敏感元件之温湿度控制

索卡科技电子有限公司

1.0目的

Purpose :

为避免敏感组件受潮,影响焊锡品质,而作此规范储存之环境温度,湿度控制.

To prevent and reduce the negative impact of moisture related failures in

the manufacturing process.

2.0适用范围

Scope :

适用于公司所有温湿度敏感的电子组件.

Apply to all Moisture Sensitive Devices used in Liteon..

3.0定义

Definition :

IQC,电子仓库,生产线必须依规定储存于适当容器及环境内.

All MSD components in IQC, Warehouse, and production lines must be stored

in the appropriate storage environment.

4.0设备

Equipment :

4.1 大型防潮箱(<20%RH)

Large size Dry Storage Cabinet. (<20%RH)

4.2 烤箱(120℃±5℃, 24hrs).

Baking Oven. (120℃±5℃ for 24hrs)

5.0 储存条件之规定

Condition of Storage :

5.1 未开封材料

Dry Sealed Materials :

各种温湿度敏感组件必须放置于18℃~30℃以内,相对湿度45±15%RH以内,以确保零

件品质.

All MSD materials must be kept at 18℃~30℃& 45±15%RH environment.

5.2 已开封材料

Unsealed Materials :

5.2.1 IQC检查材料时,开封材料经取出SAMPLE后,应10分钟之内将封

口封住,并安置于温度18℃~30℃以内,湿度45±15% RH环境以内.

After IQC sampling inspection of the materials, the package must be sealed within

10 minutes and be kept at 18℃~30℃&45±15% RH environment.

5.2.2 开封后材料若立即放回(且不加封) 18℃~30℃, 45±15% RH以下之防潮箱,

则立即停止计算暴露时间,而以暴露在45±15% RH以下之时间为暴露时间.

If the unsealed materials are kept at 18℃~30℃& 45±15% RH environment, should

stop the cumulative exposure timing. Cumulative exposure time is recorded

only at environment45±15% RH.

金舜数码科技有限公司

SUBJECT：主题DOC. NO.SKL-SOP-100

敏感组件之温湿度控制

Moisture Sensitive Device Control

PAGE NO. 3 OF8

VERSION A0

DATE

2006/3/10

5.2.3 拆封后72小时之内,材料必须在18℃~30℃以内, 45±15% RH以内使用

Unsealed within 72 hours materials must be mounted between 18℃~30℃ and 45±15% RH environment.

6.0 以下状况在使用前必须烘烤

Baking Requirements :

当组件的FLOOR LIFE(存储寿命)已过，或者是在环境湿度大于60%的情况下暴露必须按照已下表规格烘烤。

Component must be baked when the ambient humidity exposures of >=60%RH or Component’s floor life has expired, and the baking will complied follow form.

注意：Package Body Thickness:指组件封装厚度 Level：即MSL(湿度敏感等级

一般组件标签上有注明)

RH:指相对湿度，例如30摄氏度/85%RH表示在30摄氏度时所含的水分为饱和时所含水分的85%

温湿度敏感组件：指的是组件在规定的温湿度范围之外存储将会其功能曲线和焊接的正

常，甚至会损坏组件。

6.1 烘烤事件必需记录于烘烤记录表中,如项目10.0

Baking event should be record in “Baking Oven Record” as item 10.0

7.0 烘烤后必须依5.0之储存条件,否则必须依6.0作烘烤作业.

After baking, the materials must be stored according to condition 5.0, or else should follow the

baking condition stated in 6.0.

8.0 敏感组件之使用管制

MSD Usage Control :

8.1 未开封之材料储存必须填写“组件储存卡(bin card)”如12.0 进行管制.

Sealed materials storage must be controlled by ‘Material Storage Control Card’

.

8.2 有开封之材料储存必须填写“组件储存使用记录标签”进行管制.

Unsealed materials must be controlled by ‘Material Usage Control Record’.

8.3 材料拆封后,应立即在“组件储存使用记录标签”上填写“拆封日期”, “拆封时间”及

签名等并将标签贴于敏感组件之外包装上.

After the package is unsealed, operator must record the seal-off date, time, quantity, etc on the ‘Material Usage Control Record’, and paste it on the

package.

8.4 拆封后未上线使用之组件必须入库保存,并在“组件储存使用记录标签”上填写“入库

日期”,“入库时间”, “累计暴露时间”及“入库数量”等相关项目.

