PADS Layout 的元件的布局

第10章PADS Layout的元器件的布局

PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。

本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。

10.1 布局规则介绍

在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。

10.1.1 PCB的可制造性与布局设计

PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。

当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。

元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。

SOL

正确错误

图10-1 DIP封装与IC摆放的方向与过锡炉的方向垂直

第10章PADS Layout的元器件的布局

第10章PADS Layout的元器件的布局

，在主工具栏的下方弹出绘图工具栏,如图10-2所示。

图10-2 绘图工具栏

利用绘图工具栏可以进行建立2D线、板子边框、各种字符、铜皮/覆铜、切割区和禁止区等设计。

下面对各绘图按钮的功能做简要介绍。

2D线：建立2D连线，用来表示如箭头标记、元件外框等没有电气性能的符号。

剪裁铜线：从铺设好的实心铜皮剪切出各种图形的铜皮。

禁止灌铜：设置灌铜区域中的禁止灌铜区。

禁止区：对于某一设置的区域进行控制，如高度控制、禁止在这一区域布线、覆铜等。

灌注：灌注需要覆铜的区域。

分割区：建立混合分割层中各分割区域。

自动划分：在混合分割层中自动划分各区域。

增加标签：为元器件、跳线增加关于型号、设计参数等的标签、标注。

选项：打开参数对话框，定义各种参数。

下面利用PADS Layout自带的preview.pcb为例，介绍板框的画法。

如图10-3所示是布线后的PCB设计图，如图10-4所示是preview.pcb的PCB板框图。

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，可以在弹出的对话框中设置倒角的大小及形状。倒角的形状有对角线（Diagonal）、弧形（Arc）两种形状，修改比率

（Ratio）、角度（Angle）文本框中的数值，设置倒角的大小。如图10-9所示。

图10-9 倒角设置对话框

。

(2)在工作区单击鼠标右键，在弹出菜

单中选择需要的图型类型，如多边

形（Polygon）、圆形（Circle）等。

(3)在工作区中绘制一个封闭的图形，

作为禁止区，PADS Layout设计系统

将弹出Add Drafting对话框，如图

10-11所示。图10-11 Add Drafting对话框

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，完成禁止区的绘制。如果需要绘制另一个禁止区，则重复以上步骤即可。

10.2 手工布局

PADS Layout中具很强的自动布局功能，但对于不少设计，自动布局效果可能并不理想，不符合设计者的意愿，这就需要手工布局，下面介绍手工布局的步骤。

一、布局前的准备

在应用PADS Layout开始布局前，进行相关的布局参数的设置是十分必要的，如设计栅格、显示栅格、PCB板的某些局部区域高度控制、高频电路中重要网络的标志等，这些参数的设置对于布局设计来说十分必要。

(1)PCB板的某些局部区域高度控制。

在PCB设计中，进行元件布局时不仅要考虑元件的电气特性、布通率等，还要考虑元件及PCB板的3D特性。有时设计的PCB需要考虑到PCB封闭到某种机箱里面，这样不恰当的放置元器件，可能影响产品的生产，从而导致PCB设计的失败。例如，如果设计的PCB，加上元器件最后需要装一个圆柱体的壳子中时，必须考虑PCB的3D特性。要使PCB板的两边适合放置高度不高的元器件，PCB板的中间适合放置个体比较高的元件。在PADS Layout设计中，对某一区域元件高度进行限定，可通过规划禁止区来进行，在禁止区内设置可以放置的零件高度。

(2)PCB设计中重要网络的标志。

在PCB设计中，对于一些重要的网络，如高频电路中的高频网络、关键信号网络等，应用不同的颜色来进行标志，这在布局、布线设计中起到很好的警示作用。网络色彩设置步骤如下：

1.首先执行View→Nets菜单命令，弹出“View Nets”对话框，如图10-12所

示。

，PADS Layout系统自动将所有的元件归类放在板框外.如图10-14所示

图10-13 View Unroutes Details选项组图10-14 PADS Layout 对话框

三、元件放置顺序

元件在板周围散开后，设计者就要考虑先放置什么元器件，后放置什么元器件。不同的PCB设计有不同的放置顺序，但一般情况下按下列顺序放置。

(1)位置固定的元件。就是说那些元器件在板框中的位置是固定的，有的要求是

十分精确的，如与外部连接的电源、信号接插件等。

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，弹出设计工具栏，如图10-15所示。

图10-15 设计工具栏

设计工具栏中包括布局工具和布线工具，本章介绍的布局将使用以下工具:

移动:移动元器件。

旋转: 每次以旋转90度角逆时针方向旋转元器件。

位置交换: 交换两个元器件的位置。

查看簇:建立或修改簇。

(1)单个元件的放置。

下面以PADS Layout设计系统自带的preview.pcb中D1元件的放置为例，说明单个元器件放置的步骤，D1位置如图10-16中橙色圆框所示。

图10-16 preview.pcb中D1元件的位置

A

单击鼠标右键在弹出菜单中选择Move命令；

按Ctrl+E组合键。

随着设计者对PADS Layout设计系统的熟悉，建议应用快捷键以提高设计效率。当完成上面三种操作的任意一种后，元件D1贴在鼠标指针上，随鼠标的运动而移动，移动到需要位置，单击鼠标完成移动操作。

4.转动元件。D1元件放置由于不是水平和垂直的，而是倾斜的，因此需要转

动。选择D1，单击设计工具栏中的转动（Spin）按钮

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5xy组合操作。

删除一个元件组合的操作步骤：

1.选择要删除的元件组合，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Break，如图10-

19所示。

图10-19 删除一个元件组合对话框

5删除一个元件组合。

删除所有的元件组合

选择设计中的任意一个元件组合，单击鼠标右键，在弹出菜单中选择Break

All Unions命令，如图10-20所示，单击按钮

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，绘制在自动布局时不可以放置元器件的区域。

(5)使用旋转和翻转功能，调整需要以某个角度放置或保留在设计底部上的元器

件。

二、自动布局

执行Tools→Cluster Placement菜单命令，弹出“Cluster Placement”对话框，如图10-24所示。

图10-24 Cluster Placement对话框

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，继续单击Build Clusters按钮下的按钮

建立该簇，如图10-26所示。

图10-26 luster name definition对话框

3.建立簇后，簇的元件被擦除，并被一个圆圈代替，这个圆圈代表簇。

(3)增加一个元件到簇。

1.执行Tools/Cluster Manager菜单命令，弹出“Cluster Manager”对话框，如图

10-27所示。

图10-27 Cluster Manager对话框

?Name（名字）：显示被选择（高亮）的簇或单元的名字。在Name文本框中输入一个新的名字，并单击右边的Rename（重新命名）按钮，就可以重新定义该簇的名字。

?Top Level：在Top Level下有两个列表框,通过两个列表框中的任意一个列表，设计者可以查看设计中的所有簇、单元和元件。列表中前缀为CLU的表示是簇，前缀为UNI表示是单元，前缀为com的表示是元件。

?Move（移动）：通过move下的两个按钮边可以从当前簇、单元中增加或删除簇、单元或元件。

?Find（查找）：查找一个簇、单元或元件的位置。

2.在一个列表框中双击需要加入元件的簇，或选择该簇，单击Expand按钮，列

表框标题显示该簇的名字，列表框内显示该簇的所有元件。

3.在另一个列表框中，选择需要加入的元件。

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5删除所有的簇。

图10-28 删除簇对话框

Place Clusters（簇布局）

自动地把簇布置在板框内适当的位置，实际上不移动与它们关联的元件。单击

Place Clusters（簇布局）下的Setup按钮，打开Place Clusters Setup（弹出簇布

局设置）对话框，如图10-29所示，在Place Clusters Setup对话框中，设置相

关参数来定制Place Clusters（簇布局），如基于设计连接性及长度最短化来放

置簇等。

图10-29 Place Clusters Setup对话框

?Place Parts Rules（放置元件规则）：这一部分与簇布局中类似。

?Board Outline Clearance（板框空间）：确定簇在板框里面展开多少。

?Auto：默认值为75%。

?Manual：根据设计者需要填入自定义的值。

注意

放置元件的规则与簇布局和元件布局设置是共享的。

?Efforts：调整窗口下半部分的选项。

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PCB元器件的布局及导线的布设原则

PCB元器件的布局及导线的布设原则 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下一般原则： 1、元器件的布局布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后。再确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则： (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出组件应尽量远离。 (2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏组件应远离发热组件。 (4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 (5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： 1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 2)以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 2、布线 布线的原则如下； (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时。通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线。尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。 (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和

