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Thermal relief花焊盘热风焊盘有以下两个作用

Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)有以下两个作用

2010-12-07 20:12

Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：

（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；

（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。

Thermal relief(热风焊盘)建立

（1）启动Allegro PCB Design 610—>选择“File”—>“New…”—>弹出“New Drarwing”对话框—>在“ Drawing Type”中选择“Flash symbol”，再确定热风焊盘的名字“f20-36-10”(内径20mil，外径36mil，开口10mil)。

（2）选择“Setup”—>“Drawing Size…”命令—>设置图纸尺寸。

Type 选择Flash

User Units 选择单位Miles

Accuracy 1 表示1位小数

DRAWING EXENTS

2 Left X -500

2 Lower Y -500

2 Width 1000

2 Height 1000

(3) 选择“Add”—>“Flash”命令—>弹出“Thermal Pad Symbol”对话框。

Inner diameter(内径)：选择20(同Regular Pad大小)

Outer diameter(外径)：选择36(同Anti Pad大小)

Spoke width(开口大小)：选择10

12 (当DRILL_SIZE = 10MIL以下）

15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）

20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）

30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）

40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL以上）

也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。公式为：Regular Pad × Sin30°﹙正弦函数30度﹚

Number of spokes(开口个数)：选择4 表示有4个开口

Spoke angle(开口角度)：选择45，表示开口角度为45°

Center Dot Option：不填

pcb焊盘设计规范

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。 1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / / 0201 （0603） a=0.10±0.05 b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 / 适用及普通电阻、电容、电感 0402 （1005） a=0.20±0.10 b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm 开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为 0.15mm）适用及普通电阻、电容、电感 0603 （1608） a=0.30±0.20, b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用及普通电阻、电容、电感 0805 （2012） a=0.40±0.20 b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 1 / 251 / 25

1206 （3216） a=0.50±0.20 b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 1210 （3225） a=0.50±0.20 b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 1812 （4532） a=0.50±0.20 b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 2010 （5025） a=0.60±0.20 b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 2512 （6432） a=0.60±0.20 b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用及普通电阻、电容、电感 5700-250AA2-0300 1:1开口，不避锡珠 2 / 252 / 25

电焊台使用说明书

AT8586多功能一体化集成拆焊维修系统型号：AT8586 品牌：安泰信(ATTEN) 应用范围 1.工业生产进行电子产品装配 2.科研部门进行产品开发 3.维修行业进行电子产品检修 4.各企事业单位电工进行锡焊操作 5.电子技术爱好者进行电子装配 6.各类院校电类学生进行技能实训功能特点 ●传感器闭合回路，微电脑PID控制，控温精确。LED数码显示各种状态，按键切换，方便直观。 ●热风枪功率大，升温迅速，出风柔和，风量大，非常适合无铅拆焊作业。 ●焊台发热体采用低压电源供电，能有效的保护敏感器件及工作人员安全。 ●完美的二合一组合，采用塑料外壳，机身小巧，占用工作台面积小。 ●故障自我检测报警功能。技术参数总机额定电压：AC 220V±10% 50Hz 整机功率：750W±10％（最大）工作环境：0～40℃相对湿度＜80％储存温度：－20～80℃相对湿度＜80％热风枪部分工作电压：AC 220V±10% 50Hz 输出功率：700W±10％温度范围：100℃～500℃气流量120L/min(最大) 温度稳定度：±2℃（静态）

设置方式：按键调节显示方式：LED数显校温方式：数字校准温度锁定方式：数字式喷咀：A1130、A1170、A1110 发热丝：700W 220V A T858发热丝电焊台部分工作电压：AC 26V±10% 50Hz 输出功率：50W±10％温度范围：200℃～480℃ 温度稳定度：±2℃（静态）设置方式：按键调节显示方式：LED数显校温方式：数字校准温度锁定方式：数字式焊咀对地阻抗：＜2Ω 焊咀对地电压：＜2mV 烙铁头：AT-02-SI 发热芯：50W四芯陶瓷发热芯包装清单（购买时请检查包装，以证实所列清单项目正确无误。）●设备主机连热风枪手柄：1台 ●热风枪手柄支架：1套 ●电焊铁：1支 ●烙铁座：1个 ●电源线：1条 ●清洁海绵：1份 ●说明书：1本 ●保修卡：1份

实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法

实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。二、电路工作原理热风枪电路工作原理：由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。电焊台电路工作原理：这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子四.操作步骤（一）.电焊台操作步骤：

