射线检测评片考试

射线检测评片考试94

射线检测评片考试内容简介；1评片考核内容；每人评定10张焊缝透视底片，其中有一张小径管双壁；见另一Word文档《RT评片报告a》；4.1当底片上同时存在危害性缺陷缺陷、条形缺陷4；D，圆形缺陷为)时，只评危害性缺陷；E；(裂纹、未熔合、未焊透；“手”，自动焊填写A，未熔合为B)和非危害性缺陷；，既(圆形；“焊接位置”和“焊接形式”的填写”“自””””根；未熔

射线检测评片考试内容简介

1．评片考核内容

每人评定10张焊缝透视底片，其中有一张小径管双壁双影椭圆成像底片。时间60分钟。评定结果记录在评片考核记录表上。

2评片考核记录表格式

见另一Word文档《RT评片报告a》。

3．评片记录表填写注意事项以下内容系辅导老师整理仅供参考，以考委会规定为准。

3.1“底片编号”及“工件厚度”按底片左上角的标签顺序填写。

3.2“焊接方法”、焊接方法、焊接型式和焊接位置需要根据对底片上影像的识别，逐项填写。⑴“焊接方法有自动焊又有手工焊填写⑵“焊接位置

3.3“可识别的最小线编号”填写所观察到的最细金属丝号，等径像质计填写所标明的像质计丝号。

3.4“缺陷评定”栏中缺陷性质用符号表示：裂纹为C，条形缺陷为

3.5“缺陷性质”

3.6小径管双壁双影评定时，应指出缺陷在源侧还是胶片测。

4．有关注意事项

4.1当底片上同时存在危害性缺陷缺陷、条形缺陷

4.2当底片上同时存在圆形缺陷和条形缺陷时者最严重处进行定性、定量和定位，并以最严重级别评级。

4.3底片两端有搭接标记时，评定搭接标记范围内的缺陷；底片两端无搭接标记时，底片两端根据考核底片判断后，手工焊填写“自＋手和“焊接型式

D，圆形缺陷为)时，只评危害性缺陷。20mm范围内不评定。。

E。

(裂纹、未熔合、未焊透(“手”，自动焊填写A，未熔合为B )和非危害性缺陷)，要分别对两，既(圆形“焊接位置”和“焊接形式”的填写”“自””””根据考核底片判断后，在相应栏内打“√”。，未焊透为“定量”及“缺陷位置”的填写见下页图示例。不存在危害性缺陷

未熔合

定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。

裂纹

定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。

影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。

未焊透与未熔合在X射线底片上的特征

未焊透的特征未焊透在X射线底片上呈连续或断续的较规则的黑线。但由于未焊透形成的部位不一致，或其间伴有夹渣或气孔，黑度变化可能深浅不一，都分布于焊缝根部，双面焊则于中间交接处。由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。

未熔合的特征未熔合在X射线底片上常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。层间未熔合多出现在厚板多层

焊的焊缝中，其特征与片状夹渣相近；边缘未熔合在正常照相底片上位于焊缝宽度约1/3处，多呈月牙形，外边平直，内侧呈弧形，黑度逐渐变浅。当沿坡口方向透照时呈黑色条纹，分布于焊缝与母材交界处，较易发现。

RT射线评片口诀：

一、探伤人员要评片，四项指标放在先*，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。

二、评片开始第一件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。

三、气孔形象最明显，中心浓黑边缘浅，夹渣属于非金属，杂乱无章有棱边。

四、咬边成线亦成点，似断似续常相见，这个缺陷最好定，位置就在熔合线。五、未焊透是大缺陷，典型图象成直线，间隙太小钝边厚，投影部位靠中间。六、内凹只在仰焊面，间隙太大是关键，内凹未透要分清，内凹透度成弧线。七、未熔合它斜又扁，常规透照难发现，它的位置有规律，都在坡口与层间。八、横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，纵裂分布范围广，中间稍宽两端尖。九、还有一种冷裂纹，热影响区常发现，冷裂具有延迟性，焊完两天再拍片。十、有了裂纹很危险，斩草除根保安全，裂纹不论长和短，全部都是Ⅳ级片。十一、未熔和也很危险，黑度有深亦有浅，一旦判定就是它，亦是全部Ⅳ级片。十二、危害缺陷未焊透，Ⅱ级焊缝不能有，管线根据深和长，容器跟着条渣走。十三、夹渣评定莫着忙，分清圆形和条状，长宽相比3为界，大于3倍是条状。

十四、气孔危害并不大，标准对它很宽大，长径折点套厚度，中间厚度插入法。十五、多种缺陷大会合，分门别类先评级，2类相加减去Ⅰ，3类相加减去Ⅱ

十六、评片要想快又准，下拜焊工当先生，要问诀窍有哪些，焊接工艺和投影。注：*四项指标系底片的黑度、灵敏度、清晰度、灰雾度必须符合标准的要求。**指单面焊的管线焊缝和双面焊的容器焊缝内未焊透的判定标准。

