3535RGB规格书(中文)C16-A
承认书
客户名称
Client appellation:
产品型号
Model NO.:3535RGB C16-A
产品规格
Specification:3535Top View LEDs
样品编号
NO.:
Approved by Engineer Client affirm
Design by Date
深圳市威能照明有限公司工程部2016-12-24
地址:深圳市宝安区沙井镇新和大道丽城工业园A栋
邮编(Postal Code):518000
电话(TEL):0755-********
传真(FAX):0755-********
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:1of8
■特征:
●宽角度全彩LED ●支架有6个PIN
脚
●封装材料：环氧树脂
●上锡方式:回流焊
●高亮度，可靠性好，户外耐候性优越，寿命长
●符合ROHS
■描述:
●3535产品拥有宽的发光角度及高光效，该全彩产品采用蓝色、红色、绿色波长芯
片加特殊工艺制作而成，具较强户外耐候性
■用途:
●显示屏
●景观亮化灯
●其它灯光装饰产品
■外观描述:
型号芯片材质发光颜色表面胶体颜色
3535RGB R AlGaInP红光
雾状G InGaN绿光
B InGaN蓝光
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:2of8
Device No.:LDS-3535-001
Rev.:A
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■封装规格及焊盘推荐：
1.所有标注尺寸的单位均为毫米（mm)
2.除了特别注明,所有标注尺寸的公差均为±0.10mm
■灌胶建议：灌胶高度应大于或等于1.50mm 以上
█绝对最大额定值(Ta=25℃)
参数符号数值单位正向电流IF20*3mA
峰值正向电流(Duty1/10@1KHz)IFP100mA 功耗Pd250mW 操作温度Topr-30to+85℃保存温度Tstg-40to+90℃静电防护ESD2000V 回流焊最高温度（注：时间≦10秒）Tsol250±5℃反向电压VR5V
█电性与光学特性(Ta=25℃)
参数符号条件最小典型最大单位
正向电压VF R IF=20mA 1.9 2.0 2.3
V G IF=20mA 2.9 3.2 3.3
B IF=20mA 2.9 3.2 3.3
反向电流IR VR=5V----5μA
波长λD R IF=20mA620--625
nm G IF=20mA515--525
B IF=20mA460--470
光通量ФR IF=20mA 1.2-- 1.8
Lm G IF=20mA 3.0-- 5.0
B IF=20mA 1.0-- 1.6
角度2θ1/2110Deg
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:4of8
█信赖性测试项目与条件:
产品的可靠性应满足于下列项目：
信任级别：90％
LTPD：10％
NO项目测试条件测试时间/回合数样品数量判定标准Ac/Re
1回流焊TEMP:260℃±
5℃10秒22PCS
Iv≦
Ivt*0.5
or
Vf≦U
or
Vf≧L 0/1
2温度循环H:+100℃15min
300回合22PCS0/1∫5min
L:-40℃15min
3冷热冲击H:+100℃5min
300回合22PCS0/1∫10sec
L:-10℃5min
4高温储存TEMP:100℃1000小时22PCS0/1 5低温储存TEMP:-40℃1000小时22PCS0/1
6常温点亮老化TEMP:25℃
1000小时22PCS0/1 I F=20*3mA
7高温高湿85℃/85%RH1000小时22PCS0/1
Notes:
Ivt:信赖性测试前Iv值；
Iv:完成信赖性测试后Iv值；
U：规格上限值
L：规格下限值
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:5of8
■使用说明
1.储存
1-1.开封前请先检查包装袋有无漏气,开包后检查湿度标示卡20%RH标示区有无由蓝色变为粉红色.如漏气或变色现象,请联系厂家重新烘烤使用。
1-2.打开包装后，在温度低于30℃，湿度低于60%RH的情况下，且开封到焊接完成控制在12H。
如超过使用时间,则需要重新烘烤使用：
1-3.检查包装袋与料盘上标签是否一致，避免因混料使用造成的色差问题，同时建议养成保存或记录标签的习惯，便与查找与追溯。
1-4.为保证LED产品出光一致性，对批号、档次不同的产品不能同时混贴（包括库存尾数等）。
1-5.建议生产过程中不备料，当使用时才开封或从干燥柜中取出。
1-6.产品的烘烤次数建议不宜超过3次，高温对载带与料盘等辅料有影响，有概率造成贴片抛料。
1-7.烘烤条件：70℃X24小时。
2.静电
2-1.静电和电涌会导致产品特性发现改变，例如正向电压降低等，如果情况严重甚至会损坏产品，所以在使用时须采取有效的防静电措施。
2-2.所有相关的设备和机器都应该正确接地，同时必须采取其它防止静电和电涌的措施。
2-3.使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服，防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的措施。
3.设计建议
3-1.设计电路时，通过LED的电流不能超过规定的最大值，同时，还需要使用保护电阻，否则，微小的电压变化将会引起较大的电流变化，可能导致产品损毁。
3-2.建议使用以下A电路，该电路能够很好的调节通过每个LED的电流，不推荐使用B电路，该电路在持续的电压驱动下，LED的正向电压（VF)发生变化，电流会随之而发生变化，可能使某些LED 承受高于规定的电流值。
