COG-TFT-LCD-1模组(LCM)组装制程

装配IPQC作业指导书

1.0 目的 明确装配IPQC的工作职责，作业流程和检验方法，及时反馈和监控生产过程中的质量状况，对生产各工序进行监督，以确保产品质量。 2.0适用范围 2.1适用于在生产部装配车间的制程检验控制。 3.0 职责 3.1 品管部：负责产品检验标准的编写、制程检验、异常反馈及改良效果验证。 3.2 生产部装配车间：负责确保生产过程及工艺条件符合文件要求，首件送检,过程自检，改善对策的执行及 保持，以及不合格品的处理。 3.3技术部：必要时，参与评审及技术指导。 4.0 术语 首件：《生产任务通知单》每种规格产品批量生产前，由装配车间制作送IPQC确认的2件样品。 5.0 工作流程 5.1 作业流程程图

5.2物料确认 批量生产前，装配车间相关人员应对所领取物料进行确认，包括但不局限于以下内容：产品标识、规格、检验状态，无任何标识和检验员未检验合格的产品一律不允许投入使用。同时按照《清场管理制度》的相关规定，清理与当前生产无关的物料，以免造成混料或混装。 5.3首件确认 5.3.1.装配车间在批量生产前，提前至少1小时制作首件，经自检合格后填写《首件检验报告单》，并与首 件一起交IPQC确认。 5.3.2 IPQC依据相应的《过程检验规程》及《生产任务通知单》执行首件确认，检验合格应对首件进行标 识。生产在接到IPQC已确认合格的首件样品后，将样板悬挂于生产现场指定位置，作为员工自检的标准样品,开始大货生产。若首件不合格，立即向装配车间主管说明不合格情况，装配车间主管应立即采取整改措施，直至IPQC确认合格方可生产。IPQC及时将检验结果填写在《首件检验报告单》中，记录依据5.7项审核、保存。 5.3.3首件在当批产品生产完成后，统一登记保存。 5.4 生产自检、互检 5.4.1作业人员按照《工艺卡》及相关要求，对加工完成的产品进行自检和互检，合格方可流入下一工序， 不良品应按规定放置在指定区域。 5.4.2 装配车间管理人员应对操作人员的作业情况进行巡查督导，对于违规操作的立即予以纠正，必要时进 行培训教育。 5.5 制程检验 5.5.1装配IPQC依据相应的《过程检验规程》对生产过程进行巡检，巡检频次正常为3小时1次（通常两 次巡检时间的间隔不超过3小时）。当出现异常时视情况增加巡检频次，并将异常反馈给装配车间，已生产产品须标识、隔离。 5.5.2. 装配车间相关人员接到IPQC的异常反馈后，应立即进行相应处理。产品改善后通知IPQC确认合格 后方可继续生产。IPQC验证对策落实及改善效果，并将异常情况填写在《过程检验报告》中。 5.5.3当设备出现异常、设备参数与《工艺卡》不相符时，立即知会生产管理人员改善，IPQC需跟踪改善结 果，确保运作正常后再按正常频次进行巡检。 5.5.4工作环境卫生检查：车间环境必须干净整齐，工作台面不允许放置与生产无关的零配件。 5.5.5按《工艺卡》对操作人员的作业情况进行巡查督导，操作员未按规定操作时，应立即指导并监督操作 员纠正，必要时通知装配车间主管对其进行培训。 5.5.6尺寸/功能检测：根据《过程检验规程》要求，对产品相关尺寸/功能进行检测，并将检测结果记录在 《产品检测报告》中。 5.6产品异常 5.6.1当发现产品异常时，须对当前生产的产品进行隔离与标识，并对上个巡检时间段所生产的产品进行复 查，复查无异常产品放行。如发现不合格，应将产品标识、隔离。同时知会注塑车间相关人员整改，并将产品放到指定区域内，待返工或评审后进行处理。 5.6.2 IPQC对于巡检过程中发现以下重大品质问题时，应按《不合格品控制程序》要求出具《不合格品评 审表》，经主管及以上人员审核后交责任部门整改。 A. 组装线生产的次品超过6小时，且不良比例超过10%。 B. 客户投诉或提出过的严重不接受的问题重复出现。 5.6.3由IPQC出具《不合格品评审表》，并召集相关部门进行评审，确定责任单位并跟进处理，必要时应拟 定改善对策，IPQC跟踪验证措施的实施情况，并及时反馈、记录。 5.6.4 IPQC巡检过程中发现重大品质异常时，应按《改进、纠正和预防措施控制程序》出具《纠正和预防

