Cadence CB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘
在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：
●焊盘尺寸大小和焊盘形状；
●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器
Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器
件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。
6_1
6_2
如图6_2所示，菜单栏下面是焊盘编辑器的工作区，包含【Parameters】和【Layers】两个选项卡。【Parameters】选项卡界面如图6_2所示。
（1）焊盘类型
在【Type】栏内可以指定正在编辑的焊盘属于哪一种类型焊盘，它有三个选项，分别是“Through”（通孔）、“Blind/Buried”（埋盲孔）和“Single”（表贴），如图6_3所示。
6_3
（2）内层（Internal Layers）
【Internal Layers】栏有两个选项，分别是“Fixed”（固定）和“Optional”（可选），如图6_4所示。该栏定义了焊盘在生成光绘文件时是否需要禁止未连接的焊盘。“Fixed”选项保留焊盘，“Optional”选项可禁止生成未连接的焊盘。
6_4
（3）单位（Units）
（4）多孔（Multiple drill）
勾选其中的【Enable】选项可以使设计者在一个有过个过孔的焊盘上对行和列以及艰巨进行定义。设置钻孔的数目时，行和列的胡数目设置范围为1～10，总过孔数不超过50。
（5）钻孔参数
（6）钻孔符号
点击图6_2界面中“Layers”选项卡，界面如图6_5所示。
6_5
【Layers】选项卡主要由【Padstack Layers】（焊盘叠层）栏、【Regular Pad】（正焊盘）栏、【Thermal Relief】（热隔离焊盘）栏、【Anti Pad】（反焊盘）栏和图形显示窗口组成。
在编辑焊盘时，先用鼠标在【Padstack layers】栏选中所要编辑的层，然后再下面的【Regular Pad】、【Thermal Relief】和【Anti Pad】栏中选择所需的几何形状并填写相关的数据即可。
●Regular Pad：用正片生成的焊盘，可供选择的形状有Null、Circle、Square、
Oblong、Rectangle、Octagon和Shape。
●Thermal Relief：以热隔离的方式替代焊盘。
●Anti Pad：与正片的焊盘相对，为负片的焊盘，一般为圆圈，用于阻止引
脚与周围的铜箔相连。
●Shape：如果焊盘的形状为表中未列出的形状，则必须先在Allegro中用
生成Shape的方式产生焊盘的外部形状，在焊盘编辑器中调用Shape来
生成焊盘。
【Padstack Layers】栏中列出各项的物理意义：
●BEGIN LAYER：定义焊盘在PCB板中的起始层，一般只顶层。
●END LAYER：定义焊盘在PCB板中的结束层，一般指底层。
●DEFAULT INTERNAL：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各
层。
●SOLDERMASK_TOP：定义为与顶层铜箔焊盘位置的去阻焊窗。
●SOLDERMASK_BOTTOM：定义为与底层铜箔焊盘位置的去阻焊窗。
●PASTEMASK_TOP：定义为与顶层焊盘位置的涂胶开窗，此功能用于
PCB板的钢网加工。
●PASTEMASK_BOTTOM：定义位于底层焊盘位置的涂胶开窗，此功能用
于PCB板的钢网加工。
2、SMT焊盘设计
下面以一个例子来说明SMT焊盘创建的方法。在图6_2中，在【Type】栏选择“Single”选项，单位和精度设计者可以自己选择，在这里我们将【Units】设置为“Millimeter”，【Decimal places】设置为2。因为表面贴焊盘无钻孔，故钻孔参数【Drill/Slot hole】和钻孔符号【Drill /Slot symbol】不定义。
切换到【Layers】选项卡，进行电路板各层焊盘的设计，此处以建立一个外形为长方形，宽为0.6mm，长为2.20mm的表面贴焊盘为例：
1、用鼠标激活【BEGIN LAYER】层
【Regular Pad】栏设置：【Geometry】栏为“Rectangle”，【Width】栏为“0.60”，【Height】栏为“2.20”；
【Thermal Relief】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“1.00”，【Height】设置为“2.60”；
