主流封装厂商工艺研发新进展

主流封装厂商工艺研发新进展

主流封装厂商工艺研发新进展封测产业技术的发展，需要投入大量资金来进行工艺开发，2005年封测产业呈现强者更强的局面，强者拥有庞大的产能来降低成本，足够的利润来提高技术研发投入，最终形成更强的竞争力。今天我们特邀请国内部分封装测试厂商谈谈公司在工艺开发和成本控制方面的成功经验验，希望对国内封装测试企业发展有所帮助。

飞思卡尔天津封装测试厂总经理何体樑：

90纳米封装已量产65纳米工艺将投产

飞思卡尔半导体有限公司天津工厂在成本控制上确实做得非常出色，这一点从飞思卡尔独立上市以来在毛利率上的优异表现可以得到印证。在市场对产品功能的要求越来越丰富的情况下，半导体制造工艺越来越复杂，成本的控制也越来越困难。在产品质量不断提高和功能进一步完善的前提下，得以取得成本控制的成功，我们主要做好了以下几方面的工作。首先，通过生产线产能的平衡和优化，克服瓶颈资源来提高综合设备效率，并且改善生产计划的运作，保证高水平的产能利用率；其次，加强工艺优化和设计创新，实现"可制造性设计"(Design for Manufacturability)和"低成本设计"(Design for Low Cost)；与此同时，通过整合上下游供应链，来实现整个价值链的多赢。

工艺开发方面，在飞思卡尔公司，基于产品质量，可靠性和可制造性的设计理念被融合于新产品、新工艺的开发过程之中，没有经过可制造性、可靠性检验的工艺决不会被投入生产。正是因为严谨的新产品、新工艺的开发管理，才使得新产品、工艺投入量产后，使得工厂能在很短时间内迅速地达到六个西格玛的产品质量，实现既定的制造周期，生产率和良品率，最大程度地维护着客户的利益。新工艺的不断开发和引进，也丰富了工厂的封装种类，增强了其在半导体技术和制造工艺领域的竞争能力，同时，新工艺和技术的引入还能够帮助工厂进一步降低制造成本。半导体制造技术的进步，功能的提高和成本的降低都与摩尔定律的预测相吻合。目前，飞思卡尔公司积极致力于低介电常数、铜工艺芯片的研发和生产，并最早与IBM公司一起推出铜工艺芯片，低介电常数、铜工艺的引入大大降低了由于芯片设计尺寸不断收缩而造成的的内部互连引线的信号延迟，提高了产品的电性能。在封装水平上，飞思卡尔成功地开发了相应的封装工艺，包括12英寸低介电常数的晶园切割、44微米的细间距焊线、叠加封装、系统封装等，90纳米铜工艺已投入量产，产品主要用于无线通信产品，如无线收发器、基频处理器等。飞思卡尔正致力于开发65纳米工艺，不久将投入量产。

在飞思卡尔天津厂，目前主要有两种封装类别：一是基于金属框架的封装(Metal lead frame based)：QFN(Quad flat non-leaded)、PQFN(Power QFN)等。二是基于有机基板的封装：MAPBGA(Mold Array Process Ball Grid Array)、Module(模块)。对

于无线通信产品，其主流工艺是90纳米、低介电常数、铜工艺、44微米焊线技术。

在环境保护日益受到关注的今天，RoHS法规会给这个行业在原材料的选用及制造工艺上都带来直接的影响，同时，这个法规的出台还会慢慢影响消费者的消费意愿、期望和喜好，使消费者逐渐转向更加环保无毒无害的产品，从而增加了产业竞争的强度。

无毒无害的原材料选取上的影响会带来成本的提高，这是毋庸置疑的，成本提高至少表现在以下三个方面：首先是无毒无害的原材料是以高端的科学技术为依托的，很高的技术附加值埋在新兴的原材料里面，势必带来原材料价格的升高，这种冲击对RoHS带来的影响，是无法避免。其次RoHS等一系列法规的出台，相应会带来对这些相关原材料的检查、监督、验证等各项实施步骤，这些步骤的落实需要相关的人力、物力、财力和知识产权等的支持。因此，这种由于制度的健全而带来的成本的提高也是难以避免的。第三制造工艺的改变，需要更新更有价值的技术支持才能实现，这种技术改造需要经历无数次的失败和汲取经验再加上优异的才能才有可实现性。这些技术创新的基础投入势必也将成为成本提高的组成部分。对于技术创新和工艺改造的企业或产业来讲，更大的风险在于，由于工艺的改变导致产品性能的变化或性能不稳定，会使顾客潜在的不满意度提高，从而失去顾客、失去生意。

尽管各种原因带来的成本提高无法避免，在这种影响和冲击下，飞思卡尔做的更多的是加大投入，进行技术创新和制造工艺的改造，在无铅电镀、无铅回流焊制造工艺、绿色塑封胶制造工艺做出很大的努力，有效地控制成本，力求使改造后的产品及其性能更优异、更稳定，为顾客创造更大价值。

江苏长电科技股份有限公司技术总监梁志忠：

开发FCBGA技术I/O脚可达5000个

在市场能源越来越短缺的情况下及市场价格竞争的强烈驱动下，长电的成本是节节攀升，而长电的思考模式却是反方向思考模式。采用市场需求大于生产供给的策略，使生产运作更为顺畅，进而减少了待机、改机模料及人员等待等无谓的消耗成本。另外，质量的有效管理促使不良率降低，客户投诉减少，进而避免了无谓的服务成本。此外，长电科技一直以来都非常重视开发高附加价值的新产品，提高产品毛利，从而减少了传统产品因市场降价的冲击。

