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SMT、DIP检验标准01

SMT、DIP检验标准01
SMT、DIP检验标准01

5.1.2.1 料损

5.1.2.2件体丝印

页 码: 4

5.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB 序号

项 目

标 准 要 求 判 定图 解

1、板底、板面、铜箔PCB

线路、通孔等,

5.1.1.1

破损 应无裂纹或切断,

MA

无因切割不良造 成的短路现象 OK

2、板边破损,长≤2T 宽≤T 时可以接受MA

否则拒收 T-- 板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算: 弯曲距离(H )

MI

5.1.1.2弯曲H≤a(b、c、d)×

1% 以弯曲程度严重 的一边为准。2、连接部:

H ≤L×0.5%

MI 连接部

5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积

缺口的缺口,>1/4面积

MA 为不合格

1、不可缺、漏。

6075

5.1.1.4

文字2、轻微模糊或断划,MA 丝印 但不影响辨认,

可接受。1、板面允许有轻微划 痕,长度小于2.5mm,MI

宽度≤1.0mm

划伤

5.1.1.5

刮花2、板底或双面板划痕

不可伤及绿油和露铜

MA

露铜及伤及绿油

本页修改序号:00

SMT 外观检验

1/4

X≥1/2,MAJ

铜皮翘起

<1/4面积

≥1/4面积

H

a

C

d

b

L

X

≤T

≤2T

T

露铜及伤

页 码:85.2.1序号

项 目标 准 要 求 判 定

图 解

没点胶和单点胶(NG)

红胶拉丝上焊盘(NG)

不允许有(NG)

5.2.2锡膏印刷(使用于在线检查)

红胶有污物/灰尘,残

余红胶(NG)

1.圆点形不能移出红胶

直径的1/2.

2.条形不能移出pad长

度的1/3.移位(红胶)

漏点胶

红胶拉丝红胶空心或有气泡

异物

胶水印刷(续)

SMT 外观检验

移位(锡浆)

IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG

移位

(锡

浆)

CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG

锡浆丝印有连锡现象为

NG

短路

页 码:9

5.2.2

脏污

焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG

少锡

有1/3焊盘未覆盖锡浆

为NG

5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目

标 准 要 求 判 定

图 解

1、片式元件水平移位5.3.1.1

水平 的宽度不超过料身

MI

(左右)

宽度(W)的1/2

≥1/2W

偏位

W

OK

2、片式元件与元件间

5.3.1.1水平 的绝缘距离D≥0.3mm MI

(续)

偏位

(续)与线路的距离D≥0.2mm OK

断锡(丝印不良)

锡浆呈凹凸不平状﹒

(NG)

SMT 外观检验

锡膏印刷

≥0.3mm

≥0.2mm

OK

页 码: 13

5.3 胶接组件外观检查(续)5.3.2 元件浮起高度(续)序号

项 目

标 准 要 求 判 定

图 解

3、无脚元件浮离焊盘平行的最大高度为0.5mm MI

浮起

(续)4、“J”型引脚元件

5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI

(续)

为0.5mm

5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI

为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一倾斜端,其焊端的底边到焊

5.3.2.2

盘的距离要小于0.3mm MA

翘起

PCB

2、线圈类元件翘起的一端,其底边到焊盘的距离要小于0.3mm

MA

PCB

3、三极管翘起的脚,其底边到焊盘的距离要MI

小于0.3mm

PCB

4、圆柱状元件翘起的一端,其底部接触点到MI

焊盘的距离应小于0.3mm

PCB SMT 外观检验

<0.3mm

<0.3mm

≤L

IC

OK

﹤0.3mm

﹤0.3mm

G

NG

版 本 号: A 生效日期: 2003.8.11

页 码:16

5.4 锡焊接组件外观检查 (续)5.4.1 PCB (续)序号

项 目

标 准 要 求 判 定图 解

1、元件脚之间以外的 地方:(没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙)

5.4.1.2锡珠a 、D< 0.05mm 的不计

(大小

按直径

计算)b 、0.05mm

在25.0×25.0mm的范围内允许有5个

PCB

c 、D ≥0.2mm

MA

2、元件脚之间: 脚之间不允许有锡珠如果:

件脚

a 、 D<1/2L

MI

如:当脚间距≥0.4mm 时:

D<0.2mm D<0.5mm

L b 、D ≥1/2L

MA

NG

OK

当脚间距≥0.4mm 时: D ≥0.2mm

QA检验规范 半成品检验

SMT 外观检验

本页修改序号:00

MI

D>1/2L D ≥0.2mm

0.05mm

D

锡珠

页 码: 195.4.2 焊点(续)序号

项 目

标 准 要 求

判 定图 解

线圈类极点必须上锡良好

MA

5.4.2.2

元件上锡

上锡良好

PCB

OK

1、多锡不超过脚跟 高度W

MI

5.4.2.3三极管

类元件2、上锡不低于脚趾厚

度T的1.5倍MI OK

上锡

3、无锡MA

缺锡

4、假焊

MA

NG

5、锡面光滑,无锡尖MI

粗糙(高低不平) 锡尖

表面粗糙

等现象

NG

6、无上锡不足

表面无锡

a 、表面无锡MI

b 、半边无锡MI

c 、前端无锡

MI 半边无锡

前面无锡

SMT 外观检验

本页修改序号:00

NG

W

NG

≥1.5T

如线圈电感

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