1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。（二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。五.使用方法与注意事项电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度．．，以免吹坏主板或主板上的元件。．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？

元器件焊盘设计

元器件焊盘设计 PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；

焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 A ：焊盘宽度 B ：焊盘长度 G ：焊盘间距 S ：焊盘剩余尺寸在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。 0402优选焊盘各项参数及焊盘图形： A=0.7-0.71 B=0.38 G=0.52 S=0.14 焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。二、SOP及QFP设计原则： 1、焊盘中心距等于引脚中心距；

2、单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm） X=1~1.2W 3、相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm） G=F-K 式中：G—两排焊盘之间距离， F—元器件壳体封装尺寸， K—系数，一般取0.25mm， SOP 包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。三、BGA的焊盘设计原则 1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；

热风枪使用经验

热风枪使用经验手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。（2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

热风拆焊台的选择

热风拆焊台的选择热风拆焊台一般分为柔和旋转风热风拆焊台（也叫无刷风）和气泵式(也叫膜片式)热风拆焊台气泵式热风拆焊台的特点:风量大,噪音相对于无刷风机拆焊台也较大，适合于拆焊电脑主板等大颗粒芯片的板卡。柔和旋转风热风拆焊台（无刷风机拆焊台）出风方式为装置在热风手柄末端的马达螺旋扇叶送风，其特点是:出风量比气泵式热风枪较小,但出风柔和,噪音也比较小，适合于吹焊软排线屏线MP3 手机电路板等小型电路板。) 一般焊接高手们都习惯用气泵式的拆焊台，新手则喜欢用柔和旋转风拆焊台，由于气泵式的拆焊台出风装置比柔和旋转风拆焊台的要复杂，机器也比柔和旋转风拆焊台要笨重，所以气泵式拆焊台往往比柔和旋转风拆焊台要贵些.其实两款拆焊台各有优势，买家应根据需要明智选择所需哪款拆焊台安赛858D是一款最经济的无刷风机柔和风数显热风枪，寿命长，噪音小，主要焊接贴片类元件（集成块），甚至可以拆焊手机的小型BGA芯片。是手机维修，电脑维修，家电维修的必备工具。

注意：在能完成作业的情况下，尽量使用低温度及大的风量，这样有助于拆焊台发热体的寿命及所拆焊IC芯片的安全。一、特点 1、传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，LED显示，功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受出风量影响，真正实现无铅拆焊。 2、气流量可调，风量大且出风柔和，温度调节方便，可以适合多种用途。 3、手柄装有感应开关，只要手握手柄，系统即可迅速进入工作模式；手柄放归手柄架，系统便会进入待机状态，实时操作方便。 4、系统设有自动冷风功能，可延长发热体寿命及保护热风枪。 5、采用无刷风机寿命极长，噪音极小，采用高品质发热体在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。二、用途适合多种元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆

PCB的元器件焊盘设计

PCB的元器件焊盘设计 PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 A ：焊盘宽度 B ：焊盘长度G ：焊盘间距S ：焊盘剩余尺寸在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：A=0.7-0.71B=0.38G=0.52S=0.14 焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。二、SOP及QFP设计原则：1、焊盘中心距等于引脚中心距；2、单个引脚焊盘设计的一般原则Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）X=1~1.2W3、相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）G=F-K式中：G—两排焊盘之间距离，F—元器件壳体封装尺寸，K—系数，一般取0.25mm， SOP 包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，

BGA焊盘设计的工艺性要求

BGA焊盘设计的工艺性要求引言设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合金或含90%Pb的高熔点材料制成。图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)―1.0mm(0.040″)。小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA （F BGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。 BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。通常，制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理。为了支持BGA器件的基本物理结构，必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图2）。