在当前日趋白热化的市场竞争中，公司要跳出价格竞争的怪圈，就必须不断的开发出的新的产品和工艺，不断提升产品的附加值，提高产品的竞争力，从而实现公司竞争力的增强。当前市场，产品成本居高不下一直困挠着众多企业，同时由于竞争激

烈，传统产品价格一路走低，使得长电科技不能不进行技术革新，动力来自于压力，长电科技自行开发的拥有自主知识产权的FBP(平面凸点式封装)正是在这种动力下应运而生的，同时FBP轻、薄、短、小的外观，高附加值的特点也满足了市场对产品功耗越来越低、体积越来越小的需求。其可应用于高附加值系统产品，如手机、PDA、数码相机、便携式DVD、MP3、MP4等便携式系统产品。

长电科技接下来工艺发展的方向主要是实现在有限体积的封装形式中产品功能的不断增强，如：I/O点数的增加，以芯片的堆叠来实现产品存储容量的扩大，计算速度的不断提高，如长电着手发展的FCBGA，I/O就可达5000个脚以上。

长电科技是全球在中国15大半导体产品供应商的第11位，也是国内唯一一家上榜企业。拥有国内门类齐全的各种封装技术。目前长电科技的IC封装的主流产品为TSSOP、MSOP、QFP、FBP等。2005年长电科技形成产能TR封装150亿只、IC封装50亿块。

环境保护日益受到关注的今天，RoSH等环保法规和指令的提出，从工艺上来讲增加了产品可靠性提出了新的挑战。

以前产品不要求无铅时采用的是锡铅工艺，锡铅作为合金材料，其表面贴装温度要求在225℃左右，所有与之配合的材料设计可靠性要求都是以此为标准的。而现在无铅产品采用的是纯锡工艺，纯锡并非合金，其表面贴装温度要求在450℃以上，因此必须采用成本较高，质量较好的原材料，以避免可靠性不良的问题。

对此长电科技树立起全员参与产品绿色环保的意识。长电科技的FBP从开始设计，就直接采用绿色封装理念，其可靠性可达到比业界所提出要求更高的标准。并且由于它的高附加值，与传统产品相比，相对成本压力较小。与此同时，长电科技采取了多种措施，贯彻执行RoHS等环保法规和指令。

首先，通过培训树立全员环保意识。制定了GP培训计划，从公司管理层到车间员工分别制定了有针对性的培训计划，有GP导入培训，GP&RoHS&QC080000标准培训以及相关的内审员培训。

其次，全面推行源头供应商管控。每个供应商进来都必须提交相关的资料，签署环保保证书、提交SGS检测报告、MSDS(或材料成分表)，对供应商进行GP相关知识的宣导。

第三，全制程监控防止混淆污染。应对RoHS指令，半年前就已关闭有铅生产线，通知客户不再生产有铅产品，目前生产线上生产的都是无铅产品。我公司产品按照SONY 标准进行管控，对于我公司每一个封装系列都会定期地送SGS进行检测，以验证产品是否符合绿色环保要求。

第四，严把进料出货检验关。进料都需核对GP标志以及供应商提交的SGS检测报

告是否在有效期内，如核对发现不符合要求则把材料隔离，通知供应商退货；出货时也严格按照上述要求进行操作。

南通富士通微电子股份有限公司技术部部长吴晓纯：

无铅产品占总产量95%以上

集成电路功耗降低、体积越来越小的趋势对封装测试设备的精度和生产效率提出了更高要求，这往往会增加成本。确实，控制成本是南通富士通在快速成长过程中做得比较出色的工作之一。一般来讲，成本控制从产品设计、设备选型时就开始了。产品设计工作做得好，有可能我们封测产品的成本就比别人低，设备选型定位准确，新增一种封装外形可能比别人节省相当可观的资金。同在一个封装测试行业里做同一种产品，不同厂家大都采用相同的工艺流程，但有技术能力的公司往往会在某个工序采用一些独特的工艺或流程来提高质量、降低成本。成本控制的手段很多，比如采用精益生产管理方法、采用更低成本的原材料等等。

工艺开发方面，工厂发展即意味着有更多样的产品和更多的客户，工艺研发为新产品的推出和新工艺的实现提供了保证。同质量的产品并不等于有相同的竞争力，产品背后的研发能力所决定的成本、效率等有可能就决定了产品在市场上竞争力的大小。目前南通富士通在自己原有的MCP/MCM封装技术基础上继续推出新的MCP/MCM产品，此类集成电路广泛用于平板电视等消费类产品，多数出口。目前我们主要在开发一些所谓的高端封装技术，如BGA、CSP等，采用这些先进封装的集成电路将主要用于手机等便携式产品。

南通富士通现在封装的主要外形或封装技术为DIP、SOP、TSOP、LQFP、TQFP、LCC、BCC、MCP/MCM等。2005年封装测试产量为27亿块，2006年计划产量35亿块。

在环境保护日益受到关注的今天，欧盟的RoHS等法规确实给封装业带来了不少问题。目前比较明显的是部分材料成本上升，生产效率受到影响。由于无铅镀层而引起的焊接温度提高对封装提出了更高的工艺质量要求，我们需要从封装的结构设计、工艺流程控制、材料组合等几个方面采取措施使产品满足绿色的要求。南通富士通采用纯锡、锡铋和镍钯金三种无铅方案给不同的客户提供产品，无铅产品已占总产量的95%以上，现已开始为多家客户提供绿色产品。

