PCB板材质介绍
PCB各种基板材介绍
发表时间:2009-10-21
各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护
2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）
3.适合之冲孔温度爲40～70℃
4.弓曲率、扭曲率小且稳定
FR-2特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上)
5.成本低而使用范围广
6.优异的耐湿、热性
7.适合之冲孔温度爲40～70℃
8.弓曲率、扭曲率小且稳定
9.尺寸稳定性优越
CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性
1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小
2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V）
3.符合IPC-4101A 的规范要求
FR-4特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09%
1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas
2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160
以下是产品型号：纸覆铜面板
KB-3152 FR-1
是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3151S FR-1
是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸
基酚醛树脂铜面积层板。具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。
KB-3150/KB-3151
是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。可具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。
KB-3150 FR-1
是针对开关面盒（如：琴键式开关、推置式开关）等精密元件而开发的纸基酚醛树脂绝缘积层板。具有优异的阻燃性能以及尺寸稳定性，并且适用于低温冲孔加工作业。
KB-2151 FR-2
是针对使用高密度自动插件、晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。
KB-2150G/2150GC FR-2
是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜面积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。不但保持FR-2的良好性能，而且耐湿、热性优异。
KB-150/1150/150D Unclad (ANSI:XPC)
是针对机械传动用精密元件之需求而开发的纸基酚醛树脂绝缘积层板。具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。
KB-1150/KB-1151 ANSI XPC
是纸基酚醛树脂铜积层板，具有良好的耐湿、热性，并且适用于低温冲孔加工作业。
以下是产品型号：玻璃纤维覆铜面板
半固化片 FR-4
建滔半固化片是在精确温度及重量控制下，将阻燃型环氧树脂浸渍的E级玻璃布固化到“B”阶段所得，使得在多层线路板的制造过程中具有稳定的流变特性。
KB-7150 CEM-3
是一种复合基覆铜箔板，可替代FR-4用于单/双面线路板，具有良好的加工性、金属化孔的可靠性和耐湿、热性。
KB-6167 FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，它具有优良的耐热性和机械性能。可用做要求高密度及
优良耐热性的印刷线路板。
KB-6165 FR-4
应用于电脑及周边设备、通讯设备、仪器仪表、办公自动设备等.
KB-6164 FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，具有KB-6160相同的性能及UV光阻挡功能，适合于制作具有UV阻挡及AOI功能的印刷线路板。
KB-6162 FR-4
是一种不含卤素，锑，红磷等有毒成分的环保型玻璃纤维布/环氧树脂基覆铜板，用于电脑、电脑周边设备、手提电话、摄像机、电视机、电子游戏机等。
KB-6160/6160C FR-4
是具有紫外线阻挡功能的环氧玻璃布基覆铜板，其他性能与 KB-6150 相当，适用于有双向同时感光固化阻焊油墨（UV）和光学自动检查（AOI）要求的线路板上。
KB-6150/6160 FR-4
用于移动电话、计算机、检测设备、录像机、电视机、军用装备、导向系统等。
KB-6150/6150C FR-4
是一种环氧玻璃布基覆铜板，可用作单面/双面线路板和多层线路的苡板。具有良好的阻燃性能及尺寸稳定性。
KB-6050/606X
适应于多层板的压制.
KB-5152(GB:22F)
应用于显示器、录影机、电源基板、工业仪表、数码刻录机等.
KB-5150 CEM-1
是一种复合基的覆铜箔板，兼顾了纸基板的良好加工性和玻璃布基板的机械和介电性能，适用于高频及要求冲孔加工的线路板上。
5.按耐漏电痕迹性高低的分类
基板材料的漏电痕迹是指电子产品在使用过程中，在PCB的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会在施加了电压下，放出火
花、造成绝缘性能的破坏。因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB更有此方面的要求。
耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index简称CTI）来表示。IEC112标准中的对CTI指标的定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。即Ⅰ级（CTI>=600V）、Ⅱ级（600V>CTI>=400V）、Ⅲ级
（400V>CTI>=175V）。一种基板材料的%05 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹性越高。
PCB板材质介绍
印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass
fiber ),及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料
( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.
3.1介电层
3.1.1树脂 Resin
3.1.1.1前言
目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂
( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin).
3.1.1.2 酚醛树脂 Phenolic Resin
是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为 Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业协会(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 将不同的组合冠以不同的编号代字而为业者所广用, 现将酚醛树脂之各产品代字列表,如表NEMA 对于酚醛树脂板的分类及代码
表中纸质基板代字的第一个 "X" 是表示机械性用途,第二个 "X" 是表示可用电性用途. 第三个 "X" 是表示可用有无线电波及高湿度的场所. "P" 表示需要加热才能冲板子( Punchable ),否则材料会破裂, "C" 表示可以冷冲加工( cold punchable ),"FR" 表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性.
纸质板中最畅销的是XXXPC及FR-2．前者在温度25 ℃以上,厚度在.062in以下就可以冲制成型很方便,后者的组合与前完全相同,只是在树脂中加有三氧化二锑增加其难燃性.以下介绍几个较常使用纸质基板及其特殊用途:
A 常使用纸质基板
a. XPC Grade:通常应用在低电压、低电流不会引起火源的消费性电子产品, 如玩具、手提收音机、电话机、计算器、遥控器及钟表等等.UL94对XPC Grade 要求只须达到HB难燃等级即可.
b. FR-1 Grade:电气性、难燃性优于XPC Grade,广泛使用于电流及电压比XPC Grade稍高的电器用品,如彩色电视机、监视器、VTR、家庭音响、洗衣机及吸尘器等等.UL94要求FR-1难燃性有V-0、V-1与V-2不同等级,不过由于三种等级板材价位差异不大,而且考虑安全起见,目前电器界几乎全采用V-0级板材.
c. FR-2 Grade:在与FR-1比较下,除电气性能要求稍高外,其它物性并没有特别之处,近年来在纸质基板业者努力研究改进FR-1技术,FR-1与FR-2的性质界线已渐模糊,FR-2等级板材在不久将来可能会在偏高价格因素下被FR-1 所取代.
B. 其它特殊用途:
a. 铜镀通孔用纸质基板
主要目的是计划取代部份物性要求并不高的FR-4板材,以便降低PCB的成本.
b. 银贯孔用纸质基板
时下最流行取代部份物性要求并不很高的FR-4作通孔板材,就是银贯孔用纸质基板印刷电路板两面线路的导通,可直接借由印刷方式将银胶(Silver Paste) 涂布于孔壁上,经由高温硬化,即成为导通体,不像一般FR-4板材的铜镀通孔,需经由活化、化学铜、电镀铜、锡铅等繁杂手续.
b-1 基板材质
1) 尺寸安定性:
除要留意X、Y轴(纤维方向与横方向)外,更要注意Z轴(板材厚度方向),因热胀冷缩及加热减量因素容易造成银胶导体的断裂.
2) 电气与吸水性: 许多绝缘体在吸湿状态下,降低了绝缘性,以致提供金属在电位差趋动力下发生移行的现象,FR-4在尺寸安性、电气性与吸水性方面都比
FR-1及XPC 佳,所以生产银贯孔印刷电路板时,要选用特制FR-1及XPC的纸质基板 .板材.
b.-2 导体材质 1) 导体材质银及碳墨贯孔印刷电路的导电方式是利用银及石墨微粒镶嵌在聚合体内, 藉由微粒的接触来导电,而铜镀通孔印刷电路板,则是借由铜本身是连贯的结晶体而产生非常顺畅的导电性.
