PCB修理教程

修理教程

一、目的：

对每位修理员工进行相关的知识培训，让每位员工掌握基本修理操作知识，更好的胜任本职工作，减少修理不良，控制报废，保证品质。

二、范围：

所有修理员工

三、适用文件：

MEI020：修理操作指示

QAI004：FQC检查工作指引

QAIO013：正达内部（工艺）允收标准

MI：线路板生产指示

四、内容：

(一) 修理组流程图：

(二) 修理种类：追线、补油、拖锡、拖金、压板曲、帮线、补胶

追线

1、流程图：挑Short 补油（拖锡）

拍菲林→找点假数

open

2、操作程序

⑴拍菲林

将已测试不合格板置于光台上，找出相对应型号版本号的追线菲林，按照不合格板标签的点数，将追线菲林放在线路板的元件面（C/S或焊锡面（S/S）。

⑵、找点

a、Open点（即标签上所显示的数据为负号）。

用BB机按所显数据在菲林上找出数据与线路板对应线路之测试点数，如BB机鸣叫，即此两点间线路完好，但须看焊盘上是否有油墨氧化物等（因此类问题也会引起测试Open），若有须修理干净，如BB机不

鸣叫即为开路，用探针沿着点数顺线路将问题点找出，贴上箭头送帮线，为严重Open或孔内无铜则送MRB。若为多层板，沿线路认真查找后仍找不到Open点，即为内层Open，则按标签上的点数指上两个红箭头，在箭头上写上“O”字样送MRB。

b、Short点（即标签上所显示的数据为正号）

找点与Open相同，如两点间鸣叫即此两点线路间Short，用探针沿两点线路找出Short点用红箭头指出，并用手术刀挑干净（严重的直接送MRB）挑Short后须用BB机检查Short点清除致绝缘，露铜位需补油修理，若Short为锡桥接，拖锡即可。若为内层Short，如同内层Open一样在两个红箭头上写上“S”字样送MRB。

如两点间不鸣叫，就用小烧线机“B”看有否电流，如有则为微Short，用大烧线机将Short点烧出并用手术刀将Short点的碳粉清除，检查致绝缘为止。

⑶假数

a、找Open点时BB机鸣叫且焊盘上未见油墨、氧化、杂物等，即为假数。

b、找Short点时BB机不鸣叫，且用小烧机“B”无电流，即为假数。

3、出板

所有修理Open及Short好板，假数板均需送E-T。

备注：

a、追线时烧线机电压要稳定，不能将电流调得太高，由低向高逐渐调节。

b、追Short时必须先沿线认真查找，切勿找到两端点就直接烧线。

c、烧Short时不能用IC位，盖油孔，金手指做烧点，如确实找不到Short需以上位置做烧点时一定要将探头按紧，注意两个探头不能碰在一起，否则会烧坏板。

d、挑Short时注意认真参照良品板后修理，避免误判误修，难修的板挑出专人修理，避免不必要的再修理或报废。

补油

1、流程图：

处理补油位→补油→焗板→出板（E-T）

2、操作程序

⑴处理补油位

a、补油前取适量的需搅拌均匀的油放在防水纸上，用酒精或783药液洗小描笔，用吸水纸吸干并将笔拖尖。

b、擦花露铜、线路上锡、板面杂物、机帮线、S/M氧化等用手术刀刮干净需修理位置，用5%Cucl2溶液擦试铜面致哑色（上药水时注意避开锡面，否则药水渗上锡面锡会变灰导致返修理）。用吸水纸吸干药水，并用橡皮轻擦修理位（水金板、电镀帮线板补油前不用上Cucl2）。

