结构设计规范-射频模块结构设计流程
版本号C/0武汉虹信通信技术有限责任公司
管理文件
文件编号
HX/QI/0363
实施日期2009.05.04结构设计规范—射频模块结构
设计流程
页次：1/11目录
0、修改记录
1、模块总体设计原则
2、模块机电交互设计原则
3、模块结构设计原则之零件建模
4、模块结构设计原则
5、模块加工、包装
编制吴卫华审核甘洪文批准余勋林版本号更改说明修订人日期审核日期批准日期
1 模块总体设计原则
1.1模块总体设计原则之TOP-DOWN设计
?总纲领：自顶向下的设计原则，是整机布局设计的后续任务；
?现在做了哪些：列出设计原则，设计要点；
?哪些还不完善：范例还不完善，技术还在发展；
?后期怎么去做：完善范例，追踪技术发展方向。
1.1.1 在整机设计中考虑模块体量
?长度和宽度由整机布局给出参考尺寸；
?厚度由PCB堆叠的层数确定，堆叠的PCB间如果有电源，信号或射频的硬连接，
此两PCB的板间距离由连接器的高度确定，合理选择较高器件的封装形式；
?模块长度、宽度、以及安装孔的距离尺寸取到模数尺寸，优选为0或5结尾，次选
为3和8结尾；
?模块的安装厚度（既安装孔处的厚度）按照虹信公司紧固件规范选用。
1.1.2 在整机设计中考虑接口方式
?电源的接口方式，有直接的插座引出，有和监控合并后的多PIN座转接或盲插；
?监控的接口方式，有直接的DB9座引出，有和电源合并后的多PIN座转接或盲插；
?射频的接口方式，方向上分有垂直向上和水平方向，按与外部电缆连接分有螺口和
卡口，常用规格有SMA和SMB和N型，根据整机布局，整机的射频指标、频率
和功率等合理选取；
?其他接口方式，可以参考上述3点，合理选取。
1.1.3 在整机设计中考虑安装方式
?模块的四个对角应有安装孔，大功率射频模块靠近放大管的部位需根据情况加一安
装孔；
?若模块安装在中蓝顶（或类似侧壁安装的情况），模块的安装孔平面不可相对模块
顶部下沉；
?规定M3，M4用在哪些地方（根据功率大小）；
?固定PCB用的M2、M2.5如何选用，材质确定（蓝白锌和不锈钢）。
1.1.4在整机设计中考虑模块的外部散热条件
?由于整机的体积功率密度的限制，以及模块排列的日益紧凑化，应有整机散热方案；
?射频模块由于布板和结构限制，从热源到热沉的传热通道存在哪些瓶颈；
?分配到模块的结壳热阻会影响到模块的尺寸和PCB布局方式；
?目前公司可行的方法是热测试和软件模拟，基本满足设计要求。
1.1.5 在整机设计中考虑模块运动检查
?模块安装操作空间，插座接头操作安装空间；
?模块的外部接口需要连接其他单板和模块；有一直线方向的运动距离；
?射频电缆接头是否为直头或弯头或受指标限制必须为直头等因素决定接头的类型；
?供电和监控是带导向的盲插还是软跳线决定插头型号和方向，在《模块结构设计输
入文件表》中说明，见附件。
1.1.6输出格式：可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是PROE的prt
示例1：单板的毛坯图
示例2：模块整体的外形图
1.2模块总体设计原则之标准化图例
1.2.1 模块典型结构
堆叠结构(依据堆叠设计原理，堆叠厚度确定，每层定高，凹凸利用)；
双面腔结构；
?无盖板裸单板结构（局部屏蔽罩）:屏蔽罩的系列化，标准化（结合典型电路）；
?单面腔+压条结构（考虑禁用）；
各典型结构优缺点，适用范围见表1。
对于无经验的模块，在预研时可以仿板，抄板，总结经验教训后给出典型电路，面积，屏蔽腔方案。
1.2.3 模块常用器件，接插件CAD封装图
依据电子元器件优选库，建立结构关键器件（接口类，超高类，发热大类等等）封装库（画出第一脚，外形要准确），以及PROE的PRT（附电子档）。
1.2.4 设计间隙的留放原则
射频接头离结构件间隙的考虑（EMC，结构加工精度）；收集后出表格CHECKLIST 规定；
PCB外围轮廓相对盒体边缘的负公差值（防磕碰时PCB直接受力），PCB镀锡宽度相对压条宽度的正公差（良好电连接）。
1.3模块总体设计原则之堆叠设计：
1.3.1 堆叠层数
根据模块开发的并行化设计原理，根据射频，数字，选频，监控等不同部分，合理分层，
有利于专业分工开发，提高开发质量和效率。
基本配置布在最底层板，选配的布在上层板，有利于结构件成本的最优化。
1.3.2 每层厚度
每层厚度主要取决于PCB底部最高器件，PCB顶部最高器件，以及板间连接器高度3个因数。
部分封装高度较高的器件要给出低封装高度的备选方案（可能成本会上升），当它成为高度瓶颈时要综合取舍。
1.3.3 凹凸原则
两层相邻的PCB，上层PCB背面和下层PCB顶面，较高的器件错位摆放。可选择高度较低的板间连接器，同时减少模块厚度和结构件成本。
1.3.4 层间连接
避免或减少装卸PCB需要动烙铁的情况。
模块装配调测工艺的考虑：较少紧固件，合理的EMC屏蔽，便于用简易工装夹具调测。
1.3.5 屏蔽腔选取
射频、数字及电源之间相互隔离屏蔽良好。
1.3.6 模块长宽高精确尺寸确定（系列化的安装尺寸,标准化的安装高度）
长度和宽度在整机布局中根据要求精确给出；
高度根据层数，层间距离以及层间连接大致确定，然后根据虹信紧固件规范把模块高度或模块安装高度合理调整到符合规范数值。
1.3.7 层间散热的传导通道
?堆叠各层间按从底层到顶层间热耗应遵循逐层递减规律确定；
?一般底层PCB上的屏蔽不推荐采用导电胶形式，用压条面和PCB上的镀锡或镀金
面直接接触，保证上层的热可以有一条低热阻通道导到下层；
?PCB上的镀锡或镀金面要均布有金属化过孔，一是良好电连接，二是良好的散热
通道可以把热从PCB正面导到背面的大面积接地覆铜层。
1.3.8 最小壁厚和最小间隙的检查
摆放较高元件时，难免要掏槽避让，最薄壁厚不要低于1mm，最小间隙不要小于
0.5mm。
1.3.9 模块散热的基本原则