半导体封装制程简介

（Die Saw） 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之芯片（Die）切割分離。首先要在晶圓背面貼上蓝膜（blue tape）並置於鋼 製的圆环上，此一動作叫晶圓粘片（wafer mount），如圖一，而後再 送至晶片切割機上進行切割。切割完後，一顆顆之芯片井然有序的排 列在膠帶上，如圖二、三，同時由於框架之支撐可避免蓝膜皺摺而使 芯片互相碰撞，而圆环撐住膠帶以便於搬運。 圖一 圖二

（Die Bond） 粘晶（装片）的目的乃是將一顆顆分離的芯片放置在导线框架（lead frame）上並用銀浆（epoxy ）粘着固定。引线框架是提供芯片一個粘着的位置+ （芯片座die pad），並預設有可延伸ＩＣ芯片電路的延伸腳（分為內 引腳及外引腳inner lead/outer lead）一個引线框架上依不同的設計可以有 數個芯片座，這數個芯片座通常排成一列，亦有成矩陣式的多列排法 。引线框架經傳輸至定位後，首先要在芯片座預定粘着芯片的位置上点

上銀浆（此一動作稱為点浆），然後移至下一位置將芯片置放其上。 而經過切割的晶圓上的芯片則由焊臂一顆一顆地置放在已点浆的晶 粒座上。装片完後的引线框架再由传输设备送至料盒（magazine） 。装片后的成品如圖所示。 引线框架装片成品 胶的烧结 烧结的目的是让芯片与引线框晶粒座很好的结合固定，胶可分为银浆（导电胶）和绝缘胶两种，根据不同芯片的性能要求使用不同的胶，通常导电胶在200度烤箱烘烤两小时；绝缘胶在150度烤箱烘烤两个半小时。 （Wire Bond） 焊线的目的是將芯片上的焊点以极细的金或铜线（18~50um）連接到引线框架上的內引腳，藉而將ＩＣ芯片的電路訊號傳輸到外界。當

IC封装制程

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

封装简介

封装测试制程 & 材料与设备介绍

目 录
一 . 封装制程工艺简介 1.1 封装工艺简介 1.2 封装工艺图 1.3 产品外形图
二 .原材料及辅助原材料来源及种类 2.1 晶圆(Wafer): 2.2 引线框(Lead-frame) 2.3 金丝(gold) 2.4 塑封料(EMC) 2.5 电镀材料(plate material) 2.6 导电胶(electric- pastern) 2.7 编带盘(Reel&Cover)
三 .主要生产设备 3.1 磨片机 3.2 划片机 3.3 装片机 3.4 球焊机 3.5 塑封机及模具 3.6 电镀线 3.7 成型机 3.8 测试,列印,编带

四 4 4 4 4
.辅助生产设备 .1 动力设备 .2 QC 检验设备 .3 水处理设备 .4 可靠度/失效分析实验设备

一.封装制程工艺简介 1.1 封装工艺简介
具体封装流程如下 : 工艺名称 晶圆外购 晶片检验 磨片 划片 跑片 引线框进厂检 导电胶进厂检 装片 金丝进厂检 球焊/键合 EMC 进厂检 塑封 冲切 电镀 电镀原材料 切筋成型 测试 列印 编带 包装 辅助材料 尺寸及物性 物化性能 推晶 物化性能 拉力 物化性能 目检 目检 厚度/易焊性 物化性能 目检 电性参数 外观 外观 外观/防潮 外观 MIL-STD-105E Reel/Cover 8 条/2 小时/每台 成型机 测试系统 ISMECA ISMECA 目验 圆片厚度 目验 300PCS/圆片/批 2 片/每台机/每班 300PCS/圆片/批 磨片机 划片机 显微镜 千分尺 显微镜 控制项目 抽样要求 生产设备 QC 设备
去离子水 (去离子水电阻力,CO2 电阻力>12MΩ.㎝)/空压设备 小批量预生产.判定良率状况. 1 包/每箱 1 瓶/每批 1 条/每台/每班 1 卷/每个批号 1 条/每台/每班 12 馈/1 箱/型号 1 模/2 小时 8 条/台/2 小时 40 条/批 Molding 机 切筋机 电镀线 X-RAY/测试仪 理化室 装片机 键合机 Dage4000 仪 显微镜 Dage4000 仪 投影仪
备注:1 红色为原材料.

