电解抛光与化学抛光的区别与特点
电解抛光与化学抛光的区别与特点
电解抛光，是金属零件在特定条件下的阳极侵蚀。这一过程能改善金属表面的微观几何形状，降低金属表面的显微粗糙程度，从而达到使零件表面光亮的目的。
电解抛光常用于钢、不锈钢、铝、铜等零件或铜、镍等镀层的装饰性精加工，某些工具的表面精加工，或用于制取高度反光的表面以及用来制造金相试片等。
在不少场合下，电解抛光可以用来代替繁重的机械抛光，尤其是形状比较复杂，用机械方法难以加工的零件。但是，电解抛光不能去除或掩饰深划痕、深麻点等表面缺陷，也不能除去金属中的非金属夹杂物。多相合金中，当有一相不易阳极溶解时，将会影响电解抛光的质量。
化学抛光，是金属零件在特定条件下的化学浸蚀。在这一浸蚀过程中，金属表面被溶液浸蚀和整平，从而获得了比较光亮的表面。
化学抛光可以用于仪器、铝质反光镜的表面精饰，以及其它零件或镀层的装饰性加工。
同电解抛光比较，化学抛光的优点是：不需外加电源，可以处理形状更为复杂的零件，生产效率高等，但是化学抛光的表面质量，一般略低于电解抛光，溶液的调整和再生也比较困难，往往抛光过程中会析出氧化氮等有害气体。
目前生产上采用的电抛光液主要有：
①硫酸、磷酸、铬酐组成的抛光液;
②硫酸和柠檬酸组成的抛光液;
③硫酸、磷酸、氢氟酸及甘油或类似化合物组成的混合抛光液。
钢铁零件的电化学抛光
(1)材料种类的影响钢铁材料的种类很多，对不同的钢材应采用不同的抛光液。
(2)各种因素的影响磷酸是抛光液的主要成分。它所生成的磷酸盐粘附在阳极表面，在抛光过程中起重要作用。硫酸可以提高抛光速度，但含量不能过高，以免引起腐蚀。铬酐可以提高抛光效果，使表面光亮。
电流密度对抛光质量有很大影响，对于不同的溶液应采用不同的电流密度，电流密度过低，整平作用差，过高会引起过腐蚀。温度对抛光质量有一定的影响，但不是主要因素。
(3)操作注意事项
①新配制的溶液应在大阴极面积(阴极面积大于阳极面积几倍)的情况下进行通电处理，使一部分六价铬还原为三价铬。如果在使用过程中三价铬增加过多时，则相反，即在大阳极小阴极的情况下进行通电处理。
②经常测定溶液的密度，并及时加水或加热浓缩溶液。溶液中的磷酸、硫酸和铬酐和三价铬的含量应定期分析和调整。
③使用过程中由于阳极溶解铁的含量逐渐升高，当铁的含量(按fe2 03计算)达到7%～8%时部分更换，或全部更换溶液。
④配制先将磷酸与硫酸混合，铬酐溶解于水，然后把酸的混合液倒人铬酐水溶液中加热8 0"c。在不断搅拌下慢慢加入明胶(此时反应激烈)。反应结束后(大约1 h后)溶液变为均匀的草绿色。
其他金属的电解抛光
铜及其合金的电解抛光，广泛采用磷酸电解液。铝及铝合金的电解抛光采用磷酸一硫酸一铬酸性的溶液。
铝及铝合金的电解抛光在生产上应用得比较广泛。抛光后的零件如果随即进行短时间的氧化处理，不仅能得到平整光亮的外观还能形成完整的氧化膜，提高耐蚀性，可以长期保持其表面光泽。
溶液的配制方法，可以参照钢铁零件电解抛光的有关内容。
当溶液中的铝含量超过5%时，应部分更换或全部更换溶液。
当氯离子含量超过1%时，零件表面容易出现斑点腐蚀。配制溶液用的水中氯离子含量应少于8 0 mg/l。
二、化学抛光
化学抛光是在特定的溶液中对零件进行浸蚀整平的过程。
化学抛光设备简单，可以处理形状比较复杂的零件。缺点足化学抛光的质量不如电解抛光。溶液的调整和再生也比较困难，在应用上受到限制。尤其是化学抛光操作过程中硝酸散发出大量黄棕色有害气体，对环境污染非常严重。
铝及铝合金的电解抛光和化学抛光
铝及铝合金的电解抛光和化学抛光 一、电解抛光 (一)酸性溶液 铝及其合金的电解抛光，广泛采用磷酸．硫酸．铬酸型的溶液。其工艺规范列于表2—4—6。 表2—4—6铝及其合金电解抛光的工艺规范 溶液配制方法，可参照钢铁零件电解抛光的相应部分。溶液在使用过程中，三价铬的含量将逐渐升高，过多的三价铬，可以用大面积的阳极通电处理，使之氧化为六价铬。当溶液中的铝含量超过5％时，溶液应部分或全部更换。氯离子对电解抛光有不利的影响，当氯离子含量超过1％时，零件极易出现点状腐蚀，配制溶液所用的水中，氯离子含量应少于80m g／L。 (二)碱性溶液 纯铝和LT66等铝合金，还可以在以下碱性溶液中进行抛光： 磷酸三钠(Na3P04·12H20) 130g／L～150g／L电压l2V～25V
碳酸钠(N a2C03)350g／L～380g／L阳极电流密度8A/d m2—12A／d m2 氢氧化钠(Na OH)3g／L～5g／L温度94℃～98℃ pH值11—12时间6min～10m in 阳极用不锈钢板或普通钢板。溶液需搅拌或阳极移动。 应该指出： (1)碱性电化学抛光溶液虽可用于抛光L1，L2，L3等纯铝和L T66铝镁合金零件，但易在抛光表面生成半透明氧化膜。因此，必须把抛光后的零件浸入磷酸和铬酸的混合溶液(Cr0310g／L，H3P0430mL／L)进行除膜，以降低其表面粗糙度。 (2)当抛光零件表面出现麻点、斑点、条纹或乳白色氧化膜时，可在下列(Na OH l00g／L～l50g／L，温度50℃～60℃，时间10s～30s)碱液中溶去全部蚀点和氧化膜，以便重新抛光和回用。 (3)当抛光制件表面出现少量接触铜时，可把零件浸入下列(浓HN032mL ／L～5mL／L，Cr0310g／L～30g／L，室温，时间30s～120s)溶液中，溶解接触铜，以显出光亮表面。 二、化学抛光 铝及其合金的化学抛光工艺规范见表2—4—7。化学抛光溶液中，硝酸的浓度对抛光质量有重大的影响。、当硝酸浓度过低时，反应速度低，抛光后的表面光泽较差且往往沉积出较厚的接触铜。硝酸浓度过高时，则容易出现点状腐蚀。磷酸浓度低时，不能获得光亮的表面，为了防止溶液被稀释，抛光前的零件，表面应干燥。醋酸可以抑制点状腐蚀，使抛光表面均匀、细致。硫酸的作用与醋酸相似，但效果略低于醋酸。由于硫酸成本低，挥发性小，因此，在生产中仍然应用得比较广泛。硫酸铵和尿素可以减少氧化氮的析出，并有助于改善抛光质量。少量的铜离子可以防止过腐蚀，从而提高了抛光表面的均匀性，但含铜过高往往会降低抛光表面的反光能力。铬酐可以提高铝锌铜合金的抛光质量，含锌、铜较高的高强度铝合金，在不含铬酐的溶液中，难以获得光亮的表面。