赛意法微电子有限公司总经理金在一：

采用智能光学封装供应相机模块

成本控制是赛意法工厂特别骄傲的，在功耗越来越低、体积越来越小的趋势下，我们采用了最先进的生产设备，生产线完全自动化，没有手工操作过程，测试表面处

理综合作业，即在一条生产线上完成切筋、测试、标志、打印、视觉系统和包装作业，将这些作业整合在一起，有利于提高周期时效，从而提高产量和质量，降低成本。与此同时成立了以公司领导为首的成本控制团队，做到最好的产品合格品率，使不良品减到最低。此外，原材料的采购价格也是最具竞争力的。赛意法一直都非常重视工艺技术的开发，目前赛意法工厂中较先进的工艺是SmOP工艺(智能光学封装)和倒装片工艺。SmOP工艺主要是用来生产高性能照相手机专用的相机模块，可用于分辨率在30万到200万像素的各类手机平台、PDA、光电鼠标和无线安全相机。倒装片工艺广泛用于手表、手机、移动设备、磁盘驱动、助听器、LCD显示器、汽车引擎和大型计算机等。目前公司主要是通过不断地改进工艺过程，换句话说，提高效率使产出最大化。这需要在工艺过程改进中的创新性和全面的专业知识和技术。例如，对一条新的，十分先进的生产线，我们工程师提出了改进的思路，使基本不用新投资就使得这条生产线的产出增加了一倍。公司特别鼓励改进和创新，每个月都要奖励给技术人员10个左右的技术改革和创新奖。

目前深圳工厂的主流封装测试线是BGA、功率、SMOP和Flip Chip等，公司每天实际产出约为1500万只产品。

在环境保护日益受到关注的今天，RoSH等环保法规和指令对封装业成本控制和封装工艺带来了挑战。截至目前，赛意法(STS)用于环保项目的投资为1700万人民币，以改善我们对各种能源的消耗量。从STS创建到现在10余年的时间中，我们获得了多项环境方面的国际认证，如ISO14001、EMAS(生态管理和审查标准)、OHSAS18001(职业健康安全评定)等。

公司在环保方面一直走在行业的前面。这些新法规的要求对我们的成本会有一定的影响，但也会促使我们继续提高管理水平。我们面临的挑战是，在新的环保规则条件下继续走在行业的最前列。

化妆品外包装工艺

纸张选用：纸张主要有白卡纸、玻璃卡、金卡根卡、珠光卡等，较普遍的是280-350克的白卡，一般采用进口品牌，如：瑞典白卡、美国白卡、芬兰白卡和巴西白卡，其特点是表面涂抹均匀、印刷着色性好、纸张纹路细致和纤维含量高，尤其瑞典的白卡纸张各项指标都具备了制作专业化妆品包装的各项要求，国内及国外多个知名品牌大都采用此种纸张。 对于工艺的了解： 1、UV印刷是一种通过紫外光干燥、固化油墨的一种印刷工艺，需要含有光敏剂的油墨与UV 固化灯相配合，UV油墨已经涵盖胶印、丝网、喷墨、移印等领域，传统印刷界泛指的UV是印品效果工艺，就是在一张印上你想要的图案上面过上一层光油（有亮光、哑光、镶嵌晶体、金葱粉等），主要是增加产品亮度与艺术效果，保护产品表面，其硬度高，耐腐蚀摩擦,不易出现划痕等，有些复膜产品现改为上UV,能达到环保要求,但UV产品不易粘接,有些只能通过局部UV或打磨来解决. 2、压纹是一种常见印刷工艺。压纹工艺是一种使用凹凸模具，在一定的压力作用下使用印刷品产生塑性变形，从而对印刷品表面进行艺术加工的工艺。经压纹后的印刷品表面呈现出深浅不同的图案和纹理，具有明显的浮雕立体感，增强了印刷品的艺术感染力 3、覆膜（laminating），又称“过塑”、“裱胶”、“贴膜”等，是指以透明塑料薄膜通过热压覆贴到印刷品表面，起保护及增加光泽的作用。覆膜属于印后加工的一种主要工艺，是将涂布黏合剂后的塑料薄膜，与纸质印刷品经加热、加压后黏合在一起，形成纸塑合一的产品，它是目前常见的纸质印刷品印后加工工艺之一。经过覆膜的印刷品，由于表面多了一层薄而透明的塑料薄膜，表面更加平滑光亮，不但提高了印刷品的光泽度和牢度，延长了印刷品的使用寿命，同时塑料薄膜又起到防潮、防水、防污、耐磨、耐折、耐化学腐蚀等保护作用。如果采用透明亮光薄膜覆膜，覆膜产品的印刷图文颜色更鲜艳，富有立体感，特别适合绿色食品等商品的包装，能够引起人们的食欲和消费欲望。如果采用亚光薄膜覆膜，覆膜产品会给消费者带来一种高贵、典雅的感觉。因此，覆膜后的包装印刷品能显著提高商品包装的档次和附加值。 4、对裱就是是指将两张薄薄的东西贴合在一起，从而合二为一，形成一个新的事物或整体。比如说在生产纸盒、包装盒的过程中就有一道工序叫做对裱，它是指将一张薄薄的铜板纸、特种纸或双胶纸通过过胶机上好胶水后紧贴在一起。 5、印刷：外包装主要是以胶印、丝印及凹印为主，因为小版对各种工艺的操作更准确、更好把握，故印刷拼版建议都尽量拼小，一般一个版上4-6款为最佳，拼版时尽量顺着纸张的纹理，这样有利于纸盒最佳的成型度；在印刷色彩方面多以专色为主，这样对包装的色彩统一性有很好的把握，如要把包装色彩印刷的更鲜明、有特色的话，建议采用几种印刷工艺有效地结合，以实现对包装的特殊要求。 6、烫印：化妆品外包装对烫印技术一直都有很高的要求，这方面不但要配合性能高的设备，对金纸也有一定的标准，英国和韩国进口的金纸在颜色的多样性和质量上都能达到要求；烫金版方面以铜版为主，铜质烫金版有着烫印次数高、不变形、没有毛边等特点，对一些品质要求高的纸盒，我们现在采用了烟盒包装上的烫凹一次成形的铜质电雕版，烫印之后如同雕刻在纸张上，使包装的品质得到了显著的提高，但成本比普通铜版、锌版高一些。 7、表面处理：有光胶、雅胶、PET膜、光油、磨光、雅油等工艺，根据不同的设计，再配合表面处理，因为每种表面处理都有不同的风格，如对环保有要求的话，建议采用UV来处理。 8、辅助工艺方面：有凹凸、压凹、压纹、局部UV、局部压纹、局部丝印，如：水花、皱纹、折光、磨砂等，辅助工艺效果明显，但不宜多，建议采用一两种为好。 9、坯模成型、粘：化妆品包装质感是否好、是否平整、楞角是否分明，对坯版的要求是很

