2017-2022年中国ic封装业前景预测分析(中企智业)

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目录

2017-2022年中国ic封装业前景预测分析 (2)

第一节2017-2022年中国ic封装业前景预测 (2)

一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔 (2)

二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明 (2)

第二节2017-2022年中国ic封装产业新趋势探析 (3)

一、新型的封装发展趋势 (3)

二、集成电路封装的发展趋势 (4)

三、ic封装技术发展趋势 (5)

四、ic封装材料市场发展趋势 (6)

五、半导体ic封装技术发展方向 (6)

（2）封装的薄型化 (6)

（3）复数芯片积层型封装的普及 (6)

（4）倒芯片安装封装的采用 (7)

（5）圆片级封装、直接芯片安装 (7)

（6）考虑环境要求的半导体封装 (7)

第三节2017-2022年中国ic封装市场前景预测 (8)

一、全球代表性ic封装厂家收入预测 (8)

二、中国ic封装市场规模预测 (8)

第四节2017-2022年中国ic封装市场盈利预测 (9)

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2017-2022年中国ic封装业前景预测分析

第一节2017-2022年中国ic封装业前景预测

一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔

我国半导体集成电路的市场规模不断扩大，环氧树脂在电子封装方面的应用前景由此展现十分开阔的景象。据悉，电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95%的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。

随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。近年来，世界环氧树脂年均增长率3.5%～4%，而我国高达20%～25%，产不足需；从世界主要国家、地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂发展，特别是在电子封装方面的应用发展潜力巨大，前景广阔。

二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明

随着太阳能光伏行业引领光明的未来，蓬勃发展的将是封装材料市场。尽管金融市场仍存在普遍困扰，但太阳能光伏（PV）发展前景已十分可期。

随着太阳能行业的增长，对封装材料的需求也在增加，封装材料是应用于防止对敏感电子设备造成损害而使用的保护屏障。据全球咨询机构Frost & Sullivan 公司的研究分析，全球封装材料市场主要应用在建筑、汽车和太阳能行业。虽然太阳能行业应用比例较小，但它在较长远时期内或许具有光明的前景。

封装剂在光伏模块中是不可替代的，并且太阳能市场发展非常之快。为了迎接新一轮增长浪潮，封装材料制造商正在努力提高效率和产品的耐用性。尽管曾遭遇经济衰退，但许多主要厂商仍都公布了重大投资，美国有机硅生产商道康宁

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公司与德国设备供应商REIS ROBOTICS公司签署了战略伙伴关系，REIS ROBOTICS 公司将有助于提高太阳能板产量，并宣布为其比利时太阳能研发中心扩能将投资约1300万美元。

另外，日本可乐丽公司增加了在德国法兰克福的生产线，以应对对封装剂增长的需求，使其能力提高了1万吨/年至3.9万吨/年，而首诺公司通过以2.4亿欧元（3.02亿美元）收购乙烯醋酸乙烯共聚物（EVA）封装材料生产埃蒂梅克斯太阳能（ETIMEX Solar）公司也使其现有的聚乙烯醇缩丁醛（PVB）能力进行了扩增。

在通常情况下，太阳能模块包括几个层次：背板、电子元件、封装材料和玻璃板。在温度高达150℃下进行层压以密封该部件。采用各种不同的技术，这些电池的光电转换效率地不同，对它们会造成正面或负面影响。

共聚物EVA是制造封装材料最常用的材料，热塑性聚合物PVB是它的主要竞争对手，它占市场份额仅15%，但正在迅速增加。

聚乙烯醇缩丁醛（PVB）基模块往往具有更高的性能，并且可存放在仓库内较长时间而不影响其性能（可长达4年，而EVA仅为6个月）。但是，它们至今只占在相对较小的市场份额，这是由于成本较高和生产时间较长。

目前，已有越来越多的厂商在亚洲市场建厂投资，以取得廉价的生产成本和占领迅速增长的市场。然而，传统上最大的市场仍在欧洲。封装技术在中国的渴望是巨大的，但欧洲仍是全球光伏封装剂销售的重要地区，这是一个大的基地，并且将会继续增长。

第二节2017-2022年中国ic封装产业新趋势探析

一、新型的封装发展趋势

近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特

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点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。

二、集成电路封装的发展趋势

集成电路的发展的速度是惊人的，集成电路封装也随着集成电路的快速发展得到了迅猛的进步。集成电路封装有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；第三次革新则是晶片级封装、系统封装、芯片级封装，其目的就是将封装减到最小。20世纪70年代，芯片的连接还是WB（丝焊），装配方式是PIH，无源元件为C-分立，封装层次有3层，元件的类型数达到5至10个，芯片占基板的面积比为2。到了80年代，装配方式就成为了SMT，芯片占基板的面积比达到了7%。20世纪90年代，装配方式就更新到了BGA-SMT，效率比（芯片占基板）的面积比达到了10%。而到了2000年，芯片连接方式成为了FC（倒装焊），无源元件成为了C-分立组合，基板也更新成为DCA倒板，封装的层次降到了1层，硅效率面积比更是达到了25%。而5年后的2005年，芯片连接成为了低成本的I/OFC，并且装配方式成为了DCA-SMT，无源元件也变成了集成的方法，元件类型数突破的成为了1种，硅效率的面积比更是>75%。在2010年，发展更为迅速，芯片连接成为了更为先进的TSV方法，装配方式也变成了利用刻蚀、沉积等方法，硅效率（芯片占基板）面积比成为了最为先进的多芯片堆叠。

综上所述，集成电路的封装的尺寸今后肯定会越来越小，因为便携式电子产品才会满足今后人们需求。而电子产品的便携取决于芯片的大小，芯片的大小很大程度上就决定于芯片的封装，封装越来越小，芯片的体积随之也会越来越小，另一方面，即使出现一种新的技术，它对封装行业的推动起了很大的作用，可是使用它的成本价格也是决定这种技术能否应用的条件之一。高的性价比也是电子产品有竞争力具备因素，能发挥同样的性能在制造时却花费更少的资金是这种技术能更推广开来的保障。此外，封装所需的的材料也是决定性价比的因素，能发

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