5.1.2.1 料损
5.1.2.2件体丝印
页 码: 4
5.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB 序号
项 目
标 准 要 求 判 定图 解
1、板底、板面、铜箔PCB
线路、通孔等,
5.1.1.1
破损 应无裂纹或切断,
MA
无因切割不良造 成的短路现象 OK
2、板边破损,长≤2T 宽≤T 时可以接受MA
否则拒收 T-- 板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算: 弯曲距离(H )
MI
5.1.1.2弯曲H≤a(b、c、d)×
1% 以弯曲程度严重 的一边为准。2、连接部:
H ≤L×0.5%
MI 连接部
5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积
缺口的缺口,>1/4面积
MA 为不合格
1、不可缺、漏。
6075
5.1.1.4
文字2、轻微模糊或断划,MA 丝印 但不影响辨认,
可接受。1、板面允许有轻微划 痕,长度小于2.5mm,MI
宽度≤1.0mm
划伤
5.1.1.5
刮花2、板底或双面板划痕
不可伤及绿油和露铜
MA
露铜及伤及绿油
本页修改序号:00
SMT 外观检验
1/4 X≥1/2,MAJ 铜皮翘起 <1/4面积 ≥1/4面积 H a C d b L X ≤T ≤2T T 露铜及伤 页 码:85.2.1序号 项 目标 准 要 求 判 定 图 解 没点胶和单点胶(NG) 红胶拉丝上焊盘(NG) 不允许有(NG) 5.2.2锡膏印刷(使用于在线检查) 红胶有污物/灰尘,残 余红胶(NG) 1.圆点形不能移出红胶 直径的1/2. 2.条形不能移出pad长 度的1/3.移位(红胶) 漏点胶 红胶拉丝红胶空心或有气泡 异物 胶水印刷(续) SMT 外观检验 移位(锡浆) IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG 移位 (锡 浆) CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG 锡浆丝印有连锡现象为 NG 短路 页 码:9 5.2.2 脏污 焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG 少锡 有1/3焊盘未覆盖锡浆 为NG 5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解 1、片式元件水平移位5.3.1.1 水平 的宽度不超过料身 MI (左右) 宽度(W)的1/2 ≥1/2W 偏位 W OK 2、片式元件与元件间 5.3.1.1水平 的绝缘距离D≥0.3mm MI (续) 偏位 (续)与线路的距离D≥0.2mm OK 断锡(丝印不良) 锡浆呈凹凸不平状﹒ (NG) SMT 外观检验 锡膏印刷 ≥0.3mm ≥0.2mm OK 页 码: 13 5.3 胶接组件外观检查(续)5.3.2 元件浮起高度(续)序号 项 目 标 准 要 求 判 定 图 解 3、无脚元件浮离焊盘平行的最大高度为0.5mm MI 浮起 (续)4、“J”型引脚元件 5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI (续) 为0.5mm 5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI 为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一倾斜端,其焊端的底边到焊 5.3.2.2 盘的距离要小于0.3mm MA 翘起 PCB 2、线圈类元件翘起的一端,其底边到焊盘的距离要小于0.3mm MA PCB 3、三极管翘起的脚,其底边到焊盘的距离要MI 小于0.3mm PCB 4、圆柱状元件翘起的一端,其底部接触点到MI 焊盘的距离应小于0.3mm PCB SMT 外观检验 <0.3mm <0.3mm ≤L IC OK ﹤0.3mm ﹤0.3mm G NG 版 本 号: A 生效日期: 2003.8.11 页 码:16 5.4 锡焊接组件外观检查 (续)5.4.1 PCB (续)序号 项 目 标 准 要 求 判 定图 解 1、元件脚之间以外的 地方:(没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙) 5.4.1.2锡珠a 、D< 0.05mm 的不计 (大小 按直径 计算)b 、0.05mm 在25.0×25.0mm的范围内允许有5个 PCB c 、D ≥0.2mm MA 2、元件脚之间: 脚之间不允许有锡珠如果: 件脚 a 、 D<1/2L MI 如:当脚间距≥0.4mm 时: D<0.2mm D<0.5mm L b 、D ≥1/2L MA NG OK 当脚间距≥0.4mm 时: D ≥0.2mm QA检验规范 半成品检验 SMT 外观检验 本页修改序号:00 MI D>1/2L D ≥0.2mm 0.05mm D 锡珠 页 码: 195.4.2 焊点(续)序号 项 目 标 准 要 求 判 定图 解 线圈类极点必须上锡良好 MA 5.4.2.2 元件上锡 上锡良好 PCB OK 1、多锡不超过脚跟 高度W MI 5.4.2.3三极管 类元件2、上锡不低于脚趾厚 度T的1.5倍MI OK 上锡 3、无锡MA 缺锡 4、假焊 MA NG 5、锡面光滑,无锡尖MI 粗糙(高低不平) 锡尖 表面粗糙 等现象 NG 6、无上锡不足 表面无锡 a 、表面无锡MI b 、半边无锡MI c 、前端无锡 MI 半边无锡 前面无锡 SMT 外观检验 本页修改序号:00 NG W NG ≥1.5T 如线圈电感