IC 封装制程简介-1

半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板的焊孔或脚座，如PDIP、PGA，另一种是贴附在电路板表面的焊垫上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 从半导体组件的外观，只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚，而半导体组件真正的的核心，是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片，透过伸出的接脚与外部做信息传输。图二是一片EPROM组件，从上方的玻璃窗可看到内部的芯片，图三是以显微镜将内部的芯片放大，可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚，这些接脚向外延伸并穿出胶体，成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一条焊线从中断裂，那是使用不当引发过电流而烧毁，致使芯片失去功能，这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。 图四是常见的LED，也就是发光二极管，其内部也是一颗芯片，图五是以显微镜正视LED的顶端，可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线，若以LED二支接脚的极性来做分别，芯片是贴附在负极的脚上，经由焊线连接正极的脚。当LED通过正向电流时，芯片会发光而使LED发亮，如图六所示。 半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片，称为晶圆制造；后一段是将晶中片加以封装成最后产品，称为IC封装制程，又可细分成晶圆切割、黏晶、焊线、封胶、印字、剪切成型等加工步骤，在本章节中将简介这两段的制造程序。

工厂制程

2008年02月16日星期六 10:42 制程检验又称IPQC,能够在早期的加工阶段发现不合格产品,避免在以后的不合格产品上浪费资源。在实施半成品制程控制时要做好以下工作: 1.明确IPQC的控制范围 IPQC控制环节为:物料入库后至半成品入库前的控制。主要为半成品制造现场各部门的品质控制。 2.设置控制点 控制点设在何处,主要考虑该在制品不稳定因素而设计。 (1)该产品以前生产有异常,有较高不良品的记录。 (2)使用的生产设备不稳定。 (3)工装夹具、模具有不良情况。 (4)得到IPQC对不良物料的信息反馈。 (5)新员工操作。 (6)新产品、新材料、新设备的投入。 3.确定lPQC的作业步骤 (1)确认首件检验。在每款产品、每台机器正确生产前,IPQC要确认作业员送检的首件产品,并将检验结果记录于制程首件检验记录表中。 (2)核对生产资料。在每款产品、每台机器正式生产时,IPQC应对领用的物料、设备状态、使用的工模具、作业指导书的版本进行核对。 (3)实施IPQC巡检。 ①巡检时间频率。IPQC在进行巡检时,要不间断地按机台、工位逐次巡检,在生产高峰期,应保持1-15小时巡检一次。特别时间,可向有关部门申请人员求援,以保证巡检密度。 ②按产品质量标准检验。外观检测:目视、手感及参照生产样板验证。尺寸:运用量具检测。功能特性:可用检测仪器进行验证,必要时取样给QE工程师做试验。机器运行参数:将实际参数与产品工艺指导单上的数据对比。产品物料摆放:检查产品、物料、边角废料、不合格品是否摆放在规定的区域。环境:检查环境是否清洁,是否有产品、物料散落在地面上。员工作业方法:员工是否按规定制度操作机器,更换产品生产时是否通知IPQC到场验证(包括修机、修模、换料)。检查物料、产品、机器标识状态。 (4)制作IPQC巡检记录。IPQC在每次检验后,要将检验结果如实记录在制程IPQC 巡检记录表上。 (5)质量异常的反馈与处理。IPQC在巡检过程中,若发现有质量异常现象时,做如下行动: ①可判定时,填制IPQC检验问题报告,经主管审核签名后,交生产部进行改善。 ②若自己不可判定时,则持不良品样板交主管确认后,制单交生产部进行改善。 ③对生产部回复的改善措施进行确认,并追踪改善效果。 ④对产生的不合格品进行隔离、标识。 ⑤将己改善的IPQC检验问题报告的"品检联"交回品质部。 总之,进行IPQC检验时应该具体规定检验项目、检验方法、检验频率,如果在检验中发现了不合格产品,那么在它转入下一道工序之前必须进行处理,以保证最终产品的质量。 五、如何实施半成品的质量检验 当产品复杂时,检验活动会被策划成与生产同步进行,这样有助于最终检验的迅

