genesis学习
Genesis学习
1.get_message_bar 得到信息栏的信息($READANS)
COM get_message_bar PAUSE $READANS
2.get_select_count 得到所选物体的个数($COMANS)
COM get_select_count if ( $COMANS != 0 ) then
3. get_units 得到当前的单位($COMANS)
COM get_units PAUSE $COMANS
4. get_user_name 得到当前用户名($COMANS)
COM get_user_name PAUSE $COMANS
5. get_version 得到当前genesis系统的版本号($COMANS)
COM get_version PAUSE $COMANS
6. get_work_layer 得到当前工作层($COMANS)
COM get_work_layer PAUSE $COMANS
7. graphic_cursor 设置鼠标的样式
COM graphic_cursor,mode=regular ( full_screen)
8. get_affect_layer 得到影响层 ($COMANS)
COM get_affect_layer
PAUSE $COMANS
9. get_disp_layers 得到显示层 ($COMANS)
COM get_disp_layers PAUSE $COMANS
10. get_origin 得到圆点的坐标 ($COMANS)
COM get_origin PAUSE $COMANS
11.PAUSE $pwd输出当前路径
12.$gSTEPS_LIST得到板上存在的step(DO_INFO -t JOB -e $JOB)
13.$gSRnx $gSRny 得到拼板数
14.$gNUM_SR 得到set中的拼板数 DO_INFO -t step -e $JOB/set
15.$gSRstep 得到拼板中的板是从那一个step中虚拼过来的
16.gTOOLbit得到钻孔的刀径大小
17.gTOOLdrill_size得到钻孔的完成孔径的大小.
18.gTOOLcount得到相对应的那一把刀的孔数
19.gTOOLtype得到相对应的那一把刀的属性.
20.gTOOLfinish_size 得到相应钻孔的完成孔径。
21.gNUM_TOOL得到钻孔层钻刀的个数
22.gTOOLNUM 得到钻孔层刀具表的刀号
23.gFEAT_HISTtotal 得到某层物体的总个数
24.gFEAT_HISTpad 得到某层盘的总个数
25.gFEAT_HISTline 得到某层线的总个数
26.gFEAT_HISTsurf 得到某层面的总个数
27.gFEAT_HISTarc 得到某层弧的总个数
28.gFEAT_HISTtext 得到某层文本的总个数.
29.gCONTEXT 查看是否为板上属性
30.gTYPE 查看某层是什么类型（signal power_ground,silk_screen,solder_mask）
31.gPORLARITY 查看是正片层还是负片层(positive negative )
32.gROW 得到文件的总行数
33.gNUM_ROWS 得到matrix的总行数
34.gNUM_COLS 得到matrix的总列数
35.gNUM_LAYERS 得到matrix的总层数
36.gNUM_STEPS 得到matrix 的step总数
37.gROWrow 得到matrix的行序号
38.gROWtype 得到matrix的行类型(看是否为空)
39.gROWname 得到matrix的行名
40.gROWcontext 得到matrix某一行是否为板上属性
41.gROWlayer_type 得到matrix的层类型
42.gROWpolarity 得到matrix的极性
43.is_job_open 判断某一个job是否打开(COM is_job_open job=pcb)
44.SU_ON 获得超级用户权限
45.SU_OFF 失去超级用户权限
46.MOUSE r|p message
47.set TST = `echo "$LAYER" | grep -c +++` 删除与“+++”批配的层
48.uname 显示当前系统的信息(WINDOWS_NT)
49.cut 取字符串的一部分
50.wc 计算字符串的字符总数
51.sleep x等待x秒钟
52.rm 删除文件和目录
53.rmdir 删除空的目录
54.bc 将小数精确到小数点后几位
55.editor_page_close 关闭某个step
56.matrix_page_cloase 关闭matrix
57.tr …[A-Z]?…[a-z] 将大写字母转换为小写字母
set x = `echo “WHAT” | tr …[A-Z]?…[a-z]?
