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PCB基材基础知识

PCB基材基础知识
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PCB基材基础知识覆铜板的定义? 覆铜板---又名PCB基材? ☆将补强材料浸以树

脂(P片),一面或两面覆以铜箔,经热压而成

的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(Copper Clad

Laminates 缩写CCL)。? ☆它是做PCB的基本材料,常叫基材。? ☆当它用于多层板

生产时,也叫芯板(CORE)覆铜板的结构P 片铜箔 覆铜板结构示意图铜箔1、铜箔的定义:OZ (盎司)为重量单位,定义:每平方英尺铜的厚度为1.4MIL称为1OZ 重量=密度*体积体积=面积*高度常用板材铜厚有H/H OZ(0.5盎司)1/1 OZ(1盎司)2/2 OZ (2盎司)偶有使用不常用。2、铜箔的分类:压延铜箔和电镀铜箔------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔,再经粗化及防锈处理后得到商品化的铜

箔。(挠性板)------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮表面镀得连续铜层,然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的铜

箔。(刚性板)P 片定义? Prepreg

即半固化片,由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化状态-----称B-Stage ? -------基本类型a、按玻璃布分类,如1080,2116,7628 等b、按树脂分类,如酚醛树脂(Phenolic Resin) 环氧树脂(Epoxy Resin) 聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin ,PI) 双顺丁烯

二酸硫亚胺/三氮井树脂(Bismaleimide Triazine,BT)经

纬经纬1080 0.0022 60 47

ECD450 ECD450 2116 0.0040 60 58 ECD225 ECD225 7628 0.0069 44 32 ECG 75 ECG 75 布组织(股数/英寸) 玻璃纱规格规格布厚(英寸) E表示E-GLASS、又称电绝缘玻璃,C表示连续式玻纤丝,D表示玻纤丝的直径5μm,E表示7μm ,G表示9μm,后面数值表示一股纱其重量一磅时的长度(单位为百英尺) 其它规格PP片的主要质量特性指标?

树脂含量:Resin Content 简称RC 俗称含胶量? 树脂流动度:Resin Flow 简称RF 俗称流动度? 胶凝时间:Gel Time 简称GT 俗称凝胶时间? 挥发物

含量:Volatile Content 简称VC 俗称挥发物 覆铜板的典型流程:? 胶液配Prepreg ? 玻纤布压合铜箔覆铜板覆铜板的流程熱壓合PRESSING 疊合BOOKING PLY UP 疊片銅箔COPPER FOIL 無塵室cloan room 烘箱OVEN 切割Cutter 含浸Impregnating 玻纖布Class cloth 原料混合

Mixing 溶劑Solvent 硬化劑Curing agent 覆铜板的典型流程覆铜板的分类(一)?

覆铜板的分类:? 按机械刚性分;刚性板(常称:硬板)挠性板(常称:软板)? 按增强材料结构分:纸基(94HB)复合基(CEM)玻璃布基(FR-4)特殊材料基? 按厚度分:常规板薄板:IPC介定小于0.5mm 的为薄? 按某些特殊性能分:高TG板高介电性能板防UV板? 按阻燃性能划分:非阻燃型:94-HB 阻燃型:94-V2 94-V1 94-V0 阻燃等级(由低到高):94-HB < 94-V2 < 94-V1 < 94-V0 覆铜板的分类(二)

? 纸基板:1、纸、酚醛树脂覆铜板:XPC,XXXPC,FR-1,FR-2 2、纸、环氧树脂覆铜板:FR-3 ? 复合基板:1、纸芯、玻璃布的环氧树脂覆铜板:CEM-1 2、玻璃非织布芯、玻

璃布的环氧树脂覆铜板:CEM-3 增强材料结构分类(一)? 玻璃布基:1、玻璃布、环氧树脂覆铜板:FR-4 2、玻璃布、高温环氧树脂覆铜板:FR-5 ? 特殊型基板:1、金属类基板:金属基型金属芯型包覆金属型2、陶瓷类基板:氧化铝(AL2O3)氮化铝(AIN)碳化硅(SiC)低温烧制玻璃

陶瓷基增强材料结构分类(二)常见板材? 台湾:长春Chang Chun,长兴ETL ,南亚NAN YA ? 韩国:斗山Doosan ? 日本:住友Sumitomo,松下Matsushita,

日立化Hitachi ? 香港:建滔Kingboard 生益Shengyi ? 中国内地:铜陵华瑞,

汕头超声,板材常用规格(一) ? FR-1: 40*48

(1016*1219mm) ? CEM-1: 40.5*48.5 (1028*1231mm) ? CEM-3:41*49

(1041*1245mm) ?

