PCB器件建库规范
PCB器件库建立规范
版本：V2.0 文件
编号：日期：
1.1 SMD PAD (3)
1.1.1 SMD PAD命名规则 (3)
1.1.2 SMD PAD尺寸计算规则 (4)
1.2 PTH PAD (5)
1.2.1 PTH PAD命名规则 (5)
1.2.2 PTH PAD尺寸计算规则 (6)
1.3 NPTH PAD (8)
1.3.1 NPTH PAD命名规则 (8)
1.3.2 NPTH PAD尺寸计算规则 (9)
2.Symbol Package建立规范 (9)
2.1SMD Symbol (9)
SMD Symbol 参数（ pad 和 span ）计算公式和方法 (9)
2.1.1Chip / Molded / Wound Discrete Components (12)
2.1.2Metal Electrode Face ( MELF ) Components (14)
2.1.3Aluminum Electrolytic Capacitors (15)
2.1.4Gull Wing Diode (18)
2.1.5SOT / SC(Gull Wing) / TO(Gull Wing) Components (18)
2.1.6Quad Flat Pack Components ( QFN / QFG ) (19)
2.1.7Components with Gullwings On 2 Sides ( SOIC / SSOIC / (22)
SOP / TSOP / CFP ) (22)
2.1.8Components with J Leads On 2 Sides ( SOJ ) (24)
2.1.9Components with Gullwings On 4 Sides ( PQFP / QFP / (24)
SQFP / CQFP ) (24)
2.1.10Components with J Leads On 4 Sides ( CC / LCC / (26)
PLCC ) (26)
2.1.11Components with Ball Grid Array Contacts ( BGA ) (27)
2.1.12Miscellaneous Components ( Not included in above ) (30)
2.2DIP Symbol (31)
2.2.1Radial Electrolytic Capacitor (31)
2.2.2Axial Discrete Components (33)
2.2.3Connectors (34)
2.2.4PGA (37)
2.2.5Common DIP Components ( Not included in above ) (39)
《附录A：Text定义及使用》 (41)
《附录B：Part Reference Prefix (PCB Symbol Portion)》 (41)
1. PAD STACK建立规范
? 总说明
(1)．命名合法字符为：小写字母,数字,下划线 ”_”。任何其他字符均为非法字
符。字符不得超过18位。
(2)．如无特殊要求，PAD建立均采用mil为单位，4舍5入，精度为0。
(3)．“bga”为GBA元件pad专用前缀，其他命名不得使用。
(4)．“pad_”为特殊pad专用前缀，其他命名不得使用。
(5)．“sh_”为特殊pad所用的shape的专用前缀，其他命名不得使用。
(6)．“tr_”“str_”“otr_”“rtr_”为flash thermal relief专用前缀，其他命
名不得使用。（以上花焊盘分别对应于Circle, Square,
Rectangle, Oblong型钻孔）
(7)．如无特殊要求，所用PTH孔的Thermal Relief均采用flash形式。（via 采
用tr0x0x0-0表示全连接）
(8)．如果器件datasheet中有推荐，一切以推荐为准。
(9)．对于矩形PAD: W代表X轴线方向，H代表Y轴线方向。若为四边都有
pad的器件，必须建立两种pad。
1.1 SMD PAD
1.1.1 SMD PAD命名规则
（1）常规PAD命名规则：sGE W x H当GE为c或者s时，则命名中的“x H”省略
说明：s – smd pad前缀
GE –regular pad外形包括c-circle / r-rectangle / s-square
/ o-oblong
W- width of PAD
H - Height of PAD
举例：
sc20 sc50 sc62 so12x80 sr20x30 ss20
（2）BGA用PAD命名规则：bga W（PAD外形必须为圆形）
说明：bga - 前缀
W- width of PAD
举例：
bga10 bga12 bga24
（3）由shape构成的PAD命名规则：spad_A_B 如果PAD名在库中没有存在，
* 则
“_B”省略
说明： spad - 前缀
A- 使用此PAD的零件命名的第一个字段，例如xtal，osr，
con，fcon，fus。
B- 数字1，2，3，4......