58. set date = `date +%m/%d/%y` 将自定义的日期赋值给一个变量
58.赋值语句: 1. @ x++ 2. set x = `expr $x + 1` 3. @ x = y + 1
59.bc 精确小数点的位数
%echo "10/3" | bc → 3
%echo "10/3" | bc –l → 3.33333333333333333333
%echo "scale=4 ; 10/3" | bc –l → 3.3333
60. ps 报告进程的状态
%ps -ef | grep gnd → 153 gnd.exe
61. pwd 当前路径
%pwd → C:/tmp
61. uname 获取操作系统平台
%uname → WINDOWS_NT
62. whoami 获取当前用户名
%whoami → genesis
63. basename 获取基本文件名
%basename /tmp/list.txt → list.txt
64. cat 连接文件
cat d:/1.txt d:/2.txt d:/3.txt > d:/4.txt
%cat gui_in
WIN 100 100
LABEL TEST GUI
%cat –v gui_in
WIN 100 100^M
LABEL TEST GUI^M
65. chmod 改变文件的访问权限
%ls -l
total 2
-r--r--r-- 1 0 0 208 Dec 11 16:45 limits
-rw-rw-rw- 1 0 0 207 Dec 13 16:21 limits.txt
%chmod +w limits
%ls -l
total 2
-rw-rw-rw- 1 0 0 208 Dec 11 16:45 limits
-rw-rw-rw- 1 0 0 207 Dec 13 16:21 limits.txt 66. cmp 比较两个文件
%cmp limits limits2
limits limits2 differ: char 131, line 5
67. compress 压缩文件
compress files
%compress limits
%ls -l
total 33
-rw-rw-rw- 1 0 0 0 Dec 13 17:16 limits.Z
68. cp 复制文件和目录
copy files and directories
cp –rp /jobs/my_job $GENESIS_DIR/fw/jobs/$JOB/input/.
cp $GENESIS_DIR/fw/jobs/$JOB/output/outfile /output/outfile
69. cut 截取字符串
remove sections from each line of files
echo $layer | cut –c3 →return the 3rd character from $layer
echo $layer | cut –c3- →return all characters from the 3rd on from $layer
cat /jobs/myjob/file1.grb | grep G54 | cut –d”D” –f2 →return the string present after the first coourence of the delimitator “D”
70.date 系统日期时间
%date → Thu Dec 14 16:03:36 2000
71. du 磁盘的使用情况
%du -s /jobs → 68251 /jobs
72.find
%find / -name limits –print /tmp/limits
73 mv 移动文件
%mv olddir newdir
74 . mkdir 创建目录
%mkdir newdir
75. Printenv 回显所有的环境变量
%printenv
COMPUTERNAME=CLAUDIO
ComSpec=C:\WINNT\system32\cmd.exe DISPLAY=:0.0
GENESIS_DIR=c:\genesis
GENESIS_EDIR=c:\genesis\e72
GENESIS_EXPOSE_MODE=1
GENESIS_FONTSIZE=1
GENESIS_HELP_DIRS=C:/genesis.doc/pdf GENESIS_MIX_KEEP_SPARE=32
GENESIS_TMP=C:/tmp
GENESIS_VER=72
HOME=C://users/default
76. env 显示所有的环境变量
77. printf 格式化输出
78. rm 删除文件
%rm -r newdir
%rm oldfile
79 . rmdir 删除目录
%rmdir pippo
C:\usr\local\bin\rmdir: pippo: Directory not empty 79. sed 文本流编辑器
80. sleep n 挂起的秒数
81．Sort 文本文件排序
%cat limits | cut -d"=" -f2 | sort (sort in alphanumeric order 1,10,2,3,…) %cat limits | cut -d"=" -f2 | sort –n (sort in numeric order 1,2,3...9,10)
%cat limits | cut -d"=" -f2 | sort –u (sort and remove duplicated)
'-61.27'
'0'
'61.27'
82. tail 输出文件的最后部分
%tail -5 limits (prints the last 5 lines)
set gLIMITSymax = '61.27'
set gSR_LIMITSxmin = '0'
set gSR_LIMITSymin = '0'
set gSR_LIMITSxmax = '0'
set gSR_LIMITSymax = '0'
%tail +5 limits (skips the first 5 lines)
set gSR_LIMITSxmin = '0'
set gSR_LIMITSymin = '0'
set gSR_LIMITSxmax = '0'
set gSR_LIMITSymax = '0'
83. tr 转换字符
translate or delete characters
%tr "[a-z]" "[A-Z]" < limits
SET GLIMITSXMIN = '-61.27'
SET GLIMITSYMIN = '-61.27'
SET GLIMITSXMAX = '61.27'
SET GLIMITSYMAX = '61.27'
SET GSR_LIMITSXMIN = '0'
SET GSR_LIMITSYMIN = '0'
SET GSR_LIMITSXMAX = '0'
SET GSR_LIMITSYMAX = '0'
84. wc 计算字符串的字符数
print the number of bytes, words, and lines in files
cat /output/out_file | wc –l →20 (number of lines)