射线评片技巧焊缝未熔合射线底片影像特点

2015-04-19?分类：解决方案?阅读(1933)?评论(0)? 根据GB6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合，在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合，或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生的缺陷称为未熔合。本文讲述未熔合缺陷的分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合的产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上的特征缺陷，以及讲解工作中射线检测的焊缝未熔合缺陷底片。 一、未熔合分类 焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合（侧壁未熔合）、根部未熔合，如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图。未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道和母材坡口之间形成坡口未熔合，以及在焊缝和母材溢流或焊瘤之间等位置。 坡口未融合示意图 层间未融合示意图 根部未融合示意图 二、未熔合危害 未熔合是一种面积型缺陷，坡口侧未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积，应力集中比较严重，其危害性仅次于裂纹。 三、未熔合的产生原因 （1）焊道清理不干净，存在油污或铁锈； （2）坡口设计加工不合理，液态金属流动有死角； （3）焊接电流过小，焊丝未完全熔化； （4）焊枪没有充分摆动，焊接位置存在死角； （5）焊工为了加快焊接速度，擅自提高电流等。 四、未熔合射线底片影像特征 （1）根部未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大，为坡口或钝边的机械加工痕迹。靠近焊缝中心测未熔合影像的轮廓可能较规则，也可能不规则，呈曲齿状的块状缺陷。 根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，若射线垂直焊缝透照，则缺陷一般在焊缝影像的中间。若斜角度透照或者母材坡口形状不对称（开单边坡口）可能偏向一边。 （2）坡口未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。 坡口未熔合示意图和底片影像 （3）层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。 层间未熔合与分层缺陷相似，在射线透照方向上透照厚度差较小，一般在射线照相检测中不易发现。 以下是未熔合缺陷影像

射线评片技巧.

射线评片技巧目录 (一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 (二)：条形缺陷评片步骤与技巧、条形缺陷综合评级 (三)：焊缝未熔合射线底片影像特点 (四)：焊缝未焊透射线底片影像特点 (五)：裂纹射线底片影像特点

(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点 按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。 一、圆形缺陷的评片 缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。 圆形缺陷示意图 1、气孔 （1）气孔成因 在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。 （2）气孔射线成像特点 气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。 单个气孔缺陷

密集性气孔 2、非金属夹渣 （1）夹渣成因 焊缝夹渣形成原因主要有以下几点： ?在焊接每层焊道层间清渣不干净； ?焊接电流过小、焊接速度过快； ?焊接操作过程不当； ?母材坡口设计加工不当； ?液态金属冷却速度过快等； 第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。 （2）夹渣射线成像特点 焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。 非金属夹渣

射线检测底片上各种影像的识别 后附评片口诀

射线检测底片上各种影像的识别 1、照相影像形成的原理 同样强度的射线入射，厚的地方底片黑度小，薄的地方黑度大。 2、焊缝结构的形象分析 （1）单面焊：底片上面只有两条边界。(图1) （2）单面焊双面成型：底片上面有四条边界，中间两条间距较小。(图2) （3）带垫板焊缝：四条边界，且最外面两条边界清晰整齐。(图2) 图1.单面焊图2.带垫板单面焊 （4）双面焊：四个边界，且左右两条边界相隔较近，甚至可能有部分重合。(图3) (图4) 图3.双面焊图4.双面焊 3、焊接方法的影像分析 （1）手工电弧焊：呈现鱼鳞纹，边界变化明显。(图5) （2）自动焊：鱼鳞纹不明显，且边界变化平缓。 （3）氩弧焊：焊缝中间有颜色很淡的亮斑。(图6) 图5.手工电弧横焊图6.自动焊 4、焊接位置影响分析 （1）横焊：多条焊缝组成，容易区别。(图7)

（2）立焊：鱼鳞纹较密，且焊缝宽度较大，存在亮斑。(图8) 图7.横焊图8.立焊 （3）仰焊：与立焊影像难区别，鱼鳞纹密度稍大于立焊，也存在亮斑。(图9) 图9.仰焊 5、焊缝中常见缺陷影像分析 （1）分析要点：形状、位置、黑度。 （2）常见缺陷：气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣。其中未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣不参加评定。 a、气孔：(图10) 形状：圆形、椭圆形、斜气孔（弥散形气孔），特点是外部轮廓比较规则。黑度：气孔黑度较大，由中心向四周减淡（大气孔） 位置：一般位于焊道投影中心位置。 b、夹渣：(图11) (图12) 形状：圆形（点状）、长条形，特点是外部不规则。 黑度：黑度分布比较均匀，且黑度较淡。 位置：一般分布在焊道投影中心线到融合线之间。 图10.气孔图11.夹渣图12.线状夹渣

ASME射线评片要点

焊缝射线检测通用工艺规程 ASME 规范篇（节选） 3.6.3像质计型号 使用SE-747中规定的1A、1B、1C线型像质计；特殊情况下也可使用JB4730中规定的R10系列像质计。常见透照厚度范围两种像质计钢丝线径和线编号的对应情况见表3.3。 3.7 透照厚度和像质计的选用 3.7.1部分透照范围应达到的像质计灵敏度见表3.3。 3.7.3 像质计的放置 线型像质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端（被检区长度的1/4左右部位）。金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，且细丝置于外侧。当射线源一侧无法放置像质计时，也可放在胶片一侧的工件表面上，但可识别像质计的线编号应通过对比试验，使实际像质计灵敏度达到规定的要求。 像质计放在胶片一侧工件表面上时，应附加“F”标记以示区别。 像质计的放置原则见表3.5 在允许的底片黑度范围内，底片上被测量处的黑度与像质计灵敏度指定钢丝处的底片黑度，

b F b d Ug -= 当两者黑度变化超过-15%或+30%时，超差区域应放置像质计重新拍片。 由于工件原因造成底片黑度变化较大时（如管子环缝非中心法透照），应在底片有效评定区范围内允许黑度的最大部位和最小部位处各放置一个像质计，以测定不同黑度下的底片灵敏度。 3.7.4 像质计的观察 在底片上黑度均匀的部位能够清晰地看到长度不小于10 mm 的连续金属丝影像时，则认为该金属丝是可被识别的。 搭接标记的安放位置见表3.6 3.9.3 几何不清晰度规定 几何不清晰度由下式决定： 式中： Ug ——几何不清晰度，mm ； d ——焦点尺寸，mm ；