纸包装印刷领域的新技术与新工艺

纸包装印刷领域的新技术与新工艺 近年来，全球纸制品包装业发展迅速，纸盒、纸箱的生产能力大幅度增加。世界包装工业产值中，纸包装制品超过了32%，在欧洲，纸和纸板的消费比例高达41%。2000年人均纸和纸板的消费量：美国331.7千克、日本249.9千克、台湾229.4千克、中国大陆28.4千克。2000年我国进口纸、纸板和纸浆达1303万吨（约60亿美元），约占我国纸和纸板消费的66.7%。近年来，香港包装工业的增长率约为印刷工业的两倍。2000年广东省包装工业销售额达500亿元，其中纸包装制品达180亿元、包装印刷140亿元。 随着人们环保意识的进一步增强，纸盒、纸箱、纸袋、纸杯、纸筒等包装容器在全球的应用越来越广泛在欧洲，用于各种果汁，牛奶、熟食，快餐、点心等饮料和食品的纸盒包装到处可见。据中国烟草部门有关资料报导，国内硬盒包装香烟所占比例已达56%。 随着人们生活水平和商品包装自动化程度的不断提高，不但对纸盒／纸箱的需求量大幅度增加，而且对彩色折叠纸盒／多色纸箱的印刷质量和加工精度也提出了更高的要求。要避兔在自动折叠糊盒机上出废品，使折叠纸盒在高速包装机上自动完成打开、成型，装填、封口等工艺，不仅要求纸盒结构尺寸设计合理而且还应保证盒片有足够的模切精度和折叠糊盒精度。多色印刷、短版活件增加、提高印刷质量和加工精度、降低加工成本，同样是纸盒包装印刷企业所面临的市场压力和难题。因此，只有应用现代加工方法和新技术，在纸包装印刷及

印后加工过程中不断提高设备的自动化程度、降低设备的调整时间和活件的辅助准备时间，不断适应市场的新变化，满足不同用户的要求，才能提高包装印刷企业的竞争力。 纸包装容器CAD技术 国际市场上较为流行的纸盒结构CAD软件，除具有常用交互式图形软件的基本功能（高质量、快速度地完成图形的生成、编辑、修改、标注尺寸等）外，还应满足纸盒设计的特殊要求，方便地调用盒片图形库和选择满意的盒形结构，输入盒体尺寸（长、宽，高）和纸板厚度后，可立即显示或打印盒片结构图，自动排料，并输出盒片模切排料图、印刷轮廓图和背衬（底模）加工图；当用户设计或调用所要求的盒片结构图后，只要输入纸板幅面尺寸和排料间隙，便可排料并比较不同排料方案，显示优化模切排料图及有关参数（如排料个数、纸板利用率等）。 除选择标准盒型、改变纸盒形体外，还可任意设计特殊盒型、旋转纸盒立体图、显示纸盒的开闭过程；对于不同的切割边、压痕线及开槽断线部位应选择相应的线条类型，以控制纸盒样品、模切版、底模（背衬）版和模切刀具的制作提高模切版和背衬版的加工精度以及纸盒的制作精度。 纸包装印刷技术 在纸包装印刷领域，平版胶印、凸版柔印、凹版印刷、丝网印刷多种印刷并存，各有特点。在单张纸板印刷中大都采用胶印方式，也有使

半导体集成电路封装技术试题汇总(李可为版)

半导体集成电路封装技术试题汇总 第一章集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。 广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。 2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与支持。 4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目标。 5.封装工程的技术的技术层次？ 第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。 6.封装的分类？

按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类，按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类，按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。 7.芯片封装所使用的材料有金属陶瓷玻璃高分子 8.集成电路的发展主要表现在以下几个方面？ 1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多 对封装的要求：1小型化2适应高发热3集成度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性 9.有关名词： SIP ：单列式封装 SQP：小型化封装 MCP：金属鑵式封装 DIP：双列式封装 CSP：芯片尺寸封装 QFP：四边扁平封装 PGA：点阵式封装 BGA：球栅阵列式封装 LCCC：无引线陶瓷芯片载体 第二章封装工艺流程 1.封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

A.晶圆封装测试工序 一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以

0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶（mold） 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形（trim / form） 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于

半导体封装方式

半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型 （Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为： 划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。 一、DIP双列直插式封装 1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集 成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式 封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。 采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好 的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊 接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的 区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 三、PGA插针网格阵列封装 一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和 拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 1. 插拔操作更方便，可靠性高。 2. 可适应更高的频率。