化学抛光技术简介和应用
化学抛光技术简介及应用 零件内通道相交处粗糙并带有毛刺一直令人头痛问题。电化学去毛刺解决这些问题好方法。这一技术用成形工装，对工件选定部位进行加工,接通电流电解液工件工装之间通过，瞬间溶解毛刺，去毛刺同时，内通道相交处产生均匀、精确倒圆边角。加工时间一般10秒到30秒之间。大多数工件采用多个电极头工装，可以达到更高工作效率。去除量取决于工件(正极)工装(负极)之间电流量大小。电极头通常设计成与工件表面相对称形状。对金属材料制成零件自动地、有选择地完成去毛刺作业。它可广泛用于气动、液压、工程机械、油嘴油泵、汽车、发动机等行业不同金属材质泵体、阀体、连杆、柱塞针阀偶件等零件去毛刺加工。 电化学去毛刺一种有特色，效率高生产技术，适宜加工各种金属零件，用以去毛刺，成形机加工，边角倒圆、精整。铸造、锻造、机加工，或电火花加工零件都可以用电化学方法抛光。去除量0.01mm到0.5mm之间。一般情况，光洁度可改善5到10个数量级。抛光后产品表面均匀光滑，而且镜样闪亮。 电化学抛光典型应用包括：有高纯净度要求零件；人体手术植入件；瓶模；以及各种各样不锈钢零件。如：电解加工柴油机喷油嘴零件时，孔处加工出一个壁面光滑定量空腔，同时对交叉孔道、边角倒圆。 美国电解自动去毛刺设备，具有一小时能加工成百件产品能力。电化学去毛刺自动系统上加工汽车用安全气囊装置上壳体，每个壳体上共有48个小孔，8个壳体同时加工，10秒钟以内完成所有孔去毛刺加工。 抛光制造型腔模具一道重要工序。它成本占模具成本5%~30%，急需使用模具往往抛光时间跟不上要求。电化学机械抛光，同时结合SD1型独有液体抛光技术，应用于各种复杂形状金属模具零件，收到了极佳效果。 电化学去毛刺原理 化学抛光利用金属电化学阳极溶解原理进行修磨抛光。将电化学预抛光机械精抛光有机结合一起，发挥了电化学机构两类抛光特长。它不受材料硬度韧性限制，可抛光各种复杂形状工件。其方法与电解磨削类似。导电抛光工具使用金钢石导电锉或石墨油石，接到电源阴极，被抛光工件(如模具)接到电源阳极。 电修磨抛光机可用来修磨抛光各种复杂开头零件模具，不受材料硬度所限制。 经电火花加工后型腔模具，基表层产生由溶化层热影响层组成硬化层硬度高达60～70HRC。钳工手工打磨非常困难。电修磨抛光能有效地去除这层“硬化层”，并将原表现为Ra4～7μm粗糙度改善为Ra0.35～0.6μm，生产率为3min/cm3左右。 用它来修磨抛光复杂形状，特别模具窄缝、沟糟、角部、根部以及内孔等能明显地提高劳动生产率。 电修磨也可用来去除不锈钢耐热合金复杂形状或薄壁零件机械加工后残剩毛刺，并将其锐边倒平，提高表面光洁度。 电解抛光其表面产生一种极薄一小层黑膜，再用8000~2000转、min多功能软轴机械抛光器夹上适当毡轮，略涂一点绿油膏进行表面抛光，即可产生光亮表面。其光洁度还可提高二级以上。另外这种机械软轴手柄可夹上相应工具进行钻、铣、磨、雕、切、抛光等作业，使用十分灵活方便 深圳市柯迪达电子有限公司深圳市柯迪达电子有限公司 氧化碳气体报警器常识
电解抛光技术(优.选)
影响电解抛光效果的主要因素： 一、电解抛光电解液，电解液选用的合理与否是直接影响电解抛光效果的最基本因素之一。 1扩散系数小，黏度大。 2易与溶解下来的金属离子形成扩散速度更 小的多核聚合配合物。本身是一种黏膜稠的酸。 二、电解抛光电流密度和电压，通常应控制在极限扩散电流控制区，中阳极极化曲线的平坦区。 1低于此区的电流密度时，表面会出现腐蚀。2高于此电流密度区时，因有氧气析出，表面易出现气孔、麻点或条纹。 3平坦区不是固定不变的，它会随温度、配位剂的浓度和添加剂的种类而变化。 三、温度，温度对阳极极化曲线的影响曲线。1电解液温度升高，极限扩散电流逐渐增大，当温度高于90度时，表面抛光的起始电流密度大，阳极铜片的溶解速度过快，因而铜片表面易生成点状或条状腐蚀。 2当电解液温度低于60度时，传质过程慢，抛光的起始电流密度太低，阳极铜片的溶解速度慢，溶解下来的离子不能很快地扩散开来，容易在阳极表面形成CU和HEDP的多核配合物，使用权铜片表面出现沉淀物膜槿麻点。 四、抛光时间。1被抛光零件的材质及其表面的预处理程度。2阳、阴极间的距离。 3电解液的抛光性能及温度。 4电抛光过程使用的阳极电流密度的大小及槽电压的高低。 5工艺上对抛光表面光亮度的要求等。 五、阳极、阴极极间距离。 1便于调整电流密度到工艺规范，并尽量使抛光件表面的电流密度分布得均匀一致些。 2尽量减少不必要的能耗，因电解液浓度高、电阻大、耗电量较大。 3阴极产生的气体搅拌是否已破坏了黏液层，降低了抛光效果。 六、抛光前工件表面状态及金相组织。 1被抛光工件表面的金相组织越均匀，越细密，（如纯金属）越有利于抛光过程的进行，而且抛光效果也越好。 2被抛光工件的材料为合金，特别是多组分合金时，抛光工艺的控制比较麻烦。 3当被抛光工件的金相组织不均匀，特别是含有非金属万分时，就会使电抛光体系呈现出不一致的电化学敏感性。 4工件在抛光前表面处理得越干净越细密，越有利于电抛光过程的进行，越容易获得预期的抛光效果。
化学机械抛光工艺(CMP)全解
