国外印制电路板制造技术发展动向

一、国外印制电路板制造技术发展简况

随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，以便制作微型焊盘和具有细线及其窄间距的电路图形；所使用的基材应具有较高的热冲击能力，以使印制电路板在电装过程中经过多次也不会产生气泡、分层及焊盘鼓起等缺陷，确保表面安装组件的高可靠性；并采用高粘度铜箔和改性环氧树脂确保在焊接温度下保持其足够的粘合强度、并还应具有高的尺寸稳定性，确保制作过程精细电路图形定位的一致性和准确性的要求。总之，细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术发展速度是很快的，要想跟上世界先进的技术水平，就必须了解目前国外在这方面的发展动态。

二、国外在关键工艺技术发展动向

1、底片制作及图形转移工艺

底片制作及图形转移质量，直接影响制作精细电路图形的品质。所以，在制作底片时普遍采用计算机辅助设计系统（CAD），进行电路设计并与计算机辅助制造系统（CAM）接口通过数据转换制作出高精度、高分辨率的光绘底片。由于导线密度高，导线宽度与间距0.10-0.05mm，为保证底片导线图形的精度和准确度，以及电路图形成像质量，要求工作间的洁净度较高，通常采用万级或千级，才能确保底片成像的高质量。

在图形转移工艺方面，成像采用的材料具有高解像度的薄光敏抗蚀剂、CD（电泳法）及阻焊采用液体光敏阻焊剂。其中电泳法涂布的光致抗蚀层，厚度5-30

微米，可控，其分辨率达到0.05-0.03mm。对提高精细电路图形和阻焊图形的精确度和一致性起到了很大的作用。

在电路图形转移过程中，除了严格控制工艺参数外，同样对工作间的洁净程度要求也非常高,达到了万级标准或更小些。为确保图形转移的高质量，还要保证室内工作条件，如控制室内温度在21±1℃、相对湿度55-60%。对所制作的底片

和图形转移成像的半成品，都必须100%的进行检查。

2、钻孔工艺技术

钻孔质量首先要保证电镀通孔的高可靠性和高质量，就必须严格控制钻孔质量。在这方面国内外都十分重视。特别是表面封装多层印制电路板的板厚与孔径比较高，因此电镀通孔的质量成了提高表面封装印制电路板合格率的关键。目前国外在通孔孔径尺寸选择上，采用直径0.25-0.30mm。通孔的小径化的关键是高精度、高稳定性数控钻床的开发和使用，近年来国外已开发和使用能钻直径为0.10mm孔的CNC钻床和专用工具。在钻孔方面，经验告诉我们，在研究基材的物理和化学性能的基础上，正确地选择钻孔工艺参数是非常重要的。同时还要正确的选择所采用的辅助材料及相配套的工夹具（如：上下垫板、定位方法、钻头等）。为适应微孔径还采用激光打孔技术。

3、孔金属化技术

在孔金属化技术方面，为了确保孔金属化质量的高可靠性，在钻孔后的预处理采用新型的凹蚀与去沾污的工艺方法即低碱性高锰酸钾法，提供非常优异的孔壁表面，消除了楔形槽和裂缝缺陷。并采用先进的直接电镀工艺、真空金属化工艺和其它工艺方法，适应多种类型印制电路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金属化需要。

4、真空层压工艺

特别是制造多层压印制电路板，国外普遍采用真空多层压机。这是由于表面安装多层印制电路板内部图形有特性阻抗（Z0）要求。因为特性阻抗与介质层的厚度及导线宽度有关（见下列公式）：

Z0=60/ε.LN.4H/D0

注:ε为材料的介质常数

H介质材料的厚度

D0为导线的实际宽度

其中介质常数和导线实际宽度已知，所以介质材料的厚度，就成为特性阻抗的关键因素。采用真空层压设备和计算机控制，使层压质量有着显著的提高。因为真空层压前多层印制电路板层与层之间已经真空排气，除去低分子挥发物，使层压压力有极为明显的降低，仅是常规多层印制电路板层压压力1/4-1/2，从而

使多层印制电路板导线图形层之间的介质材料厚度均匀、精度高、公差小，保证特性阻抗Z0在设计要求的范围以内的技术指标。同时，采用真空层压工艺，对提高多层印制电路板的表面平整度、减少多层印制电路板质量缺陷（如缺胶、分层、白斑及错位等）。

三、检测技术是确保工艺实施的重要手段

根据电装技术由引脚插装技术向表面封装技术（裸芯片直接安装技术和精细间距技术）-多芯片模块（MCM）技术或多芯片封装技术发展，使多层印制电路板电路图形检测更加困难。为此，国内外都在开发和使用高精度、高稳定的检测设备。目前检测设备有两种即非接触式和接触式。