?查器件DATA Sheet，列出发热器件的封装，热阻和允许结温；（设计输入明确）
?放在整机中散热仿真拿到放大管结温，PCB平均温度，和PCB上其他热敏感器件
结温数据；
?散热和隔热结合。
1.3.10 PCB背面器件高度确定
PCB波峰焊，背面器件高度不许高于。
注：1.1和1.3条是一个交互的过程，如果堆叠设计后的模块体量超标，要返回到TOP-DOWN设计，修改整体方案或模块间的体量调整。
2 模块机电交互设计原则
2.1 模块机电交互设计原则之毛坯图设计（关键）
2.1.1 统一规定的PCB布板设计要点
?外观、尺寸、孔径、限高、禁布区域、热过孔、过孔、热敏电阻探头位置、压条镀
锡的宽度、内外R角、供电接口、监控接口、射频接口、PCB间射频连接、监控
连接、供电连接等方式、背部器件高度的极限规定等；
?TOP和BOTTOM规定：一个是相对PCB而言，一个是相对在模块中的可视方向
而言，如果两者一致，可不做特别说明，如果相异，一定要加以说明。
2.1.2 毛坯图的规范格式
毛坯图的参照基点；以及所有关键尺寸圆整到0.1。
2.1.3 ESD原理及ESD应对方案
ESD原理是电子往低电压跑，即往地线上跑，不要让电子经过数据线走到地上，而是让电子直接走到地上即可。
ESD应对方案：1.封堵缝隙；2.本体接地（无功能pin）；3.前段截电（有功能pin）。前提是电子在布板的时候一定要多铺地，尤其是绕板边一圈和接插件的四周。
2.1.4 EMC下螺钉间距（考虑结构件刚性）的合理选取
?屏蔽压条考虑用弹性导电体减少螺钉数量；
?不同频率和屏蔽等级下的间距选取请参见虹信EMC设计规范；
?螺钉间距不大于信号最高频率的1/4波长（主要指射频）。
2.2 模块机电交互设计原则之PCB输出
?需要PCB的顶和底两层数据信息；
?需要各类过孔的数据信息；
?导出格式为DXF格式；
?无法在PCB上看到的器件封装需特别说明；
?关键器件的热特性。
3 模块结构设计原则之零件建模
3.1 PCB建模步骤方法
3.1.1层的简化
提炼PCB顶和低层的毛坯图，简化图元，通过颜色区分，建PCB的标准PROE模型作为原始结构设计输入文件。
3.2装配模式设计
?要求所有零件的特征基于PCB的导入DXF文档；
?模块改版后导入新的DXF文档，对比修改相关特征图元的约束关系。
3.3 底板设计
3.3.1底部需涂硅胶模块撬位的设计方法
螺钉孔打在模块上，底部撬位在整机布局设计上考虑。
3.3.2底部沉头螺钉沉头孔的尺寸
底部沉头螺钉沉头孔的尺寸见表2。
表2 单位：mm
3.3.3.放大管处的加工要求，底板厚度
?放大管处为减小接触热阻，一般要求粗糙度0.8，底板1.6，接合面1.6，未注3.2；
?对应的底板厚度不宜太低（不低于4mm），以免过高的扩散热阻；
?紧固的螺孔要取到可取的上限，保证最大的固定扭矩（按器件DATA SHEET推
荐选用）。
3.4 中间结构层设计
?下层PCB的屏蔽腔和上层PCB的安装面；
?板间连接会在此结构层上形成很多通孔；
?厚度由板间连接和高的器件确定。
3.5 上盖设计
?上盖的屏蔽腔优选导电胶；
?上盖的外表面为标识丝印层。
4 模块结构设计原则
4.1 模块表面处理
?导电氧化的颜色为本色；
?喷砂和拉丝不推荐使用；
?表面电阻的要求见HX/QI/03××表面处理规范。
4.2 丝印及激光蚀刻的适用范围
详见HX/QI/03××标识规范。
4.3 一些关键面粗糙度要求
?射频连接器和PCB安装面垂直度不大于0.5°；
?模块底面的平行度和平面度要求不大于0.2；
?放大管底部粗糙度不大于0.8；
5 模块加工、包装
5.1 模块加工
5.1.1 底板一般考虑材料缺陷、EMC、导热，侧重点考虑CNC加工的工艺性。
5.1.2 堆叠结构盖板考虑压铸生产趋势（增加脱模斜度，底部内圆角加大，肉厚均匀过度等）。
注：边缘一侧螺孔不要边宽逢中，要靠内侧一些，避免增加脱模斜度后肉太薄，决定本层厚度极限的高器件不要离侧壁太近。
5.1.3 螺钉一般用M2和M2.5，用M2.5螺钉对模块材质的要求相应提高。
5.1.4 一些单向可以放宽的变形，比如模块底部的平面度，规定0.2，如果中部向上拱起不允许，向下可将尺度放宽。
5.2 模块包装
5.2.1 绝大多数的导电材料对硫敏感，纸中一般含硫，有导电胶的上盖内包装不可用纸包装。
5.2.2 PCB地面要求良好的接地性能，对应的盒体面贴膜防划伤、灰尘等等。
5.2.3 丝印面贴膜防划伤。
其他要求详见物料包装规范。
6 附件
电子产品防水结构设计流程图
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
砌体结构设计规范(GB50003-2011)
《砌体结构设计规范》 （GB 50003-2011） 【13条】 1. 龄期为 28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工质量控制等 级为 B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2. 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-2 采用。 3. 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。
注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4. 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。 注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5. 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20，且不应低于1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:
6. 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-5 采用。 7. 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-6 采用。
注:对细料石砌体、粗料石砌体和干砌勾缝石砌体，表中数值应分别乘以调整系数1.4 、1.2 和0.8 。 8. 毛石砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-7 采用。 3.2.2 龄期为28d 的以毛截面计算的各类砌体的轴心抗拉强度设计值、弯曲 抗拉强度设计值和抗剪强度设计值，应符合下列规定: 1 当施工质量控制等级为B 级时，强度设计值应按表3.2. 2 采用： 2 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗剪强度设计值fvg应按 下式计算:
结构设计流程(新手)
1.结构设计的过程（了解) ?本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的,其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有一个大致的了解，请前辈们不要见笑了,新人们有什么问题也可以在贴中提出来，大家共同讨论，共同进步.. 1,看懂建筑图?结构设计,就是对建筑物的结构构造进行设计，首先当然要有建筑施工图，还要能真正看懂建筑施工图，了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法，建筑物是一个复杂物体，所涉及的面也很广，所以在看建筑图的同时,作为一个结构师,需要和建筑,水电，暖通空调,勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后，作为一个结构师，这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了．?2，建模(以框架结构为例)(关键）?当结构师对整个建筑有了一定的了解后，可以考虑建模了,建模就是利用软件，把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来，然后再利用软件的计算功能进行适当的调整,使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多,常用的有PKＰM，广厦，TBSＡ等，大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述，有兴趣的可以看看，每个软件的操作说明书(好厚好厚的,买起来会破产)。每个软件都差不多,首先要建轴网,这个简单,反正建筑已经把轴网定好了，输进去就行了，然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验,作为新手,刚开始无法确定也没什么，随便定一个，慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念,柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用..．不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网,作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置．梁截面相对容易确定一点,主梁按1/8～1/12跨度考虑,次梁可以相对取大一点主次梁的高度要有一定的差别，这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问,这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁，主梁传到柱．力求使各部分受力均匀。还有,根据建筑物各部分功能的不同,考虑梁布置及梁高的确定（比如住宅，在房中间做一道梁,本来层就只有3米,一道梁去掉几十公分,那业主不骂人才怪．..）。梁布完后，基本上板也就被划分出来了，当然悬挑板什么的现在还没有,需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦，比如混凝土强度啊，每一标准层的层高啊，板厚啊,保护层啊,这个每个软件设置的都不同,但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成，就需要加入荷载及设置各种参数了,比如板厚啊,板的受力方式啊,悬挑板的位置及荷载啊什么的，这时候模形也可以讲基本完成了,生成三维线框看看效果吧，可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架. 2.计算 计算过程就是软件对结构师所建模型进行导荷及配筋的过程，在计算的时候我们需要根据实际情况调整软件的各种参数,以符合实际情况及安全保证，如果先前所建模型不满足要求，就可以通过计算出的各种图形看出,结构师可以通过对计算出的受力图，内力图，弯矩图等等对电算结果进行分析，找出模型中的不足并加以调整，反复至电算结果满足要求为止,这时模型也就完全的确定了.然后再根据电算结果生成施工图,导出到CAＤ中修改就行了，通常电算的只是上部结构,也就是梁板柱的施工图,基础通常需要手算，手工画图，现在通常采用平面法出图了，也大大简化了图纸有利于施工． 3．绘图?当然,软件导出的图纸是不能够指导施工的，需要结构师根据现行制图标准进行修改,这就看每个人的绘图功底了,施工图是工程师的语言,要想让别人了解自己的设计,就需要更为详细的说明，出图前结构师要确定，别人根据施工图能够完整的将整个建筑物再现于实际中,这是个复杂的过程,需要仔细再仔细,认真再认真。结构师在绘图时还需要针对电算的配筋及截面大小进一步的确定，适当加强薄弱环节，使施工图更符合实际情况,毕竟模型不能完完全全与实际相符.最后还需要根据现行各种规范对施工图的每一个细节进行核对，宗旨