⑵、补油

a、在待补油位补上绿油，所补绿油面比原绿油面稍高。

b、取裁剪整齐的废菲林片在补油下倾斜向上拖平油面。尽量避开焊盘（非盖油位）以减少返修理。

c、补字符要参照正常板的字符补油，油高度、宽度与正常板字符一致。

d、检查补油位之油墨是否过厚如过薄，如过厚需用碎布抹试修理位置的油墨再用酒精清洁重补，如油薄加厚即可。

e、检查板面是否擦花、漏补等。

f、取出的油墨4小时后需更换，783药液和Cucl2每天换一次。

g、按板的大小，性质选择插架或平放（薄板一般需平放插架时要小心擦花，需将板送到架底，并将同一型号的板插在一起，方便分板。

备注：

⑴补油前须先查阅MI第3页绿油型号及颜色，不可补错绿油，颜色差异不能太大。

⑵补油点数要求：

a) 焊接面（S/S）不超2处，元件面（C/S）不超3处。

b) 补油面积不超30mm2，且在直径为100mm有圈内不能超1个点。

c) 若客有特别要求须按客要求修理。

3、焗板

焗板条件：135℃30分钟

4、出板

焗好板后仍需将板查一遍，OK后撕掉标签送往E-T。

拖锡：

1、流程图：

处理拖锡位→拖锡→清洗→出板

2、拖锡机操作程序

a、开机：插通电源，按开关至“ON”使“Power”灯，电压指示灯闪亮。

b、关机：按开关至“OFF”使“Power”灯，电压指示灯熄灭，再拔开电源开关。

3、拖锡操作程序

⑴处理拖锡位

a、将拖锡位置(PAD位)之氧化物或其它杂物用手术刀刮掉致平整，若孔内有异物用比孔径小的钻咀轻钻孔内异物及氧化。

b、用小描笔沾取松香涂在待修理位置上。

⑵拖锡

a、拿取电烙铁，将烙铁咀在海棉处擦试，以清除表面氧化物。

b、将烙铁咀靠在锡线上使锡线熔化并附在电烙咀然后将熔锡涂在PAD的露铜位。

c、将烙铁咀触手PAD边位，用碎布由上向下快速抹试时间为1-2S。

d、若为孔内须拖锡将附有熔锡的烙咀紧触孔内锡面上，拿起线路板快速向工作台垫布处拍落，拍除孔中熔锡，时间为1-2S。

e、将线路板平放用烙铁咀将两面焊盘上残锡拖平。

f、拖锡条件：温度350-450℃，时间：1-2S

备注：

拖锡时温度不能过高，时间也不能太长，以免拖掉焊盘。IC位小PAD位选择350℃，大关位再适当调节。

(3)清洗

a、用大画笔蘸取酒精或温水清洗修理位之松香。

b、用毛巾或布碎抹干板面并轻拍线路板，以除去孔中水份。

(4)出板

检查修理位置OK板送E-T

拖金：

1、流程图：

处理拖金位→拖金→出板

2、拖金机操作程序

a、开机：插通电源，按开关至“ON”使“Power”灯，电压指示灯闪亮。

b、关机：按开关至“OFF”使“Power”灯，电压指示灯熄灭，再拔开电源开关。

3、拖金操作程序

(1)处理拖金位

a、对于金手指板，须用砂胶笔均匀横向将金面擦平，并清除上面脏物（若为一般金面不需横向擦）。

b、若金面上有绿油，锡或其它杂物，须先修理干净后再用砂胶笔擦平。

(2)、拖金

a、拖金条件：

拖金水为ME配制，浓度为3-5g/L

电压：6-8V，时间：20-30S

b、拖金时，负极（探针）紧触与修理位置连通的裸露点，正极（金笔）在修理位置快速往复移动。

c、用吸水纸吸干金水再用橡皮擦试金面。

d、检查修理位置金色与本色是否一致，如有漏修则重复以上步骤。

(3)出板

所有修理好板出至E-T。

备注：

①砂金手指时注意不要擦花（伤）两旁金手指及绿油。

②离金手指近的锡面不能拖上金。

压板曲：

1、流程图：

叠板→焗板→取板→出板

2、操作程序：

(1)叠板

a、将同一型号的板按每叠30PNL，对好方向，板与板之间隔好铝片，必须叠放整齐。

b、对板弯的板叠板时应弯对弯，压出来的板才有效果。

(2) 焗板

a、将一块钢板放在炉中央，再将叠好的板放在钢板上，板一定要整齐然后加盖一块钢板，依次叠放，最多七层，最上面一层需用两块钢板，钢板与板之间必须隔铝片，必免擦花板面。

