基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测

基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测

摘要：印制电路板简称PCB，作为电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体，是重要的电子部件，由于它采用的是电子印刷术制作的，所以被称为印制电路板。AOI 全称自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。基于AOI的PCB质量检测指的是AOI机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。实践表明，这种方法操作性强、可行性强。

关键词：AOI；PCB；质量检测

引言

PCB作为连接电子元器件的载体，是电子器件重要的组成部分。中国的PCB产业一直保持在全球领先地位，到2015年，中国的PCB总产值已经占全球PCB总产值的48%，跃居全球第一。

就此看来，印刷电路板产品的生产技术和生产质量对PCB的发展起着决定性作用。就PCB的生产技术来说，采用SMT表面贴装技术，已满足客户对PCB的各项要求。然而对于生产质量来说，由于印刷电路板采用大规模生产，在生产

过程中必然会出现各种各样的质量问题。有资料显示，在印刷电路板的制造工艺流程中，钻孔花费的时间精力最多，然而因钻孔出现的问题也最多。随着电子产品日趋微型化、精密化，PCB的设计和生产也日趋小型化、精密化，向着小孔径、窄线距、多层数方向发展，这使得PCB质量检测技术变得必不可少。PCB质量检测中，孔的质量检测变为重中之重。

就印制电路板传统的质量检测方法来说，主要包括人工目检法、孔数检测机和孔位检测机等，由于检测不准确、工作量大、检测效率低等缺点，渐渐的跟不上PCB发展的速度，甚至严重滞后了PCB的发展，渐渐被淘汰。目前大多数企业采用AOI检测仪对PCB进行检测，该方法已经被国际所认可，可行性强。

1 PCB常见质量问题

1.1 PCB孔缺陷

PCB生产加工过程中，会出现各种各样的孔缺陷，有些是不可避免的：加工零件的机械精度不够、加工过程中出现累积误差等导致的孔缺陷，而有些缺陷是可以避免的：加工粗糙、加工过程中工序不对、设计时没考虑加工因素等导致的孔缺陷。其中主要的孔缺陷包括：孔位偏移、孔径失真、孔壁粗糙、毛刺等。

（1）孔位偏移：孔位偏移一方面可能是人为因素，在小孔定位时，没有准确定位。另外一方面可能是钻头原因，

钻头松动、钻孔程序不对以及操作人员对钻头使用不熟练等都会造成孔位偏移。（2）孔径失真：孔径失真的主要原因是钻头，钻头使用不规范、钻头选择不恰当以及钻头在钻孔过程中的进刀速率和转速等都会影响孔径的精度。（3）孔壁粗糙：孔壁粗糙的主要原因是钻头的磨损、印刷电路板材料选择不合适以及钻孔过程中的进刀速率和转速配合不恰当等会导致孔壁粗糙。（4）毛刺：毛刺的主要原因是钻孔过程中的进刀速率和转速配合不恰当、钻头的磨损程度以及材料选择不合适等会使印制板产生毛刺。

1.2 PCB板缺陷

PCB质量检测过程中可能印刷电路板的板会出现问题，主要是指板弯板翘，其原因主要包括：印刷板的板材选择不当、生产流程异常、重工控制不良、运输或存放过程不当等。

2 基于AOI的PCB质量检测原理介绍

基于AOI的PCB的质量检测设备主要由AOI检测仪和印制电路板两部分组成，系统结构主要包括操作系统、照明系统、图像处理系统和数据处理系统等系统，不同系统之间相互联系，相互影响，构成整个系统框架，如图1所示。

其中CIS是接触式图像传感器，它和图像采集卡构成系统框架中的图像采集系统，计算机和显示及打印机构成系统的数据处理系统，PCB移动平台和传送皮带作为系统中的运动控制系统，以及受测物体共同组成PCB通过AOI质量检测

系统的系统框架。

图1所示的系统框架和箭头指向就能清楚明了的说明系统的工作原理：第一步将受测体即PCB印制电路板放置到PCB移动平台上，由移动平台通过传送皮带将其送到接触式图像传感器的正下方。第二步是让LED照明系统照射PCB，形成图像，由接触式图像传感器来获取，并传至图像采集卡。最后一步是将图像采集卡采集的图像传送到计算机上，计算机把采集到的图像进行处理后，和利用计算机仿真建模后所采集的图像进行比较，进而判断生产出的印制电路板是否合格。