砌体结构设计规范(圈梁、过梁、墙梁及挑梁、墙梁)
砌体结构设计规范·圈梁、过梁、墙梁及挑梁·墙梁 7、3、1 墙梁包括简支墙梁、连续墙梁与框支墙梁。可划分为承重墙梁与自承重墙梁。 7、3、2 采用烧结普通砖与烧结多孔砖砌体与配筋砌体得墙梁设计应符合表7、3、2得规定。墙梁计算高度范围内每跨允许设置一个洞口；洞口边至支座中心得距离αi，距边支座不应小于0、15l oi，距中支座不应小于0、07l oi。对多层房屋得墙梁，各层洞口宜设置在相同位置，并宜上、下对齐。 表7、3、2 墙梁得一般规定 注：1 采用混凝土小型砌块砌体得墙梁可参照使用； 2 墙体总高度指托梁顶面到檐口得高度，带阁楼得坡屋面应算到山尖墙1/2高度处； 3 对自承重墙梁，洞口至边支座中心得距离不宜小于0、1l0i，门窗洞上口至墙顶得距离不应小于0、5m； 4 h w—墙体计算高度，按本规范第7、3、3条取用； h b—托梁截面高度； l0i—墙梁计算跨度，按本规范第7、3、3条取用；
b h—洞口宽度； h h—洞口高度，对窗洞顶至托梁顶面距离。 7、3、3 墙梁得计算简图应按图7、3、3采用。各计算参数应按下列规定取用: 1) 墙梁计算跨度l0(l oi)，对简支墙梁与连续墙梁取1、1l n(1、1l ni)或l c(l ci)两者得较小值；l n(l ni)为净跨，l c(l ci)为支座中心线距离。对框支墙梁，取框架柱中心线间得距离l c(l ci)； 2) 墙体计算高度hw，取托梁顶面上一层墙体高度，当h w>l0时，取h w=l0(对连续墙梁与多跨框支墙梁，l0取各跨得平均值)； 3) 墙梁跨中截面计算高度H0，取H0=h w+0、5h b； 4) 翼墙计算宽度b f，取窗间墙宽度或横墙间距得2/3，且每边不大于3、5h(h为墙体厚度)与l0/6； 5) 框架柱计算高度H c，取H c=H cn+0、5h b；H cn为框架柱得净高，取基础顶面至托梁底面得距离。
电子产品新产品开发流程
1、目的 保证公司产品的设计与开发有计划、有控制地进行，确保开发规范，达到产品的预期要求 2、适用范围 适用于公司自主产品的开发设计。 3、角色和职责 产品经理：根据用户的需求，确定开发何种产品，编写《产品需求规格说明书》 项目经理：组织项目的市场分析和需求管理工作；组织评审，审核评审结果；协调项目组内各角色之间、项目组与外部角色的协同合作关系。 软件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行软件系统整体架构的分析和设计，编写《软件方案设计说明书》，完成代码编写以及单元测试，参与代码互查。 硬件工程师：根据《产品需求规格说明书》进行硬件整体架构设计，包括硬件平台的设计与关键器件选型，制作《硬件方案设计说明书》，完成原理图设计、PCB 制作、BOM 单与软硬件接文件等的编制。 结构工程师：根据《产品需求规格说明书》进行产品外现与机械结构的设计。负责塑胶、五金等产品的相关模具、治具、夹具的设计、制造的评审。 测试工程师：负责测试的策划，组织编写测试用例与《测试报告》，监督测试质量，执行测试计划，参加测试用例的评审，实施测试。
采购工程师：负责物料采购，新物料的供应商开发、样品申请，产品打样以及交期跟踪。 4、项目启动准则 项目立项：输出《项目立项报告》在立项报告中，需要包含如下内容：应用背景，立项的目的，产品预售价格，成本预算，竞争对手的产品对比，产品开发周期;项目成员组成等; 5、流程图
6、开发流程 此过程主要包括以下活动：市场需求定位、嵌入式软件设计与开发、硬件设计与开发、结构设计与开发、样机联调、测试、验收等。 6.1、市场需求定位
目的是通过调查与分析，获取用户需求并定义产品需求，包括：需求获取，需求分析和需求定义。目的是在用户与项目组之间建立对产品的共同理解。 6.1.1 需求获取 需求获取的目的是通过各种途径获取用户的需求信息，结合自身的开发环境输出《产品需求规格说明书》。 需求来源，获取技术包括但不限于： 行业标准; 竞争对手的产品说明书、技术说明书、宣传手册等资料;用户访谈与用户调查;可由公司市场部产品组负责组织、实施，并反馈给研发部门。 6.1.2 需求分析 在完成需求获取资料的分析与整理后，项目经理组织进行产品的需求分析工作。建立需求之间的关系，明确分配给产品的需求(包括嵌入式软件、硬件及结构)。 6.1.3 需求变更 无论最初的需求分析有多么明确，开发过程中的需求变化也还是不可避免的。 6.1.4 需求跟踪 需求跟踪的目的是保证在产品开发过程中每个需求都被实现，且项目的其它工作产品与需求保持一致 6.2、嵌入式软件设计与开发 该过程主要包括设计与开发两个活动。
混凝土结构设计规范41864
