LM1875替代功放IC芯片30WESOP8封装.docx

LM1875替代功放IC芯片30ＷＥSOP8封装一、前言:

传统大功率功放芯片，一般都是模拟的功放芯片，象大家都熟悉的TDA2030、LM1875、TDA1521等。这些功放除了音质会好一点，其它的对于现在的D类功放来说，都是缺点。如今随着技术的进步，D类功放的音质技术早已突破，比传统功放芯片差不了多少。以HX8330为代表的D类功放，是替代这些优秀的前辈产品不二之选。

二、模拟功放的缺点：

●电源供电一般都要用正负双电源供电。

●大部分都是插件式。

●因本身发热严重，需要带一块沉重的铝片散热。

●占用PCB板和机壳的空间很大。

●外围元件多，特别是电解电容也用的多。

三、HX8330概述：QQ:298391364

HX8330是一款30W高效D类音频功率放大电路，主要应用于音响等消费类音频设备。此款电路可以驱动低至4Ω负载的立体声扬声器，功效高达90%，使得在播放音乐时不需要额外的散热器。其特点如下：

●15W功率输出(12V电压，4Ω负载，TND+N=10%）；

●30W功率输出（16V电压，4Ω负载，TND+N=10%）；

●效率高达90%，无需散热片；

●较大的电源电压范围8V~20V；

●免滤波功能，输出不需要电感进行滤波；

●输出管脚方便布线布局；

●良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护；

●良好的失真；

●增益36dB；

●差分输入；

●简单的外围设计；

●封装形式：ESOP8。

四、应用领域：

●拉杆音箱:

●大功率喊话器:

●落地音箱:

●蓝牙音箱

●扩音器

五、芯片对比分析：

六、

功能框图与引脚说明：

七、应用原理图：

如上图，可以很清晰的看出硬件的外围电路是极其简单的，bom成本低廉

八、HX8330优势说明：

1、外围元件少，电路简单,

2、效率高达90%，无需散热片

3、占用PCB板空间小

4、16V供电时，功率可以到达30W

九、总结：

我写这边文章的目的，并不是想要抵扉传统的模拟功放。只是想告诉各位同仁，在如今市场竞争激烈的环境下，一个成品的利润能多铮几毛钱，都是一件不容易的事。我们在选择功放的时候，如果不是做HIFI级别的音箱，音质要求不是很高的情况下。选择合适的Ｄ类功放也是一种有效降低生产成本的方法。

流行的及常用的6款发烧IC音频功率放大器

流行的及常用的6款发烧IC音频功率放大器 6片IC简介本文将为大家介绍现在流行的6款IC音频功率放大器，分别是美国国半公司的LM1875、LM4766、LM3886（LM4780）以及ST意法公司的TDA7293和TDA7294，它们的标称输出功率在30～100W范围内，适用于家用高保真音频功率放大器。采用这几款IC的功放具有元件少、调试简单的特点，功率、音质与一般的分立元件功放相比毫不逊色，因此一直受到广大DIY发烧友，特别是初学者的喜爱。JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放跻身世界优秀功放之林，更证明了功率IC本身性能之优异。 关键词: 音频功率放大器功率IC TDA7294 TDA7293 应用 LM1875 LM4766 LM3886 一、6片IC简介 本文将为大家介绍现在流行的6款IC音频大功率放大器，分别是美国国半公司的LM1875、LM4766、LM386（LM4780）以及ST意法公司的TDA7293、TDA7294，它们的标称功率在30～100W范围内，适合于家用高保真音频放大器。采用这几款IC的功放具有元件少，高度简单的特点，功率、音质与一般分立元件功放相比毫不逊色，因此一直受到DIY发烧友，特别是初学者的喜爱。JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放跻身世界优秀功放之林，更证明了功率IC本身性能之优异。 虽然JeffRowland证明了功率IC可以好声，而且这些IC家喻户晓，使用者众多，但“IC音质不如分立元件”的观念却依然根深蒂固的扎根于广大DIY发烧友的头脑里。很多人对这些芯片的认识来自未能发挥芯片的制作，造成对这些芯片的误解。本文将从产品数据手册入手，多角度，深入地挖掘产品数据手册中包含的丰富信息，揭开数据背后隐藏的秘密，以求给大家一个全面的认识。 1． LM1875 LM1875是美国国家半导体公司20世纪90年代初推出的一款音频功放IC，如图1所示。它采用TO-220封装，外围元件少，性能优异，直到现在还一直被广泛应用于音响上。LM1875价格低廉，最适合于不想花太多钱又想过发烧瘾的爱好者业余制