Unsealed materials that have not been used, must be resealed for storage, and record the

storage date, time, cumulative exposure time, and quantity etc, on the ‘Material Usage

Control Record’.

8.5 拆封后上线使用之组件需填写“组件使用暴露时间记录标贴”(9.2),且记录使用

暴露时间并签名, 直至组件使用完,累计暴露时间超过72小时未使用完之组件

依6.0烘烤作业. “组件使用暴露时间记录标贴”贴于IC TRAY盘侧面.

Unsealed materials for manufacturing process should fill in the ‘Material Baking &

Exposu re Control Record’ (9.2), and record the seal-off time and floor life of the materials

until the production completes. If the cumulative exposure time of the material exceed

72 hours, should follow the baking procedure stated in 6.0. ‘Material Baking & Exposure

Control Record’ must be pasted on the side of the IC Tray.

8.6 每一真空包装袋拆封后必须贴一张“组件储存使用记录标签”,组件未使用完前不可丢

弃或撕毁标签.

‘Material Usage Control Record’ must be recorded and pasted after the package has been

unsealed, and it must not be removed before the production completes.

9.0 标签

Control Labels

9.1组件储存使用记录标签

‘Material Usage Control Record’

SKL-SOP-100-FORM05-A

9.2组件使用暴露时间记录标贴

‘Material Baking & Exposure Control Record’

SKL-SOP-100-FORM03-A

10.0 烘烤记录表

Baking Oven Record. (WI-GME-014)

烘烤记录表 Baking Oven Record

Oven no. : Year :

SKL-SOP-100-FORM01-A 部门主管 : 单位主管 :

11.0 SMT干燥箱温湿度记录表

SMT Dry-Box Temperature R Record.

索卡科技有限公司

干燥箱温度记录

SMT Dry-Box Temperature Record

备注

1.Actual<20%rh :OK

2.20%

3.Actul>60%RH:NG

4.符号(mark):(a) 正常(Normal)"V"(b)不正常(Abnormal):"x"

4.当有不正常之温度发生时，应在备注栏说明原因用对策

5.(a)日班检查时间12：00（b)夜班检查时间00：00

12.0组件储存卡(bin card)

SKL-SOP-100-FORM04-A

（注：素材和资料部分来自网络，供参考。请预览后才下载，期待你的好评与关注！）

温湿度敏感元器件保存条件

湿度敏感元件烘烤与保存程序 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 适用范围 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在 2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 适用文件 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 设备及材料 烘烤箱 真空封装机 HSC时间控制标签 防潮柜 主要结果及关键参数 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 安全性 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 程序和职责 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不 予涉及。 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。

数字温湿度传感器

数字温湿度传感器 SHT 1x / SHT 7x _ 相对湿度和温度测量 _ 兼有露点 _ 全标定输出，无需标定即可互换使用 _ 卓越的长期稳定性 _ 两线制数字接口，无需额外部件 _ 基于请求式测量，因此低能耗 _ 表面贴片或4 针引脚安装 _ 超小尺寸 _ 自动休眠 _ 超快响应时间 SHT1x / SHT7x 产品概述SHTxx 系列产品是一款高度集成的温湿度传感器芯片，提供全标定的数字输出。它采用专利的CMOSens? 技术，确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成的测温元件，并在同一芯片上，与14 位的A/D 转换器以及串行接口电路实现无缝连接。因此，该产品具有品质卓越、超快响应、抗干扰能力强、极高的性价比等优点。 每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标定，以镜面冷凝式湿度计为