2) 延展性:
铜镀通孔上的铜是一种连续性的结晶体,有非常良好的延展性,不会像银、碳墨胶在热胀冷缩时,容易发生界面的分离而降低导电度. 3) 移行性: 银、铜都是金属材质,容易发性氧化、还原作用造成锈化及移行现象,因电位差的不同,银比铜在电位差趋动力下容易发生银迁移(Silver Migration).
c. 碳墨贯孔(Carbon Through Hole)用纸质基板.
碳墨胶油墨中的石墨不具有像银的移行特性,石墨所担当的角色仅仅是作简单的讯号传递者,所以PCB业界对积层板除了碳墨胶与基材的密着性、翘曲度外,并没有特别要求.石墨因有良好的耐磨性,所以Carbon Paste最早期是被应用来取代Key Pad及金手指上的镀金,而后延伸到扮演跳线功能.碳墨贯孔印刷电路板的负载电流通常设计的很低,所以业界大都采用XPC 等级,至于厚度方面,在考虑轻、薄、短、小与印刷贯孔性因素下,常通选用0.8、1.0或1.2mm厚板材.
d. 室温冲孔用纸质基板其特征是纸质基板表面温度约40℃以下,即可作Pitch 为1.78mm的IC密集孔的冲模,孔间不会发生裂痕,并且以减低冲模时纸质基板冷却所造成线路精准度的偏差,该类纸质基板非常适用于细线路及大面积的印刷电路板.
e. 抗漏电压(Anti-Track)用纸质基板人类的生活越趋精致,对物品的要求且也就越讲就短小轻薄,当印刷电路板的线路设计越密集,线距也就越小,且在高功能性的要求下,电流负载变大了,那么线路间就容易因发生电弧破坏基材的绝缘性而造成漏电,纸质基板业界为解决该类问题,有供应采用特殊背胶的铜箔所制成的抗漏电压用纸质基板
2.1.2 环氧树脂 Epoxy Resin 是目前印刷线路板业用途最广的底材.在液态时称为清漆或称凡立水(Varnish) 或称为 A-stage, 玻璃布在浸胶半干成胶片后再经高温软化液化而呈现黏着性而用于双面基板制作或多层板之压合用称
B-stage prepreg ,经此压合再硬化而无法回复之最终状态称为 C-stage.
2.1.2.1传统环氧树脂的组成及其性质
用于基板之环氧树脂之单体一向都是Bisphenol A 及Epichlorohydrin 用 dicy 做为架桥剂所形成的聚合物.为了通过燃性试验(Flammability test), 将上述
仍在液态的树脂再与Tetrabromo-Bisphenol A 反应而成为最熟知FR-4 传统环氧树脂.现将产品之主要成份列于后: 单体 --Bisphenol A, Epichlorohydrin
架桥剂(即硬化剂) -双氰 Dicyandiamide简称Dicy
速化剂 (Accelerator)--Benzyl-Dimethylamine ( BDMA ) 及 2- Methylimidazole ( 2-MI )
溶剂 --Ethylene glycol monomethy ether( EGMME ) Dimethy formamide (DMF) 及稀释剂 Acetone ,MEK.
填充剂(Additive) --碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝或化物等增加难燃效果. 填充剂可调整其Tg.
A. 单体及低分子量之树脂
典型的传统树脂一般称为双功能的环气树脂 ( Difunctional Epoxy Resin),见图3.2. 为了达到使用安全的目的,特于树脂的分子结构中加入溴原子,使产生
部份碳溴之结合而呈现难燃的效果.也就是说当出现燃烧的条件或环境时,它要不容易被点燃,万一已点燃在燃烧环境消失后,能自己熄灭而不再继续延烧.见图3.3.此种难燃材炓在 NEMA 规范中称为 FR-4.(不含溴的树脂在 NEMA 规范中称为 G-10) 此种含溴环氧树脂的优点很多如介电常数很低,与铜箔的附着力很强,与玻璃纤维结合后之挠性强度很不错等.
B. 架桥剂(硬化剂)
环氧树脂的架桥剂一向都是Dicey,它是一种隐性的 (latent) 催化剂 , 在高
温160℃之下才发挥其架桥作用,常温中很安定,故多层板 B-stage 的胶片才不致无法储存. 但 Dicey的缺点却也不少,第一是吸水性 (Hygroscopicity),第
二个缺点是难溶性.溶不掉自然难以在液态树脂中发挥作用.早期的基板商并不了解下游电路板装配工业问题,那时的 dicey 磨的不是很细,其溶不掉的部份混在底材中,经长时间聚集的吸水后会发生针状的再结晶, 造成许多爆板的问题.当然现在的基板制造商都很清处它的严重性,因此已改善此点.
C. 速化剂
用以加速 epoxy 与 dicey 之间的架桥反应, 最常用的有两种即BDMA 及
2-MI.
D. Tg 玻璃态转化温度
高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化,由常温时之无定形或部份结晶之坚硬及脆性如玻璃一般的物质而转成为一种黏滞度非常高,柔软如橡皮一般的另一种状态.传统 FR4 之 Tg 约在115-120℃之间,已被使用多年,但
近年来由于电子产品各种性能要求愈来愈高,所以对材料的特性也要求日益严苛,
如抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性 ,尺寸安定性等都要求改进,以适应更广泛的用途, 而这些性质都与树脂的 Tg 有关, Tg 提高之后上述各种性质也都自然变好.例如 Tg 提高后, a.其耐热性增强, 使基板在 X 及 Y 方向的膨胀减少,使得板子在受热后铜线路与基材之间附着力不致减弱太多,使线路有较好的附着力. b.在 Z 方向的膨胀减小后,使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断.c. Tg 增高后,其树脂中架桥之密度必定提高很多使其有更好的抗水性及防溶剂性,使板子受热后不易发生白点或织纹显露,而有更好的强度及介电性.至于尺寸的安定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了.因而近年来如何提高环氧树脂之 Tg 是基板材所追求的要务.
E. FR4 难燃性环氧树脂
传统的环氧树脂遇到高温着火后若无外在因素予以扑灭时,会不停的一直燃烧下去直到分子中的碳氢氧或氮燃烧完毕为止.若在其分子中以溴取代了氢的位置,使可燃的碳氢键化合物一部份改换成不可燃的碳溴键化合物则可大大的降低其可燃性.此种加溴之树脂难燃性自然增强很多,但却降低了树脂与铜皮以及玻璃间的黏着力,而且万一着火后更会放出剧毒的溴气,会带来的不良后果.
3.1.2.2高性能环氧树脂(Multifunctional Epoxy)
传统的 FR4 对今日高性能的线路板而言已经力不从心了, 故有各种不同的树脂与原有的环氧树脂混合以提升其基板之各种性质,
A. Novolac
最早被引进的是酚醛树脂中的一种叫 Novolac 者 ,由 Novolac 与环氧氯丙烷所形成的酯类称为 Epoxy Novolacs,见图3.4之反应式. 将此种聚合物混入 FR4 之树脂, 可大大改善其抗水性、抗化性及尺寸安定性, Tg 也随之提高,缺点是酚醛树脂本身的硬度及脆性都很高而易钻头,加之抗化性能力增强,对于因钻孔而造成的胶渣 (Smear) 不易除去而造成多层板PTH制程之困扰.
