太原理工大学电子工艺复习

电子工艺复习

电阻/电位器、

1主要参数：阻值，功率，允许误差

2表示方法有三种：

文字直标：3K3---3.3KΩ; 3Ω61---3.61Ω; 1MΩ----1.5MΩ

误差:±5%,±10%,±20%对应I,II,III，其它误差表示，用字母，请查表

色环标识: 黑(0),…,白色(9)

误差：金色，±5%；银色，±10%，棕色，±1%；红色，±2%，绿色，±

0.5%；蓝色，0.25%；紫色，0.1%；

三色环：2位有效数字，1位乘幂，误差为±20%

四色环：2位有效数字，1位乘幂，第4环表示误差

五色环：3位有效数字，1位乘幂，第5环表示误差

六色环：3位有效数字，1位乘幂，第5环表示误差，第6环为温度系数数字表示：151---15×101Ω=150Ω；252---25×102Ω=2.5KΩ；

159---15×10-1Ω=1.5Ω，第3位为9，表示乘幂为10-1

某四色环电阻各环颜色依次为黄、紫、红、金，它表示（阻

值）、（误差）。

某五色环电阻各环颜色依次为灰、红、绿、橙、棕，它表示（阻

值）、（误差）。

3 电阻命名

1 材料，

2 特征，

3 序号

T 碳膜，（常为绿色），J金属膜（常为红色），X线绕电阻，I玻璃釉膜，S有机实芯，N无机实芯

4 功率（图形上表示）

0.5W 0.25W 0.125W

0.25W 以下的电阻，在图上一般不标出功率

5 表示阻值时，不表出单位，为Ω

6

电阻及电位器符号

7 阻值不变，增大电位器滑动触头调整范围，可提高分辨力

电容

1 符号

电解电容 一般表示 0.125W 0.25W 2W

0.5W 1W 10W 电位器 线绕电位器 线绕电阻 3W 5W 7W

2 参数（指标）

电容值，额定电压（耐压），误差

额定电压是电容可长期稳定工作的电压

3 电容命名

1 材料，

2 特征，

3 序号

D 铝电解电容，A 钽电解电容，J 金属化纸介，Z 纸介 C I 类陶瓷介质，T II 类陶瓷， S ， III 类陶瓷

4 如果电解电容漏电流大，测量时，电阻小，或者说，电解电容两极间绝缘电阻小。 一般来说，电解电容两极间的绝缘电阻小于无极性电容。

5

6 电容单位之间的换算？

7 电容的标识（标志）（----电容元件实体上）

直标法 CCG1-63V-0.1μF --III

I 类陶瓷高功率电容,额定电压63V,电容量0.1μF ，误差±20% 数码表示法，单位为pF ，（不标出）

333----33000pF

479----4.7 pF ，第三位为9，表示10-1

色标法 类同电阻

直标法：容量小于1μF ，但大于或等于0.01μF 电容，常省略单位，如0.1，

（.1），0.22（.22），0.01（.01）。。。0.47（.47）

8 0.0X 以上的电容，用万用表电阻档测量，指针摆一下后回归无穷大位置，容量越大，

指针摆幅越大。这表明，电容器良好。

9 电容的等效电路是一个电容并联一个电阻。

变压器

主要特征参数：变压比、额定功率、效率、空载电流、绝缘电阻和抗电强度。

电感

1 有多种类型，可按其中介质分

2 主要参数：品质因素（Q ），电感量（L ），误差

Q=R f L 2π=R

ωL ； 3 电感线圈中，加入磁芯后，电感量增大很多。

4 电感的等效电路是一个电感串联一个电阻和电容并联。

半导体（晶体）二极管、三极管和场效应管

1 符号

S

NPN 型 PNP 型

2 特性

二极管：单向导电，

0.3，桂，0.7

3 半导体三极管有两个二极管(PN 结,bc 结和be 结)

4 普通二极管和发光二极管,是利用正向导通状态正常工作的

5 半导体（晶体）二极管、三极管命名

1 材料，

2 特征，

3 序号

A,B —锗材料

C,D —硅材料

特征:P 小信号管,Z 整流管,K 开关管,L--?????

1 材料，

2 特征，

3 序号

A 锗PNP G 高频小功率 C 变容管

B 锗NPN X 低频小功率 Z 整流管

C 硅PNP

D 低频大功率 K 开关管

D 硅NPN A 高频大功率

例如: 3DGXXX, 3AXXX

6 稳压二极管

工作于反向状态

应用

??

稳压值

7 用万用表测量半导体二极管

黑笔(万用表电池正,电阻挡) 红笔

以上接法,二极管导通; 将表笔反过来测量,电阻无穷大

8 三极管测量?

NPN 型 PNP 型

9 全桥(提问)

画出 全桥和7812连接线

10 与半导体三极管比,场效应管是电压型控制器件,而半导体三极管是电流控制型器

件,它们都有放大作用

11 变容二极管工作于;反向偏置(反向电压)状态,改变电压,可改变其电容,可用于调

谐.

