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AM2301温湿度传感器模块

AM2301数字温湿度传感器是一各包括有数字校准输出的温湿度传感器。它采用独特的数字采集模块和高新温湿度采集传感技术，可以确保产品可靠性高以及稳定性好。该款传感器具有响应快、抗干扰力强、性价比高、品质卓越等优点。以及超小的体积、极低的功耗，信号传输距离可达20米以上，使其成为各类应用的最佳选则。[9]

AM2301 技术参数

表3-8 AM2301技术参数

图3-11 AM2301驱动电路图

温湿度传感器模块流程设计

用户主机（MCU）发送一次开始信号后,AM2301自动从休眠模式转换到高速模式。等待主机开始,信号发送后，AM2301发送响应信号,送出40比特的数据,发送数据结束之后触发一次信号采集，对外部环境进行数据采集，采集结束传感器自动转入休眠模式，直到下一次通信信号的来临。此时AM2301的SDA数据线由上拉电阻拉高，一直保持高电平，且AM2301的SDA引脚处于输入状态，时刻检测外部

图4-10温湿度传感器流程图

1602 LCD显示屏测试

根据第三章说明的LCD硬件连线要求，将屏幕的14个接口按要求分别连接至单片机的各端口，确认无误后，个单片机上电，并将编完的程序通过STC-ISP 软件烧入到单片机中，连线图如下：

图5-3 LCD1602连线图

给单片机上电之后，屏幕显示如下：

图5-4 LCD1602显示效果

该LCD显示屏能正常显示预期设置字幕。

AM2301温湿度传感器测试

根据温湿度传感器驱动电路，实物连接图如下：

图5-7 AM2301连线图

给单片机上电，则可在LCD屏幕上得到如下数据：

图5-8 AM2301采集数据

LCD屏幕第一行显示当前室内湿度情况，第二行显示当前室内温度情况，若用吹风机对其吹风，则温湿度会相应变化。

附录

主要程序源代码：

1.REG5

2.H

/*--------------------------------------------------------------------------

REG52.H

Header file for generic 80C52 and 80C32 microcontroller.

--------------------------------------------------------------------------*/

#ifndef __REG52_H__

#define __REG52_H__

/* BYTE Registers */

sfr P0 = 0x80;

sfr P1 = 0x90;

sfr P2 = 0xA0;

sfr P3 = 0xB0;

sfr PSW = 0xD0;

sfr ACC = 0xE0;

sfr B = 0xF0;

sfr SP = 0x81;

sfr DPL = 0x82;

sfr DPH = 0x83;

sfr PCON = 0x87;

sfr TCON = 0x88;

sfr TMOD = 0x89;

sfr TL0 = 0x8A;

sfr TL1 = 0x8B;

sfr TH0 = 0x8C;

sfr TH1 = 0x8D;

sfr IE = 0xA8;

sfr IP = 0xB8;

sfr SCON = 0x98;

sfr SBUF = 0x99;

/* 8052 Extensions */

sfr T2CON = 0xC8;

sfr RCAP2L = 0xCA;

sfr RCAP2H = 0xCB;

sfr TL2 = 0xCC;

sfr TH2 = 0xCD;

/* BIT Registers */

/* PSW */

sbit CY = PSW^7;

sbit AC = PSW^6;

sbit F0 = PSW^5;

sbit RS1 = PSW^4;

sbit RS0 = PSW^3;

sbit OV = PSW^2;

sbit P = PSW^0; //8052 only

/* TCON */

sbit TF1 = TCON^7;

sbit TR1 = TCON^6;

sbit TF0 = TCON^5;

sbit TR0 = TCON^4;

sbit IE1 = TCON^3;

sbit IT1 = TCON^2;

sbit IE0 = TCON^1;

sbit IT0 = TCON^0;

/* IE */

sbit EA = IE^7;

sbit ET2 = IE^5; //8052 only sbit ES = IE^4;

sbit ET1 = IE^3;

sbit EX1 = IE^2;

sbit ET0 = IE^1;

sbit EX0 = IE^0;

/* IP */

sbit PT2 = IP^5;

sbit PS = IP^4;

sbit PT1 = IP^3;

sbit PX1 = IP^2;

sbit PT0 = IP^1;

sbit PX0 = IP^0;

/* P3 */

sbit RD = P3^7;

sbit WR = P3^6;

sbit T1 = P3^5;

sbit T0 = P3^4;

sbit INT1 = P3^3;

sbit INT0 = P3^2;

sbit TXD = P3^1;

sbit RXD = P3^0;

/* SCON */

sbit SM0 = SCON^7;

sbit SM1 = SCON^6;

sbit SM2 = SCON^5;

sbit REN = SCON^4;

sbit TB8 = SCON^3;

sbit RB8 = SCON^2;

sbit TI = SCON^1;

sbit RI = SCON^0;

/* P1 */

sbit T2EX = P1^1; // 8052 only

sbit T2 = P1^0; // 8052 only

/* T2CON */

sbit TF2 = T2CON^7;

sbit EXF2 = T2CON^6;

sbit RCLK = T2CON^5;

sbit TCLK = T2CON^4;

sbit EXEN2 = T2CON^3;

sbit TR2 = T2CON^2;

sbit C_T2 = T2CON^1;

sbit CP_RL2 = T2CON^0;

#endif

2.INTRINS.H

/*-------------------------------------------------------------------------- INTRINS.H

Intrinsic functions for C51.

--------------------------------------------------------------------------*/

#ifndef __INTRINS_H__

#define __INTRINS_H__

extern void _nop_ (void);

extern bit _testbit_ (bit);

extern unsigned char _cror_ (unsigned char, unsigned char); extern unsigned int _iror_ (unsigned int, unsigned char); extern unsigned long _lror_ (unsigned long, unsigned char); extern unsigned char _crol_ (unsigned char, unsigned char); extern unsigned int _irol_ (unsigned int, unsigned char); extern unsigned long _lrol_ (unsigned long, unsigned char); extern unsigned char _chkfloat_(float);

extern void _push_ (unsigned char _sfr);

extern void _pop_ (unsigned char _sfr);

#endif

3.STDIO.H

/*-------------------------------------------------------------------------- STDIO.H

Prototypes for standard I/O functions.