b Ug db F m in += b ——工件厚度，mm ； F ——焦距，mm 。 3.9.4 焦距F 、一次透照长度 L3 和最少透照次数 N 的计算 3.9. 4.1 纵缝透照（平板状工件） 最小焦距F min 由下式确定： 最少透照次数N min ：不设定，所需透照次数按底片黑度进行控制。 在可以实施的情况下，应尽可能采用单壁透照技术。为了证实能充分覆盖，应进行足 够次数的曝光 3.9.4.2 环缝透照 a. 小径管(管子外径Do ≤89mm)双壁双影透照 最少透照次数N min ： 1. 椭圆成像：N min =每个接头至少要进行二次互成90°的曝光。 2. 垂直成像：N min =每个接头至少要进行三次互成60°或120°的曝光。 b. 双壁双影透照时的最小焦距F min ： 不同规格的小径管其透照时的最小焦距应不小于表3.9中的数值。 为便于现场使用，b 可近似看成管子外径Do ，而f (焦点到工件表面的距离)则用b 的倍数 来表示，焦距 F min = f + b 。(表中b 未包括余高，如精确计算则 b=D O + 双侧余高。) 表3.10 部分小径管双壁双影透照时的最小f 3.9. 4.3. 除小径管双壁双影外其它环缝透照：

工业X射线探伤检测培训考试题精编

X射线探伤检测上岗考试题 姓名: 成绩: 一、选择题。（共6题，每题4分） 1、无损检测是指在（C）的前提下，对试件进行检查和测试的方法。 A、进行超声波扫描 B、工件处于生产过程中 C、不破坏试件 D、试件处于毛坯阶段 2、实时射线检测法（Real Time RT）与传统RT的最大区别在于（a） A、实时射线检测通常不采用底片 B、实时射线检测通常采用电脑判 C、实时射线检测通常采用微焦点X 光机 D、实时射线检测通常使用在高能量RT 3、X射线实时成像系统主要由（d）组成。 A、X射线源 B、X射线接收转换装置 C、图像处理和分析系统 D、A+B+C 4、实时射线检测法电脑评判图像的优点是（d） A、立即显现物件瑕疵 B、较客观正确 C、影像可用打印机打印、硬盘保存或光碟刻录保存 D、以上都对 5、衡量图像增强器的对比灵敏度可以用（a） A、金属丝像质计； B、分辨力测试卡测试； C、两者都可以； D、两者都不对 6、分辩率测试卡的功用是（d） A、可用来测试系统的分辩率和系统固有不清晰度； B、可用来测试图像分辩率和不清晰度； C、可用来调试检测工艺中的最佳放大倍数； D、以上都是 7、使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴（a）上 A、图像增强器输入屏表面中心区域； B、图像增强器输入屏的边缘； C、被测工件的射源侧； D、被测工件的图像增强器侧。 二、填空（每题2分） 1 、X射线（X-ray）是1895年由德国物理学家伦琴发现的，故又称为伦琴射线，也是19世界末20世纪初物理学的三大发明之一，而后不久开始了X射线在工业上的应用。X射线的产生方法中最简单、最常用的是用加速后的电子撞击金属靶。产生X射线的主要部件是X射线管、变压器和操作台。 2、X 射线检测实时成像技术是 20 世纪 80 年代中期以来国际上新兴的一项无损检测技术, 其工作原理是使用X射线机作为射线源,X射线透过被测物体后衰减,由射线接收/转换装置变成模拟信号或数字信号,利用半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术,再将检测图像直接显示在屏幕上,可用计算机程序进行评定, 将图像数据保存到储存介质上 , 从而实现了 X 射线探伤方法的电脑化和自动化。 3、我司目前X射线探伤机有2台，其中型号XG-1604TC为模拟图像、XG-160ST/C2为数字成像系统。 4、衡量图像增强器的两个主要技术特性指标是（对比灵敏度），可以用金属丝像质计来评定；探伤灵敏度的性能指标应优于 1.26%（50mmAL时）；校验周期为3个月。当停用超过3个月时，在使用前应进行校验。 5、在X射线检验工作中，习惯将绝对灵敏度和相对灵敏度简称为灵敏度。但应用较多的还是相对灵敏度。其计算公式如下：灵敏度＝d / T ×100％。 6、使用设备要做到“三好、四会”，其中三好指：（管好）、（用好）、（修好）。四会指：（会使用）、（会维护）、（会检查）、（会排除故障）。

最新射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影像特点

射线评片技巧(一)：气孔、夹渣、夹钨射线底片影 像特点 2015-04-17 分类：解决方案阅读(4103) 评论(0) 按照JB/T4730-2005《承压设备无损检测》第2部分射线（点击链接下载：NB/T47013.1~13-2015标准）检测篇介绍，焊接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷五类。在《射线检测评片》栏目中将介绍该五类性质的缺陷成因、缺陷评片技巧、评级方法，分享在工作中遇见的射线检测案例。本文介绍圆形缺陷（气孔、密集气孔、夹渣、夹钨）评片技巧和缺陷定量评级。 一、圆形缺陷的评片 缺陷长宽之比小于等于3（L/N<=3），且非裂纹、未焊透和未熔合危害性缺陷。对接接头焊缝常见的圆形缺陷包括圆形气孔、非金属夹渣、夹钨等性质缺陷。 圆形缺陷示意图 1、气孔 （1）气孔成因 在《焊缝气孔形成机理及超声检测波形特性》文中详细介绍了焊缝气孔形成的原因。气孔分为单个气孔和密集性气孔。气孔降低了焊缝的金属致密性，降低焊接接头的强度、韧性等力学性能。 （2）气孔射线成像特点 气孔内部充满气体，射线穿过气孔几乎不会形成材质衰减。在射线底片上气孔呈暗色斑点，中心黑度较大。单个气孔边缘较浅平滑过渡，轮廓规则较清晰，密集气孔成团状。气孔大多是球形的，也可以有其它形状，气体的形状与焊接条件密切有关。