12 可控硅(晶闸管)

A 阳极, G 控制极, K 阴极

换能元器件

三端稳压器78系列（正稳压）79系列（负稳压）管脚

7800系列1为输入端，2为输出端，3为公共端。

7900系列1为公共端，2为输出端，3为输入端。

人生安全

点击强度：是指通过人体的电流和通电时间的乘积。

1mA电流可是使人产生电击的感觉。

数毫安电流可引起肌肉收缩、神经麻木。应用：电疗仪、电子针灸仪。

十几毫安的电流可使肌肉剧烈收缩、痉挛、失去自控能力，无力使自己与带电体脱离。

几十毫安的电流通过人体1S以上可造成死亡。

几百毫安的电流可以使人体严重烧伤，并立即停止呼吸。

（重要）人体受到30mA·s以上的电击强度时，会造成永久性伤害。

电子产品装焊工具及材料

共晶点6：4

焊剂的作用：除去氧化膜。防止加热时氧化。减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润，使焊点美观，合适的焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面光泽。

复习指导：

二极管光敏二极管三极管晶闸管的构成及其工作原理。热敏电阻阻值曲线运算放大器的应用。

小凯之家工作室（转载+总结）

电子工艺基础试题

电子工艺（电大）试卷1 1、什么是电阻？电阻有哪些主要参数？ 答：物体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻的主要参数有：标称阻值、额定功率和误差等级。 2、如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感电阻的性能好坏？ 答：固定电阻的检测：根据电阻表面的色环或数码标示所示的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用万用表的两只表笔的金属笔尖部分去接触电阻的两端（勿使人体接触到电阻的两个端点），此时观察万用表刻度盘所示的读数，如果所测得的数值没有超出本电阻所允许的误差等级范围，则所测电阻性能良好；反之，则所测电阻性能不良或已坏。 电位器的检测：根据电位器表面的数值标示读出该电位器的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用红、黑表笔分别去接触电位器除中心抽头以外的另外两只引脚，此时万用表刻度盘所示数值应该与电位器表面所标示的阻值相吻合，否则，视电位器已坏；再用上述测量过程中所选用的档位，使红、黑表笔分别去接触中心抽头和另外的任一端点，并滑动中心抽头，观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化。调换除接触中心抽头以外的一只表笔，使其接触电位器的另一端点，同样观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化，如果刻度盘所示阻值的变化区间为本电位器的最大阻值及0欧之间，则所测电位器正常，否则为不良或已坏。 敏感电阻的测量： (1)NTC热敏电阻器的检测:用万用表电阻挡测量NTC热敏电阻器电阻值的同时,用手指捏住电阻器,使其温度升高或利用电烙铁、电吹风等工具对电阻器加热。若电阻器的阻值能随着温度的升高而变小,则说明该电阻器性能良好;若电阻器不随温度变化而变化,则说明该电阻器已损坏或性能不良。 (2)PTC热敏电阻器的检测:PTC热敏电阻器的电阻值在常温下较小,可用万用表R×1k挡测量若测得其电阻值为0或为无穷大,则说明该电阻器已短路或已开路。在测量PTC电阻器电阻值的同时,用电烙铁对其加热,若其阻值能迅速变大,则说明该电阻器正常。

电子工艺期末复习题

电子工艺期末复习题标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）； A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）； A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级； AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr； 5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、C100MHz、 D120MHz 6）焊锡丝直径有、、、、（c）、；ABCD 6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有、（c）、、等； A、B、C、D8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种； A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）； A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘； 7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用 8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603； 9）A3200、B3016、C2525、D、2520 13）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）； A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验 17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）； A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、D电源屏蔽、E磁滞屏蔽 19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（a）和电磁干扰；A机械、B环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 20）影响电子产品寿命，是元件、（b）和设计工艺； A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 判断题（30分）