B. Tetrafunctional Epoxy
另一种常被添加于 FR4 中的是所谓 " 四功能的环氧树脂 " (Tetrafunctional Epoxy Resin ).其与传统 " 双功能 " 环氧树脂不同之处是具立体空间架桥 ,见图3.5,Tg 较高能抗较差的热环境,且抗溶剂性、抗化性、抗湿性及尺寸安定性也好很多,而且不会发生像 Novolac那样的缺点.最早是美国一家叫
Polyclad 的基板厂所引进的.四功能比起 Novolac来还有一种优点就是有更好的均匀混合.为保持多层板除胶渣的方便起见,此种四功能的基板在钻孔后最好在烤箱中以 160 ℃烤 2-4 小时, 使孔壁露出的树脂产生氧化作用,氧化后的树脂较容易被蚀除,而且也增加树脂进一步的架桥聚合,对后来的制程也有帮助.因为脆性的关系, 钻孔要特别注意.
上述两种添加树脂都无法溴化,故加入一般FR4中会降低其难燃性. 3.1.2.3 聚亚醯胺树脂 Polyimide(PI)
A. 成份主要由Bismaleimide 及Methylene Dianiline 反应而成的聚合物,见图3.6.
B. 优点电路板对温度的适应会愈来愈重要,某些特殊高温用途的板子,已非环氧树脂所能胜任,传统式 FR4 的 Tg 约 120℃左右,即使高功能的 FR4 也只到达 180-190 ℃,比起聚亚醯胺的 260 ℃还有一大段距离.PI在高温下
所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介电性、尺寸安定性皆远优于 FR4.钻孔时不容易产生胶渣,对内层与孔壁之接通性自然比 FR4 好. 而且由于耐热性良好,其尺寸之变化甚少,以X 及 Y方向之变化而言,对细线路
更为有利,不致因膨胀太大而降低了与铜皮之间的附着力.就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会.
C. 缺点:
a.不易进行溴化反应,不易达到 UL94 V-0 的难燃要求.
b.此种树脂本身层与层之间,或与铜箔之间的黏着力较差,不如环氧树脂那么强,而且挠性也较差.
c.常温时却表现不佳,有吸湿性 (Hygroscopic), 而黏着性、延性又都很差.
d.其凡立水(Varnish,又称生胶水,液态树脂称之)中所使用的溶剂之沸点较高,不
易赶完,容易产生高温下分层的现象.而且流动性不好,压合不易填满死角 . e.
目前价格仍然非常昂贵约为 FR4 的 2-3倍,故只有军用板或 Rigid- Flex 板才用的起. 在美军规范MIL-P-13949H中, 聚亚醯胺树脂基板代号为GI. 3.1.2.4 聚四氟乙烯 (PTFE)
全名为 Polyterafluoroethylene ,分子式见图3.7. 以之抽丝作PTFE纤维的商品名为 Teflon 铁弗龙 ,其最大的特点是阻抗很高 (Impedance) 对高频微波(microwave) 通信用途上是无法取代的,美军规范赋与 "GT"、"GX"、及 "GY" 三种材料代字,皆为玻纤补强type,其商用基板是由3M 公司所制,目前这种材料尚无法大量投入生产,其原因有: A. PTFE 树脂与玻璃纤维间的附着力问题;此树脂很难渗入玻璃束中,因其抗化性特强,许多湿式制程中都无法使其反应及活化,在做镀通孔时所得之铜孔壁无法固着在底材上,很难通过 MILP-55110E 中
4.8.4.4 之固着强度试验. 由于玻璃束未能被树脂填满,很容易在做镀通孔时造成玻璃中渗铜 (Wicking) 的出现,影响板子的可信赖度. B. 此四氟乙烯材料分子结构,非常强劲无法用一般机械或化学法加以攻击, 做蚀回时只有用电浆法. C. Tg 很低只有 19 度 c, 故在常温时呈可挠性, 也使线路的附着力及尺寸安
定性不好. 表为四种不同树脂制造的基板性质的比较. 3.1.2.5 BT/EPOXY树脂
BT树脂也是一种热固型树脂,是日本三菱瓦斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在1980年研制成功.是由Bismaleimide及Trigzine Resin monomer二者反应聚合而成.其反应式见图3.8.BT树脂通常和环氧树脂混合而制成基板. A. 优点
a. Tg点高达180℃,耐热性非常好,BT作成之板材,铜箔的抗撕强度(peel Strength),挠性强度亦非常理想钻孔后的胶渣(Smear)甚少
b. 可进行难燃处理,以达到UL94V-0的要求
c. 介质常数及散逸因子小,因此对于高频及高速传输的电路板非常有利.
d. 耐化性,抗溶剂性良好
e. 绝缘性佳 B. 应用 a. COB设计的电路板由于wire bonding过程的高温,会使板子表面变软而致打线失败.
BT/EPOXY高性能板材可克服此点. b. BGA ,PGA, MCM-Ls等半导体封装载板半导体封装测试中,有两个很重要的常见问题,一是漏电现象,或称
CAF(Conductive Anodic Filament),一是爆米花现象(受湿气及高温冲击).这两点也是BT/EPOXY板材可以避免的. 3.1.2.6 Cyanate Ester Resin 1970年开始应用于PCB基材,目前Chiba Geigy有制作此类树脂.其反应式如图3.9. A. 优点 a. Tg可达250℃,使用于非常厚之多层板 b. 极低的介电常数(2.5~3.1)可应用于高速产品.
B. 问题 a. 硬化后脆度高. b. 对湿度敏感,甚至可能和水起反应. 3.1.2玻璃纤维 3.1.2.1前言玻璃纤维(Fiberglass)在PCB基板中的功用,是作为补强材料.基板的补强材料尚有其它种,如纸质基板的纸材, Kelvar(Polyamide聚醯胺)纤维,以及石英(Quartz)纤维.本节仅讨论最大宗的玻璃纤维. 玻璃(Glass)本身是一种混合物,其组成见表它是一些无机物经高温融熔合而成,再经抽丝冷却而成一种非结晶结构的坚硬物体.此物质的使用,已有数千年的历史.做成纤维状使用则可追溯至17世纪.真正大量做商用产品,则是由Owen-Illinois及Corning Glass Works两家公司其共同的研究努力后,组合成Owens-Corning Fiberglas Corporation于1939年正式生产制造. 3.1.2.2 玻璃纤维布玻璃纤维的制成可分两种,一种是连续式(Continuous)的纤维另一种则是不连续式(discontinuous)的纤维前者即用于织成玻璃布 (Fabric),后者则做成片状之玻璃席(Mat).FR4
等基材,即是使用前者,CEM3基材,则采用后者玻璃席. A. 玻璃纤维的特性原始融熔态玻璃的组成成份不同,会影响玻璃纤维的特性,不同组成所呈现的差异,表中有详细的区别,而且各有独特及不同应用之处.按组成的不同(见表),玻璃的等级可分四种商品:A级为高碱性,C级为抗化性,E级为电子用途,S级为高强度.电路板中所用的就是E级玻璃,主要是其介电性质优于其它三种.
-玻璃纤维一些共同的特性如下所述:
a.高强度:和其它纺织用纤维比较,玻璃有极高强度.在某些应用上,其强度/重量比甚至超过铁丝.
b.抗热与火:玻璃纤维为无机物,因此不会燃烧
c.抗化性:可耐大部份的化学品,也不为霉菌,细菌的渗入及昆虫的功击.
d.防潮:玻璃并不吸水,即使在很潮湿的环境,依然保持它的机械强度.
e.热性质:玻纤有很低的熬线性膨胀系数,及高的热导系数,因此在高温环境下有极佳的表现.
f.电性:由于玻璃纤维的不导电性,是一个很好的绝缘物质的选择. PCB基材所选择使用的E级玻璃,最主要的是其非常优秀的抗水性.因此在非常潮湿,恶劣的环境下,仍然保有非常好的电性及物性一如尺寸稳定度. -玻纤布的制作: 玻璃纤维布的制作,是一系列专业且投资全额庞大的制程本章略而不谈． 3.2 铜箔(copper foil) 早期线路的设计粗粗宽宽的,厚度要求亦不挑剔,但演变至今日线宽3,4mil,甚
至更细(现国内已有工厂开发1 mil线宽),电阻要求严苛.抗撕强度,表面
Profile等也都详加规定.所以对铜箔发展的现况及驱势就必须进一步了解.