1、非接触式检测技术

检测技术是印制电路板物理与化学性能数据提供的重手段。随着印制图形的精度和密度的变化，过去相当长的时间内采用人工视觉方法已不适应高速发展的高科技需要，检测技术和设备得到了飞速的发展，从使用功能上逐渐取代了人工目测来判断产品质量，它从对电路图形的外观检测向内层电路图形的检测，从而把单纯的检测推向工序间质量的监控和缺陷的修补相结合的方向发展。其主要特点是：使用和应用计算机软硬件技术、高速图象处理与模式识别技术、高速处理硬件、自动控制、精密机械及光学技术、是综合多种高技术的产物。对检测部件不接触、不破坏、无损伤，能检测接触式检测不到的地方。其中设备有以下几种：裸板外观检测技术与设备

即AOI（光学测试仪）。主要采用设计规范检查法测试两维数字化图形，随着表面安装技术用和三维模压印制电路板出现，设计规范检查法将具有完全不同的内涵。它不但能检测导线和线间距宽度，还能检测导线的高度。所以三维布局的存在，必然要更先进的传感器和成像技术。非接触式AOI测试技术是集X-射线、红外技术、与其它检测技术于一身产品。

X-光内层透视检测技术

早期使用的X光因焦距大至300μm的程度，其检测精度只能达到0.05mm。目前焦距已达到微米级，已能进精度为10微米的测量。与图象处理并用，能对多层印制电路板的内层电路图形进行高分辩率的透视和检测。

2、接触式检测技术与设备

对印制电路板的检测方法，主要采用在线测试仪又称静态功能测试。目前型号有多种，先进设备能快速的对因制造过程的失误而导致产生的质量缺陷（包括开路、短路）。有通用式的通断路测试仪、专用通断测试仪和飞针式的移动通断测试仪。后一种适合小批量高密度、高精度双面和多层印制电路板的电性能测试。

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印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或

印制电路板的种类

印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，

国外基础教育教学质量监控与评价

教育教学质量监控与评价及其特点分析 北京教科院基础教育教学研究中心何光峰 教学质量的稳步提高是各国政府进行教育改革的目标，目前世界各国都致力于教育各个方面的改革，如何在改革的过程中保证教育质量的提高，是各个国家非常关注的问题。为此，一些国家进行了教学质量监控与评价的探索，国际上也成立了这方面的专门研究机构。其中比较有代表性的有经济合作组织负责的国际学生评价项目（PISA）、国际教育成就评价协会（IEA）开展的第三次数学和科学成就比较研究（TIMSS）、美国教育部所属的全国教育统计资料中心管理的教育进展评价（NAEP）。 一、国外教学质量监控与评价的发展概况 （一）国际学生评价项目（PISA） PISA（the program for international student assessment）是由经济合作组织负责组织的一项国际性的学生能力测试，主要的目的是了解15岁的学生（相当于初中毕业）在阅读、数学、科学三个方面的能力。 1、阅读能力 所谓阅读能力是指为了达到自己的目的、发展自己的潜能和知识、参与社会生活所需要的对书面语言的理解、应用和反映的能力。它既包括运用文章中的信息的能力，也包括运用文章以外的知识的能力，具体包括对文章总体理解的能力、获取信息的能力、解释文章的能力、对文章内容进行评价的能力、对文章结构进行评价的能力。它测试连续性文体和非连续性文体两种，连续性文体包括叙述性文体、说明性文体、描述性文体、辩论、劝导性文体，非连续性文体包括曲线图、项目表、图解、地图、表格、广告等。 2、数学能力 在PISA项目中，数学能力是指认识、理解数学在现实社会中的作用的能力，能够进行数学判断，运用数学知识解决问题。从三个维度测试数学能力。第一个维度是数学内容，包括数学通识领域的内容如概率、变化和增长、空间和形状、推理、不确定性和依存关系等。同时也包括具体的课程内容如代数、数、几何等。第二个维度是数学过程，包括运用数学语言、进行数学建模、问题解决不同层次的能力。第三个维度是数学的材料背景，既有个人生活情景的材料，也有科学方面的材料和公共事情方面的材料，以测查出学生对于不同现实情景中出现的数学问题进行解决的能力。

PCB实验报告

课程设计报告 利用Altium Designer设计单片机实验系统PCB板 学院城市轨道交通学院 专业电气工程与自动化 班级10控制工程 学号1042402057 姓名方玮 指导老师刘文杰 完成时间2013-05-21

目录 一、设计目的 (2) 二、设计方案 2.1、设计流程图 (2) 2.2、板层选择 (2) 2.3、元件封装 (3) 2.4、布线方案 (4) 三、原理图的绘制 3.1创建新的PCB工程 (4) 3.2创建新的电气原理图 (5) 3.3添加电路原理图到工程当中 (5) 3.4设置原理图选项 (5) 3.5电路原理图绘制 (6) 3.5.1 加载库和元件 (6) 3.5.2 放置元件 (7) 3.5.3 绘制电路 (9) 3.5.4 注意事项 (11) 3.6编译工程 (14) 四、PCB板的绘制 4.1创建新的PCB文件 (15) 4.2在工程中添加新的PCB (16) 4.3 将原理图的信息导入PCB (17) 4.4 PCB的绘制 (17) 4.4.1元件放置 (17) 4.4.2规则设置 (18) 4.4.3手动布线 (19) 4.4.4规则检查 (21) 五、实验心得体会 (23) 六、附录1 原理图 (24) 七、附录2 PCB图 (25)