3-3.LED的特性容易因为自身的发热和环境的温度的改变而发生改变。温度的升高会降低LED的发光效率，影响发光颜色等，所以在设计时应充分考虑散热的问题。
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:6of8
4.反压保护
4-1.通常LED的反向漏电流都很小，不会影响正常使用，如果LED长期遭受超过其所能承受的反向电压冲击时，LED会被损伤，例如，反向漏电流会迅速变大等，这样会引起显示屏零灰度下串光的发生。在设计中，要注意控制反向电压，建议加在LED上的反向电压值不超过5V。
5.温度保护
5-1.LED在高温条件下，衰减会加速，本身应力也会增大，若长期处于高温环境下，容易出现失效，对于高密度排列使用的情况，建议在使用过程中灯面温度不超过55℃，灯脚温度不超过75℃。
6.其它事项
6-1.直接用手拿取产品不但会污染封装树脂表面，也可能由于静电等因素导致产品性能的改变，过度的压力也可能直接影响封装内部的晶片和金线，因此请勿对产品施加过度压力，特别当产品处于高温状态下，例如在回流焊接过程中。
6-2.LED的环氧树脂封装部分相对脆弱，请勿用坚硬、尖锐的物体刮、擦封装树脂部分，在用镊子夹取的时候也应当小心注意。
7.焊接指导
1.手工焊接
7-1.如使用烙铁手工焊接，建议使用小于25W的电烙铁，烙铁温度必须控制在315℃以下，焊接时间需控制在3秒以内，且每个电极只能焊接一次。
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:7of8
7-2.手工焊接时电烙铁不可触及SMD LED表面。
7-3.焊接期间，不可对器件施加机械压力。
7-4.器件外部温度在40℃以下时，才可以对其进行处理，避免高温时操作对LED造成损伤。
2.回流焊接
7-5.无铅锡膏的温度曲线
7-6.回流焊接最多只能进行一次。
7-7.焊接期间,加热时不要在LEDs上添加任何压力。
7-8.焊接完成后,正常回温至40℃以下后才可进行其它处理。
3.清洗
7-9.在焊接后推荐使用酒精（无水乙醇）进行清洗，在温度不高于30℃的条件下持续3分钟，不高于50℃的条件下持续30秒，使用其它类似溶剂清洗前，请先确认使用的溶剂不会对LED的封装和环氧树脂部分造成损伤。
Device No.:LDS-3535-001Rev.:A Page:8of8
厚声电阻规格书
Contents Introduction ………………………………………………………………………………………Page 1.0 Scope (4) 2.0 Ratings & Dimension ………………………………………………………….…………....4~5 3.0 Structure.................................... (5) 4.0 Marking…….…………………………………… ………………………. ..… …………… 6~7 5.0 Derating Curve................................................... .. (8) 6.0 Performance Specification …………………………………………….……………..........8~9 7.0 Explanation of Part No. System ………………………………….…………………………9~10 8.0 Ordering Procedure (10) 9.0 Standard Packing ………………………………………………….…………………………11~12 10.0 Note Matter.................................................................. . (12)
File Name: CHIP SERIES ±0.5%,±1%,±2%,±5%& 0ΩDate 2013.12.20 Edition No. 1 Amendment Record Signature Edition Prescription of amendment Amend Page Amend Date Amended by Checked by
厚生电阻规格书 兴泰隆
Contents Introduction ………………………………………………………………………………………Page 1.0 Scope (4) 2.0 Ratings & Dimension ………………………………………………………….…………....4~5 3.0 Structure (5) 4.0 Marking…….……………………………………… ………………………..… …………..…6~7 5.0 Derating Curve................................................ .. (8) 6.0 Performance Specification …………………………………………………………..............8~9 7.0 Explanation of Part No. System (10) 8.0 Ordering Procedure (11) 9.0 Packing ………………….…………………………………………………………………..…11~13 10.0 Note Matter (14)
File Name: CHIP SERIES ±0.5%,±1%,±2%,±5%& 0ΩDate 2015.02.04 Edition No. 1 Amendment Record Signature Edition Prescription of amendment Amend Page Amend Date Amended by Checked by