wc –l /output/out_file →20 /output/out_file
cat /output/out_file | wc –w →26 (number of words)
echo $var | wc –c →167 (number of characters)
genesis资料制作详解
钻孔制作方法： 一.读入Gerber file： Windows→input→Identify Open wheel template→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→ Path：genesis/input/691040a21 Job：691040a21 step：ori Exclude：*.zip；*.gap…. 注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。 2.转换：红色表示失败。 二.建立PCB文件： 点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close 一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名 二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。 三.定义属性： 1.除map层外，其余均定义为Board。 2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需 定义为negative，否则定义为positive。 3.File→save→close。 四.归零点： 1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。 2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。 3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影 响层。 五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。 六.钻孔处理： 1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。 2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义 np孔→Apply→ok→close。 3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。 以上3步可通过下列方式实现： 将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。 4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输 入width及值→OK→Apply→Close。 5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。 6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。 7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。 8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。 9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。 10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理： a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。 b. Size：+0.1my。 11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。 12.设定11 a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。 b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。 七〃削到VIA PAD 选出方法： 1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil) 2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层 3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层 4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层 5. 001 、002(ref)→touch→move →003 6. top、001(ref)→touch→Ctrl+B 7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 8. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层 9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层 10. 004 、005(ref)→touch →move → 003 11. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B 12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 13. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my 八．钻孔输出： 1. 增加End： 打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：； Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→ 击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择 Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。 2. 自动钻孔程序管理：
GENESIS2000入门教程中英文转换
?GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮 Other layer另一层positive 正 negative负Temp 临时 top顶层bot底层Soldermask 绿油层silk字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB 文档Center 中心 snap 捕捉board 板Route 锣 带repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充 Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形