--------------------------------------------------------------------------*/

#ifndef __STDIO_H__

#define __STDIO_H__

#ifndef EOF

#define EOF -1

#endif

#ifndef NULL

#define NULL ((void *) 0)

#endif

#ifndef _SIZE_T

#define _SIZE_T

typedef unsigned int size_t;

#endif

#pragma SA VE

#pragma REGPARMS

extern char _getkey (void);

extern char getchar (void);

extern char ungetchar (char);

extern char putchar (char);

extern int printf (const char *, ...);

extern int sprintf (char *, const char *, ...);

extern int vprintf (const char *, char *);

extern int vsprintf (char *, const char *, char *);

extern char *gets (char *, int n);

extern int scanf (const char *, ...);

extern int sscanf (char *, const char *, ...);

extern int puts (const char *);

#pragma RESTORE

#endif

4.LCD1602.H

#include

#ifndef _LCD1602_H_H

#define _LCD1602_H_H

#define uchar unsigned char

#define uint unsigned int

//----------------函数声明--------------------------

void delayms(uchar z);

void writecmd(uchar com);

void writedata(uchar dat);

void init_LCD();

//----------------函数声明结束----------------------

//1602端口定义

sbit RS = P2^4 ; //数据命令选择端（H/L）

sbit RW = P2^5 ;//读写选择端（H/L）

sbit E=P2^6;

/* //自定义的字符(5X8)

uchar code tab1[]={0x03,0x05,0x19,0x19,0x19,0x05,0x03,0x00};//小喇叭

uchar code tab2[]={0x08,0x0f,0x12,0x0f,0x0a,0x1F,0x02,0x02,};//年

uchar code tab3[]={0x0f,0x09,0x0f,0x09,0x0f,0x09,0x11,0x00};//月

uchar code tab4[]={0x00,0x1F,0x11,0x1F,0x11,0x11,0x1F,0x00};//日

uchar code tab5[]={0x18,0x18,0x07,0x08,0x08,0x08,0x07,0x00};//C(温度符号) */

void lcd_pos(uchar pos)//设定显示位置

{

lcd_wcmd(pos | 0x80) ;

}

void delayms(uchar z) //延时函数

{

uint i,j;

for(i=z;i>0;i--)

for(j=100;j>0;j--);

}

void writecmd(uchar com) //写指令

{

RS=0;

RW=0;

E=0;

delayms(1);

P0=com;

delayms(1);

E=1;

delayms(1);

E=0;

}

void writedata(uchar dat) //写数据

{

RS=1;

RW=0;

E=0;

delayms(1);

P0=dat;

delayms(1);

E=1;

delayms(1);

E=0;

}

/**************************************************

* 写汉字编码到CGRAM函数

**************************************************

void writetab()

{

unsigned char i ;

lcd_wcmd(0x40) ; //写CGRAM

for (i = 0 ; i< 8 ; i++)

lcd_wdat(mytab1[ i ]) ;

}

void init_LCD() //初始化1602

{

delayms(15);

writecmd(0x38); //不检测忙信号

delayms(5);

writecmd(0x38); //不检测忙信号

delayms(5);

writecmd(0x38); //不检测忙信号

delayms(5);

writecmd(0x38); //显示模式设置

delayms(5);

writecmd(0x01); //显示清屏

delayms(5);

writecmd(0x06); //显示光标移动设置

delayms(5);

writecmd(0x0c); //显示开及光标设置

delayms(5);

writetab() ; //自定义字符写入CGRAM delay(5) ;

lcd_pos(0x4d) ;

lcd_wdat(0x00) ; //显示自定义字符

}

#endif

5.主程序

#include

#include "lcd1602.h"

typedef unsigned char U8; /* 无符号8位整型变量*/

typedef signed char S8; /* 有符号8位整型变量*/

typedef unsigned int U16; /* 无符号16位整型变量*/

typedef signed int S16; /* 有符号16位整型变量*/

typedef unsigned long U32; /* 无符号32位整型变量*/

typedef signed long S32; /* 有符号32位整型变量*/

typedef float F32; /* 单精度浮点数（32位长度）*/

typedef double F64; /* 双精度浮点数（64位长度）*/

#define uchar unsigned char

#define uint unsigned int//----------------IO口定义-------------------//

sbit DHT = P2^0 ; //AM2301端口定义

//----------------全局变量--------------------//

bit flagtemp;//温度正负标志位,k U8count,

bit flagsendtemp;//发送温度的标志位

U8 U8FLAG;

U8 U8temp;

U8 U8T_data_H,U8T_data_L,U8RH_data_H,U8RH_data_L,U8checkdata;

U8T_data_H_temp,U8T_data_L_temp,U8RH_data_H_temp,U8RH_data_L_temp,U8checkdata_t emp;

U8 U8comdata;

U16 DHTData1,DHTData2;

U8 outdata[5]; //定义发送的字节数

U8 indata[5];

U8 count, count_r=0;

U8 str[5];

U8 data tab[6]={0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x00};//存储温湿度数据

U8 code dis1[]={"Humdity: % "} ;

U8 code dis2[]={"Temper: c "} ;

/*********************************************************

函数名称: 延时子程序

*********************************************************/

void Delay(U16 j)

{ U8 i;

for(;j>0;j--)

{

for(i=0;i<27;i++);

}

void Delay_10us(void)//延时10uS

{

U8 i;

i--;

}

/********************************************************* 函数名称: 读温湿度字节函数

功能: 读取温湿度每个字节

说明: 无

*********************************************************/

void COM(void)//读字节

{

U8 i;

for(i=0;i<8;i++)

{

U8FLAG=2;

while((!DHT)&&U8FLAG++);

Delay_10us();

U8temp=0;

if(DHT)U8temp=1;

U8FLAG=2;

while((DHT)&&U8FLAG++);

//超时则跳出for循环

if(U8FLAG==1)break;

//判断数据位是0还是1

// 如果高电平高过预定0高电平值则数据位为1

U8comdata<<=1;

U8comdata|=U8temp; //0

}//end i

}

//--------------------------------------------------------------

//--------------------------------

//-----湿度读取子程序------------

//--------------------------------

//----以下变量均为全局变量--------

//----温度高8位== U8T_data_H------

//----温度低8位== U8T_data_L------

//----湿度高8位== U8RH_data_H-----

//----湿度低8位== U8RH_data_L-----

//----校验8位== U8checkdata-----

//----调用相关子程序如下----------

//---- Delay();, Delay_10us();,COM();

//--------------------------------

/*********************************************************

函数名称: 温湿度读取函数

功能: 读取温湿度数据

说明: 无

*********************************************************/

void RH(void)//读取温湿度

{

//主机拉低1-5ms

DHT=0;

Delay(5);

DHT=1;

//总线由上拉电阻拉高主机延时40us

Delay_10us();

//主机设为输入判断从机响应信号

DHT=1;

//判断从机是否有低电平响应信号如不响应则跳出，响应则向下运行

if(!DHT) //T !