This specification for approve relates to the Lead-Free Thick Film Chip Resistors manufactured by ROYALOHM. 2.0 Ratings & Dimension: 01005、0201、0402 0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512 2.1 Dimension & Resistance Range ： Type 70℃ Power Dimension(mm) Resistance Range L W H A B 0.5% 1.0% 2.0% 5.0% 01005 1/32W 0.40±0.02 0.20±0.02 0.13±0.02 0.10±0.050.10±0.03-- 10Ω-10M Ω 10Ω-10M Ω10Ω-10M Ω 0201 1/20W 0.60±0.03 0.30±0.03 0.23±0.03 0.10±0.050.15±0.05-- 1Ω-10M Ω 1Ω-10M Ω1Ω-10M Ω 0402 1/16W 1.00±0.10 0.50±0.05 0.35±0.05 0.20±0.100.25±0.101Ω-10M Ω0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~22M Ω 0603 1/16W 1/10WS 1.60±0.10 +0.15 0.80 -0.10 0.45±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1Ω-10M Ω 0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~100M Ω 0805 1/10W 1/8WS 2.00±0.15 +0.15 1.25 -0.10 0.55±0.10 0.40±0.200.40±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~100M Ω 1206 1/8W 1/4WS 3.10±0.15 +0.15 1.55 -0.10 0.55±0.10 0.45±0.200.45±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~100M Ω 1210 1/4W 1/3WS 1/2WSS 3.10±0.10 2.60±0.20 0.55±0.10 0.50±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~10M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~100M Ω 1812 1/2W 3/4WS 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.20 0.50±0.200.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω-10M Ω 0.1Ω-10M Ω0.1Ω-10M Ω 2010 1/2W 3/4WS 5.00±0.10 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω0.1Ω~22M Ω 2512 1W 6.35±0.10 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.250.50±0.201Ω-10M Ω0.1Ω~33M Ω 0.1Ω~33M Ω0.1Ω~33M Ω
高分子湿敏电阻规格书
DHR01-3035型 高分子高分子湿敏电阻湿敏电阻湿敏电阻规格规格规格说明说明说明书书 一、原理 阻抗型高分子湿度传感器（湿敏电阻）, 采用功能高分子膜涂敷在带有导电电极陶瓷衬底上，形成阻抗随相对湿度变化成对数变化的敏感部件，导电机理为水分子的存在影响高分子膜内部导电离子的迁移率。 二、应用 适合电气电力设备、仪器仪表、除湿加湿设备、电子温湿表、制冷、干燥、气象等需湿度测量的场所。 三、特性 高精度，高可靠，高耐水性，高、低湿适应性； 稳定，低漂移，反应快速。 四、电气规格 工作电压 1V AC（50Hz ～ 2 K Hz） 检测范围 20%～ 95% RH 检测精度 ±5% 储存温度 -20℃～﹢60℃ 95%RH 以下（无结露） 工作温度范围 -20℃～﹢80℃ 95%RH 以下（无结露） 特征阻抗 30 KΩ (60%RH, 25℃) 响应时间 ≤12 s (20%～ 90%) 湿度飘移（/年） ≤±2% RH 湿滞 ≤ 1.5% RH 五、外型尺寸及内部结构示意图如下：
六、型号命名 D HR HR 010101 —— XXXX XXXX 公司代号公司代号 湿敏电阻湿敏电阻湿敏电阻 编号编号编号 阻值阻值阻值((30-35KΩ) ) 备注： 1、标称阻值是指在温度为25℃，相对湿度为60%RH 下所测量阻抗值 2、本规格书所有参数均由LCR 数字电桥在（1K Hz，1V）下所测阻抗 3、基本参数:温度为25℃下,特征阻抗值 (单位：KΩ) 型号 湿度rh 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% DHR01-3035 阻值KΩ 352.8 166.6 60.6 29.9 15.4 9.13 4.6 4、各温度下，不同湿度/阻抗数据表 见表1 5、各温度下，不同湿度/阻抗3D 图 见图3 七、可靠性测试： 1、热测试：放置在50℃，30%RH 环境1000小时后，在通常环境下1小时后，阻抗变化不超过初始值对应湿度的±5%RH； 2、冷测试：放置在-10℃环境1000小时后，在通常环境下1小时后，阻抗变化不超过初始值对应湿度的±5%RH。 