一款简易热风焊台制作

我们现代生产的电子产品大多采用表面焊接技术，这给我们维修人员活DIY拆机件的时候带来诸多不便。特别是拆卸多引脚集成芯片和塑封无引脚芯片的时候，便使无专用工具的爱好者感到无从下手。然而，只要我们采用热风焊台，上述难题便可迎刃而解。但是，一台进口热风焊台价格不菲，国产的热风焊台也要二三千元，多数维修人员或者电子初级爱好者只能对其望而却步，采用其他比较麻烦的方法。其实凭我们自己的动手能力和努力就可以自已动手做一台热风焊台。笔者总结多年维修经验，成功自制了一台热风焊台，使用效果与市售的热风焊台相差无几。下面我们将详细介绍本人的热风焊台的制作方法，供爱好者朋友们参考！热风焊台主要由温度可调的发热元件(即热源)；风量可调的气泵(即风源)两部分组成。发热元件采用电炉丝效果不错，利用由双向可控硅组成的调压电路改变接在电炉丝两端的电压，即可实现调温。气泵采用鱼缸用的增氧泵代替，因为增氧泵自带调风装置，即可实现风量大小的调节。为了使用上的安全，发热元件(即电炉丝)采用变压器使其与220V交流电隔离。变压器规格约为100VA，次级36V。电炉丝用600～700W的都可，按12～13Ω的直流电阻取其一段，这样在36V的工作电压下，可获得约100W的发热功率，完全能够满足一般条件下的使用要求。如果需要更大的电热功率，只要相应地增加变压器的功率和电炉丝的功率即可。当然，气泵也要换大一些的，可采用双泵并联工作。制作和安装热风焊台的步骤如下： (1)先根据所用变压器和气泵的体积找一个合适的外壳(金属的或塑料的都可以)，把变压器、气泵固定到外壳上。然后，在外壳的正面装上两块电压表，分别指示电炉丝和气泵的工作电压。调压的两个电位器装在外壳的正面。 (2)电炉丝的安装。找一把25～35W的内热式电烙铁取下烙铁芯和烙铁头，把电炉丝装入原烙铁芯位置，并将其两端接到烙铁芯的接线柱上。 (3)气泵的联接。找一根内径约6mm的塑料管(材料为PVC聚氯乙烯)，其长度约为1m左右(不宜太长，以满足从热风焊台到工作台的距离为宜)，塑料管管壁不能太薄，否则容易在弯曲处塌陷对出风产生阻力。塑料管一端接气泵，另一端装在电烙铁的尾部，必须保证连接处不能跑气。塑料管安装之前，应先将电炉丝的电源线装入管中，电源线采用软塑线(因为最大工作电流可达3A左右，所以软塑线铜芯截面积不能太小)。在塑料管的适当位置开两个小孔，软塑线从小孔穿入，并把两端分别接到变压器次级和电烙铁接线柱上。塑料管从机壳中引出时，在壳内稍做固定，以防过力牵引，塑料管从气泵接口处脱落。至此安装即告完成。此热风焊台在100W的功率下，根据笔者实际操作证明拆卸集成电路之类多引脚元件，其效率和方便程度远远超过使用电烙铁。

FPC PCB焊盘元件封装设计规范

焊盘设计规范 1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： L=0.8～0.9mm W=0.3～0.35mm Z=0.15～0.22mm 2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm 3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm 4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料

5、对于0402 C&R 焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 Z=0.25～0.3mm L=1.3～1.65mm W=0.55～0.7mm 6.对于0603 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.7～0.8mm X=0.8～1.0mm Y=0.9～1.0mm 6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示： Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm 6.对于0805 C&R 焊盘开窗方式如右图示： Z=0.8～1.0mm X=1.2～1.45mm Y=1.35～1.5mm

7、LED 焊盘设计如右图示： 8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下 X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm 9、CN 焊盘设计如右图示： L=A+0.6mm; W=B +0.4mm 0.05~0.08mm 物料

pcb焊盘设计大全

PCB工艺设计规范 1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 5. 规范内容 5.1 PCB板材要求 5.1.1确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。

分享热风拆焊台的使用说明

分享热风拆焊台的使用说明 1、安装通电打开包装，取出主机，拆下机身底部的红色螺钉。接通200V电源，打开电源开关“POWER”，系统即可开始工作。需要注意的是，第一次使用热风锡拆焊台时可能会冒白烟，这属于正常现象。 2、热风头使用电源开关打开后，根据需要选择不同的风嘴和吸锡针，并将热风温度调节按钮“HEATER”调至适当的温度，同时根据需要再调节热风风量调节按钮“AIR CAPACITY”调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。若短时不用热风头，应将热风风量调节按钮“AIR CAPACITY”调至最小、热风温度调节按钮“HEATER”调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时调节热风风量调节按钮和热风温度调节按钮即可。