【Anti Pad】栏：【Geometry】栏设置为“Rectangle”，【Width】设置为“1.00”，【Height】设置为“2.60”。
2、定义焊盘的阻焊开窗，用鼠标激活【SOLDERMASK_TOP】层，进行如
下设置：
【Regular Pad】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“0.80”，【Height】设置为“2.40”。
3、定义位于顶层焊盘位置的涂胶开窗，用鼠标激活【PASTEMASK_TOP】，
进行如下设置。
【Regular Pad】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“0.60”，【Height】设置为“2.20”。
仔细检查焊盘所有的属性以及尺寸，确认无误后保存设计。至此，一个表面贴焊盘就设计完成。
3、通孔焊盘设计
根据前面所述内容，启动焊盘设计器，这里我们以创建一个内孔直径为1.00mm，外径为1.80mm的通孔为例。
在焊盘设计器【Parameters】选项卡中，我们进行如下设置：
1、定义焊盘类型【Type】为“Through”。
2、定义所用的单位及精度，【Units】设置为“Millimeter”，【Decimal places】
设置为“2”。
3、定义钻孔参数【Drill/Slot hole】，【Plating】设置为“Plated”，【Drill diameter】
设置为“1.00”，偏置都设置为0。
4、定义钻孔符号【Drill/Slot symbol】，【Figure】设置为“Circle”。
切换到【Layers】选项卡，进行如下设置：
1、定义焊盘的顶层，用鼠标激活【BEGIN LAYER】层，进行如下设置：【Regular Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“1.80”，【Height】设置为“1.80”。
【Thermal Relief】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“2.60”，【Height】设置为“2.60”。
【Anti Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“2.60”，【Height】设置为“2.60”。
2、定义默认的中间层，用鼠标激活【DEFAULT INTERNAL】，设置如下：【Regular Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“1.60”，【Height】设置为“1.60”。
【Thermal Relief】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“2.30”，【Height】设置为“2.30”。
【Anti Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“2.30”，【Height】设置为“2.30”。
3、定义焊盘的底层，用鼠标激活【END LAYER】，进行如下设置：
【Regular Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“1.80”，【Height】设置为“1.80”。
【Thermal Relief】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“2.60”，【Height】设置为“2.60”。
【Anti Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“2.60”，【Height】设置为“2.60”。
4、定义焊盘的顶层阻焊开窗，用鼠标激活【SOLDERMASK_TOP】，进行如
下设置：
【Regular Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“2.00”，【Height】设置为“2.00”。
5、定义焊盘的底层阻焊开窗，用鼠标激活【SOLDERMASK_BOTTOM】层，
进行如下设置：
【Regular Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“2.00”，【Height】设置为“2.00”。
检查通孔设计的属性以及尺寸，确认无误后进行保存，至此，通孔的设计工作已经完成。
4、盲埋孔设计
盲埋孔主要用于高密度板设计，盲孔是指由顶层或底层到内层的导电连接孔，埋孔是指内层之间的导电连接孔。这两种孔必须创建后才能用在PCB板的设计中，不能将通孔作为盲埋孔使用。
盲孔的创建：要创建一个盲孔，内径为0.254mm，外径为0.55mm。盲孔与
通孔的创建过程基本相同，其区别是层的设置不同，盲孔数据的设置如图6_6所示。