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装 特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。 现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

芯片封装全套整合(图文精选对照)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package

TSBGA 680L CLCC CNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3

ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92

PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L 详细规格TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid

[音频功率放大器] D类音频功放IC的原理及特点

D类音频功放IC的原理及特点 1 D类音频功放IC系统结构 D类放大器由积分移相、PWM调制模块、G栅级驱动、开关MOSFET 电路、Logic辅助、输出滤波、负反馈、保护电路等部分组成。流程上首先将模拟输入信号调制成PWM方波信号，经过调制的PWM信号通过驱动电路驱动功率输出级，然后通过低通滤波滤除高频载波信号，原始信号被恢复，驱动扬声器发声，如图1所示。 2 调制级(PWM-Modulation) 调制级就是A／D转换，对输入模拟音频信号采样，形成高低电平形式数字PWM信号。图2中，比较器同相输入端接音频信号源，反向端接功放内部时钟产生的三角波信号。在音频输入端信号电平高于三角波信号时，比较器输出高电平VH，反之，输出低电平VL，并将输入正弦波信号转换为宽度随正弦波幅度变化的PWM波。这是D类功放核心之一，必须要求三角波线性度好，振

荡频率稳定，比较器精度高，速度快，产生的PWM方波上升、下降沿陡峭，深入调制措施参见文献[2]。 3 全桥输出级 输出级是开关型放大器，输出摆幅为VCC，电路结构如图3所示。将MOSFET等效为理想开关，关断时，导通电流为零，无功率消耗；导通时，两端电压依然趋近为零，虽有电流存在，但功耗仍趋近零；整个工作周期，MOSFET 基本无功率消耗，所以理论上D类功放的转换效率可接近100％，但考虑辅助电路功耗及MOSFET传导损耗，整体转换效率一般可达90％左右。因为转换效率很高，所以芯片本身消耗的热能小，温升也才很小，完全可以不考虑散热不良，因此被称为绿色能效D类功放。 对全桥,进一步减小导通损耗，要使MOSFET漏源的导通电阻RON尽量小。选取低开关频率和栅源电容小的MOSFET，加强前置驱动器的驱动能力。

IC的常见封装形式

IC的常见封装形式 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 封装的历程变化：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP 1、DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 D—dual两侧 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出 2、SIP(single in-line package)单列直插式封装 引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状 3、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装 以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路） 4、PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

5、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形 6、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 7、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 8、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

(整理)正确使用好功放IC.