注意：针对不同封装的集成电路，应更换不同型号的专用风嘴；针对不同焊点大小，选择不同温度风量及风嘴距板的距离。 3、拆卸技巧直插元件的拆卸：按上所述，使热风部分正常工作，根据焊扭大小换上合适的风嘴和吸锡针(已配附件)，加热即可。根据不同的电路基板材料和不同的焊盘，选择合适的温度和风量。本方法适合多种单、双面电路板及各种大小不同的焊点 4、注意事项使用前，应将机箱下面最中央的红色螺钉拆下来，否则会引起严重的问题。使用前，必须接好地线，已被泄放静电。禁止在焊铁前端网孔放入金属导体，否则会导致发热体损坏及人体触电。在热风焊枪内部，装有过热自动保护开关，枪嘴过热保护开关自动开启，机器停止工作。必须把热风风量俺就“AIR CAPACITY”调至最大，延迟2min左右，加热器才能工作，机器恢复正常。使用后，要注意冷却机身。关电后，发热管会自动短暂喷出冷风，在此冷却阶段，不要拔去电源插头。不适用时，请把手柄放在支架上，以防意外。更多资料请百度搜索【东莞市非泰电子有限公司】

(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)

PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于

电烙铁和热风枪的使用说明

电烙铁和热风枪的使用说明声明：编辑此文旨在对维修新手有一定的帮助，希望能够起到抛砖引玉的作用。由于本制作人才疏学浅，不当之处请同仁多提宝贵意见。电烙铁的使用常用电烙铁：快克501 安泰信936A ◇使用注意事项 1、第一次使用时，要先把海绵充分蘸湿，水分以拿起海绵又不向下滴水为标准。 2、加温时先将温度设为200O C左右，让烙铁进行预热，以延长发热体的寿命，减缓烙铁头的氧化。当温度达到200O C以后，再将温度设为使用温度，然后将其充分的加加锡，以免蘸水时导致头部淬裂。每次使用后，都要将烙铁头加上锡，然后再放在烙铁架上，这样可以有效地保护烙铁头不被氧化，延长烙铁的使用寿命。

3、烙铁使用时，温度不应超过400O C，370~400O C为宜。当烙铁头脏时，用来擦烙铁头的海绵一定要保持充分的水分和洁净，不可太干或太脏。烙铁头不能磕碰，手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。 4、为了提高工作效率，选择合适的烙铁头类型和尺寸是非常重要的。烙铁头的大小与热容量成正比。在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。附：常用烙铁头类型：刀头马蹄型

◇使用方法 1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。烙铁头部要保持干净，吃锡效果好。 2．加热焊件用烙铁接触焊接点。 3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。焊点应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。热风枪的使用常用热风枪：

电烙铁热风枪使用规范

电烙铁、热风枪使用操作指引（一）恒温电烙铁 1. 恒温电烙铁的特点〈1〉防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。〈2〉能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间调节。〈3〉具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。〈4〉配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。 2. 恒温电烙铁的使用注意事项〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。〈3〉打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后（发热器指示灯不断闪亮）方可进行焊接；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。〈4〉及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时，必须替换新的。

〈5〉烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。〈6〉注意人身安全，更换部件、下班要关闭电源，长期不用应该拔出电源插头。（二）SMD热风拆焊台（热风枪） 1.热风枪的特点〈1〉防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。〈2〉采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。〈3〉能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分，热空气温度可在摄氏100~450度之间调节。〈4〉有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。〈5〉配有多个形状、大小不一的喷嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。 2. 热风枪的使用注意事项〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小 BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右（如：

PCB贴片元件焊盘尺寸规范

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: （1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。

自已动手制作一款热风焊台

自已动手制作一款热风焊台我们现代生产的电子产品大多采用表面焊接技术，这给我们维修人员活DIY 拆机件的时候带来诸多不便。特别是拆卸多引脚集成芯片和塑封无引脚芯片的时候，便使无专用工具的爱好者感到无从下手。然而，只要我们采用热风焊台，上述难题便可迎刃而解。但是，一台进口热风焊台价格不菲，国产的热风焊台也要二三千元，多数维修人员或者电子初级爱好者只能对其望而却步，采用其他比较麻烦的方法。其实凭我们自己的动手能力和努力就可以自已动手做一台热风焊台。笔者总结多年维修经验，成功自制了一台热风焊台，使用效果与市售的热风焊台相差无几。下面我们将详细介绍本人的热风焊台的制作方法，供爱好者朋友们参考！热风焊台主要由温度可调的发热元件(即热源)；风量可调的气泵(即风源)两部分组成。发热元件采用电炉丝效果不错，利用由双向可控硅组成的调压电路改变接在电炉丝两端的电压，即可实现调温。气泵采用鱼缸用的增氧泵代替，因为增氧泵自带调风装置，即可实现风量大小的调节。为了使用上的安全，发热元件(即电炉丝)采用变压器使其与220V交流电隔离。变压器规格约为100VA，次级36V。电炉丝用600～700W的都可，按12～1 3Ω的直流电阻取其一段，这样在36V的工作电压下，可获得约100W的发热功率，完全能够满足一般条件下的使用要求。如果需要更大的电热功率，只要相应地增加变压器的功率和电炉丝的功率即可。当然，气泵也要换大一些的，可采用双泵并联工作。制作和安装热风焊台的步骤如下： (1)先根据所用变压器和气泵的体积找一个合适的外壳(金属的或塑料的都可