单个气孔缺陷 密集性气孔 2、非金属夹渣 （1）夹渣成因 焊缝夹渣形成原因主要有以下几点： ?在焊接每层焊道层间清渣不干净； ?焊接电流过小、焊接速度过快； ?焊接操作过程不当； ?母材坡口设计加工不当； ?液态金属冷却速度过快等； 第一条是焊缝产生夹渣的直接原因，第二到第五条原因是由于焊渣在液态金属中浮渣不及时而残留在焊缝中。焊缝中存在非金属夹渣，当焊缝承受应力过程中在夹渣周围会形成裂纹扩展，裂纹发展到一定程度焊缝开裂。夹渣严重降低了焊接件强度、韧性等力学性能。 （2）夹渣射线成像特点 焊缝金属包裹着非金属夹杂物形成夹渣、射线穿过夹渣有一定的衰减，但远远小于焊缝金属对射线的衰减。射线底片上夹渣呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆滑不规则，小点状夹渣轮廓较不清晰。 非金属夹渣 3、夹钨 （1）夹钨成因

射线检测评片考试

射线检测评片考试内容简介 1评片考核内容 每人评定10张焊缝透视底片，其中有一张小径管双壁双影椭圆成像底片。时间60分钟。评定结果记录在评片考核记录表上。 2评片考核记录表格式 见另一Word文档《RT评片报告a》。 3评片记录表填写注意事项 以下内容系辅导老师整理仅供参考，以考委会规定为准。 3.1“底片编号”及“工件厚度”按底片左上角的标签顺序填写。 3.2“焊接方法”、“焊接位置”和“焊接形式”的填写 焊接方法、焊接型式和焊接位置需要根据对底片上影像的识别，逐项填写。 ⑴“焊接方法”根据考核底片判断后，手工焊填写“手”，自动焊填写“自”，既有自动焊又有手工焊填写“自＋手”。 ⑵“焊接位置”和“焊接型式”根据考核底片判断后，在相应栏内打“√”。 3.3“可识别的最小线编号”填写所观察到的最细金属丝号，等径像质计填写所 标明的像质计丝号。 3.4“缺陷评定”栏中缺陷性质用符号表示：裂纹为A，未熔合为B，未焊透为 C，条形缺陷为D，圆形缺陷为E。 3.5“缺陷性质”、“定量”及“缺陷位置”的填写见下页图示例。 3.6小径管双壁双影评定时，应指出缺陷在源侧还是胶片测。 4有关注意事项 4.1当底片上同时存在危害性缺陷(裂纹、未熔合、未焊透)和非危害性缺陷(圆形 缺陷、条形缺陷)时，只评危害性缺陷。 4.2当底片上同时存在圆形缺陷和条形缺陷时(不存在危害性缺陷)，要分别对两 者最严重处进行定性、定量和定位，并以最严重级别评级。 4.3底片两端有搭接标记时，评定搭接标记范围内的缺陷；底片两端无搭接标记 时，底片两端20mm范围内不评定。

未熔合 定义：未熔合是指焊缝金属与母材金属可焊缝金属之间未熔化结合在一起的缺陷。 影像特征：根部未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边的痕迹，另一侧轮廓可能较规则，也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，一般在焊缝的中间，因坡口形状或投影角度等原因出可能偏向一边。坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，开关不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。一般在射线照相检测中不易发现。 裂纹 ?定义：裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。 ?影像特征：底片上裂纹和典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：黑线或黑丝上有微小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。 未焊透与未熔合在X射线底片上的特征 未焊透的特征未焊透在X射线底片上呈连续或断续的较规则的黑线。但由于未焊透形成的部位不一致，或其间伴有夹渣或气孔，黑度变化可能深浅不一，都分布于焊缝根部，双面焊则于中间交接处。由于接头母材的加工面未被完全熔透，因此缺陷边界清晰。 未熔合的特征未熔合在X射线底片上常模糊不清，只有当射线透照方向垂直于未熔合面时，才有较深的黑化度，颜色深浅较均匀。层间未熔合多出现在厚板多层焊的焊缝中，其特征与片状夹渣相近；边缘未熔合在正常照相底片上位于焊缝宽度约1/3处，多呈月牙形，外边平直，内侧呈弧形，黑度逐渐变浅。当沿坡口方向透照时呈黑色条纹，分布于焊缝与母材交界处，较易发现。