利用Altium Designer 设计单片机实验 系统PCB板 一、设计目的 1.培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、仿真软件的能力。2．提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力。 3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习 Altium Designer 软件的功能及使用方法。 4.掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图。 5.掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库。 6.熟练掌握手工绘制电路版的方法。 7.掌握绘制编辑元件封装图的方法，自己构造印制板元件库。 8.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。 二、设计方案 2.1 设计流程图 2.2板层选择 根据层数分类，印制电路板可分为单面板、双面板和多层板。 （1）单面板 单面印制电路板只有一面有导电铜箔，另一面没有。在使用单面板时，通常在没有导电铜箔的一面安装元件，将元件引脚通过插孔穿到有导山铜箔的一面，导电铜箔将元件引脚连接起来就可以构成电路或电子设备。单面板成本低，但因为只有一面有导电铜箔，不适用于复杂的电子设备。 （2）双面板 双面板包括两层：顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）。与单面板不同，双面板的两层都有导电铜箔，其结构示意图如图2-1所示。双面板的每层都

积层印制电路板的结构

近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH 构造)的树脂多层印制电板，称之谓ALIVH(Any Layer IVHstmcturc Multi-layer Printed Wir-ing Board)，并实现了量产化。此后又于98年开发了CSP或MCM等小型封装裸芯片封装用的载体即AILVH-B(ALIVH for Bare-chip mounting)实现产量化。同时，日本维克托公司在94年采用液态树脂绝缘层制作积层用的基板即VIL(Victor Company of Japan Interconnected Layers PWB)并达到量产化开始提供、扩大销售。 积层板的构造是由「芯板+积层」和「全层积层」之区分，前者是以SLC(Surface Laminar Circuit)／日本IBM、APPl0/ィビヂソ、VIH／日本的维克托为代表的；芯板是来之常规工艺制造的印制电路板，并在其表面覆盖上绝缘层和布线层的。后者是以B2it (Buried Bump Intercotion Technology)／东芝、ALIVH为代表的，在制造工艺方面有差别，其积层的形成是由绝缘层构成的。所以采用芯板加积层的构造，是由于常规工艺制造高密度的、细线化的多层板无论从印制电路板的设计、制造工艺受到了很大的制约，同时孔金属化也形成了一定的难度。于是在98年实现孔内用「电镀柱充填的类型」。特别在JPCA2001年展览展示这种工艺方法，满足世纪封装技术发展的要求。 以下就是叙述ALIVH和VIH制造概况和ALIVH+VIH研制与开发过程。 一． ALIVHzz结构 1．与常规多层板结构的比较从图2所示常规工艺制造的多层板，为达到层间的电气互连，必须进行数钻孔和贯通孔的孔化与电镀，这种孔势必减少基板的有效面积，为了与器件安装盘的连接，就必须在焊盘和别的位置设置贯通孔，因此极大的浪费了有效的面积。所有这些都成为印制电路板的小型化、设计合理化或者适应高速电路的大课题。如图2、图3所示的ALIVH构造的所有层间都设有IVH构造，在器件的正下方进行层间连接，无需电镀通孔，无论哪层都可以任意连接。传统多层板电气连接采用金属化孔构造. 2．构成材料从图3构成材料与技术所示，原来传统生产印制电路板所采用的基板材料为玻璃布，环氧树脂为代表，它基本上满足电子材料、防弹衣和消防服等强性和耐热性要求，而使用芳胺无纺布和含浸有高耐热性环氧树脂的半固化材料取代传统的高密度安装用印制电路板的玻璃布／环氧树脂绝缘材料。因为芳胺无纺布的无纺纤维具有高的性能特征如低热膨胀率、低的介电常数、高耐热性、高刚性和轻量化等，是一种优良的基板绝缘材料。此外，传统的印制电路板的通孔加工多数采用钻头的机械加工技术，而ALIVH构造则是采用脉冲振荡的CO：激光蚀孔进行导通孔加工，无纺布采用的小径化，实现了多数导通孔加工，而导

