CAM350详细使用教程

SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程

一、FILE 菜单：

1、New （NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。热键Ctrl-N

2、Open 打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。热键Ctrl-O

3、Save 将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。热键Ctrl-S

4、Save as 将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。

5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350 PCB文件，或制作完的另

一个型号的数据的CAM350 PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。

6、Import 导入文件

Autoimport 可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。数据需在同一目录。

z 不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。 z 所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）

Gerber data 手动调入各种制式的GBR数据

如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，

是 *.DPF 则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE 9* 设置为Fire 9xxx调入数据。

274X、DPF、Fire 9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire 9xxx就可直接调入。

调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。

如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：

z 一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。LEADING是省前零（补后0）、TRAILING是省后零（补前0）、NONE是不省0（前后均补0）

例：025690 省前零为：25690 (Leading)

025690 省后零为：02569 (Trailing) 025690 不省零为：025690 (None)

274D数据首先根据ASCII码判断是哪种省零方式

z 其次找到X或Y坐标之一是相同的一组点，看他们不同坐标的差值。来判断是

公制还是英制（通常此处为单列直插或双列直插器件。）

如果差2一般为公制2mm，如果是0.2/0.1一般为英制0.2/0.1inch。 z 如是2，4 解读为 2.5690 如是3,3解读为 25.690

数据读入尺寸偏小，小数点前位数增加一位，小数点后减少一位再读入；数据读入尺寸偏大，小数点前位数减少一位，小数点后增加一位再读入；

z 数据读入尺寸是否正确，一般通过检查器件相邻引脚的中心距是否为0.1”/2.54mm

或2.5mm的倍数关系。有尺寸标注也可通过测量值是否一致来判断。

z 如果数据导入后外形尺寸、器件相邻引脚中心距也是正确的。但线的粗细、盘的

大小不对。很可能是软件在导入D码表*.APT *.REP时把单位搞错了。如英制D 码单位1(mil省略)，解读为1mm，图形就会糊掉。

如公制D码单位1(mm省略)，解读为1mil，图形就会很单薄，都是细线，小盘，好多连接的都分开了（如泪滴）这种情况在读入*.PHO数据时可能会出现。

z D码导入需配相应的D码格式解读，并检查焊盘形状方向是否正确，不能有断线，

填充未填实，短路，断路的现象。特别是要注意X≠Y的数据（椭院/长方。。。）其方向解读是否正确，方向反了就会造成短路。

z 圆弧导入如出现异常，有可能是圆弧解读顺时/逆时方向反了，或存在起始/重点

相同的圆弧。解决方法：

软件默认是以QUADRANT(象限、四分 90度)读入，如需改为360度读入，请在FILE,SETUP,PHOTOPLOTTER中的SETUP OPTIONS中选择360 DEGREES。选择IGNORE ARCS WITH SAME START/ENG POINTS 忽略起始/终点相同的ACS。 z 读入274D数据后需每一层去检查调入后图形大小、形状是否正确，层与层之前

也要对齐后检查相互关系是否正确。

z 如果软件在自动读入经手动修正制式及D码匹配文件后还是不能正确的读入，且

是D码问题。看一下每层D码之间没有冲突，可以调入GBR后，根据D码表手动输入形状和大小，并请另一人进行核对。

z 如果调入的GBR文件与当前的设置公英制单位不同，在导入数据时会提示您是

否将当前制式转换到与导入的文件一致，一般选Yes。

z 针对PROTEL FOR WINDOWS软件里设置正八角或长八角的数据，不要直接输

出274X的GBR数据，因为输出后正八角会成为圆形或转了角的八角盘，长八角成为椭圆形。解决方法：

取消输出RS274X的GBR数据（默认为输出RS-274X，取消此处勾），从PCB里生成*APT数据，检查APT中是否存在OCTANGLE形状的D码，如没有再输出RS274X 的GBR数据；

如有请先打印PCB线路，并记录下有几种，（线路有阻焊就有，因此看到有两种大小，且与线路是盘加大成阻焊关系（0.2mm/8mil 0.254mm/10mil）的作为一种记录）。然后在PROTEL99SE中将其形状大小改为PCB里形状较少，尺寸是唯一、特大或特小的，使数据调入后一眼就能看到。（生成的APT数据同一种形状，D