太原理工大学安全系统工程复习资料

1.系统是由相互作用、相互依赖的若干组成部分结合而成的具有特定功能的有机整体。 2.系统的特征：整体性、目的性、有序性、相关性、环境适应性、动态性 3.系统学原理：整体性原理、相关性原理、有序性原理、动态性原理、分解综合原理、创造思维原理、验证性原理、反馈原理 4.系统工程是对系统进行合理规划、研究、设计和运行管理的思想、步骤、组织和技巧等的总称，它是以实现系统最优化为目的的一门基础科学，是一种对所有系统都具有普遍意义的科学方法。 5.三维结构图：①时间维。对一个具体工程，从规划起一直到更新为止，全部程序可分为规划、拟定方案、研制、生产、安装、运转和更新七个阶段。②逻辑维。对一个大型项目可分为明确目的、指标设计、系统方案组合系统分析、最优化、作出决定和制定方案七个步骤。③知识维。系统工程需使用各种专业知识，霍尔把这些知识分成工程、医药、建筑、商业、法律、管理、社会科学和艺术等，把这些专业知识成为知识维。 6.安全与危险：①安全，是指免遭不可接受危险的伤害。它是一种使伤害或损害的风险限制在可以接受的水平的状态。安全程度用安全性指标来衡量。②危险，是指存在引起人身伤亡、设备破坏或降低完成预定功能能力的状态。③安全是相对的，危险是绝对的。 7.安全标准：①安全是一个相对的主观的概念。评定状态是否安全需要一个界限、目标或标准，通过与定量化的风险率或危害程度进行比较，判定是否达到人们所期盼的安全程度。我们把这个标准称为安全标准。②受技术、资金等因素的制约，危险是不可能完全杜绝的。安全标准实际上是一个社会各方面可以接受的危险度③确定安全标准的方法有统计法和风险与收益比较法。 8.安全系统工程是指在系统思想指导下，运用先进的系统工程的理论和方法，对安全及其影响因素进行分析和评价，建立综合集成的安全防控系统并使之持续有效运行。 9.安全系统工程的任务：（1）危险源辨识（2）分析、预测危险源由触发因素作用而引发事故的类型及后果（3）设计和选用安全措施方案，进行安全决策（4）安全措施和对策的实施（5）对措施效果做出总体评价（6）不断改进，以求最佳措施效果，使系统达到最佳安全状态。10.安全系统工程的研究对象：任何一个生产系统地都包括三个部分，即从事生产活动的操作人员和管理人员，生产必需的机器设备、厂房等物质条件，以及生产活动所处的环境。这三个部分构成一个“人—机—环境”系统，每一部分就是该系统的一个子系统，称为人子系统、机器子系统和环境子系统。 11.安全系统工程的研究内容：①系统安全分析系统安全分析有五个基本要素和程序：安全目标、可选用方案、系统模式、评价标准、方案选优②系统安全评价：安全评价的目的是为决策提供依据。系统安全评价往往要以系统安全分析为基础，通过分析，了解和掌握系统存在的危险因素，但不一定要对所有危险因素采取措施。而是通过评价掌握系统的事故风险大小，以此与预定的系统安全指标相比较，如果超出指标，则应对系统的主要危险因素采取控制措施，使其降至该标准以下。③安全决策与控制：任何一项系统安全分析技术或系统安全评价技术，如果没有一种强有力的管理手段和方法，也不会发挥其应有的作用。因此，在出现系统安全分析安全评价技术的同时，也出现了系统安全决策。 12.安全分析应遵循的基本原则：（1）首先可进行初步的综合性分析，再进行详细的分析。（2）根据分析对象的不同，选择相应的分析方法3）如果对新建、改建的设计或限定目标进行分析，可选用静态的分析方法(包括初步分析和详细分析)。如果对运行状态进行分析，则可选用动态的分析方法，如程序分析和逻辑分析等。（4）如果需要对系统进行反复调整，使之达到较高的安全性水平，可以使用替换分析和逻辑分析等。（5）各种分析方法可以互为补充，使用一种方法也许不能完全分析出系统的危险性，但用其他方法可以弥补其不足的部分。（6）进行分析时并不需要使用所有的方法，应该根据实际情况，结合特定的环境和资金条件，使分析能够得出正确的评价。 13.安全检查表的特点：①系统化、科学化，为事故树的绘制和分析，做好准备②容易得出正确的评估结果③充分认识各种影响事故发生的因素的危险程度(或重要程度)④按照原因事件的重要／顺序排列，有问有答，通俗易懂⑤易于分清责任。还可以提出对改进措施的要求，并进行检验⑥符合我国现阶段的实际情况，为安全预测和决策提供坚实的基础⑦只能作定性的评价，不能给出定量评价结果 ⑧只能对已经存在的对象评价 14.预先危险性分析，又称预先危险分析。是在每项工程活动之前，如设计、施工、生产之前，或技术改造后，即制定操作规程和使用新工艺等情况之后，对系统存在的危险性类型、来源、出现条件、导致事故的后果以及有关措施等，做一概略分析。是一种定性分析系统危险因素和危险程度的方法。 15.预先危险性分析的目的：①防止操作人员直接接触对人体有害的原材料、半成品、成品和生产废弃物②防止使用危险性工艺、装置、工具和采用不安全的技术路线③如果必须使用上述技术路线时，应从工艺上或设备上采取安全措施，以保证这些危险因素不致发展成事故。 16.预先危险性分析的一般步骤：确定系统、调查收集资料、系统功能分解、分析识别危险源、确定危险等级、制订措施、措施实施 17.危险性等级的划分：①1级安全的，不会导致伤害或疾病，系统无损失，可以忽略②2级临界的，处于事故的边缘状态，暂时还不会造成人员伤亡和系统的损坏，但应予排除或控制③3级危险的，会造成人员伤亡和系统损坏，要立即采取措施控制④4级破坏性的，破坏性的，会造成死亡或系统报废，必须设法消除 18.危险性控制：①直接措施：（1）限制能量或采用安全能源代替危险能源。如限速装置、低电压设备、安全设备，限制生产能量等（2）防止能量外泄，如自动温度调节器、保险丝、气体检测器、地面装卸作业、锐利工具等（3）防止能量散逸，如放射性物质的铅储器、绝缘材料、安全带等。②间接措施：（1）在能量的放出路线上和放出的时间上采取措施，如排尘装置、安全禁止标志、防护性接地、安全连锁装置等（2）能量放出缓冲装置，如爆炸板、安全阀、保险带、冲击吸收装置等（3）在能量源上采取防护措施，如防护罩、喷水灭火装置、禁入栅栏、防火墙等 （4）在能量和人与物之间设立防护措施，如玻璃视镜、 过滤器、防噪声装置等（5）对人体采取防护措施，如防 尘眼镜、安全靴、头盔、手套、呼吸器、防护用具等（6） 提高耐受能力，选用适应性强的人和耐久性材料（7）降 低损害程度的措施，如紧急冲浴设备、配置低放射线、救 援活动和急救治疗等。 19.故障是指系统或元素在运行过程中，在规定是时间和 条件内不能达到设计规定的要求，因而不能实现预定功能 的状态 20.故障类型及影响分析的步骤：①调查情况收集资料② 危险源初步辨识③故障类型、影响、组成因素分析④故障 危险程度、发生概率、分析⑤检测方法与预防措施⑥按故 障危险程度与概率大小，分先后次序，轻重缓急地逐项采 取预防措施 21.