如何在Altium Designer 6.0中定制公司的元器件材料表(BOM

如何在Altium Designer 6.0中定制公司的元器件材 料表（BOM） Altium Designer 6.0提供了强大的BOM（Bill of Materials）表输出功能。它不仅可以输出传统的CVS和TXT格式的BOM表，还可以定制输出Microsoft Excel 格式的BOM表。此外Altium Designer 6.0还可以输出方便浏览的Web网页格式和XML表格格式的BOM表。 一、如何输出BOM表 在原理图编辑界面中，我们选择Reports\Bill of Materials命令就可以打开BOM表格编辑界面。如下图1所示，我们以“安装路径\Examples\Reference Designs\4 Port Serial Interface\4 Port Serial Interface.PrjPcb”为例。 图1 BOM表格编辑界面 在编辑界面的上半部分包括了BOM表的选项和详细显示列表。左边的选择项中包括2个部分，“Grouped Columns”和“All Columns”。All Columns包括了全部可以显示输出的BOM表选项，我们在需要显示的选项后面打钩，该选项就会出现在右边的详细显示列表当中。例如图中我们选择了“Footprint”，每个器件的Footprint信息就会出现在右边的详细显示列表中。如果我们需要根据不同要求输出不同的BOM表，我们可以把这些需要选择的选项从“All Columns”中拖到

“Grouped Columns”当中。这样我们可以在“Grouped Columns”当中方便地选择需要输出的选项，就不用到“All Columns”中去查找了。 在编辑界面的左下部分我们可以选择BOM表的输出文件格式。Altium Designer 6.0支持下列输出文件格式。 CSV (Comma Delimited) (*.csv) Microsoft Excel Worksheet (*.xls) Tab Delimited Text (*.txt) Web Page (*.htm; *.html) XML Spreadsheet (*.xml). CSV 和TXT格式是传统Protel 的BOM表输出格式。XLS是Microsoft Excel的文本格式，Altium Designer 6.0提供了强大的定制功能，用户可以定制符合自己公司要求的BOM表格。Web和XML都是目前比较流行的浏览文件格式，用户可以用Microsoft 公司的IE浏览器打开浏览这些文档。 如果我们在设计中使用了基于DATABASE数据库的器件库，我们可以把DATABASE数据库中的信息输出到我们将要生成地BOM表中。具体操作是：首先选择“Include Parameters from Database”复选框，这时DATABASE关联的元器件参数将出现在左侧的选项列表中；然后在选项列表中选择要输出的元器件参数，则该元器件的参数会出现在右侧的详细显示列表中。例如下图2中我们选择了器件的Price参数，则与器件Price 相关的信息会从DATABASE数据库中调到详细显示列表中显示。 图2 在BOM表中输出DATABASE 的信息

SMT chip元器件知识

SMT chip元器件知识 一、電阻的單位及換算 1、電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω). 2、電阻的換算﹕1MΩ= 103KΩ= 106Ω1Ω= 10-3 KΩ=10-6 MΩ. 3、字母表示﹕R 4、换算: 33×104Ω=330 KΩ27×105Ω=2.7 MΩ 二、電容的單位及換算公式﹕ 1、電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)?皮法(PF)。 2、換算公式﹕1UF=103NF=106PF。 3、電容字母表示﹕C 三、電感﹕ 1、用字母L表示 2、電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH) 3、換算公式為﹕1H=103MH=106UH 4、電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。 1.元器件字母标识所对应误差列表 (2)电容