码号及数值都是从小到

大排列的）记录PAD个数及原本对应的八角盘形状大小，待输出RS274X后，到CAM350里再改回。与原始打印稿进行校对，保证一致。

不要用CAM350 调入PROTEL系列的RS274-D的数据，会将ROUND X=Y的形状解读为Oblong椭圆的，会造成底片光绘后TRACK元素的斜线部分变粗（但看GBR 文件无异常）

z 注意所有线都只能是Round（圆形），Square（方形，且必须是0/90o的）其他

形状都不允许！

Drill data 用于导入钻孔数据。同样需要设置好正确的制式才行。

z 读入后从器件相邻引脚的中心距是否符合0.1”/2.54mm或2.5mm的倍数关系来判

断其正确性。如果位置正确，但孔的大小偏大或偏小，可能是钻孔数据刀具信息单位与数据坐标本身的公英制不同造成的

例如钻孔是英制的，刀具信息是0.9,1.0,1.1(mm省略)，软件会理解为0.9,1.0,1.1 Inch(很大的孔)，只需将其换算为0.0354,0.03937,0.0433就正确了。z 如果是*.pho,*.rep的数据，通常GBR用英制2，5，Leading调入，钻孔用英制3，

5，Trailing调入。 Mill data 用于导入铣边数据。

Dxf 用于导入*.dxf数据，一般mm DXF----?CAM350 为1:1导入。

z 如果客户是放大10倍设计的，导入时应缩回到1：1读入，此时在DXF----CAM350

处输入1:10 就行了。（可理解为1/10） DXF参数默认设置更改：

Arc settings in polygon Borders:

√ sectorize Angle: 1o（原为5o默认值）保证圆弧不失真。

Text width: 0.1mm（文字） Line width:=0.2mm（非填充的单跟线） Flash circles less than 将≤此值的环转换成PAD的形式。

其余都是默认值注意CAM350字体不同于dwg文件，而且不支持汉字，除非选了与DWG一样的字体，否则字的位置会改变！！！

z 通常从客户原版本AUTOCAD中输出PLT 数据（7586b）以HPGL格式调入与CAM350

调入的DXF文件进行比较，检查有无图形失真的情况。

Aperture table 当导入的是不带D码的GBR文件时需要在导入正确制式的GBR 文件后，再导入D码文件。才能显示正确的图形。

z 待274D数据正确导入后需输出274X格式，作为后面修正后校对稿，起到检测修

改有无违反原稿意图的作用。

z 数据正确导入后，请先保存未改动时的原稿。文件名体现型号和YWJ，例如取名

为EDI7589-YWJ.PCB/CAM。

7、Export 导出文件修改后数据输出不能覆盖原稿！且从文件名上区分！Gerber data 导出GBR文件，带不带D码都可以，但通常都是导出带D码的。z 注意输出文件的制式必须要保证原来的精度，只能高不能低。导入导出文

件公英

制保持一致。

Composites 导出由两层及以上合成的复合层。

z 如果是复合层，却选Gerber data输出，那么只输出第一层，后面的复合层都没

输出。

z 导入文件如果是复合层文件，导出也必须用 Composites输出复合层文件。 z 有宏D码PAD的必须用Edit,Explode,Custom，ALL打散输出，避免光绘机解读

数据图形错误！

Dill data 导出钻孔数据 Mill data 导出铣边数据

Dxf 由各层GBR数据导出DXF数据，（AUTOCAD就可调入）

Aperture table 当导出RS274-D的GBR文件时，还要导出与之匹配的D码文件。

8、Print 打印文件

Setup printer 设置打印机;如已安装Adobe软件,可直接输出PDF图片数据 Print display 打印预览

Print 只打印开着的层。将选√的文件打印逐个打印要选Separate sheets

可居中、旋转、镜像、按纸张大小放大、缩小打印。 8、SETUP: preferences 中设置允许UNDO 操作，创建备份目录，

圆弧导入保证数据原样，

设置宏D码打散为哪种形式（一般为PLOYGON），设置自动备份及每隔多少分钟自动备份。

z 自动备份比较有用，可减少和避免软件中断，电脑死机数据未存盘而造成的CAM

损失，但SAVE后之前的就不能UNDO了！！！

path 设置数据输入输出的目录，调入库文件、脚本所在目录 file Extensions 设置输入输出各种数据的默认后缀 FILM BOX 可设置底片最大值，0点，并显示出来

PHOTOPLOTTER 设置输入输出数据ASCII码的识别码，正/负向量数据极性等 DRILL 和MILL MACHIN 设置输出钻孔和铣床数据时加的文件头及相关信息。 SAVE defaults 改变设置后保存，以后打开CAM350，相关参数都是设置变化后的。 Licensing 可查看是否所有功能都能使用，完全解密了。二、Settings 菜单：