危险性与可操作性研究分析是以关键词为引导，找出 系统中工艺过程的状态参数的变化（即偏差），然后再继 续分析造成偏差的原因、后果及可以采取的对策。 22.鱼刺图法的步骤可以概括为：针对结果，分析原因； 先主后次，层层深入 23.事件树分析法从事件的起始状态出发，用逻辑推理的 方法，设想事故发展过程；进而根据这一过程了解事故发 生的原因和条件。其实质是利用逻辑思维的规律和形式， 从宏观的角度去分析事故形成的过程。 24.事故树分析：又称故障树分析，是从结果到原因找出 与灾害事故有关的各种因素之间因果关系和逻辑关系的 作图分析法。 25.事故树分析的基本程序：（1）熟悉系统（2）调查事故 （3）确定顶上事件（4）确定目标（5）调查原因事件（6） 绘制事故树（7）定性分析（8）计算顶上事件发生概率（9） 分析比较（10）定量分析（11）制定安全对策 26.最小割集是指凡能导致顶上事件发生的最低限度的基 本事件的集合 27.最小径集是指凡不能导致顶上事件发生的最低限度的 基本事件的集合 28.最小割集和最小径集在事故树分析中的作用：（1）最 小割集表示系统的危险性。求出最小割集可以掌握事故发 生的各种可能，为事故调查和事故预防提供方便（2）最 小径集表示系统的安全性。求出最小径集我们可以知道， 要使事故不发生，有几种可能方案（3）最小割集能直观 地、概略地告诉人们，哪种事故模式最危险，哪种稍次， 哪种可以忽略（4）利用最小径集可以经济地、有效地选 择采用预防事故的方案（5）利用最小割集和最小径集可 以直接排出结构重要度顺序（6）利用最小割集和最小径 集计算顶上事件的发生概率和定量分析。 29.用最小割集或最小径集进行结构重要度分析：①频率: 当最小割集的基本事件个数不等时，基本事件少的割集中 的基本事件比基本事件多的割集中的基本事件结构重要 度大②频数：当最小割集的基本事件个数相等时，重复在 各最小割集中出现的基本事件比只在一个最小割集中出 现的基本事件结构重要度大，重复次数多的比重复次数少 的结构重要度大③看频率又看频数：在基本事件少的最小 割集中出现次数少的事件比基本事件多的最小割集中出 现次数多的相比较一般前者大于后者 30.三中重要度系数中，结构重要度系数从事故树结构上 反映进本事件的重要程度；概率重要度系数反映基本事件 概率的增减对顶上事件发生概率影响的敏感度；临界重要 度系数从敏感度和自身发生概率大小双重角度反映基本 事件的重要程度。其中，结构重要度系数反映了某一基本 事件在事故树结构中所占的地位，而临界重要度系数从结 构和概率上反映了改善某一基本事件的难易程度，概率重 要度系数则起着一种过渡作用，是计算两种重要度系数的 基础 31.安全评价原理：相关性原理、类推原理、惯性原理、 量变到质变原理。①相关性原理：在分析和处理问题时， 要恰当地分析和处理系统内外因素、各层次之间的联系 （相关性），以达到强化整体效应的目的。一个系统，其 属性、特征与事故和职业危害存在着因果的相关性，这是 系统因果评价方法的理论基础。②类推原理：类比推理是 根据两个或两类对象之间存在着某些相同或相似的属性， 从一个已知对象还具有某个属性来推出另一个对象具有 此种属性的一种推理。③惯性原理：任何事物在其发展过 程中，从其过去到现在以及延伸至将来，都具有一定的延 续性，这种延续性称为惯性。④量变到质变原理：任何一 个事物在发展变化过程中都存在着从量变到质变的规律 32.对于一个具有潜在危险性的作业条件，格雷厄姆和金 尼认为，影响危险性的主要因素有3个：①发生事故或危 险事件的可能性；②暴露于这种危险环境的情况；③事故 一旦发生可能产生的后果。用式（4-2）来表示，则为： D=L·E·C D——作业条件的危险性；L——事故或危险 事件发生的可能性；E——暴露于危险环境的频率；C—— 发生事故或危险事件的可能结果。 33.安全决策是通过对系统过去、现在发生的事故进行分 析的基础上，运用预测技术的手段，对系统未来事故变化 规律作出合理判断的过程。 34.系统安全预测就要预测造成事故后果的许多前级事 件，包括起因事件、过程事件和情况变化；随着生产的发 展以及新工艺、新技术的应用，预测会产生什么样的新危 险、新的不安全因素；随着科学的发展，预测未来的安全 生产面貌及应采取的安全对策。 35.系统安全预测同其他预测方法一样，遵循如下的基本 原理：（1）系统原则（2）类推和概率推断原则（3）惯性 原理 36.安全决策过程：（1）确定目标：从大安全观出发，安 全决策所涉及的主要问题就是保证人们的生产安全、生活 安全和生存安全。应进一步界定、分解和量化。生产安全 是一个总目标，它可以分解为预防事故发生，消除职业病 和改善劳动条件(2）确定决策方案:拟出几个可供选择的 方案。将达不到目标基本要求的方案舍弃掉，然后对各个 方案进行排序。排在第一位的方案也称为备选决策提案。 备选决策提案做进一步的慎重研究。（3）潜在问题或后果 分析:“假如采用这个方案，将要产生什么样的结果？假 如采用这个方案，可能导致哪些不良后果和错误？”① 人身安全方面②人的精神和思想方面③人的行为方面（4） 实施与反馈:实施过程中制定实施规划、落实实施机构、 人员职责，并及时检查与反馈实施情况，使决策方案在实 施过程中趋于完善并达到预期效果。 37.决策树是风险决策的基本方法之一。决策树分析方法 又称概率分析决策方法。决策树法是一种演绎性方法，即 是一种有序的概率图解法。 38.危险性与可操作性研究的成败关键：（1）对分析研究 所依据的制造过程图表及有关数据把握的正确性（2）小 组成员的专业技术和洞察能力（3）小组成员运用此方法 帮助其想象动作偏离、原因和后果的透视能力（4）小组 成员具备事故严重性分析能力，尤其是对已指出的危害， 在评估其严重性之时能对危害可能引起的严重性大小，具 有衡量其轻重之能力。 39.安全系统工程的静态构架，由抽象到具体，分别由4 个层次所构成：安全哲学，安全科学，安全技术，安全工 程 40.安全系统工程主要手段：首先，在系统的研发阶段， 安全系统工程要求设置安全工程系统管理计划。从理论上 说，在产品最初的构想阶段，安全因素就应该被充分的考 虑到。其次，安全系统通过以下几个手段来保证系统安全： 安全设计、安全预警、安全生产、安全训练 41.事故树分析法的特点：（1）结果：系统可能发生的事 故放在图的最上面，称为顶上事件。（2）原因：可能是其 他一些原因的结果，称为中间原因事件，应继续往下分析。 直到找出不能进一步往下分析的原因为止，这些原因称为 基本原因事件。（3）优点：是采用演绎方法分析事故的因 果关系。 42.事件分为事故事件和成功事件

