怎样造出“中国芯片”

中国大陆芯片制造状况与前景分析

中国大陆芯片制造状况与前景分析 PDF制作: Semiconductor Technology World https://www.wendangku.net/doc/e07064901.html, http://www.2ic.tw (原标题为《明曰"芯"世界》作者：<互联网周刊> 陈钢刘艳张路) 2003年11月 这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界芯片业的几次大调整先后给曰本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目。 在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 分析全文如下：在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，世界上超过百家芯片工厂被迫关闭，而东亚地区又有60家芯片工厂开动了机器，与此相对映，亚洲市场的强劲需求令它在芯片制造商心中占据着重要的地位，芯片业的重心再次向亚洲偏移。 过去30年间，这个产业数次遭遇周期性市场低糜，每一次为了摆脱困境的产业调整都给亚洲带来机遇，曰本、韩国、中国的台湾地区，它们都幸运的抓住了机会促成了本地半导体产业的腾飞，现在，这个机会就摆在中国面前。 两年来，中国芯片制造业研制了多颗"中国芯"，可大量缺芯的局面依然没有根本改变。现在，在这个巨大的市场上，海外芯片企业、中国各地==、半导体行业领袖和民间机构都在努力，以期填补各种市场空缺。他们出于不同的战略考虑，采取了不同的发展策略，都是在推动中国芯片业快速向前，但一时间也很难把多年积下的问题全部解决--技术差距、设计能力缺欠、产能不足，以及"中国芯"的产业化难题，能否恰当的化解这些矛盾和难题关系到中国能否于世界芯片业的又一次变革中，成为产业重心。 当全球芯片业的版图开始漂移，明曰"芯"世界的格局曰渐明晰，中国如何抓住机遇，已经是各方共同关注，也不能回避的话题。 芯片业版图漂移 这是全球芯片业整体走强的一年，度过了产业衰退的各类芯片企业也开始改变策略，芯片业进入调整期。过去30年间世界晶片业的几次大调整先后给曰本、韩国、中国台湾的半导体行业带来腾飞的契机，这一次芯片业的格局改变也就格外引人注目。

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

中国光通信芯片发展现状及分析

中国光通信芯片发展现状及分析 我国大力推进信息化建设将极大地拉动光通信行业的发展，随着3G网络、4G网络、FTTx光纤接入、智能电网、广电网络、三网融合、“宽带中国”等多项信息化工程的实施，我国光通信行业将出现爆炸式增长，如中国电信在2012年新增光纤到户2500万，新增固定宽带接入互联网家庭用户1600万。在光网建设计划中，中国电信计划投入400亿资金，从事光纤基础设施建设等工作，加速推进光纤入户。光通信网络建设的加速必将极大带动光通信芯片市场的快速增长。 通信基础设施建设受到中国政府高度重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。在3G、4G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上高速发展。在光纤通信领域，目前中国市场已经占到全球份额的30%。 中国光通信芯片行业发展现状分析 受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动，中国光通信市场开始进入高速成长期。由于中国光通信

网络投资额高、建设规模大、建设计划明确，未来将持续快速增长。光通信市场需求高涨也带来了对上游芯片产品的需求。中国市场的光通信芯片主要依赖外国供应商。目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计。国内一些领先的光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没有形成规模。 光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要从事光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。中国光通信芯片产业未来发展可能会主要来自下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。

