SMT表面黏着技术
壹、前言
表面黏著技術(Surface Mount Technology) 已漸漸地取代傳統『人工插件』的波焊作業方式，儼然成為現代電子組裝產業的主流，因它可以組裝製造出相當輕、薄、短、小且品質良好的電子產品。據統計資料顯示大約百分之九十的個人電腦，皆製造於表面黏著生產線，而非經由傳統的波焊生產方法。主要原因是由於現代的電子產品要求小型化、高密度化、及更高的電子訊號傳輸效率。這也就是為什麼表面黏著生產技術逐漸地取代傳統波焊生產技術的主要原因。
一、基本表面黏著製程
表面黏著製程基本的生產製程可分為兩類：
(1)烘烤製程(Curing) –在過焊錫爐(Wave soldering machine) 波焊之前，先以膠
(Adhesive)將零件固定，再經過錫波的浸潤(Wetting)後，即可形成零件與焊墊
(Pads)之間的焊接點(Solder joints)。其流程如圖一右半部所示。
(2)迴焊製程(Reflowing) –第一步在焊墊上網印上錫膏(Paste)，而後以自動機器
於相對焊墊上放置零件，再經過迴焊爐的高溫烘烤，即可將零件及焊墊之間形
成焊點，除非零件面(Primary side)具有其他的傳統零件。則此製程無需再經由
波焊製程。如圖一左半部所示。
圖一、表面黏著基本製程
二、表面黏著製程現況及製程問題
表面黏著組裝製程中涉入相當複雜且廣泛的變數，如原材料、機械設備、參數設定、生產程式等等(如圖二所示)，
圖二、表面黏著製程變數因效分析圖
由圖二中得知，由於表面黏著製程中牽扯的變數極多，因此如何穩定地、有效率地生產高品質的電子產品，已成為一般電子組裝業的一大課題與挑戰。根據統計資料顯示，在表面黏著製程中，從事於製程的除錯及改善的時間約莫佔全部製程故障時間的百分之七十左右(如圖三所示)。因此如何降低機器故障率、減少焊性缺點、及穩定製程仍是業界的一大難題。也因此表面黏著製程的診斷及改善為本研究計劃主要的研究目標。
圖三、表面黏著製程故障時間分佈(資料來源：VeriFone Taiwan Ltd.)
然而一般領域研究者對表面黏著技術研究通常著重於單一製程的個別探討，並導出許多的複雜公式，但這些公式通常有以下的缺點：（1) 無法將公式有效準確地應用於瞬息萬變實務上；（2) 未將完整表面黏著製程之交互作用納入考量；（3) 須有特殊的儀器方能量取公式中的各種參數；4) 難以啟發一般使用者於實務中從事品質改善，除非要有進階課程的學習。再者，由於將製程經驗及知識加以轉換成適當的文件與記錄是相當
困難的事，一般業者對於表面黏著技術製程知識的獲取、經驗傳承及教育訓練，倍感困惑及無力感。尤其對如雨後春筍般出現新的製程，如FPT, BGA, CSP, FLIP CHIP 等更覺雪上加霜。深感知識獲得之不易及傳承上的難上加難。
為了解決以上的問題，本論文將以『模糊類神經』(NeuroFuzzy) 技術建立一套嶄新的『表面黏著製程診斷系統』透過協助模式以幫助工程師及作業者即時地解決一些製程及焊性缺點，以期提昇產品品質及提高製程穩定性。此系統包含以下要件（1) 模糊類神經模式- FAMS；（2) 完整表面黏著製程的實驗結果；（3) 專有製程知識及（4) 實際生產中獲得的製程管制資料，用以發展與建構此智慧型診斷系統，並彌補傳統統計製程管制之缺點，成為一套能協助表面黏著製程管理、品質改善及輔助診斷的利器。此系統將使用類神經模糊的軟體(fuzzyTECH)及Visual Basic 進行特殊程式碼撰寫以作適當的介面延伸。發展完成的系統可提供（1) 最佳化表面黏著製程參數；（2) 圖型化製程改善使用介面；(3) 製程訓練的藍本；（4) 線上規則學習機制等。
除此之外，本診斷系統可藉由系統參數化之設計以模擬製程參數變化對錫膏印刷品質、迴焊效果、及整個製程總合變化。且系統已經實際於表面黏著生產線上試用，可達百分之八十五的準確度，因此本系統可在程度上應用於其它廠牌之表面黏著機器及製程上，有效率地協助製程的改善及穩定性，使業者更能改善其表面黏著的製程能力，進而增加其品質競爭力。
貳、研究背景
目前在表面黏著製程改善的相關研究上，大概可區分為三大類：
1. 一般表面黏著技術的研究，著重於以特殊數學方程式表示個別製程的生產狀態。
2. 某些製程改善的研究，強調運用傳統統計製程品管之概念，以改善表面黏著生
產製程。
3. 另外一些研究則運用專家系統與決策支援系統，提供製程問題改善的建議。
以下分別討論這三類研究的優缺點：
(1) 表面黏著生產技術在電子業界與學術界皆有不少研究，其中多數的研究試圖利用專業實驗室的特殊儀器或複雜的方程式代表個別製程的生產狀態，但往往疏忽其製程中各變數數間的交互作用，對實務上鮮少有正面重大的改善效果，只有在特殊原材料或機器研發時才能明顯地見到此研究方法的效益。以錫膏印刷製程(Printing)為例，有些研究著重於鋼版開孔(Stencil aperture)的設計、刮刀(Squeegee)材質的選定、印刷速度、刮刀壓力、及間隙值(Snap-off height)的控制。並以相關數學公式表示之，如Dr. Anderson (1994)所提出的錫膏印刷效應[8]：
H
R R Ω=
γ
()??