化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液具体添加剂 摘要：本文首先定义并介绍CMP工艺的基本工作原理，然后，通过介绍CMP系统，从工艺设备角度定性分析了解CMP的工作过程，通过介绍分析CMP工艺参数，对CMP作定量了解。在文献精度中，介绍了一个SiO2的CMP平均磨除速率模型，其中考虑了磨粒尺寸，浓度，分布，研磨液流速，抛光势地形，材料性能。经过实验，得到的实验结果与模型比较吻合。MRR 模型可用于CMP模拟，CMP过程参数最佳化以及下一代CMP设备的研发。最后，通过对VLSI 制造技术的课程回顾，归纳了课程收获，总结了课程感悟。 关键词：CMP、研磨液、平均磨除速率、设备 Abstract：This article first defined and introduces the basic working principle of the CMP process, and then, by introducing the CMP system, from the perspective of process equipment qualitative analysis to understand the working process of the CMP, and by introducing the CMP process parameters, make quantitative understanding on CMP.In literature precision, introduce a CMP model of SiO2, which takes into account the particle size, concentration, distribution of grinding fluid velocity, polishing potential terrain, material performance.After test, the experiment result compared with the model.MRR model can be used in the CMP simulation, CMP process parameter optimization as well as the next generation of CMP equipment research and development.Through the review of VLSI manufacturing technology course, finally sums up the course, summed up the course. Key word: CMP、slumry、MRRs、device 1.前言 随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。传统的平坦化技术，仅仅能够实现局部平坦化，但是当最小特征尺寸达到
化学弱电解质的电离平衡归纳总结
弱电解质的电离平衡 考查方式： 本章为历年高考考试中考点分布的重点区之一，主要的题型为选择题，偶有简答题，尚未出现过综合性的大题，涉及此内容的考点将基本不变，热点将常考常新，跨学科的综合性大题将有可能出现。从近几年高考命题规律来看，今后的高考试题中这部分内容出来的概率仍然很高，这是这部分内容在教材中的地位决定的，有关PH值的计算、离子共存、离子浓度大小的比较将仍是必考点。 命题规律： 1．弱电解质的电离平衡 电离平衡是化学平衡理论应用的范例，在化学中占有重要的地位在历年高考均受到重视，近五年的高考题也承继了这个传统。 考查的主要内容集中点 比较某些物质导电性强弱； 外界条件对弱电解质电离平衡的影响； 依据电离平衡移动理论，解释某些问题。 同浓度（或PH）强弱电解质的比较，如氢离子浓度大小，起始反应速率，中和碱的能力、稀释后的PH的变化等。 2．水的电离与溶液的PH 以水的电离和溶液pH 计算为考查内容的试题能有效地测试考生的判断、推理、运算等思维能力，仍将是将来考试的热点。 考试内容包括： (1)．已知pH 的强酸、强碱混合，或已知浓度的强酸、强碱混合，计算溶液的pH (2)．已知pH或c的强弱酸碱混合，分析溶液的酸碱性。 (3)．已知混合溶液的pH，推断混合前的酸碱的各种可能，或已知溶液的pH及强酸、强碱的pH，求混合比例。 (4)．中和滴定接近终点时，溶液pH计算。 (5)．在新情景下，考查水电离平衡及K w。 3. 盐类水解 考查的内容有： 1．盐对水的电离程度的影响做定性判断或定量计算 2．盐溶液蒸干灼烧后产物的判断； 3．pH大小的比较； 4．离子浓度大小的比较等。 另外，判断离子共存、配制溶液、试剂贮存、化肥的混用、物质鉴别推断、某些盐的分离除杂等内容在高考中也涉及到盐的水解。其中命题的热点是离子浓度大小的比较。在高考试题中，特别是选择题，常常将盐类水解与弱电解质的电离、酸碱中和滴定、pH等知识融合在一起，具有一定的综合性。
电解抛光工艺
电解抛光工艺 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
YB-66环保型铝和铝合金电解抛光添加剂 YB-66环保型铝和铝合金电解抛光添加剂新工艺 一、特点 1、抛光液不含铬酸，符合当今环保要求，节省环保设备投资及废水处理费用。 2、抛光电流密度较传统工艺要小，因此不仅电耗低，抛光液使用寿命长，而且更适合大型铝和铝合金件的表面抛光。 3、适用范围广，适用于纯铝及除硅含量大于2%的各种型号的铝合金。 二、抛光液组成和操作条件 浓磷酸（比重 1.74） 70%（重量） YB-66添加剂 30%（重量） 温度 55–65℃最佳60℃ 阳极电流密度，DA 2–8 A/dm2 （无搅拌） 12–20 A/dm2 （搅拌） 电压 10–15 伏 抛光时间 3–5 分钟 阴极材料铅或不锈钢 阴极面积∶阳极面积 2–3∶1 三、开槽步骤 1、该抛光液在使用前的比重在1.50–1.52的范围内。根据所欲配制的抛光液容积、抛光液比重及抛光液中磷酸所占的重量比，计算出所要加入的磷酸量并加入之。 2、同样计算出所需YB-66添加剂的重量并加入之。 3、加热至操作温度。 四、操作指导 1、抛光时是否采用搅拌（阴极移动、空气搅拌）主要取决于抛光件的形状：若抛光件形状简单，横向宽度较窄，则不采用搅拌；反之，若抛光件形状不规则或横向宽度较大，尤其当抛光件某些部位阻碍气体逸出形成“气袋”而影响表面抛光的情况下则必须采用搅拌方式。在采用搅拌的状况下，必须相应提高阳极电流密度，否则抛光表面难以达到高光亮。 2、抛光时大部分杂质沉积于阴极表面，但仍有部分因抛光生成的固体污泥留在抛光液内，因此需定期过滤抛光液把杂质除去。 3、在抛光过程中，由于磷酸盐的产生，水的电解及挥发以及抛光液的夹带损失，故需不断补充磷酸和YB-66添加剂。 4、磷酸与YB-66添加剂的添加比例一般仍按70%∶30%添加，但在每次添加后应测定抛光液比重，根据测定结果再予以适当调整。 5、该抛光液在配制后未经使用前的原始比重在1.50–1.52的范围内，在抛光槽运转过程中，抛光液的比重应控制在1.50–1.65的范围内。抛光液比重过高说明抛光液含水量不足；反之，抛光液比重过低，表明抛光液水含量过高，磷酸含量偏低。经常用比重计测定抛光液比重是控制抛光液组分浓度及抛光质量的有效手段。