正确使用好功放IC 80年代以前，输出功率仅几瓦的声频功率放大器都要采用分立元件来制作。进入80年代后，国内开始 研制生产出一些小功率的功放IC，但由于这些功放IC的性能指标不佳，尤其是可靠性比较差，很快就 被国外生产的功放IC所取代。日本生产的HA1392、TA7240曾经是80年代用得非常普遍的功放IC。HA 1392与TA7240的输出功率都只有4W ~ 6W。HA1392的工作频率上限较低，电源极性接反就即刻损 坏。TA7240的外围电路设计难度较大，静音控制易受外界干扰而产生误动作。意法SGS公司在80年代 初开发生产的TDA2030A算是比较好的一款功放IC，它的输出功率能够达到12W以上。尽管SGS公司 在TDA2030A基础上又研制出TDA2040、TDA2050功放IC，使输出功率能够达到24W，但由于它们的 电源适用范围只有±22V，如果使用未经稳压的整流滤波直流电供电，它们实际上都只能给4Ω负载输 出12W功率。美国NS公司在80年代开发生产的LM1875功放IC，比SGS公司生产的TDA2030A功放IC 输出功率高出一倍，原因就在于它的电源适用范围可以达到±30V。如果使用稳压直流电供电，TDA20 30A与LM1875实际上都能在±18V供电条件下给4Ω负载输出24W正弦波有效功率。而且提高供电电压，除了使LM1875在更低的输出功率下发生功耗过载保护动作外，并不能增大输出功率。作为早期开 发的功放器件，TDA2030A与LM1875都没有静音控制功能，对电源纹波的抑制能力也不够强。荷兰菲 利普公司在意法SGS公司推出TDA2030A之后不久，也开发生产出一款性能指标类同的TDA1521Q双功 放IC。该款功放IC的电源适用范围也是±22V，能够同时给两个4Ω负载分别输出12W功率。由于TDA1 521Q已把决定放大倍率的负反馈电路做在IC内部，使用上相对比较简便。此后，菏兰菲利普公司又推 出一款型号为TDA1514A的高性能功放IC，产品介绍资料上称它能够输出40W的功率。但是，实际的使 用实验证明：在使用稳压直流电源供电的情况下，TDA1514A能够可靠工作的电源电压只到±18V，给 4Ω负载输出的正弦波有效功率为24W。如果将电源电压提高到±20V以上电压，TDA1514A将出现过 载保护动作，而且所进行的过载保护动作表现为半波截止输出。这样，人们只能把TDA1514A的工作电 压设计为与LM1875相同的工作电压。 在90年代以前，电子器件生产厂商提供的功放IC输出功率实际都在30W以下。在经过10多年的努力后，美国NS公司和意法SGS公司都在90年代期间相继开发生产出多款输出功率超过30W的功放IC芯片。其中，LM3876、LM3886是美国NS公司的代表作，TDA7294、TDA7295、TDA7296是意法SGS 公司的代表作。这些功放IC芯片都具有很小的安装体积和多项安全保护功能，使用上很可靠。但同时 也正因为功放IC芯片需要有很可靠的过热、过流、过压、过功耗等多项安全保护功能，生产厂家在设 计IC芯片的内部保护电路时，可能会因为所采取的检测方式过于敏感或欠成熟，出现一些不够良好的 问题。生产厂家没有在其产品介绍说明中将这些缺陷写出来，固然有可能是不希望自己的产品销售受 到影响，但更多的原因是他们自己也未必发现了这些缺陷，而需要用户在使用过程中将发现的问题反 馈给生产厂家，他们再去改进开发新的器件。譬如，美国NS公司的音响工程师曾给我推荐使用他们生 产的功放IC，其中有一款型号为LM4701（样品型号为LM4700），该款功放IC据说是替代LM1875的 器件，它具有静音控制功能，输出功率比LM1875高。但实际的使用证明：LM4701在推动4Ω负载时能 够正常工作，不出现误保护动作的电源电压不可以超过±20V，最大输出功率只有20W。如果电源电压 超过±20V，譬如为±22V时，输出功率不但不会增大，100Hz以下低声频段能够正常输出的功率会降 低到只有10W。虽然在±26V稳压电源供电下，LM4701可以给8Ω负载输出25W功率，但因其电源实用 范围只有±32V，在使用非稳压直流电源供电情况下，LM4701可以给8Ω负载输出的功率还达不到20 W。又譬如，意法SGS公司生产的TDA7264双功放IC，产品介绍资料中标明它的最高工作电压为±25 V，最大输出电流为4A，比TDA2030A的性能指标（最高工作电压为±22V，最大输出电流为3.5A）要

常见元件的封装形式

常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备，则多采用表面安装器件，如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式；对于三极管、集成电路来说，多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时，器件型号完全确定后，可以从器件手册查到封装形式和尺寸，或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时，也可以在PCB编辑器窗口内，单击元件“放置工具"，再 单击“测览”按钮，从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。