国外中小学教育的现状分析

国外中小学教育的现状分析 国外中小学教育的现状分析 国外中小学教育的现状分析 发达国家的中小学课程设置 英国基础教育阶段的国家课程为12门：英语、数学、科学、设计和技术、信息和交流技术、历史、地理、现代外语、艺术和设计、音乐、体育、公民。在12门必修课之外，学校还有义务对学生进行人格培养、社会性的养成、健康教育、升学与就业指导等。此外，社区活动、劳动体验等活动课程也纳入学校课程体系。 日本的课程改革突出设立综合学习时间，国家不规定其具体内容，而由各学校创造性地组织跨学科的学习活动，例如自然体验、社会参观、制作与生产活动等。小学以综合课程为主，初中压缩必修课内容和课时，扩大选修学科，鼓励学校创造有特色的课程。 美国是一个典型的教育地方分权国家，各州都有自己的课程标准及相应的课程设置，但各州课程标准都包括4门核心学术科目：英语、数学、科学和社会。美国中学课程设置相当

广泛，主要包括英语语言艺术、公民与政府、数学、科学、音乐与艺术、外国语、实践技能等。其综合中学一般分为3科：学术科、职业科、普通科，每门课程在教学时都分解成讲座、课堂实践、工场—实验室实践等3个部分。 国外中小学的创造教育 一、什么是创造教育 这门学科诞生迄今已有61年历史。创造教育是创造学的一个分支，它是根据创造学的原理，结合哲学、教育学、心理学、人才学、生理学、未来学、行为科学等有关学科，通过探索与实践而发展起来的，创造教育必须通过课堂教学、家庭教学、社会教学活动的途径，帮助学生和人们树立创造意识、培养创造精神，坚定创造志向，发展创造性思维，掌握创造性发现、发明、创造技法和创造性方法，从而开发人的潜在的创造能力，因此，创造教育也是一种先进的教育方法。1．创造教育的目标 创造教育的出发点和落脚点是培养创造型人才。李政道讲：“培养人才最重要的是创造能力”。尤其是全面发展的创造型人才，各国提法不同，但基本目标是相同的。如美国的“和谐发展的人”日本的“协 调发展的人”。其核心是培养创造能力。 2．创造教育的内容 （1）创造哲学教育

PCB手工制作教程(很详细)

PCB手工制作详细教程 作者：冰檐化雨 绪言 相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。 最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm) 最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板 最小线宽：15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了) 例图：

友情链接：冰檐电子 https://www.wendangku.net/doc/ed12339958.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔 一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片 首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB

的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。 至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的

第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺

第四章印制电路板的结构设计及制造工艺

课第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 授课班级授课2学时授课类型新授课授课 教学目标知 识 目 1．知道印制电路板的结构布局设计原理。 2．掌握印制电路板的元器件布能 力 目 培养学生的综合思维能力，并为以后学习奠定认知基础。 情 感 目 培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和学习印制电路板 知识的浓厚兴趣。 教 启发性讲解法 教材分析重 点 印制电路板的结构布局 难 点 印制电路板的元器件布线的一般原则 教具 单面和双面印制电路板多块，簧片式插头与插座，针孔式插头与插座

板书设 计 第4章印制电路板的结构设计及制造工艺 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板结构布局设计 一、印制电路板的热设计 二、印制电路板的缓冲设计 三、印制电路板大的减震缓冲设计 四、印制电路板的板面设计 §4.1.2印制电路板的元器件布线的一般原则 一、电源线设计 二、地线设计 教学过程 教学教学内容 教学 调控 时间 分配 本 章简介 引 本章将向您介绍印制电 路板的结构设计及制造工艺， 具体阐述印制电路板的自身 结构特点以及与其他电路板 的不同。 教师 提问， 同学 回答。 3分 钟

教学教学内容 教学 调控 时间 分配 新授课 4.1印制电路板结构设计的一般原则 §4.1.1印制电路板的 结构布局设计 一、印制电路板的热设计 由于印制电路板基材耐 热能力和导热能力较低应及 时降温。降温的方法是采用对 流散热，自然通风，强迫风冷。 散热主要方法：均匀分布热负 载，元器件装散热器，板与元 器件间设置带状导热条，局部 或全部风冷。 二、印制电路板的减震缓 冲设计 板上的负荷应合理分布以 免产生过大的应力。 对于大而重的元器件考虑 降低重心或加金属构件固定； 教师 将同 学分 组，发 给每 组一 块电 路板。 老师 结合 手中 电路 板，向 同学 9分 钟 8分 钟 14分 钟 教学教学内容 教学 调控 时间 分配