射线评片技巧(三)：焊缝未熔合射线底片影像特点

2015-04-19?分类：?阅读(1933)?评论(0)? 根据GB6417-1986《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合，在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合，或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生的缺陷称为未熔合。本文讲述未熔合缺陷的分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合的产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上的特征缺陷，以及讲解工作中射线检测的焊缝未熔合缺陷底片。 一、未熔合分类 焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合（侧壁未熔合）、根部未熔合，如下图所示为三类焊缝未熔合的示意图。未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道和母材坡口之间形成坡口未熔合，以及在焊缝和母材溢流或焊瘤之间等位置。 坡口未融合示意图 层间未融合示意图 根部未融合示意图 二、未熔合危害 未熔合是一种面积型缺陷，坡口侧未熔合和根部未熔合明显减小了承载截面积，应力集中比较严重，其危害性仅次于裂纹。 三、未熔合的产生原因 （1）焊道清理不干净，存在油污或铁锈； （2）坡口设计加工不合理，液态金属流动有死角； （3）焊接电流过小，焊丝未完全熔化； （4）焊枪没有充分摆动，焊接位置存在死角； （5）焊工为了加快焊接速度，擅自提高电流等。 四、未熔合射线底片影像特征 （1）根部未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大，为坡口或钝边的机械加工痕迹。靠近焊缝中心测未熔合影像的轮廓可能较规则，也可能不规则，呈曲齿状的块状缺陷。 根部未熔合在底片上的位置就是焊缝根部的投影位置，若射线垂直焊缝透照，则缺陷一般在焊缝影像的中间。若斜角度透照或者母材坡口形状不对称（开单边坡口）可能偏向一边。 （2）坡口未熔合：典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在中心至边缘的1/2处，沿焊缝纵向延伸。 坡口未熔合示意图和底片影像 （3）层间未熔合的典型影像是黑度不大的块状阴影，形状不规则，如伴有夹渣时，夹渣部位黑度较大。 层间未熔合与分层缺陷相似，在射线透照方向上透照厚度差较小，一般在射线照相检测中不易发现。 以下是未熔合缺陷影像

无损检测与射线评片

无损检测与射线评片 1、什么是无损检测？ 无损检测是在不破坏或损伤被检物体的条件下检查被被检测物体的状态的一种检测工艺方法。 2、无损检测的目的 ①、改进制造工艺②、降低制造成本③、保证产品质量④、确保设备安全运行 3、常规无损检测方法及代号 ①、射线检测（RT）②、超声波检测（UT）③、磁粉检测（MT）④、渗透检测（PT） ⑤、电磁（涡流）检测（ET） 除此之外，《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》还规定了以下两种方法的考核要求：⑥、声发射（AE）⑦、热像/红外（TIR） 4、无损检测方法的应用特点 ①选择合理的检测方法 工件材质 加工工艺和缺陷类型 质量要求 ②选择合理的检测时机 缺陷出现时机 工件表面状态 ③综合运用无损检测方法 缺陷类型和特征 检测方法的特点和适用性 二、无损检测方法及应用 1、射线检测（RT） 1）射线检测用的射线X射线γ射线中子射线 2）X射线和γ射线的性质 X射线和γ射线与可见光一样属于电磁波。主要性质： ·不可见，以光速沿直线传播 ·能穿透可见光不能穿透的物质 ·穿透物质时能被物质吸收和散射而发生衰减。 ·能使气体电离 ·光化学效应，能使胶片感光 ·荧光效应，能使某些荧光物质发荧光 ·生物效应，能杀死有生命的细胞 3）射线检测方法 按记录方式不同分为 －射线照相法 －荧光屏成像法 －气体电离法 －电视成像法 按射线源不同分为 －X射线探伤法 －高能X射线探伤法

－γ射线探伤法 4）射线照相法原理 射线穿透物质时，其强度会由于物质的吸收和散射而发生衰减，衰减的程度取决于物质厚度和密度。当物体中存在缺陷时，由于缺陷部位的厚度和密度发生变化，穿过无缺陷完好部位和有缺陷部位的射线强度不同，因而使胶片的感光程度不同，胶片处理后，就形成了黑白不同的影像。 5）射线检测主要设备器材 射线源：X射线机、高能X射线机、γ射线机、X射线胶片、增感屏、象质计、铅标记、胶片处理设备 6）射线照相法适用范围 适用于检查各种金属和非金属材料和工件的内部缺陷，常用于铸件和焊缝。 7）射线照相法的特点和局限性 优点： －不受材料及表面状态限制，适用广泛。－检测结果直观。－定性定量容易。 －底片可永久性保存 局限性： －检测成本高，检测速度慢。－检测灵敏度与材料厚度相关。－对细微的密闭性裂纹和未熔合类面状缺陷可能漏检。－射线对人体有害，需安全防护。 2、超声波检测（UT） 1）声波、超声波和次声波 机械振动在弹性介质中的传播叫机械波，机械波按振动频率分为声波、超声波和次声波。 次声波：频率≤20Hz，人耳听不到 声波：频率＞20—20000Hz，人耳能听到 超声波：频率＞20000Hz，人耳听不到 2）超声波的主要特性 -具有良好的方向性，可定向发射 -传播过程中会因扩散和介质吸收和散射而发生衰减 -在异质界面上能产生反射、折射和波型转换 -频率高能量高，在大多介质中传播能量损失小，穿透厚度大。 3）超声波的类型 按介质质点振动方向分类： ①、纵波：介质质点振动方向与传播方向平行的波。在固、液、气中传播； ②、横波：介质质点振动方向与传播方向垂直的波。只在固体中传播； ③、表面波：沿固体表面传播的波（靠表面的质点椭圆振动）。 ④、板波：在板厚与波长相当的薄板中传播的波（两表面质点椭圆振动，中间层平行或垂直振动）。 超声波检测方法 4）按原理分类：

ASME射线评片要点

焊缝射线检测通用工艺规程 ASME 规篇（节选） 3.6.3像质计型号 使用SE-747中规定的1A、1B、1C线型像质计；特殊情况下也可使用JB4730中规定的R10系列像质计。常见透照厚度围两种像质计钢丝线径和线编号的对应情况见表3.3。 3.7 透照厚度和像质计的选用 3.7.1部分透照围应达到的像质计灵敏度见表3.3。 3.7.3 像质计的放置 线型像质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝区的一端（被检区长度的1/4左右部位）。金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，且细丝置于外侧。当射线源一侧无法放置像质计时，也可放在胶片一侧的工件表面上，但可识别像质计的线编号应通过对比试验，使实际像质计灵敏度达到规定的要求。 像质计放在胶片一侧工件表面上时，应附加“F”标记以示区别。 像质计的放置原则见表3.5 在允许的底片黑度围，底片上被测量处的黑度与像质计灵敏度指定钢丝处的底片黑度，当