b、焗板条件：135℃、4小时。

(3)取板

a、待自然冷却后取出板检查板面是否有压伤或字符印。

b、因铝片易刮伤板，操作须小心。

(4)出板

压好板曲板出至FQC再检板曲是否OK。

帮线

1、流程图：

调机→表面处理→帮线→补油

2、操作程序

(1)帮线机操作程序参见MET040807

(2)调机（补线前准备工作）

a、选择电压和时间：观察所要帮线部位的线粗，应使用多大的合金线，再选择恰当的电压(V)和时间(T)。

b、用砂纸轻擦电极头，去除氧化物，调平两电极头，尽量保持高低一致。

备注：

a、机头右上方的旋扭是调节修补压力的，一般选在1.8KG。

b、电极头上方的小旋扭是用于调节电极间隙。细导线要小，粗导线要大，调节时用0.2mm小纸片夹在电极间，调好后抽出纸片。

(3)、表面处理

a、用手术刀很仔细地把断线两端铜箔刮干净，去除氧化层。

b、若为撞歪线之类的需将撞歪的那部分切掉。

(4)、帮线

a、先用报废板试补，以确定所选的电压（V）和时间（T）是否合适，以防（V）和（T）选择不当损伤线路板。

b、确定所选参数无误后将待帮线板置于电极头下，从显示屏中调节断线位置，使合金线与断线处重叠。

c、在断线的两端点下压电极头使合金线与断线的端点粘接牢固，然后用手术刀去除多余的合金线。

d、在电极头下移动线路板并随之压下电极头，使所补的合金线与基板平整（若断线过长，补线材料与基板可用胶水辅助粘接）。

e、用1200＃的砂纸打磨平两端接头处。

f、用BB机B帮线处是否导通，OK后送补油。

(5)对开路帮线修理有如下要求:

a、焊接面(S/S)不超2点元件面(C/S)不超3点。

b、开路距离≤3.5mm。

c、对于小于或等于90。的转角位，帮线长度不超过0.50mm。

d、补线与锡圈、SMD、PAD之距离须≥1.27mm否则不予帮线。

e、若客有特别要求，则按客要求修理。

备注：

(1)、各参数一律参照MET040807。

(2)、帮线前需试帮报废板，以确认（V）和（T）是否合适。帮线处的断线位置须刮干净铜箔并去除氧化物，以免帮不上线。

(3)、调节极头时，两极头不可碰在一起，极头间须用0.2mm小纸片隔开以防机头氧化而补不上线。

(4)、两极头要经常清理，必要时使用1200＃砂纸轻擦，去除氧化物，以防因机头氧化而补不上线。

(5)、电源控制箱需保持常开，否则断电后将无法使用，再用时必须先充电，这样有损电池的寿命。

(6)、不帮线时机头底下也要放一块板，以防机嘴与工作台碰撞而损坏机嘴。

补胶：

⑴断板角补胶，断角位连接NPTH孔，为使孔不变形，在修理前先用白殖胶塞固定孔径及孔形再进行补胶。补好后焗干用刀切去一些胶再用扁锉修平整。

⑵断板，将板对好方向放整齐，选一面离线路较远的待修补。用19mm红胶纸贴在断板V-CUT位的中间，各1/2胶纸；另一面要修理位置将中间的红胶纸切去，成两半，然后用红胶纸将修理位的线路字符等盖住，如不能完全盖完再用篮胶纸盖好，避免胶水渗上致修理不良。用削尖的牙签将调好的胶水涂在裂缝中，需快速，因胶水容易干。如在补胶前有板曲或其它问题先修好再补胶，避免多次修理再次断板。