化学机械抛光液配方组成,抛光液成分分析及技术工艺
化学机械抛光液配方组成，抛光原理及工艺导读：本文详细介绍了化学机械抛光液的研究背景，机理，技术，配方等，需要注意的是，本文中所列出配方表数据经过修改，如需要更详细的内容，请与我们的技术工程师联系。 禾川化学专业从事化学机械抛光液成分分析，配方还原，研发外包服务，提供一站式化学机械抛光液配方技术解决方案。 1.背景 基于全球经济的快速发展，IC技术（Integrated circuit, 即集成电路）已经渗透到国防建设和国民经济发展的各个领域，成为世界第一大产业。IC 所用的材料主要是硅和砷化镓等,全球90%以上IC 都采用硅片。随着半导体工业的飞速发展，一方面，为了增大芯片产量，降低单元制造成本，要求硅片的直径不断增大；另一方面，为了提高IC 的集成度，要求硅片的刻线宽度越来越细。半导体硅片抛光工艺是衔接材料与器件制备的边沿工艺，它极大地影响着材料和器件的成品率，并肩负消除前加工表面损伤沾污以及控制诱生二次缺陷和杂质的双重任务。在特定的抛光设备条件下，硅片抛光效果取决于抛光剂及其抛光工艺技术。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川
化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 2.硅片抛光技术的研究进展 20世纪60年代中期前，半导体抛光还大都沿用机械抛光，如氧化镁、氧化锆、氧化铬等方法，得到的镜面表面损伤极其严重。1965年Walsh和Herzog 提出SiO2溶胶-凝胶抛光后，以氢氧化钠为介质的碱性二氧化硅抛光技术就逐渐代替旧方法，国内外以二氧化硅溶胶为基础研究开发了品种繁多的抛光材料。 随着电子产品表面质量要求的不断提高, 表面平坦化加工技术也在不断发展，基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃SOG( spin-on-glass) 、低压CVD( chemical vapor deposit) 、等离子体增强CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积-腐蚀-淀积等方法也曾在IC艺中获得应用, 但均属局部平面化技术,其平坦化能力从几微米到几十微米不等, 不能满足特征尺寸在0. 35 μm 以下的全局平面化要求。 1991 年IBM 首次将化学机械抛光技术( chemical mechanical polishing , 简称CMP)成功应用到64 Mb DRAM 的生产中, 之后各种逻辑电路和存储器以不同的发展规模走向CMP, CMP 将纳米粒子的研磨作用与氧化剂的化学作用有机地结合起来, 满足了特征尺寸在0. 35微米以下的全局平面化要求。CMP 可以引人注目地得到用其他任何CMP 可以引人注目地得到用其他任何平面化加工不能得到的低的表面形貌变化。目前, 化学机械抛光技术已成为几乎公认为惟一的全局平面化技术，逐渐用于大规模集成电路(LSI) 和超大规模集成电路(ULSI) ，可进一步提高硅片表面质量，减少表面缺陷。
电解抛光工艺介绍
电解抛光工艺 1．定义： 电解抛光是以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而达到工件表面光亮度增大的效果。 2．原理： 电解抛光原理现在世界各界人士争论很多，被大家公认的主要为黏膜理论。该理论主要为：工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平的过程。 3．电解抛光优点： ⑴内外色泽一致，光泽持久，机械抛光无法抛到的凹处也可整平。 ⑵生产效率高，成本低廉。 ⑶增加工件表面抗腐蚀性，可适用于所有不锈钢材质。 4．电化学抛光所需条件及设备 （1）电源： 电源可选用双相220V，三相380V。 （2）整流器 电解抛光对电源波形要求不是太严格，可选用可控硅整流器或高频整流器。 整流器空载电压：0—20v 负载电压（工作电压）：8—10v 工作电压低于6v，抛光速度慢，光亮度不足。 整流器电流：根据客户工件大小而定。 （3）电解槽及配套设施（阳极棒） 可选用聚氯乙烯硬板材焊接而成。在槽上装三根电极棒，中间为可移动的阳极棒，接电源阳极（或正极），两侧为阴极棒，连接电源阴极（负极）。 （4）加热设施及冷却设备 ①加热可选用石英加热管，钛加热管。 ②冷却可选用盘管，盘管可加热可冷却。 （5）夹具 最好选用钛做挂具，因为钛较耐腐蚀，寿命长，钛离子对槽液无影响。建议最好不要用铜挂具，因为铜离子进入会在不锈钢表面沉积一层结合力