举例：
spad_con spad_osr spad_fcon spad_fcon1 （4）有特殊需求，依照以上规则仍不能准确命名的pad命名规则：依照以上规
则命名后加后缀“_note”
说明：_note –特殊pad说明字段，
如_n_sm 表示无soldermask；_sm_c20表示
soldermask 形状为圆形，直径为20mil……
举例： c20_n_sm
r80x90_sm_s40
附： SMD PAD所用shape命名规则：
sh_padname
说明：sh - 前缀 padname - 使
用此shape的PAD名
举例： sh_spad_osr
sh_spad_fcon
1.1.2 SMD PAD尺寸计算规则
（1）常规PAD
Regular Pad＝依照“Symbol Package设计规范”计算得到
Solder Mask＝ Regular Pad + 6 mil
＝ Regular Pad + 4 mil （For BGA）
Paste Mask＝ Regular Pad
＝依照零件规格书*
*说明：如果零件规格书中有特殊要求，而无法用shape制作时，该
pad的Paste Mask要设置为None；建立零件时，在Package
Geometry\Paste Mask层为该pad制作Paste Mask）
*
（2）由shape构成的PAD
Regular Pad＝ shape
Solder Mask＝ Regular Pad (不需要再放大)
Paste Mask＝ Regular Pad
＝依照零件规格书*
*说明：如果零件规格书中有特殊要求，而无法用shape制作时，该
pad的Paste Mask要设置为None；建立零件时，在Package
Geometry\Paste Mask层为该pad制作Paste Mask）
附：SMD PAD所用shape尺寸计算规则
如果零件规格书有推荐值，使用推荐值
如果零件规格书无推荐值，依照零件规格书，Physical pad外形＋
10 mil
1.2 PTH PAD
1.2.1 PTH PAD命名规则
（1）常规PAD命名规则：GE W x H DRILL W1x H1如果GE为c或s时，则命名中的“x H”省略；如果DRILL为d或ds时，则命名中的“x H1”省略
说明：GE - regular pad外形，包括c-circle / r-rectangle
/ s-square / o-oblong
W - width of PAD
H - Height of PAD
DRILL - Drill hole外形，包括d-circle / dr-rectangle
/ ds-square / do-oblong
W1 - width of drill hole
H1 - Height of drill hole
举例：
c50d34 o40x80d24 r50x80do20x50
（2）由shape构成的PAD命名规则：pad_A_B_ DRILL W1x H1 如果PAD名在库中没有存在，则A后面的“_B”省略; 如果DRILL为d或ds时，则命
名中的“x H1”省
*
略
说明：pad - 前缀
A- 使用此PAD的零件命名的第一个字段，例如xtal，osr，
con，fcon，fus。
B- 数字1，2，3，4......
DRILL - Drill hole外形，包括d-circle / dr-rectangle / ds-
square / do-oblong
W1 - width of drill hole
H1 - Height of drill hole
举例： pad_con_d30
pad_xtal_do40x60
（3）有特殊需求，依照以上规则仍不能准确命名的pad命名规则：依照以上规则命名后加后缀“_note”
说明：note –特殊pad说明字段，
如_n_sm 表示无soldermask；_sm_c20表示soldermask
形状为圆形，直径为20mil……
举例：
c50d34_n_sm 附：
（1）PTH PAD所用shape命名规则：同SMD PAD命名规则中SMD PAD所用shape命名规则
（2）Thermal Relief ( Flash )命名规则：
圆形flash：
tr axbxc-d
说明： tr –前缀 a –内径（单位为
mil） b –外径（单位为
mil） c –连接脚宽度（单
位为mil）
d –连接脚角度（0 或 45）