AOI自动光学检测仪：AOI自动光学检测仪是基于光学

衍射原理开发的光学检测仪器。通常，光在传播过程中，遇到障碍物或小孔（小孔线度约等于光波长时），光将偏离直

线传播的途径而绕到障碍物后面的阴影区进行传播的现象。光波遇到障碍物后或多或少的都会偏离几何光学中直线传

播定律，在光孔线度远大于光的波长时，衍射现象很不明显，近似于直线传播。当光孔线度逐渐变小，衍射现象明显，在远处会出现明暗相间的衍射条纹。到差不多光波长时，衍射范围会充满整个障碍物后面，衍射现象会渐渐变为散射现象。所以在用AOI检测PCB质量中，主要是通过LED照明系统产生与PCB孔径差不多的光波波长透过印制电路板表面，光通过小孔会产生明显的光学衍射现象的衍射条纹，然后通过计

算机对衍射图像中衍射条纹的明暗、粗细、以及颜色变化进行分析，和利用计算机仿真建模的PCB出的衍射图像进行比较，然后反过来判断，PCB孔的合格率，是否存在孔壁不均匀，不优化等缺陷。这种方法因为是与计算机仿真建模后的标准衍射图形进行比较，可行性强。

3 结束语

文章主要基于AOI对PCB进行质量检测，由于PCB孔多且密，同时由于PCB越来越向微型化、精密化方向发展，所以PCB孔的质量就必须要得到保障，然而PCB的质量问题很大一部分难以解决的主要是关于PCB孔的质量问题，所以文章主要是利用AOI检测技术针对于PCB孔的检测。通过对AOI 自动光学检测仪的根本原理进行解释，同时对AOI对PCB板检测过程的介绍，我们认识到AOI质量检测的可行性强，可信度高，它可以利用光学的衍射原理，得到不同的孔缺陷会使得光波在光传播过程中发生路径的变化，使得衍射出来的图像和由计算机建模仿真后得到的衍射图像进行比较分析，得出PCB孔是否会存在孔缺陷，以及孔缺陷的类型。给有关人员关于PCB的质量检测提出了真实有效的检测方法，并论证了它的合理性。

参考文献

[1]姚立新，张武学，连军莉.AOI系统在PCB中的应用[J].测试与测量技术，2004（112）：25-28.

[2]李薇.PCB自动光学检测系统[J].工业控制计算机，2009，22（5）：34-40.

[3]陈志云.印刷电路板检测系统的研究与应用[D].重庆：重庆大学，2006.

[4]徐胜海.印刷电路板在线自动视觉检测系统的分析研

究[D].合肥：合肥工业大学，2011.

[5]谢佳豪.基于计算机视觉的印刷电路板自动检测系统

的研究[D].西安：西安理工大学，2013.

PCB板和FPC检验实用标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的

统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感； 4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感； 4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷； 4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起； 4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹； 4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印； 4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点； 4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物； 4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象； 4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 4.4 检验（检测）条件定义： 4.4.1 目视条件：600-800LUX荧光灯光源，光源离头顶30～50cm，产品距测试人员眼睛20～40cm，

PCB电路板测试、检验及规范

字体: 小中大 PCB电路板测试、检验及规范 chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对

基于图像的pcb板的断路短路检测技术研究

摘要 印刷电路板(PCB)是集成各种电子元器件的信息载体，在各个领域得到了广泛的应用。近年来随着印刷电路板生产复杂度和产量的提高，传统PCB缺陷检测方式因接触受限、高成本、低效率等因素，己经逐渐不能满足现代检测需要，因此研究实现一种PCB 缺陷的自动检测系统具有很大的现实意义和实用价值。PCB缺陷检测技术中，自动光学检测技术越来越受到重视，其中图像检测法也将成为自动光学检测的主流。 本课题在分析国内外对AOI系统中图像识别软件研究成果的基础上，基于图像处理技术、模式识别技术和缺陷检测技术，提出了一种运用参考法和设计规则校验法处理彩色PCB图像进行缺陷检测的方案。该系统主要由光照、CCD摄像机、图像采集卡及计算机图像处理软件组成。其中图像处理软件部分作为本课题的核心,着重研究了其关键功能模块包括图像灰度化、图像滤波、图像锐化、图像识别几个部分算法的选择与设计，并在MATLAB7.0的环境下进行仿真。 运用现代成熟的数字图像处理技术，本文实现了PCB缺陷的软件检测方案。在预处理模块中，结合PCB板的特点运用图像预处理手段,首先对彩色图像进行灰度化，其次运用图像滤波,最后通过图像锐化得到高质量的PCB图像。在识别模块中结合电路板的短路、断路缺陷的特征，识别短路和断路故障。提高了生产效率，降低了生产成本。 关键词：缺陷检测；图像处理；图像滤波；图像识别 Title Detection of Short Circuit and Open Circuit of PCB Based on Image