不好的铜层，影响抛光质量。铜裸露部位可用聚氯乙烯胶烘烤成膜，在接触点刮去绝缘膜。 （6）阴阳极材料 阴极材料选用铅板，阳极材料选用紫铜连接。 阳极比阴极为1：2—3.5之间。 阴极距阳极最佳距离为10—30厘米。 就目前来说，电解抛光主要针对不锈钢工件的表面光亮处理。不锈钢工件又分为200系列，300系列，400系列材质，各系列材质有必须用针对性电解抛光液。比如不锈钢200系列材质的不锈钢，必须用200系列的配方，此种配方无法适应300系列或400系列的不锈钢材质。这一直是国内一大难题，因为有些厂家的材质是组合工件，既有200系列不锈钢材质，又有300或400系列不锈钢材质。在2007年12月，威海云清化工开发院王铃树高级工程师研制出一种不锈钢通用电解液。这种电解液适合所有不锈钢材质。他结合了原有电解液所有优点，比重为电解液最佳比重，为1.70，光亮度为镜面亮度。同时还研发出新的优点，此电解液提高了原有的亮度，降低了一半的电流密度。在生产操作中，可节省50%的电费。使用寿命提高了40%，这种电解液一直在国内处于领先技术。 电解抛光工艺：除油--水洗--除锈--水洗--电解抛光--水洗--中和--水洗--钝化--包装 5．电解抛光的类型 目前生产上采用的电解抛光液主要有： ①硫酸、磷酸、铬酐组成的抛光液； ②硫酸和柠檬酸组成的抛光液； ③硫酸、磷酸、氢氟酸及甘油或类似化合物组成的混合抛光液。 钢铁零件的电化学抛光 (1)材料种类的影响钢铁材料的种类很多，对不同的钢材应采用不同的抛光液。 (2)各种因素的影响磷酸是抛光液的主要成分。它所生成的磷酸盐粘附在阳极表面，在抛光过程中起重要作用。硫酸可以提高抛光速度，但含量不能过高，以免引起腐蚀。铬酐可以提高抛光效果，使表面光亮。 电流密度对抛光质量有很大影响，对于不同的溶液应采用不同的电流密度，电流密度过低，整平作用差，过高会引起过腐蚀。温度对抛光质量有一定的影响，但不是主要因素。 (3)操作注意事项
高考化学弱电解质的电离平衡
第23讲弱电解质的电离平衡 基础题组 1.(2018陕西西安模拟)下列事实一定能证明HNO2是弱电解质的是() ①常温下NaNO2溶液pH大于7 ②用HNO2溶液做导电实验,灯泡很暗 ③HNO2和NaCl不能发生反应 ④常温下0.1 mol·L-1 HNO2溶液的pH=2.1 ⑤NaNO2和H3PO4反应,生成HNO2 ⑥常温下将pH=1的HNO2溶液稀释至原体积的100倍,溶液pH约为2.8 A.①④⑥ B.①②③④ C.①④⑤⑥ D.全部 2.近期发现,H2S是继NO、CO之后的第三个生命体系气体信号分子,它具有参与调节神经信号传递、舒张血管减轻高血压的功能。下列事实中,不能比较氢硫酸与亚硫酸的酸性强弱的是() A.氢硫酸不能与碳酸氢钠溶液反应,而亚硫酸可以 B.氢硫酸的导电能力低于相同浓度的亚硫酸 C.0.10 mol·L-1的氢硫酸和亚硫酸的pH分别为4.5和2.1 D.氢硫酸的还原性强于亚硫酸
3.常温下1 mol·L-1的氨水加水稀释时,下列选项中随着加水量的增加而减小的是() A.c(OH-) B.NH3·H2O电离程度 C.n(H+) D.K W 4.室温下,关于pH=1的醋酸溶液,下列说法正确的是() A.溶液中c(H+)比pH=1的盐酸小 B.1 L该醋酸溶液与足量的Fe粉完全反应,生成0.05 mol H2 C.若将10 mL该醋酸溶液加水稀释至100 mL,溶液pH=2 D.与0.1 mol/L的NaOH溶液完全反应所需溶液体积:V(NaOH溶液)>V(醋酸溶液) 5.(2017湖南三市联考)常温下0.1 mol·L-1醋酸溶液的pH=a,下列措施能使溶液pH=(a+1)的是() A.将溶液稀释到原体积的10倍 B.加入适量的醋酸钠固体 C.加入等体积0.2 mol·L-1盐酸 D.升高溶液的温度 6.室温下,向0.01 mol·L-1的醋酸溶液中滴入pH=7的醋酸铵溶液,溶液pH随滴入醋酸铵溶液体积变化的曲线示意图如下图所示。下列分析正确的是()
电解抛光中的常见问题及解决方法
电解抛光中的常见问题及解决方法 1.电解抛光后，表面为什么会发现似未抛光的斑点或小块？ 抛光前除油不彻底，表面尚附有油迹。 选用“QX0116不锈钢除油剂”，1：（15-20）溶解后使用，10~40℃条件下浸泡10~20分钟，如除油剂已长时间使用应考虑更换新槽液。 2.抛光过后表面局部为什么有灰黑色斑块存在？ 可能氧化皮未彻底除干净，局部尚存在氧化皮。 加大清除工件表面氧化皮力度。可以考虑选择专用酸洗液来除氧化皮。 3.抛光后工件棱角处及尖端过腐蚀是什么原因引起的？ 棱角、尖端的部位电流过大，或电解液温度过高，抛光时间过长，导致过度溶解。 调整电流密度或溶液温度，或缩短时间。检查电极位置，在棱角处设置屏蔽等。 4.为什么工件抛光后不光亮并呈灰暗色？ 如果工艺指标都对的情况下，可能是电化学抛光溶液已老化不起作用，或作用不明显。 检查电解抛光液是否使用时间过长，质量下降，或溶液成分比例失调，然后做相应调整。 5.工件抛光后表面有白色的条纹是怎么回事？ 溶液相对密度太大，液体太稠，相对密度大于1.8。 增大抛光液的搅拌程度，如果电解液相对密度太大，适当的添加些新鲜抛光液或适当量水稀释至比重为1.77左右。 6.为什么抛光后表面有阴阳面，及局部无光泽的现象？ 工件放置的位置没有与阴极对正，或工件互相有屏蔽。 将工件进行适当的调整，使工件与阴极的位置适当，使电力分布合理。 7.抛光后工件表面平整光洁，但有些点或块不够光亮，或出现垂直状不亮条纹，一般是什么原因引起的？
可能是抛光后期工件表面上产生的气泡未能及时脱离并附在表面或表面有气流线路。 提高电流密度，使析气量加大以便气泡脱附，或提高溶液的搅拌速度，增加溶液的流动。 8.零件和挂具接触点无光泽并有褐色斑点，表面其余部分都光亮是什么原因？ 可能是零件与挂具的接触不良，造成电流分布不均，或零件与挂具接触点少。 擦亮挂具接触点，使导电良好，或增大零件与挂具的接触点面积。 9.同一槽抛光的零件有的光亮，有的不亮，或者局部不亮。 同槽抛光工件太多，致使电流分布不均匀，或者是工件之间互相重叠，屏蔽。 减少同槽抛光工件的数量，或者注意工件的摆放位置。 10．为什么抛光零件凹入部位和零件与挂具接触点接触附近有银白色斑点？ 可能是零件的凹入部位被零件本身或挂具屏蔽了。 适当改变零件位置，使凹入部位能得到电力线或缩小电极之间距离或提高电流密度。 11.已严格按照工艺规范操作，为什么抛光后零件表面有或多或少的过腐蚀现象？ 是否溶液温度过高或电流密度太大，可能是抛光前处理问题。 严格执行电化学抛光前处理的操作，在酸洗过程中避免过腐蚀。不要把清洗水留在零件表面，带进抛光槽。 12.用电解液为什么使用很长一段时间后还会出现非常多的泡沫？ 工件表面未除油，一些油污浮在电解液表面，对操作带来了困难。 将表面的油污捞出并在抛光前进行除油。 13.抛光后经擦拭干净扔无光泽，有浅兰色阴影什么原因？ 可能是电化学抛光液配制后，未进行加热及通电处理，或溶液操作温度偏低。 60℃下加热电解抛光液一小时或将电解液加热到规定温度。 14工件抛光后，为什么从槽中取出就出现褐色斑点？ 可能是电抛光不够，或是时间较短。 首先适当延长抛光时间，如果无作用，则可能是温度或者电流密度不够的问题。 15.电解时为什么容易出现打火现象？