以)，把变压器、气泵固定到外壳上。然后，在外壳的正面装上两块电压表，分别指示电炉丝和气泵的工作电压。调压的两个电位器装在外壳的正面。 (2)电炉丝的安装。找一把25～35W的内热式电烙铁取下烙铁芯和烙铁头，把电炉丝装入原烙铁芯位置，并将其两端接到烙铁芯的接线柱上。 (3)气泵的联接。找一根内径约6mm的塑料管(材料为PVC聚氯乙烯)，其长度约为1m左右(不宜太长，以满足从热风焊台到工作台的距离为宜)，塑料管管壁不能太薄，否则容易在弯曲处塌陷对出风产生阻力。塑料管一端接气泵，另一端装在电烙铁的尾部，必须保证连接处不能跑气。塑料管安装之前，应先将电炉丝的电源线装入管中，电源线采用软塑线(因为最大工作电流可达3A左右，所以软塑线铜芯截面积不能太小)。在塑料管的适当位置开两个小孔，软塑线从小孔穿入，并把两端分别接到变压器次级和电烙铁接线柱上。塑料管从机壳中引出时，在壳内稍做固定，以防过力牵引，塑料管从气泵接口处脱落。至此安装即告完成。

850系列热风恒温拆焊台

一机多用,热风加热拆焊多种直插,贴片元件,热缩管处理,热能测试等多种需要热能的场合。下面以安泰信AT850B为例，介绍一下产品的性能及使用：一、特点如下 * 瞬间可拆下各类器件（包括分立，双列及表面贴）使维修不再为拆卸器件不便而烦恼； * 风头不用接触线路板，使您的线路板免受损伤； * 所拆线路板过孔及器件管脚，干净无锡（所拆处如同新板）方便您的第二次使用； * 热风的温度及风量可调，使您可以应付各类电路板； * 采用进口风泵及发热芯，保证系统的长寿命； AT850B安泰信公司根据电子技术的发展和广大从事电子产品研究，生产，维修人员的需求，开发研制生产的一种高效实用的多功能产品。它是采用一项国家专利技术的产品，属国内外首创。它采用微风加热除锡的原理，能快捷干静地拆卸焊接各类封装器件。本产品外形设计美观大方，操作灵活，性能稳定，能轻松地拆装各种贴片，直插元件。大大缩短拆装器件时间，提高工作效率。并能保证多次拆装器件PCB板不受损伤。目前它已广泛的应用于电子科研，教学以及生产等单位，特别是家电维修和通讯器材维修人员所不可缺少的首选专用工具。本产品采用高质量的元器件和精密的加工工艺，使产品质量稳定，性能可靠，寿命长，故障率低。另外该公司还有一整套完善的售后服务体系，使您能够放心地使用本公司产品。

随机配件: 1、风头铁支架 1只（带固定螺丝） 2、不锈钢起拔器 2支 3、使用简介 1份

4、风咀两只可选热风头(风咀,需要另外选购):

更多的热风头资料，请见这里 850D所配风咀大图片,点击图片看大图焊咀更多资料,见这里二、主要功能 1. 智能型设计,外形美观大方,操作灵活,方便。 2. 热风加热,升温快,除锡干净彻底,属国内外首创。 3. 热风温度从环境温度至500℃连续可调,出风口温度自动恒定。 4. 热风风量在0—20Lmin之间连续可调。 6. 防静电，全自动恒定焊接温度。 7. 配有不同内径的吸锡针和风咀，适用不同元器件拆焊。 8. 一机多用,热风加热,拆焊多种直插,贴片元件,热缩管处理,热能测试等多种需要热能的场合。三、性能指标电源AC220V±20V 50/60HZ 热风泵功率 45W 气泵形式：膜片式热风风量 0-24L/min