中国芯片技术现状2020

中国芯片技术现状2020 这里仅列出中国研究所或私企这些年取得的成绩(产品)，对其按指令集架构和研发形式进行分类，以获得一个清晰的picture。同时，对于宣传中那些含糊其辞的技术架构描述、片面的性能数据等一概过滤掉，仅保留简单的产品描述。 ? ?ARM系之自研核心 天津飞腾(Phytium)：新一代飞腾处理器产品FT-1500A主打商用服务器市场，采用ARM64微架构。飞腾2000(FT-2000)于2017年作为天河三号的预先样机亮相于公开业界，多核性能上达到Intel E5主流产品的水平。 ?ARM系之拿来主义 华芯通：由贵州省政府与美国高通于2016年创立，2019年解散倒闭。2018年发布其ARM架构服务器芯片品牌-昇龙（StarDragon），基于高通的48核ARM 服务器芯片Centriq 2400的改进版。 ?MIPS系之自研核心 中科龙芯：从MIPS获得指令集授权，最新产品为龙芯3A3000，64位4核心4线程。 北京君正：推出了针对物联网设计的1GHz处理器X1000，基于MIPS。 ?Sparc系 国防科大：银河飞腾系列的第三代产品飞腾-1000（FT-1000）和飞腾-1500（FT-1500）采用了OpenSPARC开放源码项目的UltraSPARC T2源码，分别应用在超级计算机天河一号A中和天河二号中。 ?Alpha系 无锡江南计算机所：最新产品为2017年发布的申威26010，已经用于太湖之光超算上。技术来源于美国DEC公司的Alpha 21164，申威在Alpha 21164基础上开发出自己的扩展指令、神威睿智编译器以及基于Linux的神威睿思操作系统。 ?Power系

中国芯片行业发展概况分析研究

中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟

Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：

中国芯片的产业深度分析一文看懂国产芯片现状

中国芯片的产业深度分析一文看懂国产芯片现状 周期性波动向上，市场规模超4000 亿美元 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6 年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017 半导体产业市场规模突破4000 亿美元，存储芯片是主要动力。 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND 随着产能释放价格有所降低，DRAM 、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR ／VR 及AI 等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。 提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000 亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。 大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12 寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm 制程已突破，14nm 加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，

中国芯片制造业现状及发展行业盘点

中国芯片制造业现状及发展行业盘点 ：SICA，电子工业年鉴，信息产业年鉴“ width=“600” height=“135” src=“editerupload.eepw/201401/4aae6372a06db584697e351cef4e8aaf.jpg” /> 表1，2012年我国集成电路芯片生产线数量数据来源：SICA，电子工业年鉴， 信息产业年鉴 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布 表2，中国主要集成电路芯片生产线的分布数据来源：SICA 数据来源：SICA 通过引进、消化、吸收、再创新，我国集成电路制造业的工艺技术水平 不断提升，与国际先进水平的差距逐步缩小。尤其是制造业领军企业中芯国际 一直走在国内企业的前列，2008年该公司90nm低功耗CMOS工艺投入生产， 自主开发的65nmCMOS工艺在2009年实现量产。2008年接受IBM技术转让 的45nmBulKCMOS工艺技术开发取得显着进展，当年研制出第一批 45nmBulKCMOS晶圆样品并通过IBM的验证测试，将在2011年投入量产。在 北京市委市政府的支持下，中芯国际在2012年前投资18亿美元将北京12英 寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前继续投资45亿美 元将产能继续扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至 32纳米～22纳米，基本与世界先进水平同步。 和舰科技(苏州)在2008年将0.18微米CMOS工艺提升至0.16微米，后 继开发成功的0.13微米高压器件已投入生产。上海华虹NEC以0.18微米 CMOS技术为基础，开发成功多种产品工艺和0.35微米BCD工艺。上海宏力 自主开发的0.12微米Flash/eFlash工艺和0.18微米嵌入式闪存工艺已用于代工 生产。