《混凝土结构设计规范》GB50010-2010主要修订内容 1.完善规范的完整性，从以构件计算为主适当扩展到整体结构的设计，补充结构抗倒塌设计的原则，增强结构的整体稳固性。 2. 完善承载力极限状态设计内容，增加以构件分项系数进行应力设计等内容。 3. 钢筋混凝土构件按荷载效应准永久组合计算裂缝宽正常使用极限状态设计，钢筋混凝土构件按荷载效应准永久组合计算裂缝宽度，预应力构件稍放松；调整了裂缝宽度计算中的构件受力特征系数取值。 4.增加楼盖舒适度要求，规定了楼板竖向自振频率的限制。 5. 完善耐久性设计方法，除环境条件外，提出环境作用等级概念。 6. 增加了既有结构设计的基本规定。增加了既有结构设计的基本规定。 7. 淘汰低强钢筋，纳入高强、高性能钢筋；提出钢筋延性（极限应变）的要求。 8. 补充并筋（钢筋束）的配筋形式及相关规定。 9. 结构分析内容适当得到扩展，提出非荷载效应分析原则。 10. 对结构侧移二阶效应，提出有限元分析及增大系数的简化方法。 11. 完善了连续梁、连续板考虑塑性内力重分布进行内力调幅的设计方法。 12. 补充、完善材料本构关系及混凝土多轴强度准则的内容。 13. 构件正截面承载力计算：“任意截面”移至正文，“简化计算”移至附录。 14. 截面设计中完善了构件自身挠曲影响的相关规定。 15. 修改了受弯构件的斜截面的受剪承载力计算公式。 16. 改进了双向受剪承载力计算的相关规定。 17. 补充在拉、弯、剪、扭作用下的钢筋混凝土矩形截面框架柱设计的相关规定。 18. 修改了受冲切承载力计算公式。 19. 补充了预应力混凝土构件疲劳验算的相关公式。 20. 增加按开裂换算截面计算在荷载效应准永久或标准组合下的截面应力。 21. 宽度大于0.2mm 的开裂截面，增加按应力限制钢筋间距的要求。 22. 挠度计算中增加按荷载效应准永久组合时长期刚度的计算公式。 23. 增加了无粘结预应力混凝土受弯构件刚度、裂缝计算方法。 24. 考虑耐久性影响适当调整了钢筋保护层厚度的规定，一股情况下稍增，恶劣环境下大幅度增加。 25. 提出钢筋锚固长度修正系数，考虑厚保护层、机械锚固等方式控制锚固长度。 26. 框架柱修改为按配筋特征值及绝对值双控钢筋的最小配筋率，稍有提高。 27. 大截面构件的最小配筋适当降低。 28. 增加了板柱结构及现浇空心楼板的构造要求。 29. 在梁柱节点中引入钢筋机械锚固的形式。 30. 补充了多层房屋结构墙体配筋构造的基本要求。 31. 补充了二阶段成形的竖向叠合式受压构件（柱、墙）的设计原则及构造要求。 32. 完善装配式混凝土结构的设计原则以及装配式楼板、粱、柱、墙的构造要求。 33. 提出了预制自承重构件的设计原则；增补了内埋式吊具及吊装孔有关要求。 34. 补充、完善了各种预应力锚固端的配筋构造要求。 35. 调整了预应力混凝土的收缩、徐变及新材料、新工艺预应力损失数值计算。 36. 调整先张法布筋及端部构造，后张法布筋及孔道布置的构造要求。
3.结构设计基本步骤、方法及相关概念
结构设计基本步骤、方法及相关概念 PKPMCAD 邹军 一、常用规范 建筑结构荷载规范 混凝土设计规范 建筑抗震设计规范 建筑地基设计规范 高层建筑混凝土结构技术规程 岩土工程勘察规范 二、基本资料及信息 1．建筑需求：建筑外观、平面布局及使用功能要求，建筑重要性。需要相应阶段的建筑图纸、审批文件。 2．使用荷载：一般民用建筑可查看可在规范，普通住宅、办公室为2.0kN/m2,阳台2.5kN/m2；电梯机房等效8kN/m2；消防车等效20kN/m2。 工业厂房需要业主提供文件，指定使用荷载。 3．风信息：（荷载规范、高规） a.基本风压：一般用50年一遇，深圳为0.75kN/㎡,对应风速约120公里 /小时；高度大于60米的结构，承载力计算用100年一遇的 风压，深圳为0.90 kN/㎡） b.地面粗糙度：一般城市市区可选C c.体型系数：一般建筑取1.3
d.基本周期：简单估算（0.1x楼层数），用于计算风振 e.其他相关概念： Wk=βzμsμzW0 用于主要承重结构 Wk=βgzμsμzW0 用于围护结构 风压高度变化系数， 风振系数（基本自振周期大于0.25s，高度大于30m且高宽 比大于1.5的房屋，考虑顺风向风振系数；横向 风软件没有考虑） 阵风系数：计算围护结构风荷载 群体效应：群集的高层建筑，相互间距较近时，风力相互 干扰，体型系数应增大。 4．地震信息：（抗震规范、高规） a.设防烈度：按设计基本地震加速度值划分，分为6度（0.05g）、7 度（0.10g）、7度（0.15g）、8度（0.20g）、8度（0.30g）、 9度（0.40g），具体取值由政府规定(可查抗规附表)，。 深圳为7度（0.1g） b.设计地震分组：按震中的近、远划分，分为第1组、第2组、第3组。 深圳为第1组 c.场地土类别：按土层等效剪切波速和土层厚度划分，分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、 Ⅳ四类，大部分为Ⅱ类。由地质勘探部门提供。可以理 解为Ⅰ类场地土最结实，Ⅳ最差。 d.其他抗震相关概念： 抗震设防三水准：小震不坏、中震可修、大震不倒。
最新电子产品结构设计过程资料
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
GB50003-2011《砌体结构设计规范
本文从网络收集而来，上传到平台为了帮到更多的人，如果您需要使用本文档，请点击下载，另外祝您生活愉快，工作顺利，万事如意！ 《砌体结构设计规范》GB 50003-2011【13条】 3.2.1 龄期为28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工质量控 制等级为B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-2 采用。
3 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。 注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。
注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20，且不应低于 1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指 标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:
6 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-5 采用。 7 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计值，应按 3.2.1-6 采用。
电子产品设计开发流程
电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2 2、外观ID评审 - 2-3、PCBA结构布局设计（经过组装后的PCB板） 2-4、机构件的设计 2-5、EVT Stage（ Engineer Verification Test工程样品验证测试）2-5、DVT Stage （ Design Verification Test设计验证测试） 2-5、PVT & MP Stage （Process Verification Test 小批量过程验证测试和Mass-Production 量产） 3、结束 “、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境
B、确定产品的规格 ①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范C方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 (1)外观ID 的评审 (2)PCBA机构布局设计 ( 3)结构件的设计 ( 4)EVT Stage ( 5)DVT Stage (6) PVT &MP Stage 2-2、外观ID 评审 ( 1)尺寸空间评估 ( 2)外接元件评估 ( 3)标准件的选择 ( 4)相关规范收集 ( 5)外观开模分析
(6)建立3D 模型 (7)制作外观手板 (8)出示资料清单 2-3、PCBA结构布局设计 (1)P CBOut-Line 的确定 (2)PCB主要零件的布局 ①EMI/EMC元件 ②I/O元件 ③PCB发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 (3)PCBMCO勺绘制(MCO时钟信号输出) ( 4)出据资料及清单 2-4 、结构件的设计 ( 1)零件拆分的确定，绘制方案图—＞色彩工艺 ( 2)评审结构方案—＞散热、导光、声音、组装、重量 ( 3)零件结构细部设计—＞Cablerouting ( 4)制作功能手板 ( 5)功能手板检讨—＞挂钩、定位、止口Button 、Boss 柱、美工线、battery （6）零件开模分析并制作DFM（ DFM面向制造的设计，作用就
结构设计基本流程
一、结构设计的内容和基本流程 结构设计的内容主要包括： 1.合理的体系选型与结构布置 2.正确的结构计算与内力分析 3.周密合理的细部设计与构造 三方面互为呼应，缺一不可。 结构设计的基本流程 二、各阶段结构设计的目标和主要内容 1.方案设计阶段 1)目标 确定建筑物的整体结构可行性，柱、墙、梁的大体布置，以便建筑专业在此基础上进一步深化，形成一个各专业都可行、大体合理的建筑方案。 2)内容： a.结构选型 结构体系及结构材料的确定，如混凝土结构几大体系（框架、框架—剪力墙、剪力墙、框架—筒体、筒中筒等）、混合结构、钢结构以及个别构件采用组合构件，等等。 b.结构分缝 如建筑群或体型复杂的单体建筑，需要考虑是否分缝，并确定防震缝的宽度。 c.结构布置 柱墙布置及楼面梁板布置。主要确定构件支承和传力的可行性和合理性。 d.结构估算 根据工程设计经验采用手算估计主要柱、墙、梁的间距、尺寸，或构建概念模型进行估算。
2.初步设计阶段 目标在方案设计阶段成果的基础上调整、细化，以确定结构布置和构件截面的合理性和经济性，以此作为施工图设计实施的依据。 2)内容 ①计算程序的选择（如需要）； ②结构各部位抗震等级的确定； ③计算参数选择（设计地震动参数、场地类别、周期折减系数、剪力调整系数、地震调整系数，梁端弯矩调整系数、梁跨中弯矩放大系数、基本风压、梁刚度放大系数、扭矩折减系数、连梁刚度折减系数、地震作用方向、振型组合、偶然偏心等）； ④混凝土强度等级和钢材类别； ⑤荷载取值(包括隔墙的密度和厚度)； ⑥振型数的取值（平扭耦连时取≥15，多层取3n，大底盘多塔楼时取≥9n，n为楼层数）； ⑦结构嵌固端的选择。 3)结构计算结果的判断 ①地面以上结构的单位面积重度是否在正常数值范围内，数值太小可能是漏了荷载或荷载取值偏小，数值太大则可能是荷载取值过大，或活载该折减的没折减，计算时建筑结构面积务必准确取值； ②竖向构件（柱、墙）轴压比是否满足规范要求：在此阶段轴压比必须严加控制；③楼层最层 间位移角是否满足规范要求：理想结果是层间位移角略小于规范值，且两个主轴方向侧向位移值相近；④ 周期及周期比；⑤剪重比和刚重比⑥扭转位移比的控制；⑦有转换层时，必须验算转换层上下刚度比 及上下剪切承载力比；等等 4)超限判别：确定超限项目（高度超限、平面不规则、竖向不连续、扭转不规则、复杂结构等）和超限程度是否需要进行抗震超限审查。结构计算中可能需要包括地震的多向作用、多程序验证、多模型包络、弹性时程分析、弹塑性时程分析、转换结构的应力分析、整体稳定分析，等。 a.性能化设计和性能目标的确定（如需） b.基础选型和基础的初步设计 如果是天然地基基础，需确定基础持力层、地基承载力特征值、基础型式、基础埋深、下卧层（强度、沉降）等；如果是桩基础，需确定桩型、桩径、桩长、竖向承载力特征值等等。并应注意是否存在液化土层、大面积堆载、负摩阻、欠固结土层等特殊问题。
砌体结构设计规范材料
砌体结构设计规范 材料