电解抛光中常见的疑难杂症
电解抛光中常见的疑难杂症 1.电抛光后，表面为什么会发现似未抛光的斑点或小块？ 原因分析：抛光前除油不彻底，表面尚附有油迹。 2.抛光过后表面局部为什么有灰黑色斑块存在？ 原因分析：可能氧化皮未彻底除干净。局部尚存在氧化皮。解决方法：加大清除氧化皮力度，可选用“不锈钢氧化皮清除液”，“不锈钢氧化皮清除膏”等产品。因除锈除氧化皮产品较多，具体适用产品可咨询威海云清化工开发院。 3.抛光后工件棱角处及尖端过腐蚀是什么原因引起的？ 原因分析：棱角、尖端的部位电流过大，或电解液温度过高，抛光时间过长，导致过度溶解。解决方法：调整电流密度或溶液温度，或缩短时间。检查电极位置，在棱角处设置屏蔽等。 4.为什么工件抛光后不光亮并呈灰暗色？ 分析原因：可能电化学抛光溶液已不起作用，或作用不明显。解决方法：检查电解抛光液是否使用时间过长，质量下降，或溶液成分比例失调。 5.工件抛光后表面有白色的条纹是怎么回事？ 原因分析：溶液相对密度太大，液体太稠，相对密度大于1.82。解决方法：增大溶液的搅拌程度，如果溶液相对密度太大，用水稀释至1.72。在90~100℃条件下并加热一小时。 6.为什么抛光后表面有阴阳面，及局部无光泽的现象？ 原因分析：工件放置的位置没有与阴极对正，或工件互相有屏蔽。解决方法：将工件进行适当的调整，使工件与阴极的位置适当，使电力分布合理。
7.抛光后工件表面平整光洁，但有些点或块不够光亮，或出现垂直状不亮条纹，一般是什么原因引起的？ 原因分析：可能是抛光后期工件表面上产生的气泡未能及时脱离并附在表面或表面有气流线路。解决方法：提高电流密度，使析气量加大以便气泡脱附，或提高溶液的搅拌速度，增加溶液的流动。 8.零件和挂具接触点无光泽并有褐色斑点，表面其余部分都光亮是什么原因？ 原因分析：可能是零件与挂具的接触不良，造成电流分布不均，或零件与挂具接触点少。解决方法：擦亮挂具接触点，使导电良好，或增大零件与挂具的接触点面积。 9.同一槽抛光的零件有的光亮，有的不亮，或者局部不亮。 原因分析：同槽抛光工件太多，致使电流分布不均匀，或者是工件之间互相重叠，屏蔽。解决方法：减少同槽抛光工件的数量，或者注意工件的摆放位置。 10．为什么抛光零件凹入部位和零件与挂具接触点接触附近有银白色斑点？ 原因分析：可能是零件的凹入部位被零件本身或挂具屏蔽了。解决方法：适当改变零件位置，使凹入部位能得到电力线或缩小电极之间距离或提高电流密度。 11.已严格按照工艺规范操作，为什么抛光后零件表面有或多或少的过腐蚀现象？ 原因分析：是否溶液温度过高或电流密度太大，如果溶液配制没有问题，又严格操作，则可能是抛光前的处理问题。解决方法：严格执行电化学抛光前处理的操作，在酸洗过程中避免过腐蚀。不要把清洗水留在零件表面，带进抛光槽。 12.“不锈钢通用电解液”为什么使用一段时间会出现泡沫？ 原因分析：工件表面未除油，一些油污浮在电解液表面，对操作带来了困难。解决方法：已经出现此情况的，建议将表面的油污捞出，未出现的建议在抛光前进行除油。 13.电化学抛光液内硫酸与磷酸之间有什么关系？
化学机械抛光工艺(CMP)
化学机械抛光工艺（CMP） 摘要：本文首先定义并介绍CMP工艺的基本工作原理，然后，通过介绍CMP系统，从工艺设备角度定性分析了解CMP的工作过程，通过介绍分析CMP工艺参数，对CMP作定量了解。在文献精度中，介绍了一个SiO2的CMP平均磨除速率模型，其中考虑了磨粒尺寸，浓度，分布，研磨液流速，抛光势地形，材料性能。经过实验，得到的实验结果与模型比较吻合。MRR 模型可用于CMP模拟，CMP过程参数最佳化以及下一代CMP设备的研发。最后，通过对VLSI 制造技术的课程回顾，归纳了课程收获，总结了课程感悟。 关键词：CMP、研磨液、平均磨除速率、设备 Abstract：This article first defined and introduces the basic working principle of the CMP process, and then, by introducing the CMP system, from the perspective of process equipment qualitative analysis to understand the working process of the CMP, and by introducing the CMP process parameters, make quantitative understanding on CMP.In literature precision, introduce a CMP model of SiO2, which takes into account the particle size, concentration, distribution of grinding fluid velocity, polishing potential terrain, material performance.After test, the experiment result compared with the model.MRR model can be used in the CMP simulation, CMP process parameter optimization as well as the next generation of CMP equipment research and development.Through the review of VLSI manufacturing technology course, finally sums up the course, summed up the course. Key word: CMP、slumry、MRRs、device 1.前言