Select 选择include 包含exclude 不包 含step 工作单元 Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻 带rout 锣带 Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性 Identify 识别translate 转换job matrix 工作 室repair 修补、改正 Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直 角optimization 优化 origin 零点center 中心global 全 部check 检查 reference layer 参考层reference selection 参考选 择reverse selection 反选 snap 对齐invert 正负调换symbol 元 素feature 半径 histogram 元素exist 存在angle 角 度dimensions 标准尺寸 panelization 拼图fill parameters 填充参 数redundancy 沉余、清除 层英文简写层属性 顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片)
GENESIS2000制作资料步骤
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作： 1.去重復孔 2.校正鑽孔 3.定義VIA孔屬性 4.孔徑補償 5.短槽孔制作 6.BGA分刀 7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟） 8.對雙面開窗的VIA孔進行處理 9.鑽孔總測 10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符) 11.機器比對原稿(公差設5mil) 二．內層負片的制作 1.去除成型線以外的物件 2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟） 3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD 4.將指示分層的字母加大1MIL制作 5.放大隔離PAD 6.檢測隔離PAD放大的結果 7.補細絲 8.看導通寬度 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 三. 內層正片無線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.檢測銅皮的寬度 7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作 8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 四. 內層正片有線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴 7.套銅面 8.檢測銅皮的寬度 9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 10.削PAD 11.成型削銅 12.總測 13.比對原稿 14.測網絡 15.機器比對原稿
五. 外層制作 1.去除成型線以外的物件 2.分析資料 3.去NPTH孔上的PAD 4.換PAD 5.換銅面 6.定義SMD屬性 7.PAD的補償 8. 放大PAD的Ring邊 9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果 10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬） 11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上） 12. 將銅面COPY至相應的線路層 13. 削間距，看IC縮線 14.加淚滴，補針孔 15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟） 16.獨立線的加補 17.成型削銅的處理 18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上 19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟） 20.總測 21.比對原稿 22.測網絡 23.機器比對原稿 六. 防焊制作 1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料 2.手動制作M1及M4 3.挑pad的狀態 4.挑ON PAD的狀態 5.削防焊PAD間的間距 6.削BGA pad的間距 7.防焊爆油的檢測 8.防焊VIA孔單面開窗的處理 9.比對原稿 10.總測 11.機器比對原稿 七. 擋點的制作 1.按要求挑擋點的狀態 2.削擋點的間距 3.擋點的檢測 4.檢查 八.文字制作 1.去除成型線以外的物件 2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL. 3.加大文字框 4.移文字，看是否有鏡象字體 5.用防焊反套文字 6.加廠內料號及UL MARK 7.比對原稿 8.總測 9.加模序號
GENESIS基础——步骤
新建料号： 导入资料、查看并更正错误: 首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global 中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions 菜单中选择Translate Wheel执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。 用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep 层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5公制mm有：3:3 4:4 在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！ 省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。 Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。 层命名、排序、定属性： 改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 Job Matrix特性表命名层名 层对齐： 打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现Register Layer Popup窗口。在Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现Sanp Popup窗口，选Center，然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A 转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。 建外形框： 所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit→Copy→Other Layer 复制到新层，重新命名层名为gko（外型框），点击OK。单一打开gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，出现Chang Feetar窗口，其中Symbol（外型线线粗）：R200。建Profile虚线： 更改后，用网选命令选中外型框，用Edit→Create→Profile创建虚线。