包装新技术

包装新技术 ——标签印刷新技术 2008301750029 颜彩 【摘要】：标签的广泛应用以及标签品种的不断发展自然而然地推动了标签印刷技术的发展。标签印刷涵盖了平版、凸版、凹版、丝网等所有印刷方式，各国的应用情况不尽相同。但是，从近几年全球标签的发展趋势可以看出，智能标签、模内标签、热收缩膜标签和数字化标签印刷等新技术在欧美国家成为标签印刷新的亮点，也是标签印刷的发展趋势。 【关键词】：标签新技术 早在1700年欧洲印制出了用在药品和布匹上作为商品识别的第一批标签，所以，严格地说：标签是用来标志您的目标的分类或内容，像是您给您的目标确定的关键字词，便于您自己和他人查找和定位自己目标的工具。印刷业所称的标签，大部分是用来标识自己产品的相关说明的印刷品，并且大部分都是以背面自带胶的。但也有一些印刷时不带胶的，也可称为标签。有胶的标签就是通俗称的“不干胶标签”。 下面简单来介绍一下这四种标签印刷新技术。 （1）智能标签 随着人们对商品的生产、贮运、保质、防伪、管理等诸多方面的更高更全的信息需求，传统的条形码标签显然是力不从心。随着科技的进步及在标签制作领域的应用，一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签开始被广泛应用，它将为标签制印业带来新的生机与活力。智能标签也有人称之为无线射频识别标签，无线射频识别，即Radio Frequency Identification，缩写为RFID，俗称电子标签。 RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。 埃森哲实验室首席科学家弗格森认为RFID是一种突破性的技术："第一，可以识别单个的非常具体的物体，而不是像条形码那样只能识别一类物体；第二，其采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而条形码必须靠激光来读取信息；第三，可以同时对多个物体进行识读，而条形码只能一个一个地读。此外，储存的信息量也非常大。 RFID技术的基本工作原理并不复杂：标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息（Passive Tag，无源标签或被动标签），或者主动发送某一频率的信号（Active Tag，有源标签或主动标签）；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。 智能标签是标签领域的高新技术产品，如今已在产品包装中发挥重要的作用，将逐步替代传统的产品标签和条形码。智能标签是标签领域的新秀，它具有超越传统标签的功能，是电子和计算机等高新技术在标签印制上的结晶。同传统识别方式相比，智能标签(RFID射频识别)以其准确、高效、安全的方式，高防伪功能和对产品实时监控的特点，广泛应用于物流和供应管理、生产制造和装配、航空行李处理、邮件/快运包裹处理、文档追踪/图书馆管理、动物身份标识、运动计时、门禁控制/电子门票、道路自动收费等众多行业。 （2）模内标签 所谓模内标签，就是将印好的商标标签图像印张(背面带热熔胶)直接放入塑料铸模机内的铸模区域，通过吹塑或注塑使标签和容器结合在一起，形成一个完整的包装容器。使用模内标签容器的最大特点就是标签和瓶体在同一个表面上，感觉标签彩色图文如同直接印刷在瓶体表面一般。

半导体封装过程wire bond 中 wire loop 的研究及其优化

南京师范大学 电气与自动化科学学院 毕业设计（论文） 半导体封装过程wire bond中wire loop的研究及其优化 专业机电一体化 班级学号22010439 学生姓名刘晶炎 单位指导教师储焱 学校指导教师张朝晖 评阅教师 2005年5月30日

摘要 在半导体封装过程中，IC芯片与外部电路的连接一段使用金线（金线的直径非常小0.8--2.0 mils）来完成，金线wire bond过程中可以通过控制不同的参数来形成不同的loop形状，除了金线自身的物理强度特性外，不同的loop形状对外力的抵抗能力有差异，而对于wire bond来说，我们希望有一种或几种loop形状的抵抗外力性能出色，这样，不仅在半导体封装的前道，在半导体封装的后道也能提高mold过后的良品率，即有效地抑制wire sweeping, wire open.以及由wire sweeping引起的bond short.因此，我们提出对wire loop的形状进行研究，以期得到一个能够提高wire抗外力能力的途径。 对于wire loop形状的研究，可以解决： （1）金线neck broken的改善。 （2）BPT数值的升高。 （3）抗mold过程中EMC的冲击力加强。 （4）搬运过程中抗冲击力的加强。 关键词：半导体封装，金线，引线焊接,线型。

Abstract During the process of the semiconductor assembly, we use the Au wire to connect the peripheral circuit from the IC. (The diameter of the Au wire is very small .Usually, it’s about 0.8mil~2mil.) And during the Au wire bonding, we can get different loop types from control the different parameters. Besides the physics characteristic of the Au wire, the loop types can also affect the repellence under the outside force. For the process of the wire bond, we hope there are some good loop types so that improve the repellence under the outside force. According to this, it can improve the good device ratio after molding. It not only reduces the wire sweeping and the wire open of Au wires but also avoid the bond short cause by the wire sweeping. Therefore, we do the disquisition about the loop type for getting the way to improve the repellence under outside forces. This disquisition can solve the problem about: (1)Improve the neck broken of Au wire. (2)Heighten the BST data. (3)Enhance the resist force to EMC during the molding process. (4)Decrease the possibility of device broken when it be moved. Keyword: the semiconductor assembly, Au wire, wire bond, wire loop.