参照。校准系数以程序形式储存在 OTP内存中，在标定的过程中使用。 两线制的串行接口与内部的电压调整，使外围系统集成变得快速而简单。微小的体积、极低的功耗，使其成为各类应用的首选。产品提供表面贴片LCC 或4 针单排引脚封装。特殊封装形式可根据用户需求而提供。 1 传感器性能说明 2 接口说明 2.1 电源引脚 SHTxx 的供电电压为2.4~5.5V。传感器上电后，要等待11ms 以越过“休眠”状态。在此期间无需发送任何指令。电源引脚（VDD，GND）之间可增加一个100nF 的电容，用以去耦滤波。 2.2 串行接口 (两线双向) SHTxx 的串行接口，在传感器信号的读取及电源损耗方面，都做了优化处理；但与 I2C 接口不兼容，详见 FAQ。 2.2.1 串行时钟输入 (SCK) SCK 用于微处理器与 SHTxx 之间的通讯同步。由于接口包含了完全静态逻辑，因而不存在最小 SCK 频率。 2.2.2 串行数据 (DATA) DATA 三态门用于数据的读取。DATA 在SCK 时钟下降沿之后改变状态，并仅在SCK 时钟上升沿有效。数据传输期间，在SCK 时钟高电平时，DATA必须保持稳定。为避免信号冲突，微处理器应驱动DATA 在低电平。需要一个外部的上拉电阻（例如：10kΩ）将信号提拉至高电平（参见图 2） 上拉电阻通常已包含在微处理器的 I/O 电路中。详细的 IO特性，参见表 5。 (1)每支SHTxx 传感器在25℃（77 °F）和48℃（118.4 °F ），均进行过全量程 RH 精度标定。 (2) 默认的测量精度为 14bit（温度）和 12bit（湿度），通过状态寄存器可分别降至 12bit 和 8bit。 2.2.3 发送命令 用一组“启动传输”时序，来表示数据传输的初始化。它包括：当SCK 时钟高电平时 DATA 翻转为低电平，紧接着 SCK 变为低电平，随后是在 SCK 时钟 高电平时 DATA翻转为高电平。

智能型数字显示温度控制器使用说明书

XMT-2000 智能型数字显示温度控制器使用说明书 此产品使用前，请仔细阅读说明书，以便正确使用，并妥善保存，以便随时参考。 操作注意 为防止触电或仪表失效，所有接线工作完成后方能接通电源，严禁触及仪表内部和改动仪表。 断电后方可清洗仪表，清除显示器上污渍请用软布或棉纸。显示器易被划伤，禁止用硬物擦拭或触及。 禁止用螺丝刀或书写笔等硬物体操作面板按键，否则会损坏或划伤按键。 1．产品确认 本产品适用于注塑、挤出、吹瓶、食品、包装、印刷、恒温干澡、金属热处理等设备的温度控制。本产品的PID参数可以自动整定，是一种智能化的仪表，使用十分方便，是指针式电子调节器、模拟式数显温控仪的最佳更新换代产品。本产品符合Q/SQG01-1999智能型数字显示调节仪标准的要求。 请参照下列代码表确认送达产品是否和您选定的型号完全一致。 XMT□-□□□□-□ ①②③④⑤⑥ ①板尺寸（mm）3:时间比例(加热) 5:下限偏差报警 省略:80×160(横式) 4:两位PID作用(继电器输出) 6:上下限偏差报警 A:96×96 5:驱动固态继电器的PID调节⑤输入代码 D:72×72 6:移相触发可控硅PID调节 1:热电偶 E:96×48(竖式) 7:过零触发可控硅PID调节 2:热电阻 F:96×48(横式) 9:电流或电压信号的连续PID调节 W:自由信号 G:48×48 ④报警输出⑥馈电变送输出 ②显示方式 0:无报警 V12:隔离12V电压输出 6:双排4位显示 1:上限绝对值报警 V24:隔离24V电压输出 ③控制类型 2:下限绝对值报警 GI4:隔离4-20mA变送输出 0:位式控制3:上下限绝对值报警 2:三位式控制 4:上限偏差报警 2．安装 2.1 注意事项（5）推紧安装支架，使仪表与盘面结合牢固。 （1）仪表安装于以下环境 （2）大气压力：86~106kPa。2．3 尺寸 环境温度：0~50℃。 相对湿度：45~85%RH。 （3）安装时应注意以下情况 H h 环境温度的急剧变化可能引起的结露。 腐蚀性、易燃气体。 直接震动或冲击主体结构。 B l 水、油、化学品、烟雾或蒸汽污染。 b b’ 过多的灰尘、盐份或金属粉末。 空调直吹。阳光的直射。 热辐射积聚之处。 h’ 2．2 安装过程（1）按照盘面开孔尺寸在盘面上打出用来安装单位：mm 仪表的矩形方孔。型号 H×B h×b×1 h’×b’ （2）多个仪表安装时，左右两孔间的距离应大 XTA 96×96 92×92×70 (92+1)×(92+1) 于25mm；上下两孔间的距离应大于30mm。 XTD 72×72 68×68×70 (68+1)×(68+1) （3）将仪表嵌入盘面开孔内。 XTE 96×48 92×44×70 (92+1)×(44+1) （4）在仪表安装槽内插入安装支架 XTG 48×48 44×44×70 (44+1)×(44+1) 3．接线 3.1接线注意 （1）热电偶输入，应使用对应的补偿导线。 （2）热电阻输入，应使用3根低电阻且长度、规格一致的导线。 （3）输入信号线应远离仪表电源线，动力电源线和负荷线，以避免引入电磁干扰。 3.2接线端子 4．面板布置 ①测量值（PV）显示器（红） ?显示测量值。 ?根据仪表状态显示各类提示符。 ②给定值（SV）显示器（绿） ?显示给定值。 ?根据仪表状态显示各类参数。 ③指示灯 ?控制输出灯（OUT）(绿)工作输出时亮。 ?自整定指示灯（AT）(绿) 工作输出时闪烁。 ?报警输出灯1（ALM1）(红)工作输出时亮。 ?报警输出灯2（ALM2）(红)工作输出时亮。 ④SET功能键 ?参数的调出、参数的修改确认。 ⑤移位键 ?根据需要选择参数位，控制输出的ON/OFF。 ⑥▲、▼数字调整键 ?用于调整 数字，启动/退出自整定。