举例：
tr0x0x0-0 tr30x44x15-45
1.2.2 PTH PAD尺寸计算规则
（1）常规PAD
Drill Size ＝ Physical_Pin_Size + 10 mil
* Physical_Pin_Size尺寸计算规则
Regular Pad＝ Drill_Size + 16 mil ( Drill_Size ＜ 50 mil )
Drill_Size + 30 mil ( Drill_Size ≥ 50 mil )
Drill_Size +40 mil ( Drill_Size不为圆形时 )
*
Thermal Pad ＝ traxbxc-d （flash命名及计算规则）
Anti Pad ＝ Drill_Size + 30 mil
Solder Mask ＝ Regular Pad + 6 mil
（2）由shape构成的PAD
Drill Size ＝ Physical_Pin_Size + 10 mil
*
Regular Pad ＝ shape
Thermal Pad ＝ traxbxc-d
Anti Pad ＝ Drill_Size + 30 mil
Solder Mask ＝ Regular Pad
注：（1）本规则涉及的Drill Hole共有圆形，正方形，椭圆形，矩形4种，其他形式的Drill Hole本规则不适用。
（2） 如果Drill Hole 不为圆形，相关计算须需分为X 轴和Y 轴分别计算。
附：
（1） Shape 尺寸计算规则：同SMD PAD 尺寸计算规则中SMD PAD 所用shape
尺寸计算规则
（2） Physical Pin Size 尺寸计算规则：
Lead
Pin Size Physical Pin
Size
a. 圆形Pin 脚， 使用圆形钻
孔
Physical_Pin_Size D ’＝
D
b. 矩形或正方形Pin 脚， 使
用圆形钻孔
Physical_Pin_Size D ’
＝
c. 椭圆形Pin 脚， 使用圆形钻孔 Physical_Pin_Size D ’＝ W
d. 矩形或正方形Pin 脚， 使用矩形钻孔
Physical_Pin_Size W ’＝ W
Physical_Pin_Size H ’＝ H
e. 矩形或正方形Pin 脚， 使用椭圆形钻孔
Physical_Pin_Size W ’＝ W + H
Physical_Pin_Size H ’＝ H
f. 椭圆形Pin 脚， 使用椭圆形钻孔
Physical_Pin_Size W ’＝ W
Physical_Pin_Size H ’＝ H
（3）Thermal Relief ( Flash ) 尺寸计算规则：
圆形flash：traxbxc-d
a＝ Drill_Size + 16 mil （推荐＋20mil）
b＝ Drill_Size+ 30 mil （推荐b比a至少要大
20mil）c＝
12 ( Drill_Size ＝ 10 mil以下）
15 ( Drill_Size ＝ 11 ～ 40 mil ）
20 ( Drill_Size ＝ 41 ～ 70 mil ）
30（ Drill_Size ＝ 71 ～ 170 mil ）
40（ Drill_Size ＝ 171 mil以上）
d＝
45 （默认值）
0（特殊要求：如全接通VIA，Thermal间距或
Thermal与Anti间距小于10mil 的2排以上密
集交错排列的Connector等）
1.3 NPTH PAD
1.3.1 NPTH PAD命名规则
NPTH PAD命名规则： c10DRILL W1x H1n如果DRILL为d或ds时，则命名中的
“x H1”省略
说明：c - regular pad外形（NPTH regular pad
都为c-circle）
10 - regular pad 直径（NPTH regular pad直径都为10 mil）
DRILL - Drill hole外形，包括d-circle / dr-rectangle / ds-square
/ do-oblong
W1 - width of drill hole H1
- Height of drill hole
n - NPTH pad后缀
所以NPTH PAD 命名共有以下几种：
C10d…n / c10ds…n / c10do…x…n / c10dr…x…n
举例：
c10d110n c10dr100x70n
1.3.2 NPTH PAD尺寸计算规则