电子设备结构设计与制造工艺

1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。

3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化 现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加

开发工艺规范(PCB篇)

开发工艺规范（PCB篇） 制订：冯桂申日期：2018-5-3 审核：日期： 批准：日期： 文件修订记录

1. 范围与简介 1.1 范围 本规范规定了设计和生产过程的相关参数，检验标准和操作规范。 本规范适用于摩巴（大连）自动控制系统有限公司印刷电路板产品设计、生产工艺。 1.2 简介 本规范规定了摩巴（大连）自动控制系统有限公司所有印刷电路板在研发设计、画图、文件发放、样件定制、贴片、样件验收、样件保存及废弃等环节所涉及到的规范、方法、参数和标准。 2. 参考引用相关规范性文件 下面是引用的资料或标准，以行业发布的最新标准为有效版本。

3. 设计规范 3.1 考虑印制电路板的设计质量，通常从下列因素入手： 1.制板材料的性能价格比是否最佳； 2.板面布局是否合理、美观； 3.电路板的对外引线是否可靠； 4.元器件的排列是否均匀、整齐； 5.电路的装配与维修是否方便； 6.印制板是否适合自动组装设备批量生产； 7.线路的设计是否给整机带来干扰。 3.2 设计准备工作 1.设计前提。要经过电路方案验证；选择电子元器件；对电路实验的结果进行 分析；确定整机的机械结构、组装结构和使用性能等步骤。 电路方案验证。主要是按照产品的设计目标确定电路方案，用电子元器件把电路搭出来，通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进设计；根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构与尺寸；从实际产品的功能、结构成本，分析方案的适用性。 选用电子器件。仔细地阅读所用元器件的技术资料，使之工作在合理的状态下。 在使用前了解它们的各种特性、规格和质量参数及引脚结构。测量元器件所处的工作条件，使它们承受的工作电压、工作电流及消耗功耗处于额定限制之下。尽量选用集成电路，去除冗余的电器件。 对电路试验的结果进行分析。此项工作要达到以下目的和要求： （1）熟悉原理图中出现的每个元器件，确定它们的电气参数和机械参数。 （2）找出线路中可能产生的干扰源和容易受外界干扰的敏感元器件 （3）了解这些元器件是否容易买到，是否能够保证批量供应。 整机的机械结构、组装结构和使用性能必须确定，便于决定印制电路板的结构、形状和厚度。