国内外集成电路技术发展现状及问题

集成电路技术已经进入纳米时代，世界上多条90nm／12英寸的生产线已进入规模化生产； 65nm的生产技术已经基本成型，采用65nm技术的产品已经出产。 集成电路设计技术中，EDA工具已成为必备基础手段，一系列设计方法学的研究成果在其中得以体现并在产品设计过程中发挥作用，IP核复用技术已被广泛应用，相关产业即将成熟，系统级芯片(SOC)的设计思想在实际应用中得到广泛应用，并处于逐渐丰富和完善之中：芯片制造技术得益于光刻技术、SOI(Silicon on Insulator)技术、铜互连等技术的突破，目前已经达到90nm的水平并且正向65nm工艺节点前进I封装技术中，封装形式的主流已经转变，新型封装技术的应用正在增多，以Sp(System in Package)封装为代表的下一代封装形式已经出现，封装与组装的界限已经变得模糊：测试技术从相关领域中的分离已经成为定局，测试系统向高速、多管脚、多器件并行同测、SOC测试的方向发展明确。 集成电路设计技术 随着工艺技术水平的不断提高，早期的人工设计已逐步被计算机辅助设计(CAD)所取代，目前已进入超超大规模集成电路设计和SOC设计阶段。在集成电路设计技术中最重要的设计方法、EDA工具及IP核三个方面都有新的发展： 半定制正向设计成为世界集成电路设计的主流技术，而全定制一般应用在CPU(Central Process Unit)等设计要求较高的产品中，逆向设计多应用于特定的集成电路设计过程中，当今世界领先的EDA工具基本掌握在世界专业EDA公司手中，如益华计算机(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明导科技(Mentor Graphics)和近年发展迅猛的迈格玛(Magma)，它们的世界市场占有率高达60%以上，世界上IP专营公司日见增多，目前自主开发和经营IP核的公司有英国的ARM和美国的DeSOC等，世界IP核产业已经初具规模。 在我国，近年来集成电路设计业得到了长足发展，大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、华大等专业设计公司已经崭露头角，年销售额已经达到几亿元人民币。其设计能力达到 0.25-0.18μm，高端设计达到0.13μm。我国集成电路设计已从逆向设计过渡到正向设计， 全定制的设计方法也在某些电路设计中得到体现。但值得指出的是，我国集成电路设计公司基本上都是依赖国际先进的设计工具。 在EDA工具方面，华大集成电路设计中心足我国大陆唯一研发EDA工具的科研机构。 该设计中心已经成功开发出全套EDA工具软件包——熊猫九天系列(Zeni系列)。虽然我国在EDA工具研发方面取得了一定的成绩，但产品仍未达到普及的水平，还不能与世界顶尖厂家在高层次、高水平上竞争。 在IP核方面，我国IP核技术的发展相对落后，研发总量不大，未能形成规模市场，而且还存在着接口标准不统一、复用机制不健全以及知识产权保护力度不够等问题，加之国际大型IP公司纷纷以各种合作的方式向国内企业以低价甚至免费方式授权使用其IP核产品，对我国IP核产品的市场化形成非常大的阻力。 集成电路芯片制造技术

我国芯片产业发展现状及未来的发展趋势

我国芯片产业发展现状及未来的发展趋势 日前，中央政府采购网发布的《2018 年-2019 年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目征求意见公告》显示，今年公 布的服务器产品采购类别中增设了国产芯片服务器这一新的小类别，其中包 括龙芯CPU 服务器、飞腾CPU 服务器以及申威CPU 服务器。 昨日部分芯片龙头股逆市上涨，其中润欣科技、海特高新股价盘中一 度冲至涨停，受尾盘股指加速回落影响，最终分别上涨6.42%和5.26%，另外，国民技术（3.14%）、圣邦股份（2.66%）、北京君正（2.25%）、必创科技（1.97%）、振芯科技（1.90%）、盈方微（1.75%）和北方华创（1.06%）等个股涨幅也较为居前。 对此，分析人士表示，整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键 领域芯片自给率较低。无论是从自主可控、还是从我国巨大的市场需求空间 来看，加速我国集成电路产业的发展需求十分迫切，我国自主研发的芯片渗 透率亟待提高，相关龙头上市公司也将迎来新的发展契机。 事实上，芯片产业的发展已经受到高度重视。在政策方面，国家先后 出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《关于集成电路生产企业有关企 业所得税政策问题的通知》等鼓励性文件。另外，继2014 年注册资本为987.2 亿元的首个国家集成电路产业投资基金开始运营后，据悉，国家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500 亿元。 《证券日报》市场研究中心根据同花顺数据统计发现，今年一季度， 国家集成电路产业投资基金积极买入上市公司股票，并跻身11 家公司前十大股东或前十大流通股股东。按今年一季度末个股收盘价测算，11 家公司国家

