MSL等级

MSL吸湿等级的说明

短小轻薄是现代科技的趋势，连带着电子零组件也得越做越小，可是越小的零件，其抗湿能力就越差，也越难承受SMT reflow 高温的洗礼。再者，IC零件的封装方式也越来越多样化，只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。一般来说，较早期的传统插件零件(DIP)，因为零件较大、够坚固，所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。想想看为何表面黏着(SMT)制程的零件比传统插件(DIP)对湿气影响来得敏感？原因如下：SMD制程的零件通常比较薄，所以比较不耐热冲击，且容易因为应力而引起弯折。SMD制程的零件比传统插件更不耐湿气影响，因为封装的材料变少了，所以只要一点点的湿气进入，经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。电子零件如果遭到湿气入侵零件内部，其最常见到的问题，是在流经Reflow (回流焊)时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀，进而由零件较脆弱(weak)的地方撑开，并造成零件分层剥离(delamination)的缺点，有时候零件虽然只有毛发般的裂缝(micro crack)，但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到最后形成电路不良。为了因应SMD 制程零件越来越普遍的趋势，IPC/JEDEC 定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下，有需要的人也可以到Google 找J-STD-020。不过要注意的是，这份标准该主要在帮助IC

制造厂确定其所生产的元器件对潮湿的敏感性，并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。

1) TOL means ‘Time on Label’, or the time indicated on the label of the packing.

2) The standard soak time is the sum of the default value of 24H for the semiconductormanufact urers exposure time (MET) between bake and bag and the floor life or maximum time allowedout of the bag at the end user or distributors facility.For example, an MSL 3 package will require a sta

ndard soak time of 192 hours, which is 168 hours of floor life plus 24 hours between bake and ba g at the semiconductor manufacturer.

『湿度敏感等级』

MSL (Moisture Sentivity levels)，由小排到大，数字越小的表示其抗湿度能力越好；数字越大的，表示其可以曝露于环境湿气的时间要越短。以等级 3 (level 3)来举例说明，如果零件暴露在摄氏温度30°C与60％湿度以内的环境下，那么其存放时间就不可以超过192小时(其中需扣除ＩＣ半导体厂商的24小时的曝露时间，所以SMT表面贴着厂就只剩下168小时(=192-24)的车间时间了)，也就是说对于等级3的ＩＣ从真空包装中取出后，就必须在168个小时内打件并过完Reflow (回流焊)。如果不能在规定时间内过完Reflow，就必须要重新真空包装，最好是重新烘烤后再重新包装，因为重新烘烤后的时间就可以归零重算。如果超过规定时间，则一定要重新烘烤后才能使用。够坚固，所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。

湿敏元器件管控要求规范

1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕， 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：

6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限

SMT-湿敏元件管理规范

上海宇宙电器有限公司 湿敏元件管理文件编号 编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用SMT车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号 MSL等级class 温度 temperature 湿度 humidity 正常包装情况 下保管期限 life 1 ≤30℃≤85%RH 无限 2 ≤30℃≤60%RH 1年 2a ≤30℃≤60%RH 672小时 3 ≤30℃≤60%RH 168小时 4 ≤30℃≤60%RH 72小时 5 ≤30℃≤60%RH 48小时 5a ≤30℃≤60%RH 24小时 6 ≤30℃≤60%RH 见label 3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险， 并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一 定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2 个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。 如下图2： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。

湿敏元器件管控要求规范

1 目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为 湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别 逐级递增? 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学 材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于 对湿度监控。 暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。 保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别：

6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4） 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示 卡（HIC ） 指示湿度 环境为 2%RH 指示湿度 环境为 5%RH 指示湿度 环境 为 10%RH 指示湿度 环境 为 55%RH 指示湿度 环境 为 60%RH 指示湿度 环境 为 65%RH 5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60% 色 蓝色 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方 可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用 湿敏元件标志 保存期限 湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥％ rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表 蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范 1目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2适用范围 适用于本公司所有湿敏元器件的储存、使用、检验、烘烤和保管。 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有 特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级， 其湿度敏感级别逐级递增。 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不 超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的 有效时间。 5职责 5.1项目管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清 单。 5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进行标示和包装。 5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好、生 产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4生产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

湿敏元件管理规范

湿敏元件管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护

MSD湿敏器件存储管理规定

MSD湿敏器件存储管理规定 1、环境要求 1.1 一般要求： (a) 环境温度+50C至+400C。 (b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。 1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中； 1.3 部品分类存储要求：表一

2、温湿度监测 每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。 3、湿敏器件（MSD ）的存储要求： 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 （ 图一） （ 图二） 凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等），其存储要求：

a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。 b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月（从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现），存储条件：温度<300C,湿度<80%RH。 (注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准) c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现），在有效的时间、特定的环境下使用（见下表二） 湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准） d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）4、静电敏感器件的存储要求： 当相对湿度小于60%时，必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签（如图三）或印有防静电标志（如图四）的元器件都属于静电敏感器件（LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等），其存储要求： 仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。 静电敏感器件应当存放于防静电容器内，并存放在仓库静电安全区内。