b F b d Ug -= 两者黑度变化超过-15%或+30%时，超差区域应放置像质计重新拍片。 由于工件原因造成底片黑度变化较大时（如管子环缝非中心法透照），应在底片有效评定区围允许黑度的最大部位和最小部位处各放置一个像质计，以测定不同黑度下的底片灵敏度。 3.7.4 像质计的观察 在底片上黑度均匀的部位能够清晰地看到长度不小于10 mm 的连续金属丝影像时，则认为该金属丝是可被识别的。 搭接标记的安放位置见表3.6 3.9.3 几何不清晰度规定 几何不清晰度由下式决定： 式中： Ug ——几何不清晰度，mm ； d ——焦点尺寸，mm ；

b Ug db F m in += b ——工件厚度，mm ； F ——焦距，mm 。 3.9.4 焦距F 、一次透照长度 L3 和最少透照次数 N 的计算 3.9. 4.1 纵缝透照（平板状工件） 最小焦距F min 由下式确定： 最少透照次数N min ：不设定，所需透照次数按底片黑度进行控制。 在可以实施的情况下，应尽可能采用单壁透照技术。为了证实能充分覆盖，应进行足 够次数的曝光 3.9.4.2 环缝透照 a. 小径管(管子外径Do ≤89mm)双壁双影透照 最少透照次数N min ： 1. 椭圆成像：N min =每个接头至少要进行二次互成90°的曝光。 2. 垂直成像：N min =每个接头至少要进行三次互成60°或120°的曝光。 b. 双壁双影透照时的最小焦距F min ： 不同规格的小径管其透照时的最小焦距应不小于表3.9中的数值。 为便于现场使用，b 可近似看成管子外径Do ，而f (焦点到工件表面的距离)则用b 的倍数 来表示，焦距 F min = f + b 。(表中b 未包括余高，如精确计算则 b=D O + 双侧余高。) 表3.10 部分小径管双壁双影透照时的最小f 3.9. 4.3. 除小径管双壁双影外其它环缝透照：

射线的无损检测技术

X射线得无损检测技术 一前言 无损检测方法就是利用声、光、电、热、磁及射线等与被测物质得相互作用,在不破坏与损伤被测物质得结构与性能得前提下,检测材料、构件或设备中存在得内外部缺陷,并能确定缺陷得大小、形状与位置。 无损检测得技术有很多，包括：染料渗透检测法、超声波检测法、强型光学检测法、渗透检测法﹑声发射检测法，以及本文介绍得x射线检测法。 X射线无损探伤就是工业无损检测得主要方法之一,就是保证焊接质量得重要技术,其检测结果己作为焊缝缺陷分析与质量评定得重要判定依据,应用十分广泛。胶片照相法就是早期X射线无损探伤中常用得方法。X射线胶片得成像质量较高,能够准确地提供焊 缝中缺陷真实信息,但就是,该方法具有操作过程复杂、运行成本高、结果不易存放且查询携带不方便等缺点。 由于电子技术得飞速发展,一种新型得X射线无损检测方法“X 射线工业电视”已应运而生,并开始应用到焊缝质量得无损检测当中。X射线工业电视己经发展到由工业CCD摄像机取代原始X 射线无损探伤中得胶片,并用监视器(工业电视)实时显示探伤图

像,这样不仅可以节省大量得X射线胶片,而且还可以在线实时检测,提高了X射线无损检测得检测效率。但现在得X射线工业电视大多还都采用人工方式进行在线检测与分析,而人工检测本身存在几个不可避免得缺点,如主观标准不一致、劳动强度大、检测效率低等等。 x射线无损探伤计算机辅助评判系统得原理可以用两个“转换”来概述:首先X射线穿透金属材料及焊缝区域后被图像增强器所接收,图像增强器把不可见得X射线检测信息转换为可视图像,并被CCD摄像机所摄取,这个过程称为“光电转换”;就信息量得性质而言,可视图像就是模拟量,它不能被计算机所识别,如果要输入计算机进行处理,则需要将模拟量转换为数字量,进行“模/数转换”,即经过计算机处理后将可视图像转换为数字图像。其方法就是用高清晰度工业CCD摄像机摄取可视图像,输入到视频采集卡当中,并将其转换为数字图像,再经过计算机处理后,在显示器屏幕上显示出材料内部缺陷得性质、大小与位置等信息,再按照有关标准对检测结果进行等级评定,从而达到焊缝焊接质量得检测与分析。 二 X射线无损检测系统结构与原理 射线无损探伤缺陷自动检测系统得硬件组成与结构如图1所示。系统主要由三个部分组成:信号转换部分、图像处理部分及缺陷位置得获取与传输部分。

射线底片评定技术(评片基本要求部分)

主讲人：夏福勇 主讲人简介 夏福勇，教授级高级工程师。原杭州市特种设备检测研究院副总工程师，现任杭州市锅炉压力容器技术协会秘书长，全国特种设备无损检测人员资格考核委员会考评人员，中国无损检测学会教育培训和科普工作委员会委员。持具有特种设备行业RTIII、UTIII、MTIII、PTIII级资质以及锅炉、压力容器、压力管道检验师（原高级检验师）资质；完成省部级涉及无损检测、特种设备检验科研项目七项，参加起草国家总局安全技术规范四部，出版著作三部，获得实用新型专利四项，在国内外发表专业论文二十余篇。获得过国家质检总局科技兴检奖等。 主要内容 一、底片评定的基本要求 1.底片质量要求 2.评片环境、设备等要求： 3.评片人员要求 4.相关知识要求 一、底片评定的基本要求 评片工作一般包括下面的内容： 1）评定底片本身质量的合格性； 2）正确识别底片上的影像； 3）依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息，按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定； 4）记录和资料。 1.底片质量要求 （1）灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 （2）黑度： 为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。 底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位