我国发展TV芯片的必要性

我国发展TV芯片的必要性/紧迫性探讨我国是电视生产和消费大国。2011年，全球电视产量约2.5亿台，我国的产量为1.22亿台，占全球比重为48.8%。同年，我国电视零售量达到4130万台。但我国电视整机厂商长期采用进口的芯片方案，产品同质化问题严重，产品的利润率极低，缺乏核心技术。随着电视向数字化、智能化、网络化、高清化、3D化方向发展，电视芯片成为引领电视技术发展的重要力量之一。本期《芯闻参考》专题聚焦数字电视及相关芯片，在深入调研整机厂商、芯片厂商及行业主管部门的基础上，描述了电视产业价值链及电视芯片的发展现状和发展趋势，分析了我国发展电视芯片的必要性与紧迫性，指出了国产芯片与国际先进水平的主要差距以及发展中存在的问题，并提出了相关的发展建议。 电视产业基本情况 经过三十多年的发展我国电视产业已成为电子信息产业的三大 支柱性产业之一，是重要的出口创汇行业。2011年我国电视产量约1.2亿台，占全球产销量（2.5亿台，1500亿美元）的比重达到48.8%,居世界第一位。我国电视产业由本土品牌企业和台资代工企业两大阵营组成，本土品牌企业主要包括海信、长虹、TCL、创维、康佳、海尔等；电视代工企业主要以台湾的富士康、冠捷、纬创和瑞轩为主，主要代工对象为外资品牌如索尼、东芝、飞利浦等跨国企业。我国每年生产

的电视中超过50%供应海外市场，但我国的电视出口主要以OEM代工方式为主，自主品牌出口量所占比重不足20%。近年来随着电视性价比提升、家电下乡和以旧换新等一系列促内需政策的推动，我国已成为全球最大电视消费市场，2011年我国国内市场电视销售量已达4186万台，约占全球电视市场规模的21%，其中国内自主品牌占有率达到了80%。 目前平板电视是电视的主要产品形态，具体包括TFT-LCD液晶电视（约占90%）和PDP等离子电视(约占10%)两类。2011年，全球平板电视产量占电视总产量的比重超过了90%,各国电视企业已陆续停产CRT电视。平板电视主要由显示模组、芯片系统、软件系统和配套部件等构成。以液晶电视为例，各主要部件占电视制造成本的比重约为：显示模组（包括液晶面板42%和显示模块28%）约占电视整机成本的70%，芯片系统约占15%，软件系统约占6%，其它配套部件、工业设计和外围设备总计约占9%。 随着电视向数字化、智能化，3D化发展，电视产品的IT化特征日益明显，Android4.0在手机上、平板电脑上推出不到半年，就被应用到电视上面。电视产业正从主要依赖显示器件向日益依赖软件、芯片、内容服务、运营模式等多元素的全产业链系统性竞争演变。

中国芯片产业发展现状分析报告

中国芯片产业发展现状分析报告 内“芯”之痛据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。“目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP. 正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%左右。与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。创“芯”之艰新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标:力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一;经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。分析人士表示，经过十几年的发展，国内的芯片产业实现了从无到有，无论是上游还是中下游均涌现了不少企业，但之前国家提出目标