????+=
R R R d T d R T γγπγηln 3ln 1123 R γ: 刮刀剪力 η : 錫膏黏度 Ω : 刮刀角速度H : 刮刀距離 R : 刮刀半徑
T : 上刮刀扭力
之後，Haung (1996) 也提供類似的錫膏印刷公式[7]： 2
.
D vh
∝
γ .
γ是剪力；v 是刮刀速度；h 是鋼板厚度；D 鋼板開孔方式；η 是錫膏黏度 錫膏黏度與剪力倒數成正比： .
1γ
η∝
由以上兩式，可得：
vh D 2.1
∝
∝γ
η
其缺點如下：因子分析之結論牽涉到特殊剪力的衡量與機器本身結構效應的評估，這些皆需要專業的器材量取或是機器本身能提供動態機構的變化量，否則甚難使用於實務中，有效地改善錫膏印刷的品質。
(2) 在業界使用的表面黏著製程控制中，傳統的統計製程品管(SPC)扮演著極重要的角色。然而，SPC 的主要缺點是只有當製程出現異常時才警告操作員或工程師，但無法提供相對應的改善對策。例如Trutna and Aguayo (1992) 提出一套專為表面黏著製程的控制計劃[5]，其系統優點為：1) 透過實驗計畫訂定錫膏印刷製程與零件取製的管制界限，2) 可提供快速的品質資訊，3) 製程超出管制界限時，適時地提出警告。但其具以下缺點：1) 需要工程師隨時更新管制規格及文件，2) 缺乏圖形化的管制界面，3) 並未研究所有製程的交互作用效應，4) 缺乏進一步的改善建議以引導作業員來進行改善。
Steve Hall (1993) 亦利用實驗設計方式取得錫膏印刷製程管制的資料，主要是針對刮刀速度、刮刀壓力, 刮刀脫離速度、錫膏顆粒尺寸、及基板尺寸進行管
制[6]。其系統優點如下：1) 對錫膏印刷製程提供許多良好的管制點，2) 利用製程能力指數來告知作業員目前的製程狀況，3) 可連結錫膏印刷機，作動態的管制。但其具缺點如下：1) 並未考慮其他可能造成焊性缺點的製程，2) 需要很龐大的金錢投資，如機器連結界面、影像檢查機、特殊的視覺系統等。3) 只適用於特定的印刷機中。
其他尚有類似的研究，如Anvari and Chow(1992)迴焊爐溫度設計的技巧與建議
[11]、Charles(1995)提出的表面黏著細腳距(Fine-pitch)製程控制[15]、Ralph(1995)
提出一些各製程優先檢驗的標準[14]。但此類研究通常具有以下缺點：1) 動態生產環境之下，難以設定製程管制的界限2) 參數設定隨不同廠牌機器而變更，3) 無法提供有效的製程改善對策，4) 難以文件化，5) 難以有效率的電腦化製程管制。
(3)在業界使用的表面黏著製程診斷系統研究中，一般專注於錫膏印刷製程問題之
研究，但並將零件擺置的偏移量、迴焊的效應列入考量，更遑論及反向的製程參數建議。如Amir (1994)提出一套表面黏著診斷專家系統[3],其優點如下：1) 當統計製程管制的界限超出後，作業員依其錫膏印刷設定參數值，輸入此專家系統中以得到系統之推薦值，2) 檢驗錫膏印刷設定的參數值，如刮刀壓力、刮刀角度、刮刀速度、真空板高度、及清潔模式，3) 硬體除錯，如真空強度，過濾器、及幫浦等，4) 提供推論解釋的機制。另外Venkatswaran & Srihari (1995) 提
出一套表面黏著製決策支援系統，提供錫膏印刷製程改善的建議[4]。其研究範疇如下：1) 錫膏印刷機除錯建議，2) 錫膏特性模擬，3) 基板(substrate)特性的考量，4) 鋼板設計，5) 工作環境影響。
雖此二系統提供相當優異的表面黏著製程診斷系統，但它們皆遺漏了迴焊製程中迴焊參數的重要效應與因子間交互作用之考量，其診斷系統只可局部地適用於前半段的表面黏著製程改善上。由於實務上的表面黏著製程牽扯因素甚廣，除原材料外，工作環境的變化、機器的變動性、人員操作傾向等皆會影響焊性品質及電子零件組裝後的可靠度。因此，僅靠單一製程研究或傳統的統計製程管制並不能達到預期的改善效果，唯有考量各製程之重要因子，並以整體製程探討方能得到診斷問題的解決對策。
參、研究目的
綜合先前的相關文獻後得知，目前有關表面黏著製程改善方面的研究，其主要的缺失整理如下：
(1)使用數學公式以改善製程方面的研究，通常需具有特殊的儀器與設備方能求得
公式中所使用的參數值，同時也未考慮各製程因子間的交互作用，因此在實務
應用上非常困難。
(2)傳統統計製程品管的研究，無法適時提供製程改善的建議，並且在動態的生產
環境下，難以設定製程管制的界限。除此，也並提供必要的矯正建議。
(3)至於使用專家系統或決策支援系統方面的研究，並無考慮迴焊製程參數與製程
因子間的交互作用，因此只可能作用於前半段製程。