{

U8FLAG=2;

//判断从机是否发出80us 的低电平响应信号是否结束

while((!DHT)&&U8FLAG++);

U8FLAG=2;

//判断从机是否发出80us 的高电平，如发出则进入数据接收状态

while((DHT)&&U8FLAG++);

//数据接收状态

COM();

U8RH_data_H_temp=U8comdata;

COM();

U8RH_data_L_temp=U8comdata;

COM();

U8T_data_H_temp=U8comdata;

COM();

U8T_data_L_temp=U8comdata;

COM();

U8checkdata_temp=U8comdata;

DHT=1;

//数据校验

U8temp=(U8T_data_H_temp+U8T_data_L_temp+U8RH_data_H_temp+U8RH_data_L_temp);

if(U8temp==U8checkdata_temp)

if(1)

{

U8RH_data_H = U8RH_data_H_temp;//湿度

U8RH_data_L = U8RH_data_L_temp;

DHTData1 = U8RH_data_H;

DHTData1 <<= 8;

DHTData1 |= U8RH_data_L;//获得完整的湿度

tab[0]=DHTData1/100+0x30; //湿度百位

tab[1]=DHTData1%100/10+0x30;//湿度十位

tab[2]=DHTData1%10+0x30; //湿度个位

U8T_data_H = U8T_data_H_temp;//温度

U8T_data_L = U8T_data_L_temp;

DHTData2 = U8T_data_H;

DHTData2<<=8;

DHTData2 |= U8T_data_L;//获得完整的温度

if(DHTData2&0x8000)//如果温度为负值

{

flagtemp=1;

DHTData2&=0x7FFF;

}

tab[3]=DHTData2/100+0x30;

tab[4]=DHTData2%100/10+0x30;

tab[5]=DHTData2%10+0x30;//

U8checkdata=U8checkdata_temp;

}//fi

}

/********************************************************* 函数名称: 显示温湿度函数

功能: 显示温湿度数据

说明: 无

*********************************************************/ void display()

{

U8 m;

//====显示湿度======

m = 0 ;

writecmd(0x80);

while(dis1[m] != '\0')//显示字符

{

writedata(dis1[m]) ;

m++ ;

}

writecmd(0x89);

writedata(tab[0]);

writedata(tab[1]);

writedata('.');

writedata(tab[2]);

//=====显示温度=====

m = 0 ;

writecmd(0xc0);

while(dis1[m] != '\0')//显示字符

{

writedata(dis2[m]) ;

m++ ;

}

writecmd(0xC8);

if(flagtemp)writedata('-');

else writedata('+');

writecmd(0xC9);

writedata(tab[3]);

writedata(tab[4]);

writedata('.');

writedata(tab[5]);

}

void main()

{

//U8 buff[4];

//U8 timecount;

init_LCD();

while(1)

{

RH();//调用温湿度读取子程序

display(); //1602显示数据

Delay(2000);

}

大学物理实验-温度传感器实验报告

关于温度传感器特性的实验研究摘要：温度传感器在人们的生活中有重要应用，是现代社会必不可少的东西。本文通过控制变量法，具体研究了三种温度传感器关于温度的特性，发现NTC电阻随温度升高而减小；PTC电阻随温度升高而增大；但两者的线性性都不好。热电偶的温差电动势关于温度有很好的线性性质。PN节作为常用的测温元件，线性性质也较好。本实验还利用PN节测出了波尔兹曼常量和禁带宽度，与标准值符合的较好。关键词：定标转化拟合数学软件 EXPERIMENTAL RESEARCH ON THE NATURE OF TEMPERATURE SENSOR 1.引言温度是一个历史很长的物理量，为了测量它，人们发明了许多方法。温度传感器通过测温元件将温度转化为电学量进行测量，具有反应时间快、可连续测量等优点，因此有必要对其进行一定的研究。作者对三类测温元件进行了研究，分别得出了电阻率、电动势、正向压降随温度变化的关系。 2.热电阻的特性 2.1实验原理 2.1.1Pt100铂电阻的测温原理和其他金属一样，铂(Pt)的电阻值随温度变化而变化,并且具有很好的重现性和稳定性。利用铂的此种物理特性制成的传感器称为铂电阻温度传感器，通常使用的铂电阻温度传感器零度阻值为100Ω（即Pt100）。铂电阻温度传感器精度高，应用温度范围广，是中低温区（-200℃～650℃）最常用的一种温度检测器，本实验即采用这种铂电阻作为标准测温器件来定标其他温度传感器的温度特性曲线，为此，首先要对铂电阻本身进行定标。按IEC751国际标准，铂电阻温度系数TCR定义如下： TCR=(R100-R0)/(R0×100) (1.1) 其中R100和R0分别是100℃和0℃时标准电阻值（R100=138.51Ω，R0=100.00Ω），代入上式可得到Pt100的TCR为0.003851。 Pt100铂电阻的阻值随温度变化的计算公式如下： Rt=R0[1+At+B t2+C(t-100)t3] (-200℃

传感器课程设计报告—小型气象监测系统

目录摘要 (1) 一课程设计任务和功能要求 (1) 二设计应用背景 (1) 三系统分析 (1) 1．总体设计方案 (1) 2. 硬件设计 (2) … 3. 软件设计 (2) 4. 难点分析 (3) 四实施方案 (4) 1. 传感器模块设计 (4) 风速传感器模块 (4) 温度传感器模块 (5) 湿度传感器模块 (7) 2. 优缺点分析及成本 (9) > 五设计总结 (10) 六参考文献 (10) 七成员及分工情况 (10)

摘要介绍一个小型多功能气象监测系统，该气象监测系统通过各类风速、风向、温度、湿度传感器将检测到的数据自动进行汇总分析并通过LCD显示。关键词：风速风向传感器；单片机；温湿度传感器一课程设计任务和功能要求现通过传感器设计一款既能测量温湿度也可同时测量风速风向的设备，可服务于生产、生活的众多领域。二设计应用背景现在社会高度发达，气象状况变化万千，气象监测和灾害预警工程对于保障社会经济发展和人民生产生活有重要意义，气候状况对经济活动的影响也越累越显著，人们需要实时了解当前的气象状况。风速、风向以及温度湿度测量是气象监测的一项重要内容。该气象监测系统通过各类风速风向温度湿度传感器将检测到的数据自动进行汇总分析，并传输到终端平台。可以达到无人监管，数据自动传输，更加省时省力方便快捷。三系统分析 1．总体设计方案小型自动气象站主要由三大功能模块组成，分别为主控模块、信号采集模块、显示模块。小型自动气象站的组成框图如图1所示

图1 小型气象系统框图 2. 硬件设计小型多功能气象监测系统其工作原理如图2所示，它以C8051F020单片机为核心，通过风速、温度、湿度传感器将检测到的数据进行汇总分析，单片机驱动LCD 显示屏将风速、温度、湿度显示出来，以便于气象分析人员分析气象数据得出当前的气象特征，进而对气象可能影响到的事物做出规划，起到预防作用，减少不必要的损失。图2 硬件连接图 3. 软件设计单片机软件设计程序主要包括里初始化程序；输出实时风力风向、温度湿度温度传感器数据风速传感器湿度传感器单片机电源电路按键控制 LCD 显示

ARM温湿度传感器课程设计

目录目录 (1) 第一章概述 (2) 1.1 设计题目 (2) 1.2 设计目的 (2) 1.3 设计器材 (2) 1.4 任务分析 (2) 第二章设计原理 (3) 2.1 嵌入式操作系统的概述 (3) 2.2设计原理 (3) 第三章系统设计 (5) 3.1 系统需求分析 (5) 3.2 硬件设计 (5) 3.3 软件设计 (6) 第四章详细设计 (8) 4.1主函数 (8) 4.3湿度的转化实现代码 (9) 4.4TFT屏幕显示设置 (9) 4.5 下载运行 (9) 总结 (10) 致谢 (11)