Drill Size ＝ Physical_Pin_Size + 10 mil
* Physical_Pin_Size尺寸计算规则
(请参考PTH PAD 尺寸计算规则中Physical Pin Size尺寸计算规则)
Regular Pad＝ 10 mil
Thermal Pad ＝ Drill_Size + 30 mil
Anti Pad ＝ Drill_Size + 30 mil
Solder Mask ＝ Regular Pad + 6 mil
注：如果datasheet有推荐值，请一定以推荐值为准
注：（1）本规则涉及的Drill Hole共有圆形，正方形，椭圆形，矩形4种，其他形式的
Drill Hole本规则不适用。
（2）如果Drill Hole不为圆形，相关计算须分为X轴和Y轴分别计算。
Symbol Package建立规范
? 总说明
(1)．使用508_symstart_MIL.dra作为模版。请勿改变模版中任何数据。
(2)．如果零件规格书有推荐值，以推荐值为准。
(3)．规范涉及两种单位：mil和mm。采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单
位时，精确度为4。
(4)．在计算零件其他各参数时，如果datasheet提供两种单位，在无其他注释说明的
情况下，请以主要单位（primary）计算。
(5)．零件建立时格点一律用5mil （0.1270mm）。请勿改变格点。
(6)．建立零件时，如果有需要倒角的Object，在建立此Object时，请使用
Add Line命令。
(7)．零件建立时，确保Body Center在（0，0）点
(8)．Text Block详细信息请参考《附录A：Text定义及使用》
(9)．REF DES详细信息请参考《附录B：Part Reference Prefix (PCB Symbol
Portion)》
SMD Symbol
SMD Symbol 参数（ pad 和 span ）计算公式和方法
（1）无延伸脚( Leadless )的SMD Symbol
Symbol 参数计算公式:
X ＝ T + ×H max + 16 mil
Y ＝ W + 4 mil
S ＝ A – 2×T + ( X – 8 mil )
注： A, T, W 取平均值， H 取最大值
（2）有延伸脚( Lead )的SMD Symbol ( Outspread Leads )
A －零件实体长度
H －零件脚可焊接高度
T －零件脚可焊接长度
W －零件脚宽度
X －Width
Y －Height
S －Span
Symbol 参数计算公式:
X ＝ T + 48 mil B ＞ 24 mil 或
Stand －Off ＞ 8 mil
＝ T + B + 20 mil B ≤ 24 mil 且 Stand －Off ≤ 8 mil
Y ＝ W + 8 mil Pitch ＞ 26 mil
＝ ×Pitch + 1 mil Pitch ≤ 26 mil
S ＝ A – T B ＞ 24 mil 或 Stand －Off ＞ 8 mil
＝ A –（ X － 48 mil ） B ≤ 24 mil 且 Stand －Off ≤ 8 mil
注： A, T, W, B 取平均值
说明:
（1）本规范中，无延伸脚 (Leadless)的引脚类型有：
A －零件实体长度 T －零件脚可焊接长度
B －如图 W －零件脚宽度
X －Width Y －Height S －Span
“J” BEND / “J” INVERTED / “S” BEND / “C” BEND / WRAPAROUND
如无特殊说明，以上引脚类型的零件Pad和Span均按照无延伸脚
( Leadless )的SMD
Symbol参数计算公式计算
（2）本规范中，有延伸脚(Lead)的引脚类型有：
GULL WING / Flat / Wire
如无特殊说明，以上引脚类型的零件Pad和Span均按照有延伸脚
( Lead )的SMD
Symbol参数计算公式计算
Chip / Molded / Wound Discrete Components
说明：（1）包括R, L, C, Tantalum Capacitor, R_pack, L_pack, C_pack,
Diode, Ferrite Bead, Fuse, Crystal, Oscillator 等Discrete
Components.