主流功放芯片介绍

低档运放JRC4558。这种运放是低档机器使用得最多的。现在被认为超级烂，因为它的声音过于明亮，毛刺感强，所以比起其他的音响用运放来说是最差劲的一种。不过它在我国暂时应用得还是比较多的,很多的四、五百元的功放还是选择使用它，因为考虑到成本问题和实际能出的效果,没必要选择质量超过5532以上的运放。对于一些电脑有源音箱来说，它的应付能力还是绰绰有余的。 运放之皇5532。如果有谁还没有听说过它名字的话，那就还未称得上是音响爱好者。这个当年有运放皇之称的NE5532，与LM833、LF353、CA3240一起是老牌四大名运放，不过现在只有5532应用得最多。5532现在主要分开台湾、美国和PHILIPS生产的，日本也有。5532原来是美国SIGNE公司的产品，所以质量最好的是带大S标志的美国产品，市面上要正宗的要卖8元以上，自从SIGNE被PHILIPS 收购后，生产的5532商标使用的都是PHILIPS商标，质量和原品相当，只须4-5元。而台湾生产的质量就稍微差一些，价格也最便，两三块便可以买到了。NE5532的封装和4558一样，都是DIP8脚双运放（功能引脚见图），声音特点总体来说属于温暖细腻型，驱动力强，但高音略显毛糙，低音偏肥。以前不少人认为它有少许的“胆味”，不过现在比它更有胆味的已有不少，相对来说就显得不是那么突出了。5532的电压适应范围非常宽，从正负3V至正负20V都能正常工作。它虽然是一个比较旧的运放型号，但现在仍被认为是性价比最高的音响用运放。是属于平民化的一种运放，被许多中底档的功放采用。不过现在有太多的假冒NE5532，或非音频用的工业用品，由于5532的引脚功能和4558的相同，所以有些不良商家还把4558擦掉字母后印上5532字样充当5532，一般外观粗糙，印字易擦掉，有少许经验的人也可以辨别。据说有8mA的电流温热才是正宗的音频用5532。 NE5532还有两位兄弟NE5534和NE5535。5534是单运放，由于它分开了单运放，没有了双运放之间的相互影响，所以音色不但柔和、温暖和细腻，而且有较好的音乐味。它的电压适应范围也很宽，低到正负5V的电压也能保持良好的工作状态。由于以前著名的美国BGW-150功放采用5534作电压激励时，特意让正电源电压高出0.7V，迫使其输出管工作于更完美的甲类状态，使得音质进一步改善，所以现在一般都认为如果让正电源高出0.7V音质会更好。5534的引脚功能见（图），价格和5532相当。而NE5535是5532的升级产品，其特点是内电路更加简洁，且输出级采用全互补结构。转换速率比5532更高。不过有个缺点就是噪声较大，频带不够宽，底电压工作时性能不够好，所以用于模拟滤波时效果不如5532理想。但在工作电压大于或等于15V时用作线形放大电路，音乐味会比5532好一些，所以其价格也比5532要贵两三元，其引脚功能和5532一样。 双运放AD827。这枚是AD公司的较新产品，它原本是为视频电路设计的，所以它的增益带宽达50MHZ，SR达到300V/us，它与EL2244一样都是目前市场上电压反馈型双运放的顶级货，一般的运放难望其项背。其高频经营剔透，低频弹跳感优

功放IC常用选型与详细说明

功放IC常用选型与详细说明 前言: 小功率功放芯片的遍地开花，使的目前生产和开发蓝牙、MP3的音箱的公司，在功放选型上有很大的多样性和灵活性。但要选择一个合适的功放芯片，也是一件比较麻烦的事，特别是选一款工作电压较宽的功放芯片，更加不容易。下面我就针对我公司的功放芯片，给在家介绍一下。 先例出几款常用功放芯片的比较：QQ:298391364 从列表可以看出，我公司推出的HX系列功放芯片，工作电压和 输出功率明显的高于其它的功放。 HX8358资料介绍： 芯片功能说明： HX8358是一款超低EMI，无需滤波器，AB/D类可选式音频功率