針對上述研究缺失，本研究將發展一智慧型表面黏著製程診斷系統，主要是結合實驗設計、模糊集群分析法與模糊類神經網路模式，提供製程管理者機器設定參數與製程診斷與改善的建議。此系統將全面地考量整個生產製程，而不只著重於單一製程分析。除此，本系統能有效地考慮各製程因子間的交互效應。本研究有下列五項主要目標：
(1)發展一完整的表面黏著製程診斷決策支援系統。
(2)建立以圖形界面的表面黏著診斷系統，以取代傳統的統計品管製程控制的方
法，並考慮到變數間的交互效應，以利生產品質的提高與穩定。
(3)利用現有統計品管製程控制的資料，運用模糊集群分析法與實驗設計的方式，
將原始資料轉變成適當的製程參數。
(4)利用模糊類神經網路模式建立一套表面黏著製程診斷系統，提供機器設定參數
與製程診斷與改善的建議。
(5)深入瞭解表面黏著製程中可控制因子的交互作用現象。
肆、研究方法
本論文採用Kosko (1992)所建立的FAMs (Fuzzy Associative Memories)模糊類神經網
路模式作為建立診斷規則之工具[20]。FAM 的主要原理是運用模糊系統的映射原理(如圖四所示)，此網路基本上是一個模糊化的二元異聯想神經網路. 其中最簡單的 FAM 網路就是一個關聯組 ()i i B A ,。然而通常一個FAM 系統中包含許多的模糊關聯組
()()m m B A B A ,,...,,11，而這些關聯組即整合成一個規則矩陣 (Rule Matrix)。
圖四、 模糊映射 (Kosko, 1992)
以隸屬向量來表示 A 和 B ，則()n a a a A ,...,,21= 和 ()p b b b B ,...,,21=，若欲轉換成模糊關聯，可將 ()()),...(),,...,(,11p n b b a a B A = 嵌入數值化的 FAM 矩陣內，然後使用以下的模糊化 Hebbian 學習方法訓練之:
)b ,a m i n (m j i ij =
其隸屬向量可做為FAM 規則庫),(k k B A 的輸入層。至於回想向量輸出(recalled membership-vector output) B 則為所有的'
k B 之總合: ∑==m
k k k B w B 1'
FAM 模糊類神經網路模式之系統架構如圖五所示，下列文字敘述其各別作用：
A
B
F A M S y st e m
圖五、FAM 網路之系統架構
FAMs If-Then 規則推論
FAMs模式將語化的輸入經由推論過程而轉換為真確值輸出(crisp output), 如圖六所示。
L i n g u i s t
V a r i a b l e
T e r m s
N u m e r i c a l
圖、六Fuzzification, Inference, and Defuzzification
其計算推理過程機制裡，含有以下的兩個元件：
●集成(Aggregation): 計算規則之前提部“IF”
●合成(Composition): 計算規則之結論部“THEN”
集成(Aggregation)
在模糊系統裡常應用以下三個的邏輯推論式：
A
A B A B A B A B A N O T OR AND μμμμμμμμ-===+1:},max{:}
,min{:*
合成(Composition)
每一條規則之前提部皆有適當的定義以觸發結論部，並賦予一個觸發程度值 (Degree)以適當的描述現有的狀態。適切地合成前提部的觸發程度值(Degree of Support )為模擬推論中之重要步驟。此模糊推論可稱為 MAX-MIN/MAX-PROD 推論。.
FAMs 解模糊化
在模糊推論之後緊接著解模糊化動作(Defuzzification) - 其推論結果可為某系統所量身定作的語意變數，用以調整最後的輸出值。其中之語意輸入值與真確值之關係可以模糊關係式(Membership Function)來表示。FAMs 使用兩個步驟以完成解模糊化動作，1) 轉換每一語意變數為一典型值(Typical value)，2) 折衷每一輸出值而求得最適權衡值
計算典型值(typical value)
最常應用於典型值的計算方法是找尋各別的模糊關係式之最大值。如果模糊關係式有許多最大的區間值，則選取其中值數(Median)。 如圖七所示。
圖、七典型值計算(各別模糊關係式之最大值)
找尋最適權衡值
第二個步驟在於如何求取真確值的輸出，如圖八所示。在典型值的水平位置上賦予一權重值(weight)來表示其對規則本身觸發的程度。權重值之高低是以黑色箭號重疊於灰色箭號之高度而定，如圖八所示。。最終之最適權衡值如圖八之三角箭頭所指之位置值。
圖、八解模糊化(真確值輸出)