3.2.1传统铜箔 3.2.1.1辗轧法 (Rolled-or Wrought Method) 是将铜块经多次辗轧制作而成,其所辗出之宽度受到技术限制很难达到标准尺寸基板的要求 (3 呎*4呎) ,而且很容易在辗制过程中造成报废,因表面粗糙度不够,所以与树脂之结合能力比较不好,而且制造过程中所受应力需要做热处理之回火轫化(Heat treatment or Annealing),故其成本较高. A. 优点. a. 延展性Ductility高,对FPC使用于动态环境下,信赖度极佳. b. 低的表面棱线Low-profile Surface,
对于一些Microwave电子应用是一利基. B. 缺点. a. 和基材的附着力不好. b. 成本较高. c. 因技术问题,宽度受限. 3.2.1.2 电镀法 (Electrodeposited Method) 最常使用于基板上的铜箔就是ED铜.利用各种废弃之电线电缆熔解成
硫酸铜镀液,在殊特深入地下的大型镀槽中,阴阳极距非常短,以非常高的速度冲动镀液,以 600 ASF 之高电流密度,将柱状 (Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的 (passivated) 不锈钢大桶状之转胴轮上(Drum),因钝化处理过的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好,故镀面可自转轮上撕下,如此所镀得
的连续铜层,可由转轮速度,电流密度而得不同厚度之铜箔,贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面(Drum side ), 另一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side) .此种铜箔: A. 优点 a. 价格便宜. b. 可有各种尺寸与厚度. B. 缺点. a. 延展性差, b. 应力极高无法挠曲又很容易折断. 3.2.1.3 厚度单位
一般生产铜箔业者为计算成本, 方便订价,多以每平方呎之重量做为厚度之计算单位, 如1.0 Ounce (oz)的定义是一平方呎面积单面覆盖铜箔重量1 oz (28.35g)的铜层厚度.经单位换算 35 微米 (micron)或1.35 mil. 一般厚度1 oz 及1/2 oz而超薄铜箔可达 1/4 oz,或更低. 3.2.2 新式铜箔介绍及研发方向 3.2.2.1 超薄铜箔
一般所说的薄铜箔是指 0.5 oz (17.5 micron ) 以下,表三种厚度则称超薄铜箔
3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加载体 (Carrier) 才能做各种
操作(称复合式copper foil),否则很容易造成损伤.所用之载体有两类,一类是
以传统 ED 铜箔为载体,厚约2.1 mil.另一类载体是铝箔,厚度约3 mil.两者使用之前须将载体撕离. 超薄铜箔最不易克服的问题就是 " 针孔 " 或 " 疏孔"(Porosity),因厚度太薄,电镀时无法将疏孔完全填满.补救之道是降低电流密度,让结晶变细. 细线路,尤其是5 mil以下更需要超薄铜箔,以减少蚀刻时的过蚀与侧蚀. 3.2.2.2 辗轧铜箔对薄铜箔超细线路而言,导体与绝缘基材之间的
接触面非常狭小,如何能耐得住二者之间热膨胀系数的巨大差异而仍维持足够的附着力,完全依赖铜箔毛面上的粗化处理是不够的,而且高速镀铜箔的结晶结构
粗糙在高温焊接时容易造成 XY 的断裂也是一项难以解决的问题.辗轧铜箔除了细晶之外还有另一项长处那就是应力很低 (Stress).ED 铜箔应力高,但后来线
路板业者所镀上的一次铜或二次铜的应力就没有那么高.于是造成二者在温度变化时使细线容易断制.因此辗轧铜箔是一解决之途.若是成本的考量,Grade
2,E-Type的 high-ductility或是Grade 2,E-Type HTE铜箔也是一种选择. 国际制造铜箔大厂多致力于开发ED细晶产品以解决此问题. 3.2.2.3 铜箔的表面处理 A 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后,会继续下面的处理步骤: a. Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜, 其长相如瘤,称"瘤化处理""Nodulization"目的在增加表面积,其厚度约 2000~4000A b. Thermal barrier treatments-瘤化完成后再于其上镀一层黄铜(Brass,是Gould 公司专利,称为JTC处理),或锌(Zinc是Yates公司专利,称为TW处理).也是镀
镍处理其作用是做为耐热层.树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而生成胺类与水份,一旦生水份时,会导致附着力降底.此层的作用即是防止上述反应发生,其
厚度约500~1000A c. Stabilization-耐热处理后,再进行最后的"铬化处理"(Chromation),光面与粗面同时进行做为防污防锈的作用,也称"钝化处理"(passivation)或"抗氧化处理"(antioxidant) B新式处理法 a. 两面处理
(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理,严格来说,此法的应用己有20年的历史,但今日为降低多层板的COST而使用者渐多．在光面也进行上述的传统处理方式,如此应用于内层基板上,可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑/棕化步骤. 美国一家Polyclad铜箔基板公司,发展出来的一种处理方式,称为DST 铜箔,其处理方式有异曲同工之妙.该法是在光面做粗化处理,该面就压在胶片上,所做成基板的铜面为粗面,因此对后制亦有帮助. b. 硅化处理(Low profile) 传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱线) 粗糙度 (波峰波谷),不利于细线路的制造( 影响just etch时间,造成over-etch),因此必须设法降低棱线的高度.上述Polyclad的DST铜箔,以光面做做处理,改善了这个问题, 另外,一种叫"有机硅处理"(Organic Silane Treatment),加入传统处理方式之后,亦可有此效果.它同时产生一种化学键,对于附着力有帮助. 3.3.3 铜箔的分类
按 IPC-CF-150 将铜箔分为两个类型,TYPE E 表电镀铜箔,TYPE W 表辗轧铜箔,再将之分成八个等级, class 1 到 class 4 是电镀铜箔,class 5 到 class 8 是辗轧铜箔.现将其型级及代号分列于表
3.4 PP(胶片 Prepreg)的制作 "Prepreg"是"preimpregnated"的缩写,意指玻璃纤维或其它纤维浸含树脂,并经部份聚合而称之.其树脂此时是B-stage. Prepreg又有人称之为"Bonding sheet" 3.
4.1胶片制作流程
3.4.2制程品管制造过程中,须定距离做Gel time, Resin flow, Resin Content 的测试,也须做Volatile成份及Dicy成份之分析,以确保品质之稳定. 3.4.3 储放条件与寿命大部份EPOXY系统之储放温度要求在5℃以下,其寿命约在3~6个月,储放超出此时间后须取出再做3.3.2的各种分析以判定是否可再使用.而各厂牌prepreg可参照其提供之Data sheet做为作业时的依据. 3.4.4常见胶片种类,其胶含量及Cruing后厚度关系,见表
3.4基板的现在与未来趋使基板不断演进的两大趋动力(Driving Force),一是极小化(Miniaturization),一是高速化(或高频化). 3.
4.1极小化如分行动电话,PDA,PC卡,汽车定位及卫星通信等系统. 美国是尖端科技领先国家,从其半
导体工业协会所预估在Chip及Package 方面的未来演变-见表(a)与(b),可知基板面临的挑战颇为艰辛. 3.4.2高频化从个人计算机的演进,可看出CPU世代交替的速度愈来愈快,消费者应接不应暇,当然对大众而言是好事.但对PCB的制作却又是进一步的挑戢.因为高频化, 须要基材有更低的Dk与Df值.最后,表归纳出PCB一些特性的现在与未来演变的指标
PCB电路板材质
PCB (Printed circuit board)电路板材质 印刷电路板是以铜箔基板( Copper-clad Laminate 简称CCL )做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表 3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业, 是由介电层(树脂Resin ,玻璃纤维Glass fiber ),及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material),其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作. 以下即针对这二个主要组成做深入浅出的探讨.