FR-4:41*49 (1041*1245mm) ? FR-4:37*49 (940*1245mm)板材常用规格(二)CTI ? 相比漏电起痕指数Comparative Tracking Index ( CTI ):材料表面能经受住50

滴电解液(0.1%氯化铵水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值,单位为V。? 等级划分板材经纬方向? 经纬方向:板材-长纬短经P 片-长径短纬? 板目方向(水印):? 在做多层板(4层以上)内层时开料需注意经纬方向,因内层经过压合会有涨缩问题;如果两张蕊板经纬方向不一致而压在一起,哪么两张蕊板的涨缩比列方向也不一致;

这样一来就会产生拉力而导致板子变形。板材用途注解一? 94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,只能做超低电压类PCB板)? 94V0:阻燃纸板(模冲孔)? 22F:单面半玻纤板(一般可以模冲,

要求高的话电脑钻)? CEM-1:单面玻纤板(一般可以模冲,要求高的话电脑钻)? CEM-3:双面半玻纤板(除纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)? FR-4: 双面玻纤板(使用较为广范相对以上类型的材质来说较为高档)? 无卤素板:指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求不能含卤素。如客户要求PCB无卤素时,需注意制造PCB过程中所有使用的材

料要全部无卤素而不只是板材无卤素!板材用途注解二? Tg是玻璃转化温度临界点,即熔点。? 电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。? 印制板当温度升高到某一区域时,基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电

气特性的急剧下降。? 一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。? 通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg

应用比较多。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB

电子工程师PCB设计基础知识

电子工程师PCB设计基础知识 PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内;自20世纪50年代中期起,PCB技术开始被广泛采用。目前,PCB已然成为“电子产品之母”,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中,包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 说了这么多,那么你知道PCB是如何设计出来的呢?立创电子小编告诉你: 1、前期准备 包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库,再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高,它直接影响PCB的安装;原理图SCH元件库要求相对宽松,但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计 根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PCB设计环境下绘制PCB板框,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。 3、PCB布局设计 布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表(Design→Create Netlist),之后在PCB软件中导入网络表(Design→Import Netlist)。网络表导入成功后会存在于软件后台,通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接,这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序,越复杂的PCB 板,布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度,对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。 4、PCB布线设计 PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序,直接影响着PCB

印制电路板基础知识

印制电路板基础知识 印制电路板:又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,常使用英文缩写PCB 或写PWB ,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固 孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连 接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 (一) 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 1、 单面板 一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线,适用于简单的电路设计。 2、 双面板 双面板包括顶层(Top Layer )和底层(Bottom Layer )两层,两面敷铜,中间为绝缘层, 两面均可以布线,一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路,是比较理想 的一种印制电路板。 3、 多层板 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或 二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按 设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数并 不代表有几层独立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧 的两层。其特点是: 与集成电路配合使用,可使整机小型化,减少整机重量;提高了布线密度,缩小了元器件 的间距,缩短了信号的传翰路径;减少了元器件焊接点,降低了故陈牢,增设了屏蔽层,电 路的信号失真减少; 引入了接地散热层,可减少局部过热现象,提高整机工作的可靠性。 (二)根据覆铜板基底材料的不同,又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层 压板两大类。 (三)制作方法 根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法(Subtractive ),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路 板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。 加成法(Additive ) ,现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光 曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规 格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,最后除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下 的铜箔层蚀刻掉。 积层法 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层,再把外层以 减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺 序积层法。