這個解模糊化的方法稱為最大中心值法(Center of Maximum)，其與最大重心法
(Center of Gravity)具異曲同工之妙。
最大中心值COM (Center of minimum)
此方法是將推論後之模糊關係值最大平均值作為真確值的輸出，並計算折衷結果。 並利用中值數計算架構以進行後續動作，B 是模糊關係向量B 於輸出空間Y 之模糊中值數，如下列方程式：
∑
∑===
p
j j B p
j j B j y y y B 1
1)
()
(μμ
Y 代表輸出空間
伍、表面黏著製程診斷系統之建立
本研究將發展一套完整的表面黏著製程診斷系統，以輔助作業員及工程師解決品質不良及製程的變異，並提供適當的改善對策為其主要目標。本診斷系統利用下列兩個主要模組發展完成：1) 製程參數設定模組，2) 初始化機器參數設定模組。製程參數設定模組主要是提供製程參數之模擬(如溫度設定、錫膏厚度、完整製程等)。而初始化機器參數設定模組，其主要是針對舊有或新增之產品之機器參數，作一適當的建議。其系統發展架構如圖九所示。
S y s te m D eve l o pm e nt R o ad m ap
n g
圖九、系統發展架構
以下逐一敘述這兩模組之建立流程：
一、以實驗設計方式量測製程因子
利用顯著因子設計一200 組的實驗於一般生產中，並收集記錄其結果，此類資料將成為往後模糊類神經模式訓練時的學習資料(Learning data)。實驗方法及流程如
圖十所示。
圖十、實驗計畫與流程
其程序如下：
1.收集統計製程品管方面的相關數據與資料
在實際生產環境下，透過電腦網路連線收集即時的製程品管資料，以作為模糊
類神經網路模式訓練之用。其收集對象包含：1) 錫膏印刷製程因子－如刮刀壓
力、刮刀速度、離板間距、錫膏黏度、鋼版開孔方式、印刷厚度、印刷面積、
印刷偏移量、及印刷解析度等。2) 零件取置置程因子－如零件擺置偏移量。3)
迴焊製程因子－如預熱斜率(Preheating slope)、浸潤溫度(Soaking Temperature)、尖峰溫度(Peak temperature)等。再將此類資料依據領域專家所預先設訂模糊化及
數量化之準則，計算其焊性(Solderability)評核分數，以作為模糊類神經網路模
式訓練時測試資料(Test data)。其焊性評分標準及公式如下：
表 一、焊性檢查標準
SL AP FA FL SO TN SB LB AL Score ity Solderabil ++++++++=
二、運用模糊集群分析法(Fuzzy Clustering )將SPC 資料分類並去除多餘重復之資料
這裏所使用的模糊集群分析法是所謂的模糊中心法(Fuzzy C-means ), 其主要目的是在一群資料中找尋虛擬區隔界面，而落於其間的資料群體即可稱為一個集群(Cluster )，在集群中找出其中心值即可代表此一族群。此功能已併入 fuzzyTECH 軟體中。假設虛擬區隔界面為{}C A A A ,...,2,1=P , 而其集群中心v 1,v 2,…, v c 之計算公式如下：
()[]
()[]
m
n
k k
i
n
k k
m
k
i
i x A x x A v ∑∑===
1
1
三、使用模糊類神經網路模式建立相關的診斷規則
將上述淬取後資料當作訓練資料，而前面實驗設計所得的資料作為訓練資料，再運用模糊類神經網路模式進行規則的淬取，並賦予每條規則適當的權重，作為建立系統知識庫時的信賴度水準。一個模糊類神經系統學習示意圖，如圖十一所示、製程上主要的規則推理架構如圖十二所示，而模糊類神經學習策略如圖十三所示。
圖十一、模糊類神經系統
圖十二、製程上主要的規則推理架構
圖十三、模糊類神經學習策略(fuzzyTECH 軟體上) 經無數次的學習過程後，其最終學習結果，如表二所示。
表二模糊類神經學習結果
五、領域專家檢查上述所建立的診斷規則，刪除異常狀況的規則
經由模糊類神經網路所建立的知識庫，需再經領域專家運用其專有的製程知識，將不可能或差異甚大的規則予以去除，並匯集成一精化規則庫。
六、智慧型表面黏著診斷系統產生
將匯集的規則庫編譯(compile)成fuzzyTECH之”ftr”二進位檔，加上Visual Basic之適當的程式化，即可形成一個製程參數診斷系統。系統架構如圖十四所示。此系統可以在Windows 98 及Windows NT 之作業系統下運作。
系統需求：
1.電腦486 以上，配有16 M 以上之記億體及10 M 以上的硬碟空間。
2.fuzzyTECH模糊系統軟體(v5.0 以上)，以作線上學習功能。
3.MS Excel 以產生圖表
S M T.