3.1介电层 3.1.1树脂Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于线路板之树脂类别很多,如酚醛树脂( Phonetic )、环氧树脂( Epoxy )、聚亚醯胺树脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON),B一三氮树脂(Bismaleimide Triazine 简称BT )等皆为热固型的树脂(Thermosetted Plastic Resin). 3.1.1.2 酚醛树脂Phenolic Resin 是人类最早开发成功而又商业化的聚合物.是由液态的酚(phenol)及液态的甲醛( formaldehyde 俗称formalin )两种便宜的化学品, 在酸性或碱性的催化条件下发生立体架桥( Crosslinkage )的连续反应而硬化成为固态的合成材料.其反应化学式见图3.1 1910 年有一家叫Bakelite 公司加入帆布纤维而做成一种坚硬强固,绝缘性又好的材料称为Bakelite,俗名为电木板或尿素板. 美国电子制造业
家具板材基础知识
家具板材基础知识买房装修，预算不多，很多业主会选择打家具。打家具该挑什么板材呢？大芯板、刨花板、三聚氰胺板??还有大家常说的杉木板、松木板，这些又是做什么用的？虽然业主们不是装修公司，也不是木工师傅，有些知识不必了解得太清楚。但装修事关荷包里的银子，尤其是清包的业主们，还需要自己去买这些材料。所以，选择什么样的家具板材就很重要了。今天，小编将市面上的家具板材做个汇总，希望对有装修需求的业主有帮助。实木类：目前市场上正常销售的而且在行业内公认的实木家具是指家具所使用的板材为：实木宽拼板、实木集成材和实木拼板。实木宽拼板是指把硬木加工成窄木条（3-6cm 左右，少量采用较宽的木条），再横向施胶拼接，然后上下两面砂光而成的板材。实木宽拼板的优点是：外观实木感强，感觉更实在，施胶量较少。 实木宽拼板的缺点是：1、由于硬木材各向异性大， 宽拼板容易变形，再加上拼板间的胶缝外露，能直观 的看到拼板之间的错乱纹路，而且拼接的牢固程度
对板材能否开裂影响很大，再加上喷漆过程又有油漆中水分的对木材的影响，即使刚加工的产品很平整，在日常使用中实木宽拼板表面容易出现起棱不平、胶缝开裂等现象。天长日久由于空气的湿度影响，这些现象会更加明显。而且拼板基材宽度越宽、越厚以上问题现象越明显。 2、另外由于各个拼板板条的纹理不同，软硬度不同，即使通过定厚砂光机也不可能使各个板条的厚度一致，致使板材表面各个板条高低不平。油漆后，各个板条高低不平的现象更加明显。 3、如果横拼质量差，还能看出明显的横拼胶缝。如果横拼强度不够，还容易在胶缝处出现开裂。所以，一般实木宽拼板材生产的家具，在逆光斜方向看家具油漆表面，能够看到板条高低现象和板条之间的胶缝。选料考究、工艺科学的，这种现象会小些，可是无法从根本上避免。 4、此种工艺制作家具用板材，对选材要求高，拼板的颜色、纹理、生长年限等等都是基本要求，造成木材利用率低，浪费较大，成本高很多。尤其是生长年限，决定了木材的软硬程度，直接影响着使用过程中变形几率的大小，这一特点在油漆好的家居产品上几乎无法分辨，只能靠时间长了在使用中发现。
木材基础知识
木材基础知识 1、基本术语 针叶材（树）、阔叶材（树）：木材学意义上的分类和植物学不同，它是根据木材纤维构成来分的，即具有导管和木射线的是阔叶材，具有管胞和树脂道的是针叶材。 硬材、软材：通常意义上，木材学中将针叶树材称作软木（SOFT WOOD），将阔叶树材称作硬木（HARD WOOD）。但是贸易中，这种称法往往被误解，硬木会泛指硬度、密度（容积重）比较大的木材，软木则用来泛指硬度、密度（容积重）较小的木材。目前多层实木地板和实木地板的面层的选材以阔叶材为主。 早材：木材在一年的生长周期中，春天和夏天的温度比较高，雨量比较充沛，生长较快，该部分木材称为早材。 晚材：木材在一年的生长周期中，秋天和冬天的温度比较低，雨量稀少，生长较慢，该部分木材称为晚材。 年轮：在一个生长季内，由早材过渡到晚材是渐进的，一般说来早材不如晚材紧密，在木材的横切面上出现一个完整的轮状结构称为年轮。 边材：木材的边部颜色较浅的部分，俗称边材。 芯材：木材芯部颜色较深的部分，俗称芯材。 不同的树种边材和芯材的差异性不同，木材生长速度越慢，生长年代也长，边材和芯材的颜色和材性差异性越大，一般速生材边材和芯材的颜色和材性差异不明显，珍贵树种边材和芯材差异性明显，例如花梨和酸枝等红木其边材颜色很浅，极易腐朽，但芯材颜色深，极耐腐朽。 木材的早材和晚材、边材和芯材的综合影响形成了木材天然的纹理变化和色差。 纤维及纤维形态：纤维形态主要指纤维细胞的长度、宽度、长宽比、壁厚和各种细胞本身的形态特征等。而在植物学中，纤维一词仅指韧皮纤维及被子植物中呈纺锤状的细长细胞。纤维是纤维板的最主要和最有用的部份。 植物纤维细胞的3个主要化学成分和抽提物：纤维素、半纤维素、木素。 纤维素：是组成纤维细胞的骨架和主体，无纤维素不能称之为纤维，因此，纤维素是决定纤维板强度的根本因素。 原料纤维素含量高，意味着原料纤维获得率高，产品的机械强度高。 2、木材的三个切面 横截面：垂直于树干的切面，具有明显的圆形年轮和心材、边材。 径切面：垂直于年轮的切面，在年轮明显的树种中，切面表面常形成许多连续的轴向平行条纹称顺纹。 弦切面：垂直于树干直径的切面，在年轮明显的树种中，切面表面常形成许多抛物线或“V”字形条纹称山纹。 ◆刨切材表面的纹理以顺纹为主，旋切材表面的纹理以山纹为主。 3、基本物理力学参数 密度：木材的质量除以体积的数值，单位：g/㎝3。 抗拉强度：木材受外力拉伸使其纤维滑移，因而产生的抵抗力称为抗拉强度，分为顺纹抗拉强度与横纹抗拉强度。 抗压强度：在短时间内，向木材缓缓施加压缩荷载，木材所能承受的最大能力，分顺纹抗压强度与横纹抗压强度。 抗剪强度：当木材受到大小相等、方向相反的平行力，在其垂直于与力接触面的方向，使物体一部分与另一部分产生的滑移所引起的应力，木材抗剪切应力的能力称为抗剪强度。 含水率：分为绝对含水率与相对含水率，通常指的是绝对含水率，即木材的初重减去木材的绝干重量所得的值，再除以木材的绝干重量，然后乘以100%。 平衡含水率：当木材的吸湿速度与解湿速度接近相等而达到平衡时，木材所具有的含水率称平衡含水率。中国不同的地区平衡含水率差异性很大，一般华南和华东的全年平均平衡含水率为14-16%左右，华北和东北的全年平均平衡含水率为10-12%。 纤维饱和点：湿木材放置在空气中干燥，当自由水蒸发完后，而吸着水尚在饱和状态时称为纤维饱和点。木材的纤维饱和点在30%左右，不同的树种略有差异。 4、木材的特性
PCB板材质及工艺概述
按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
定制家具基本知识介绍