GENESIS 菜单入门教程
GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层 in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer另一层positive 正negative负 Temp 临时 top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层 silk 字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB文档
Center 中心 snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充 Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形 Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元 Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性 Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室
genesis 全套最快速制作 操作步骤
Designer By:Anjie Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料). 2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序. 4.层对齐及归原点（最左下角）. 5.存ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图(MAP) 7.挑选成型线至outline层 8.工作层outline层移到0层. 9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移 动到DRL层) 10.整理成型线（断线、缺口、R8） 11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层) 12.创建Profile. 13.板外物移动到0层. 14.核对0层成型线及板外物是否移除正确. 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转PAD 17.线路转PAD
18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short） 19.定义SMD属性 20.存NET 21.打印原稿图纸. 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6） （4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义. （5）输入公差(注意单位). （6）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路） 24．分析钻孔 25．短SLOT孔加预钻孔 26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层. 内层负片编辑 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为NEG 3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)
Genesis全套教程之锣带制作
Genesis全套教程之锣带制作 EDIT中成型线的制作： 一、 一、EDIT 首先打开一个料号，进入到“EDIT”中，打开OUTLINE层，将OUTLINE复制一层到我 们要做成型程式的层，ROUT层，令Edit Copy Other layer,如下图所示： 然后打开ROUT Reshape Change symbol,将OUTLINE线的线 宽改为10mil，如下图所示：其实OUTLINE线的大小对我们做成型没有任何影响，只是我们 制作过程中会方便一点，看上去会舒服一点而已。
如果成型线的导角处都是以线段组成的，如下图所示：我们要将它用一个弧去代替。 我们先用框选将组成这个导角的线段选中，如下图所示：
打开增加物件按钮，选择增加弧按钮，点击一下 前面的按钮，再用鼠标点击成型线来提取成型线的大小，也就是我们增加弧的大小。如下图所示： 点击选择增加弧的一个方式，开始—结束—边，打开抓中心按钮，然后再用鼠标分别点击要增加弧的两个端点，
如下图所示： 再点击两端点中间部分所选中的线段的任一位置，尽量点击中间位置，抓取一点并双击鼠标，即可参照导角的大小加上一段弧线，如下图所示：
然后按快捷键Ctrl+B删除之前选中的线段即可。如下图所示： 用上面的方法将板内所有的这种情况都用弧来替代，然后再将板内的重复线选出删掉，能用 一条线段的只能用一条线段组成，成型线要用最少的线段组成，我们
用点选的功能并按住 Shift Reverse selection, 将板内多余的成型线选出并按Ctrl+B键删除，然后需要检查每两个线段之间的连接是否完 按钮用拉伸命令 并打开抓中心进行连接，也可以执行菜单命令Rout Connections...,用导角连接，如下图所示： 执行上面的菜单命令打开如下图所示的导角对话框：
GENESIS脚本编程教材PERL
Perl学习笔记 (2) 1.Perl简介 (2) 2.数据类型 (4) 2.1概览 (4) 2.2命名空间(Namespaces)4 2.3标量(Scalars)5 2.4数组(Arrays)8 2.5关联数组(Hashes)11 2.6引用(References)12 2.6.1Perl引用简介 (12) 2.6.2创建引用 (12) 2.6.3使用引用 (13) 2.6.4符号引用 (14) 2.6.5垃圾回收与弱引用 (15) 2.7数据结构 (16) 2.7.1Arrays of Arrays16 2.7.2Hash of Arrays18 2.7.3Arrays of Hashes20 2.7.4Hashes of Hashes22 2.7.5Hashes of Functions24 3操作符（Operators） (25) 3.1概述 (25)