1、 Unit 设置公英制单位和精确度（小数点后保留位数），需与导入文件制式配否则测量值精确度不够，鼠标移动也不流畅，感觉是一格格的动。

2、Text 在添加字符前首先要设置字体、字高、方向、正字/反字

3、View options 设置查看选项，选择VIEW MERGED DATABASES, VIEW CIRCUIT IMAGES

就可看到加载和虚拟排版的整个数据。

4、Arc/Circle 设置圆/弧的默认值三、Tables 菜单：

1、A pertures 快捷键：A

点击used only显示所有文件使用到的D码情况（包括宏D码）

如果要新建D码，则右方Dcode栏内输入一个未用D码号，下方设置好形状大小 Enter,OK,就可供使用。

Compress 删除未用到的D码，将用到的D码排列在一起。

2、 Layers 快捷键：Y 默认数据属性为Graphic，如果一套完整的数据（GBR和DRL）需要生成网络做DRC检测的，那么应设置好层的属性。线路顶层定义为Top，底层定义为Bottom，内层是信号层定义为Internal，内层是花盘层定义为Neg plane。阻焊(Mask top/bot、字符（Silk top/bot）、外形层定义为Board都要定义为相应的属性才行。后续DRC及部分优化操作都是在此基础上完成的。

z 可以更改显示颜色（左）线和（右）盘的颜色设为不同，Act指明当前操作所在

层，Data指明哪些层有数据，哪些是空层。Status指明层开着哪些层关着没显示。 z 可将某些层设为REF锁定层,会显示此层图形,但操作时不会对其进行操作. z 后续的规则检测中所提示的PAD都必须是PAD形式，而不是线构成的盘，连线从

PAD中心连出，否则检测结果会多出很多未达标的信息。

因此必须将线路和阻焊上的盘都转为PAD形式，使用DRAW TO FLASH完成。 3、 Composites 如果导入的GBR数据是有复合层的，那么在此会显示出来有哪几层以及层的合成情况。如果自己需要重新合成一层的，那么Add，输入合成输出的数据文

3、Redo (ctrl-u) 如果undo用错了，可以用redo恢复。

4、Move 选择move命令后，选Sellet all是全选，如按W是框选，按W后再按I是反选，不按键就是单选盘/线，右上角还有按某种条件移动的过滤器（例如输入要移动的D码号，多个用逗号隔开），反复直到选完要移动的数据按右键确定，再定义移动基准点，目标位置有几种。按右键确定并完成指令。

A）、Move to layer 移动到其它层上可是一层也可是多层。

B）、按角度移动左上角L有L0,L45,L90是角度，在同一层里移动到鼠标所在位置，

左键确定（可N次直到最终确定）位置，按右键确定并完成移动指令。

C）、按指定坐标位置移动。在同一层里移动。双击右下角的坐标，可键入绝对坐标，也

可按相对位置移动。

5、Copy 选择copy命令后，选好需要copy的数据，再选好基准点，目标位置有几种。按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

A）、Copy to layer 复制到其它层上可是一层也可是多层。

B）、默认只再Copy 1个。可结合角度，用鼠标告知目标位置（相对、绝对位置）。 C）、Copy个数是不包含本身的，1为再要Copy1个，如Copy后是6个，输入为5,而且

X、Y方向每次只能Copy一个方向。不能一次阵列完。通常这种Copy都是以告知相对坐标来Copy的。

6、Delete 删除所选的数据，按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

z 如果在删除时，不小心选取了不要删除的，这时按CTRL+鼠标左键点击不需删除

的部分，即可恢复！

7、Rotate 将所选数据旋转角度，有几种角度可选，也可自己输入角度(小键盘)。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

8、Mirror 镜像所选的数据。Vertical是X轴镜像，再按一下变成Horizontal是Y 轴镜像。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

9、Change 在这里可重新设定每个元素的D码，字体大小，样式，坐标原点等。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

1）、Dcode 更改选中的某一种元素的D码

z 一般改为新D码，以避免其他层用到此D码而在未知情况被改变。而且新D码必

须是存在的。（事先要添加好新D码再改）

2）、Text 更改字符 Font 仅更改字符的字体

Style仅更改字符的字体，大小，方向等

Text style and contents 更改字符的字体,大小,方向,内容.通常用此项。 3）、Explode CUSTOM 打散宏D码（自定义的D码）

一般不选任何DCODE，打散为Ploygon

MERGED DATABASE 打散 MERGED 进来的CAM350的PCB/CAM数据 Vector polygon 打散之前ADD PLOYGON 后的BLOCK（块） Text 将字符串打散成每个字符变为一个Surface