SMT的生產要求﹕ 1車間的溫度要求在25±3℃之間﹔濕度要求為40%~70%之間。2生產所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中﹐冰箱的溫度要求在0℃~10℃之間。 3紅膠和錫膏在使用前必須經過4小時的回溫﹐以使紅膠?錫膏回溫到室溫狀態。 4錫膏在使用時也必須經攪拌﹐攪拌的時間要在5分鐘左右﹔已開封的錫膏必須在24 小時內用完﹐否則做報廢處理。 三﹑常用電子元件的規格﹕ 元件有各種不同的料號和品名﹐原則上是一種元件只有一 個料號﹐同一元件(品名和形狀)不能存在2個以上不同料 號﹐不同的2個以上元件﹐不能有同一個元件料號。 CHIP元件的規格﹕名稱(英制) 名稱(公制) L W 0402 1005 1.0mm ×0.5mm 0603 1608 1.6mm ×0.8mm 0805 2125 2.0mm ×1.25mm 1206 3216 3.2mm ×1.6mm 1210 3225 3.2mm ×2.5mm 1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术. 2 ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电 3 锡膏的取用原则是先进先出； 4. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。 5 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；； 6. PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 7 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485； 8 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 9 100NF组件的容值与0.10uf相同； 10若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm； 11.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm； 12 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；

画PCB时元器件的布局

画PCB时元器件的布局 元器件布局 1.根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4.布局操作的基本原则 A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；7 Q/DKBA-Y004-1999 F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时，应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。 10. BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的

PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则

PCB电路板设计中元器件布局应遵守哪些原则 要使电子电路获得最佳性能，元器电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 1*尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 2*某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3*重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 4*对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 5*应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 对电路的元器件进行PCB布局时，要符合抗干扰设计的要求： 1*按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

一般电气元器件介绍

一般电气元器件介绍 一、 变压器 变压器是变换交流电压、电流和阻抗的器件，当初级线圈中通有交流电流时，铁芯（或磁芯）中便产生交流磁通，使次级线圈中感应出电压（或电流）。变压器由铁芯（或磁芯）和线圈组成，线圈有两个或两个以上的绕组，其中接电源的绕组叫初级线圈（一次侧），其余的绕组叫次级线圈（二次侧）。 1、电源变压器的特性参数 额定功率：在规定的频率和电压下，变压器能长期工作，而不超过规定温升的输出功率。 额定电压：指在变压器的线圈上所允许施加的电压，工作时不得大于规定值。 还有空载电流、空载损耗、效率、 绝缘电阻等参数不作详细讨论 2、车间一般使用变压器 车间采用的变压器的类型比较多，主要有单相380v 变成单相100~110V （基本每台设备上都有该类变压器）、单相380v 变成单相200~220V （主要使用于C 线国产设备）、三相380v 变成三相200V （使用于一些采用200V 三相电机的设备，如曲轴AB 线无心磨床、偏心磨床、活塞倒角机、选配铆接机等） 3、接线方法，下图： 输入电源 输出电源 可选择输入电压

二、 开关电源 在通常的设备中采用交流电，但在大部分电子设备中都需要使用直流稳压电源。 1、 工作原理： 下图所示为直流稳压电源的组成框图，实际上它就是表示把交流电转换为直流电的过程。图中各环节的功能如下： 电源变压器：将标准交流电源电压变换为符合整流需要的交流电压（一般为降压）。 整流电路： 利用二极管等整流器件的单向导电特性，将交流电压变换为单向脉动电压。 滤波电路： 减小整流电压的脉动程度，以适合稳压电路的需要。 稳压电路： 在交流电源电压波动或负载变化时，使直流输出电压稳定。 2、一般输入电源为交流单相100V （220V ），主要看开关电源标识，也有同时兼容两种电压的开关电源（需作连接跳线处理），而输出电源为直流24V 。替换时主要指标：输入电压、输出电压、定额电流 3、线方法，下图： +24V 输出 0V 输出 地线 AC100V 输入 电源指示灯 输出调整

PCB板布局布线基本规则

一、元件布局基本规则 1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围 1."27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3."5mm（对于M 2."5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4.元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。 特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9.其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；

10、"板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或 0."2mm)； 11、"贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 12、"贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、"有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 二、元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、"电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil； 3、正常过孔不低于30mil； 4、双列直插： 焊盘60mil，孔径40mil； 1/4W电阻：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil； 无极电容：51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil； 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 如何提高抗干扰能力和电磁兼容性 在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1)微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。