中国智能测温芯片市场发展现状及投资前景分析报告

中国智能测温芯片市场发展现状及投资前景分析报告 第一部分行业发展分析 第一章中国智能测温芯片行业发展环境分析 引言：发电厂、变电站的高压开关柜、母线接头、室外刀闸开关等重要的设备，在长期运行过程中，开关的触点和母线连接等部位因老化或接触电阻过大而发热，而这些发热部位的温度无法监测，由此最终导致事故发生。近年来，在电厂和变电站已发生多起开关过热事故，造成火灾和大面积的停电事故，解决开关过热问题是杜绝此类事故发生的关键，实现温度在线监测是保证高压设备安全运行的重要手段 电力设备实时温度监测，不是没有需求，而是之前的技术条件不成熟，直到近年无线（有源无线）技术的发展与成熟，电力设备中的测温需要才被包括国家电网、南方电网等再度提起，这两年来，已在多地进行了试验。 南方电网下属云南电网公司在2011年底出台了相关指导意见，其中提到：“为有效监控开关柜运行状态，在组织技术专家进行充分认真论证的基础上，公司决定加大开关柜无线测温装置试用力度，在重要变电站开关柜上 逐步加装无线测温装置。为此，公司组织电力研究院对无线测温装置及安装布点方案进行了研究，并对部分已在云南电网中使用的无线测温装置进行了测评。根据电力研究院建议，公司组织编制了《开关柜无线测温前置传感器安装布点指导意见》（试行），请各单位遵照执行。”

如上所述，有源无线的测温方式通过引入无线通信技术，解决了之前红外测温和光纤测温方式所存着的一些问题，受到了电力系统的关注，但有源无线的测温方案需要电池或取电装置供电，体积较大、器件较多，在安装的便利性、设备的可靠性和可维护性等方面还是不尽如人意。 使用SAW温度传感器可以有效地解决目前在电网测温中所存在的问题，取代红外、光纤、有源无线等技术方案而成为其最终解决方案。SAW温度传感器技术在开关柜里的应用始于2009年，目前在国内外的电力系统中都有应用，其技术只掌握在少数几家欧美公司手里。 我国各类电力开关柜的年产值超过千亿元人民币，数量超过100万套/年，如果全部配套测温装置，每套按0.5万元计，测温装置的市场需求超过50亿元/年，此外，已在线使用的开关柜也需要加配测温系统，仅开关柜测温一项的总体市场规模估计超过100亿元人民币/年。其他如电力传输网络、变电站、变压器等环境和设备的测温需求，市场规模亦与开关柜测温市场相当。 开关柜内加装安全监控装置（实时温度监测是其中一项重要内容）正在酝酿成为行业标准，这将为SAW测温系统的市场应用打开一扇大门，前景可观。 我们的竞争对手主要是欧美公司，目前涉足这一领域的有：

集成电路设计中国光谷集成电路产业发展现状与展望

集成电路设计中国光谷集成电路产业发展现状与展望 1东湖高新区发展集成电路产业的八大优势 1.1 区位优势中国经济地理的中心,素有“九省通衢”,综合物流成本低。 1.2 产业基础优势 武汉是我国的重工业基地之一,产业门类齐全,已形成“钢、车、机电、高新技术”四大支柱产业。以东湖高新区光电子信息产业为代表的高新技术产业已具规模。 1.3 智力资源优势 全国三大智力密集区之一有42所高校,100万在校大学生。全国九大集成电路培训基地之一,海内外半导体企业均有相当规模的武汉高校毕业生。

1.4 市场优势 中部代表了中国最具潜力的消费市场,半导体产品在这一地区有广阔的市场空间。 1.5 要素供应 发展半导体产业的生产要素(水、电、汽、气、劳动力)供给量充足,价格低廉。 1.6 基础设施 高新区“六纵六横”道路框架已经形成,正加紧建设废水排江管道、输变电系统、热力管网、危化学品仓库、寄售保税库等。具备半导体产业发展所需的基础设施。 1.7 政策环境

东湖高新区为国家级高新区,全国六大“建设世界一流高科技示范园区”之一,政策环境宽松,服务氛围浓厚。随着国家“中部崛起”战略实施,享受沿海、西部开发、振兴东北老工业基地三地优惠政策。 1.8 政府认识和决心 产业结构调整与升级之需,促进光电子信息产业发展之需,可发挥湖北省的科教优势,可推动城市基础设施建设,提升武汉市的综合竞争力。 2东湖高新区半导体产业发展现状 2.1 武汉芯片厂12英寸集成电路生产线项目 武汉芯片厂12英寸芯片项目是建国以来湖北省单体投资规模最大的高科技制造项目。项目一期工程总投资100亿元,主要采用