第一章概述 1.1 设计题目在LPC2103开发板上，实现设定温度以及控制功能。 1.2 设计目的 1、本次课程设计的主要目的是实现温度的控制功能，锻炼学生的动手能力以及注重课外实践的培养，使得理论与实践相结合； 2、了解并掌握掌握相关专业课程知识和设计能力； 3、初步掌握软件开发过程的问题分析、系统设计、程序编码、测试等基本方法和技术； 4、提高综合运用所学的理论知识和方法独立分析和解决问题的能力； 5、加深对专业课的理解，强化学生的逻辑思维能力和动手能力，巩固良好的编程习惯，掌握工程软件设计的基本方法，为将来工作的学习打下坚实基础。 1.3 设计器材本课程设计需要的硬件要求和软件配置具体要求如下：硬件要求：一台PC机、LPC2103开发板一块；软件配置：KEIL软件、J-Flash ARM，串口助手； 1.4 任务分析有许多客观需求促进了ARM处理器的设计改进。首先，便携式的嵌入式系统往往需要电池供电，为降低功耗，ARM处理器已经被特殊设计成较小的核，从而延长了电池的使用时间。高的代码密度是嵌入式系统的又一个重要需求。由于成本问题和物理尺寸的限制，嵌入式系统的存储器是很有限的。所以，高的代码密度对于那些只限于在板存储器的应用是非常有帮助的。另外，嵌入式系统通常都是价格敏感的，因此，一般都使用速度不高，成本较低的存储器。ARM内核不是一个纯粹的RISC体系架构，这是为了使他能够更好的适应其主要应用领域——嵌入式系统。在某种意义上，甚至可以认为ARM内核的成功，正是因为它没有在RISC 的概念上沉入太深。本系统的设计过程中，根据嵌入式系统的基本设计思想，系统采用了模块化的设计方法，并且根据系统的功能要求和技术指标，系统遵循自上而下，由大到小，由粗到细的设计思想，按照系统的功能层次，在设计中把硬件和软件分为若干功能模块设计和调试，然后全部连接起来统调。

温度传感器课程设计

: 温度传感器课程设计报告专业：电气化年级： 13-2 学院：机电院 { 姓名：崔海艳学号：35 … ^ -- 目录

1 引言 (3) 2 设计要求 (3) 3 工作原理 (3) 4 方案设计 (4) … 5 单元电路的设计和元器件的选择 (6) 微控制器模块 (6) 温度采集模块 (7) 报警模块 (9) 温度显示模块 (9) 其它外围电路 (10) 6 电源模块 (12) 7 程序设计 (13) — 流程图 (13) 程序分析 (16) 8. 实例测试 (18) 总结 (18) 参考文献 (19) \

。 1 引言传感器是一种有趣的且值得研究的装置，它能通过测量外界的物理量，化学量或生物量来捕捉知识和信息，并能将被测量的非电学量转换成电学量。在生活中它为我们提供了很多方便，在传感器产品中，温度传感器是最主要的需求产品，它被应用在多个方面。总而言之，传感器的出现改变了我们的生活，生活因使用传感器也变得多姿多彩。温度控制系统广泛应用于社会生活的各个领域，如家电、汽车、材料、电力电子等，常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同，在工业企业中，如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。这类控制对象惯性大，滞后现象严重，存在很多不确定的因素，难以建立精确的数学模型，从而导致控制系统性能不佳，甚至出现控制不稳定、失控现象。传统的继电器调温电路简单实用，但由于继电器动作频繁，可能会因触点不良而影响正常工作。控制领域还大量采用传统的PID控制方式，但PID控制对象的模型难以建立，并且当扰动因素不明确时，参数调整不便仍是普遍存在的问题。而采用数字温度传感器DS18B20，因其内部集成了A/D转换器，使得电路结构更加简单，而且减少了温度测量转换时的精度损失，使得测量温度更加精确。数字温度传感器DS18B20只用一个引脚即可与单片机进行通信，大大减少了接线的麻烦，使得单片机更加具有扩展性。由于DS18B20芯片的小型化，更加可以通过单跳数据线就可以和主电路连接，故可以把数字温度传感器DS18B20做成探头，探入到狭小的地方，增加了实用性。更能串接多个数字温度传感器DS18B20进行范围的温度检测 2 设计要求

DS18B20温度传感器使用方法以及代码

第7章DS18B20温度传感器 7.1 温度传感器概述温度传感器是各种传感器中最常用的一种，早起使用的是模拟温度传感器，如热敏电阻，随着环境温度的变化，它的阻值也发生线性变化，用处理器采集电阻两端的电压，然后根据某个公式就可以计算出当前环境温度。随着科技的进步，现代的温度传感器已经走向数字化，外形小，接口简单，广泛应用在生产实践的各个领域，为我们的生活提供便利。随着现代仪器的发展，微型化、集成化、数字化、正成为传感器发展的一个重要方向。美国DALLS半导体公司推出的数字化温度传感器DS18B20采用单总线协议，即单片机接口仅需占用一个I/O端口，无需任何外部元件，直接将环境温度转化为数字信号，以数码方式串行输出，从而大大简化了传感器与微处理器的接口。7.2 DS18B20温度传感器介绍 DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式。可以分别在93.75 ms和750 ms内完成9位和12位的数字量，并且从DS18B20读出的信息或写入DS18B20的信息仅需要一根口线（单线接口）读写,温度变换功率来源于数据总线，总线本身也可以向所挂接的DS18B20供电，而无需额外电源。因而使用

DS18B20可使系统结构更趋简单，可靠性更高。他在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。 1.DS18B20温度传感器的特性 ①独特的单线接口方式：DS18B20与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。 ②在使用中不需要任何外围元件。 ③可用数据线供电，电压范围：+3.0~ +5.5 V。 ④测温范围：-55 ~+125 ℃。固有测温分辨率为0.5 ℃。 ⑤通过编程可实现9~12位的数字读数方式。 ⑥用户可自设定非易失性的报警上下限值。 ⑦支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在惟一的三线上，实现多点测温。 ⑧负压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。 2.引脚介绍 DS18B20有两种封装：三脚TO-92直插式（用的最多、最普遍的封装）和八脚SOIC贴片式。下图为实验板上直插式DS18B20的原理图。 3.工作原理单片机需要怎样工作才能将DS18B20中的温度数据独取出来呢？下面将给出详细分析。

温度采集实验报告

课程设计任务书题目基于AD590的温度测控系统设计系(部) 信息科学与电气工程学院专业电气工程及其自动化班级电气092 学生姓名刘玉兴学号090819210 月日至月日共周指导教师(签字) 系主任(签字) 年月日

摘要温度是工业生产和自动控制中最常见的工艺参数之一。过去温度检测系统设计中,大多采用模拟技术进行设计,这样就不可避免地遇到诸如传感器外围电路复杂及抗干扰能力差等问题;而其中任何一环节处理不当,就会造成整个系统性能的下降。随着半导体技术的高速发展,特别是大规模集成电路设计技术的发展, 数字化、微型化、集成化成为了传感器发展的主要方向。以单片机为核心的控制系统．利用汇编语言程序设计实现整个系统的控制过程。在软件方面，结合ADC0809并行8位A／D转换器的工作时序，给出80C51单片机与ADC0908并行A ／D转换器件的接口电路图，提出基于器件工作时序进行汇编程序设计的基本技巧。本系统包括温度传感器，数据传输模块，温度显示模块和温度调节驱动电路，其中温度传感器为数字温度传感器AD590，包括了单总线数据输出电路部分。文中对每个部分功能、实现过程作了详细介绍。关键词：单片机、汇编语言、ADC0809、温度传感器AD590