4）、Sectorize 将圆弧打散成由小线段构成

对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber 文件数据量小，光绘圆弧边缘光滑。

5）、Origin 设置坐标原点不要随意改变，此操作不能Undo！ Space origin 绝对原点 Grid origin 网格原点 Datum coordinate 数据坐标

Panelization anchor 排板原点

10、Trim using 修剪当前的线元素（圆弧必须先要打散），用于剪切掉线段一部分。操作时先要用左键拉出修剪的分界线（与被切数据成垂直方向），可多选，

右键确定，再左键点选需要修剪掉的Line部分。

Line 通过一条线作为修剪的分界线 Circle/Arc 通过圆或弧作为修剪的分界线

11、Line change 线的更改

1）、Chamfer 直角倒成45o角 Backoff是半径，Min angle为倒角最小角度，用小键盘

数字设定完按左键执行。

2)、Fillet 直角倒成圆角操作同倒折角。

3)、Join segments 可合并多段连续线段为一根连线，移动时，单选，可一起移动。 4）、Break at Vtx 在连续线段拐点处打断，可移动连线中的一根线段。 5）、Segments to Ares 折线转圆弧（不太好用）

12、Move Vtx/Seg 移动一根线的线头，两连接线段的拐点，或三段线构成的中间那根线段。

13、Add Vertex增加端点可改变线段走向 14、Delete Vertex 删除拐点 15、Delete Segment 删除线段

z CTRL-鼠标左键在执行MOVE、COPY、MIRROR、ROTATE时，如不能使用框选选中

数据的情况下，不断加入要操作的数据。 z 过滤器（filter）： 1. Dcodes 用来筛选D 码。

空格表示所有都有效，只要层的状态是打开都可以被编辑。

键入10，20表示只有10和20 号D 码才能被选中编辑，其他的D 码就被过滤掉了。

z HATCH和DCODE方式，需先设置好填充方式，保存为*.PAT(填充模式)，点选所填

封闭区内任意位置进行填充。填完数据是一个BLOCK。用Edit,EXPLODE,Vector polygon 打散后可查看填充线和边缘线等都是按设置完成的。 4、 Polygon void 在原来的Raster Polygon自动填充里切掉一部分。

5、 Text 添加字符。首先要在Setting，Text里设置好字体、方向、大小，对齐方式等，然后在D码列表中设置好合适的D码，在层列表中设置加在哪一层，然后Add，Text，输入字符内容，左键确定。不支持汉字。

6、 Rectangle 增加方框

7、 Circle 增加圆

8、 Arc 增加弧

9、 padstack 是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合生成网络后就有了，可以用query， padstack 来查看原有gerber 的padstack，然后再指定位置添加此padstack。八、Utilities菜单：

1、 Draw to custom 生成宏D码PAD

z 将一些线/一些盘/一些线和盘一起转为宏D码PAD，可是任意形状的，并记录D

码号。

z 可创建角线、特殊形状定位等为宏D码PAD，如在Tools,Cap editor中保存相应

CAP和LIB数据（类似与创建后存到软件数据库中），那么做其他资料时都可使用。 z 也可用于修改同一种文字层的器件框。方法为先手动优化好一种器件框，然后将

其生成宏D码PAD，记录D码号，用Draw to flash转成此PAD，然后将同一种器件框用Draw to flash转成此PAD（允许0和90°同时变）。很方便。注意操作之前先拷贝出数据到新层，待修改后进行校对。

z 用此方法修改的器件框一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

2、 Draw to flash 用Interactive转换为PAD，一般误差为0，允许旋转90度的同种也一起转换；如果怕转换后方向错误，不允许旋转器件一起转换。 Define by size and shape of dcode

直接转换为相应数值的圆/方/椭圆形PAD，形状要选正确！

Define by selecting dcode

配合Pick from list 可直接转换到制定的已存在的Dcode形状大小。

Define by creating a custom aperture 创建一个宏D码

z 也可配合Draw to custom 替换同类型的数据为指定宏D码，例如文字器件框的

优化，替换周期等

z 转成已创建的宏D码PAD时，软件是以最大（X和Y）值来转的，如器件框内有

标识方向的数据，软件不会识别，会导致转换后与原稿不一致。因此完成此操作后必须与原稿用Compare Layer进行校对，并修正。 z 也可用于将同类型线构成的盘转成PAD的形式。 3、 Polygon conversion 大面积铜填充方式转换