t r u n3r u n
r i_b k2.f
e f_b F i n a l
f t
f_b k f
r i_b k1.f
e n t
z z y T E
P r i_b k i_b k2.f
F i n a l f t
e f_b R e f_b
圖十四、系統產出架構圖
陸、表面黏著製程診斷系統之運作
當診斷系統運作時，下面這兩模組(SMT製程診斷模組與SMT製程參數初始模組)，將提供適當的建議與解決方案。以下將逐一介紹這兩模組之運作情形。
(一) SMT 製程診斷模組
此模組的主要的目的是提供製程改善的對策及建議製程參數的設定值，以輔助作業員或工程師處理不良製程及機器參數設定錯誤所產生的問題。其操作製程改善流程如圖十五所示：
精编【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料
【表面组装技术】电子厂SMT人员内部培训资料 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
SMT人员培训资料第一部分:安全生产 第二部分:工艺流程 第三部分:物料识别
第五部份：关键岗位 SMT 2010-4-1 第一部分:安全生产 一、机器运行中禁止身体任何部分或其它物品进入机器内部 二、禁止在运行当中移动机器上安装的物件（如料盘、Feeder ） 三、如遇险情，立刻按下红色圆形“紧急停止键” 四、安全生产图片（参照已做好的图片） MPM 印刷机如误按红色紧急停止按键会切断电源中断生产 警告：小心底座夹伤手 警告：小心刮刀 清洗、更换刮刀时应注意刮刀口锋利，当心伤手及损坏钢网
当有人在检查机器时不可开机，严禁两人同时操作机器出现意外 不可在机器运行时取出FEEDER ，以防损坏机器 机器运行时不可把手或其它异物伸入机器内，以防发生意外。 需要更换FEEDER 或检查设备必须先按下F6机器停止运行 机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行当中不可以取放FEEDER ，以免发生碰撞 拾取物料或料盘时应先按下STOP 键停机再打开安全门 取放FEEDER 时应先按下红色STOP 键停机再打开安全门 警告：检查中不可开机 错误方式：运行中不可换取飞达 错误方式：运行中不可进入机器内取料 错误方式：运行中不可取出飞达
机器运行中不可以把手伸入机器内拾取物料或料盘 机器运行中不可以把头部伸入机器安全门以内观看 第二部分：工艺流程 一、SMT 定义 二、流程图 错误方式：不可把头手伸入机器内 错误方式：不可把头手伸入机器内
SMT表面组装技术SMT工艺
SMT表面组装技术SMT工艺
一.概述. 1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势. SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺 SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件 2.特点 A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下： ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。(DEK-265 印刷锡浆机) ：使用机器将规则元件贴在线路板上。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉) ,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 刮刀锡浆钢网(厚0.15MM) 顶针 线路板(PCB) 1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
SMT表面组装技术SMT基础培训资料
SMT表面组装技术SMT基础培训资料 第 1 页共28 页
SMT基础知识培训教材一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 4．印刷技术: 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类.
6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》 二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．工具和仪器 五术语和定义 六．部门职责 七．流程图 八．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术. 1.2SMT的组成
总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO OK NO
SMT表面组装技术知识点总结(考试,讲课均可以用到)
1 PLCC封装引脚是（J）型的 2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的 3 铝电解电容器是有级性的电容器 4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装） 5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性） 6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差） 8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色） 9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间 10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式） 11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大 12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡） 13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm） 14 SOP封装引脚是（翼）型的 15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔 16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度 17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右 19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米） 20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮 21焊料粉颗粒越小，粘度越高 22贴片胶又称（红胶） 23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动） 24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用 25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量 26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器） 27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚 28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波） 29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态 30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属 31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级 32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成 33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装） 34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降 35 表面组装技术英文缩写（SMT） 36 QFP封装引脚是（翼）型的
SMT表面组装技术(练习题)