BWY(WTYK)-802、803温度控制器说明书中文

感谢您使用本厂产品 使用前请认真阅读产品使用说明书 目录 一、概况 (1) 二、工作原理 (5) 三、主要技术指标 (5) 四、安装及使用 (5) 五、注意事项 (10) 六、附录Pt100工业铂电阻分度值表 (11)

一、概况 1、温度控制器根据沈阳变压器研究所制订的JB/T6302《变压器用压力式温度计》标准的命名 如下： 2 2、温度控制器根据JB/T9236《工业自动化仪表产品型号编制原则》的要求产品命名如下： 2

BWY（WTYK）系列温度控制器的成套性和适用性

图一 系列温度控制器外形及安装尺寸B W Y (W T Y K )

二、工作原理 变压器温度控制器（以下简称温控器），主要由弹性元件、毛细管、温包和微动开关组成。当温包受热时，温包内感温介质受热膨胀所产生的体积增量，通过毛细管传递到弹性元件上，使弹性元件产生一个位移，这个位移经机构放大后指示出被测温度并带动微动开关工作，从而控制冷却系统的投入或退出。 BWY（WTYK）-802A、803A温控器采用复合传感器技术，即仪表温包推动弹性元件的同时，能同步输出Pt100热电阻信号，此信号可远传到数百米以外的控制室，通过XMT数显温控仪同步显示并控制变压器油温。也可通过数显仪表，将Pt100铂电阻信号转换成与计算机联网的直流标准信号（0～5）V、(1～5)V或(4～20)mA输出。 三、主要技术指标 （一）BWY（WTYK）-802、803型 1、正常工作条件：（-40～+55）℃ 2、测量范围：（-20～+80）℃ （0～+100）℃ （0～+120）℃ （0～+150）℃ 3、指示精确度： 1.5级 4、控制性能：①设定范围：全量程可调 ②设定精确度：±3℃ ③开关差： 6±2℃ ④额定功率： AC 250V/3A ⑤标准设定值：802：K1=55℃； K2=80℃ 803：K1=55℃； K2=65℃ K3=80℃ 5、仪表安装尺寸：详见外形及安装尺寸图 （二）BWY（WTYK）-802A、803A型 1～5条同上。 6、输出Pt100铂电阻信号（附分度值） （三）XMT-288F数显温控仪，另附说明书。 （四）XMT-288FC数显温控仪，另附说明书。 四、安装及使用 （一）BWY（WTYK）-802、803型温控器

CH402型温度控制器使用说明书

附： CH402型温度控制器使用说明书 一简介： 该温度控制器利用精密的铂电阻来传递温度信号，采用先进的部控制模块，优化了各个控制参数之间的关系，并进一步加强了自适应功能在各种条件的适应调节的功能，使之在温度控制方面表现得更为突出。 CH402的电源输入可选用工频交流电220V，直流24V；输入可以是电阻信号，也可以使用热电偶；继电器输出为24V直流电；另外CH402还具有报警输出端。 二 CH402的面板 1——PV 实际温度显示（绿色显示）。 2——SV 设定温度显示（桔红显示）。 3——AT 自调节功能显示（绿灯）。 OUT1 输出控制显示（绿灯）。 ALM1 报警输出显示（红灯）。 OUT1 ALM1 未扩展。 4——SET 用来选择设定各个参数的键。 5——R/S 用来改变数据位（参数设定时）， 控制温控器的开关。 6——用于数字的减少（参数设定时）。 7——用于数字的增加（参数设定时）。