Abstract Temperature is the most common one of process parameters in automatic control and industrial production. In the traditional temperature measurement system design, often using simulation technology to design, and this will inevitably encounter error compensation, such as lead,complex outside circuit,poor anti-jamming and other issues, and part of a deal with them Improperly, could cause the entire system of the decline. With modern science and technology of semiconductor development, especially large-scale integrated circuit design technologies, digital, miniaturization, integration sensors are becoming an important direction of development. In the control systems with the core of SCM，assembly language programming is used to achieve the control of the whole system．Combining with the operation sequence of ADC0809，the interface circuit diagrams of 80C51 SCM and ADC0809 parallel A／D conveger ale given．The basic skills of assembly language programming based on the operation se—quenee of the chip ale put forward．This system include temperature sensor and data transmission, the moduledisplays

湿度传感器课程设计报告书

第一章湿度传感器的功能及其原理湿度是表示空气中水蒸气含量的物理量，它与人们的生产、生活密切相关。湿度的检测广泛应用于工业、农业、国防、科技、生活等各个领域。例如，集成电路的生产车间相对湿度低于30%时，容易产生静电感应而影响生产；粉尘大的车间由于湿度小产生静电易发生爆炸；纺织厂的湿度低于65～70%RH时会断线。可见，湿度测量在各个行业都是至关重要的。在现代社会信息科技的不断迅速发展中，计算机技术、网络技术和传感器技术的高速更新，使得湿度的测量正朝着自动化、智能化、网络化发展。随着2011年物联网作为新兴产业列入国家发展战略，传感器技术作为物联网的最前端—感知层，在其发展中占了举足轻重的地位。而湿度作为日常生产、生活中最重要的参数之一，它的检测在各种环境，各个领域都对起了重要作用。测量电路由湿度传感器，差动放大器，同相加法放大器等主电路组成；为了实现温度补偿功能，选择铂电阻温度传感器采集环境温度，通过转换电桥和差动放大，输入同相加法器实现加法运算，补偿环境温度对湿度传感器的影响，其中转换电桥工作电压由差动放大器输出电压通过电压跟随器提供。应用IH3605型温度传感器与集成运放设计测量湿度的电路，测量相对湿度(RH)的围为0%~l00%，电路输出电压为0~10V。要求测量电路具有调零功能和温度补偿功能。使用环境温度为0℃~85℃。

第二章课程设计的要求及技术指标 2.1课程设计的要求 1.根据设计要求，查阅参考资料。 2.进行方案设计及可行性论证。 3.确定设计方案，画出电路原理框图。 4.设计每一部分电路，计算器件参数。 5.总结撰写课程设计报告。 2.2 课程设计的技术指标 1.湿度测量围：0％～100％RH； 2.使用环境温度围：0～85℃； 3.输出电压：0～10V； 4.非线性误差：±0.5％。

嵌入式课程设计温度传感器-课程设计

嵌入式系统原理与应用课程设计 —基于ARM9的温度传感器学号：2012180401** 班级：**************1班姓名：李* 指导教师：邱*

课程设计任务书班级: ************* 姓名：***** 设计周数: 1 学分: 2 指导教师: 邱选兵设计题目: 基于ARM9的温度传感器设计目的及要求: 目的： 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 3.熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。 4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。 6.掌握和运用单片机的基本内部结构、功能部件、接口技术以及应用技术。 7.各种外围器件和传感器的应用； 8.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。要求： 1.学生都掌握、单片机的内部结构、功能部件，接口技术等技能； 2.根据题目进行调研，确定实施方案，购买元件，并绘制原理图，焊接电路板，调试程序； 3.焊接和写汇编程序及调试，提交课程设计系统（包括硬件和软件）；. 4.完成课程设计报告设计内容和方法:使用温度传感器PT1000，直接感应外部的温度变化。使用恒流源电路，保证通过PT1000的电流相等，根据PT1000的工作原理与对应关系，得到温度与电阻的关系，将得到的电压放大20倍。结合ARM9与LCD，将得到的参量显示在液晶屏上。

温度传感器实验报告

温度传感器实验姓名学号一、目的 1、了解各种温度传感器（热电偶、铂热电阻、PN 结温敏二极管、半导体热敏电阻、集成温度传感器）的测温原理； 2、掌握热电偶的冷端补偿原理； 3、掌握热电偶的标定过程； 4、了解各种温度传感器的性能特点并比较上述几种传感器的性能。二、仪器温度传感器实验模块热电偶（K 型、E 型） CSY2001B 型传感器系统综合实验台（以下简称主机）温控电加热炉连接电缆万用表：VC9804A，附表笔及测温探头万用表：VC9806，附表笔三、原理（1）热电偶测温原理由两根不同质的导体熔接而成的闭合回路叫做热电回路，当其两端处于不同温度时则回路中产生一定的电流，这表明电路中有电势产生，此电势即为热电势。

图1中T 为热端，To 为冷端，热电势本实验中选用两种热电偶镍铬—镍硅（K 分度）和镍铬—铜镍（E 分度）。（2）热电偶标定以K 分度热电偶作为标准热电偶来校准E 分度热电偶，被校热电偶热电势与标准热电偶热电势的误差为式中：——被校热电偶在标定点温度下测得的热电势平均值。 ——标准热电偶在标定点温度下测得的热电势平均值。 ——标准热电偶分度表上标定温度的热电势值。

——被校热电偶标定温度下分度表上的热电势值。 ——标准热电偶的微分热电势。（3）热电偶冷端补偿热电偶冷端温度不为0℃时，需对所测热电势值进行修正，修正公式为： E（T，To）=E(T,t1)+E(T1,T0) 即：实际电动势＝测量所得电势＋温度修正电势（4）铂热电阻铂热电阻的阻值与温度的关系近似线性，当温度在0℃≤T≤650℃时，式中：——铂热电阻T℃时的电阻值 ——铂热电阻在0℃时的电阻值 A——系数（=3.96847×10-31/℃） B——系数（=-5.847×10-71/℃2）将铂热电阻作为桥路中的一部分在温度变化时电桥失衡便可测得相应电路的输出电压变化值。（5）PN结温敏二极管半导体PN 结具有良好的温度线性，根据PN 结特性表达公式可知，当一个PN 结制成后，其反向饱和电流基本上只与温度有关，温度每升高一度，PN 结正向压降就下降2mv，利用PN 结的这一特性可以测得温度的变化。（6）热敏电阻热敏电阻是利用半导体的电阻值随温度升高而急剧下降这一特性制成的热敏元件。它呈负温度特性，灵敏度高，可以测量小于0.01℃的温差变化。图2为金属铂热电阻与热敏电阻温度曲线的比较。