1)、Draw to raster poly 线填充方式转换成自动填充的方式。

2)、Raster poly to vector poly 将自动填充方式转换成线填充的方式。

4、 Netlist Extract 生成网络

z 在做此操作前，须完成对钻孔层的CHECK DRILL和优化（检测重孔、偏心孔、孔距近的，删除重孔和偏心孔，对孔距近的向接单者反馈是否允许移动再操作）。

整层对齐,线路上钻孔盘转为PAD形式，做Snap Drill to Pad 微调孔与PAD对齐，定义好各层(GBR和DRL、外形层)的属性后,全选生成网络。

偏心的孔是无法生成网络的！

只有正确生成网络，才能得出正确的DRC报告！

5、 Clear silkscreen 切割字符层。告知字符层、阻焊层，在Clearace里输入字符

不上盘的距离（单边距离），会在新层上生成新的字符层。Min. stub length如输入0.2mm，那么如果被切后不足0.2mm，就不切了。 6、 Data optimization 数据优化

1)、Remove isolated pads 删除孤立盘，但注意不要造成断线、开路。预先要备份一层以便核对效果！

2）、Remove redundant pads 删除重叠的盘，按F可看到大盘套小盘。

7、 Teardrop 在保证线到线，线到盘，盘到盘间隔的情况下，增加泪滴以增加线和盘的接触面积，降低因开路造成的报废。

z 从PAD 引出的那条线还需够长，且是从PAD中心引出的才能加得上去。 8、 Over size 选中范围内的所有数据统一加大/减小盘和线的大小，会重新生成新的D码，不会改变图形的位置。

尺寸是直径加大或缩小的值，还可按百分比变化，如加大 25%，应输入125。 9、 Panelization 排板编辑器，可虚拟拼板。达到改动一块，拼板数据会同时改动。进入Panel Editor进行排版：（07/1/5） 1） Setup：设置排版尺寸最大限制/开料尺寸，OK 2） Creat：

可设置Panel size，必须大于拼版后尺寸。

用Border Spacing设置拼板后四周到Panel size的留边，如忽略此项，请在Comput栏中此项后点击一次。

Image Rotation 按逆时针旋转后拼板 Spacing：可设置拼板间隔，

Between是按外形的最外边到最外边（或以小块数据的最大尺寸为拼板依据）Offset 是以拼板之间的中心距为拼板依据 Number of X Copies：X方向拼板后个

数 Number of Y Copies：Y方向拼板后个数

设置好按Creat，就完成了。

3)Venting：可对拼板之间，拼板和Panel size尺寸之间进行覆铜。设置好单位，Offset from panel edge 从Panel 框向内多少开始填 Offset from Images 向内填到里面图形外单边多少

Offset from Symbols 让开废边上定位点，光学点。。。多少填在PATTERN 里设置填充方式 Solid Pattern用光栅形式实心填

Dot Pattern 用圆点或方点填（圆点可用来填内层废边上的导流点，方点可用来填外层线路废边，作为加强铜箔）

Hatch Pattern 填成网格线（内外层线路都可以用，内层疏，外层密）

z 必须在Panel editor界面输出排版后数据，File，Export Panel，输出排版后的Gerber（单层/复合层）、DRL、DXF、MILL等。如果在主菜单界面下输出，只能输出单块数据。

z 一个型号排版器只能使用一次，不能做到对单块进行虚拟排版成一连片，再将其

虚拟排版成大拼版工作片。

z 也可输入开料尺寸，限制拼板后尺寸到开料尺寸的留边（包括定位、角线等），

自动排版，看哪种角度放置拼板个数较多。

10、Convert composite 将复合层逐一在新层上合为一层。例如文字用阻焊切割，用此命令将复合层变为一层，且都是Surface。

11、Composite to layer 复合层在新层上合为一层。 10和11功能差不多。但是同样是将文字用阻焊切割后的复合层变为一层时，只有被切割到的地方变为Surface。

经过转换后需要重新定义好各层的属性，作DRC时很有用的。

九、Analysis 菜单：对于与电性能的相关检测，需要先要所有层对齐，将线构成的盘转化成Flash盘，生成网络再进行这一菜单的操作。

1、 Acid traps 找出同一网络距离太小或角度小于要求值如钝角的铜线并优化。用于填掉小于设定值的细缝！需要配合角度的设定来完成。角度为0~90之间，角度越大，修正的尖角就越多，而水平的细缝，只要在设定的值范围内就可以补掉的。

2、 Copper silvers找出不同网络间间隔小于指定值的线路,高亮指出不优化。 z ACID TRAP 它是查板子上铜泊中有无小的未填充，可以自动修复（Ｆix Acid