IC封装制程简介

半导体的产品很多应用的场合非常广泛图一是常见的几种半导体组件外型半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDID Plastic Dual Inline Package SOP Small Outline Package SOJ Small Outline J-Lead Package PLCC Plastic Leaded Chip Carrier QFP Quad Flat Package PGA Pin Grid Array BGA Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多在电路板上常用的组装方式有二种一种是插入电路板的焊孔或脚座如PDIP PGA另一种是贴附在电路板表面的焊垫上如SOP SOJ PLCC QFP BGA 从半导体组件的外观只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚而半导体组件真正的的核心是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片透过伸出的接脚与外部做信息传输图二是一片EPROM组件从上方的玻璃窗可看到内部的芯片图三是以显微镜将内部的芯片放大可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚这些接脚向外延伸并穿出胶体成为芯片与外界通讯的道路请注意图三中有一条焊线从中断裂那是使用不当引发过电流而烧毁致使芯片失去功能这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一 图四是常见的LED也就是发光二极管其内部也是一颗芯片图五是以显微镜正视LED的顶端可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线若以LED二支接脚的极性来做分别芯片是贴附在负极的脚上经由焊线连接正极的脚当LED通过正向电流时芯片会发光而使LED发亮如图六所示 半导体组件的制作分成两段的制造程序前一段是先制造组件的核心─芯片称为晶圆制造后一段是将晶中片加以封装成最后产品称为IC封装制程又可细分成晶圆切割黏晶焊线封胶印字剪切成型等加工步骤在本章节中将简介这两段的制造程序

装配检验规程

西安交大思源智能电器有限公司文件SYUAN 装配检验规程 JSY/Z-03-03-2003 受控编号： 编写：质量保证部 审核： 批准： 实施日期：二零零三年三月一日

目的：检验装配质量 检验依据：单元装配工艺图纸 工具：万用表、通灯 检验程序 1.按装配工艺图纸检查各元件装配工艺 1.1面膜 面膜与所装单元型号应一致，粘贴应无倾斜、划伤、气泡存 在，面膜与面板四周缝隙不大于 1mm。 1.2元器件 元器件位置检查 控制面板：控制面板型号与单元型号相一致，位置正确、安 装牢固。控制面板上的发光二极管、按键与面板保持水平， 不得突出。 主板、开关电源、端子排、通信口：安装位置、方向应正确， 元件应平整、牢固。主板引出线所穿的磁环数量、位置应正确。 主板支架与前面板固定应牢固、方向正确。 互感器板、继电器板：互感器板、继电器板应与单元型号一 致、方向正确，板件固定牢靠、平整。 1. 3插接线 液晶—控制面板—主板，互感器板—主板，继电器板—主板 的插接线应方向正确、插接牢固。 电源线插接应牢固，且电源线长度应适中。 以上元器件、单元所使用的螺钉、螺母、弹垫、平垫、支柱

应符合《单元装配规程》上的要求，正确使用、安装牢固。 2接线工艺 2.1 开关电源接线 主板与开关电源及电源自身上的短接线接线位置应正确，接线应整齐、牢固。 用万用表检查开关电源，应无短路现象。 2. 2 端子排上的接线 端子排上的接线应牢靠、正确、整齐、美观。 用万用表检查电压、电流、装置故障、公共端接线，应正确，单元外接电源应无短路现象，单元接地应可靠。 热缩要求光滑、整齐。 3.检查《随机卡》、《流程卡》的填写是否正确。 单元检查完毕，填写《流程卡》送入老化箱中老化。