传感器测试实验报告

实验一直流激励时霍尔传感器位移特性实验一、实验目的：了解霍尔式传感器原理与应用。二、基本原理：金属或半导体薄片置于磁场中，当有电流流过时，在垂直于磁场和电流的方向上将产生电动势，这种物理现象称为霍尔效应。具有这种效应的元件成为霍尔元件，根据霍尔效应，霍尔电势U H ＝K H IB ，当保持霍尔元件的控制电流恒定，而使霍尔元件在一个均匀梯度的磁场中沿水平方向移动，则输出的霍尔电动势为kx U H ，式中k —位移传感器的灵敏度。这样它就可以用来测量位移。霍尔电动势的极性表示了元件的方向。磁场梯度越大，灵敏度越高；磁场梯度越均匀，输出线性度就越好。三、需用器件与单元：霍尔传感器实验模板、霍尔传感器、±15V 直流电源、测微头、数显单元。四、实验步骤： 1、将霍尔传感器安装在霍尔传感器实验模块上，将传感器引线插头插入实验模板的插座中，实验板的连接线按图9-1进行。1、3为电源±5V ， 2、4为输出。 2、开启电源，调节测微头使霍尔片大致在磁铁中间位置，再调节Rw1使数显表指示为零。图9-1 直流激励时霍尔传感器位移实验接线图 3、测微头往轴向方向推进，每转动0.2mm 记下一个读数，直到读数近似不变，将读数填入表9-1。表9－1 X （mm ） V(mv)

作出V-X曲线，计算不同线性范围时的灵敏度和非线性误差。五、实验注意事项： 1、对传感器要轻拿轻放，绝不可掉到地上。 2、不要将霍尔传感器的激励电压错接成±15V，否则将可能烧毁霍尔元件。六、思考题：本实验中霍尔元件位移的线性度实际上反映的时什么量的变化？七、实验报告要求： 1、整理实验数据，根据所得得实验数据做出传感器的特性曲线。 2、归纳总结霍尔元件的误差主要有哪几种，各自的产生原因是什么，应怎样进行补偿。

温度传感器报警器课程设计

《传感器课程设计报告》题目：温度报警器学院：专业：班级：姓名：指导教师： 2010年07月02日

目录 1 设计目的 (1) 2 设计题目 (1) 3 课程设计内容及要求 (1) 4 设计总结、心得 (4) 5 参考书目 (5)

一、设计目的通过课程设计使学生对传感器应用技术的知识有全面的掌握，加深对该课程知识的理解，培养学生综合运用所学理论知识分析和解决实际问题的能力，也是对前期理论与实践教学效果的检验。通过课程设计使学生对工程设计有初步的认识，增强学生的识图、绘图能力，培养学生独立工作的能力。通过本次设计使学生熟悉工程设计的思维方式和步骤，并了解如何进一步根据确定的设计方案选择元器件，使设计的方案在功能上和经济上均可行。二、设计题目温度报警器, 当温度高于某值时，自动发出声光报警。三、课程设计内容及要求 1 设计方案的选定与说明结构图根据传感器的原理构成和设计需要，各部分元件分别选用下列元器件：测温电路由敏感元件、转换元件和测量电路构成，测量电路选用电桥，辅助电源选用直流电源。敏感元件:负温度系数热敏电阻。转换元件：负温度系数热敏电阻将温度转换成电量。测量电路的种类：电桥。电桥法方便、准确。辅助电源的种类：15伏特直流稳压电源、220交流电源。测温电路报警电路比较放大器辅助电源

2 论述方案的各部分工作原理当温度上升时，Rt电阻阻值减小，电桥不平衡，输出电压量减小，送给比较放大器，当送给比较放大器的电压量低于给定值时，比较放大器输出电压为低电平，晶闸管关断，原来被短路的报警回路工作，电路灯亮、铃响，报警电路报警。 3 设计方案的图表； 1）温度测量 + - 当温度变化时，Rt电阻阻值也随之变小，电桥对臂乘积不等，电桥不平衡，输出电量增加，由公式{ U0=(U i/4)*(△R t/R1)，U i=[15/(R5+R6)]*R6 }算得输出电压U0，送入比较放大器，进行比较。 2）比较放大器正端电压由测量电路送来，即电桥输出电压U0 ，当U0大于负端时，比较放

温湿度计说明书

使用电池：AAA1.5V 1节 HTC-1温湿度计用户手册产品规格：湿度分辨率：1％温度测量范围：-10℃~70℃ 温度测量精度：约±1.0℃（1.8 oF）温度分辨率：0.1℃（0.2 oF）湿度测量范围：30％RH~99％RH。湿度测量精度：±5％(30%-70%) ±7％(其他) 基本功能：温度/湿度显示 ℃/ oF温度切换显示最高/最低温湿度记忆功能 12/24小时制时钟整点报时功能每日闹钟功能日历显示功能操作方法： 1、依机背指示方向推开电池门，取出电池隔片，然后装回电池门，该机即可用。 2、按键功能：（MODE）切换时钟与闹钟显示模式/设定当前时间、

闹钟、12或24小时制、日期（ADJ）调整被设项目的数值；（MEMORY）显示记忆中的最高/最低温湿度值/清除记忆的最高/ 最低温湿度值；（℃/ oF）切换温度单位以℃（摄氏度）或oF（华氏度）显示；（RESET）清除所有设定/记忆值，返回初始状态。 3、在初始状态下按住（MODE）1秒，当前时间的分钟数开始闪动，按（ADJ）可以调节分钟数，连续按（MODE）可以分别设定“时钟”、“12/24”、“月（M）”、“日（D）” 4、在当前时钟模式下，（时钟与分钟之间的两点每秒闪动一次）切换显示为闹钟模式（时钟与分钟之间的两点不闪动），此时按（ADJ）可以切换“闹钟”（Alarm）功能/“整点报时”()功能的开与关，再按住（MODE）2秒，可以设定闹铃时间，同时启动“整点极时”功能，（）符号出现。 5、在闹钟模式下，若无任何操作则一分钟后自动返回当前时钟，此时按一次（ADJ）切换至日历显示，3秒后自动返回当前时钟按 MAX/MIN钮，显示温/湿度最后次清除（CLEAR）以来的最大值。 6、按（MEMORY）可以显示记忆的温/湿度最大值（MAX）和最小值（MIN），按住（MEMORY）超过2秒可清除记忆的最大/最小值。注意事项： 1、初次使用/更换电池时请按一次（RESET）（在机背后）； 2、若该机出现任何不良，请按一次（RESET） 3、电池用完后请放回政府指定地点