铝材的化学抛光及电化学抛光
铝材的化学抛光及电化学抛光 一般工程应用的变形铝合金材料或建筑铝型材，其加工成型后的半成品，一般是可以直接进入阳极氧化生产线进行阳极氧化的。 所获得的阳极氧化膜在许多工程应用上表现出了良好的防护性能，起表面基本上能够达到均匀一致的外观要求。机械抛光后的铝工件，若直接进行阳极氧化处理，只能获得平滑的阳极氧化膜，还不能得到高反射率的膜层。 化学抛光或电化学抛光作为高级精饰处理方法，能去除铝制品表面较轻微的模具痕和擦划伤条纹，去除机械抛光中可能形成的摩擦条纹、热变形层、氧化膜层等，使粗糙的表面趋于光滑而获得近似镜面光亮的表面，提高了铝制品的装饰效果（如反射性能、光亮度等），并可以赋予更高的商业附加值，极大地满足了消费市场对具有光亮表面的铝制品要求。 因此，对于需要表面平整、均匀又光亮等特殊外观要求的阳极氧化膜，则需要预先进行化学抛光或者电化学抛光。化学抛光和电化学抛光与机械抛光一样，是制备高精饰光亮铝制品表面处理过程中不可或缺的表面预处理技术，某些情形下可以作为最终的精饰手段。 化学抛光和电化学抛光可以使特殊铝材获得非常光亮的表面，但是从抛光原理上看，化学抛光（及电化学抛光）与机械抛光却有着本质的区别。
机械抛光是利用物理手段通过切削与研磨等作用使铝材表面发生塑性形变，使得表面的凸部向凹部填平，从而使铝材表面粗糙度减小、变得平滑，改善了铝材的表面粗糙度，从而使其表面平滑或光亮。但是机械抛光会引起金属表面结晶的破坏、变质而产生塑性变形层，以及因局部加热而产生组织变化层。 化学抛光是一种在特殊条件的化学腐蚀，它是通过控制铝材表面选择性的溶解，使铝材表面微观凸出部位较其他凹洼部位优先溶解，而达到表面平整和光亮的目的。 电化学抛光又称电解抛光，其原理与化学抛光相似，也是依靠选择性溶解铝材表面表面微小凸出部分而达到平整光滑。 铝材作为阳极浸入到配制好的电解溶液中，以耐腐蚀而且导电性能良好的材料作为阴极，根据电化学尖端放电原理，通电后铝材表面微小凸出部位优先溶解，与此同时溶解产物与表面的电解液形成高电阻的粘稠性液膜层，微小凸出部位膜层浇薄，其电阻较小，从而继续保持优先溶解。 同时表面凹洼部位的液膜层厚，电阻增大，凹洼部位的溶解速度相对缓慢，经过短时间电解处理后，凸出部位先被溶解整平至凹洼部位的位置，铝材表面粗糙度降低而达到平滑光亮。铝的电化学抛光在有的文献上称为电抛光或电解抛光。 在工业生产中，采用化学抛光或电化学抛光的主要目的，一是取代机械抛光而获得平滑的光亮铝材表面；二是在机械抛光后再进行化学抛光或电化学抛光，以获得非常高镜面反射率的铝材
不锈钢机械抛光技术
不锈钢抛光后亮度等级 目测法，将抛光后零件表面的光亮度分为5级： 1级：表面有白色氧化膜，无光亮度； 2级：略有光亮，看不清轮廓； 3级：光亮度较好，能看出轮廓； 4级：表面光亮，较清晰地看出轮廓 (相当于电化学抛光的表面质量)； 5级：镜面般光亮。 编辑本段不锈钢抛光注意事项 研磨操作中用砂纸或砂带进行的研磨基本上属于磨光切割操作，在钢板表面留下很细的纹路。 在用氧化铝作为磨料时曾遇到过麻烦，其部分原因是压力问题。 设备的任何研磨部件，如：砂带和磨轮等，使用前绝不能用于其它非不锈钢材料。因为这样会污染不锈钢表面。 为了保证表面加工的一致性，新砂轮或砂带应先在成分相同的废料上试用，以便同样品进行比较。 2.1 机械抛光基本程序 要想获得高质量的抛光效果，最重要的是要具备有高质量的油石、砂纸和钻石研磨膏等抛光工具和辅助品。而抛光程序的选择取决于前期加工后的表面状况，如机械加工、电火花加工，磨加工等等。机械抛光的一般过程如下： （1 ）粗抛经铣、电火花、磨等工艺后的表面可以选择转速在35 000 — 40 000 rpm 的旋转表面抛光机或超声波研磨机进行抛光。常用的方法有利用直径Φ 3mm 、WA # 400 的轮子去除白色电火花层。然后是手工油石研磨，条状油石加煤油作为润滑剂或冷却剂。一般的使用顺序为#180 ~ #240 ~ #320 ~ #400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000 。许多模具制造商为了节约时间而选择从#400 开始。（2 ）半精抛半精抛主要使用砂纸和煤油。砂纸的号数依次为：#400 ~ #600 ~ #800 ~ #1000 ~ #1200 ~ #1500 。实际上#1500 砂纸只用适于淬硬的模具钢（52HRC 以上），而不适用于预硬钢，因为这样可能会导致预硬钢件表面烧伤。 （3 ）精抛精抛主要使用钻石研磨膏。若用抛光布轮混合钻石研磨粉或研磨膏进行研磨的话，则通常的研磨顺序是9 μ m （#1800 ）~ 6 μ m （#3000 ）~3 μ m （#8000 ）。9 μ m 的钻石研磨膏和抛光布轮可用来去除#1200 和#1500 号砂纸留下的发状磨痕。接着用粘毡和钻石研磨膏进行抛光，顺序为1 μ m （#14000 ）~ 1/2 μ m （#60000 ）~1/4 μ m （#100000 ）。 精度要求在1 μ m 以上（包括 1 μ m ）的抛光工艺在模具加工车间中一个清洁的抛光室内即可进行。若进行更加精密的抛光则必需一个绝对洁净的空间。灰尘、烟雾，头皮屑和口水沫都有可能报废数个小时工作后得到的高精密抛光表面。2.2 机械抛光中要注意的问题 用砂纸抛光应注意以下几点：
电解抛光工艺介绍