绿化工程新材料新技术新工艺应用方案

绿化工程新材料新技术新工艺应用方案 一、新材料应用 采用一些新型科研成果，提高苗木成活率。 1、采用ABT-3生根粉。本型号生根粉对于常绿针叶树种及名贵难生根树种的快速生根，提高成活率有明显效果。采用KD-1型保水剂。采用保水剂可加强土壤的储水保水能力，提高苗木成活率。 2、使用膨化鸡粪。经过高温膨化鸡粪中的病菌、虫卵可被杀死，使鸡粪成为高效安全的有机肥。适时浇水，确保苗木对水分的要求。 3、施用新型高效缓施肥，可有效避免施用速效有机肥造成的对苗木的伤害，又能避免土壤板结，促进苗木健壮生长。 4、使用抽枝宝。抽枝宝是当前果树栽培中最新技术成果，特别对较名贵但又抽枝困难的苗木，有明显的促枝效果，在园林树木移植种也可使用。 二、新技术应用 针对大树、名古树的反季节栽植，施工难度大且成活率低的特点，结合我公司多年在苗木栽植方面的经验和实践，总结出影响大树、名古树栽植成活率的细节因素有以下： 1、在起挖、吊装和运输过程中必须注意保护树皮不被损伤，俗话说：“人怕伤心，树怕伤皮”； 2、从起挖到种植时间太长，没进行输液以补充水分造成大树水分损失过大，影响成活； 3、起挖时碰到粗大根必须用锋利的工具铲或锯断，不能用钝器硬性铲裂，造成伤根； 4、严格在起挖和移植过程中发生猝倒，造成树体“内伤”或折断折裂树干和损裂树皮； 三、新工艺应用 本次施工我公司将采用新的树木移植技术，最新的树木叶面施肥及微喷技术，新的树木生根技术，确保苗木的成活率。在栽植灌木时，采用无纱布包根技术，栽植时不去包装，

减少伤毛细根，提高成活率。 采用一些新技术措施，提高苗木成活率 1、加大树穴。使用挖掘机和人工相结合的办法挖树穴，即提高工作效率，有加大了树穴的蓄水能力，提高苗木的抗旱能力。 2、地膜覆盖。在冬季和初春季节苗木栽植完毕，灌两遍透水后，即时封穴，并用地膜覆盖树穴，既提高地温又减少根部水分蒸发，减少了植物由于生理性干旱所造成的死亡，有效提高苗木的成活率。 3、设置风障。在易受冻害的苗木北侧设置风障可有效降低苗木的冻害和风干，提高苗木成活率。 4、树干保护。在旱季，对树干用湿草绳缠绕后，外面在覆一层地膜，既保湿，又保温，可有效提高苗木的成活率。 5、夏季遮荫。许多新栽苗木容易被风干造成死亡，该措施可有效降低新生枝条叶片温度，提高苗木成活率。 6、泵送混凝土施工工艺可以有效提高混凝土的浇筑速度；利用大块竹胶板模板施工,拼接少、速度快、加固简便，提高了生产效率,加快了施工进度。利用大块竹胶板模板施工,部分构件可达到清水混凝土效果,可以取消粉刷层,不但有利于降低成本,工期也相应缩短。工期的缩短也对成本的降低有着决定作用。

LED生产工艺及封装步骤

LED生产工艺及封装步骤 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。 这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 I)包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4. 封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶

纸包装领域的新技术与新工艺

书山有路勤为径；学海无涯苦作舟 纸包装领域的新技术与新工艺 随着人们环保意识的进一步增强，纸盒、纸箱、纸袋、纸杯、纸筒 等包装容器在全球的应用越来越广泛在欧洲，用于各种果汁，牛奶、熟食，快餐、点心等饮料和食品的纸盒包装到处可见。据中国烟草部门有关资料报导，国内硬盒包装香烟所占比例已达56%。 随着人们生活水平和商品包装自动化程度的不断提高，不但对纸盒／ 纸箱的需求量大幅度增加，而且对彩色折叠纸盒／多色纸箱的印刷质量和加工精度也提出了更高的要求。要避兔在自动折叠糊盒机上出废品，使折叠纸盒在高速包装机上自动完成打开、成型，装填、封口等工艺，不仅要求纸盒结构尺寸设计合理而且还应保证盒片有足够的模切精度和折叠糊盒精度。多色印刷、短版活件增加、提高印刷质量和加工精度、降低加工成本，同样是纸盒包装印刷企业所面临的市场压力和难题。因此，只有应用现代加工方法和新技术，在纸包装印刷及印后加工过程中不断提高设备的自动化程度、降低设备的调整时间和活件的辅助准备时间，不断适应市场的新变化，满足不同用户的要求，才能提高包装印刷企业的竞争力。 纸包装容器CAD技术 国际市场上较为流行的纸盒结构CAD软件，除具有常用交互式图形软 件的基本功能（高质量、快速度地完成图形的生成、编辑、修改、标注尺寸等）外，还应满足纸盒设计的特殊要求，方便地调用盒片图形库和选择满意的盒形结构，输入盒体尺寸（长、宽，高）和纸板厚度后，可立即显示或打印盒片结构图，自动排料，并输出盒片模切排料图、印刷轮廓图和背衬（底模）加工图；当用户设计或调用所要求的盒片结构图后，只要输入纸板幅面尺寸和排料间隙，便可排料并比较不同排料方案，显示优化模 专注下一代成长，为了孩子

10大工程施工新技术

10大工程施工新技术 2017-5-11 塑料模板是一种绿色环保的复合材料，主要以聚丙烯为主，加入少量玻璃纤维、剑麻纤维等附加材料。数控钢筋弯曲机是由工业计算机精确控制弯曲以替代人工弯曲的机械，主要加工棒材钢筋，可弯曲50mm以内的国标钢筋。 1、塑料模板施工技术 塑料模板施工技术 塑料模板是一种绿色环保的复合材料，主要以聚丙烯为主，加入少量玻璃纤维、剑麻纤维等附加材料。塑料模板在使用过程中，强度能够满足要求，周转次数达30次，拆模速度快，回收率高达95%，较传统木模施工工艺节省了工期、材料，混凝土表面平整、光滑，呈现自然质感。