AD590温度测试系统实验报告

AD590温度测试系统实验报告一实验感想与总结经过一个多月的实验，从开始的温度传感器到最后的接口总线，16单片机，TLC2543，串口等等的学习，完成了一个小的智能开换系统的了解，制作与测试。同时也让我学到了不少知识及动手操作能力，第一次感觉自己在课间时间也学到了东西，也见识到了一些简单的器材，机械，这样的感觉真的特别好，我希望这样的实验可以多安排一些，能让我们好好学一番，在这里先谢谢老师啦，谢谢！ 1 具体的一些感想：（1)我是从原理图打印出来以后开始对这个实验了解的。画原理图时不能为了快单纯的画线，要注意图中接口处的标注，每个接口的功能是不一样的，要提前认识原件的接口设置。（2)假如不借用标准号直接Update生成pCB图时，画线要注意每根线的连接必须正确，否则将导致PCB图无法显示或整个设计的错误；另外，就是可以借助标准号直接生成。（3)在设置原理图时，每个元器件的封装必须要有，否则就会和我们一样，在Update后元器件就没有，无法进行布线连接。另外就是在对每个元器件画封装的时候，要注意管脚处的数字标号设置，应该完全按照器件结构去描述（我们在设置AD590封装设计时，标号用‘0’和‘1’显然在封装时就无法显示，导致AD590就只有一根连接线，无法完成正确的布线连接）（4)在Update后进行布线时，我看着视频学了一下，可当自己

操作时，一点都不如意（开始的第一次安放元器件后，布线开始，有好多线要跳接，线看着还凌乱）。又试着做了四五次之后才真正体会到“话真不是说说的，自己操作后才知道它的难啊”。最后实验室回来，按照老师发的那个PCB布线图，自己再开始尝试，遇到一个新问题，布线时，那些GND，VCC,+5v线的连接用的是一些不规则图形布线，我还是无法触及。（5)焊接电路板，自己完成了通孔的打眼，焊点的焊接。（6)测试时，发现自己做的电路板没有电源显示的LED灯,当测试时不能醒目的了解电路是否供电；电路通过一个7805T输入9.25v电压输出5.11v使电路正常工作；部分器件的安放还是不太好，电路板整体看上去比较凌乱。（7)我们还没进行程序调试，在后八周会好好完成。 2 总结经过一个月的实验学习，从刚开始的AD590温度测试原理图的分析，到最后电路板的制作测试，我们小组完成了一个小型的智能测试系统的制作，不进让我们体会到理实验是检验真理的唯一标准，还让我们认识到了一部分的元器件，学习到了一些经验。读AD590手册制作指出，AD590的工作电压是4到30v，如果是4.8v是不能实现的，必须通过实验才让我们记得更确切。一个月的学习制作，让我从实验中领悟到了课本上无法学到的很多东西，知道了真实制作和想想是很大区别的，用理论联系实际，从实践中学习，总结过去的错误，注重现实制作的重要，读懂更

温度传感器说明书.

SWD系列温度传感器用户使用说明书北京传感星空自控技术有限公司 SWD 系列温度传感器使用说明书 SWD 系列温度传感器是用铂金属丝制成的测温度电阻器，可用来测量各种液体、气体等流体的温度。具有精度高、分辨率好，安全可靠、使用方便等优点，也可以直接测量各种生产过程中的液体、蒸气和气体介质的温度。一、原理本传感器是利用铂金属（PT100）在温度变化时自身电阻也随着变化的特性来测量温度的。它的受热元件是利用细铂丝均匀的双绕在绝缘材料制成的骨架上。二、技术指标 1、0℃对应电阻为100Ω，100℃对应电阻为138.5Ω 2、测量范围：-200～500℃ 3、时间参数：<5秒 4、外型尺寸：参照定货要求三、传感器接线示意图四、安装使用方法及注意事项1、本温度传感器通过螺纹固定。在固定的时候切记不要用力过度，以免损坏传感器。

2、如传感器有杂质粘附于传感器上，要及时清洗，保证传感器可靠、准确运行。 3、线缆的铺设以不防碍现场工作人员的现场操作和不易被砸碰、损坏且架设安全可靠为原则。三线制四线制 4、传感器接触的介质应为经常流动的介质，这样才能保证所测值的准确性。五、故障现象及现场处理办法 1、如果温度传感器在使用过程中发生故障，如无信号输出或超过标准输出，首先应检查线缆的断线、短路及接线的脱落。 2、怀疑温度传感器有故障，可用万用表测量铂电阻的电阻值是否在正常范围之内。如铂电阻的输入正常，则应检查上位仪表。 3、本传感器出厂时已作密封处理，如出现故障，请送厂里维修，用户不要自行拆卸。 4、本传感器自出售之日起。一年内出现故障，可免费维修或更换，终身维修。

温度报警器实验报告记录

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温度报警器实验报告班级：通信092 组长：包一峰人员：陈姣、贾茜、李蒙雨指导老师：贾伟伟老师目录一、前言 (1) 二、实习内容 (2) 2.1设计要求 (2) 2.2 设计原理 (2) 2.3硬件设计 (2) 三、组装与调试 (5) 四、实习总结与体会 (5) 4.1总结 (5) 4.2心得体会 (6) 五、参考文献 (6) 六、附录 (6) 6.1元器件清单 (7) 6.2 程序 (7)

前言温度是一个十分重要的物理量。所以在日常生活中，对于温度的测量与控制也是十分的重要。而此次我们设计的就是温度测量显示电路。利用热敏电阻器和其他允许的器件完成一个温度显示电路，当温度升高时，热敏电阻的阻值减小。用所学的理论知识结合相关经验，构成一个有效、可行、适用的、简单的电子系统，来达到一个或多个实际需求的一种有目的的活动。本次试验是综合运用理论知识，把一些单元电路有机的组合起来，组成小的系统，使我们建立系统的概念;并使我们巩固和加强已学理论知识。并掌握一般电子电路和设计的基本步骤。此次实验要我们达到以下要求，第一:掌握常用元器件的检测、识别方法及常用电子仪器的正确使用方法。第二：掌握电路板的安装、布线、焊接等基本技能。第三：培养一定的独立思考能力、解决问题的能力。

实习内容 2.1 设计要求本次的温度测量显示电路使用温度传感器、AD0832和单片机完成对温度的显示；此次设计安排为3-4人一个组，我们组为4个人，共同完成每一个模板的设计，并安装调试无误后，写出简要的实验报告。 2.2 设计原理该温度报警器主要由温度传感器、放大器和模数转换模块、主控电路、段驱动数码管位驱动等部分组成。工作原理如下： 1.传感器对当前环境温度进行采样得到与之对应的模拟信号。 2.信号处理电路对传感器采样所得到的模拟信号进行处理——放大。 3.A/D转换电路对处理之后的模拟信号数值化。 4.将该数字信号送入单片机，经单片机处理后由七段数码管显示。 2.3 硬件设计