Traps）

z COPPER SLIVERS 是查铜泊中的小狭条空洞，因为它们的面积可能比较大，但是

间距太小，Acid traps 无法查。

3、 Mask silvers 找出间隔小于指定值的阻焊细缝，并填掉。

4、 Find solder briges 找出阻焊之间间隔小于设定值的地方并高亮显示。用于检查绿油桥。

5、 Find pin holes 找出小于设定值的空洞并填掉，是切线关系做底片有细缝。

6、 Plane checks 内层检测（internal是信号层，Neg plane是花盘层）检测出thermal盘开口大小是否符合要求，以及由于相邻thermal盘、隔离盘位置大小的影响造成短路或断路等。

7、 Silk to solder spacing 找出丝印到阻焊的间隔小于设定值的地方。 8、 Solder mask to trace spacing 找出阻焊到线路间隔小于设定值的地方。 9、 DRC 设计规范检查

Layers to test 选择需要检测的线路

在Clearances一栏里逐一设定好要检测的设计规则：线到线、线到盘、盘到盘、外形到线路、设计允许的最小线宽值、最小焊盘等。点击Run键，选好检测数据范围，检测完打开List view，按Next逐一看到每处检查结果。 Annular Ring Pad-mask检测阻焊与线路环比是否达到规范要求。如设定为比线路单边大0.15mm，实际

只有0.1mm。

Drill-mask 检查阻焊与孔的环比是否达到规范要求。 Drill-pad 检查线路环宽是否达到规范要求。

Special checks 还可检查孔化孔、非孔化孔到铜箔的距离是否达到规范要求。 10、Nets 网络检测，针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的Plane（内层）不同时为Thermal状盘确保不短路。

11、Copper area 计算沉铜面积：0.0127mm,645 sq mm,选中compute with drill information，输入板厚,计算结果为X：

X=（线路图形面积+（孔壁表面积/2）-孔面表面积），用X+（板边缘表面积）/2=X+（（板长+板宽）*2*板厚）/2 = X+（板长+板宽）*板厚 = 电镀面积Z。

z 沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。 12、Compare layers 层比较，用于文件自检。

13、Check mill 检测铣床数据。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。 14、Check drill 检测钻孔数据是否有重孔（会删除较小的孔）、叠孔、孔到孔的距离是否符合设计规范。

z 偏心孔要手动删除，孔距近的手动做修正。十、Tools菜单：

1、 Cap editor 建立或修改一个自定义D码，后缀为clb。

2、 Flying probs editor 飞针测试编辑器

3、 Bed of nails editor 针床编辑器，即电脑测试架

4、 Part editor 建立或修改一个新的器件，后缀为plb

5、 Nc editor 数控钻、铣编辑器，用于NC数据的制作生成。进入Nc editor，再选Utilities:

Gerber to drill 从GBR数据生成钻孔数据。

z 例如客户无钻孔数据，只有钻孔图，需要根据钻孔图提供不同孔的形状大小，用

Draw to custom和Draw to flash逐一将同一种钻孔符号转为宏D码PAD。然后再

按钻孔孔径改好钻孔值。

如果不同钻孔的钻孔符号一样，就只能从图形盘提取位置（可将线路上PAD COPY 到新层上），然后按钻孔图正确设置钻孔孔径。

然后用Gerber to drill生成钻孔数据。

Gerber to mill 从GBR数据中提取外形数据，再生成铣床数据。

Nc data to gerber 将钻孔数据转换成GBR数据，可在GBR状态下对其进行编辑。 z TOOLS ，NC EDITOR菜单，结合Edit,Add,Info等命令可对钻孔数据、铣床数据

进行编辑。

ADD ，DRILL HIT增加钻孔，DRILL SLOT增加槽孔 z 在CAM350里做铣边：路径必须是封闭的。第一步：先把外框转化为锣带（同時先把刀具设好）第二步：选定如何走第三步：导出。

即Tools -> Nc Editor -> Utilities -> Gerber to Mill点击OK，再点击确定，出现Mill path properties 对话框，设定进刀速、走刀补偿，在Tool table 中设定铣刀大小。最后导出就可以了。 z 更改铣边下刀位置：

Tools -> Nc EDITOR Edit -> Change -> Mill Path -> Plunge/Extract 操作完，按右上角Return to cam editor 回到原先GBR数据编辑状态。 z 输出钻孔时会自动删除重孔

z 用指令编辑或修改钻孔资料时，一定要在钻孔编辑状态下。添加菜单 -- Add ： Drill Hit 钻孔

Drill Circle 扩孔（G84） Drill Slot 钻槽（G85） Drill Text 钻文字（M97、M98） Mill Path 铣路径（G01） Mill Circle 铣圆（G32/33） Mill Slot 铣槽