MSL湿气敏感等级

MSL：MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是湿气敏感性等级的意思。MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。 通常封装完的IC，胶体或Substrate PCB 在一般的环境下会吸收湿气，造成IC在过SMT 回流焊时，发生“爆米花”(POPCRON)的状况。湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生POPCRON现象。因此对于超过保存期限的IC 要进行烘烤。 MSL测定的流程是： (1) 良品IC 进行SAT，确认没有脱层的现象。 (2) 将IC 烘烤，以完全排除湿气。 (3) 依MSL 等级加湿。 (4) 过IR-Reflow 3次(模拟IC 上件，维修拆件，维修再上件)。 (5) SAT 检验是否有脱层现象及IC 测试功能。 若能通过上述测试, 代表IC 封装符合MSL 等级。 MSL的分类有8级，具体如下： 1 级- 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级- 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a级- 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级- 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级- 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a级- 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级- 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流） 更详细的内容可参考J-STD-020C标准。 湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大，这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。当将元器件固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在元器件内部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高，SMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹(在元件表面无法观察出来)等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。尽管进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿气是可以接受的，但在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破坏封装的小爆炸(爆米花状)或材料分层。因此必须进行明智的封装材料选择、慎重控制组装环境及在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度并进行实时控制。

MSL 湿敏等级对应表

短小轻薄是现代科技的趋势，连带着电子零组件也得越做越小，可是越小的零件，其抗湿能力就越差，也越难承受SMT reflow 高温的洗礼。再者，IC零件的封装方式也越来越多样化，只是不同的封装制程及材料就代表着会有不同抗湿度入侵的能力。一般来说，较早期的传统插件零件(DIP)，因为零件较大、够坚固，所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。 想想看为何表面黏着(SMT)制程的零件比传统插件(DIP)对湿气影响来得敏感？原因如下： SMD制程的零件通常比较薄，所以比较不耐热冲击，且容易因为应力而引起弯折。 SMD制程的零件比传统插件更不耐湿气影响，因为封装的材料变少了，所以只要一点点的湿气进入，经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。 电子零件如果遭到湿气入侵零件内部，其最常见到的问题，是在流经Reflow (回流焊)时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀，进而由零件较脆弱(weak)的地方撑开，并造成零件分层剥离(delamination)的缺点，有时候零件虽然只有毛发般的裂缝(micro crack)，但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到最后形成电路不良。 为了因应SMD制程零件越来越普遍的趋势，IPC/JEDEC 定义了一套标准的『湿度敏感等级』如下，有需要的人也可以到Google 找J-STD-020。不过要注意的是，这份标准该主要在帮助IC制造厂确定其所生产的元器件对潮湿的敏感性，并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。 『湿度敏感等级』MSL (Moisture Sentivity levels)，由小排到大，数字越小的表示其抗湿度能力越好；数字越大的，表示其可以曝露于环境湿气的时间要越短。 以等级3 (level 3)来举例说明，如果零件暴露在摄氏温度30°C与60％湿度以内的环境下，那么其存放时间就不可以超过192小时(其中需扣除ＩＣ半导体厂商的24小时的曝露时间，所以SMT表面贴着厂就只剩下168小时(=192-24)的车间时间了)，也就是说对于等级3的ＩＣ从真空包装中取出后，就必须在168个小时内打件并过完Reflow (回流焊)。如果不能在规定时间内过完Reflow，就必须要重新真空包装，最好是重新烘烤后再重新包装，因为重新烘烤后的时间就可以归零重算。如果超过规定时间，则一定要重新烘烤后才能使用。够坚固，所以其抗湿度防膨胀能力就比较好。

湿敏度等级划分上课讲义

湿敏度等级划分

精品文档 有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device ）和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD , Surface mount device ）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。 IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标 准和指引手册。它包括以下七个文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB，printed wiring board ）的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC元件（预处理的非IC元件）的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220℃+5℃/-0℃，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235℃。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235℃的回流温度来作评估。可使用对 收集于网络，如有侵权请联系管理员删除

SMT-湿敏元件管理章程

刘坤版本号V0.1 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用SMT车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号 MSL等级class 温度 temperature 湿度 humidity 正常包装情况 下保管期限 life 1 ≤30℃≤85%RH 无限 2 ≤30℃≤60%RH 1年 2a ≤30℃≤60%RH 672小时 3 ≤30℃≤60%RH 168小时 4 ≤30℃≤60%RH 72小时 5 ≤30℃≤60%RH 48小时 5a ≤30℃≤60%RH 24小时 6 ≤30℃≤60%RH 见label 3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险， 并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一 定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2 个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。 如下图2： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。

湿敏元件管理规范

Q/HX Q/HX- XXXX-XX/XX-XXXX 湿敏元件管理规范 版本：A 受控状态： 2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施