（2） Pin脚数目：2 Pin或多Pin
建立方法：
（1）pad和span 按照无延伸脚参数计算公式计算
（2）Add pad
Body Center ：( 0 , 0 )
Pin 1 Location：Top Left 或 Bottom Left或Center Left
Pin Number text block ：16 ， Offset X ：0 Y ：0 ，
Pin Rotation ：0
（3）Add Assembly_Top
Layer : Package Geometry \ Assembly_Top
Command : add line
Spec : 零件实体（包括Pin脚）最大值，矩形，线宽0 mil （4）Add Silkscreen_Top
Layer : Package Geometry \ Silkscreen_Top
Command : add line
Spec : 无极性零件：由Assembly向外扩大2个格点或Pin向外扩大3
个格点(Pin格点需取4舍5入)，取两者中较大值，6mil 线宽
画线。
有极性二极管：由Assembly向外扩大6个格点或Pin向外扩大7
个格点(Pin格点需取4舍5入)，无极性标志的边同无极性零件
规格，取两者中较大值，6mil线宽画线。并在此基础上画
shape作为极性标志，规格：宽40mil，高：同零件丝印高。
（丝印和极性标志皆画在格点上）
有极性电容：同无极性零件
（5）Add Place_Bound_Top
Layer : Package Geometry \ Place_Bound_Top Command : shape add rect
Spec : 与Silkscreen_Top等大。
（6）Setup Package height
Layer : Package Geometry \ Place_Bound_Top
Command : package_height
Spec : Max height - 零件高度最大值
（7）Adjust Pin 1 Indicator
Layer : Package Geometry \ Silkscreen_Top 和 Assembly_Top
Command : Move
将Pin1 Indicator（三角形shape）调整到适当位置。
丝印层保持4个格点的gap 注：a. 4 Pin（包括4 Pin）
以上的零件需要加Pin 1
Indicator b．小于4 Pin的零件和R_pack,
L_pack, C_pack不需要加Pin 1
Indicator。
Spec : 参照0_symstart.dra
（8）Adjust Polarity Indicator
Layer : Package Geometry \ Silkscreen_Top
Command : Move
将Polarity Indicator调整到适当位置。
a. Diode只做shape标识，不需要做“＋”极标识
b．极性电容“＋”极标识调整至零件正极Pin脚旁边，丝
印层保持4个格点的gap Spec : 参照0_symstart.dra
（9）Adjust Ref Des
Layer : Package Geometry \ Silkscreen_Top 和 Assembly_Top
Command : move 和 text edit
Spec : Silkscreen_Top层的*移至零件上方中间处，并change
为相应符号
Assembly_Top层的*移至零件中心处，并change为相应符
号
具体请参照《附录B：Part Reference Prefix (PCB
Symbol Portion)》
（10）删除其他任何无用的信息
列举图例如下：
f.其他无特殊说明的零件，丝印外形均为矩形
Metal Electrode Face ( MELF ) Components
说明：包括R，L, C, Fuse, Diode等Tubular discrete components 例图：
建立方法：
（1）pad和span 按照无延伸脚参
数计算公式计算
注：公式中零件脚可焊接高度和零件脚宽度取MELF零件脚直径（2）以下建立详细规范与1. Chip / Molded / Wound
Discrete Components建立方法相同
2.1.1 Aluminum Electrolytic Capacitors
Aluminum Electrolytic Capacitors 参数（Pad和Span）计算公式
X ＝ A + 30 mil Y ＝ W + 20 mil S ＝ C + ( X + 10 mil ) 建立方法： （1） pad 和span 按照上面公式计算
（2） Add pad
Body Center ：( 0 , 0 )
Pin 1 Location ：Left
Pin Number text block ：16 ， Offset X ：0 Y ：0 ，
Pin Rotation ：0
（3） Add Assembly_Top
Layer : Package Geometry \ Assembly_Top
Command : add line
X －Width Y －Height S －Span
Spec : D x E，D，E取最大值，矩形 + 圆形，线宽0 mil，正极边双
倒角
（4）Add Silkscreen_Top
Layer : Package Geometry \ Silkscreen_Top
Command : add line
Spec : 由Assembly向外扩大2个格点，6mil线宽画线，矩形 + 圆
形，并切掉压在 Pin脚上部分，规格为 Pin
脚向外的第3个格点上(Pin格点需取4舍5入)
（5）Add Place_Bound_Top
Layer : Package Geometry \ Place_Bound_Top Command : shape add rect
Spec : 与Silkscreen_Top等大。
（6）Setup Package height
Layer : Package Geometry \ Place_Bound_Top
Command : package_height
Spec : Max height - 零件高度最大值
（7）Adjust Polarity Indicator
Layer : Package Geometry \ Silkscreen_Top 和 Assembly_Top
Command : Move
将正极标志调整至零件正极Pin脚旁边，丝印层保持4
个格点的gap Spec : 参照
0_symstart.dra
（8）Adjust Ref Des
Layer : Package Geometry \ Silkscreen_Top 和 Assembly_Top
Command : move 和 text edit
Spec : Silkscreen_Top层的*移至零件上方中间处，并change
为相应符号
Assembly_Top层的*移至零件中心处，并change为相应符
号
具体请参照《附录B：Part Reference Prefix (PCB
Symbol Portion)》
例图：
2.1.2 Gull Wing Diode
例图：
建立方法：
（1） p ad 和
按照
span 有延伸脚参数
计算公式计算
（2） 以下建立详细