目前全球的木材资源都已经发出紧缺信号的前提下，我国作为木材使用大国，木材的进价已出现大幅度的上涨，各种木产品也相应涨幅颇大，甚至有专家提示，木材市场将会出现供不应求的状况。 绿色环保，可循环利用的复合材料建筑模板必将成为未来几乎所有建筑行业的趋势。 2、数控钢筋弯箍机 数控钢筋弯箍机 数控钢筋弯曲机是由工业计算机精确控制弯曲以替代人工弯曲的机械，主要加工棒材钢筋。 数控钢筋弯曲机是由工业计算机精确控制弯曲以替代人工弯曲的机械，主要加工棒材钢筋，可弯曲50mm以内的国标钢筋。该设备可一次加工多根钢筋，具有加工形状标准，加工量大的优点。可替代人工20-30人。该设备可与数控式钢筋剪切生产线配套使用，也可单独工作，将建筑用钢筋进行自动化高量弯曲加工，可加工中铁、核电项目等专用超强钢筋。

3、混凝土地坪一次成型技术 混凝土地坪一次成型技术 混凝土地坪一次成型技术是将楼板混凝土与表面找平砂浆合二为一的施工技术。该技术要求混凝土在收平时加强对混凝土标高的控制，标高误差应达到水泥砂浆的质量要求，楼板混凝土初凝后终凝前，要用混凝土磨光机对表面进行二次压光，消除混凝土楼板的早期裂缝，使混凝土地坪达到水泥砂浆地坪的质量要求。这样成型的楼地面可达到水泥砂浆地坪的平整度和观感，因而不用进行装修找平层，从而节省了找平层的工作时间，缩短了工期，还可以节省水泥砂浆材料。 该技术特别适用于超高层钢结构外框楼板混凝土施工，如果楼板混凝土后期要镶贴地面砖，可以在混凝土表面磨光后，采用排刷拉毛，以加强地坪混凝土的粘结力，可有效预防地面砖空鼓。 4、自粘式防水卷材 自粘式防水卷材 自粘防水卷材是一种以SBS等合成橡胶、增粘剂及优质道路石油沥青等配制成的自粘橡胶沥青为基料，强韧的高密度聚乙烯膜或铝箔作为上表面材料，可剥离的涂硅隔离膜或涂硅隔离纸为下表面防粘隔离材料制成的防水材料。它是一种极具发展前景的新型防水材料，具有低温柔性、自愈性、及粘结性能好的特点，可常温施工、施工速度快、符合环保要求。 自粘式防水卷材是一种新型防水材料，目前市面上的产品类型大约可分为3大类：自粘橡胶沥青防水卷材、自粘聚合物改性沥青聚酯胎防水卷材和高分子自粘复合防水卷材。自粘式防水卷材表面有HDPE，具有较高的抗撕裂强度，满足耐穿刺等要求，能有效

IC半导体封装测试流程

IC半导体封装测试流程 更多免费资料下载请进：https://www.wendangku.net/doc/ab15548658.html,好好学习社区

IC半导体封装测试流程 第1章前言 1.1 半导体芯片封装的目的 半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]： ●防护 ●支撑 ●连接 ●可靠性 图1-1 TSOP封装的剖面结构图 Figure 1-1 TSOP Package Cross-section 第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。 第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。 第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。

引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。 第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。 1.2 半导体芯片封装技术的发展趋势 ● 封装尺寸变得越来越小、越来越薄 ● 引脚数变得越来越多 ● 芯片制造与封装工艺逐渐溶合 ● 焊盘大小、节距变得越来越小 ● 成本越来越低 ● 绿色、环保 以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]： 图1-2 半导体封装技术发展趋势 Figure 1-2 Assembly Technology Development Trend 小型化

包装工艺学复习题及答案

1.正确设计包装工艺规程，需研究一下几点：1)研究被包装物品的特性2)研究流通环境的影响因素3)研究采用新技术和新工艺的可能性4)研究包装品的性能5)研究包装设计6)研究包装设备的性能与应用7)研究包装工艺的设计准则。 2.产品的物理特征有哪些？1)物理易损性2)强度与易碎性3)材料相容性4)结构特征及可拆卸性5)载荷类型6)产品成本。 3.特殊产品主要有危险品和微电子产品。 4.机械环境条件对包装件的影响：冲击、振动、压缩、机械性环境条件参数。 5.包装件承受的冲击主要发生在装卸和运输过程中。 6.包装件在流通过程中可能受到的最大冲击是在装卸搬运的过程中。 7.在缓冲包装动力学领域，按产品破损性质和程度，被包装产品破损形式分为失效、失灵、商业性破损。 8.适合于大部分果蔬贮存的条件为低温、高湿。 9.渗透是指气体或蒸气直接溶进包装材料的一侧表面，通过向材料本体的扩散，并从另一侧表面解吸的过程；渗漏主要是指液体产品，特别是易挥发的液体产品由于包装容器密封不良，包装质量不符合装产品的性能要求，搬运装卸时碰撞震动，使包装受损等的现象。 10.脆值是指其遭受机械性损伤时所能承受的最大加速值，通常用重力加速度的倍数表示。 11.脆值：又称易损度，是指产品不发生物理的或功能的损伤所能承受的最大加速度值，一般用重力加速度的倍数G表示。 12.吸湿点：产品在一定的温度和压力下开始吸湿的相对湿度值。 13.被包装产品的破损如何分类？ 答：a 在缓冲包装动力学领域，按产品破损的性质和程度分： ①失效或严重破损：是指产品已经丧失了使用功能，且不能恢复。②失灵或轻微破损：指产品功能虽已丧失，但可恢复。③商业性破损：指不影响产品使用功能而仅在外观上造成的破损，产品虽可以使用，但已经降低了商业价值。 b 从力学角度分析分：①结构完整性破坏。包括产品零部件的强度减低、断裂破坏、疲劳和摩擦损伤等。②结构功能性破坏。包括结构及其元器件、部件的性能失效、失灵等。③产品公益性破坏。包括连接件松动、脱离，部件相互撞击、短路或磁化等，还有寿命退化等。 14.为什么说白铁可起防腐蚀作用，而马口铁只供装饰和起隔离作用？ 马口铁即在铁上镀锡，镀层金属的电极电位比基底金属高，则镀层只供装饰和起隔离的作用，一旦镀层出现缺陷，基底金属作为腐蚀电池的阳极腐蚀更严重，而白铁即在铁上镀锌，镀层金属的电极电位较基底金属低，则镀层主要起防腐作用，即使镀层有缺陷，基底金属也会受到保护。 15.什么叫包装产品的化学性质？化学性质包括哪几种？ 答：化学性质是指产品的形态、结构以及产品在光、热、氧、酸、碱、温度、湿度等的作用下，产品本质发生改变的性质。包括化学稳定性，毒性，腐蚀性，燃烧爆炸性。 16.与包装工业有关的微生物主要包括细菌、霉菌和酵母菌。 17.高温短时杀菌法用HTSH 作为英文缩写名称。