定制家具基本知识介绍 （一）概念 继整体厨柜后，从1999年起全国家装市场又出现了一种新的时尚潮流一-定制家具（又称为整体家具、整体家居、整体衣柜、入墙衣柜、壁柜等等）。定制家具以其可量身定做，价格上清楚明细的特点逐渐受到人们的喜爱。 在传统的家庭装修中，人们选择家具的方式一般有两种， 一种是购买成品家具：在成品家具店购买成品很难与现场空间环境匹配，在款式、颜色不能随自己喜好及装修风格而改变，更重要的，由于现在房价越来越高，小户型越来越多，房间越来越紧凑，这样来讲，空间的利用对于消费者来说就尤显重要。 二是木工现场制作：优点是可量身做，但现施工环境差，现场管理混乱，品质不易控 制，在结构的设计上显得不够专业化，并且材料参差不齐，现场油漆，容易留下有害气体（比如现场装修后几个月味道不能消除，要通风很长一段时间才能入住），在环保上也很难达标。 而整体家居以其既能量身定制，充分满足消费者的个性化需求，能合理的规划利用 空间，又可以实现工厂化生产，流水线作业，再加上专业的定制家具厂商在材料上更为考研，五金配件上又多采用国内外顶极五金品牌，在确保了产品的品质的基础之上，又功 能性及舒适性上做了大幅提升，充分融合了成品家具和木工现场家具的优点，又克服了它们的不足，真正实现了工业化生产，又可以量身订做，并且更环保、更时尚。定制家具正渐渐的改变着人们的家具消费理念。 业内人士认为，定制家具如同十年前整体厨柜一样在现场由装修公司现场打制，过渡到到如今消费者都选择并接受专业的定制橱柜品牌一样，随着家装市场的细分，定制家具以其专业定制为特色，必将成为一种流行趋势，选择定制家具也将会成为一种必然。 （二）板材介绍 本讲将为大家讲述木工板、刨花板、纤维板、实木指接板和多层实木板以及多宝格整体家居所采用的大亚颗粒板的优缺点，以及它们都是什么样的板材。本文尽量以较客观的
PCB板不同材质区别
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力. 燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级, 试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。 固PCB板材有HB板材和V0板材之分。 HB板材阻燃性低，多用于单面板， VO板材阻燃性高，多用于双面板及多层板 符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。 V-0,V-1,V-2为防火等级。 PCB板材具体有那些类型？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4:双面玻纤板 最佳答案 一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2，94-HB四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧 会产生有毒的气体，环保要求。 五.Tg是玻璃转化温度，即熔点。高Tg PCB线路板 六. 。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温
板材基础知识介绍
板材基础知识介绍(一) 一、钢板（包括带钢）的分类： 1、按厚度分类：（1）薄板（2）中板（3）厚板（4）特厚板 2、按生产方法分类：（1）热轧钢板（2）冷轧钢板 3、按表面特征分类:（1）镀锌板（热镀锌板、电镀锌板）（2）镀锡板（3）复合钢板（4）彩色 涂层钢板 4、按用途分类:（1）桥梁钢板（2）锅炉钢板（3）造船钢板（4）装甲钢板（5）汽车钢板（6） 屋面钢板（7）结构钢板（8）电工钢板（硅钢片）（9）弹簧钢板（10）其他 二、普通及机械结构用钢板中常见的日本牌号 1、日本钢材(JIS系列)的牌号中普通结构钢主要由三部分组成第一部分表示材质，如：S （Steel）表示钢，F（Ferrum）表示铁；第二部分表示不同的形状、种类、用途，如P(Plate) 表示板，T（Tube）表示管,K(Kogu)表示工具；第三部分表示特征数字，一般为最低抗拉强度。 如：SS400——第一个S表示钢(Steel)，第二个S表示“结构”（Structure），400为下限抗拉 强度400MPa，整体表示抗拉强度为400MPa的普通结构钢。 2、SPHC——首位S为钢Steel的缩写，P为板Plate的缩写，，C为商业 Commercial的缩写，整体表示一般用热轧钢板及钢带。 3、SPHD——表示冲压用热轧钢板及钢带。 4、SPHE——表示深冲用热轧钢板及钢带。 5、SPCC——表示一般用冷轧碳素钢薄板及钢带，相当于中国Q195-215A牌号。其中第三个字母C为冷 Cold的缩写。需保证抗拉试验时，在牌号末尾加T为SPCCT。 6、SPCD——表示冲压用冷轧碳素钢薄板及钢带，相当于中国08AL（13237）优质碳素结构钢。 7、SPCE——表示深冲用冷轧碳素钢薄板及钢带，相当于中国08AL（5213）深冲钢。需保证非时 效性时，在牌号末尾加N为SPCEN。冷轧碳素钢薄板及钢带调质代号：退火状态为A，标准调质为S，1/8硬为8，1/4硬为4，1/2硬为2，硬为1。表面加工代号：无光泽精轧为D，光亮精轧为B。 如SPCC-SD表示标准调质、无光泽精轧的一般用冷轧碳素薄板。再如SPCCT-SB表示标准调质、光亮加工，要求保证机械性能的冷轧碳素薄板。 8、JIS机械结构用钢牌号表示方法为：
PCB材料的选择
一、PCB板材选购原则： 1)对于—般的电子产品，采用FR4环氧玻璃纤维基板， 2)对于使用环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板， 3)对于高频电路，则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板； 4)对于散热要求高的电子产品，应采用金属基板。 二、选择PCB材料时应考虑的因素： (1) 应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 (2) 要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。 (3) 要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐热性。 (4) 要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm／mm。 (5) 电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。 三、关于金属散热基板： 目前有铝基板和铜基板，作为专业制造的金属基板的厂家，建议大家采用性价比高的铝基板。铜基板与铝基板的价格相差很多，虽然铜基板在热的传导性方面是比铝要好一些，但其成本与重量比铝高得多了,所以最好用铝基板。另一方面目前在大功率灯具上有很多厂家采用温控方法，也就是说在铝基板可能产生最高温的地方加一温控开关，并设定其温度值(比如说65度左右)，当此处温度高于该值时马上降电流。虽然灯光暗一些,但一般人可能不会去注意这些，故该办法还是可行的。 四、在国内常见的板材品牌有： 生益、建滔、海港、宏仁、国纪、合正、南亚、 松下,日立,招远金宝,铜陵华瑞,斗山,吉高,贝格斯(铝基) GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON POLYCLAD,NETEC 长春ccp-3400 ccp-8400 斗山 ds-7106 ds-1107a ds-1108 住友 sq4187 松下 r8700 r8500
PCB及板材质介绍选择
PCB基板材质的选择 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。 3.化银板 虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。 4.化金板 此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 5.化锡板 此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。 6.喷锡板 因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。 另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.