规范与1. Chip / Molded / Wound Discrete
Components 建立方法相同
例图：
SOT / SC(Gull Wing) / TO(Gull Wing) Components
例图：
（ 9 ）删除其他任何无用的信息
建立方法：
（1）pad和span 按照有延伸脚参数计算公式计算
（2）Add pad
Body Center ：( 0 , 0 )
Pin 1 Location：不限
Pin Number text block ：16 ， Offset X ：0 Y ：0 ，
Pin Rotation ：0
（3）以下建立详细规范与1. Chip / Molded / Wound Discrete Components建立方法相同
例图：
Quad Flat Pack
Components ( QFN /
QFG )
建立方法： （1） pad 和span 按照上表计算 （2） Add pad Body Center ：( 0 , 0 ) Pin 1 Location ：Top Left 或 Bottom Left 或Center Left Pin Number text block ：16 ， Offset X ：0 Y ：0 ， Pin Rotation ：0 （3） Add Assembly_Top
Layer : Package Geometry \ Assembly_Top
Command : add line
Spec : 零件实体（包括Pin 脚）最大值，矩形，线宽0 mil ，Pin1 处
倒角
（4） Add Silkscreen_Top
Layer : Package Geometry \ Silkscreen_Top
Command : add line
Spec : a. 由Assembly 向外扩大2个格点或Pin 向外扩大3个
格点 (Pin 格点需取4舍5入)，取两者中较大值，
6mil 线宽画线，Pin1 处倒角
b. 每5 Pin 位置标识短线 （长25 mil ），每10 Pin 标
识长线 （长50 mil ）
（5） Add Place_Bound_Top
元件库和封装库的制作原则doc.
PCB元件库和封装库的制作 Protel99se建库规则 1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1.1.1 单片机 1.1.2 集成电路 1.1.3 TTL74系列 1.1.4 COMS系列 1.1.5 二极管、整流器件 1.1.6 晶体管：包括三极管、场效应管等 1.1.7 晶振 1.1.8 电感、变压器件 1.1.9 光电器件：包括发光二极管、数码管等 1.1.10 接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11 电解电容 1.1.12 钽电容 1.1.13 无极性电容 1.1.14 SMD电阻 1.1.15 其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等 1.1.16 其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： 1.2.1 集成电路（直插） 1.2.2 集成电路（贴片） 1.2.3 电感 1.2.4 电容 1.2.5 电阻 1.2.6 二极管整流器件 1.2.7 光电器件 1.2.8 接插件 1.2.9 晶体管 1.2.10 晶振 1.2.11 其他元器件 2 PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管 2.9.3 数码管使用器件自有名称命名 2.10 接插件 2.10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm 如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针 2.10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm
元器件封装命名规则ds
印制板设计 元器件封装命名规则
目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)
印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。
元件封装库设计规范
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：
文件修订记录 目录
一、库文件管理4 1. 目的4 2. 适用范围4 3. 引用标准4 4. 术语说明4 5. 库管理方式5 6. 库元件添加流程5 二、原理图元件建库规范6 1. 原理图元件库分类及命名6 2. 原理图图形要求7 3. 原理图中元件值标注规则8 三、PCB封装建库规范8 1. PCB封装库分类及命名9 2. PCB封装图形要求11 四、PCB封装焊盘设计规范11 1. 通用要求11 2. AI元件的封装设计11 3. DIP元件的封装设计12 4. SMT元件的封装设计12 5. 特殊元件的封装设计13
一、库文件管理 1. 目的 《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。 2. 适用范围 适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准 3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》 3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》 3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》 3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明 4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. Component Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称 4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注 4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期 4.14. Supplier 生产商 4.1 5. Distributer 销售商 4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅 4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注 4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。 4.23. MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.2 5. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
[整理]PCB元器件封装建库规范.
XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX发布
1 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 2 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 3 专用元器件库 3.1 PCB工艺边导电条 3.2 单板贴片光学定位（Mark）点 3.3 单板安装定位孔
4 封装焊盘建库规范 4.1 焊盘命名规则 4.1.1器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 4.1.2器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 4.1.3器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20
4.1.4器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 4.1.5器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 4.1.6散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 4.1.7过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA：0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA：0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA：1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔；
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao
PCB元器件封装命名规则
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3．器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4．改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5．晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6．频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 7．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 8．封装形式：
L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
(整理)元器件封装命名规则ds.
精品文档 精品文档 目 次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计 元器件封装命名规则
PCB元件库SCH元件库命名规则
PCB元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5 二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6 晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 2.7 晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8 电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9 光电器件 2.9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管 2.9.2 直插发光二极管表示为LED-外径 如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管
元器件封装命名规范
元器件封装命名规范
前言 概述：本文主要描述元器件的封装命名原则。关键词：封装、命名
1.贴装器件 (5) 1.1贴装电容SC （不含贴装钽电容） (5) 1.2贴装二极管（含发光二极管）SD (5) 1.3贴装保险管（含管座）SF (5) 1.4贴装电感SL（不含贴装功率电感 (5) 1.5贴装电阻SR (5) 1.6贴装晶体（含晶体振荡器）SX (6) 1.7小外形晶体管SOT (6) 1.8贴装功率电感SPL (6) 1.9贴装阻排SRN (6) 1.10贴装钽电容STC (6) 1.11球栅阵列BGA (7) 1.12四方扁平封装IC QFP (7) 1.13J引线小外形封装IC SOJ（不含引脚外展式IC） (7) 1.14小外形封装IC SOP (7) 1.15塑封有引线载体（含插座）PLCC (7) 1.16贴装滤波器SFLT (8) 1.17贴装锁相环SPLL (8) 1.18贴装电位器SPOT (8) 1.19贴装继电器SRLY (8) 1.20贴装电池SBAT (8) 1.21贴装变压器STFM (9) 1.22贴装拨码开关SDSW (9) 2.插装器件 (9) 2.1插装无极性电容器CAP (9) 2.2插装有极性圆柱状电容器CAPC (9) 2.3插装有极性方形电容器CAPR (10) 2.4插装二极管DIODE (10) 2.5插装保险管（含管座）FUSE (10) 2.6插装电感器IND (10) 2.7插装电阻器RES (10)
2.8插装晶体XTAL (11) 2.9插装振荡器OSC (11) 2.10插装滤波器FLT (11) 2.11插装电位器POT (11) 2.12插装继电器RLY (11) 2.13插装变压器TFM (12) 2.14插装蜂鸣器BUZZLE (12) 2.15插装LED显示器LED (12) 2.16插装电池BAT (12) 2.17插装电源模块PW (12) 2.18插装传感器SEN (12) 2.19双列直插封装(不含厚膜) DIP (13) 2.20单列直插封装(不含厚膜) SIP (13) 2.21针状栅格阵列封装PGA (13) 2.22双列直插封装厚膜HDIP (13) 2.23单列直插封装厚膜HSIP (13) 2.24插装晶体管TO (14) 2.25开关 (14) 3.插装连接器 (14) 3.1同轴电缆连接器COX (14) 3.2D型电缆连接器DB (15) 3.3电源连接器PWC (15) 3.4视频连接器VDC (15) 3.5音频连接器ADC (15) 3.6USB连接器USB (16) 3.7网口连接器RJ45 (16) 3.8插座PMR (16)
PCB元件封装库命名规则简介
PCB元件封装库命名规则简介 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2 、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 3、电阻 3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 5、二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 6 、晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名 7、晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 8、电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装
常用元件封装命名规则
常用元件封装命名规则 一、说明 元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了) 鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。例6032：SR6032。B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。例6032：SC6032。B、插装标准电阻： 轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。9、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数10、标准2.54间距单排插针封装命名规则：(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数11、电感封装命名规则：普通表贴L+封装尺寸代号命名。例L6032。其它根据具体封装结合DA TASHEET来命名。 其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。例CF卡封装CF 二、分类 1、集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