八、应用电路建议 1、如使用模拟电路，建议将湿度信号变为电压信号输出，请向厂家索取； 2、可采用555时基或RC 振荡电路，将湿度传感器等效为阻抗值，测量振荡频率输出，振荡频率在1K Hz 左右，（在60%RH，25℃）（建议串联电容采用温度系数低，精度在±5% J 级有机聚合物电容，例如涤纶或聚丙烯类电容）； 3、对于采用单片机电路采集信号，可参考厂家提供的《湿度传感器单片机应用指南》 。 九、引用标准 GB/T15768-95 电容式湿敏元件及湿度传感器总规范； SJ/T10431-93 湿敏元件用湿度发生器和湿度测试方法； SJ20760-99 高分子湿度传感器总规范。 十、注意事项 1.不要对元件使用直流电源，检测时请使用电桥阻抗（LCR）测试设备； 2.避免硬物或手指直接接触元件表面，以免划伤或污染感湿膜； 3.焊接时温度不能过高（<180℃，2S 膜表面），使用低温烙铁或用镊子保护； 4.尽量避免在以下环境中直接使用： 盐雾，腐蚀性气体：强酸（硫酸，盐酸），强碱，有机溶剂（酒精，丙酮）等； 5.推荐储存条件：温度：10℃～40℃ 湿度：20%RH --60%RH 。
厚生电阻规格书
Page 4 ? Small size and lightweight ? Suitable for both flow and reflow soldering ? Reduction of assembly costs and matching with placement machines 2007 - 2008 Standard: 2%, 5%, 10%---E 24 series 1%---E 96 series
2007 - 2008 Page 5
Marking on the Resistors Body: ?For 0402 size, no marking on the body due to the small size of the resistor. ?±5% tolerance product. (Including resistance values less than 1?; both 1% and 5%) The marking is 3 digits, the first 2 digits are the significant figures of the resistance and the 3rd digit denotes number of zeros. 153 = 15000? = 15K?; 120 = 12? Below 10? shown as this: 6R8 = 6.8? 0.1?~0.99? shown as this: R33 = 0.33? ?±1% tolerance marking of case size 0805 and bigger is 4 digits, the first 3 digits are the significant figures of the resistance and the 4th digit denotes number of zeros. 2372 = 23700? = 23.7K?; 1430 = 143? Below 10? shown as this: 3R24 = 3.24?0.1?~0.99? shown as this: R33 = 0.33? Page 6 2007 - 2008
国巨电阻规格书
Approval Sheet for Thick Film Chip Resistor RL series 1% 2% 5% YAGEO CORPORATION Factory: No.11, Min Chuan Rd., Ta Sheh, Kaohsiung, Taiwan, R.O.C. Tel: 886-7-351-4117 Fax: 886-7-352-6475 Headquarters: 3F, No.233-1, Pao Chiao Rd., Hsin Tien, Taipei, Taiwan, R.O.C. Tel: 886-2-2917-7555 Fax: 886-2-2917-4286 https://www.wendangku.net/doc/d217096101.html, RL Series Version 2000-3 Page-1
RL Series Version 2000-3 Page-2 1. SUBJECT : This specification describes of RL series chip resistors made of YAGEO Corporation by thick film process. 2. PART NUMBER : Part number of the chip resistor is identified by the series, size, tolerance, packing style, temperature coefficient, special type and resistance value. Example : RL 1206 F R - 07 0R02 Series Size Resistance Packing Temperature Special Resistance Name Code Tolerance Style Coefficient Type Value of Resistance (1) Size : (unit: inches) 0603=0.063×0.033 1210=0.122×0.102 0805=0.083×0.051 2010=0.197×0.098 1206=0.122×0.063 2512=0.250×0.126 (2) Tolerance : F=±1%, G=±2%, J=±5% (3) Packaging Style : R =Paper Taping Reel. K =Embossed Plastic Tape Reel. C =Bulk Cassette. (4) T .C .R.: “-“Base on Spec. (5) Special Type : 07= 7 inch Dia. Reel 10=10 inch Dia. Reel 13=13 inch Dia. Reel (6) Resistance Value : 10m ?、20 m ?、51 m ?、100 m ?、330 m ?、470 m ?…… (7) Resistance Series : E24 (E48/96 on request)