目录 前言......................................................错误!未指定书签。 1 目的......................................................错误!未指定书签。 2 范围......................................................错误!未指定书签。 3 定义......................................................错误!未指定书签。 MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。错误!未指定书签。 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、 6 八个等级。..................................................错误!未指定书签。 Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。错误!未指定书签。 MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。..............错误!未指定书签。 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。..........错误!未指定书签。 4 职责......................................................错误!未指定书签。 仓储部................................................错误!未指定书签。 全面质量管理部外检组..................................错误!未指定书签。 制造中心..............................................错误!未指定书签。 其它部门..............................................错误!未指定书签。 全面质量管理部巡检组..................................错误!未指定书签。 5 工作程序..................................................错误!未指定书签。 湿敏元件识别..........................................错误!未指定书签。 湿敏元件包装要求......................................错误!未指定书签。 湿敏元件标示..........................................错误!未指定书签。 从湿敏警告标签上可以得到以下信息：....................错误!未指定书签。 来料检验管控..........................................错误!未指定书签。 仓库管控..............................................错误!未指定书签。 制程管控..............................................错误!未指定书签。 湿敏元件的烘烤处理....................................错误!未指定书签。 鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件：....................错误!未指定书签。 湿敏元件等级一览表....................................错误!未指定书签。 《MSD元件储存控制卡》样卡：..........................错误!未指定书签。 6 相关文件..................................................错误!未指定书签。 7 相关记录..................................................错误!未指定书签。

湿敏度等级划分

有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device ）和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD , Surface mount device ）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。 IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和 指引手册。它包括以下七个文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB，printed wiring board ）的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC元件（预处理的非IC元件）的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220℃+5℃/-0℃，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235℃。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235℃的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命（floor life）。有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020 。 1 级 - 小于或等于30℃/85 % RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级- 小于或等于30℃/60 % RH 四周车间寿命

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范 1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或 有特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级， 其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不 超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的 有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元 件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控 提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别： 6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认 定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向 的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用 说明如下表 图1 图2 湿度指示卡颜色与使用要求对照表

湿敏元器件的管理与存储.

湿敏元器件的管理与存储 点击次数：12215 发布时间：2010-10-19 返回 1 目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2 范围 适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。 3 定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD；

SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4 职责 4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿 度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》 的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 5 湿敏元件的识别 5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别； 5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。 5.3 客户有要求的湿敏元件。 6 湿敏元件来料检查 6.1 质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检 验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面

湿敏元器件管控要求规范标准[详]

視. _______________________________________ . _____________________ . ____________________ . _____________________ . _________________ 1 目的 明确所有湿度敏感元件MSD ＞的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器 件。 元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级 递增? 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片 上的化学材料的颜色也相应的改变一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿 时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30 °C口60% RH 的环境中。 保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单? 5.2 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 5.3 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查 5.4 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

湿敏元器件管控要求规范

1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD :指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递 增 . 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（ Desiccant ）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材 料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于 对湿度监控。 暴露时间（Floor Life）: 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30° C和60% RH勺环境中。 保存限期（Shelf Life）: 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收 , 贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别：

6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 湿度指示卡（HIC）指示湿度环 境为 2%RH 指示湿度环境 为 5%RH 指示湿度环 境为 10%RH 指示湿度环 境为 55%RH 指示湿度环 境为 60%RH 指示湿度环 境为 65%RH 5% 色淡紫色粉红色粉红色粉红色粉红色10% 色蓝色淡紫色粉红色粉红色粉红色60% 色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色 使用条件Level 2-5a可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a需烘烤后方 可使用 Level 2-5a需烘烤后使用 图3蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4） 暴露时间 湿敏元件的等级

湿敏度等级划分

有关于湿敏元器件的等级划分及处理方法潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要的一并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件（fine-pitch device ）和球栅阵列( BGA , ball grid array ) ，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件（SMD , Surface mount device ）内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效益）。 IPC -- 美国电子工业联合会制订和发布了IPC-M-109 ，潮湿敏感性元件标准和指引手册。它包括以下七个文件： IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路（IC ) SMD 的潮湿/回流敏感性分类 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD 的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装元件的声学显微镜检查方法 IPC-9501 用于评估电子元件（预处理的IC元件）的印刷线路板（PWB，printed wiring board ）的装配工艺过程的模拟方法 IPC-9502 电子元件的PWB 装配焊接工艺指南 IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类

IPC-9504 评估非IC元件（预处理的非IC元件）的装配工艺过程模拟方法 原来的潮湿敏感性元件的文件：IPC-SM-786 ，潮湿/回流敏感性IC 的检定与处理程序，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性元件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图象、截面和电气测试等。 测试结果是基于元件的体温，因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220℃+5℃/-0℃，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量元件的电路板的时候，小量元件可达到235℃。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量元件的情况，那么推荐用235℃的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命（floor life）。有关保温时间标准的详情，请参阅J-STD-020 。 1 级 - 小于或等于30℃/85 % RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 一年车间寿命 2a 级- 小于或等于30℃/60 % RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 168 小时车间寿命 4 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 72 小时车间寿命 5 级 - 小于或等于30℃/60 % RH 48 小时车间寿命 5a 级- 小于或等于30℃/60 % RH 24 小时车间寿命