电解抛光工艺介绍公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]
电解抛光工艺 1．定义： 电解抛光是以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而达到工件表面光亮度增大的效果。 2．原理： 电解抛光原理现在世界各界人士争论很多，被大家公认的主要为黏膜理论。该理论主要为：工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平的过程。3．电解抛光优点： ⑴内外色泽一致，光泽持久，无法抛到的凹处也可整平。 ⑵生产效率高，成本低廉。 ⑶增加工件表面抗腐蚀性，可适用于所有不锈钢材质。 4．电化学抛光所需条件及设备 （1）电源： 电源可选用双相220V，三相380V。 （2）整流器 电解抛光对电源波形要求不是太严格，可选用可控硅整流器或高频整流器。 整流器空载电压：0—20v 负载电压（工作电压）：8—10v 工作电压低于6v，抛光速度慢，光亮度不足。 整流器电流：根据客户工件大小而定。 （3）电解槽及配套设施（阳极棒） 可选用聚氯乙烯硬板材焊接而成。在槽上装三根电极棒，中间为可移动的阳极棒，接电源阳极（或正极），两侧为阴极棒，连接电源阴极（负极）。 （4）加热设施及冷却设备 ①加热可选用石英加热管，钛加热管。 ②冷却可选用盘管，盘管可加热可冷却。 （5）夹具 最好选用钛做挂具，因为钛较耐腐蚀，寿命长，钛离子对槽液无影响。建议最好不要用铜挂具，因为铜离子进入会在不锈钢表面沉积一层结合力不
高中化学 弱电解质的电离平衡
弱电解质的电离平衡 1．25 ℃时不断将水滴入0.1 mol·L－1的氨水中，下列图像变化合理的是() 解析：选C A项，氨水的pH不可能小于7；B项，NH3·H2O的电离程度在稀释过程中始终增大；D项，温度不变，K b不变。 2．H2S水溶液中存在电离平衡H2S H＋＋HS－和HS－H＋＋S2－。下列说法正确的是() A．加水，平衡向右移动，溶液中H＋浓度增大 B．通入过量SO2气体，平衡向左移动，溶液pH增大 C．滴加新制氯水，平衡向左移动，溶液pH减小 D．加入少量硫酸铜固体(忽略体积变化)，溶液中所有离子浓度都减小 解析：选C向H2S溶液中加水，平衡向右移动，但溶液体积增大，溶液中H＋浓度减小，A错误。通入SO2，可发生反应：2H2S＋SO2===3S↓＋2H2O，SO2过量时，SO2与水反应生成的H2SO3酸性比氢硫酸强，因此溶液pH减小，B错误。滴加新制氯水，发生反应：H2S＋Cl2===2HCl＋S↓，H2S浓度减小，平衡向左移动，反应生成的盐酸为强酸，溶液酸性增强，pH 减小，C正确。加入少量CuSO4固体，发生反应：CuSO4＋H2S===CuS↓＋H2SO4，溶液中 S2－浓度减小，H＋浓度增大，D错误。 3．相同温度下，根据三种酸的电离常数，下列判断正确的是() A．三种酸的强弱关系：HX>HY>HZ B．反应HZ＋Y－===HY＋Z－能够发生 C．相同温度下，0.1 mol·L－1的NaX、NaY、NaZ溶液，NaZ溶液pH最大 D．相同温度下，1 mol·L－1 HX溶液的电离常数大于0.1 mol·L－1 HX溶液的电离常数解析：选B表中电离常数大小关系：HZ>HY>HX，所以酸性强弱为HZ>HY>HX，可见A、C不正确。电离常数只与温度有关，与溶液浓度无关，D不正确。 4．已知0.1 mol·L－1的醋酸溶液中存在电离平衡：CH3COOH CH3COO－＋H＋，要使溶液中c(H＋)/c(CH3COOH)的值增大，可以采取的措施是() ①加少量烧碱溶液②升高温度③加少量冰醋酸④加水 A．①②B．①③
什么是化学抛光,和常规人工抛光有什么不同
什么是化学抛光，和常规人工抛光有什么不同 东莞市凯盟表面处理技术开发有限公司专注于钝化液,不锈钢钝化液,不锈钢酸洗液,不锈钢酸洗钝化液,不锈钢电解抛光液,不锈钢电解抛光设备,铜材抛光液,铝材无铬钝化剂等 服务。不锈钢酸洗抛光液,不锈钢酸洗钝化工艺,无铬铜钝化剂 常规的金属抛光有机械抛光、化学抛光和电化学抛光3种。 1、机械抛光大部分就是用角磨机安装上抛光轮和抛光带对金属表面进行抛光打磨平整。抛光后基本可以达到0.4UM一下表面粗糙度的镜面光亮，形状比较简单的零件可以用硬抛 光轮或抛光带，形状复杂的零件用软抛光轮抛光。批量大的小零件用成批光饰法。成批光 饰又有滚筒滚光、振动光饰、离心机离心光饰和旋转光饰等方法、 人工抛光费时又费力、而且操作也有一定的危险，每年因为使用角磨机的事故频频发生，但是人工抛光有一个最大的缺陷就是工件死角根本抛光不到。 2、化学抛光是把零件侵入适当的抛光溶液中，因溶液对表面突出部位比凹下部位溶解快、从而使表面平整、达到抛光的目的、比机械抛光更省力、省时，而且能够对小型零件 的内表面进行抛光。近来也有报告采用加入光亮剂的办法可使188型奥氏体不锈钢表面抛 至镜面光亮。 化学抛光工艺要注意以下几点： 一、抛光液的速度快，光洁度较低，宜用于预抛光。 二、化学抛光后产生活性表面，必须对工件进行钝化处理，以保证耐腐蚀性。 三、对于血管支架、螺丝钉等大批量小型零件、应采取机械搅拌使抛光均匀。 四、对于不锈钢复合板等产品的大面积表面进行抛光处理时，尤其要注意使被抛光面 保持湿润，且应用于抛光后进行充分水洗，以防表面亮度不均匀。 3、电化学抛光是用电解抛光设备加上抛光液进行抛光的，其原理和化学抛光一样，但是效果比化学抛光更加好。电化学抛光能提高零件反光性能;提高耐腐蚀性，降低机加工件表面硬度，并因降低表面粗糙而降低摩擦系数。电化学抛光也可以用来除去零件毛刺等。 与机械抛光相比，电化学抛光有如下特点： 一、机械抛光会产生表面硬化层及磨料夹杂，降低不锈钢的耐腐蚀性、而电化学抛光 产生钝化表面增加不锈钢的耐腐蚀性。 二、电化学抛光对基材有一定要求，如金相组织不均匀时会产生不均匀的抛光表面、深的划伤不能被抛光平整。 三、对形状复杂零件、线材、薄板和细小零件，用电化学抛光比机械抛光容易的很多。