基础教育国际化的若干思考_周满生

2013年第1期（总第396期） No.1，2013 General，No. 396 EDUCATIONAL RESEARCH 基础教育国际化的若干思考 周满生 ［摘要］我国基础教育阶段学生出国留学人数出现大幅度增长现象，其利主要在于有助于开阔学生的国际视野，增加教育选择机会，减轻国内高考升学和就业压力；其弊主要在于若任其无序发展，会给我国教育和经济社会发展带来冲击，造成人才和资金的大量流失。对于我国基础教育阶段学生出国留学中的问题要主动应对、加强引导，规范对高中国际部的管理，完善对出国留学中介机构的监管体制，提升我国高等教育在世界上的竞争力。我国基础教育国际化，需要重视国际理解教育，开辟中国特色的基础教育国际化发展道路，抓好课程建设与改革，处理好国际化与本土化的关系。 ［关键词］基础教育；国际化；出国留学 ［作者简介］周满生，国家教育发展研究中心研究员（北京100816） 一、我国基础教育阶段 学生出国留学现象及原因分析 自20世纪90年代末以来，尤其是近几年来，小留学生及参加”洋高考”的高中毕业生大幅度增长。基础教育阶段学生出国留学热现象及其原因应引起我们的高度关注。 （一）小留学生现象及动因 所谓“小留学生”是指未成年就出国留学的中国公民。笔者曾参与过一项关于我国小留学生的调研，赴澳大利亚、新西兰、新加坡等国进行调查。从调查可以看出，小留学生在自费出国留学总体中占有一定比例；低龄留学生占所在国国际学生的份额较大；小留学生出国前的区域分布主要在城市；通过留学中介机构出国是小留学生出国的主要途径；小留学生境外花费数目巨大；小留学生的家庭背景以商人和干部家庭居多；小留学生出国的主要目的是获取“洋文凭”。 调查结果显示，小留学生现象中存在诸多问题：多数小留学生出国带有很大的盲目性；部分小留学生素质不高，留学存在着思想误区，受挫折后易出现心理扭曲；留学中介服务不规范甚至违规操作；国外社会教育机构质量难以保障。笔者认为，一些家长送低龄子女出国留学是迫于现实选择，家长有选择的权利，与其指责，不如检视国内的教育环境。小留学生现象是我国基础教育面对国际化挑战的一种表现形式，小留学生出国学习开辟了多元成才之路。 （二）高中毕业生出国留学现象及动因 2009年，笔者参与了对北京、上海、广东和江苏等省市高中毕业生出国留学状况的调研，特别是高中学生参加“洋高考”状况的调研。调研结果显示，中国学生参加国外高考及出国留学主要有五种途径：通过学校开办的中外合作办学、中外合作项目和国际课程班出国；通过个人参加相关考试，自行申请国外学校；通过出国留学中介机构申请国外学校；通过国外名校在中国优质高中的直接面试招生出国；通过公派留学项目出国。总体来看，2006—2009年，高中毕业生出国留学人数占学生总数比例并不高，但呈现逐年增长的趋势；优秀学生出国留学尤其是赴国外名校就读的人数

实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字

我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。也就是进行PCB板的制作与维护。 1. 印制电路板的制作 实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下： 第一步，使用Protel设计PCB板。 首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。 其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸，设置原理图图纸大小为“A4”。然后回到建好的原理图图纸页面，在任意位置，双击页面对照图纸来选择相应的符号，在原理图页面对照图纸画好原理图，双击的标示改好。在画原理图的时候特别要注意，导线的节点不能忘记标注，要修改属性，检查电气规则等。原理图中的集成电路，有些在库中找不到，需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。 然后，新建PCB文件并设计。在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer，并画出电路板电气边界。生成网络表后，打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查，检查错误，直到修改无误把焊盘修改为合适大小。之后导出并在电路板电气范围内排布，元件比较多排布元件比较麻烦，所以要与足够的耐心摆放元件以便最后出的图比较规整。手工布线清晰明了布线完成时要仔细检查。虽然经过一段很复杂的过程但当最后看见自己的成果时真的存在一种喜悦。然后设置点击【design

印制电路板手工制作方法与技巧

印制电路板手工制作方法与技巧 印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长），费用高（百元以上），而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（每平方厘米几分钱）、最简单的办法（一学就会）加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节： 设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理 一、设计 把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。 二、准备覆铜板 覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18um、35um、55um和70um几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格），如图1所示。 制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。 三、转印图形（或描绘） 将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。 方法一：手工描绘法 （1）将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。

印刷电路板实训报告

2011~2012年第一学期印刷电路板实训报告专业：汽车电子 班级：0741001班 姓名：桂冰强 学号：2010**** 指导老师：王** 时间：2011-12-26

一、实训目的 1、通过实训熟悉原理图的绘制流程。 2、通过实训认识基本元器件的序号、封装形式。 3、通过实习制作原理图生成电路板。 4、通过实习学会自动布线，制作电路原理图元件和元件封装。 二、实训内容 本次实验作为印刷板实习，主要是利用PROTEL99E软件，而这次我们用到的有文件的建立，元件库制作，原理图绘制，PCB图绘制，封装库制作。 1：元件库制作。在Documents新建一个Schematic Library Document文件生成一个**.lib文件双击打开就可以自己制作元件了，制作方法有两种，方法1 在通用库中添加。 2 在项目元件中添加，启动元件编辑器或打开已有元件，添加新元件元件的调整，移动：单个元件的移动：以光标指向所要移动的元件，按下左键不放，直接拖到目的后，放开鼠标左键。旋转：出现十字光标后，左建不放，按下Space键：可以将元件依次做90度旋转，X键：使元件左右对调，Y键：使元件上下对调。元件的编辑：双击该元件。元件的删除：点击所要删除的元件，选Edit/Clean命令。绘制新元件【外型文字引脚】修改元件描述和封装，保存即可 2：原理图绘制。首先打开PRTOEL99E软件，新建一个名位B0811 39.ddb 文件，会生成Design Team Recycle Bin Documents三个子文件第一个个文件源，第二个是回收站文件，第三个是个人文件夹，再打开个人文件夹，新建Schematic Document 这个文件生成一个后缀名为SCH文件，打开这个文件会