PCB基础知识培训_布局布线_可生产性设计

PCB培训——基础篇 PCB的相关介绍 (1) PCB布局布线的注意事项 (1) PCB制板和生产的注意事项 (14) PCB的相关介绍 PCB布局布线的注意事项 PCB走线宽度与铜箔厚度、走线宽度的关系如下图所示:保守考虑,PCB布线时一般 采用20mil载流0.5A的方法来设计线宽。 焊盘走线引出的方式: 测试点的连接:

相邻走线层的走线要正交走线,即使不能正交走线,斜交也比平行走线要好: 避免走线开环: 避免信号不同层之间形成自环,自环将引起辐射干扰: 走线分支长度的控制: 走线长度越短越好,尤其是高频信号要注意:

走线不能是锐角或者直角,需要走135度角或者直线: 电源和地的环路尽量小;电源和地的管脚,尽量不要共用过孔。 为了防止电源线较长时,电源线上的耦合噪声直接进入负载器件,应在进入每个器件之 前,先对电源去耦,且为了防止它们彼此间的相互干扰,对每个负载的电源独立去耦,并做到先滤波再进入负载

高速信号的特性阻抗必须连续:同层的走线,其宽度必须连续;不同层的走线阻抗必须 连续。 地的连接:分为3种,如下图所示: 1MHz一下可考虑单点接地,大部分情况下均是采用多点接地。地管脚的连接需要注意,Trace尽可能宽,必要时可用铜箔;Trace尽可能短;多路连接效果更好。如下图所示: 走线宽度不能超过焊盘宽度。一般芯片或者排阻相邻管脚不能采用直连的方式。 避免T型走线。

3W规则:为了减少走线之间的串扰,应加大线距。当线中心距不小于3倍线宽时,可 保持70%的电场不互相干扰,这就是3W规则。如果要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。没有线距要求且板上空间宽松,走线时请时刻谨记并贯彻执行3W规则。 20H规则:电源层和地层之间的电场是变化的,在板边缘会向外辐射电磁干扰,称为边 沿效应。因此需要将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传到。假设电源层和地层之间的厚度为H,内缩20H可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H,则可以将98%的电场限制在接地层边沿内。 如果有子系统的分割,如模数的分割,也应参考此规则。 映像平面以及返回路径:映像平面就是我们常说的参考平面。映像平面的主要作用是在 为高频电流提供一个低阻抗的回路。每个信号都需要一条信号回路,信号回路总是选择最低阻抗的路径。这样,信号电流和回路就组成了一个环形天线,这个环形天线的面积越大则辐射越大。因此要降低辐射,就要减小回路面积。通常信号最低阻抗回路就在信号正下方的参考层沿着信号相反方向返回。这条返回路径如果和原电流完全平行,那么回路面积是最小的,但是在映像平面上,经常会有元件孔或者过孔,如果不注意,就容易造成返回路径要绕道而行,如下图所示:

印刷电路板基础知识

印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说,最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了,它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言,印刷电路板的设计与制造水平,也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础,出现在几乎每一种电子设备中,一般说来,如果在某样设备中有电子元器件,那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外,PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂,需要的元器件越来越多,PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成,在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前,铜箔是覆盖在整个电路板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程,多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓,故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上元器件的电路连接。

PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面,需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,元器件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞,以便接脚才能穿过板子到另一面,所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件,比如说主板上的CPU,需要给用户可以自行调整、升级的选择,就不能直接将CPU焊在主板上了,这时候便需要用到插座(Socket):虽然插座是直接焊在电路板上,但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座,即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进元器件后将其固

PCB设计基础知识

PCB设计基础知识 印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board (PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Si de)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Soc ket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legen d)。 单面板(Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔(via),如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中,如

硬件电路板设计规范

硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除

0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。

1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。

印制电路板基础知识

印制板基础知识 印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外,PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector)。金手指上包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面(legend)。 单面板(Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以