关键元器件和原材料的控制程序

关键元器件和原材料的控制程序 1.目的 通过对本公司来料、过程和成品中的关键元器件和材料进行检验与验证,及时发现不合格品，防止不合格关键元器件和材料入库、发生及流出。 2.范围 适用于本公司来料、过程及成品中的关键元器件和材料的检验或验证。 3.职责与权限 3.1生产部员工负责在生产过程中的自检和互检。 3.2品质部负责对来料、过程及成品进行检验。 3.3技术部负责制定《关键元器件和材料清单》，根据国家相关规定有CCD光电转换主板、电源及电源线、电荷耦合器件以及外壳材料等关键元器件和材料。 4.定义 关键元器件和材料: 是指对产品的安全、环保、EMC和主要性能有较大影响 的元器件和材料。有时可能不仅限于认证实施规则中的 “关键零部件清单”。 5.工作程序 5.1 建立并保持关键件合格供应商名录。关键件应从经批准的合格供应商处购买，并保存关键件进货单，出入库单、台帐 5.1.1 对供应商提供的关键件的检验或验证进行控制，确保与采购控制要求一致，应保存相关的检验或验证记录。 5.1.2 选择合适的控制质量的方式，以确保入厂的关键件的质量特性持续满足认证要求，并保存相关的实施记录。合适的控制质量的方式可包括： a)获得强制性产品认证证书/可为整机强制性认证承认认证结果的自愿性认证证书，工厂应确保进货时证书的有效性。 b)每批进货检验，其检验项目和要求不得低于认证机构的规定。检验应由工厂实验室或工厂委托认可机构认可的外部实验室进行。 c)按照认证机构的要求进行关键件定期确认检验。 5.1.3 供应商或客户交货时,仓管员按送货单或订购单查验物料是否为关键元器件和材料,并查验物料的品名、规格、型号、数量等。初收无误后,把原物料整

元件布局基本规则

组件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的组件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等组件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与组件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装组件焊盘的外侧与相邻插装组件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其他方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热组件不能紧邻导线和热敏组件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 组件单边对齐，有极性组件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于 8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成组件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 组件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁

印制电路板上的元器件布局和布线原则

1．印制电路板上的元器件布局 首先，要考虑PcB尺寸大小。PcB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且临近线条易受干扰。在确定PcB尺寸后，再确定 特殊元件的位置。最后，A TMEL代理根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。 (1)确定特殊元件的位置 ①尽可能缩短高频元件直接的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干 扰。易受干扰的元件不能相互离得太近，输入和输出元件应尽量远离。 ②某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 ⑤质量超过158的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多 的元件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 ④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器及微动开头等可调元件的布局要考虑整 机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 ⑤应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 (2)根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局 ①按照电路的流程，安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能地保持一致的方向。 ⑧以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。 地排列在PcB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。 ③在高频条件下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数。 件平行排列。这样，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。 般电路应尽可能使元 ④位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为 矩形，长宽比为3：2或4，3。电路板面尺寸大于200 mm×150 mm时，应考虑电路板所 受的机械强度。 2．印制电路板布线的一般原则· (1)电路中的电流环路应保持最小。 (2)使用较大的地平面以减小地线阻抗。 (3)电源线和地线应相互接近。 (4)在多层电路板中，应把电源面和地平面分开。 (5)在先进的工程设计中，A TMEL代理商优化印制电路板的最好的方法是使用镜像平面。 像平面能够消除由电源或地平面产生的于扰而对电子电路所造成的影响。 总之，应使板上各部分电路之间不发生干扰，能正常工作；对外辐射发射和传导发射应尽可能低；应使外来干扰对板上电路不发生影响。wxq$#