B温度传感器课程设计报告完整版

B温度传感器课程设计报告 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】

单片机课程设计报告设计题目： DS18B20温度传感器班级： 09电信（2）班姓名： xxx 学号： xxx 指导教师： xxx 调试地点： xxx 目录

一、概述 2009年6月14日随着时代的进步和发展，单片机技术已经普及到我们生活、工作、科研、各个领域，已经成为一种比较成熟的技术。本文主要介绍了一个基于89S51单片机的测温系统，详细描述了利用液晶显示器件传感器DS18B20开发测温系统的过程，重点对传感器在单片机下的硬件连接，软件编程以及各模块系统流程进行了详尽分析，特别是数字温度传感DS18B20的数据采集过程。对各部分的电路也一一进行了介绍,该系统可以方便的实现实现温度采集和显示，并可根据需要任意设定上下限报警温度，它使用起来相当方便，具有精度高、量程宽、灵敏度高、体积小、功耗低等优点，适合于我们日常生活和工、农业生产中的温度测量，也可以当作温度处理模块嵌入其它系统中，作为其他主系统的辅助扩展。DS18B20与AT89C51结合实现最简温度检测系统，该系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，有广泛的应用前景。关键词：单片机AT89C51、DS18B20温度传感器、液晶显示LCD1602。二、内容 1、课程设计题目基于DS18B20的温度传感器 2、课程设计目的通过基于MCS-51系列单片机AT89C51和DS18B20温度传感器检测温度，熟悉芯片的使用，温度传感器的功能，数码显示管的使用，汇编语言的设计；并且把我们这一年所学的数字和模拟电子技术、检测技术、单片机应用等知识，通过理论联系实际，从题目分析、电路设计调试、程序编制调试到传感器的选定等这一完整的实验过程，培养了学生正确的设计思想，使学生充分发挥主观能动性，去独立解决实际问题，以达到提升学生的综合能力、动手能力、文献资料查阅能力的作用，为毕业设计和以后工作打下一个良好的基础。 3、设计任务和要求以MCS-51系列单片机为核心器件，组成一个数字温度计，采用数字温度传感器DS18B20为检测器件，进行单点温度检测，检测精度为±摄氏度。温度显示采用LCD1602显示，两位整数，一位小数。系统总体仿真图

温度传感器说明书

SWD系列温度传感器用户使用说明书北京传感星空自控技术有限公司

SWD 系列温度传感器使用说明书 SWD 系列温度传感器是用铂金属丝制成的测温度电阻器，可用来测量各种液体、气体等流体的温度。具有精度高、分辨率好，安全可靠、使用方便等优点，也可以直接测量各种生产过程中的液体、蒸气和气体介质的温度。一、原理本传感器是利用铂金属（PT100）在温度变化时自身电阻也随着变化的特性来测量温度的。它的受热元件是利用细铂丝均匀的双绕在绝缘材料制成的骨架上。二、技术指标 1、0℃对应电阻为100Ω，100℃对应电阻为138.5Ω 2、测量范围：-200～500℃ 3、时间参数：<5秒 4、外型尺寸：参照定货要求三、传感器接线示意图四、安装使用方法及注意事项1、本温度传感器通过螺纹固定。在固定的时候切记不要用力过度，以免损坏传感器。 2、如传感器有杂质粘附于传感器上，要及时清洗，保证传感器可靠、准确运行。 3、线缆的铺设以不防碍现场工作人员的现场操作和不易被砸碰、损坏且架设安全可靠为原则。三线制四线制

4、传感器接触的介质应为经常流动的介质，这样才能保证所测值的准确性。五、故障现象及现场处理办法 1、如果温度传感器在使用过程中发生故障，如无信号输出或超过标准输出，首先应检查线缆的断线、短路及接线的脱落。 2、怀疑温度传感器有故障，可用万用表测量铂电阻的电阻值是否在正常范围之内。如铂电阻的输入正常，则应检查上位仪表。 3、本传感器出厂时已作密封处理，如出现故障，请送厂里维修，用户不要自行拆卸。 4、本传感器自出售之日起。一年内出现故障，可免费维修或更换，终身维修。

传感器实验报告--应变片的温度效应及补偿

北京XX大学实验报告课程（项目）名称：实验三应变片的温度效应及补偿学院：自动化专业：自动化班级：学号：姓名：成绩： 2013年12月10日

实验一一、任务与目的了解温度对应变测试系统的影响。二、原理（条件）当应变片所处环境温度发生变化时，由于其敏感栅本身的温度系数，自身的标称电阻值发生变化，而贴应变片的测试件与应变片敏感栅的热膨胀系数不同，也会引起附加形变，产生附加电阻。为避免温度变化时引入的测量误差，在实用的测试电路中要进行温度补偿。本实验中采用的是电桥补偿法三、内容与步骤（1）了解加热器在实验仪所在的位置及加热符号，加热器封装在双平行的上片梁与下片梁之间，结构为电阻丝。（2）将差动放大器的（＋）、（－）输入端与地短接，输出端插口与F／V表的输入插口Vi相连。（3）开启主、副电源，调节差放零点旋钮，使F／V表显示零。再把F／V表的切换开关置2V档，细调差放零点，使F／V表显示零。关闭主、副电源， F／V表的切换开关置20V档，拆去差动放大器输入端的连线。（4）按图接线，开启主副电源，调电桥平衡网络的W1电位器，使F／V表显示零，然后将F／V表的切换开关置2V档,调W1电位器，使F／V表显示零。（5）在双平行梁的自由端（可动端）装上测微头，并调节测微头，使F／V表显示零。（6）将－15V电源连到加热器的一端插口，加热器另一端插口接地；F／V表的显示在变化，待F／V表显示稳定后，记下显示数值(起始-0.60 终止 0.094 温度：)，并用温度计（自备）测出温度(室温)，记下温度值。（注意：温度计探头不要触在应变片上，只要触及应变片附近的梁体即可。）

温湿度传感器(MODBUS)通讯协议(1.0)

RH11RS温湿度传感器（MODBUS）通讯协议（V E R1.0） 1、概述通信协议详细地描述了RH11RS的输入和输出命令、信息和数据，以便第三方使用和开发。 1.1通信协议的作用使信息和数据在上位机（主站）和RH11RS之间有效地传递，允许访问RH11RS的所有测量数据。 RH11RS温湿度传感器可以实时采集现场温湿度的值,具备一个RS485通讯口，能满足小型温湿度监控系统的要求。其功能和技术指标参见用户手册。 RH11RS温湿度传感器通信协议（VER1.0）采用MODBUS RTU协议,本协议规定了应用系统中主机与RH11RS温湿度传感器之间，在应用层的通信协议，它在应用系统中所处的位置如下图所示：本协议所处的位置从机: 1.2 物理接口：连接上位机的主通信口，采用标准串行RS485通讯口，使用接线端子。信息传输方式为异步方式，起始位1位，数据位8位，停止位1位，无校验。数据传输缺省速率为9600b/s 2、MODBU RTU通信协议详述 2．1 协议基本规则以下规则确定在回路控制器和其他串行通信回路中设备的通信规则。 1）所有回路通信应遵照主/从方式。在这种方式下，信息和数据在单个主站和从站（监控设备）之间传递。 2）主站将初始化和控制所有在通信回路上传递的信息。 3）无论如何都不能从一个从站开始通信。 4）所有环路上的通信都以“打包”方式发生。一个包裹就是一个简单的字符串（每个字符串8位），一个包裹中最多可含255个字节。组成这个包裹的字节构成标准异步串行数据，并按8位数据位，1位停止位，无校验位的方式传递。串行数据流由类似于RS232C中使用的设备产生。 5）所有回路上的传送均分为两种打包方式： A) 主/从传送 B) 从/主传送 6）若主站或任何从站接收到含有未知命令的包裹，则该包裹将被忽略，且接收站不予响应。