Mill Tab Tab 位（中断）

这些选项都是在初期使用的比较多，等用刀相当熟练后基本上是通过Gerber to mill 项来自动转换的，配合edit 菜单来修整，不需要通过Add 来一点点的手工添加。 Utilities ：

Gerber To Drill 转钻带 Gerber To Mill 转锣带

NC Data To Gerber NC 数据转Gerber Create Drill 生成钻带（做电测时用）Round：圆形 Square：正方形 Rectangle：矩形 Bullet:类似半圆形 Thermal：

花盘（多层板内层导通盘/连接盘） Custom：自定义D 码 Donut：甜甜圈（外径必须大于内径） Butterfly 重合对位检测符 Octagon：正八角形和长八角形（不能旋转） Target：单体靶标 Oblong：长椭圆形 Ellipse：椭圆形 Morie：多重环形靶标 Triangle：三角形 Hexagon：六角形 Diamond：菱形

Gerber 文件介绍

Gerber 文件的格式： RS-274-X （常用） RS-274-D/RS-274 （常用） Fire 9000 Barco DPF

标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种，其不同在于： RS-274 格式的gerber file 与aperture 是分开的不同文件。

RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture文件(即内含D 码)。

数据格式：整数位+小数位

常用：3：3（公制，整数3 位，小数3 位） 2：4（英制，整数2 位，小数4 位） 2：3（英制，整数2 位，小数3 位） 3：3（英制，整数3 位，小数3 位）

z 一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。LEADING是省前零（补后0）、TRAILING是省后零（补前0）、NONE是不省0（前后均补0）

例：025690 省前零为：25690 (Leading)

025690 省后零为：02569 (Trailing) 025690 不省零为：025690 (None) 单位： METRIC （mm）

ENGLISH（inch or mil）单位换算：

1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil GERBE R 格式的数据特点：

数据码：ASCII、EBCDIC、EIA、ISO 码，常用：ASCII 码。数据单位：英制、公制坐标形式：相对坐标、绝对坐标，常用：绝对坐标。数据形式：省前零、定长、省后零，常用：省前零。 GERBER FILE 极性介绍：

正片（POSITIVE），负片（NEGTIVE）

线路层，指铜箔部分；正片底片上铜箔是黑色的，负片底片上铜箔是透明的。阻焊层，指不上绿油部分（即上锡部分）；正片底片上此部分是黑色的，负片底片上此部分是透明的。

文字层，一般都是正片，文字、器件框等底片上是黑色的。

复合片（COMPOSTIVE）：GERBER 所描述的层次由不同极性层合成。通常是挖层和正极性层叠加。挖层极性为CLEAR

CAM350 钻孔介绍

一、钻孔档（Drill File）介绍常见钻孔及含义：

PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。 NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。 VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。盲孔：仅延伸到印制板的

一个表面的导通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。常见格式： DRL TXT 坐标格式：

LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数位数不够以0 补齐。 TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数位数不够以0 补齐。 NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数位数不够均以0 补齐。 FORMAT（小数点之隐藏与否）：共有十种格式。二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍

主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。 DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形常用字段： Tool ：钻头编号 Size ：孔径大小 Pltd ：PTH 或NPTH 说明 Feed ：下刀速

Speed ：转速 Qty ：孔数

三、镜头档（Apeture File）介绍

镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。 Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。常用字段：

D_Code：D 码，即镜头编号 Shape：镜头形状 Size：镜头大小

常用的 D Code 及功能

D 码是绘图形状大小的控制码。 * 命令结束符 D01 画线命令

D02 只移动位置而不曝光胶片的命令 D03 闪烁命令

D00 回复到原来的预设的坐标位置 D04 提起绘图笔, 并做快速移动。 D05 结束 D04 的功能。 D10～D999： APETURE CODE

常用的 G Code 及功能

Ｇ码是用于绘图机的动作控制码。 * 命令结束符 G01 画直线命令 G02 顺时针画圆弧

G03 逆时针画圆弧 G04 注解命令 G54 更换镜头 G70 英寸 G71 毫米

G74 取消用360°的画圆功能, 恢复成以1/4 圆弧的绘图方式 G75 启用360°的画圆功能

G84 用大孔直径1/3 左右的钻头在XnYn 处钻直径为M 的大孔 G85 在XnYn 和XmYm 之间钻SLOT G90 绝对坐标 G91 相对坐标 G00 关闭快门