关键元器件和原材料的控制程序

精心整理关键元器件和原材料的控制程序 1.目的 通过对本公司来料、过程和成品中的关键元器件和材料进行检验与验证,及时发现不合格品，防止不合格关键元器件和材料入库、发生及流出。 2.范围 适用于本公司来料、过程及成品中的关键元器件和材料的检验或验证。 3.职责与权限 3.1生产部员工负责在生产过程中的自检和互检。 3.2品质部负责对来料、过程及成品进行检验。 3.3技术部负责制定《关键元器件和材料清单》，根据国家相关规定有CCD光电转换主板、电源及电源线、电荷耦合器件以及外壳材料等关键元器件和材料。 4.定义 关键元器件和材料:是指对产品的安全、环保、EMC和主要性能有较大影响的元器件和材料。有时 可能不仅限于认证实施规则中的“关键零部件清单”。 5.工作程序 5.1建立并保持关键件合格供应商名录。关键件应从经批准的合格供应商处购买，并保存关键件进货单，出入库单、台帐 5.1.1对供应商提供的关键件的检验或验证进行控制，确保与采购控制要求一致，应保存相关的检验或验证记录。 5.1.2选择合适的控制质量的方式，以确保入厂的关键件的质量特性持续满足认证要求，并保存相关的实施记录。合适的控制质量的方式可包括： a)获得强制性产品认证证书/可为整机强制性认证承认认证结果的自愿性认证证书，工厂应确保进货时证书的有效性。 b)每批进货检验，其检验项目和要求不得低于认证机构的规定。检验应由工厂实验室或工厂委托认可机构认可的外部实验室进行。 c)按照认证机构的要求进行关键件定期确认检验。 5.1.3供应商或客户交货时,仓管员按送货单或订购单查验物料是否为关键元器件和材料,并查验物料的品名、规格、型号、数量等。初收无误后,把原物料整齐排放于关键元器件和材料待检区域,通知IQC进行来料检验。

元件布局基本规则.

元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm。 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm。 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔。 9. 其它元器件的布置 所有IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向 出现两个方向时，两个方向互相垂直。 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过。 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致 元件布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线 2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil 3、正常过孔不低于30mil 4、双列直插：焊盘60mil，孔径40mil 1/4W电阻： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘62mil，孔径42mil 无极电容： 51*55mil（0805表贴）；直插时焊盘50mil，孔径28mil 5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽

元器件布局与装配方式

元器件布局与装配方式 元器件布局与装配方式，本文将详细为您讲解相关知识，对于电子爱好者是很有帮助的。在设计装配方式之前，要求将整机的电路基本定型，同时还要根据整机的体积以及机壳的尺寸来安排元器件在印刷电路板上的装配方式。 具体做这一步工作时，可以先确定好印刷电路板的尺寸，然后将元器件配齐，根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板上的适当位置。可以先从体积较大的器件开始，如电源变压器、磁棒、全桥、集成电路、三极管、二极管、电容器、电阻器、各种开关、接插件、电感线圈等。待体积较大的元器件布局好之后，小型及微型的电子元器件就可以根据间隙面积灵活布配。二极管、电感器、阻容元件的装配方式一般有直立式、俯卧式和混合式三种。 ①直立式。这种安装方式见图1。电阻、电容、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的。这种方式的特点是：在一定的单位面积内可以容纳较多的电子元件，同时元件的排列也比较紧凑。缺点是：元件的引线过长，所占高度大，且由于元件的体积尺寸不一致，其高度不在一个平面上，欠美观，元器件引脚弯曲，且密度较大，元器件之间容易引脚碰触，可靠性欠佳，且不太适合频率较高的电路采用。 ②俯卧式。这种安装方式见图2。二极管、电容、电阻等元件均是俯卧式安装在印刷电路板上的。这样可以明显地降低元件的排列高度，可实现薄形化，同时元器件的引线也最短，适合于较高工作频率的电路采用，也是目前采用得最广泛的一种安装方式。 因2 ③混合式。为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。这受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理。见图3。

电气元件

单相交流电磁机构中短路环的作用（） ? C. 减小衔铁振动 答案C 下列器件应用中是并联于电路中的是（） ? A. 差模电感， ? B. 零欧电阻， ? C. 压敏电阻， ? D. 磁珠 得分：0 知识点：电气元件作业题展开解析答案C 解析 3. (4分) 下列器件那个不属于被动元件（） ? A. 电阻 ? B. 电容 ? C. 线圈 ? D. 运算放大器 得分：0 知识点：电气元件作业题展开解析答案D 解析 4. (4分) 金属线的电阻与（）无关 ? A. 导体长度 ? B. 导体截面 ? C. 外加电压 ? D. 电阻率 得分：0 知识点：电气元件作业题展开解析答案C 解析 5. (4分) 电解电容逆并联后，下列描述正确（） ? A. 容量减小 ? B. 容量变大 ? C. 不确定 ? D. 耐压值变大 得分：0 知识点：电气元件作业题展开解析答案B 解析 6. (4分) 电解电容器的主要特点正确的为（）