放大器。6V工作电压时，最大驱动功率为8W（VDD=6V,2ΩBTL负载，THD<10%），音频范围内总谐波失真噪声小于1％，（20Hz～20KHz)；HX8358的应用电路简单，只需极少数外围器件； HX8358输出不需要外接耦合电容或上举电容和 缓冲网络； HX8358采用ESOP8封装，特别适合用于小音 量、小体重的便携系统中； HX8358可以通过控制进入关断模式，从而减少 功耗； HX8358内部具有过热自动关断保护机制； HX8358工作稳定，通过配置外围电阻可以调整 放大器的电压增益，方便应用。 芯片功能主要特性： 超低EMI，高效率，音质优 AB/D类切换、单通道 VDD=6V，RL=2Ω，Po=8W，THD+N≤10% VDD=6V，RL=4Ω，Po=5W，THD+N≤10% (防失真关断模式) 宽工作电压范围2.5V—7V 优异的上掉电POP声抑制 采用ESOP8封装 芯片的基本应用：

手提电脑、台式电脑 扩音器 蓝牙音箱 HX8358原理框图: 典型应用电路: 注:以上应用图中元件说明：

常用大功率D类音频功放IC芯片选型说明

常用大功率Ｄ类音频功放IC芯片选型说明传统大功率功放芯片，一般都是模拟的功放芯片，象大家都熟悉的TDA2030、LM1875、TDA1521等。这些功放除了音质会好一点，其它的对于现在的D类功放来说，都是缺点。如今随着技术的进步，D类功放的音质技术早已突破，比传统功放芯片差不了多少。以HX8330为代表的D类功放，是替代这些优秀的前辈产品不二之选。 二、模拟功放的缺点： ●电源供电一般都要用正负双电源供电。 ●大部分都是插件式。 ●因本身发热严重，需要带一块沉重的铝片散热。 ●占用PCB板和机壳的空间很大。 ●外围元件多，特别是电解电容也用的多。 三、HX8330概述： HX8330是一款30W高效D类音频功率放大电路，主要应用于音响等消费类音频设备。此款电路可以驱动低至4Ω负载的立体声扬声器，功效高达90%，使得在播放音乐时不需要额外的散热器。其特点如下： ●15W功率输出(12V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●30W功率输出（16V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●效率高达90%，无需散热片； ●较大的电源电压范围8V~20V； ●免滤波功能，输出不需要电感进行滤波； ●输出管脚方便布线布局； ●良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护； ●良好的失真； ●增益36dB； ●差分输入； ●简单的外围设计；QQ:1207435600 ●封装形式：ESOP8。 四、应用领域： ●拉杆音箱: ●大功率喊话器: ●落地音箱: ●蓝牙音箱 ●扩音器

五、芯片对比分析： 六、 功能框图与引脚说明：

七、应用原理图： 如上图，可以很清晰的看出硬件的外围电路是极其简单的，bom成本低廉 八、HX8330优势说明： 1、外围元件少，电路简单, 2、效率高达90%，无需散热片 3、占用PCB板空间小 4、16V供电时，功率可以到达30W 九、总结： 我写这边文章的目的，并不是想要抵扉传统的模拟功放。只是想告诉各位同仁，在如今市场竞争激烈的环境下，一个成品的利润能多铮几毛钱，都是一件不容易的事。我们在选择功放的时候，如果不是做HIFI级别的音箱，音质要求不是很高的情况下。选择合适的Ｄ类功放也是一种有效降低生产成本的方法。 ＩＰＥＴ

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

几款最常用的音频功放芯片以及应用电路介绍

几款最常用的音频功放芯片以及应用电路介绍 来源：华强北IC代购网功放芯片就好像是多媒体播放设备的“心脏”，是为播放设备提供动力的部件，也是关系到音质的重要环节之一，其重要性自然不言而喻。于是有许多音频功放芯片的初学者就会好奇，要怎么才能选到合适的芯片呢？常用的音频功放芯片有哪些？下面华强北IC代购网搜集了几款最常用的音频功放芯片，以及功率放大集成电路介绍希望对大家的音频电路设计有帮助。 常用的音频功放芯片 1、LM1875 LM1875是最常用的功放芯片之一，为单声道设计，不仅具有音质醇厚功率大的优点，还具有完整的保护电路，在同类型芯片中属于高档型号。 2、LM3886 同样是单声道设计，共有11个引脚，相对LM1875来说，LM3885具有更大的功率，更宽的动态，在其他参数上也有优势，所以只有在最高端多媒体音响才会采用LM3886作为音频功放芯片。 3、LM4766