SMT表面组装技术----练习题 一、判断题 1. 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的安装技术( √) 2. 矩形片式电阻器由陶瓷基片、电阻膜、玻璃釉保护层和端头电极四部分组成。( √) 3. 固化是将无引线元器件放到电路板上经过波峰焊机来实现固化的。( ×) 4. 片状元器件的尺寸是以四位数字来表示的，前面两位数字代表片状元器件的长度，后面两位数字代表片状元器件的宽度。( √) 5. 采用波峰焊的工艺来贴片，它对贴片的精度要求比较高，对生产设备的自动化程度要求也很高，因此适合于小批量生产。( ×) 6. 再流焊生产工艺比较灵活，片状元器件经过再流焊时，在液体焊锡表面张力的作用下，能自动调节到标准位置。( √) 7. 采用再流焊的工艺流程也有点胶、贴片、固化和焊接这样四道工序。(×) 8. 当片式电阻阻值精度为1%，通常采用三位数表示。前两位数字表示阻值的有效数，第三位表示有效数后零的个数。( ×) 9. 通常片式电解电容使用的代码由2个字母和2个数字组成，字母指示出电解电容的耐压值，而数字用来标明电解电容的电容量（数码法），其单位用pF表示。( ×) 10. 片式叠层电感器外观与片状独石电容很相似，也称模压电感。( √) 11. 片状二极管的封装形式同传统二极管一样，只有二个引脚。( ×) 12. 贴片机的作用是往板上安装各种贴片元器件。中型机有100~500个材料架，一般为自动送料，贴片速度为低速或中速。( ×) 13. 检测探针是专门用于检测贴片元器件的探针，它的前端是针尖，末端是套筒，使用时将表笔或探头插入探针就可以了。(√) 14. SMT元器件对温度比较敏感，所以焊接时必须把温度调节到500度以上。( ×) 15. 手工焊接电阻等一类两端元器件时，先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融状态，快速用镊子夹住元器件放到焊盘上，这样依次焊好两个焊端。( √) 16. 按装钽电解电容时，要先焊接负极，后焊接正极，以免电容器损坏。( ×) 17. 表面组装元器件主要分为片式无源元件和有源器件两大类。它们的主要特点是：微型化和无引线（扁平或短引线）。( √) 18. 电阻、电容和集成电路都是无源器件。( ×) 19. 继电器、连接器、开关等都是机电器件。( √) 20. 有源器件主要指二极管、三极管和集成电路等。( √) 21. 片式瓷介电容器大多数采用多层叠层结构的矩形形状。( √ ) 22. 矩形钽电容外壳为有色塑料封装，一端印有深色标记线，为负极。( ×) 23. 表面贴装铝电解电容器在外壳上的深色标记代表负极。( √) 24. 有三个引脚的片式有源器件一定是三极管器件。( ×) 25. 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。( √) 26. 片状集成电路中的SOJ封装形式，这种引脚结构不易损坏，且占用PCB面积较小，能够提高装配密度。( ×) 27. 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式，而不采用散装形式的。( √) 28. 激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方式
SMT表面组装技术SMT贴片工时计算方 式
SMT（LCD）工时计算方式 在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.018计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 6、BGA2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 一、SMT瓶颈时间确定标准：
目前SMT有两种工艺同时生产，分别为印刷工艺和点胶工艺。 1.印刷工艺由四种线体同时生产，分别为安必昂AX5线五条（S2、S3、S7、 S11、S12），松 下CM602线两条（S1、S9），松下MSH3线一条（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）线。 其中松下MSH3线为LCD小板线，AX3为LCD下板线，其它为LCD主板线。 为了发挥最大的产能效率，所有线别的瓶颈时间都应该在高速贴片机。 但是由于LCD下板 点数不足350点，所以除了AX3线体的瓶颈时间为印刷站以外，其它线体的瓶颈时间都在高速贴片机站。则瓶颈时间的计算公式为： 印刷线体瓶颈时间＝平均贴片时间×总贴片点数 AX3瓶颈时间＝平均印刷连板时间÷下板平均点数×下板点数 由于SMT线体在生产过程中由于机台的原因会存在异常生产时间，所有异常生产时间中的切换时间，小停止时间①，设备故障时间和程序调整时间②为非人为因素引起，在计算标准工时的时候需将以上异常生产时间从总生产时间中扣除。则得出以下瓶颈时间的计算公式： （1）安必昂AX5线平均每点贴片时间为0.0379秒，异常率为17.57%③：安必昂线（AX5）瓶颈时间＝总贴片点数（N）×平均每点贴片时间÷（1－异常率） ＝N×0.0460 （2）松下CM602线平均每点贴片时间为0.0515秒，异常率为22.48%④：
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
SMT表面组装技术SMT实训技术报告
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD功能的单片机STC15F2K60S2的使用方法，掌握对DHT11的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 目录 概要 (1) 前言 (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 (5) 1．2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4SMT的工作流程 (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7)
2．1SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1印制电路板调试的流程 (18) 4．2印制电路板调试的流程中需要注意的事项 (19) 4．3印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21) 5．1实现LED灯的流水控制 (21) 5．2实现按键控制LED灯 (24) 第六章SMT的定时器对数码管的控制 (27) 6．1与定时器相关的寄存器有哪些 (27) 6．2用定时器实现LED灯流水显示 (27) 6.3实现数码管显示数字 (29) 第七章SMT实际应用 (30) 7．1与AD采样有关的寄存器有哪些 (30) 7.2实现AD采样 (31) 7.3实现串口通信 (32)
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指南
SMT表面组装技术SMTHELLERR操作指 南
目录 第一部分：HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 1．2轨道传输机构 1．3加热系统 1．4冷却机构 第二部分：HELLER规格特性参数资料 2.1HELLER之规格与特性 第三部分：HELLER应用软体操作向导 3.1Heller中文操作说明 3.2Heller部分参数简介 3.3Heller用户密码的设定 第四部分：HELLER系统参数的设置 第五部分：HELLER设备参数规格配置及注意事项第六部分：HELLER操作维修向导 6.1Heller炉子无电源 6.2Heller炉子无通讯 6.3Heller炉子高温报警 6.4Heller炉子BLOWER异响 6.5Heller炉子BREAKER自动跳开 6.6Heller炉子氧气PPM值不稳定或偏高第七部分：HELLER常用电路图的讲解
第八部分：HELLER保养知识简介 第九部分：HELLER设备保修条例 第一部分 HELLER回流焊外观及结构 1．1外观介绍 HELLERREFLOWOVEN采用PC机自动控制，界面直观，机器四周及上面PANEL可以灵活拆卸，更方便操作和维护。 ?总电源开关：“I”接通电源；“O”断开电源。 ?彩色显示器：显示操作信息，操作更直观。方便操作者了解目前工作状态，准确显示机器当前各项参数。 ?键盘：输入信息，完成对机器控制。 ?三色灯：显示机器工作状态 ?红色---机器处于ALARM状态，此时机器无法工作。必须排除故障。 ?黄色---WARNING状态或者NEWJOB下载 ?绿色---机器处于正常状态 ?例如：某温区设定温度为200度，WARNING范围设定为15度，ALARM范围设定为40度，当前温度处在185~215 度时亮绿色灯，当前温度在160~185度或者215~240度
SMT表面组装技术技术手册
SMT表面组装技术技 術手冊
SMT技术手册
目錄頁次目錄1 1.目的2 2.範圍2 3.SMT簡介2 4.常見問題原因與對策25 5.SMT外觀檢驗32 6.注意事項:23 7.測驗題:24
1.目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。 2.範圍 凡從事SMT組裝作業人員均適用之。 3.SMT簡介 3.1何謂SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所謂SMT就是可在“PCB”印上錫膏， 然後放上多數“表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為：“凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。 3.2SMT之放置技術: 由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是： 3.2.1由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。 3.2.2利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。 3.2.3旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。 3.2.4經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。