Abstract Printed Circuit Board (PCB) is an information carrier integrating various electronic components. It has been applied in different fields widely.With the higher complexity and output of Printed Circuit Board manufacture in recent years, the traditional methods of PCB defect inspection can not meet demands of inspection gradually because of restricted contact, high cost or low efficiency.Therefore, the study of automatic defect inspection system is meaningful in the PCB production today. Automatic optical inspection (AOI) technology is more and more important, in which the image detection will become mainstream of automatic optical inspection in PCB defect inspection technology. Image recognition software on the basis of research results in AOI system is analyzed in the system. Then, the scheme of PCB color images treatment and PCB defect inspection was proposed, in which a reference method and design rule method is used. It is based on image processing, pattern recognition and defect detection.The inspection system is composed of several parts, including light, CCD cameras, capture cards and computer image processing software systems. As the core of this thesis, the design and implementation algorithm of functional modules is the key of image processing. Functional modules is composed of image pre-processing as image graying, image filter, sharpening, and image recognition. These algorithms are simulated in MATLAB7.0. The software detection program of PCB defect is implemented using modern sophisticated digital image processing technology in this paper. In the preprocessing module, image preprocessing methods is used combining the characteristics of PCB board.In order to get high-quality PCB image, first, the color image is grayed, then the gray image is filtered, and finally, the image is sharpened. In the module of image recognition, short circuit and open circuit is recognized by analyzing the character of two defects.The system have high production efficiency and low production costs. Keywords: Defect inspection; Image processing;Image Filtering; Image recognition

电路板故障检测方法_电路板故障原因

电路板故障检测方法_电路板故障原因 电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象，元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查，用手触摸缺陷处看其是否松动，用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动，观察是否松动，将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法，一种是对应电路原理图检查元器件，这种检查需要对应电路原理图逐一排查，确定所有元器件没有漏焊现象，有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接，把该元器件每个引线的走向依次查清，然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在，如果不存在则需要检查错误出现的原因，这种方法不仅能检查出错线和少线，还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备（1）将YD57喇叭（即扬声器）安装在前框，如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向， 使其一侧紧靠电路板一边，用一字小螺钉旋紧固定脚左侧，利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩压脚固定。 （2）将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上，如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线，安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板（也称为频标纸）安装时将其反面双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，要安装到位，并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应，粘贴要平整牢固。

基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测

基于AOI技术的PCB常见质量缺陷检测 摘要：印制电路板简称PCB，作为电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体，是重要的电子部件，由于它采用的是电子印刷术制作的，所以被称为印制电路板。AOI全称自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。基于AOI的PCB质量检测指的是AOI机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。实践表明，这种方法操作性强、可行性强。 关键词：AOI；PCB；质量检测 引言 PCB作为连接电子元器件的载体，是电子器件重要的组成部分。中国的PCB产业一直保持在全球领先地位，到2015年，中国的PCB总产值已经占全球PCB总产值的48%，跃居全球第一。 就此看来，印刷电路板产品的生产技术和生产质量对PCB的发展起着决定性作用。就PCB的生产技术来说，采用SMT表面贴装技术，已满足客户对PCB的各项要求。然而

对于生产质量来说，由于印刷电路板采用大规模生产，在生产过程中必然会出现各种各样的质量问题。有资料显示，在印刷电路板的制造工艺流程中，钻孔花费的时间精力最多，然而因钻孔出现的问题也最多。随着电子产品日趋微型化、精密化，PCB的设计和生产也日趋小型化、精密化，向着小孔径、窄线距、多层数方向发展，这使得PCB质量检测技术变得必不可少。PCB质量检测中，孔的质量检测变为重中之重。 就印制电路板传统的质量检测方法来说，主要包括人工目检法、孔数检测机和孔位检测机等，由于检测不准确、工作量大、检测效率低等缺点，渐渐的跟不上PCB发展的速度，甚至严重滞后了PCB的发展，渐渐被淘汰。目前大多数企业采用AOI检测仪对PCB进行检测，该方法已经被国际所认可，可行性强。 1 PCB常见质量问题 1.1 PCB孔缺陷 PCB生产加工过程中，会出现各种各样的孔缺陷，有些是不可避免的：加工零件的机械精度不够、加工过程中出现累积误差等导致的孔缺陷，而有些缺陷是可以避免的：加工粗糙、加工过程中工序不对、设计时没考虑加工因素等导致的孔缺陷。其中主要的孔缺陷包括：孔位偏移、孔径失真、孔壁粗糙、毛刺等。