pcb板材质的种类
pcb板材质的种类。 PCB材质很多，比如玻璃纤维板，纸基板，金属基板，还有塑料基的，很多，还有高频的PTFE等等 PCB种类 A.以材质分 a.有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b.无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能 B.以成品软硬区分 a.硬板Rigid PCB b.软板Flexible PCB见图 1.3 c.软硬板Rigid-Flex PCB见图 1.4 C.以结构分 D.依用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图 1.8 BG A.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 PCB板材质有哪些几种？
94V- 0、94V-2属于一类阻燃级别材质，而这两种中94V-0又属于阻燃级别材质中最高的一种。 pcb板材一般分为几种颜色，功能上有什么区别？ 绿色是最常见的，还有黑色、红色、蓝色、黄色 颜色与品质是毫不相干的，只是一种个性化的表现而已 PCB板材主要考虑的是材质和厚度等，很少考虑颜色。你说的应该是阻焊油墨的颜色吧！阻焊油墨颜色有白，黄，黑，红，蓝，还有一种透明的油墨，用的最多的是绿色油墨。根据板子的精度要求使用的阻焊油墨是有差别的。。。 PCB板板材有那几种规格？ 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB： 普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4:双面玻纤板
板材材料学基础知识
第一节我国几种常用钢号 一、碳素结构钢：（也称作普通碳素钢或一般碳素钢）其现行标准为《GB700-88》这是我们参照采用国际标准ISO630（international organization for standardization）结构钢编制的。而采用这一标准之前，使用的GB700-79标准是参照前苏联ГОСТ380(ГОСУДЛСТВеННμЙΟбЩеСОЮННЙСТаНаПТ)钢号的表示方法以及对各钢号所规定的技术要求都不相同。因为ISO标准中主要是以力学强度表示的钢号，所以我国参照此标准制订的碳素结构钢、低合金高强度钢，耐候钢等均以力学强度表示。 标准式为：Q ××× O O 脱氧方法———④ 质量等级———③ 屈服点值———② 屈服强度———① ①Q是钢材屈服点汉语拼音的字头； ②×××是屈服点数值（也称最低屈服强度）以Mpa为单位，对碳素结构钢有以下五种：195、215、235、255和275； ③为质量等级：对于碳素结构钢分A、B、C、D四个等级，这些等级的规定是在不同温度条件下，均以不低于27J的标准功，对材料做V型缺口冲击试验后认定的合格产品。 具体如下：若钢号中标示为A表示这种材料不要求做冲击试验； 若钢号中标示为B表示在20℃（常温下）做冲击试验； 若钢号中标示为C表示在0℃做冲击试验； 若钢号中标示为D表示在－20℃做冲击试验；
④脱氧方法：分为四种：F——沸腾钢；b——半镇静钢； Z——镇静钢；TZ—特殊镇静钢 如果在钢号中未标出脱氧方式符号的，则为镇静钢。 例1：我们经常接触的钢号：Q235B——则解译为屈服强度不低于235Mpa，质量等级为B级的镇静钢。 例2：Q235DTZ——解译为屈服强度不低于235Mpa，质量等级为D级的特殊镇静钢。 （※注意了解五种不同的б?与脱氧方式的关系。） 二、低合金高强度结构钢 现在采用的新标准【GB1591-94】是在旧标准【GB1591-88】叫做低合金结构钢基础上编制的。这一标准也是采用ISO以强度表示钢号特征的命名方法。与碳素结构钢的区别是有五个较高的强度（σ?）等级和五个质量等级（并以较大的冲击吸收功试验而确定的不同温度下的质量等级）。 以公式形式表述如下： 冲击试验条件冲击功 A —— B 20℃≧34J Q345 B C 0℃≧34J 质量等级分五种 D -20℃≧34J E -40℃≧27J 在实际工作中，我们经常遇到新旧标准：【GB1591-94】和【GB1591-88】均在使用。我们要注意到每一个新标准的屈服强度（σ?）等级的钢号，要代替几个旧标准的钢号。 新旧标准钢号对照及用途举例：（表三）
PCB常用材料介绍
PCB常用材料介绍 PCB材料需具备较高的Tg点，较低的CTE，且无毒价格便宜。PCB常见材料有FR-4，BT，Polymide，Cyanate Ester，PTFE等分别介绍如下 1.1FR-4 FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983, 指玻纤环氧树脂的试烧样本, 其尺寸为5吋长, 0.5吋宽, 厚度不拘的无铜基板, 以特定的本生灯, 在样本斜放45度的试烧下将其点燃, 随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭, 并以码表记下离火后的“延烧” 的秒数. 经过十次试烧后其总延烧的秒数低于50秒者称为V-0, 低于250秒者称为V-1. 凡合乎V-1的玻纤环氧树脂板材, 皆称为FR-4。 1.2BT BT玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料。英文原名为:glass fiber 。成分为二氧化硅、氧化铝、氧化钙、氧化硼、氧化镁、氧化钠等。它是以玻璃球或废旧玻璃为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺。最后形成各类产品，玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几米个微米，相当于一根头发丝的1/20-1/5 ，每束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成，通常作为复材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等，广泛应用于国民经济各个领域。玻璃纤维之特性: 玻璃一般人之观念为质硬易碎物体，并不适于作为结构用材但如其抽成丝后，则其强度大为增加且具有柔软性，故配合树脂赋予形状以后终于可以成为优良之结构用材。玻璃纤维随其直径变小其强度增高。作为补强材玻璃纤维具有以下之特点，这些特点使玻璃纤维之使用远较其他种类纤维来得广泛，发展速度亦遥遥领先其特性列举如下: (1)拉伸强度高，伸长小(3%)。 (2)弹性系数高，刚性佳。 (3)弹性限度内伸长量大且拉伸强度高，故吸收冲击能量大。 (4)为无机纤维，具不燃性，耐化学性佳。
家具板材基础知识
家具板材基础知识
————————————————————————————————作者: ————————————————————————————————日期:
买房装修,预算不多,很多业主会选择打家具。打家具该挑什么板材呢?大芯板、刨花板、三聚氰胺板……还有大家常说的杉木板、松木板，这些又是做什么用的？虽然业主们不是装修公司,也不是木工师傅,有些知识不必了解得太清楚。但装修事关荷包里的银子，尤其是清包的业主们,还需要自己去买这些材料。所以，选择什么样的家具板材就很重要了。今天,小编将市面上的家具板材做个汇总,希望对有装修需求的业主有帮助。 实木类: 目前市场上正常销售的而且在行业内公认的实木家具是指家具所使用的板材为:实木宽拼板、实木集成材和实木拼板。 实木宽拼板是指把硬木加工成窄木条（3-６cm左右,少量采用较宽的木条)，再横向施胶拼接，然后上下两面砂光而成的板材。 实木宽拼板的优点是:外观实木感强，感觉更实在,施胶量较少。 实木宽拼板的缺点是：1、由于硬木材各向异性大，宽拼板容易变形,再加上拼板间的胶缝外露,能直观的看到拼板之间的错乱纹路,而且拼接的牢固程度对板材能否开裂影响很大，再加上喷漆过程又有油漆中水分的对木材的影响，即使刚加工的产品很平整,在日常使用中实木宽拼板表面容易出现起棱不平、胶缝开裂等现象。天长日久由于空气的湿度影响，这些现象会更加明显。而且拼板基材宽度越宽、越厚以上问题现象越明显。 2、另外由于各个拼板板条的纹理不同，软硬度不同，即使通过定厚砂光机也不可能使各个板条的厚度一致，致使板材表面各个板条高低不平。油漆后,各个板条高低不平的现象更加明显。 3、如果横拼质量差,还能看出明显的横拼胶缝。如果横拼强度不够，还容易在胶缝处出现开裂。所以,一般实木宽拼板材生产的家具,在逆光斜方向看家具油漆表面，能够看到板条高低现象和板条之间的胶缝。选料考究、工艺科学的，这种现象会小些,可是无法从根本上避免。 4、此种工艺制作家具用板材,对选材要求高，拼板的颜色、纹理、生长年限等等都是基本要求,造成木材利用率低,浪费较大，成本高很多。尤其是生长年限，决定了木材的软硬程度，直接影响着使用过程中变形几率的大小,这一特点在油漆好的家居产品上几乎无法分辨，只能靠时间长了在使用中发现。