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

PCB电路板印制电路板制造简易实用手册

主题：印制电路板制造简易实用手册 收藏：PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? ?100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 ?如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? ?解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5.当量浓度计算

透视国外基础教育课程改革

- 44 - 教育是关系国家和民族前途命运的大事，也对振兴社会经济的发展起着重要的作用。在世界范围内，教育的发展与改革都是各国政治家高度关心的问题。为了迎接挑战，无论发达国家或发展中国家，在人才培养模式上都进行着深刻的变革，力求培养具有更高素质的适应现代化社会需要的大批有创造力和开拓精神的人才。许多国家都得出同一结论：未来社会要求的必须是具有综合素质的全面发展的人，他们在价值观和学习观、思维和生活方式、知识和能力等方面的素质应达到新的水平。 一、国外基础教育课程改革的动向、注重基础学习能力的提高 1为适应学习化社会的需要，提高学生基础学习能力仍然是各国课程改革首要的重点。学习能力的培养是学生适应未来社会的前提，是开展终身学习，促进自身的完善与发展的基础。如德国课程改革指导思想是：向成长着的一代传授广泛的出色的综合的基础知识，培养学生终身学习的能力和关键素养。 、强调价值观教育和道德教育 2世界各国的课程改革，无一不把目标指向学生的发展，指向以能力和个性为核心的发展，各国课程改革普遍注意教育的道德文化层面，强调价值观的培养和道德教育。如英国颁布的课程改革方案中提出，学校教育应该反映有利于达成促进机会均等，形成健 康和公正民主，生产经济和可持续发展基本目的的永恒价值。日本基础教育课程改革的总目标确立为：学生具有丰富的人性和社会性，具有自立于国际社会的日本人的意识；培养学生的学习能力和独立思考的能力；开展宽松的活动，发展个性教育等。 、创造性与开放性思维的培养3各国课程改革都强调创造性与开放性思维的培养。教育应该培养胸襟开阔，能够站在全球化视野考察问题并创造性解决问题的公民。如日本政府呼吁要“以丰富的想象力，预见力为基础，创造新思想。” 、计算机信息素养的养成 4为适应信息化社会，信息素养的养成成为课程改革的另一个重点。如英国把以前的“信息技术”改称“信息和交流技术”，旨在为学生有能力参与快速变化的世界生活做准备。美国的新泽西州要求所有学生应学会使用信息技术和其它工具。 、尊重学生经验，发展学生个性5教育是学生的教育，课程是学生的课程。把学生的教育交到他们手中。如德国北威州的课程纲要规定帮助学生形成成熟的对社会负责的个性，包括每个学生独特的能力，培养社会责任感等。 二、各国基础教育课程改革浅观、俄罗斯教育改革 1俄罗斯政府将实现教育现代化作为实现 国家发展战略的关键因素。俄罗斯政府于 透视国外基础教育课程改革 华东师范大学第一附属中学 黄光炜

(完整word版)PCB实验报告

《电子线路印刷版（PCB）设计CAD》 实践报告 题目：单片机最小系统PCB设计 姓名： 学号： 系别：信息工程系 专业：通信工程 年级：09 级 2013年1月9日 一、设计的任务与要求 学习掌握一种电路设计与制板软件（课堂主要使用Protel 99SE，或其他软

件Altium Designer 、PADS、OrCAD、Proteus 等），掌握软件使用的基本技巧的基础，结合专业相关电路方面知识来设计PCB板。根据参考系统设计一个小型的单片机系统，以89C51 为核心单片机，具备如下主要功能模块：电源模块、ISP（In-System Programming）下载模块，时钟和复位模块、AD 采集模块、键盘模块、数码管和LED显示模块等，画出SCH原理图和对应的PCB 印刷电路板。 主要设计内容： 1、根据需要绘制或创建自己的元件符号，并在原理图中使用； 2、SCH原理图设计步骤与编辑技巧总结； 3、绘制或创建和元件封装，并在原理图中调用； 4、生成项目的BOM（Bill of Material）； 5、设置PCB 设计规则（安全距离、线宽、焊盘过孔等等），以及PCB 设 计步骤和布局布线思路和技巧总结； 6、最终完整的SCH电路原理图； 7、元器件布局图； 8、最终完整的PCB 版图。 二、实验仪器 PC机，Protel 99SE软件 三、原理图元件库设计 3.1 6段数码管模块 LED数码管（LED Segment Displays）是由多个发光二极管封装在一起组成“8”字型的器件，引线已在内部连接完成，只需引出它们的各个笔划，公共电极。LED数码管有八个小LED发光二极管，常用段数一般为7段有的另加一个小数点，通过控制不同的LED的亮灭来显示出不同的字形。数码管又分为共阴极和共阳极两种类型，其实共阴极就是将八个LED的阴极连在一起，让其接地，这样给任何一个LED的另一端高电平，它便能点亮。而共阳极就是将八个LED的阳极连在一起。