制程检验作业指导书

1.0目的 指导QC在首检、巡检、转序检验工作指引，做到以预防为主，提早发现问题，从而确保产品质量符合客户及公司既定要求。 2.0、适用范围： 适用于本公司压铸、后加工、冲压、磨光、喷涂、装配QC制程首检、巡检、转序检验及装配期中检验。 3.0、职责： 3.1、生产各课：生产自检和制程全检； 3.2、品管课：首件确认，制程巡检、转序检验、成品期中检验。 4.0、定义：（无） 5.0、作业规定： 5.1、首件确认； 5.1.1、各生产部门根据生产计划安排生产，在批量生产前，先试做5pcs并填写好（首件确认单），一起交QC进 行首件检验确认。 5.1.2、QC在接到首件确认前须准备好相关检验资料，具体包括：订单资料（含客户工艺单）、生产加工单、检验 规范、实物样板（含客户确认样板）等，并依此对产品进行确认；确认的内容有：产品的尺寸规格、结构 功能、颜色外观等，具体参照（首件确认指导书）。 5.1.3、首件确认合格则由QC签核首件样及填写《首件确认单》交生产部门组织批量生产。 5.1.4、首件检验不合格时，需第一时间通知生产车间进行改善，并监督从新制作首件样直至首件确认合格;当首 件确认3次不合格时，QC需填写《品质异常处理单》，由车间分析原因及制定改善措施，QC根据改善措施 确认改善效果。 5.2、生产自检： 生产部门在批量生产时，员工必须对加工品依首件确认的品质标准要求逐一进行自检，以确保其符合质量要求，如有异常应立即停止生产，直至问题解决。 5.3、QC巡检： 生产部门在批量生产时，QC每两小时对加工产品巡检一次，每次抽取至少5pcs以上产品进行检验，并将检验结果记录于《IPQC巡检报表》中，如发现问题要及时通知生产负责人采取相应的改善措施。当巡检连续3次出现同样问题未改善，QC需填写《品质异常处理单》由车间分析原因及制定改善措施，QC根据改善措施确认改善结果。 5.4、转序检验： 5.4.1、在批量产品转序前，QC需对照产品标签、签样、检验规范、相关工程资料进行抽样检验。（抽样标准： MIL-STD-105EⅡAQL值；CR＝0 MAJ＝2.5 MIN＝2.5 具体参照《MIL-STD-105E抽样检验作业指导书》执

ISO9001：2015装配车间制程检验作业流程稽核控制卡

【装配车间制程检验作业流程】稽核控制卡 流程制订部门 品管部 流程负责人 品管部经理 流程稽核部门 稽核中心 流程稽核人 稽核专员 序号 流程要点 执行部门 执行人 稽核要点 稽核要求 1 产前准备 生产部 生产组长 生产组长是否按《生产通知单》组织操作工作好“人、机、料、法、 环”等产前准备； 稽核频率： 每周1次； 信息专递： 将稽核状 况记录在《流程执行 检查表》中， 每周六汇总 后交稽核办 主任。 2 生产材料确认 生产部 品管部 生产组长 制程品管员 生产组长是否依《生产通知单》对生产物料型号、规格、数量进行确认，并在《生产通知单》上签名确认； 3 首件自检 生产部 生产组长 生产组长是否按《装配车间检验工程表》进行首件自检，并在《首件检验表》签名确认，首件自检不合格时是否纠正、处理； 4 首件检查 生产部 品管部 操作工 生产组长 制程品管员 关键工序首件是否经生产组长、制程品管员确认，装配最终工序是否经操作工、装配组长、制程品管员三方确认，并在《首件检验表》上签字确认； 6 制程巡检 品管部 制程品管员 制程品管员是否每1个工作小时对各工序进行巡查，并按要求填写《装配车间巡检记录表》；制程品管员是否对装配线最后一道工序产品进行全检，并将检验结果记录于《装配车间质量记录表》； 7 制程品质异常处理 品管部 制程品管员 制程出现批量品质异常时，制程品管员是否及时开具《制程品质异常报告》进行处理； 8 产品入库 生产部 生产组长 生产组长是否将未检验或未经制程品管员检验合格的产品转序或入库。 备注： 1.流程负责人：即流程制订部门负责人，负责流程制订、修订，并维护流程的有效执行； 2.处罚规定：“流程稽核人”稽核发现“执行人”未按本流程作业时，依据流程中“处罚规定”进行处罚，同时处罚“流程负责人”5元/次； 3.此卡由稽核中心负责制定、修订，呈总经理核准后实施（流程修订时修订此控制卡）。