电子技术基础期末复习资料(含答案)。

11级电子技术基础期末复习资料 一．概念填空： 1．电路由电源负载中间环节三部分组成。 2．电路中电流数值的正或负与参考方向有关，参考方向设的不同，计算结果也不同。 3．理想电压源的端电压与流过它s的电流的方向和大小无关，流过它的电流由端电压与外电路所共同决定。 4．由电路中某点“走”至另一点，沿途各元件上电压代数和就是这两点之间的电压。5．相互等效的两部分电路具有相同的伏安特性。 6．电阻并联分流与分流电阻值成反比，即电阻值大者分得的电流小，且消耗的功率也小。 7．串联电阻具有分压作用，大电阻分得的电压大，小电阻分得的电压小功率也小。 8．实际电压源与实际电流源的相互等效是对外电路而言。 9．在电路分析中，应用戴维南或诺顿定理求解，其等效是对外电路而言。 11 ．常用的线性元件有电阻、电容、电感，常用的非线性元件有二极管和三极管。 12．二极管正向偏置，是指外接电源正极接二极管的阳（或正）极，外接电源负极接二极管 的阴（或负）极。 13．P型半导体是在本征半导体中掺杂 3 价元素，其多数载流子是空穴，少数载流子是自由电子。

40. N 型半导体是在本征半导体中掺杂 5 价元素，其多数载流子是 自由电 子 ，少数载流子是 空穴 。 14．若三极管工作在放大区，其发射结必须 正偏 、集电结必须 反偏 ；三极管最重要的特性是具有 电流放大 作用。 15.根据换路定则，如果电路在t=0时刻发生换路，则电容的电压u c(0+)= uc(0-) , 电感电流i l (0+)= i l (0-) 。 16.三极管工作时，有三种可能的工作状态，它们分别是__放大状态_、___饱和状态、___ 截止状态_____。 38．3个输入的译码器，最多可译出 __8____(2×2×2)____ 路的输出。 17.4个输入的译码器，最多可译出 __16___（2×2×2×2）______ 路的输出。 18.根据逻辑功能的不同，可将数字电路分为___组合______逻辑电路和 时序________逻辑电路两大类。 19.F=A —— (B+C) +AB C —— 的最小项表达式是 m1+m2+m3+m6 。 20．两个电压值不同的理想电压源并联，在实际电路中将 不允许（或不存在） 。 33．两个电流值不同的理想电流源串联，在实际电路中将 不允许（或不存 在） 。 21.基本数字逻辑关系有 与 、 或 、 非 三种。

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：

电工电子工艺基础实验报告完整版

电工电子工艺基础实验报告完整版 电工电子工艺基础实验报告专业年级: 学号: 姓名: 指导教师: 2013 年 10 月 7 日

目录 一．手工焊点焊接方法与工艺,贴片、通孔元器件焊接工艺。 二．简述磁控声光报警器的工作原理,画出电路组成框图,实物图片。 三．简述ZX—2005型稳压源/充电器的工作原理,画出电路组成框图,实物图片;附上实习报告。四．简述流水灯工作原理,画出电路组成框图,实物图。 五．简述ZX2031FM微型贴片收音机的工作原理,画出电路组成框图,实物图。 六．简述HTDZ1208型—复合管OTL音频功率放大器的工作原理,画出电路组成框图,实物图。七．总的实训体会,收获,意见。 一．手工焊点焊接方法与工艺,贴片、通孔元器件焊接工艺。 （1）电烙铁的拿法 反握法:动作稳定,不易疲劳,适于大功率焊接。 正握法:适于中等功率电烙铁的操作。

握笔法:一般多采用握笔法,适于轻巧型的电烙铁,其 烙铁头就是直的,头端锉成一个斜面或圆锥状,适于焊 接面积较小的焊盘。 （2）焊锡的拿法 （3）焊接操作五步法 左手拿焊条,右手拿焊铁,处于随时可焊状态。 加热焊件、送入焊条、移开焊条、移开电烙铁。（4）采用正确的加热方法 让焊件上需要锡侵润的各部分均匀受热 （5）撤离电烙铁的方法 撤离电烙铁应及时,撤离时应垂直向上撤离 （6）焊点的质量要求 有可靠的机械强度、有可靠的电气连接。 （7）合格焊点的外观 焊点形状近似圆锥体,椎体表面呈直线型、表面光泽 且平滑、焊点匀称,呈拉开裙状、无裂纹针孔夹 渣。 （8）常见焊点缺陷分析 二．简述磁控声光报警器的工作原理,画出

太原理工大学系统分析实验报告

本科实验报告 课程名称：系统分析与设计 实验项目：《系统分析与设计》实验 实验地点：行逸楼B114 专业班级：软件学号： 学生姓名： 指导教师：孟东霞 2015年11月4日