3.2Perl操作符一览 (25) 3.3各种操作符使用说明 (27) 3.3.1项与左赋列表操作符 (27) 3.3.2箭头操作符 (27) 3.3.3自增自减 (27) 3.3.4乘方 (27) 3.3.5表意一元操作符 (28) 3.3.6捆绑操作符 (28) 3.3.7乘操作符 (28) 3.3.8加操作符 (28) 3.3.9移位操作符 (29) 3.3.9有名一元和文件测试操作符 (29) 3.3.10关系操作符 (30) 3.3.11位操作符 (31) 3.3.12C风格逻辑操作符 (31) 3.3.13范围操作符 (31) 3.3.14条件操作符 (31) 3.3.14赋值操作符 (32) 3.3.15逗号操作符 (32) 3.3.16逻辑and,or,not和xor操作符 (33) 3.4与C操作符的比较 (33) 3.4.1Perl操作符的特别之处 (33)
genesis全套最快速制作操作步骤
Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料（解压缩 .zip, 打印客户 PDF 等资料）. 2.INPUT 资料（注意钻孔 D-CODE 属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序 . 4.层对齐及归原点（最左下角） . 5.存 ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图（MAP） 7.挑选成型线至 outline 层 8.工作层 outline 层移到 0 层 . 9.整理钻孔（例如：将大于 6.4mm 钻孔移动到 outline 层 , 其它层 NPTH,SLOT 移动到 DRL 层） 10.整理成型线（断线、缺口、 R8 ） 11.整理 outline（将 outline 层需要钻孔的移动到 drl 层） 12.创建 Profile. 13.板外物移动到 0 层 . 14.核对 0 层成型线及板外物是否移除正确 . 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转 PAD 17.线路转 PAD 18.分析钻孔（检查线路 PAD 是否有漏孔、重孔修正，内层 short ） 19.定义 SMD 属性 20.存 NET 21.打印原稿图纸 . 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （ 1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （ 2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（ PTH+4 /PTH+6 ） （4）定义钻孔属性（ VIA ，PTH，NPTH ）主要定义 VIA 属性 NPTH 在整理原始网络前定义（ 5）输入公差（注意单位）. （ 6 ）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短 SLOT 孔分刀， 8 字孔分刀。（尾数 +1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照 TOP 防焊及 TOP 线路） 24．分析钻孔 25．短 SLOT 孔加预钻孔 26．挑选 NPTH 属性的孔移动到新建 NPTH 层. 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为 NEG
genesis2000 cam制作基本操作流程
Ｇｅｎｅｓｉｓ2000 cam基本操作流程 1、Ａｃｔｉｏｎｓ→Ｉｎｐｕｔ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号）， ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况，需要查找原因，如调整读入格式或设定光圈参数；无异常情况时，ｅｄｉｔｏｒ进入编辑界面。 2、进入ｊｏｂｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，命名 规则如下（后处理程序的需要）： （其中[n]为从ｔｏｐ开始为１，然后是２，３，４…，如此类推对应的层号代替） Top side of silkscreen: to Component side of solder mask : ts Component side :cs Top signal layer of inner layer : sig[n]t Bottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror) Top power ground layer of inner layer : pln[n]t Bottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ss Solder side of solder mask :bs Bottom side of silkscreen : bo Drill: drl 2nd drill :drl2 Outline :rout 无用层层名可不改，层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令，各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。 3. 存盘，并复制一个ｓｔｅｐ，再更名为net ｓｔｅｐ,作为网络比较用，在net中做以下操作： 下面各步骤中，选择所需的相应ｅｒｆ模式，按照设定的参数操作。 ｓｅｌｅｃｔｏｕｔｌｉｎｅｏｎｒｏｕｔｌａｙｅｒ，ｅｄｉｔ→ｃｒｅａｔｅ→ｐｒｏｆｉｌｅ（定义操作范围） ｓｔｅｐ→ｄａｔｕｍｐｏｉｎｔ（选定基准点） ｏｐｔｉｏｎｓ→ｓｎａｐ→ｏｒｉｇｉｎ(选定相对零点) ｄｆｍ→ｒｅｐａｉｒ→ｐａｄｓｎａｐｐｉｎｇ（对正钻孔、焊盘）ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ａｕｔｏ．）对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍｍａｓｋ层进行转换（须先看其是否比线路层大很多，如是，则需先适当缩小ｅｄｉｔ→ｒｅｓｉｚｅ→ｇｌｏｂａｌ）。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｐａｄｓ（ｒｅｆ．）以ｍａｓｋ为参考层，对ｔｏｐ、ｂｏｔｔｏｍ层线路进行转换。 ｄｆｍ→ｃｌｅａｎｕｐ→ｓｅｔｓｍｄａｔｔｒｉｂｕｔｅ（保护贴装盘不被削盘，缩盘）（bga焊盘要手工加上smd属性） ｄｆｍ→ｎｆｐｒｅｍｏｖａｌ（删除外层非金属化孔焊盘、重盘、内层
GENESIS菜单入门教程
G E N E S I S菜单入门教程 The latest revision on November 22, 2020
GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer 另一层positive 正negative负 Temp 临时 top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层 silk 字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小 create 创建
Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心 snap 捕捉board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换 fill 填充 Attribute 属性 round 圆square 正方形rectangle 矩形 Select 选择include 包含 exclude 不包含step 工作单元 Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性
Genesis操作概述(钻孔层制作)
Genesis操作概述__鑽孔層製作 1、建立相關層及outline層製作 1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成） 2）outline層製作 a.找出有成型框的層，并選取其成型線 b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline （做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整） c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下： Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。 (圖1) Edit > Copy > Other layer copy ( 圖 2) Edit > Reshape > change symbol 注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形 方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile 2、定profile及datum（確認原點座標） 1）將成型線Profile化（輪廓化） 用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。 若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。 2）、定datum（確認原點座標） 利用ctrl+x功能 將角度歸零
Genesis文字喷印机资料制作步骤
Genesis文字喷印机资料制作步骤 1.将gerber274x资料解压缩到资料目录（不要包含中文） 2.双击桌面genesis.bat图标打开genesis2000软件 3.在genesis2000主窗口，点击windows →input 点击Path选择资料路径，在Job右侧输入料号，step输入pnl，出现提示时直接点击OK确 认。 建议在Name栏将层名缩短 4.可以勾选需要的层，点击Identity进行格式识别，点击Translate进行格式转换。 5.点击Editor进入图形编辑器，接着点击Job Matrix，会弹出层属性编辑窗口
6.接着排序和定义属性（主要是方便操作员辨别层名，命名规则需要询问客户）一般，线路层comp和sold定义为：board signal positive 文字层lc和ls定义为：board silk_screen positive
钻孔层rl定义为：board drill positive 7.定义完属性后点击close关闭matrix窗口，回到图形编辑窗口 8.点击图标，添加3个对位点.out_flag = 233
以线路面为工作层，文字层为参考层， 勾选Attributes （属性），并点击Values （赋值），在出现的属性窗口输入*flag*，选择.out_flag ，在Value 栏输入233，Symbol 栏输入r0，点击Add
并按下s+c 进入中心抓取模式，放大光学点，左键点击一次后回车确认添加，按此方式添加三个对位点。 9. 添加一个零点，放大钻孔层（一般可以选择3mm 的钻孔）.out_flag = 226 10.运行脚本，File → scripts → Run ，点击Script 选择auto_inkjet_legend_output.csh 最左侧的红点表示影响层，蓝色框表示工作层，工作层就是默认在进行编辑的层，影响层会被一并进行编辑。 添加特征的图标是凹下的状态表示功能被激活。 以钻孔层为工作层，文字层为影响层。 参考上面添加对位点的方法 来添加零点，区别是.out_flag 的Value 填入226
Genesis制作资料步骤
Genesis制作资料步骤 https://www.wendangku.net/doc/a26026762.html, 时间:2005-03-22 15:48 来源:中国PCB论坛网点击: 3862次 一Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用CtrlX命令对各层进行排序。（表1）钻孔board drill positive 外形board rout positive 元件面字符board silk_screen positive 元件面阻焊board solder_mask positive 元件面线路board signal positiv 一 Matrix制作 以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用
Genesis2000 培训教材
Genesis2000 应用 第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹 Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號) Database: 文件默认名称 Copy: 复制(料號) Dupiate: 自我复制 Move job: 移动文件包 Rename: 重新命名 Delete: 删除(Ctrl+B) Strip job: 导入脚本包 Export job: 输出文件包(TGZ) Import job: 导入文件包(TGZ) Archive 存檔①Secure 安全保持 ②Acquire 獲取料號 Save: 保存 Close job: 关闭文件包(退出料號) Script: 导脚本 Locks: 锁定 ①Cheek out: 上锁 ②Cheek in: 解锁 Locks statas: 锁定程序 Version: 版本号 Quit: 推出Genesis(關閉) Select: 选择 ①Select all: 选择所有 ②Unselect: 关闭选择、未使用选择 Open: 打开 Update window: 刷新窗口(Ctrl+F) Entity attribates: 实体属性 Input: 导入，导入Gerber Netlist anlyzer: 网络分析 Electical Testing 测试电源 ①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O) ②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔 Message: 信号 View Log: 查看记录 Auto drill manage：输出钻带管理器