G20, G21 顺时针方向画圆 G30, G31 逆时针方向画圆 G36 启用 area fill 的功能 G37 关闭 area fill 的功能

常用的 M Code 及功能

M 码是绘图资料的参数码。 * 命令结束符

M00/M01/M02 文件结束 M03 结束磁带的程式或回带 M08 结束重复指令

M25 重复指令中定义块首，单独使用 M30 结束刀具指令

M48 带头指令，单独使用

M64 设定图档的原点位於绘图机的现在位置并继续绘图 M80 M90 在程序零位镜像XnYn 反转图形 M97 在XnYn 位置沿X 轴钻字：TEXT M98 在XmYm 位置沿Y 轴钻字：TEXT 文件处理步骤

z 钻孔内层线路外层阻焊字符操作过程中要多手动SAVE z 拿到客户数据后先检查资料是否齐全，有无制板特殊工艺要求

z 导入客户原稿，并保证是正确的，整层对齐，移到0点，保存原稿数据。

CAM350

的PCB文件（可以YWJ-型号来命名）和相关GBR和钻孔数据。

z 对钻孔层做CHECK DRILL和优化（检测重孔、偏心孔、孔距近的，删除重孔和偏

心孔，对孔距近的向接单者反馈是否允许移动再操作）。 z 整层对齐,线路上钻孔盘和贴片转为PAD形式 z 做Snap Drill to Pad 微调孔与PAD对齐

z 定义好各层(GBR和DRL、外形层)的属性后,全选生成网络。

偏心的孔是无法生成网络的！只有正确生成网络，才能得出正确的DRC报告！ z 做DRC 检测：线路层 T线-T线，T线-P盘，P盘-P盘距离，最小盘，最小线径，

Drill-pad环宽（钻孔后剩下的铜环，避免破盘），是否达到厂内制程能力，优化后能否达到。检测钻孔是否有重孔（同心孔、偏心大套小孔），孔距不够的。如有不能优化达到厂内制程能力的情况先向接单人提出。 z 对线路进行线宽补偿，加大PAD保证环宽

内层线路需要保证花盘内径（即连接盘的环宽）及始终有0.2mm通路，隔离盘（非连接盘足够大），内层信号层需删除孤立PAD。非孔化孔都必须有隔离盘。

内层地电两层同一处PAD不能都是花盘；电阻、电容的两个引脚不可能都是花盘；如是就造成短路！内层需保证到外形有足够安全距离，避免铣外形铣小造成网络短路和断路。与原稿校对保证与客户设计意图一致。 z 外层线路上还需删除NPTH孔处盘

用外形加大切割线路，保证线路到外形的安全距离（）mm

根据DRC检测结果，不达标处再修正，如移线，加大PAD保证环宽，应客户要求加泪滴，填细缝，切割间隔，直到DRC检测后全部达标。与原稿校对保证与客户设计意图一致。

z 阻焊，一般根据处理后线路层上PAD加放生成，并加上原有数据的光学点，锡条，

锡块，NPTH孔的阻焊。并与原稿校对。做DRC检测，检查阻焊到线路间隔，绿油桥。不满足处修正。与原稿校对保证与客户设计意图一致。

z 文字，检查文字最细和高度最低，文字框到阻焊间隔是否都达到制程能力，文字

是否上盘，不满足处修正（包括移动文字），添加厂商标识，UL， Datecode等，且不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。然后用阻焊和外形加大去挖文字层。与原稿校对保证与客户设计意图一致。

z 客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻

方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响制板成品率的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。

z 单块处理完，保存单块CAM后的CAM350 PCB文件（可以型号-EDIT-1命名） z 进行虚拟排版，添加工艺边，工艺导线，定位点，光学点，客户料号过V-CUT 的

要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。加V-CUT测试点、钻断孔、二次钻孔、防呆测试

线和PAD、识别标记等。加完保存拼板CAM后的CAM350 PCB文件（可以型号-PB

来命名）并输出光绘数据和钻孔数据。输出后需重新调入验证输出是否正确，特别是复合层数据。

z 输出前需打散所有宏D码（EDIT，CHANGE，EXPLODE，CUSTUM，ALL）

Speed ：转速

Qty ：孔数

三、镜头档（Apeture File）介绍

镜头档主要描述相应

Gerber File 所用镜头之形状和大小。Apeture File + Gerber File =完整的

PCB Layout 图形。

常用字段：

D_Code：D 码，即镜头编号Shape：镜头形状

Size：镜头大小

常用的 D Code 及功能

D 码是绘图形状大小的控制码。