(PCB印制电路板)PCB常用阻抗设计及叠层最全版

（PCB印制电路板）PCB 常用阻抗设计及叠层

PCB阻抗设计及叠层 目录 前言5 第一章阻抗计算工具及常用计算模型8 1.0阻抗计算工具8 1.1阻抗计算模型8 1.11.外层单端阻抗计算模型8 1.1 2.外层差分阻抗计算模型9 1.13.外层单端阻抗共面计算模型9 1.14.外层差分阻抗共面计算模型10 1.15.内层单端阻抗计算模型10 1.16.内层差分阻抗计算模型11 1.17.内层单端阻抗共面计算模型11 1.18.内层差分阻抗共面计算模型12 1.19.嵌入式单端阻抗计算模型12 1.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型13 1.21.嵌入式差分阻抗计算模型13 1.2 2.嵌入式差分阻抗共面计算模型14 第二章双面板设计15 2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构15

2.1.50100||0.5mm15 2.2.50||100||0.6mm15 2.3.50||100||0.8mm16 2.4.50||100||1.6mm16 2.5.5070||1.6mm16 2.6.50||0.9mm||RogersEr= 3.517 2.7.50||0.9mm||ArlonDiclad880Er=2.217 第三章四层板设计18 3.0.四层板叠层设计方案18 3.1.四层板常见阻抗设计与叠层结构19 3.10.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm19 3.11.SGGS||505560||90100||0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm2.0mm20 3.12.SGGS||505560||9095100||1.6mm21 3.13.SGGS||505560||859095100||1.0mm1.6mm22 3.1 4.SGGS||505575||100||1.0mm2.0mm23 3.15.GSSG||50||100||1.0mm23 3.16.SGGS||75||100105||1.3mm1.6mm24 3.17.SGGS||50100||1.3mm24 3.18.SGGS||50100||1.6mm25 3.19.SGGS||50||1.6mm||混压25 3.20.SGGS||50||1.6mm||混压26 3.21.SGGS||50||100||2.0mm26

国内教育PK国外教育

国内教育PK国外教育 改革开放30多年以来，高等教育事业得到空前发展。而在最近的几年里，大量青年学子出国留学，在全球范围内选择适合自己的院校。在我国各类留学出国人员中，自费留学人员长期占据总人数的90%，已成为留学群体的主要力量。随着国内经济增长，以及教育情况的大幅度改观，面对越来越多“海归”与国内大学生的同场竞技，在留学“火热”的今天，大多数家长和学生都会有个疑问：“出国留学到底值不值？” 中外教育对比：看法各不同 中国学生在国外的大学成绩好、会学习，是不争的事实。但成绩好并不等于能力强，尤其是应付社会的能力。许多中国学生名校毕业后也很难找到一份理想的工作，就说明了这个问题。 相较于国内，海外学校更重视学生的综合素质教育，尤其是人格特质的培养。如果学生在演讲、社交、体育和交友等方面有非常强的能力，进入国外的好大学就相对容易些。不少学校认为，一个学生有乐观心态，能说会道，善交朋友，乐于助人，这样的学生学习成绩必然会好，假如他的成绩不高，可能是老师的教学和引导有某些问题。有的学校甚至提出，如果学生社会活动能力很强，可以不看他的SAT（标准成绩考试）成绩。因此不少国外高中会积极鼓励学生参加各种社会活动，以增加学生进入名校的机会。 中国教育态度与国外教育态度的最大的区别在于中国偏重于灌输式教育，所以中国学生的根基非常扎实，这是优点，但也是缺点，中国学生面对新事物总有畏缩心理，与国外学生比起来，创新意识较差。加上外国大学是宽进严出，中国大学是严进宽出，真正需要学习的四年大学生活，在中国却被白白浪费了。 资源优势：同样成绩，可赴国外读更好的大学 国内优质教育资源相比国外少很多，在国外读取好大学也比在中国容易。若考不上一本，预计高考成绩在二本线左右的考生，如果家庭经济条件允许，与其在国内读于普通本科院校，学生可考虑选择出国升读世界排名远比国内211工程重点院校靠前的海外大学。 成绩在三本线左右的学生：应充分挖掘自身特点，寻找最适合自己的院校，也可以选择专业性更强的院校。 分数线在专科线徘徊的考生：赴国外有机会读本科，如可报读英国、加拿大中等偏上学校的预科然后升本科；或报读注重职业教育和培养实践能力的院校。模式优势：更益发挥自主性 国外的教学模式更适合那些语言基础不错，性格开朗，且学习能力和生活能力都较强的学生。 学习能力不等同于学习成绩，中国学生不乏头脑灵活，爱说爱动，实际操作能力强者，也许平时学习不够刻苦，或学习积极性不足，导致学习成绩一般，但其实这类学生尤其适合出国，因为国外教育强调学术开放、学习自主性，这种学习氛围将更能激发这类学生的学习积极性和学习兴趣。 这是因为国内教学内容一般比国外超前，成绩中等或一般的学生到了国外，可以拿到不错的成绩，再加上他们灵活、好奇心强的天性，能较好地适应外国的教育模式。加上没有“一考定终身”的教育制度，更提倡个性发挥、创新、探索、自由的主动学习模式。鼓励学生主动学习和提出个人想法，学生可更自由地根据兴趣和未来的发展方向来自由选择自己的专业，客观而言更有利于个人成长。文化优势：了解不同文化开拓眼界