? A. A容量小，体积大，耐压较低 ? B. 有正负极性之分，正极接电源正极，负极接电源负极，接反会造成电容损坏 ? C. 容量误差小，且容量随频率而不变，稳定性好，绝缘电阻高 得分：0 知识点：电气元件作业题展开解析 答案B 解析 7. (4分) 压敏电阻器特性不正确的为（） ? A. 电压与电流遵守欧姆定律 ? B. 当两端所加电压低于标称额定电压值时，压敏电阻器的阻值接近无穷大，内部几乎无电流流过； ? C. 当两端所加电压略高于标称额定电压值时，压敏电阻器迅速击穿导通，并由高阻状态变为低阻状态，工作电流急剧增大； ? D. 当两端所加电压低于标称额定电压值时，压敏电阻器又恢复为高阻状态； 得分：0 知识点：电气元件作业题展开解析 答案A 解析 8. (4分) 电感器的组成结构？（） ? A. 漆包线绕在线圈骨架上完成的中间常装有磁芯材料 ? B. 有的电感器还加上屏蔽罩 ? C. 以上都是 得分：4 知识点：电气元件作业题展开解析 答案C 解析 9. (4分) 下列被动元件那个属于储能元件（） ? A. 电感， ? B. 零欧电阻， ? C. 压敏电阻， ? D. 石英晶体 得分：0 知识点：电气元件作业题展开解析 答案A 解析 10. (4分) 绝缘栅型场效应管的输入电流（）。 ? A. 较大 ? B. 较小 ? C. 为零 ? D. 无法判断。

pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC)

pcb布线心得(流程详解、元件布局布线与EMC) pcb布线技巧，轻松搞定布线、布局，主要包括：一、元件布局基本规则； 二、元件布线规则；为增加系统的抗电磁干扰能力采取措施；3、降低噪声与电磁干扰的一些经验等. 一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集*则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm； 7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil（或0.2mm）；

SMT基础知识试题库

SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)

一次元件布置原则与技巧

一次元件布置原则与技巧 一．一次元件布置确认内容 元件布置注意要点：满足元件自身性能和操作维护及接线方便。 布件人员接到技术图纸后应仔细阅读技术要求和工艺要求，深化理解设计思路。根据技术图纸、电装说明确定箱柜的安装方式、进出线方式、连接电缆截面。 1．根据材料表，原理图整体核对有无缺少元件，电气系统回路有无问题，如有问题及时通知技术部设计人员，进行协商解决确认。 2．确定箱、柜的安装位置：是靠墙安装、还是离墙安装，是独立安装、还是并柜安装，是悬挂式、还是嵌入式，可以确定进出电缆连接的方式和空间及铜排的加工方式，柜间母线系统和导线有无联系，在靠墙安装时元器件都应具备单面拆装条件。 3．确定箱柜体进、出线方式和连接形式： ---进出线方式分为：上进上出、上进下出、下进上出、下进下出。 ---进出线连接形式分为：母线连接和电缆连接。 ---确定进、出线方式和连接形式后，可以确定箱柜内上、下部的元件安装高度和预留用户接线空间。4．根据进、出线连接电缆截面确定是否需要加装过渡铜排和接线端子： ---技术图纸有标注进出线电缆截面的根据元器件接线端子形式确定空间，元件接线端子为卡笼式，电缆能直接压接，预留空间可以适当减少；元器件接线端子为螺钉式，一般用户采用DT电缆接线片连接。根据连接DT电缆接线片的宽度和电器元件接线点的接线能力确定是否需要做过渡铜排，以保证用户电缆在满足载流量的前提下连接方便可靠。 ---塑壳开关在连接电缆时需要制作过渡铜排的： ?西门子塑壳开关：3VL17同3VL27系列开关连接电缆截面超过95mm2（包括95mm2），3VL37连接电缆截面超过70 mm2（包括70 mm2），3VL47系列以上型号开关，都需要加装л接铜排。 ?施耐德塑壳开关：NS160、NS250系列开关连接电缆截面超过95mm2（包括95mm2），NS400系列以上型号开关，都需要加装л接铜排。 ? ABB塑壳开关：S1、S2系列开关连接电缆截面超过50mm2（包括50mm2），S3系列开关连接电缆截面超过70 mm2（包括70 mm2），S4系列以上开关，都需要做л接铜排。 ----微断开关进出线连接状况：