1、报废板控制：

⑴各员工务必严格按有关指示做事。

⑵在操作过程中做到轻拿轻放，不准拖板、推板，防止擦花。

⑶在每次上班时检查机器电压及电流再进行工作。

⑷工作中机器发生故障应及时知会上司及维修部。

⑸放板到修理架要将大小分开，不能大夹小混板。

⑹工作台顶放板不能太高及大小不分，并且要随时收集整齐。

(完整版)cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)

cadence 画 PCB 板傻瓜教程（转帖） 复制于某网站,谢谢。拿出来分享吧,希望对初学者能有帮助,可以很快了解 Cadence 的使用，谢谢共享者。 一．原理图 1.建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD 以Project 来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开 cadence 软件—》一般选用 Design Entry CIS，点 击Ok 进入Capture CIS。接下来是 File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击 Ok 进入设计界面。 2.绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件 SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用 于放置元件、画线和添加网络等等，用法和 Protel 类似。点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管 理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库 等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击 SCHEMATIC1 文件夹，右键点击 PAGE1，选择 Schematic1 Page Properties，在 Page Size 中可以选择单位、大小等； 2） 添加原理图库： File--New--Library，可以看到在 Library 文件夹中多了一个 library1.olb 的原理图库文件，右键单击该文件，选择 Save，改名存盘；（注意：在自己话原 理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过， 没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件： 常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或 者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的 olb 库文件，选 New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片 Datasheet 中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf 格式的 Datasheet 按住Alt 键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（Net List）： 在画板 PCB 的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下 的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选 To ol s--A n n o t a te，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改 或用默认设置即可。进行 DRC 检测也是在生成网络表之前的一项重

PCB设计基础教程

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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，（通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm）对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB部进行处理数、模共地的问题，而在板部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3 信号线布在电（地）层上

PCB设计基础教程

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高速PCB设计新手 入门及进阶教程(上)

https://www.wendangku.net/doc/e278760.html, 高速PCB设计新手入门及进阶教程（上） 高速PCB设计指南之一----PCB布局，布线，高速设计 第一篇PCB布线 在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，

PCB课程设计

PCB课程设计报告 课题:8255并行口扩展设计 学院: 核工程与地球物理学院 班级: 学号:2 姓名: 何鹏宇 目录 一、设计题目 (2) 二、设计内容与要求 (2) 三、设计目得意义 (2) 四、系统硬件电路图 (2) 五、程序流程图与源程序......................................... 错误!未定义书签。 六、系统功能分析与说明 (3) 七、设计体会 ............................................................ 错误!未定义书签。

一、设计题目 8255并行口扩展控制系统设计。利用单片机AT89C52控制实现8255得PB口输出数据等于PA口输入数据。 二、设计内容与要求 (1)利用单片机AT89C52与8255A设计一个扩展控制系统设计。 (3)要求使用得元器件数目最少,电路尽可能简单。 (4)电源电压为＋5V。 三、设计目得意义 1、通过8255并行口扩展控制,进一步熟悉与掌握单片机得结构及工作原理,加深 对单片机理论知识得理解; 2、掌握单片机内部功能模块得应用; 3、掌握单片机得接口及相关外围芯片得特性、使用与控制方法; 4、掌握单片机应用系统得构建与使用,为以后设计与实现单片机应用系统打下 良好得基础。 四、系统硬件电路图 (1) 8255并行口扩展控制硬件电路原理图如下: 图1:电路原理图 三大元件:

各元件封装: (2) PCB图如下 : 图2:PCB图五、程序流程图与源程序 5、1 程序流程图 六、系统功能分析与说明 6、1 总体功能实现说明 本次设计单片机采用 8位CMOS微

AD15 PCB快速入门(二)