3.3錫膏的成份 3.3.1焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為183℃。 3.3.2錫膏/紅膠的使用: 3.3.2.1錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為0~100C,溫度 太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影響其印 刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡化. 3.3.2.2錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再開 封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊時易產 生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣化. 3.3.2.3錫膏使用前,先用攪拌機攪30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因錫 粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降 低. 3.3.2.4錫膏/紅膠開封后盡可能在24小時內用完,不同廠牌和不同TYPE的錫膏/紅膠不可 混用. 3.3.2.5紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業管制辦法](DQS-PB09-08)作業. 3.3.3錫膏專用助焊劑(FLUX)
精编【表面组装技术】SMT工程试卷
【表面组装技术】SMT工程试 卷 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv
《SMT工程》试卷(四) 2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效; 3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在 答题卡的相应方格内) 1.早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域 A.20世纪50年代 B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 7.100nF组件的容值与下列何种相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 8.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 9.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 10.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.钢板的开孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是 12.SMT环境温度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
SMT表面组装技术SMT生产工艺
SMT表面组装技术SMT生产工艺
SMT生产设备工作环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求： 1:电源：电源电压和功率要符合设备要求 电压要稳定，要求： 单相AC220（220±10％，50/60HZ） 三相AC380V（220±10％，50/60HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳） 3：湿度：相对湿度：45～70%RH 4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。 空气清洁度为100000级（BGJ73-84）； 在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。 5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。 6：排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。 7：照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
8：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。 操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。 (一)片式元器件单面贴装工艺 ↓ 说明： 步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。 步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。 步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。 步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。 步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。 步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。 步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。 步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
SMT表面组装技术工艺介绍
SMT表面组装技术工艺介绍 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或回流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。 SMT（Surface Mounting Technology）表面安装技术的由来 在几十年代的温长岁月中，电路组装技术得到经历三次大的变革。 六十年代和七十年代导体集成电路的推广应用爆发了电路组装技术的第一次变革─通孔插装技术的兴起和发展，出现了半自动和全自动插装以及浸焊和波峰焊接技术。 六十年代开发，七十年代开始应用的表面组装元器件动遥了通孔插装技术的“统治地位”，以自身的特点显示出强大的生命力，激起了电路组装技术的第二次变革─表面组装技术的蓬勃发展。 八十年代中期出现高速发展局面，九十年代初进入完全成熟
阶段，现已成为电路组装技术主流，九十年代初兴起的第三次变革，使电路组装技术进入微组装技术的新时代。 一、SMT的特点： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4.易于实现自动化,提高生产效率。 5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？ 1.电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。 3.产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。 4.电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。 5.电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
SMT表面组装技术(表面贴装技术)简介
SMT表面组装技术(表面贴装技术)简介 SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。 2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
SMT表面组装技术SMTDFM实验指导书
SMT表面组装技术SMTDFM实验指导书
SMT-DFM实验指导书 潘开林丘伟阳编 桂林电子科技大学机电工程学院 2009年11月15日 目录 实验一DFM数据读入 (2) 实验二DFM分析 (20) 实验三ERF规则管理.............................. 实验四DFM报告输出.............................. 实验一DFM数据读入 一、实验目的 1.了解DFM数据类型； 2.了解DFM数据的读入方式； 3.重点掌握EDA数据及Gerber数据的读入。 二、实验器材 1.计算机一台，CPU主频2G以上，内存1G以上；
2.ValorEnterprise3000/Trilogy5000软件一套。 三、实验具备知识——DFM数据类型 1.EDA数据 （1）Cadence(.brdextractfiles) https://www.wendangku.net/doc/d32359055.html,yers_
SMT表面组装技术SSMT编程辅助工具使用教程
SMT表面组装技术SSMT编程辅助工具使 用教程