网上通常的说法是，LM4766等于将两个LM3886封装在一起，为什么这样说呢？从性能参数来看，LM4766恰好和LM3886相当，甚至音色表色也是如出一辙。不过，由于LM4766引脚较多，业内人士常把它称之为“蜈蚣芯片”，在焊接的时候具有一定的难度。 功率放大集成电路分类介绍 1、二声道三维环绕声处理集成电路 音响系统中使用的二声道三维环绕声系统有SRS、Spatializer、Q Surround以及虚拟杜比环绕声系统。 2、杜比定向逻辑环绕声集成电路 杜比定向逻辑环绕声解码系统是经过杜比编码处理过的左、右二声迹信号调节还原成四声道音频信号。 3、数码环绕声解码集成电路 音响系统中使用的数码环绕声系统有杜比数码系统和DTS系统等，两种系统音频信号的记录与重放均为独立六声道。 4、电子音量控制集成电路 电子音量控制集成电路是采用直流电压或串行数据控制的可调增益放大器，其内部一般由衰减器、锁存器、移位寄存器和电平传唤电路组成。 5、电子转换开关集成电路 电子转换开关集成电路是采用直流电压或串行数据控制的额多路电子互锁开关集成电路，内部一般由逻辑控制、电平转换、锁存器、模拟开关等组成。 6、扬声器保护集成电路 扬声器保护集成电路可以在音频功放芯片出现故障、过载或过电压时将扬声器系统与功放电路断开，从而达到保护扬声器和功放电路的目的。扬声器保护集成电路内部一般由检测电路、触发器、静噪电路及继电器驱动电路等组成。

芯片封装形式

芯片封装形式 芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚 可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派 生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提

功放中经典芯片的DIY应用设计

功放中经典芯片的DIY应用设计 自从被黑胶和原版开盘迷住以后，对CD产品已不屑一顾，难道时代的进步带来的先进数码设备反而不及过时的模拟设备？虽然旧时的模拟音源有其优越的地方，但毕竟从耐用性和内容的多样性相对今天来说，已经难以满足需求，数字音源是唯一的选择。如果用LP的效果标准来要求CD，理论上并不存在困难，而在实际应用中能达到这种要求的产品少之又少，是什么原因？于是本人也异想天开地想通过实践来知道一些相关答案。D/A芯片的三驾马车TDA1541、AD1865、PCM63据说是三大传世经典颇受青睐，一直以来都有听过多款不同版本的产品，其中滋味难以用文字语言来表达，有进口厂机，也有DIY产品，好听耐听的都是借朋友的，自己拥有的机器都不太满意，呵呵。 先从这几个经典芯片入手试试，按照自己的想法制作，摸石头过河，看看自己能做出什么水平的DIY作品出来，是否可以达到大侠们的制作水平，我个人没有多大信心，因为数字电路平时很少有了解，只好临时抱佛脚恶补相关知识、学习网友的经验，张冠李戴拉郎配把各种不同用途的芯片组合成电路试试。 成功是需要付出努力的，一番折腾调教后，就这样先完成了以下两个东西。 1：首先制作的是目前论坛最热、名满天下的TDA1541，据说，制作这个DAC难度不小，我自己也有买过几个不同版本的成品PCB自己组装，最终效果不说了，有好有坏，我觉得这个D/A最难做到的是空间感或声场的深度以及底噪。这些做过的的DIY作业，某些版本的声卡测试指标做得很好，无奈听感却不甚理想，记得不止一次的看到明大侠和其他网友提到过布线的学问技巧，自己有看了一些相关理论，觉得这方面的确是好声的前提，这些经验需要借鉴。 电源质量是声音品质的基石，这点似乎已经是广大diyer的共识，但是各式各样的电路形式却令人眼花缭乱，LM317、337稳压目前被大多数的设计者应用，但是自己有一点经验：78系列的稳压效果最终表述的声音我更喜欢（个人观点，请勿拍砖），另外的原因是自己手头上这样的零件很多，扔了浪费。IV/LPF据说是DAC的重要部分，决定产品最终的声音风格，选择什么形式的LPF也费些脑筋，论坛有运放、仿马兰士的HDMA的，为了省略调试的麻烦我还是选用了运放组合（见下图）， 这个输出电路看起来是个独臂老人，仔细分析电路似乎是设计者有意少画了一个下臂电阻，不然输出中点不可能是0电位，但是调整1.5k电阻还是可以调整输出管的电流，这也是选择这个电路的原因。中点输出不在0电位，对于有耦合电容的时候却不一定是坏事，曾经见过一些国外玩家在制作音箱分频器的时候，故意给里面的电容用电池加一定的偏压，这样做的好处是可以令到电容的相位失真减少（不知是真是假哦），因此，这里的电路中点不在0电位，也许正是设计者的初衷。 数字电路是标准的组合，大家的都一样，没什么特别的地方，连接好电路图就开始画板了，使用的软件是最简单的Sprint-Layout，热转印也是第一次做的，都是在论坛潜水学习的成果，方法过程这里就不累赘了。请看图吧。.. 通电工作后一切正常，哈哈，没有BUG，那个场管使用K170，输出管调整静态电流在8ma，中点3.9v. 2：第二个做好的是大名鼎鼎的AD1865N-K，据说，这是一个充满黑胶魅力的R2R D/A芯