一、实验目的 通过《系统分析与设计》实验，使学生在实际的案例中完成系统分析与系统设计中的主要步骤，并熟悉信息系统开发的有关应用软件，加深对信息系统分析与设计课程基础理论、基本知识的理解，提高分析和解决实际问题的能力，使学生在实践中熟悉信息系统分析与设计的规范，为后继的学习打下良好的基础。 二、实验要求 学生以个人为单位完成，自选题目，班内题目不重复，使用UML进行系统分析与设计，并完成实验报告。实验报告以纸质版（A4)在课程结束后二周上内提交（12周）。 三、实验主要设备：台式或笔记本计算机 四、实验内容 1 选题及项目背景 美食评价系统 背景：互联网时代下网络评论越来越随意，希望可以规范化的进行。 2 定义 美食评价系统为用户提供美食指导和参考。任何人都可注册为会员，个人资料包括姓名，性别，收藏的餐厅以及口味爱好。会员可以收藏餐馆，浏览餐馆信息以及其他会员的评价。餐厅必须向管理人员提出注册并审核通过后才能显示。管理人员需到工商局和餐厅具体审查后才能通过。会员可以提供来自餐馆提供的小票在次日来对用餐进行评价，一张小票仅可提供一次评价。餐馆则提供当日用餐小票记录给管理人员，用以核对用户提供的小票是否正确，然后系统则会审核评价有无不良信息，审核通过发布在餐厅信息上，并根据会员评价次数对给会员评星（1-5）。个人信息和餐馆信息可被所有人访问，管理员信息只能管理员访问。 3 参考资料 1．GB8567-88 《计算机软件产品文件编制规范》 2．GB/T11457-1995 《软件工程术语》 3．GB 1526—89 信息处理--数据流程图、程序流程图、系统流程图、程序网络图和系统资源图的文件编制符号及约定 4．GB8566-88 《软件开发规范》

电子工艺基础教学大纲

《电子工艺基础》教学大纲学时数：拟定70 一、课程的性质与任务 本课程是高等职业技术学校应用电子专业的一门工艺基础课程。其任务是使学生具备从事电气电子工作的高素质劳动者和高级专门人才所必须的电子工艺基本知识、基本理论和基本技能，并为培养学生的实践能力打下基础。 通过理论教学和实践教学，学生应达到以下要求： 1.掌握常用电子元器件的识别 2.掌握常用材料的种类、性质及印制线路板的制作 3.掌握焊接的基本知识、工具、材料及工艺 4.掌握工艺文件的编制、电子装配工艺 5.掌握电路的阶段调试及整机调试 6.整机装配实例操作 7.印制电路板的设计规范与国家标准 二、课题及课时分配 附：整机装配实训

三、课程教学内容和要求 课题一常用电子元器件 1.掌握电阻器、电位器的主要种类、主要技术参数以及识别、检测和使用方法。 2. 掌握电容器、电感器、变压器的主要种类、主要技术参数以及识别、检测和使用方法。 3. 掌握半导体器件二极管、三极管、场效应管的种类特性、主要技术参数、检测方法与识别以及集成电路的封装等。 4.掌握电声器件、光电器件和压电器件的种类特性、主要技术参数、检测识别方法以及工作原理。 5.掌握片状元器件的相关知识。 课题二印制电路板的设计与制作 1.主要掌握印制电路板的的结构与种类，认识常用材料,了解先进的PCB以及相关知识。 2.掌握印制线路板的设计基本原则。 3.简单了解手工制作线路板。 课题三焊接工艺 1.掌握焊接的基本知识。 2.掌握焊料与焊剂的种类、特性以及其它相关知识。 3.掌握手工焊接技术的方法、注意事项以及相关技能。 4.掌握自动焊接技术、表面安装技术的设备、工艺流程、注意事项 等相关知识。 课题四电子产品的防护与电磁兼容 1.了解电子产品的防护与防腐、电子产品的散热、电子产品的防震的相关知识。 2.了解电子产品的电磁兼容的知识，掌握电子产品的电磁兼容所采取的主要措施。 3.了解电子产品的静电防护的知识，掌握静电防护的主要措施。 课题五整机装配工艺 1.掌握整机装配工艺的基本知识。 2.掌握整机装配工艺的相关技能。 3.掌握电子产品的工艺文件的分类、编制以及格式和填写方法。 4.掌握电子产品的装配工艺要求及过程。 课题六电子产品的调试与检验 1.掌握调试的相关知识

(完整版)电子技术基础复习题及答案

电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、 (B) 材料、 (C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、 (B) 饱和状态、 (C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍 (B) 约为原来的2倍 (C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大 (B) 晶体管输入特性的非线性 (C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益 (B) 提高共模输入电压范围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C； (B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低

C 、共模抑制比大 D 、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( ) 13．将代码(10000011)8421BCD 转换成二进制数为（ ） A 、(01000011)2 B 、(01010011)2 13．将代码(10000011)8421BCD 转换成二进制数为（ ） A 、(01000011)2 B 、(01010011)2 C 、(10000011)2 D 、(000100110001)2 14．N 个变量的逻辑函数应该有最小项（ ） A 、2n 个 B 、n2个 C 、2n 个 D.、(2n-1)个 15．函数F=B A +AB 转换成或非－或非式为（ ） A 、 B A B A +++ B 、B A B A +++ C 、B A B A + D 、B A B A +++ 16．图示触发器电路的特征方程Qn+1 =（ ） A. n n Q T Q T + B. Q T +TQn C. n Q D. T 17．多谐振荡器有（ ） A 、两个稳定状态 B 、一个稳定状态，一个暂稳态 C 、两个暂稳态 D 、记忆二进制数的功能 18．本征半导体电子浓度______空穴浓度，N 型半导体的电子浓度______空穴浓度，P 型半导体的电子浓度 ______空穴浓度 （ ） A 、等于、大于、小于 B 、小于、等于、大于 C 、等于、小于、大于 19．稳压管构成的稳压电路，其接法是（ ）