SamsungSMT编程辅助工具使用教程 1.运行软件，打开“三星程序(2011.03.18).exe”，界面如下： 注意事项：不可修改“三星程序（kgli）.xls”文件名，否则软件将不能正常运行，且“三星程序(Update2011.03.18).exe”和“三星程序（kgli）.xls”须在同一目录下，故最好新建一个文件夹，以方便使用。如下图所示： 2.功能介绍： 2.1:物料清单BOM和坐标文件CAD合并 2.2:附加功能1：BOM程序核对 2.3:附加功能2：SMT站位表整理 3.功能应用： 3.1:物料清单BOM和坐标文件CAD合并 单击OPENBOM按钮，选择要待合并的BOM 稍等片刻，软件打开BOM结果如下： 在打开BOM前需将BOM处理成如下标准格式： 即第一列为元件规格、第二列为元件位号，第三列……可要可不要，数据不做处理单击OPENCAD按钮，选择要待合并的CAD 软件处理CAD结果如下： 单击BOM+CAD按钮，进行BOM和CAD合并，合并结果如下图所示： 单击ExportSSA按钮，输出三星SSA格式坐标文件，由于有TOP面和BOT面两个程序，故会输出两个SSA文件，请正确填写坐标文件名
称 输出TOP面坐标文件： 输出BOT面坐标文件： 文件输出结果如下： 关于文件格式支持： 支持常见EDA软件输出格式的坐标文件，如PROTEL99/DXP、PADS2007/9.2、GC-PLACE、GC-PowerStation、AD6.0等，在软件中只需要设好原点即可，无需更改单位（如在软件中将系统单位由MIL更改为MM）。 另外也支持公司内部标准格式（需定制）。 3.2:附加功能1：BOM程序核对 将要核对的BOM整理成为标准格式BOM，即第一列为元件规格、第二列为元件位号…… 使用：单击OPENBOM按钮，选择将要核对的第一份BOM（为了便于区分，我们暂且称之为BOM）；单击Check，打开将要核对的第二份BOM（为了便于区分，我们暂且称之为程序），之后软件将进行自动核对及给出核对结果。 3.3:附加功能2：SMT站位表整理 三星MMI软件里面给出的站位表经常位号显示不完全，不符合我们的要求，需要我们另外整理一下： 先在MMI中导出相关文件，方法一：
SMT表面组装技术SMT技术组成
SMT 技术组成 SMT表面组装技术SMT技术组成
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目录第一章SMT生产设备1 1.1 涂敷设备1 1.1.1 印刷设备1 1.1.2 点涂设备1 1.2贴片设备2 1.2.1贴片机的基本结构2 1.3焊接设备4 1.3.1 回流炉4 1.3.2 波峰焊接机4 1.4检测设备4 1.4.1 检测用治具5 1.5 返修设备5 1.5.1 手工返修设备——电烙铁5 1.6 清洗设备5 1.6.1 水清洗机5 1.6.2 气相清洗机5 1.6.3 超声清洗机6 第二章SMT生产工艺6 2.1 涂敷工艺6 2.1.1 焊膏涂敷6
2.1.2 贴片胶涂敷6 2.2 贴装工艺7 2.2.2 保证贴装质量的三要素7 2.2.3 贴片机编程7 2.3 焊接工艺7 2.3.1 回流焊工艺8 2.3.2 波峰焊工艺8 第三章SMT管理8 3.1 5S管理8 3.1.1 5S的作用8 3.2 SMT质量管理9 3.2.1 ISO90009 3.2.2 统计过程控制（SPC）10 3.2.3 6σ10 3.2.4 质量管理的常用工具10 3.3 SMT生产过程中的静电防护10 3.3.1静电的产生11 3.3.2 静电的危害11 3.3.3 SMT生产中的静电防护11
第一章SMT生产设备 1.1涂敷设备 涂敷主要目的是将胶水活焊膏准确地涂敷与PCB上，使贴片工序贴装的元器件能够粘在PCB焊盘上。主要涂敷设备有印刷设备和点涂设备。 1.1.1印刷设备 用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分，可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。 1．印刷机的基本结构 无论哪种印刷机，其基本结构都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的其他选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。 1.1.2点涂设备 点涂可简单地定义为通过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛的点涂设备，可注滴包括瞬间胶（快干胶）、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶（螺丝胶）、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。
2020年(表面组装技术)SMT实训技术报告
概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内AD 功能的单片机STC15F2K60S2 的使用方法，掌握对DHT11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握SMT 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照IPC 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
目录 概要 ................................... (1) 前言....................................... (4) 第一章总体方案设计 (5) 1．1 基于STC15F2K60S2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务.............................. . (5) 1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施.. 5 1．3 什么是SMT技术，在生活的应用有哪些 (5) 1．4 SMT的工作流程..................... .. (6) 第二章SMT对元器件的选择 (7) 2．1 SMT元器件的参数性能表 (7) 2．2 SMT元器件典型应用电路 (9) 2．3 SMT完整电路的设计 (12) 第三章印制电路板元器件的安装 (17) 3．1 印制电路板的装配流程及焊接注意事项 (17) 3．2 SMT手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 (17) 第四章印制电路板的调试 (18) 4．1 印制电路板调试的流程 (18) 4．2 印制电路板调试的流程中需要注意的事项.. (19) 4．3 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施. 19 第五章SMT对LED灯、按键的控制 (21)
SMT表面组装技术基础知识
基础知识SMT基本常识 SMT就是表面组装技术（ＳurfacｅＭountedＴechnolｏｇy的缩写）,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~6０%,重量减轻6０%~８0%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达3０%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SＭT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路（ＩC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成ＩC，不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程-----－双面组装工艺A:来料检测èＰCB的Ａ面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化)èA面回流
焊接è清洗è翻板èPCB的Ｂ面丝印焊膏（点贴片胶)è贴片è烘干è回流焊接（最好仅对B面è清洗è检测è返修)此工艺适用于在PC Ｂ两面均贴装有ＰLＣC等较大的ＳMD时采用。B：来料检测èＰCB 的A面丝印焊膏（点贴片胶)è贴片è烘干（固化）èＡ面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面点贴片胶è贴片è固化èB面波峰焊è清洗è检测è返修) 此工艺适用于在ＰＣB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。助焊剂产品的基本知识一.表面贴装用助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在０．２%（W/Ｗ)以下. 二.助焊剂的作用焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成／焊料固化作用：辅助热传异／去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发／受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜／使熔融焊料表面张力小, 润湿良好／覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量.三.助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点, 软化点,玻化温度,蒸气压, 表面张力,粘度,混合性等. 四.助焊剂残渣产生的不良与对策助焊剂残渣会造成的问题对基板有一定的腐蚀性 降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会
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