厚生电阻规格书
RoHS Compliant Type 02010402060308051206121020102512 Max. Working Voltage 25V 50V 50V 150V 200V 200V 200V 200V Max. Overload Voltage 50V 100V 100V 300V 400V 400V 400V 400V Dielectric withstanding Voltage - 100V 300V 500V 500V 500V 500V 500V Operating Temperature -55~+155°C -55~+155°C -55~+155°C -55~+155°C -55~+155°C -55~+155°C -55~+155°C -55~+ 155°C Type 02010402060308051206121020102512Power Rating at 70°C 1/20W 1/16W 1/16W (1/10W-S)1/10W (1/8W-S)1/8W (1/4W-S)1/4W (1/3W-S) *1/2W (3/4W-S)1W L (mm)0.60 ± 0.03 1.00 ± 0.10 1.60 ± 0.10 2.00 ± 0.15 3.10 ± 0.15 3.10 ± 0.10 5.00 ± 0.10 6.35 ± 0.10W (mm) 0.30 ± 0.030.50 ± 0.050.80 +0.15 -0.10 1.25 +0.15 -0.10 1.55 +0.15 -0.10 2.60 +0.15 -0.10 2.50 +0.15 -0.10 3.20 +0.15 -0.10 Dimension H (mm)0.23 ± 0.030.35 ± 0.050.45 ± 0.100.55 ± 0.100.55 ± 0.100.55 ± 0.100.55 ± 0.100.55 ± 0.10A (mm)0.10 ± 0.050.20 ± 0.100.30 ± 0.200.40 ± 0.200.45 ± 0.200.50 ± 0.250.60 ± 0.250.60 ± 0.25B (mm) 0.15 ± 0.050.25 ± 0.100.30 ± 0.200.40 ± 0.200.45 ± 0.200.50 ± 0.200.50 ± 0.200.50 ± 0.20Resistance Value of Jumper <50m?<50m?<50m?<50m?<50m?<50m?<50m?<50m?Rated Current of Jumper 0.5A 1A 1A 2A 2A 2A 2A 2A Max. Current of Jumper 1A 2A 2A 5A 10A 10A 10A 10A Resistance Range of 0.5% (E-96)10? ~ 1M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?Resistance Range of 1% (E-96)10? ~ 1M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?Resistance Range of 2% (E-24)10? ~ 1M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?1? ~ 10M?Resistance Range of 5% (E-24) 1? ~ 1M? 1? ~ 10M? 1? ~ 10M? 1? ~ 10M? 1? ~ 10M? 1? ~ 10M? 1? ~ 10M? 1? ~ 10M? * 1210 size in 1/2W could be provided specially (1210U2) ? Small size & light weight ? Reduction of assembly costs and matching with placement machine ? Suitable for both flow & re-flow soldering ? Applications: Navigator (GPS), Mobile Phone,Telecom, PDA, Setbox, Meter. Feature Figures Derating Curve & Specification Thick Film Chip Resistors P e r c e n t r a t e d l o a d (%) Ambient termperature(°C ) 2 UniOhm
厚声贴片电阻规格书
RESISTORS SHALL HAVE A RATED DIRECT-CURRENT (DC) CONTINUOUS WORKING VOLTAGE OR AN APPROXIMATE SINE-WAVE ROOT-MEAN-SQUARE (RMS)