即使选材十分严格，制作的大面家具，比如台面、门板等还是缺乏整体感,木纹稍显凌乱就不能营造出平静、温和的整体氛围。 实木集成材是指将窄、短的木条采用胶粘剂接长(部分板材工艺是齿型连接),然后再横向拼宽、上下两面砂光而成的板材。 实木集成材工艺基本同实木宽拼板相同,但是因材料规格更小,又有很多长度方向的拼接。实木集成材的缺点往往更加突出,而优点又远不具备,施胶量也远高于实木宽拼板。 实木拼板是指用材性规格小的窄木条横向胶拼后上下两个面再砂光,然后再在上下两个面上压制花纹、材性较好的硬木刨切薄木单板而成的板材。 实木拼板的优点是：1、由于芯板采用的是各向异性小的木材拼成,板材表面不平和翘曲程度小,上下两面覆两张刨切薄木厚单板，能较好的消除板面翘曲不平、开裂变形现象,且能提高板材各个方向的物理强度。2、刨切薄木厚单板是精选大径级的优等原木,而且按照纹理、颜色严格挑选,采用高精度的设备和科学的刨切方法制造而成。这样的加工工艺处理,在纹理、色泽方面整体感非常好,油漆后更突出质感,生产的整套家具能营造一种和谐一致、高档的价值感。3、实木拼板油漆后,表面没有拼胶缝和板条的高低不平现象,而且在长期使用过程中物理性能比较稳定。4、木材利用率较高,符合原材料生态利用的原则。所以在使用和纹理色泽方面，实木拼板装饰板更适合于家具的使用和装饰功能。5、虽然实木拼板板材施胶量大于实木宽拼板,但因有双覆面厚单板的保护，和四边厚单板封边实际上只有两面四边８条胶缝，所以实木拼板中胶粘剂透过胶缝挥发的化学物质远远低于实木宽拼板和实木集成材的挥发量,更环保、更健康。
pcb板材质种类介绍
pcb板材质种类介绍 PCB介绍 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB分类 PCB板有以下三种主要的划分类型： 1.单面板 单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。2.双面板 双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错
的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 3.多层板 多层板（MulTI-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB 中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 PCB作用 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 PCB特点（优点）
电路板材质----FR-4简介
FR4 图例 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 FR-4产品介绍 FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4 FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC 补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。 FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等. FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种： 1）FR-4：玻璃布基板 2）FR-1、FR-2等：纸基板 3）CEM系列：复合基板 4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
PCB板材质分类
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网P C B资源网 覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。 国内常用覆铜板的结构及特点 (1)覆铜箔酚醛纸层压板 是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板 是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 (4)覆铜箔环氧玻璃布层压板 是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网P C B资源网 (5)软性聚酯敷铜薄膜 是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
美国红橡木基本知识介绍
美国红橡木基本知识介绍
一个板尺单位为1英尺(长) × 1英尺(宽) × 1英寸(厚)。(1英尺= 0.305米，1 英寸= 25.4毫米) 度量板材板尺的公式是： [宽度(英寸)×长度(英尺)×厚度(英寸)]÷12 每个等级中净划面的比例均是以这种 12进制的度量单位来测算的。 板面量度 板面量度(SM)是指板材的表面积，以平方英尺为单位。它是通过将板材宽(英寸)和板材长(英尺)的乘积除以 12，四舍五入后取整数得出的。各个等级中规定的净划面的百分比就是根据表面量度而非板尺数来决定的，并且正因如此，不同厚度的板材的分 等方式是相同的。 以下是几个计算板面量度的例子： 61/2" × 8' ÷ 12 = 41/3 = 4' SM 8" × 12' ÷ 12 = 8' SM 10" × 13' ÷ 12 = 1010/12 = 11' SM 上图所示的板材厚 2英寸，宽 6英寸，长 8英尺。 61/4" × 8' ÷ 12 = 41/4因此板面量度是 4'，将其乘以厚度 2英寸得 8个板尺。 一捆出口板材的材积是按照板材的长度和宽度来计算的。宽度不足或超过0.5英寸时都四舍五入取整。当板材宽度正好等于0.5英寸时进位取整或退位取整均可，而当长度不是整数英尺时，一般退位取整。例如：一块宽5英寸、长8英尺的板材分别计作 5 英寸和 8英尺。 粗锯材的标准厚度 粗锯材的标准厚度是以四分之一英寸为单位来表示的。例如：1英寸=英寸。大部分美国硬木板材锯制的厚度在1英寸到 2英寸之间，虽然也有其它的厚度规格，但数量有限。以下是标准厚度规格和对应的公制尺寸： 3/4 (3/4" = 19.0mm) 8/4 (2" = 50.8mm) 4/4 (1" = 25.4mm) 10/4 (2" = 63.5mm) 5/4 (1 1/4" = 31.8mm) 12/4 (3" = 76.2mm)
PCB板材质介绍
PCB板材质及参数介绍 PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂
家具板材基础知识
板材基础知识 以下文字是小莉在查了很多资料后整理的，主要是讲下市面主要板材的类别及优缺点及常见的板材的饰面处理，希望能给大家一些帮助。 本文尽量以较客观的评价方式对各种板材进行点评，每样板材均有其品质优秀的品牌产品存在，下文所列之优缺点是就大部份产品而言，并不是以偏概全而论。 一、木工板 木 木工板俗称大芯板，木芯板，木工板，是由两片单板中间胶压拼接木板而成。细木工板的两面胶粘单板的总厚度不得小于3mm。 各类细木工板的边角缺损，在公称幅面以内的宽度不得超过5mm，长度不得大于20mm。中间木板是由优质天然的木板方经热处理（即烘干室烘干）以后，加工成一定规格的木条，由拼板机拼接而成。拼接后的木板两面各覆盖两层优质单板，再经冷、热压机胶压后制成。
1.优点： A、细木工板握螺钉力好，强度高，具有质坚、吸声、绝热等特点，细木工板含水率不高，在10%—13%之间，加工简便，用于家具、门窗及套、隔断、假墙、暖气罩、窗帘盒等，用途最为广泛。 B、由于内部为实木条，所以对加工设备的要求不高，方便现场施工。 2.缺点： A、因木工板在生产过程中大量使用尿醛胶，甲醛释放量普遍较高,环保标准普遍偏低，这就是为什么大部分木工板味道刺鼻的原因。 B、目前市面上大部分木工板生产时偷工减料，在拼接实木条时缝隙较大，板材内部普遍存在空洞，如果在缝隙处打钉，则基本没有握钉力。 C、木工板内部的实木条为纵向拼接，故竖向的抗弯压强度差，长期的受力会导致板材明显的横向变形。 D、木工板内部的实木条材质不一样，密度大小不一，只经过简单干燥处理，易起翘变形；结构发生扭曲、变形，影响外观及使用效果。 E、由于木工板表面比较粗糙，所以木工现场加工时，在对表面的处理时通常使用大量胶水或油漆，故以此板材制作出的家具极不环保，这也是装修时为什么味道十分刺激的主要原因，此类现场制作的家具是致癌及导致基因突变的罪魁祸首，对人体的伤害非常的大。工板（俗称大芯板） 二、刨花板 刨花板，是将各种枝芽、小径木、速生木材、木屑等物切削成一定规格的碎片，经过干燥，拌以胶料，硬化剂、防水剂等，在一定的温度、压力下压制成的一种人造板，因其剖面类似蜂窝状，所以称为刨花板。