芯片封装类型图解

集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC

LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP

CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：

主流功放芯片介绍

主流功放芯片介绍 运放之皇5532。如果有谁还没有听讲过它名字的话，那就还未称得上是音响爱好者。那个当年有运放皇之称的NE5532，与LM833、LF353、C A3240一起是老牌四大名运放，只是现在只有5532应用得最多。5532现在要紧分开台湾、美国和PHILIPS生产的，日本也有。5532原先是美国SIG NE公司的产品，因此质量最好的是带大S标志的美国产品，市面上要正宗的要卖8元以上，自从SIGNE被PHILIPS收购后，生产的5532商标使用的差不多上PHILIPS商标，质量和原品相当，只须4-5元。而台湾生产的质量就略微差一些，价格也最便，两三块便能够买到了。NE5532的封装和4558一样，差不多上DIP8脚双运放（功能引脚见图），声音特点总体来讲属于温顺细腻型，驱动力强，但高音略显毛糙，低音偏肥。往常许多人认为它有少许的“胆味”，只是现在比它更有胆味的已有许多，相对来讲就显得不是那么突出了。5532的电压适应范畴专门宽，从正负3V至正负20V 都能正常工作。它尽管是一个比较旧的运放型号，但现在仍被认为是性价比最高的音响用运放。是属于平民化的一种运放，被许多中底档的功放采纳。只是现在有太多的假冒NE5532，或非音频用的工业用品，由于5532的引脚功能和4558的相同，因此有些不良商家还把4558擦掉字母后印上5 532字样充当5532，一样外观粗糙，印字易擦掉，有少许体会的人也能够辨不。据讲有8mA的电流温热才是正宗的音频用5532。 NE5532还有两位兄弟NE5534和NE5535。5534是单运放，由于它分开了单运放，没有了双运放之间的相互阻碍，因此音色不但柔和、温顺和细腻，而且有较好的音乐味。它的电压适应范畴也专门宽，低到正负5V的电压也能保持良好的工作状态。由于往常闻名的美国BGW-150功放采纳5534作电压鼓舞时，专门让正电源电压高出0.7V，迫使其输出管工作于更完美的甲类状态，使得音质进一步改善，因此现在一样都认为如果让正电源高出0. 7V音质会更好。5534的引脚功能见（图），价格和5532相当。而NE5535