射线检测II级人员培训试卷

射线检测II级人员培训试卷 单位：姓名： 评分：日期： 一是非判断题（在每题后面括号内打“X”号表示“错误”，画“○”表示正确） （共20题，每题1分，共20分） 1 X射线、γ射线、中子射线都是电磁辐射。（X） 2波长相同的Χ射线和γ射线具有相同的性质。（0） 3 X射线的波长愈长μ愈大,穿透物质的原子序数愈大μ愈大,穿透物质的密度愈高μ愈大(0) 4在光电效应中，光子并没有被完全吸收,而在康普顿效应中则是光子完全被吸收（X） 5电子对效应只能产生在入射光子能量低于1.022MeV的情况下（X） 6连续谱X射线穿透物体时，较长波长的成分不断减弱，表现为射线的不断“硬化”。（0）7Χ射线管的管电压是指阴极和阳极间的电压有效值（X） 8新的或长期不用的Χ射线机，使用前要进行“训练”，其目的是提高射线管的真空度。（0） 9 X射线管中撞击靶的电子数量越大，则发出的射线能量就越高（X） 10 X射线管中电子的动能在靶上大部分转换成X射线能，少部分转换成热能（X） 11 GB 18871-2002规定公众照射的剂量限值为年有效剂量1mSv（0） 12粒度大的X射线胶片其照相的清晰度比粒度小的胶片好（X） 13像质计灵敏度1.5%，就意味着尺寸大于透照厚度1.5%的缺陷均可被检出。（X） 14通常认为对比度，清晰度，颗粒度是决定射线照相灵敏度的三个主要因素。（0） 15铅增感屏有增感作用，但是也会增加散射线影响底片的清晰度（X） 16射线透照方向的选择，应尽可能使射线与缺陷延伸方向垂直（X） 17选用高的管电压可以提高底片对比度，从而提高射线检验灵敏度（X） 18在焊缝上摆放丝型像质计时，应使细线端接近射线透照场边缘（0） 19铅增感屏上的深度划伤在射线底片上呈白色条痕（X） 20夹钨缺陷在X射线照相底片上的影像呈现为黑色块状（X） 二选择题（将认为正确的序号字母填入题后面的括号内，只能选择一个答案） （共45题，每题1分，共45分） 1.工业超声波检测中,产生和接收超声波的方法,最经常利用的是某些晶体的(c) a.电磁效应 b.磁致伸缩效应 c.压电效应 d.磁敏效应 2.适用于渗透检测法的缺陷是(a)

射线底片评定

射线照相底片的评定 《射线检测》补充教材 编写：王学冠 中国锅炉压力容器检验协会教育工作委员会 二○○四年六月

第六章射线照相底片的评定 6.1评定的基本要求 -底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求. 6.1.1底片质量要求 ?灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。 要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。 ?黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。 ?标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。 常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。上述标记应放置距焊趾不少于5mm。 ?伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，造成漏判和误判，所以底片上有效评定区域内不许有伪缺陷影像。 ?散射：照相时，暗袋背面应贴附一个“B”铅字标记，评片时若发现在较黑背景上出现“B”字较淡影像（浅白色），则说明背散射较严重，应采用防护措施重新拍照，若未见“B”字，或在较淡背景出现较黑的“B”字，则表示合格。 6.1.2评片环境、设备等要求： ?环境：要求评片室应独立、通风和卫生，室温不易过高（应备有空调），室内光线应柔和偏暗，室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在<40dB为佳。在评片前，从阳光下进入评片室应适应评片室内亮度至少为5～10min；从暗室进入评片室应适应评片室内亮度至少为30s。 ?设备 ①.观片灯:应有足够的光强度,确保透过黑度为≤2.5的底片后可见光度应为30cd/m2,即透照前照度 至少应≥3,000 cd/m2；透过黑度为＞2.5的底片后可见光度应为10cd/m2,即透照前照度至少应≥3,200 cd/m2。亮度应可调，性能稳定，安全可靠，且噪音应<30dB。观片时用遮光板应能保证底片边缘不产生亮光的眩晕而影响评片。

射线评片课件General Welding Discontinuities

General Welding Discontinuities The following discontinuities are typical of all types of welding. Cold lap is a condition where the weld filler metal does not properly fuse with the base metal or the previous weld pass material (interpass cold lap). The arc does not melt the base metal sufficiently and causes the slightly molten puddle to flow into base material without bonding. Porosity（气孔）is the result of gas entrapment in the solidifying metal. Porosity can take many shapes on a radiograph but often appears as dark round or irregular spots or specks appearing singularly, in clusters or rows. Sometimes porosity is elongated and may have the appearance of having a tail This is the result of gas attempting to escape while the metal is still in a liquid state and is called wormhole porosity. All porosity is a void in the material it will have a radiographic density more than the surrounding area.