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程_百度文库(精)

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程.txt-两个人同时犯了错，站出来承担的那一方叫宽容，另一方欠下的债，早晚都要还。-不爱就不爱,别他妈的说我们合不来。A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4 封胶（mold）

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程(精)

A.晶圆封装测试工序 一、IC 检测 1.缺陷检查Defect Inspection 2.DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电 路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3.CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、IC 封装 1.构装( Packaging ) IC 构装依使用材料可分为陶瓷( ceramic )及塑胶( plastic )两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割( die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、圭寸胶(mold )、剪切/ 成形(trim / form )、印字(mark)、电镀( plating )及检验( inspection )等。 (1)晶片切割( die saw ) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒( die )切割分离。举例来说： 以 0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之 晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2)黏晶( die mount / die bond ) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶 ( epoxy )粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣( magazine )内，以送至下一制程进行焊线。 (3)焊线( wire bond ) IC 构装制程( Packaging )则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路( Integrated Circuit ；简称IC )，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架( Pin )，称之为打线，作为与外界电路板连接之用。

_半导体_大规模集成电路工艺流程(精)

引言 随着半导体器件封装的小型化、片状化、薄型化和焊球阵列化，对半导体封装技术要求越来越高。由于封装材料复杂性的不断增加，半导体封装技术也越来越复杂，封装和工艺流程也越来越复杂。 1. （半导体）大规模集成电路封装工艺简介 所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，它起着安装、固定、密封，保护芯片及增强电热性能等方面的作用。 1.1 以焊接技术为基础的互连工艺以焊接技术为基础的互连工艺普遍采用叠层型三维封装结构，即把多个裸芯片 （半导体）大规模集成电路工艺流程 张琦1 韩团军2 １．陕西理工学院机械工程学院；２．陕西理工学院电信系 或多芯片模块(MCM沿Z 轴层层叠装、互连，组成三维封装结构。叠层型三维封装的优点是工艺相对简单，成本相对较低，关键是解决各层间的垂直互连问题。根据集成功率模块的特殊性，主要利用焊接工艺将焊料凸点、金属柱等焊接在芯片的电极引出端，并与任一基板或芯片互连。目前的技术方案包括焊料凸点互连(SolderBall Interconnect和金属柱互连平行板结构(Metal Posts Interconnected Parallel PlateStructures--MPIPPS 等。

1.2以沉积金属膜为基础的互连工艺多采用埋置型三维封装结构，即在各类基板或介质中埋置裸芯片，顶层再贴装表贴元件及芯片来实现三维封装结构。其特点是蒸镀或溅射的金属膜不仅与芯片的电极相连，而且可以构成电路图形，并连至其他电路。其最大优点是能大大减少焊点，缩短引线间距，进而减小寄生参数。另外，这种互连工艺采用的埋置型三维封装结构能够增大芯片的有效散热面积，热量耗散可以沿模块的各个方向流动，有利于进一步提高集成模块的功率密度，以沉积金属膜为基础的互连工艺有薄膜覆盖技术和嵌入式封装等。 2. （半导体）大规模集成电路封装工艺流程 2.1 (半导体大规模集成电路封装前道工程 TAPE MOUNT →SAWING →DIE ATTACH →WIRE BOND T A P E M O U N T 工程是半导体ASSEMBLY 工程中的第一道工序，其目的在于将要加工的WAFER 固定，便于自动化加工。过程实质是用T AP E 从背面将WAFER 固定在RING 上。 现在所用的TAPE 成卷筒状，一面有黏性，通常使用的TAPE 为蓝色，具有弹性，呈半透明状。通常使用的TAPE 缺点 是随时间的增加黏性逐渐增大，一般在2～3天内加工完毕对产品没有影响。TAPE MOUNT 完成后要求在TAPE 与WAFER 间粘贴平整，如果背面存在气泡，在SAWING 时切割好的DIE 会脱离TAPE 翘起，将切割好的BLADE 损坏，同时也损坏了DIE 。因此T/M后应检查背面的粘合情况，如有少数气泡，可用指甲背面轻轻将气泡压平，若压不平，可用刀片将TAPE 划破一点，放出气泡中的空气，然后压平。气泡面积不能大于DIE 面积的1/4。 S A W I N G 工程是将W A F E R 上的CHIP 分离的过程，T/M完毕的WAFER 送至SAWING 工程，按照FAB 时形成的SCRIBE LINE 进行切割，将连在一起的CHIP 分开，形成每片IC 的核心。