埋孔的创建：以创建一个内径为0.254mm，外径为0.55mm的埋孔为例。由于埋孔定义为内层的连接，所以顶层和底层不定义，内层定义两层。用鼠标右键单击按钮，在弹出的菜单中选择【Insert】命令，插入一层，层名定义为“SIGNAL”，埋孔层数据的设置如图6_7所示。
6_6
6_7
二、创建元件封装符号
在电路设计中，要将原理图设计变为具体的器件物理连接，首先必须要创建器件的物理符号，也就是器件的物理封装。Allegro用封装编辑器Allegro Librarian 来完成器件的封装设计。
1、封装编辑器
Allegro使用Allegro PCB Librarian来创建、编辑器件封装。启动封装编辑器有两种方法：1、点击“开始/ 程序/Allegro SPB 15.5.1/PCB Librarian”；2、在创建的库项目界面中，点击“PCB Symbol Editor”，打开封装编辑器，界面如图6_8所示。
6_8
进入Allegro工作界面之后，点击“File/New”命令，出现【New Drawing】对话框，如图6_9所示。
6_9
首先要选择想要创建新图形的类型，如果要创建封装，用鼠标激活【Package Symbol】，在【Drawing Name】栏输入要创建新图形的名称，如果编辑一个现有
的封装，单击“Browse”按钮，选中所要编辑的封装名，打开即进入Allegro PCB Librarian工作界面。
创建封装有两种方法：1、手工创建，在图6_9所示界面中选择“Package Symbol”打开，进入手工创建封装界面；2、利用向导创建封装，在图6_9所示界面中选择“Package Symbol（wizard）”打开，进入利用向导创建封装界面，根据提示完成封装的创建。
2、手工创建一个PCB元件
此处以创建一个DIP28封装为例来了解以下手工创建PCB元件的方法，该元件共有28个管脚，分为两列，每列14个，列间距为15.24mm（600mil），同列相邻管脚之间的距离为2.54mm（100mil），选用引脚的焊盘内孔直径为0.8mm，焊盘外径为1.3mm。
（1）参数和界面设定
在Allegro Librarian界面中，选择【Setup】/【Drawing Size】命令，弹出【Drawing Parameters】对话框。【Type】栏设置为“Package”，【User Units】栏设置为“Mils”在【DRAWING EXTENTS】栏填写与器件封装大小相一致的数据，设置界面如图6_10所示。
6_10
（2）网格设定
选择【Setup】/【Grids】命令，进行网格间距设定。由于在编辑过程中，一些命令的执行与网格的最小间距有关，所以必须设定网格点的显示参数。由于DIP28的管脚间距均为10mil的整数倍，所以可以将网格点相邻间距设为10mil，设置界面如图6_11所示。
6_11
（3）放置焊盘
左键点击工具栏中的添加引脚按钮，控制窗口的【Options】面板如图6_12所示。
6_12
单击【Padstack】栏右侧的按钮，弹出如图6_13所示的对话框，在此对话框中，列出了焊盘库中所有可用的焊盘，用鼠标选中所需的焊盘，点击确定即可。
6_13
焊盘选择好之后，在工作界面中，所选择的焊盘将粘贴在鼠标光标上跟随光标一起移动，这时就可以放置焊盘了。放置焊盘有两种方法：1、将光标移动到需要放置焊盘的位置，单击鼠标左键即可以放置焊盘；2、在命令栏中输入要放置焊盘的点坐标，后面一种方法可以实现对焊盘的精确定位。
提示：一般将器件的1管脚设定为方形管脚，用于标志是第一管脚。
在图6_12所示界面中，【Qty】表示x或y方向上需要放置焊盘的数量，【Spacing】表示相邻焊盘的间距，【Order】表示焊盘排列的方向，对于x方向有左（Left）、右（Right），对于y方向有上（Up）、下（Down）。
器件的坐标原点一般有两种用法：1、将坐标原点定于器件的第一管脚；2、将器件的坐标原点定于器件的几何中心。在此处我们将器件的坐标原点定于第一
管脚处，在命令栏种输入“x 0 y 0”命令回车，完成了第一个管脚的添加。
接下来选择2～28管脚所用的焊盘类型，并改变【Qty】数据，如图6_14所示。
6_14
接下来在命令栏中输入2管脚的坐标回车，至此，器件的左列焊盘已经放置完毕。
然后进行器件右列焊盘的放置，对控制窗口参数进行修改，设置完毕的参数如图6_15所示。
6_15
接下来在命令栏输入15管脚的坐标，按回车键，至此，完成了器件所有管脚的添加。
（4）改变焊盘序号文字大小
前面放置焊盘时，放置焊盘控制窗口中的【Text block】栏对焊盘序号文字的大小予以定义，为1号字体，设计者可以根据自己的需要和习惯进行修改。选择【Setup】/【Text Sizes】选项，会弹出如图6_16所示的对话框，在对应的栏中改变相应的参数，即可改变字体的大小。
6_16
（5）改变焊盘序号