TYPE L W H l1 1.00±0.10 0.50±0.05 0.35±0.05 0.20±0.10 0.25 1.60±0.10 + 0.15 0.80 0.45±0.10 0.30±0.20 0.30 STRUCTURE: 1: HIGH PURITY ALUMINA SUBSTRATE 0.3±0.1%CaO、1.0±0.3%MgO、2.1±0.05%SiO2)
33000 2700
: 1.96K?=196×10?------29B 12.4?=124×10?-----10X STANDARD E-96 VALUES AND 0603 RESISTANCE CODE
CHARACTERISTIC LIMITS TEST METHOD (JIS-C-5201) 4.19 RESISTANCE CHANGE AFTER CONTINUOUS FIVE CYCLES FOR DUTY CYCLE SPECIFIED BELOW: STEP TEMPERATURE TIME ±0.5% ±1% ±(0.5%+0.05 ?)MAX 1 -55℃±3℃ 30 MINS 2 ROOM TEMP . 10 --- 15 MINS 3 +155℃±2℃ 30 MINS TEMPERATURE CYCLING ±2% ±5% ±(1.0%+0.05 ?) MAX. 4 ROOM TEMP . 10 --- 15 MINS 95% COVERAGE MIN. WAVE SOLDER: TEST TEMPERATURE OF SOLDER: 245℃±3℃ DIPPING TIME IN SOLDER: 2-3 SECONDS. SOLDERABILITY GO UP TIN RATE BIGGER THAN HALF OF END POLE REFLOW: ±0.5% ±1% ±(0.5%+0.1?) MAX. HUMIDITY ( STEADY STATE ) ±2% ±5% ±(3.0%+0.1?) MAX. 4.24 TEMPORARY RESISTANCE CHANGE AFTER 240 HOURS EXPOSURE IN A HUMIDITY TEST CHAMBER CONTROLLED AT 40±2℃ AND 90-95% RELATIVE HUMIDITY , RESISTANCE CHANGE RATE IS: ±0.5% ±1% ±(1%+0.1?)MAX. LOAD LIFE IN HUMIDITY ±2% ±5% ±(3%+0.1?)MAX. 7.9 RESISTANCE CHANGE AFTER 1,000 HOURS (1.5 HOURS “ON”,0.5 HOUR “OFF”) AT RCWV IN A HUMIDITY CHAMBER CONTROLLED AT 40℃±2℃ AND 90 TO 95% RELATIVE HUMIDITY . RESISTANCE CHANGE RATE IS: ±0.5% ±1% ±(1%+0.1?)MAX. LOAD LIFE ±2% ±5% ±(3%+0.1?)MAX. 4.2 5.1 PERMANENT RESISTANCE CHANGE AFTER 1,000 HOURS OPERATING AT RCWV WITH DUTY CYCLE 1.5 HOURS “ON”, 0.5 HOUR “OFF” AT 70℃±2℃ AMBIENT. RESISTANCE TO DISSOLUTION OF METALLIZATION TEST INSPECT FOR ANY DISSOLUTION OF METALLIZATION ON COMPONENT ELECTRODES WITH MAGNIFIER OF ABOUT 20-30 MAGNIFICATION TEST CONDITION: SOLDER TEMPERATURE 260±3IMMERSION ℃℃TIME 30±1 SECOND IMMERSION DEPTH 2.0-2.5MM
插件国巨电阻规格书
Page-1 Approval Sheet for Carbon Film Resistors CFR series ±2% & ±5% YAGEO CORPORATION Headquarters: 3F, No.233-1, Pao Chiao Rd., Shin Tien, Taipei, Taiwan, R.O.C. Tel: 886-2-2917-7555 Fax: 886-2-2917-4286 URL: https://www.wendangku.net/doc/d217096101.html,
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Page-3 1. PRODUCT : CARBON FILM RESISTORS (Normal & Miniature Style) 2. PART NUMBER : Part number of the carbon film resistor is identified by the name, power, tolerance, packing, temperature coefficient, special type and resistance value. Example ： CFR -12 J T J 52 100R Series Size Resistance Packing Temperature Special Resistance Name Code Tolerance Style Coefficient Type Value of Resistance (1) Style: CFR SERIES (2) Power Rating: -12=1/6W 、25S=1/4WS 、-25=1/4W 、50S=1/2WS 、-50=1/2W 、 1WS=1WS 、100=1W 、2WS=2WS 、200=2W (3) Tolerance: G=±2% J=±5% (4) Packaging Type : R ＝Paper Taping Reel T ＝Tape on Box Packing B ＝Bulk Packing (5) T .C .R : J=±350ppm/℃ — =lgnore (6) Special Type : 26＝26mm 、52=52.4mm 、73=73mm 、 PN ＝PANAsert AV ＝AVlsert (7) Resistance Value: 1R 、10R 、100R 、10K 、100K 、330K 、1M………