protel实验报告

实验报告 一、实验目的 1.了解protel软件基本功能及实际操作方法； 2.掌握电路原理图设计和PCB图绘制基础和技能操作； 3.掌握PCB布线和布局的技巧以及注意问题； 4.原理图元件符号和PCB元件封装编辑技能； 5.培养实际电路图绘制和动手操作综合能力； 6.自己能够绘制电路原理图并可以对PCB进行合理布局 二、实验内容 1.protel 99 SE简介 Protel 99 SE软件是PROTEL99SE汉化版，99SE是PROTEL 家族中目前最稳定的版本，功能强大。采用了*.DDB数据库格式保存文件，所有同一工程相关的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB数据库中并存，非常科学，利于集体开发和文件的有效管理。还有一个优点就是自动布线引擎很强大。在双面板的前提下，可以在很短的时间内自动布通任何的超复杂线路！ 主要教我们： 1.画画简单的原理图（SCH） 2.学会创建SCH零件

3.把原理图转换成电路板（PCB） 4.对PCB进行自动布线 5.学会创建PCB零件库 6.学会一些常用的PCB高级技巧。 主要的模块： 1．电路原理图设计模块：该模块主要包括设计原理图的原理图编辑器，用于修改、生成元件符号的元件库编辑器以及各种报表的生成器。 2.印制电路板设计模块：该模块主要包括设计电路板图的PCB编辑器，用于PCB自动布线的Route模块。用于修改、生成元件封装的原件封装编辑器以及各种报表的生成器。 3.可编程逻辑器件设计模块：该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器、由于编译和仿真设计结果的PLD模块。 4.电路仿真模块：该模块主要包括一个具有强大的数/模混合信号电路仿真器，能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。 2.电路图设计基础和操作步骤 2.1印制电路板设计的流程方框图： 电路原理图设计产生网络表印制电路板设计；

电路原理图与电路板设计实验报告

电路原理图与电路板设计实验报告 学院： 班级： 专业： 姓名： 学号： 指导老师： 河南工业大学实验报告专业班级姓名 学号 同组者姓名完成日期 成绩评定 实验题目：(一)原理图设计环境画原理图实验 实验目的：

1.熟练PROTEL99se的原理图编辑环境。 2.掌握常用管理器，菜单的使用，电气规则检查。 3.掌握元器件的调用，属性含义。 实验内容： 教材： 1.1,1.2,1.3,1.4环境熟悉 2.1,2.2工具条对象，器件调用 2.3,2.4菜单使用，元件属性修改 4.2练习1---练习8 实验仪器：PROTEL99se软件 实验步骤： (1)放置元件：就是在元件库中找元件，然后用元件 管理器的Place按钮将元件放在原理图中。 放置元件时需要使用如下所示快捷键： 空格键：每单击一次空格键使元件逆时针旋转90度。 TAB键：当元件浮动时，单击TAB键就可以显示属性编辑窗口。

X键：元件水平镜像。 Y键：元件垂直镜像。 （2）连接导线。使用划线工具连接导线。 （3）放置电源，地线和网络标记。放置电源和地线标记前要显示电源地线工具箱。 （4）自动元件编号：使用菜单Tool/Annotate对元件自动编号。 （5）编辑元件属性。单击元件，在弹出的属性窗口中输入元件的属性，注意一定要输入元件封装。（6）电气规则检查。使用Tool/ERC菜单，对画好的原理图进行电气规则检查，检查完毕后，出现报 表信息，就可以进行下一步。 （7）原件图元件列表。使用Edit/Export to Spread菜单，按照向导提示进行操作。 （8）建立网络表。使用菜单Design/Netlist。 实验截图： 注意事项： 连线：从器件的端点开始到端点结束，不要多余的线，