焊盘序号必须与原理图库中对应器件的引脚序号一致，否则就不能将两者联系在一起。有时可能需要改变个别引脚焊盘的序号，这时，只要对焊盘的序号予以编辑调整即可。选择【Edit】/【Text】命令，然后用鼠标左键单击需要编辑的焊盘，则对应的焊盘显示如图6_17所示，然后在命令栏中键入新的序列号按回车键就完成了焊盘序号的修改。
6_17
（6）编辑焊盘
在放置完焊盘后，如果觉得选用的焊盘不合适，可以随时对焊盘进行编辑。菜单栏中的【Tools】/【Padstack】子菜单中有四个选项可编辑或修改焊盘，如图6_18所示。
6_18
●【Modify Design Padstack】：用于修改设计中使用的焊盘
●【Modify Library Padstack】：用于修改库中的焊盘
元件封装库设计规范
文件编号:ＣＨK—WI—JS－０0 制订部门:技术中心 版本版次:A／0 生效日期:2０12－11－22 受控印章:
文件修订记录
目录 一、库文件管理................................................................................................错误!未定义书签。 1、目得 ...........................................................................................................错误!未定义书签。 2.适用范围?错误!未定义书签。 3. 引用标准.......................................................................................................错误!未定义书签。 4。术语说明?错误!未定义书签。 5.库管理方式?错误!未定义书签。 6。库元件添加流程?错误!未定义书签。 二、原理图元件建库规范?错误!未定义书签。 １、原理图元件库分类及命名......................................................................错误!未定义书签。２、原理图图形要求......................................................................................错误!未定义书签。 3. 原理图中元件值标注规则...........................................................................错误!未定义书签。 三、ＰCB封装建库规范?错误!未定义书签。 １.ＰCB封装库分类及命名............................................................................错误!未定义书签。 2、PCB封装图形要求 (10) 四、ＰCB封装焊盘设计规范 .........................................................................错误!未定义书签。 １、通用要求?错误!未定义书签。 2。 AI元件得封装设计?错误!未定义书签。 ３、ＤＩP元件得封装设计...........................................................................错误!未定义书签。 ４。ＳMT元件得封装设计?错误!未定义书签。 5。特殊元件得封装设计..............................................................................错误!未定义书签。
元件封装库设计规范初稿分析
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：
文件修订记录
目录 一、库文件管理 (4) 1. 目的 (4) 2. 适用范围 (4) 3. 引用标准 (4) 4. 术语说明 (4) 5. 库管理方式 (5) 6. 库元件添加流程 (5) 二、原理图元件建库规范 (6) 1. 原理图元件库分类及命名 (6) 2. 原理图图形要求 (7) 3. 原理图中元件值标注规则 (8) 三、PCB封装建库规范 (8) 1. PCB封装库分类及命名 (9) 2. PCB封装图形要求 (11) 四、PCB封装焊盘设计规范 (11) 1.通用要求 (11) 2. AI元件的封装设计 (11) 3. DIP元件的封装设计 (12) 4. SMT元件的封装设计 (12) 5.特殊元件的封装设计 (13)
一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用范围 适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
[整理]PCB元器件封装建库规范.