按住Shift键和鼠标右键可以旋转右下角的3D模型。 图3-61旋转3D模型10.使用元器件向导创建PCB封装 打开我们创建的PCB库。 图3-62打开PCB库

打开PCB Libray选项卡可以看到我们上次画的点阵封装。 图3-63打开PCB Libray选项卡 我们使用元件向导绘制TQFP32的封装，先看一下TQFP32封装尺寸，封装尺寸信息在芯片的数据手册里面都有提供的，大家可以找一下。 图3-66TQFP32尺寸图

选择工具->元器件向导。 图3-67打开元器件向导下一步。 图3-68下一步

选择QUAD，单位为mm，点击下一步。 图3-69选择封装类型 设置焊盘长度为2mm，焊盘宽度为0.45mm。通常长度2mm就够用了，宽度参考图3-66尺寸图中的B最大值为0.45mm，所以这里我们就把它设置为0.45mm。然后下一步。 图3-70设置焊盘尺寸

我们把所有焊盘都设置成矩形，下一步。 图3-71设置焊盘形状丝印线宽默认0.2mm就可以，下一步。 图3-72设置丝印线宽

从图3-66可知引脚间距e 典型值为0.8mm ，所以我们设置为0.8mm 。而剩余两个距离参数图3-66 中并没有给出，需要我们自己计算。先不要点下一步，我们来算一下。 图3-73设置间距 首先我们要知道，封装的尺寸要比芯片大！！！这点一定要注意！！！就是说焊盘有一半是漏出来的，一半是压在引脚下面的！！！好好理解一下这句话。在焊接的时候，我们要保证没有虚焊，需要留出来焊盘的一半用来上锡。我们看看下图来理解一下。 图3-74实际芯片位置引脚 空余焊盘

cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)

cadence画PCB板傻瓜教程（转帖） 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择 Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library 1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意： 在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件：

常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（NetList）： 在画板PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了，剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中.dsn 文件，然后选Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进行修改或用默认设置即可。进行DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选Tools--CreateNetlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错，可以通Windows--SessionLog查看出错的原因，（第一次用cadence画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放置元件（万一有100个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双击DesignCache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择UpdateCache，一路yes下去即可将原理图中该元件全部更新。 注意： 在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同时，这样方便以后工程的调用 6）一些细节：

PCB入门基础培训资料

PCB入门教程 1、概述 ＰCB（Printed Ｃirｃｕｉt Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备,军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。 一.印制电路在电子设备中提供如下功能: 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二.有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性----－挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GＢ/T２０36－9４“印制电路术语”。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志: 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板,在2．50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间,能布设导线的根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板,其导线宽度大于0.３mｍ。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2ｍm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板,其导线宽度约为0. 1-0.15mｍ。在两个焊盘之间布设四根导线,可算超高密度印制板，线宽为0．05-－０.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PＣＢ先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度，高精度，细孔径,细导线,细间距，高可靠,多层化,高速传输,轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率,降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径,板厚／孔径比值为代表,其发展历程和水平如下表:

pcb入门教程教本

PCB入门教程 1、概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表

面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，

PCB设计基础知识

PCB设计基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB 的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，

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cadence 画 PCB板傻瓜教程（转帖） 一．原理图 1．建立工程 与其他绘图软件一样， OrCAD以 Project 来管理各种设计文件。点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开 cadence 软件—》一般选用 DesignEntryCIS，点击Ok 进入 CaptureCIS。接下来是 File--New--Project，在弹出的对话框中填入 工程名、路径等等，点击 Ok 进入设计界面。 2．绘制原理图 新建工程后打开的是默认的原理图文件 SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和 Protel 类似。点击上侧工具栏的 Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库 等等。 1）修改原理图纸张大小： 双击 SCHEMATIC1文件夹，右键点击 PAGE1，选择 Schematic1PageProperties，在 PageSize中可以选择单位、大小等； 2）添加原理图库： File--New--Library，可以看到在 Library 文件夹中多了一个library 1."olb 的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意： 在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前 设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线 的时候通不过，没法对齐，连不上线！） 3）添加新元件：

