SMT钢网制作技术规范

钢网制作技术规范

总则：

在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。

一． 网框

根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm

二． 绷网

先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。 三． 钢片

为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：

若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5

若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）

元件开口设计及对应钢片厚度表

Part Type

Pitch

PAD

Foot print width PAD

Foot

print Length Aperture width Aperture

Length Stencil Thickness Range PLCC 1.25-1.27mm

0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm 0.65mm

0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm QFP

0.3mm

0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.125-0.15mm 0201

N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm 0.075-0.125mm 1.25-1.27mm CIR:0.8mm CIR:0.75mm 0.15-0.2mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.115-0.135mm BGA

0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm 0.075-0.125mm 0.25mm

0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm 0.08-0.1mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.05-0.1mm FLIP CHIP

0.15mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.03-0.08mm

四．

字符 为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）

MODEL：（客户型号） P/C:（本公司型号） T:（钢片厚度） DATE：（生产日期）

如客户使用网框为白色，则字符刻在A 和B 处

A处刻公司LOGO

B处刻要求字符

客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符（特殊要求除外）字符刻在C．D．E处。C处刻公司LOGO D处刻上"" E处刻上要求字符

注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时，一定要仔细审核钢片厚度，如有问题应及时与客户沟通。

五． 开孔方式

说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A．锡浆网开孔方式：有铅钢网制作要求

此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。

1．CHIP料元件

封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.

封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：

封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：

FUSE．MELF 开孔如下图

大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口； 二极管按焊盘面积的100%开口。

2． 小外型晶体

SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。 SOT89：采用如下图开孔方式。

0805以上元件开孔

FUSE．MELF 元件开孔

1/3L

W

L/3

L

W/3

SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：

备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作；

若是露铜板时、按照PCB实物板的大小1：1制作，视情况来架桥，

桥宽0.3mm（如为同一客户，在制作应统一修改方式）。

L

3．IC (如为同一客户，在制作时：W应该统一)

PITCH=0.8－1.27mm,W．L为1：1，并两端倒圆角（宽一般取值在45%-60%之间）。PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.32mm,L为1:1并两端倒圆角。

PITCH=0.5mm，W＝0.24mm，L为1：1并两端倒圆角。

PITCH＝0.4mm ,W=0.19mm，L外移0.1mm后，再向外加长0.05mm并两端倒圆角。PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。

以上如若L<1mm时，其L需向外扩0.1mm。如W在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户W的取值应该统一。

4．排阻．排容(如为同一客户，在制作时：W应该统一)

宽度为PITCH的48％－50％，L按文件1：1并两端倒圆角。

如果引脚<0.8mm时，长向外加长0.15mm，若两排引脚间隙<0.4mm时，每边向外

移保证内间隙在0.4mm 。

5．BGA (如为同一客户，在制作时：CIR 应该统一) BGA 开孔可按以下参考进行制作：

原则上其开孔的CIR 取值为PITCH 的55%，如开成SQ 状其取值为PITCH 的45%并倒R=0.02mm 的圆角（PITCH=0.5mm 的除外）；

PITCH ＝0.5mm ，CIR=0.30mm 或SQ ＝0.28mm 、倒R=0.02mm 的圆角；

大BGA 开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA 区分条件：Pitch ≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR ＝0.55*Pitch 、内圈CIR ＝0.5*Pitch 、中心部分1：1开孔。

6． 焊盘的一边≥4mm ，同时另一边≥3mm 时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。

7． 当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.4mm 的桥，其余部分的长度不能超过4.5mm 处架桥，桥宽为0.5mm 。宽度向外扩0.2mm ，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm 的安全距离。

8． 电解电容长外加0.10MM （此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）

9、QFN 接地无特殊要求时，按以下方式开孔：

10、所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm 的最小安全距离。

11．IC 如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的70%开孔，视情况架桥并四周倒R=0.03mm 的圆角（如为同一客户，在制作应统一修改方式）；

12．连接器，排线开孔方式同IC 的修改方式。 13．半蚀刻制作注意事项：

做STEP-DOWN 时，应保证半蚀刻区域内的元件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有2-3MM

的区域空间，如与周边元件隔得较近时，也可将周边的元件

0.4MM

0.4MM

STEP-DOWN ，便于良好下锡。做STEP-UP 时，蚀刻区域最外边与周边小元件要至少有2-3MM 的间隙。

B．锡浆网开孔方式：无铅钢网制作要求

由于无铅浸润性低，所以焊膏下锡能力较差。我们在考虑模板开口设计时的面积比和宽厚比时比有铅的要大，一般无铅工艺的宽厚比大于 1.6,面积比大于0.71。

1、0201元件

四周都须倒R=0.03mm 的圆弧

如特殊要求时，间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.

2、0402元件

面积加大10%后开口如下图

当间距小于0.4时外移至0.4mm,大于0.4时内扩至0.4mm ，外角都须倒圆弧

3、0603元件

面积加大5%保证间距0.6, 当间距

小于0.6时外移至0.6mm, 大于

0.72mm 时内扩至0.72mm 4、0805及0805以上元件

面积加大5%后按右图开口

0603

5、IC (如为同一客户，在制作时：W

PITCH=0.8－1.27mm, L 外加5%，并两端倒圆角（宽一般取值在50%-60%之间）。

PITCH ＝

0.635－0.65mm,W=0.32mm,L 外加5%并两端倒圆角。 PITCH=0.5mm ，W ＝0.24mm ，L 外加10%并两端倒圆角。

PITCH ＝0.4mm ,W=0.19mm ，L 外移0.1mm 后，再向外加长0.05mm 并两端倒圆角。 PITCH ＝0.3mm ，W ＝0.16MM ，L 外移0.1mm ，并两端倒圆角（若长度<0.8mm 时,长向外加长0.15mm ）。