PCB设计基础知识印刷电路板(Printedcircui

PCB 设计基础知识 印刷电路板(Printed circuit board, PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零 件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB 上。除了固定各种小零件外,PCB 的主要功能是提供上头各项零 件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,PCB 上头的线路与零件也越来越密 集了。标准的PCB 长得就像这样。裸板(上头没有零件)也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board (PWB)」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB (单面板)上,零件都 集中在其中一面,导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此,PCB 的正反面分别被称为零件面( Component Si de)与焊接面(Solder Side)。 如果PCB 上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座( Soc ket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF (Zero Insertion Force, 零拨插力式)插座,它可以让零件(这里指的是CPU)可以轻松插进插座,也可以拆下来。插座旁的固定 杆,可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头( edge connector)。金手指上 包含了许多裸露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB 布线的一部份。通常连接时,我们将其中一片PCB 上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上(一般叫做扩充槽Slot)。在计算机中,像是显示卡,声卡或是 其它类似的界面卡,都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面( silk screen)。通常在这上面会 印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面( legen d)。 单面板( Single-Sided Boards) 我们刚刚提到过,在最基本的PCB 上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB 叫作单面板( Single-sided) 。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板( Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板( Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的 超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB 中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔( via) ,如果应用在双面板上,那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中,如 果您只想连接其中一些线路,那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔( lind vias)技术可以避免这个问题,因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。 Buried vias)和盲孔(B PCB 与表面PCB 连接,

电路板维修+元器件基础知识大全

电路板维修+元器件基础知识大全(1)元器件基础知识 一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。 如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%

如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中,电容器的故障主要表现为: (1)引脚腐蚀致断的开路故障。 (2)脱焊和虚焊的开路故障。 (3)漏液后造成容量小或开路故障。 (4)漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二极管。 1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如 BA T85)、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N 极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负。 3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻

PCB板基本知识

PCB制板基础知识 一、PCB概念 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 二、PCB在各种电子设备中有如下功能: 1. 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 2. 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。 3. 为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 三、PCB技术发展概要 从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 1 通孔插装技术(THT)阶段PCB 1.金属化孔的作用: (1).电气互连---信号传输 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸,但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制,孔径≥0.8mm (2)缩小线宽/间距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数:单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 2 表面安装技术(SMT)阶段PCB 1.导通孔的作用:仅起到电气互连的作用,孔径可以尽可能的小,堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途径 ①.过孔尺寸急剧减小:0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ②.过孔的结构发生本质变化: a.埋盲孔结构优点:提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,减小了串扰、噪声或失真(因线短,孔小) b.盘内孔(hole in pad)消除了中继孔及连线 ③薄型化:双面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ④PCB平整度: a.概念:PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

原理图及PCB板设计基础

原理图设计: 1、信号线束:把单条走线和总线汇集在一起进行连接,可在一个原理图中使用,也可以通 过输入/输出端口,与另外的原理图之间建立连接。 2、电气节点:在导线的T形交叉点处自动放置电气节点,表示所画线路在电气意义上是连 接的。但在十字交叉点处,系统无法判断导线是否连接,不会自动放置电气 节点。如果导线确实是相互连接的,就需要手动放置电气节点。P+J 3、特色工作面板 (1)SCH Inspector(检查器)面板:用于实时显示在原理图中所选取对象的属性;可同时编辑多个被选对象的属性。亦可用①用SCH Filter选中所需对象;②用SCH List对对象进行参数更改。来实现 (2)SCH Filter(过滤器)面板:查找多个具有相同或相似属性的对象,进而对其进行编辑或修改; (3)SCH List(列表)面板:进行过滤查找后,查找的结果除了在编辑窗口内直接显示出来以外,用户还可以使用SCH List面板对查找结果进行系统的浏览,并且可 以对有关对象的属性直接编辑修改。 (4)选择内存面板:把当前原理图文件或所有打开的原理图文件中的选取对象存入某一内部存储器中,需要时直接调用;还可以随时把新的选取对象加入内部存储器 中或者清除不在需要的对象等。 ①存储:Shift+1或者STO1按钮;②浏览:apply;③调用:RCL1按钮。 4、联合与片段: (1)联合及打碎器件:选中对象+右键unions。联合后的对象可以作为单个对象在窗口内进行移动、排列等编辑操作或者删除。 (2)片段:片段的生成与联合的生成过程基本相同。所不同的是,片段可以长久保存,并且能够使用系统提供的片段面板进行查看、管理。System-snippets PCB设计: 1、多层板的埋孔、过孔和盲孔(作用:连接所设计的电子线路,电气检查也不会报错) 导通孔:一种用于内层连接的金属化孔,并不用于插入元件引线或其他增强材料; 过孔:至少连通顶层和底层之间的电气连接通孔,过孔在顶层和底层上没有实际的电气连接;埋孔:一端连接在顶层或底层,另一端连接在中间层的电气连接半开孔;(一面没有空间允许设置过孔焊盘,另外在高速电路设计时设置埋孔还可以减小过孔焊盘的寄生电容、寄生电感对电子线路的影响) 盲孔:在两层中间层之间进行电气连接的金属化孔;(可以增加其他层面的走线空间,在高速电路设计中盲孔有利于电子线路电气性能的提高) 元件孔:用于将插针式元器件固定在印刷版上并进行电气连接的孔。 注:使用盲孔、埋孔一是因为对印刷电路板尺寸有要求,布线密度高,布线空间不够;二是在高速电路设计中,使用埋孔、盲孔能有效减小线路信号辐射,从而减小布线给高频小信号带来的电气干扰,但是在多层设计中大规模使用盲孔和埋孔会增加印刷版的制造成本。使用过孔对不同板层间的电子线路进行电气连接,能有效地减小印刷电路板的制造成本,也有利于提高印刷电路板的成品率。 2、印刷电路板常用术语 封装:插针式、表贴式; 过孔:被沉积上一层金属导电膜的小孔,用来连接不同层之间的铜膜导线,以建立电气连接。