PCB封装命名规则
Protel 元件封装电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D－44 D－37 D－46 单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座) 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
封装命名规则
华立仪表集团股份有限公司企业标准 受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施 华立仪表集团股份有限公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。
1范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 以下命名规则中的n和xxx 个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 － 备注 序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号
元器件封装命名规则
1框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库： 1.1.1单片机 1.1.2集成电路 1.1.3TTL74系列 1.1.4COMS系列 1.1.5二极管、整流器件 1.1.6晶体管：包括三极管、场效应管等 1.1.7晶振 1.1.8电感、变压器件 1.1.9光电器件：包括发光二极管、数码管等 1.1.10接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等 1.1.11电解电容 1.1.12钽电容 1.1.13无极性电容 1.1.14SMD电阻 1.1.15其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等 1.1.16其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等 1.2依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库： 1.2.1集成电路（直插） 1.2.2集成电路（贴片） 1.2.3电感 1.2.4电容 1.2.5电阻 1.2.6二极管整流器件 1.2.7光电器件 1.2.8接插件 1.2.9晶体管 1.2.10晶振 1.2.11其他元器件 2PCB元件库命名规则 2.1集成电路（直插） 用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装 2.2集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mm M为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm 如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装 若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3电阻 2.3.1SMD贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 2.3.2碳膜电阻命名方法为：R-封装 如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装 2.3.3水泥电阻命名方法为：R-型号 如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装 2.4电容 2.4.1无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 2.4.2SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距 如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装 2.4.3电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径 如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 2.5二极管整流器件 命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N4148 2.6晶体管 命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电 路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名 作为封装名 2.7晶振 HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸 如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装 2.8电感、变压器件 电感封封装采用TDK公司封装 2.9光电器件
(完整word版)PCB封装库命名规则
封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片U 电阻R 排阻RN 电位器RP 压敏电阻RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT 可变电容CP 二极管D 三极管Q ESD器件(单通道)D MOS管MQ 滤波器Z 电感L 磁珠FB 霍尔传感器SH 温度传感器ST 晶体Y 晶振X 连接器J 接插件JP 变压器T 继电器K 保险丝F 过压保护器FV 电池GB 蜂鸣器B 开关S 散热架HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_V oltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率
PCB封装命名规范V1.2
电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2
目录 1范围 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 3.1定义 (5) 3.1.1电阻 (5) 3.1.2电容 (5) 3.1.3电感 (5) 3.1.4晶振 (5) 3.1.5 IC (5) 3.1.6电连接器 (5) 3.1.7 BGA (5) 3.2封装术语缩写 (5) 4焊盘命名规范 (6) 4.1 SMD焊盘命名规范 (6) 4.1.1正方形/长方形焊盘命名规范 (6) 4.1.2椭圆/圆形焊盘命名规范 (7) 4.1.3自定义异形SMD焊盘的命名规范 (7) 4.2 PTH焊盘命名规范 (8) 4.2.1 PTH焊盘命名总则 (8) 4.2.2 PTH焊盘命名详细规范 (8) 4.2.3定位孔(NPTH)命名规范 (9) 4.2.4过孔命名规范 (10) 4.2.5盲埋过孔命名规范 (10) 5热焊盘命名规范 (11) 6S HAPE符号命名规范 (11) 7PCB封装命名规范 (11) 7.1电阻类封装命名规范 (12) 7.1.1 SMD电阻 (12) 7.1.1.1 标准封装的电阻 (12) 7.1.1.2 非标准封装的电阻 (13) 7.1.2 SMD排阻 (13) 7.1.2.1 排阻的种类 (14) 7.1.2.2 标准封装的排阻命名 (14) 7.1.3电位器 (14) 7.1.4轴向电阻（Resistor, Axial Leads） (15) 7.1.5 其它电阻的命名 (16) 7.2电容类封装命名规范 (16) 7.2.1 SMD无极性电容 (16) 7.2.1.1标准封装的SMD无极性电容 (16) 7.2.1.2非标准封装的SMD无极性电容 (16) 7.2.2 SMD无极性排容（Capacitor Pack） (17) 7.2.2.1 标准封装的SMD无极性排容 (17)
protel 元件的封装命名规则1
1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计；POT 变电阻；RV AR 可调电阻;res1..... 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPV AR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器
BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPV AR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器