以上如若L<1mm 时，其L 需向外扩0.1mm 。如W 在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户W 的取值应该统一。

6、排阻．排容(如为同一客户，在制作时：W 应该统一) 宽度为PITCH 的50%-55%，L 外加10%并两端倒圆角。

如果引脚<0.8mm 时，长向外加长0.15mm ，若两排引脚间隙<0.4mm 时，每边向外移保证内间隙在0.4mm 。

7、BGA(如为同一客户，在制作时：W 应该统一) BGA 开孔可按以下参考进行制作：

原则上其开孔的CIR 取值为PITCH 的55%，如开成SQ 状其取值为PITCH 的45%并倒R=0.02mm 的圆角（PITCH=0.5mm 的除外）；

PITCH ＝0.5mm ，CIR=0.30mm 或SQ ＝0.28mm 、倒R=0.02mm 的圆角；

大BGA 开孔分外三圈、内圈和中心部分（大BGA 区分条件：Pitch ≥1.27mm，脚数≥256）：外三圈CIR ＝0.55*Pitch 、内圈CIR ＝0.5*Pitch 、中心部分1：1开孔。

8、焊盘的一边≥4mm ，同时另一边≥3mm 时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。

0.4MM

0.4MM

0805

9、其它元件的修改方式按照有铅工艺制作规范制作 C ．胶水网开孔方式

为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述： 在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。 元件类型 0402 0603 0805 1206以上 T （mm ）

0.12

0.15－0.18

0.18－0.2

0.25－

0.3

1． CHIP 类开孔

2．小外型晶体管开孔 1）SOT23

2）SOT89

W1

开口要求如下：

0402元件宽开0.26mm ，长加长5% 0603元件宽开0.28mm ，长加长10%

0805元件宽开0.32mm ，长加长10% 1206元件宽开0.42mm ，长加长10% 1206以上元件宽开38%，长加长10% 当0603元件间隙大于0.7mm 时,宽开0.32mm 当0805元件间隙大于0.9mm 时, 宽开0.35mm 当1206元件间隙大于1.2mm 时,按38%开孔

L1=110%L

W2=W/2 （居中开设） W1=0.3~0.5vmm

L1

W

W=0.4mm L1=L

3）SOT143

4）SOT233及SOT252

L3L2 L W L4

L1

W1 L5 W3

W4

0.2mm

0.2mm

0.2mm 0.2mm

L2=L L3=L1

W3=40%W W4=40%W1

L4=W/2 L5=W1/2

0.4≦W3 W4≦2.5MM

W1=30%W 且0.5≦W1≦2.5MM

W2=W/3 （靠近大焊盘开设） L1=110%L

如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM

4．IC、QFP

六． MARK点

1、M ARK点一般有印刷面、非印刷面半刻、正反面同时半刻或不刻，主要由客

户印刷设备决定，大多数为非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最

少两个，一般刻对角4个。

2、M ARK点只在使用自动印刷机时才会用到，手动印刷一般不要MARK点。

3、胶水网在非自动印刷时为对位方便，一般在对角刻两个通孔定位作为MARK

点。

七． 印刷格式

1．印刷格式要求包括开口图形位置要求和定位边的要求。

2．开口图形位置要求主要由客户印刷机型号和SMT生产线的实际状况决定多数情况为居中放置。

3．定位边要求主要由PCB及客户SMT工艺决定，需由客户指定定位边及其与网框的对位关系。

八． BGA（带手柄）制作方式

在制作BGA时应注意以下几点：

1．其图纸所标的数据为常数，如无客户的具体指明，参考数据一律按此数据进行制作。

2. A为变量，具体视客户的要求而定，当BGA最外边与周边的PADS大于2mm时，A取值为2≤A≤4但需保证不与周边的PADS相触（客户特殊指明要求除外）。当BGA 最外边与周边的PADS小于2mm时，A的取值尽可能的大，但需保证在使用时不会与周边的PADS相触（客户特殊指明要求除外）。两个定位孔直径为

3.5mm的圆。

3. 当钢片厚度小于等于0.13MM时，D=0.15MM，pitch=0.3mm

当钢片厚度大于0.13MM，D视具体的情况来定，一般孔径为等于钢片厚度，pitch

等于两倍的钢片厚度。 附录一：

胶水网开孔（圆形） 1．CHIP 类元件

2．小外型晶体管 1）SOT23

2）

SOT143

3）SOT223及SOT252

开口宽度如下表：

元件类别 D L1 0603 0.36 L+0.2mm 0805 0.42 L+0.2mm

其它元件开口按照以下要求制作：

D=50%W 当D ≥1.8mm 时，取D=1.8mm L1=L W1=W/2 (居中开设)

D=50%W L1=L

W1=W/2(居中开设)

如W 过小中间的圆点可不开

附录二：

常用铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表

编号 铝框规格 型材（mm） 钢片切割尺寸（mm）螺孔大小

1 300X400mm 20X30 200X300

2 16X20Inch 20X30 300X400

3 370X470mm 20X30 270X370

4 23X23Inch 25.4X38.1 460X460 4-1/4″&M6

5 420X520mm 25.4X38.1 300X400

6 550X650mm 25.4X38.1 410X510 4-M6

7 1000X700mm 30X40 670X530 3-M6

8 29X29Inch 30X40 560X560

9 500X600mm 25.4X38.1 360X460

10 550X600mm 30X40 410X460 8-M6

11 550X650mm 30X40 410X510 8-M8

12 580X800 30X40 440X660

13 29X29Inch 40X40 560X560