贴片电阻规格书
贴片电阻规格书(0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512 PADS 9.3 的功能亮点,主要亮点如下： 1）DxDesigner 和Symbol Editor 已经完全支持公制单位的设计和符号创建。 2）PADS ES suite 增加了DxDataBook 功能。 3）PADS Logic, Layout, Router 新增PADS Archiver 项目归档功能。 4）PADS Logic 完全开放智能PDF功能，不需额外购买。 5）PADS Layout 新增Update from Library。 6）PADS Decal Wizard （封装向导）功能加强，更准确高效的建立各种封装。 7）PADS Layout 输出智能PDF 文档，可查看各种属性。 8）新增Net Bridging 功能。 9 ) 支持单面板设计的检查. 10）新增ODB++, IPC-D-356, Flat DXF 等….输出或输入接口。 11) Layout 的Verify Design 可显示错误的实际间距。 12) Decal Wizard增强了创建热焊盘的能力,并能够基于IPC-7351A 标准创建合适的封装,大大提高准确性和省时间。 13) 新增及加强的差分线和蛇形功能(包括蛇形线禁止区,支持弧形等),大大提高布线效率。 14) 新增Modeless Commands(显示,定原点,转换单位等....),方便省时,使工作更便利方便省时,使工作。 15) PADS Layout 已可设定显示网络和管脚名称。 16) PADS Router 能使用Miters 作自动布线,使自动布线后不需再大量修改90度线。 17) 基本功能强化包括ECO 对比,DFF检查,过孔矩阵,检查优化,针对RF 设计优化, 单面板的DRC 校验,灌铜可覆盖组件焊盘和自定义热焊盘等… 18) 3D 浏览器 19) PADS Layout 支持visECAD 和CAMCAD Professional 流程 20) 新增ECAD/MCAD Collaborator,使协作处理底板外框及禁区设定等更便利 21) Dxdesginer 强化包括, Navigator: 单击, Navigator: 拖拉页面, 传播层次化的属性, Ripped Net Spacing, 动态排列空间调整等等……. 22) PADS Layout/Logic/Dxdesigner 分别已能读入不同的CAD 文件,包括Expedition,Portel,P-CAD,CADSTAR,Orcad 破解方法，9.2的破解与安装与9.0一致： Mentor Graphics PADS9 运行Crack\MentorKG.exe，生成LICENSE.TXT。 附： WIN2000,winXP中环境变量的使用。 “我的电脑”，“属性”，“高级”，“环境变量” 系统变量 PowerPCB 变量名：MGLS_LICENSE_FILE: K! T1 u. E) 变量值：D:\PADS2007\Crack\LICENSE.TXT 请把路径设置对，如果安装有pads2007，就不需要设置。 拷贝MGLS.DLL至
厚生电阻规格书(新)_140523
Prepared
Contents Introduction ………………………………………………………………………………………Page 1.0 Scope (4) 2.0 Ratings & Dimension ………………………………………………………….…………....4~5 3.0 Structure.................................... (5) 4.0 Marking…….…………………………………… ………………………. ..… …………… 6~7 5.0 Derating Curve................................................... .. (8) 6.0 Performance Specification …………………………………………….……………..........8~9 7.0 Explanation of Part No. System ………………………………….…………………………9~10 8.0 Ordering Procedure (10) 9.0 Standard Packing ………………………………………………….…………………………11~12 10.0 Note Matter.................................................................. . (12)
File Name: CHIP SERIES ±0.5%,±1%,±2%,±5%& 0ΩDate 2014.05.23 Edition No. 1 Amendment Record Signature Edition Prescription of amendment Amend Page Amend Date Amended by Checked by