电路板缺陷检测技术

电路板缺陷检测技术 ★★★★★微谱检测：中国权威检测机构★★★★★ -------专业提供电路板缺陷检测技术服务https://www.wendangku.net/doc/e815361163.html, 微谱检测是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室。首创未知物剖析，成分分析，配方分析等检测技术，是未知物剖析技术领域的第一品牌！ 上海微谱化工检测技术有限公司，是一家专业从事材料分析检测技术服务的机构，面向社会各业提供各类材料样品剖析、配方分析、化工品检验检测、单晶硅纯度检测及相关油品测试服务。 本公司由高校科研院所教授博士领衔、多个专业领域专家所组成的技术团队具有长期从事材料分析测试的经验，技术水平和能力属国内一流。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。 微谱检测与同济大学联合建立微谱实验室，完全按照CNAS国家认可委的要求建设，通过CMA国家计量认证，并依据CNAS-CL01：2006、CNAS-CL10和《实验室资质认定评审准则》进行管理，微谱实验室出具的检测数据均能溯源到中国国家计量基准。 微谱检测的分析技术服务遍布化工行业，从原材料鉴定、化工产品配方分析，到产品生产中的工业问题诊断、产品应用环节的失效分析、产品可靠性测试，微谱检测都可以提供最专业的分析技术服务。 微谱检测深耕于未知物剖析技术领域内的创新，以振兴民族化工材料产业为己任！ 微谱检测可以提供塑料制品，橡胶制品，涂料，胶粘剂，金属加工助剂，清洗剂，切削液，油墨，各种添加剂，塑料，橡胶加工改性助剂，水泥助磨剂，助焊剂，纺织助剂，表面活性剂，化肥，农药，化妆品，建筑用化学品等产品的成分分析，配方分析，工艺诊断服务。

光学自动检测系统在PCB板缺陷检测中的应用

光学自动检测系统在PCB板缺陷检测中的应用 1 引言 自动光学检测是印刷电路板生产线上的一种基于机器视觉的缺陷检测方式。由于印刷电路板生产过程中会产生很多的缺陷，为保证生产的质量，印刷电路板的多个生产步骤中必须加入质量检测。光学自动检测系统就是其中一种优秀的质量检测方法。 本文针对PCB制造过程中的缺陷，论述了一种自动光学检测系统。第一部分描述了检测系统的背景，第二部分阐述了该系统的优缺点，第三部分介绍了该系统的各个组成部分，包括光学采集模块、运动控制模块、图像处理模块和数据处理模块，第四部分叙述了检测系统的算法。第五部分对检测系统进行了总结。 2 检测系统的优缺点 2.1 优点 （1）提高了焊接点缺陷检测效率、缺陷定位效率。 （2）代替部分人工作业，降低成本。 （3）检测记录可自动存储、查看。 （4）自动筛选不合格品，提高准确率。 2.2 缺点 （1）存在一定比例的漏测或误报警，还需要在后续的工序中增加功能检测。 （2）只能检测外观缺陷。 （3）无法对BGA等不可见焊点进行检测。 3 检测系统的组成部分 系统硬件如图1所示：

图1 AOI实物图 3.1 光学采集模块 主要由光源和相机组成，将PCB板焊接转换成图像进行处理。 3.2 运动控制模块 主要由电机和控制部分组成，主要负责PCB板的入检、定位、出检等运动控制。 3.3 图像处理模块 主要负责将收集的PCB板元件、焊点的图像通过识别算法，判断焊接质量。 3.4 数据处理模块 对检测的数据进行保存存储，以便随时调阅、分析。 4 算法 4.1 色彩数量化算法 彩色PCB图像包含了丰富的信息。若直接进行二值化，由于铜板上的不少

电路板检测方式

电路板检测方式 普通检测方式 检测方法：万用表直接检测输出电流，用触点法测量电压电流 （看电压，电流数值跳动范围和频率，确定其稳定性）。 使用稳定性和使用寿命的测试（一般测试法）：接通PCB板接上负载，运行（一直运行）。周期性测量电压，电流，观测其和初始状态的数据的差异值，判定其使用状况！ 注：此方法适用于批量小，工艺简单的小功能板！ 所需设备：万用表 LabVIEW自动测试 LabVIEW是一种程序开发环境，由美国国家仪器（NI）公司研制开发的，类似于C和BASIC开发环境，但是LabVIEW与其他计算机语言的显著区别是：其他计算机语言都是采用基于文本的语言产生代码，而LabVIEW使用的是图形化编辑语言G编写程序，产生的程序是框图的形式。 其使用方法是，如需检测一电路板电压，用LabVIEW已经写好测试程序，测试架连接电脑，打开测试程序，放上待测的PCB,探针接触PCB测试点，将测得的电压数值回传到电脑，良品就显示OK,不良就显示NG。 这种方法需要专业的程序编辑人员或者直接给设备供应商定做！ 注：此方法设计完成后对电路板的检测快速准确，对大批量的检测作业非常实用。 所需设备：电脑，LABVIEW软件，数据采集设备（使用AD和单片机）。 ICT在线测试 在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。 针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。 ICT的范围及特点