电子工艺基础实验

电子工艺基础实验实验一、原理图绘制（一） ——简单无线电话筒电路图的绘制 实验二、原理图绘制（二） ——数字LED显示电路图的绘制 实验三、印制板绘制（一） ——简单无线电话筒单面印制板的绘制实验四、印制板绘制（二） ——数字LED双面显示印制板的绘制

实验一、原理图绘制（一） ——简单无线电话筒电路图的绘制 实验目的： 1、学会使用Protel99se新建绘制电路原理图文件 2、学会添加元器件原理图库 3、学会绘制简单电路原理图 实验仪器： 硬件：配置要求CPU高于800MHz，内存高于128M，17寸显示器的电脑一台。 软件：操作系统：Windows98及以上版本，应用软件：Protel99se 实验相关内容： 1、启动Protel99se，建立新的绘制电路原理图文件 启动Protel99se的两种方式，一、从桌面上双击Protel99se图标；二、从开始程序菜单中单击。启动后的界面如图1所示。 图1 Protel99se启动界面 选择菜单中“File文件”的“New新建”，出现Protel99se的建立新绘制电路原理图文件登陆和新建对话框如图2所示 图2 Protel99se新建和登陆界面

在Database File Name中写入要新建的文件名，同时在Database Location中通过“Browse”按钮来选择新建文件的存放位置如图3所示，最后确定即可。这时会出现Database的相关信息如图4所示，主要有Design Team、Recycle Bin和Documents，以后设计绘制的图纸都应该放在Documents下。 图3 新建文件保存位置界面 图4 新建文件相关信息界面 首先先给自己的Database添加密码，双击Design Team进入后，双击Members进入成员管理窗口如图5所示，这时通过菜单栏的文件菜单的下拉菜单选中“New Members新成员”选项如图6所示，在弹出的对话框中，输入新成员的名字如图7所示，输入密码并确认如图8所示，与此同时，双击Admin也要输入密码。然后再回到Design Team管理窗口下，双击Permissions进入成员权限设定如图9所示，双击Members Design Team，最后在弹出的对话框中选中所有的选项即可如图10所示，设定后的权限如图11界面。此时可以退出后重新登陆时，需要输入密码才可以如图12所示。

电子技术复习题及答案

一、填空题 1、右图中二极管为理想器件， V1工作在_导通__ 状态；V2工作在__截止___状态。 2、差分放大器对差模信号有较强的放大能力，对共模信号有较强的__抑制__能力。 3、三级管工作在放大区时，发射结__正向__偏置，集电结__反向__偏置， 工作在饱和区时，发射结__正向_偏置，集电结_正向__偏置。 4、根据反馈的分类方式，负反馈电路有4种组合形式，即_串联负反馈、_并联负反馈__、_电流负反馈_、电压负反馈。 5、理想集成运算放大器有两个重要特性对分析线性运用电路非常有用，他们分别是虚短、虚断。 6、逻辑函数的表示形式有四种：逻辑函数式、______真值表____、卡诺图和逻辑图。 7、将十六进制（0BF）转换成十进制= __191________。 8、计数器、寄存器、编码器、译码器中，属于组合逻辑电路的是___译码器编码器___，属于时序逻辑电路的是_____计数器、寄存器_________ 。 9、共阳接法的发光二极管数码显示器，应采用___低_______电平驱动的七段显示译码器。 1、数字信号只有 0 和 1 两种取值。 2、十进制123的二进制数是 1111011 ；八进制数是 173 ；十六进制数是 7B 。 3、一位十进制计数器至少需要 4 个触发器。 4、有一A/D转换器，其输入和输出有理想的线性关系。当分别输入0V和5V电压时，输出的数字量为00H 和FFH，可求得当输入2V电压时，电路输出的数字量为： 66H 。 5、设ROM容量为256字×8位，则它应设置地址线 8 条，输出线 8 条。 6、用256字×4位RAM，扩展容量为1024字×8位RAM，则需要 8 片 1、在常温下，锗二极管的门槛电压约为 0.1 V，导通后在较大电流下的正向压降约为 0.2 V。 2、三极管须使发射结正向偏置，集电结反向偏置才能工作在放大区。 3、一般直流稳压电源由电源变压器、整流电路、滤波电路 和稳压电路四个部分组成。 4、按移位方向，移位寄存器可分为单向移动寄存器和双向移动寄存器。 5、三态门的“三态”指输出高电平，输出低电平和输出高阻态。 6、（101111）(2)=47(10),(87)(10)=1010111(2) 7、用一个称为时钟的特殊定时控制信号去限制存储单元状态的改变时间，具有这种特点的存储单元电路称为触发器。 8、时序电路分为组合电路和存储电路两种。 二、选择题 1、离散的，不连续的信号，称为（B ） A、模拟信号 B、数字信号 2、在下列逻辑部件中，不属于组合逻辑部件的是（ D ）。 A．译码器B．编码器 C．全加器D．寄存器

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件

1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。