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布
1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔
4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20
4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；
元器件库设计规范
元器件库设计规范 受控印章位 注：本文件归本公司所有，未经批准任何人不得翻录 复制，纸介文件以盖红色“受控”印章为有效文件。 适用部门 □信息部□综合管理部□测试部■ID/MD设计部■研发部 □产品管理部□技术销售部□市场部□国内销售部□海外销售部□销售管理部□采购部□售后服务部□计划管理部□质量管理部□品质部□仓储物流部□人事行政部□生产技术部□生产部 □财务部□人力资源部□后勤保障部□□ □□□□□
1.目的 编写本文档的目的是为了元器件库的规范和统一。 2.适用范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 3.职责 EDA零件工程师负责元器件库的建立和维护。 4.名词解释 S：Surface Mount Devices/表面贴装元件 D： DIP/插件元件 SOT：Small outline transistor/小外形晶体管 SOD：Small outline diode/小外形二极管 SN：Resistor Arrays/排阻 SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路 SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装 TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装 PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体 PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件 L：Inductance/电感 SW：Switch/开关 RJ45：RJ45/网口 SFP：fiber/光口 USB：usb接口 TF：transformer/变压器
元器件封装库设计规范
元器件封装库设计规范编号：TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN
1 概述 ! 闪龙公司《元器件封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，避免设计过程中错误的发生，最终提高产品质量。 本文中的所有信息归闪龙公司所有，未经允许，不得外传。 2 相关说明 本规范作为电路设计中的指导文档，并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。 3 设计规范 通用规范 单位尺寸使用mil（千分之一英寸）和mm（毫米）两种，以取整为使用前提。比如：常用的100mil间距插座（2.54mm），50mil间距芯片引脚；一些特殊的2mm间距插座，1mm间距芯片引脚，0.8mm 间距BGA焊球。 因为单位换算有精度损失，在设计中不要随意切换单位！ : 焊盘设计相关要求 焊盘的命名方法参见表1 注：PAD单位为mil。
】 焊盘类型 简称标准图示命名 表面贴装 矩形焊盘 SMD SMD + 宽(Y) x 长(X) 命名举例：SMD21X20，SMD32X30。 表面贴装圆焊盘SMDC SMDC + 焊盘直径(C) 命名举例：SMDC40 表面贴装手指焊盘SMDF SMDF + 宽(Y) x 长 (X) 命名举例：SMDF57X10 通孔圆焊 盘 THC THC + 焊盘外径(C)+ D +孔径(D) 命名举例：THC25D10 注：非金属化孔按通孔圆焊盘标注，焊 盘外径标为0。 通孔矩形焊盘THR( THR + 宽（Y） x 长（X）+ D + 孔 径 命名举例：THR80X37D37。
PCB封装设计规范V
P C B封装设计规范V Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】
PCB封装设计规范 文件编号: 受控标识: 版本状态: 发放序号: 编制：日期：审核：日期：批准：日期：
目录
1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB 封装设计 2、适用范围 本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。 3、职责 PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。 4、术语定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板 Footprint：封装 IC（integrated circuits）：集成电路 SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件 SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件 5、引用标准 下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 IPC Batch Footprint Generator Reference IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard 《表面组装技术基础与可制造性设计》 6、PCB封装设计过程框图
pcb封装设计规范v1.0
PCB封装设计规范 文件编号: 受控标识: 版本状态: 发放序号: 编制：日期：审核：日期：批准：日期：
1、目的 ...................................................................................................................... 错误!未定义书签。 2、适用范围................................................................................................................. 错误!未定义书签。 3、职责 ...................................................................................................................... 错误!未定义书签。 4、术语定义................................................................................................................. 错误!未定义书签。 5、引用标准................................................................................................................. 错误!未定义书签。 6、PCB封装设计过程框图 ......................................................................................... 错误!未定义书签。 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 ............................................................. 错误!未定义书签。 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 ............................................................. 错误!未定义书签。 9、设计规则................................................................................................................. 错误!未定义书签。 10、PCB封装设计命名方式 ....................................................................................... 错误!未定义书签。 11、PCB封装放置入库方式 ....................................................................................... 错误!未定义书签。 12、封装设计分类....................................................................................................... 错误!未定义书签。 、矩形元件（标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。 、圆形元件（标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。 、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）..................................... 错误!未定义书签。 、集成电路（IC）（标准类）............................................................................... 错误!未定义书签。 、微波器件（非标准类）.................................................................................... 错误!未定义书签。 、接插件（非标准类）........................................................................................ 错误!未定义书签。 1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，