《砌体结构设计规范》 （GB 50003- ） 【13条】 1. 龄期为 28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工 质量控制等级为 B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2. 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应 按表3.2.1-2 采用。
3. 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。 注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4. 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。
注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5. 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20， 且不应低于1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:
6. 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-5 采用。 7. 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计 值，应按3.2.1-6 采用。
注:对细料石砌体、粗料石砌体和干砌勾缝石砌体，表中数值应分别乘以调整系数1.4 、1.2 和0.8 。 8. 毛石砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-7 采用。 3.2.2 龄期为28d 的以毛截面计算的各类砌体的轴心抗拉强度设 计值、弯曲抗拉强度设计值和抗剪强度设计值，应符合下列规定:
GB5000320砌体结构设计规范标准
《砌体结构设计规》GB 50003-2011【13条】 3.2.1 龄期为 28d 的以毛截面计算的砌体抗压强度设计值，当施工质量控 制等级为 B 级时，应根据块体和砂浆的强度等级分别按下列规定采用: 1 烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-1采用。 注:当烧结多孔砖的孔洞率大于30%时，表中数值应乘以0.9。 2 混凝土普通砖和混凝土多孔砖砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-2 采用。 3 蒸压灰砂普通砖和蒸压粉煤灰普通砖砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-3 采用。
注:当采用专用砂浆砌筑时，其抗压强度设计值按表中数值采用。 4 单排孔混凝土和轻集料混凝土砌块对孔砌筑砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-4 采用。 注: 1 对独立柱或厚度为双排组砌的砌块砌体，应按表中数值乘以0.7； 2 对T 形截面墙体、柱，应按表中数值乘以0.85 。 5 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗压强度设计值fg，应按下列方法确定: 1)混凝土砌块砌体的灌孔混凝土强度等级不应低于Cb20，且不应低于1.5 倍的块体强度等级。灌孔混凝土强度指标取同强度等级的混凝土强度指标。 2) 灌孔混凝土砌块砌体的抗压强度设计值fg，应按下列公式计算:
6 双排孔或多排孔轻集料混凝土砌块砌体的抗压强度设计值，应按表 3.2.1-5 采用。 7 块体高度为180mm~350mm 的毛料石砌体的抗压强度设计值，应按3.2.1-6 采用。
注:对细料石砌体、粗料石砌体和干砌勾缝石砌体，表中数值应分别乘以调整系数1.4 、1.2 和0.8 。 8 毛石砌体的抗压强度设计值，应按表3.2.1-7 采用。 3.2.2 龄期为28d 的以毛截面计算的各类砌体的轴心抗拉强度设计值、弯曲 抗拉强度设计值和抗剪强度设计值，应符合下列规定: 1 当施工质量控制等级为B 级时，强度设计值应按表3.2. 2 采用： 2 单排孔混凝土砌块对孔砌筑时，灌孔砌体的抗剪强度设计值f vg应按 下式计算:
电子产品的结构设计过程
电子产品的结构设计过程（转） 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；
《砌体结构设计规范》
《砌体结构设计规范》 （GB50003-2001）新内容 有关调整部分： 新规范于2002年3月1日启用，原规范（GBJ3-88）于2002年12月31日废止； 新规范规定必须严格执行的强制性条文共29条，具体分配为：第3章有4条、第5章有3条、第6章有6条、第7章有6条、第8章有1条、第9章有2条、第10章有7 条； 新规范主要修订内容是： 砌体材料：引入了新型砌体材料及砼小型空心砌块灌孔砌体的计算指标； 补充了以重力荷载效应为主的组合表达式，对砌体结构的可靠度作了适当调整； 引进了与砌体结构可靠度有关的砌体施工质量控制等级； 调整了无筋砌体受压构件的偏心距取值；增加了无筋砌体构件双向偏心受压的计算方法； 补充了刚性垫块上局部受压的计算及跨度≥9m的梁在支座处约束弯矩的分析方法； 修改了砌体沿通缝受剪构件的计算方法； 提高了砌体材料的最低强度等级； 增加了砌体夹芯墙的构造措施； 加强了砌体结构房屋的抗裂措施，特别是对新型墙材砌体结构的防裂、抗裂构造措施； 补充了连续墙梁、框支墙梁的设计方法； 补充了砖砌体和砼构造柱组合墙的设计方法； 增加了配筋砌块砌体剪力墙结构的设计方法； 增加了砌体结构构件的抗震设计； 取消了原标准中的中型砌块、空斗墙、筒拱等内容。 