大功率音频功放IC芯片选型说明

大功率音频功放IC芯片选型说明 传统大功率功放芯片，一般都是模拟的功放芯片，象大家都熟悉的TDA2030、LM1875、TDA1521等。这些功放除了音质会好一点，其它的对于现在的D类功放来说，都是缺点。如今随着技术的进步，D类功放的音质技术早已突破，比传统功放芯片差不了多少。以HX8330为代表的D类功放，是替代这些优秀的前辈产品不二之选。 二、模拟功放的缺点： ●电源供电一般都要用正负双电源供电。 ●大部分都是插件式。 ●因本身发热严重，需要带一块沉重的铝片散热。 ●占用PCB板和机壳的空间很大。 ●外围元件多，特别是电解电容也用的多。 三、HX8330概述： HX8330是一款30W高效D类音频功率放大电路，主要应用于音响等消费类音频设备。此款电路可以驱动低至4Ω负载的立体声扬声器，功效高达90%，使得在播放音乐时不需要额外的散热器。其特点如下： ●15W功率输出(12V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●30W功率输出（16V电压，4Ω负载，TND+N=10%）； ●效率高达90%，无需散热片； ●较大的电源电压范围8V~20V； ●免滤波功能，输出不需要电感进行滤波； ●输出管脚方便布线布局； ●良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护； ●良好的失真； ●增益36dB； ●差分输入； ●简单的外围设计；QQ:1207435600 ●封装形式：ESOP8。 四、应用领域： ●拉杆音箱: ●大功率喊话器: ●落地音箱: ●蓝牙音箱 ●扩音器

五、芯片对比分析： 六、 功能框图与引脚说明：

七、应用原理图： 如上图，可以很清晰的看出硬件的外围电路是极其简单的，bom成本低廉 八、HX8330优势说明： 1、外围元件少，电路简单, 2、效率高达90%，无需散热片 3、占用PCB板空间小 4、16V供电时，功率可以到达30W 九、总结： 我写这边文章的目的，并不是想要抵扉传统的模拟功放。只是想告诉各位同仁，在如今市场竞争激烈的环境下，一个成品的利润能多铮几毛钱，都是一件不容易的事。我们在选择功放的时候，如果不是做HIFI级别的音箱，音质要求不是很高的情况下。选择合适的Ｄ类功放也是一种有效降低生产成本的方法。

功放IC介绍-2016最新专业技术-韦思特

功放IC介绍-2016最新专业技术-韦思特

2016年最新专业功放IC介绍 一套良好的音响系统中功放的作用功不可没。功放，作为各类音响器材中的重要家族，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。简言之，功放指功率放大器，俗称“扩音机”，是音响系统中最基本的设备。 由于考虑功率、阻抗、失真、动态以及不同的使用范围和控制调节功能，不同的功放在内部的信号处理、线路设计和生产工艺上也各不相同。现在市面上的功放五花八门的，一般人很难选择。为您讲解一下行业先进的功放型号及其特点。目前市面上应用范围比较广的数字功放（Digital Input）型号主要有，支持15W的NTP8810、NTP8812；支持20W的NTP8212G、NTP8204G、NTP8822、NTP8824、NTP8825；支持30W的NTP8214、NTP8230G、NTP8835等。这些功放具有以下十大优点 一、24Bit,96KHz高品质音频数据处理，支持Hi-Res音频系统； 所有功放IC都是按24Bit,96KHz的音频信号处理,满足Hi-Res音频系统的要求； 更好的还原逼真音质。市场上大多功放产品基本只

有48K的数据处理能力。 二、POST DRC设计，使多段DRC可用，最多可以划分 LDRC+HDRC+SUBDRC＋POSTDRC四段DRC, 分频点单独可设，每段可独立操作; 三、APEQ的专利技术，在频段压限时，其他频段还可以独立提升，充分发挥喇叭最大效能 ( 代表型号有NTP8204、NTP8214、NTP8824) 使用普通 EQ 随着音量的增加，EQ增益比较大的点容易触发DRC 门限，导致音量无法继续上升 如果放宽DRC门限，增益较大的部分比较容易失 Max output