一次元件布置原则

一．一次元件布置确认内容 元件布置注意要点：满足元件自身性能和操作维护及接线方便。 布件人员接到技术图纸后应仔细阅读技术要求和工艺要求，深化理解设计思路。根据技术图纸、电装说明确定箱柜的安装方式、进出线方式、连接电缆截面。 1．根据材料表，原理图整体核对有无缺少元件，电气系统回路有无问题，如有问题及时通知技术部设计人员，进行协商解决确认。 2．确定箱、柜的安装位置：是靠墙安装、还是离墙安装，是独立安装、还是并柜安装，是悬挂式、还是嵌入式，可以确定进出电缆连接的方式和空间及铜排的加工方式，柜间母线系统和导线有无联系，在靠墙安装时元器件都应具备单面拆装条件。 3．确定箱柜体进、出线方式和连接形式： ---进出线方式分为：上进上出、上进下出、下进上出、下进下出。 ---进出线连接形式分为：母线连接和电缆连接。 ---确定进、出线方式和连接形式后，可以确定箱柜内上、下部的元件安装高度和预留用户接线空间。 4．根据进、出线连接电缆截面确定是否需要加装过渡铜排和接线端子： ---技术图纸有标注进出线电缆截面的根据元器件接线端子形式确定空间，元件接线端子为卡笼式，电缆能直接压接，预留空间可以适当减少；元器件接线端子为螺钉式，一般用户采用DT电缆接线片连接。根据连接DT电缆接线片的宽度和电器元件接线点的接线能力确定是否需要做过渡铜排，以保证用户电缆在满足载流量的前提下连接方便可靠。 ---塑壳开关在连接电缆时需要制作过渡铜排的： ?西门子塑壳开关：3VL17同3VL27系列开关连接电缆截面超过95mm2（包括95mm2），3VL37连接电缆截面超过70 mm2（包括70 mm2），3VL47系列以上型号开关，都需要加装л接铜排。 ?施耐德塑壳开关：NS160、NS250系列开关连接电缆截面超过95mm2（包括95mm2），NS400系列以上型号开关，都需要加装л接铜排。 ? ABB塑壳开关：S1、S2系列开关连接电缆截面超过50mm2（包括50mm2），S3系列开关连接电缆截面超过70 mm2（包括70 mm2），S4系列以上开关，都需要做л接铜排。 ----微断开关进出线连接状况： ?对于梅兰日兰C65系列微断开关进、出线截面单根超过35 mm2，西门子5SX2系列开关进、出线截面超过25 mm2，ABB公司S250、S260、S270、GS250系列开关进、出线电缆截面超过 25 mm2在以但又小于50 mm2（不包括50 mm2）电缆情况下采用配带IT接线片满足连接要求， 连接大于50 mm2电缆需要增加接线端子或过渡铜排满足连接。 ---图纸无标注电缆截面的根据开关容量在现行公司选线表中查找出相对应的YJV电缆截面，依据电缆选用的DT电缆接线片宽度和元器件接点确定是否加装л接铜排。 ---根据图纸确定连接主开关上口是否有分支过渡电缆连接，连接导线截面在6mm2及以下可以采用电缆直接连接，超过6mm2的电缆采用铜排过渡或接线端子过渡方式连接。 ---分支开关出线截面超过两根以上10mm2导线（包括两根）需要做过渡铜排。 ---星角启动回路连接电缆超过10mm2以上(包括10mm2)应将出线引到接线端子或出线过渡铜排上。 ---根据过渡铜排的长度和宽度确定是否需要增加支撑，一般长度不超过130mm的铜排可以不加固定点（如绝缘子）支撑。 二．元件布置考虑因素 根据电气原理图、元件布置图进行最终确定元器件的排布位置，考虑元器件自身因素等： 1．元器件的飞弧距离、电气间隙、爬电距离须符合样本要求和工艺要求（在元器件的的飞弧距离内禁止安装元器件）。 2．手动操作元件的操作高度和操作空间具备符合操作方便，操作空间不防碍原则（断路器、刀熔开