PCB基本知识简介

PCB基本知识简介 一、印刷电路板(Printed circuit board,PCB) PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。又称印制电路板、印刷线路板,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件,任何电子设备或产品均需配备。 二、PCB的制造原理 我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材,我们就称它为刚性板。再制成印制线路板,我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板,双面有印制线路图形,再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板,我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了,也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。

电路板维修基础知识

电路板维修基础知识 一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法 拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=103毫法=106微法=109 纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示6 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。 如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号 F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。

4、故障特点 在实际维修中,电容器的故障主要表现为: (1)引脚腐蚀致断的开路故障。 (2)脱焊和虚焊的开路故障。 (3)漏液后造成容量小或开路故障。 (4)漏电、严重漏电和击穿故障。 二、二极管 晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二极管。 1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导 通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、 调频调制和静噪等电路中。 电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如 BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。 2、识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N 极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些 二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。 发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负。 3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻

PCB设计基础教程

PCB设计基础教程 目录 1.高速PCB设计指南之一 2.高速PCB设计指南之二 3.PCB Layout指南(上) 4.PCB Layout指南(下) 5.PCB设计的一般原则 6.PCB设计基础知识 7.PCB设计基本概念 8.pcb设计注意事项 9.PCB设计几点体会 10.PCB LAYOUT技术大全 11.PCB和电子产品设计 12.PCB电路版图设计的常见问题 13.PCB设计中格点的设置 14.新手设计PCB注意事项 15.怎样做一块好的PCB板 16.射频电路PCB设计 17.设计技巧整理 18.用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 19.用PROTEL99SE 布线的基本流程 20.蛇形走线有什么作用 21.封装小知识 22.典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系 23.新手上路认识PCB 24.新手上路认识PCB<二> 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之一 第一篇 PCB布线

在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述: (1)众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 (2)尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,(通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm)对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) (3)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整个PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB部进行处理数、模共地的问题,而在板部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。 3 信号线布在电(地)层上

PCB行业入门基础知识大全

PCB行业入门基础知识大全 1、概述PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。 一.印制电路在电子设备中提供如下功能: 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二.有关印制板的一些基本术语如下:在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。在绝缘基材上,提供元、器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板,亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。 今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。 由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中,仍然保持强大的生命力。三.印制板技术水平的标志:印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言:既是以大批量生产的双面金属化印制板,在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间,能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板,其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板,其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板,其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板,线宽为0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说,还应以孔径大小,层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细

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