常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元 件，或者用别人做好的元件。右键单击刚才新建的olb 库文件，选 NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多 的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet 中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（ pdf 格式的 Datasheet 按住 Alt 键可以按列选择），可以批量添 加管脚，方便快捷。 4）生成网络表（ NetList）： 在画板 PCB的时候需要导入网络表，在这之前原理图应该差不多完工了， 剩下的工作就是查缺补漏。可以为元件自动编号，在工程管理界面下选中 .dsn 文件，然后选 Tools--Annotate，在弹出的对话框中选定一些编号规则，根据需求进 行修改或用默认设置即可。进行 DRC检测也是在生成网络表之前的一项重要工作，可以避免出现一些不必要的设计错误。 DRC之后可以尝试去生成网络表了，还是在工程管理界面下，选 Tools--CreateNetlist，可以在弹出的对话框中选择网络表的存放路径，其他默认设置即可，生成网络表的过程中如果出错， 可以通 Windows--SessionLog查看出错的原因，（第一次用 cadence画板子，免不了会出很多错误，通过查阅报表的错误原因，做好记录，是学好该软件的捷径）比如说有元器件忘了添加封装等。 5）更新元件到原理图： 当元件库中的某个元件修改后需要原理图也同步更新时，可以不必重新放 置元件（万一有100 个或更多该元件岂不是要疯了），在工程管理界面下，双 击 DesignCache文件夹，选中刚才修改的元件，右键单击选择UpdateCache，一路yes 下去即可将原理图中该元件全部更 新。注意： 在生成网表的时候，经常报错一定要注意，在自己画的原理图库或者是封 装库的时候，一定要有系统的存放，按照一定的规则命名，在添加的时候，原 件要把自己所画的封装库的路径添加上，要不然，是不能正确生成网表的。同 时，这样方便以后工程的调用 6）一些细节：

PCB电路板ADP原理图与PCB设计教程第章

PCB电路板ADP原理图与PCB设计教程 第章

第4章原理图设计 在前面几章讲述了电路设计的基础知识后，现在可以学习具体的原理图设计。本章主要讲述电子元件的布置、调整、布线、绘图以及元件的编辑等，最后将以一个FPGA应用板原理图和一个译码器原理图设计为实例进行讲解。 4.1元件库管理 在向原理图中放置元件之前，必须先将该元件所在的元件库载入系统。如果一次载入过多的元件库，将会占用较多的系统资源，同时也会降低应用程序的执行效率。所以，最好的做法是只载入必要且常用的元件库，其他特殊的元件库在需要时再载入。一般在放置元件时，经常需要在元件库中查找需要放置的元件，所以需要进行元件库的相关操作。 4.1.1浏览元件库 浏览元件库可以执行Design→BrowseLibrary命令，系统将弹出如图4-1所示的元件库管理器。在元件库管理器中，用户可以装载新的元件库、查找元件、放置元件等。 图4-1元件库管理器 (1)查找元件 80

元件库管理器为用户提供了查找元件的工具。即在元件库管理器中，单击Search按钮，系统将弹出如图4-2所示的查找元件库对话框，如果执行T ools→Findponent命令也可弹出该对话框，在该对话框中，可以设定查找对象以及查找范围。可以查找的对象为包含在.Intlib文件中的元件。该对话框的操作及使用方法如下： 图4-2简单查找元件库对话框 1)简单查找。图4-2所示为简单查找对话框，如果要进行高级查找，则单击图4-2所示对话框中的“Advanced”按钮，然后会显示高级查找对话框。 ●Filters操作框。在该操作框中可以输入查找元件的域属性， 如Name等；然后选择操作算子(Operator)，如 Equals(等于)、Contains(包含)、StartsWith(起始)或者 EndsWith(结束)等；在Vlaue(值)编辑框中可以输入或选 择所要查找的属性值。 ●Scope操作框。该操作框用来设置查找的范围。当选中 AvailableLibraries单选按钮时，则在已经装载的元件库中 查找；当选中LibrariesonPath单选按钮时，则在指定的