GENESIS2000制作流程
Genesis 2000 制作流程 一、解genber 将客户资料解压缩存放到指定的目录 建立工作料号 点选工作料号，进入input画面 path：解压客户资料的目录 job：刚creat的料号名 step：单一pcs之原稿orig indentify：确认之gerber在genesis2000是否可认，查看gerber格式是否正确 translate：转换成genesis2000可读的格式 close 备注： 做indentify后，若d-code有问题，会出现红色，代表d-code有问题，再进行修改 二、层的命名 从step-job-matix，开启各层认识各层的性质，命名层名再定义属性（包括：字符，防焊，线路，钻孔，rout） 三、层对正，建立rout，定义profile 检查层与层是否对正 从gerber中选中边框copy到rout层中 改rout线为10mil，create profile 四、归零点以及copy原稿 目的： 归零点是为层间对位，后续排版 copy原稿是为与工作层对比，避免产生错误 五、删board外feature 目的：将profile线（包括边框线）外的feature删除 步骤：影响board层（除rout、drill层） 选定任意一层为工作层，按m3，选clip area 参数 method：profile clip area：outside margin：-5mil 点ok！ 五、测量rout层的尺寸与mi对比 六、定义drill的属性 选drill层为工作层，按m3，选auto drill manger 依次判断drill的属性，若不能自动补偿则手动补偿 pth、vai补偿4mil（沉金、电金），喷锡补偿6mil（via可依线路pad补偿） npth补偿2mil 检查drill层是否slot ok只后点apply 六、钻孔的analysis分析 analysis—drill checks看分析报告
GENESIS操作手册 文件
CAM操作手冊 1.客戶提供的壓縮檔案(*.ZIP,*.EXE,*.ARJ**.LZH)用PC電腦解壓縮, 先分析檔案(*.PDF,*.DWG,*.DXF,*.DOC,*.TXT等) 是可用列印的 那些是GERBER圖案檔(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等) 可傳至工作站台解讀原稿檔案 2.進入GENESIS2000畫面 3.選出FILE/Create 出現室窗 在Entity name:輸入廠內料號 在DATABASE:輸入PSC-1(因SAMPLE及量產的料號有時沒有完整做好 固暫時放置於此, 量產的料號待暗房看好底片就會將料號搬到PSC(量產區) 我們有分量產區(也就是暗房看好的底片) DATABASE是PSC 之後在回到PC電腦將是GERBER的圖案(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)用CUTE ftp傳送資料至GENESIS工作站(JIA1,JIA2,JIA3,JIA4,JIA5) 路徑:/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT下
4. 在回到GENESIS2000畫面將該料號打開(用滑鼠點2下) 進入 在input 用滑鼠點2下打開進入出現下列的畫面 動作一.在PATH:路徑/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT按ENTER 就會出現GERBER檔案 二.按Identify(分析檔案的格式format內容) 三.在step:鍵入org(原稿存放區)再按Translate轉gerber圖案傳至step:org 裡, 再選按editor進入stupors(看圖檔的形態是否正常及尺寸比例)若是不符,則須返回input再次分析檔案的格式( format)內容 四.離開此畫面按close
Genesis全套教程之阻抗制作
Genesis全套教程之阻抗制作 如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元，如有多个阻抗条，我们 依次命名为，ic、ic1、ic2...等等，如下图所示： 然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口，先建一个阻抗条大小的PROFILE
线，一般情况下阻抗条的尺寸为0.6〞*8〞,具体见资料夹中 一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要根据折断边的大小去设 定。 在确定阻抗条大小后，执命令Panelization Panel size...，
执行上图命令打开如下图所示对话框窗口： 在这里输入阻抗条的宽度，在 这里输入阻抗条的高度，直接点击 按钮即可，如下图所示：
然后再根据PROFILE线去建OUTLINE线行命令Step Profile Create Rout... ,如下图所示： 执行上图所示命令打下如下图所示的对话框窗口：
在上图的这里点击选择OUTLINE层， 在这里输入建OUTLINE的宽度，直接 点击按钮即可。如下图所示： 然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添加阻抗孔和定位孔，如 下图所示：
43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻抗 孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮，再选择增加PAD按钮，然后在输入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位孔肯定是NPTH孔，点击 这里，然后再点击后面的“”处，弹出如下图所示的对话框： 然后在上图输入“drill”并回车，如下图： 然后用鼠标点击上图的处，显示如下图所示：
- Genesis2000钻孔制作教程
- Genesis培训教程
- genesis 2000软件操作教程
- GENESIS2000入门教程中英文转换
- GENESIS菜单入门教程
- genesis2000中文编程教材(第一张)
- genesis官方培训教材
- genesis2000菜单讲解及培训教程
- genesis 2000软件操作
- genesis软件操作教程1
- genesis 2000软件操作教程
- Genesis 2000软件介绍
- genesis软件操作教程
- Genesis10.0安装教材
- genesis 全套最快速制作 操作步骤
- Genesis2000 培训教材
- genesis软件自学教材
- Genesis2000入门教程
- GENESIS 菜单入门教程
- GENESIS CAM制作步骤-1-资料读入