制程检验标准

广津机电设备有限公司

备注：以上各道工序不允许出现碰伤现象 6.3.2尺寸检验 本公司尺寸及零配件加工尺寸检验按公司技术图纸或客户图纸要求执行。编制审核批准

7、抽样计划 7.1产品批量上线前，要求质检员做好首检、日常巡检工作由质检员填写《首件确 认记录表》进行检测，如首检确认不合格必须采取相应措施解决问题，整改合格 后重新确认直至合格后方可进行批量生产。 7.2对于生产批量小于10件的产品或客户对质量有特殊要求的产品公司规定必须全检。 7.3对于批量大于10件，且生产能力满足精度要求的实施抽样检验。 7.4制程检验过程中出现不合格品时，必须按要求做好待处理或不合格品、返工、 返修，报废件的状态标识牌，并进行隔离。 7.5巡检按每隔1—2小时抽检1件～5件，如出现异常情况可加大抽检比例，并填 写《巡检记录表》。 7.6半成品入库抽样计划依据抽样标准，正常检验单次抽样计划，并填写《成品检 验报告单》。 7.7公司规定半成品入库检验标准，重要缺失及主要缺失AQL按0.65级，次要缺 失AQL按4.0级，检验按照II级检验标准。 8、检验记录 8.1检验员将检验结果填写在《首件确认记录表》、《巡检记录表》、《成品（零部件） 检验报告单》、《成品（支架）》与《成品（主驱动）自检表》上。 8.2《首件确认记录表》、《巡检记录表》、《成品（零部件）检验报告单》、《成品（支 架）》与《成品（主驱动）自检表》，每月底汇总交品质部品质保存，限期1年。 8.3制程检验过程中出现不合格时，经车间质量主管确认后按《不合格控制程序》 执行。 9、相关文件 9.1《监视和测量控制程序》 9.2《不合格品控制程序》 9.3国标及其它标准 9.4抽样计划 按抽样标准正常检验单次抽样计划。 编制审核批准

制程检验规范

1.目的 依据产品质量控制文件的要求，对产品生产过程的各个环节实施有效控制，确保加工过程中每道工序的质量都是合格的。 2.范围 3. 3.1 3.2 3.3 4.

5.1.2.过程检验员（IPQC）根据《工序卡片》/《质量控制计划》/《作业指导书》确认产 品型号和生产工艺流程是否正确，同时根据质量控制文件规定的检验项目对产品逐项实施检验。 5.1.3.按照产品质量控制相关文件的规定首件样品检验合格，巡检员在《送检单》和检验 合格的首件样品上签字确认，并将《送检单》和封样件反馈给生产车间。

生产车间将封样的首件样品，悬挂放在生产此产品的机台旁作为生产比对样品。5.1.4.首件样品检验不合格： A．对于产品的不良现象不影响产品最终品质，并且生产车间无法改善不良现象的，由生产车间向检验员提出开具《不合格评审单》申请，车间提请技术部、质管 部和生产部对不良现象进行评审； 5PCS/ 5.1.7.对检验合格工件，在物料向下一道工序流转前必须由巡检员在《工序流转卡》盖印 检验章。 5.1.8.产品制作结束时，生产车间必须向IPQC提交尾件样品进行尾件品质确认， IPQC 在《送检单》上记录检验结果。对于尾件检验不合格的需要对最后1小时生产的产品进行隔离并确认产品的品质状况，模具按照《模具管理制度》处理。

5.2. 散件装配检验 5.2.1.过程检验员IPQC根据“图纸”及《控制计划》确认产品型号，同时检验产品之性能、 尺寸、规格以及装配工艺流程和方法等是否与要求一致。 5.2.2.产品装配开始时,必须做首检确认。首件确认之时机为每次开线前，确认人为装配线 IPQC，IPQC在《巡检记录表》上记录检验结果。 5． 2小时在《巡检记录表》上记录1次检验结果。 5.3.4. 产品制作结束时，必须做尾件确认，确认人为IPQC，IPQC在《巡检记录表》上记 录检验结果。 5.4.标识