PCB封装设计规范 V0
PCB封装设计规范 文件编号： 受控标识： 版本状态： 发放序号： 编制：日期： 审核：日期: 批准：日期： 目录 1、目得....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 2、适用范围................................................................................................................. 错误!未定义书签。 3、职责?错误!未定义书签。 ４、术语定义?错误!未定义书签。 5、引用标准?错误!未定义书签。 6、PCＢ封装设计过程框图........................................................................................ 错误!未定义书签。 7、ＳMC(表面组装元件)封装及命名简介................................................................ 错误!未定义书签。 ８、ＳMD（表面组装器件）封装及命名简介 ........................................................ 错误!未定义书签。 9、设计规则?错误!未定义书签。 10、ＰCB封装设计命名方式?错误!未定义书签。 1１、ＰCB封装放置入库方式 .................................................................................. 错误!未定义书签。 １2、封装设计分类?错误!未定义书签。 12、1、矩形元件（标准类）?错误!未定义书签。 12、2、圆形元件（标准类）.............................................................................. 错误!未定义书签。 1２、３、小外形晶体管（SＯT）及二极管(ＳOD)（标准类)?错误!未定义书签。 １2、4、集成电路（IＣ)(标准类)?错误!未定义书签。 1２、5、微波器件(非标准类） .......................................................................... 错误!未定义书签。 12、6、接插件（非标准类）?错误!未定义书签。 1、目得 本规范就是为电子元器件得表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公
军工优质PCB工艺设计规范
军品PCB工艺设计规范 1. 目的 规范军品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有军品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。 非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。 装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。 定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。 光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上
的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。 波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。 PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。 4. 引用/参考标准或资料 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定 PCB使用板材以及 TG值 确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定 PCB的表面处理镀层 确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。 5.2热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；
大公司PCB设计规范
XXXXXXX 电器股份有限公司 电子分公司 文件：印制PCB板工艺设计规范 版本： B 制定： 校核： 审核： 审批： 日期： 2008-1-30 1、目的 规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的相关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。
2、适用范围 适用于本司所有的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。 考虑到我司的实际情况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺的单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做具体的要求，以后随着发展的需要再考虑增加。3．职责 客户：负责 PCB板外形尺寸、主要元件的安装等要求的提供； 技术单位：负责PCB板的设计及样板确认； 品管单位：负责PCB板的试验和来料检验； 3、定义 1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离 4、引用/参考标准或资料 1、《电子分公司标准元件库》 2、IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》 3、TS—S0902010001 《信息技术设备PCB安规设计规范》 5、规范内容 5.1 PCB板材要求: 5.1.1确定PCB使用板材 5.1.1.1 根据设计的产品的实际需要，确定使用PCB板的板材，例如：KB-3151、KB-3150、ZD-90F、 FR-4等； 5.1.1.2 优先采用单面板，除非设计必须或客户要求尽量不采用双面板； 5.1.1.3 对于所选择的板材的阻燃等级要求：除非特别规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的 阻燃等级全部按94-V0级标准执行； 5.1.2确定PCB板的表面处理工艺 根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀镍、镀金等，应在打样及评估时注明； 5.1.2.1 对于PCB设计过程中涉及带金手指的产品，统一采用镀金工艺； 5.1.2.2 对于PCB设计过程中涉及IC邦定的产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺； 5.2 热设计要求: 5.2.1 高热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置 PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路； 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器件应考虑远离热源 对于自身温升高于30K的热源，一般要求： 在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥2.5mm; 在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离要求≥4mm; 若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额 范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需通过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图2-1所示：