新规范第1.0.2条中明确规定：本规范适用于建筑工程的下列砌体的结构设计： 砖砌体，包括烧结普通砖、烧结多孔砖、蒸压灰砂砖、蒸压粉煤灰砖无筋和配筋砌体； 砌块砌体，包括砼、轻骨料砼砌块无筋和配筋砌体； 石砌体，包括各种料石和毛石砌体。 强制性条文部分： 第3章“材料”之强制性条文： 第3.1.1条：块体和砂浆的强度等级，应按下列规定采用： 烧结普通砖、烧结多孔砖等的强度等级：MU30、MU25、MU20、MU15和MU10； 砌块的强度等级：MU20、MU15、MU10、MU7.5和MU5； 砂浆的强度等级：M15、M10、M7.5、M5和M2.5。 （2）第3.2.1条：烧结普通砖、烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值、应按下表采用： 烧结普通砖和烧结多孔砖砌体的抗压强度设计值(表3.2.1-1摘录） 砖强度等级砂浆强度等级砂浆强度 M15 M10 M7.5 M5 M2.5 0 MU20 3.22 2.67 2.39 2.12 1.84 0.94 MU15 2.79 2.31 2.07 1.83 1.60 0.82 MU10 - 1.89 1.69 1.50 1.30 0.67 （3）第3.2.2条、第3.2.3条：（略）。 第5章“无筋砌体构件”之强制性条文： 第5.1.1条：受压构件的承载力应按“第5.1.1公式”计算：（本规范第24页）
结构设计的全过程
本文是送给刚接触结构设计及希望从事结构设计的新手的，其目的是使新手们对结构设计的过程以及结构设计所包括的内容有一个大致的了解，请前辈们不要见笑了，新人们有什么问题也可以在贴中提出来，大家共同讨论，共同进步.. 1)，看懂建筑图 结构设计，就是对建筑物的结构构造进行设计，首先当然要有建筑施工图，还要能真正看懂建筑施工图，了解建筑师的设计意图以及建筑各部分的功能及做法，建筑物是一个复杂物体，所涉及的面也很广，所以在看建筑图的同时，作为一个结构师，需要和建筑，水电，暖通空调，勘察等各专业进行咨询了解各专业的各项指标。在看懂建筑图后，作为一个结构师，这个时候心里应该对整个结构的选型及基本框架有了一个大致的思路了. 2)，建模(以框架结构为例)（关键） 当结构师对整个建筑有了一定的了解后，可以考虑建模了，建模就是利用软件，把心中对建筑物的构思在电脑上再现出来，然后再利用软件的计算功能进行适当的调整，使之符合现行规范以及满足各方面的需要.现在进行结构设计的软件很多，常用的有PKPM，广厦，TBSA等，大致都差不多。这里不对软件的具体操作做过多的描述，有兴趣的可以看看，每个软件的操作说明书（好厚好厚的，买起来会破产）。每个软件都差不多，首先要建轴网，这个简单，反正建筑已经把轴网定好了，输进去就行了，然后就是定柱截面及布置柱子。柱截面的大小的确定需要一定的经验，作为新手，刚开始无法确定也没什么，随便定一个，慢慢再调整也行。柱子布置也需要结构师对整个建筑的受力合理性有一定的结构理念，柱子布置的合理性对整个建筑的安全与否以及造价的高低起决定性作用...不过建筑师在建筑图中基本已经布好了柱网，作为结构师只需要对布好的柱网进行研究其是否合理.适当的时候需要建议建筑更改柱网.当布好了柱网以后就是梁截面以及主次梁的布置.梁截面相对容易确定一点，主梁按1/8~1/12跨度考虑，次梁可以相对取大一点，主次梁的高度要有一定的差别，这个规范上都有要求。而主次梁的布置就是一门学问，这也是一个涉及安全及造价的一个大的方面.总的原则的要求传力明确,次梁传到主梁，主梁传到柱，力求使各部分受力均匀。还有，根据建筑物各部分功能的不同，考虑梁布置及梁高的确定（比如住宅，在房中间做一道梁，本来层就只有3米，一道梁去掉几十公分，那业主不骂人才怪...）。梁布完后，基本上板也就被划分出来了，当然悬挑板什么的现在还没有，需要以后再加上...,梁板柱布置完后就要输入基本的参数啦，比如混凝土强度啊，每一标准层的层高啊，板厚啊，保护层啊，这个每个软件设置的都不同，但输入原则是严格按规范执行.当整个三维线框构架完成，就需要加入荷载及设置各种参数了，比如板厚啊，板的受力方式啊，悬挑板的位置及荷载啊什么的，这时候模形也可以讲基本完成了，生成三维线框看看效果吧，可以很形象的表现出原来在结构师脑中那个虚构的框架。 2.计算 计算过程就是软件对结构师所建模型进行导荷及配筋的过程，在计算的时候我们需要根据实际情况调整软件的各种参数，以符合实际情况及安全保证,如果先前所建模型不满足要求，就可以通过计算出的各种图形看出，结构师可以通过对计算出的受力图，内力图，弯矩图等等对电算结果进行分析，找出模型中的不足并加以调整，反复至电算结果满足要求为止，这时模型也就完全的确定了.然后再根据电算结果生成施工图，导出到CAD中修改就行了，通常电算的只是上部结构，也就是梁板柱的施工图，基础通常需要手算，手工画图,现在通常采用平面法出图了，也大大简化了图纸有利于施工。 3.绘图 当然，软件导出的图纸是不能够指导施工的,需要结构师根据现行制图标准进行修改，这就看每个人的绘图功底了，施工图是工程师的语言，要想让别人了解自己的设计，就需要更为详细的说明，出图前结构师要确定，别人根据施工图能够完整的将整个建筑物再现于实际中，这是个复杂的过程，需要仔细再仔细，认真再认真。结构师在绘图时还需要针对电算的配筋及截面大小进一步的确定，适当加强薄弱环节，使施工图更符合实际情况，毕竟模型不能完完全全与实际相符。最后还需要根据现行各种规范对施工图的每一个细节进行核对，宗旨就是完全符合规范，结构设计本就是一个规范化的事情.我们的设计依据就是那几十本规范，如果施工图中有不符合规范要求的地方，那发生事故，设计者要负完全责任的......总的来讲，结构施工图包括设计总说明，基础平面布置及基础大样图，如果是桩基础就还有桩位图，柱网布置及柱平面法大样图，每层的梁平法配筋图，每层板配筋图，层面梁板的配筋图，楼梯大样图等，其中根据建筑复杂程度，有几个到几十个结点大样图. 4.校对审核出图