无损检测射线检测不确定度

射线检测缺陷长度测量结果的不确定度评定 一、射线检测方法 用最小刻度为0.1mm的直尺读出一块长度固定的试块重复测定期10次。 射线检测20mm厚的钢板对接焊缝。根据JB/T4730.2-2005标准对同一缺陷重复测定10次,得缺陷长度L,采用最小刻度为0.1mm的直尺读出。 二、分析测量不确定度的来源 1、量尺带来的不确定度可以通过最小分度值和对同一长度试块重复测量得到。 2、测试过程中，测试人员的操作误差可以通过大量试验得到。 3、射线检测过程中，有X光机引入的不确定度（管电压的波动、焦距的微小变化、透照时 的微小波动等），可通过大量重复性实验得到。 4、暗定在底片冲洗过程中采用同一条件、同时冲洗，所以带来的不确定度可以忽略。 5、黑度计的测量误差可以忽略。 6、透照角度的影响可以忽略（基本保持不变）。 7、测定过程中的环境的温度、湿度等也有影响，但太小，可忽略。 三、A类不确定度 1、尺的不确定度的测定 通过公式:U=(∑(X i－X)/(n(n－1)) 可以求出平均值标准偏差:U=0. 03 取P=95%,Kp=2,得尺的不确定度U95%=2×0. 03=0.06mm

2、其它不确定度的测定 对同一缺陷重复进行相同条件的透照并测量所得底片上缺陷的长度,根据表2所示的10次测量数据，求得缺陷长度L的平均值=12.08mm 通过公式:U=(∑(X i－X)/(n(n－1)) 可以求出平均值标准偏差:U=0.1009 取P=95%,Kp=2,得其它因素不确定度U95%=2×0.1009=0.2018≈0.2mm 则U平均=(U尺2+U其它2)1/2≈0.202mm 射线检测缺陷长度不确定度符全要求。

射线评片技巧(三)：焊缝未熔合射线底片影像特点

射线评片技巧(三):焊缝未熔合射线底片影像特点 20１5-04—1９分类:解决方案阅读(1933) 评论(0) 根据GB６4１７－１98６《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》定义未熔合,在焊接过程中由于焊缝金属与母材金属未完全熔化结合,或者焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合产生得缺陷称为未熔合。本文讲述未熔合缺陷得分类、焊缝未熔合危害、焊缝未熔合得产生原因、焊缝未熔合在射线底片影像上得特征缺陷,以及讲解工作中射线检测得焊缝未熔合缺陷底片。 一、未熔合分类 焊缝未熔合可分为层间未熔合、坡口未熔合(侧壁未熔合)、根部未熔合,如下图所示为三类焊缝未熔合得示意图。未熔合常出现在焊缝根部形成根部未熔合、在焊道间层形成层间未熔合、在焊道与母材坡口之间形成坡口未熔合,以及在焊缝与母材溢流或焊瘤之间等位置、 坡口未融合示意图 层间未融合示意图 根部未融合示意图 二、未熔合危害 未熔合就是一种面积型缺陷,坡口侧未熔合与根部未熔合明显减小了承载截面积,应力集中比较严重,其危害性仅次于裂纹。 三、未熔合得产生原因 (１)焊道清理不干净,存在油污或铁锈; (2)坡口设计加工不合理 ,液态金属流动有死角; (3)焊接电流过小,焊丝未完全熔化; (4)焊枪没有充分摆动,焊接位置存在死角; (５)焊工为了加快焊接速度,擅自提高电流等。 四、未熔合射线底片影像特征 (1)根部未熔合:典型影像就是连续或断续得黑线,靠近母材侧影像轮廓整齐呈直线状且黑度较大,为坡口或钝边得机械加工痕迹。靠近焊缝中心测未熔合影像得轮廓可能较规则,也可能不规则,呈曲齿状得块状缺陷。 根部未熔合在底片上得位置就就是焊缝根部得投影位置,若射线垂直焊缝透照,则缺陷一般在焊缝影像得中间。若斜角度透照或者母材坡口形状不对称(开单边坡口)可能偏向一边。

NDT教程全国特种设备无损检测高级人员培训课程系列之高级射线检测培训复习题汇编

无损检测人员技术资格等级培训考核 试题汇编 射线检测 （高级） 目录 一. 选择题 二. 是非判断题 三. 问答题 四. 计算题 五. 工艺标准与规范 六. 射线实时成像检测 参考文献 更多资料：无损检测招聘网 https://www.wendangku.net/doc/ba5654291.html, 中国无损检测论坛 https://www.wendangku.net/doc/ba5654291.html, 中国焊接论坛 https://www.wendangku.net/doc/ba5654291.html,

一. 选择题 1.原子核外电子能级最高的是（a）a.外壳层 b.中间壳层 c.内壳层 d.以上均不是 2.下列几种辐射中,哪种在空气中的电离效应最高？（a） a.α粒子 b.β粒子 c.中子 d.α和Χ射线 3.Χ射线、γ射线和α粒子有一个共同点，即它们都是（d） a.物质粒子辐射 b.电磁辐射 c.微波辐射 d.电离辐射 4.当射线波长一定时，下列哪种物质的μ值最大？（d）a.Fe b.Al c.Mg d.Cu 5.放射性同位素衰变时，同位素的原子核以哪种方式蜕变？（d） a.粒子发射 b.K俘获 c.淹灭辐射 d.a和b 6.放射性同位素源的比活度取决于（d） a.核反应堆中照射的中子流 b.材料在反应堆中的停留时间 c.照射材料的特性（原子量、活化截面） d.以上全是 7.γ射源的辐射输出，又称为特性强度，通常以有效输出表示，其单位为（c） a.R/h·ci b.R/m·s·ci c.m·R/h·ci d.R/m·h·ci (注:1ci=3.7*1010B g) 8.具有良好检出灵敏度的中子一般是指（b）a.冷中子 b.热中子 c.超热中子 d.快中子 9.对于射线检验的防护而言，应着重考虑的是（c） a.眼晶体的非随机效应 b.其它单个器官或组织的非随机效应 c.全身均匀照射的随机效应 d.以上都是 10.当单色窄束X射线通过厚度为d的物质后,表示射线强度衰减规律的公式为(a) a.I=I0e-μd b.I=I0e-2μd c.I=-μdI0 d.以上都不对