PCB入门教材

。 印刷电路板入门 什么是PCB？ 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

导线（Conductor Pattern） 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 ZIF插座 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

PCB课程设计

PCB课程设计报告课题：8255并行口扩展设计 学院：核工程与地球物理学院班级：1221201 学号: 201220120126 姓名：何鹏宇

目录 一、设计题目.................................................. 3. 二、设计内容与要求............................................ 3. 三、设计目的意义............................................... 3. 四、系统硬件电路图 ............................................. 3. 五、程序流程图与源程序 (5) 六、系统功能分析与说明 ........................................ 5. 七、设计体会 (10)

设计题目 8255并行口扩展控制系统设计。利用单片机AT89C52控制实现8255的PB 口输出 数据 等于PA 口输入数据。 二、 设计内容与要求 （1）利用单片机 AT89C52与8255A 设计一个扩展控制系统设计。 （3） 要求使用的元器件数目最少，电路尽可能简单。 （4） 电源电压为+ 5V 。 三、 设计目的意义 1、 通过8255并行口扩展控制，进一步熟悉和掌握单片机的结构及工作原理，力卩 深对单片机理论知识的理解； 2、 掌握单片机内部功能模块的应用； 3、 掌握单片机的接口及相关外围芯片的特性、使用与控制方法； 4、 掌握单片机应用系统的构建和使用，为以后设计和实现单片机应用系统打下 良好 的基础。 5、 四、系统硬件电路图 （1） 8255并行口扩展控制硬件电路原理图如下: F ；4■齡 F ： 3 ■- ； Lil iZ^w Ai l m Ki E S~：? a 戻三 心 如 MH 工制乂□:" 一 叱 STAi 口二 a —| Fl lEHt I ：A3：I X!: y 朋: ]A=JM :. *HB3lR> 丁

PCB电路板入门教程

PCB电路板入门教程

PCB入门教程 1、概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准

GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方

PCB设计基础

深圳市金百泽电子科技股份有限公司 How far? How fast? PCB设计基础 讲师：日期：

PCB概述 l PCB（Printed Circuit Board）中文名称印刷电路板，又称印制板。l PCB 根据制作材料可分为刚性板和挠性板（FPC，软性板）。 l FPC：是一种具有高可靠性和较高曲挠性的电路板。用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 产品特点： *可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 *散热性能好 *实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一 体化。

PCB发展的趋势 l从单面板发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减小成本、提高性能，使得PCB 在未来的电子产品的发展过程中，仍保持强大的生命力。 l国内外专家对未来PCB 生产制造技术发展趋势的论述基本是一致的，在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。生产工艺向提高生产率、降低成本、减小污染、适应多品种、小批量生产方向发展。 l PCB 的技术发展水平，一般以PCB 的线宽、孔径、板厚/孔径比为代表。

PCB发展的趋势 印制线路的设计与电子元件、电子产品的发展变化有着密不可分的因果关系 电子产品发展的变迁印制线路板设计的发展变迁 电子管式的电子产品性能低，体积大，各元件之间采用电线进行连接，无需进行设计， 产量低。 晶体管式电子产品性能基本与电子管相同，但体积形状大为减小，仅为电子管的数 十分之一，性能提高，必须进行“单面印制线路板的设计” IC式电子产品数十/百个晶体管成为一个IC，由于IC的出现需要进行“双面印 制线路板的设计” LSI式电子产品数十/百个IC集成为一个LSI，LSI的出现必须“多层印制线路板 的设计” VLSI式电子产品数十/百个IC集成为一个VLSI，需要“高多层，SVH/IVH印制线路 板的设计”