三：CH402显示信息说明 在刚接通电源的时候，CH402会显示： 然后显示： 随后即为正常工作显示，在设定参数时，PV会显示各种功能的代表符号，特列举在下： 各符号功能列表

附：表一 四：参数设定说明： 1、在使用SET键功能时：按一下，即SV温度可设，R/S为选择所要改动的数据位；按定SET键超过2秒钟，既出现表中所列的功能选项，再按SET键，可选择需要设定的参数项，R/S为选择所要改动的数据位。各位数字的调节则由另外两键来调节。 2、在使用R/S的开关功能时，也需要按住R/S超过1秒后。 3、使用自动调节的功能时，外界环境与正常实验时相同，温度的变化必须是一个完整连续的过程，这样才能获得一系列比较满意的自

SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理

摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1

或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。 湿度敏感器件 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat

温湿度敏感元件控制规范

温湿度敏感元件控制规范 1.目的： 确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质； 2.范围： 本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。 3．职责： 3．1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认； 3．2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放； 3．3生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。 4．定义： 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。 5.程序内容： 5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的 蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花” 效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态； 5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； b.来料为真空包装元件； c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一

MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。

XMT9007P可编程温湿度控制仪

XMT9007P3温湿度三段控制仪表使用说明书 一、概述 XMT9007P3温湿度仪是一种采用计算机技术的智能仪表。仪表采用双排数码管分别同时显示湿度测量值与温度测量值，控制用的有关参数均可由面板键盘键入并实时显示，仪表的湿度测量用PT100传感器。该仪表还具有温度及时间任意设定的加热、制冷三段控制、湿度回差式控制，是一种高精度、高集精度、高集成的测控温、湿度仪表。 二、仪表主要技术指标： 1、精度：温度测量精度±0.5%F·S±1.0个字 湿度测量精度±2%F·S±1.0个字 2、测温范围：0—100.0℃ 3、测湿有效范围：5%—100%RH 4、触点输出容量：加热继电器交流250V 30A（阻性），其它继电器250V 30A（阻性）。 5、数据断电保护时间：超过10年 6、工作电源：交流220V±10% 50HZ功耗小于5W 7、正常工作环境：温度0—50℃，相对湿度35%—85%的无腐蚀性气体场合 8、通电后一直在上排显示窗显示“100%”或下排显示“__ __ __ __”请检查传感器是否断线、 短路或正确接线。 三、仪表的面板布置 四、仪表的设定及控制过程 1、正常的显示状态 正常使用中，上排显示窗显示当前测得的相对湿度值，下排显示窗显示当前测得的温度值。 加热、制冷、加湿指示灯亮时分别表示有控制输出，灭时无输出。按▲键一次下排显示实时时间再按一次▲键恢复正常显示。 2、参数的设置 “Lock”项为166时可以进入时间部分菜单，并可以修改所有参数值；“Lock”项为“0”时不可以进入时间部分菜单，但可以修改其它所有参数值，“Lock”项为其余数值时不可以修改任何参数。 各参数的设定方法为：在仪表通电后，按下功能键，此时上排窗显示“Lock”符号，下排窗显示Lock值，此时您只要按动▲键和▼键，即可对仪表进行规定范围内任意值设定。长按▲键或▼键可实现快速连减或快速连加。当下排显示窗变成您所需要的值后，您再按功能键，仪表即进入下一个设定项目，可以用同样的方法设定湿度Rh，湿度回差rHy，第一段温度℃1，第二段温度℃2，第三段温度℃3，超温报警AL，温度回差Chy，温度PT100修正值SC1，高分子修正值SC2，第一段温度开启时间t1，第二段温度开启时间t2，第三段温度开启时间t3，年份yEAr，月份YUE，小时HoUr，分FE3。

温湿度控制仪表说明书

温湿度控制仪 使 用 说 明 书

温湿度控制仪，具有温湿度同时数字显示，控制值分别显示、定时打印记录等功能，仪表同时具有电压监测功能，缺水保护功能（内部有水位传感器输入接口，只要配接水位传感器，就可以适用需要缺水指示或报警的场合），内置循环定时器，使控制更加灵活，设备配上该仪表，将使其具有很高的自动控制功能。 一、主要技术指标 1.1控温范围：0℃----50℃ 1.2控温灵敏度：±0.5℃控湿灵敏度：±2%RH 1.3测温准确度：±0.3℃测湿准确度：5% ~ 7%RH 1.4温、湿度控制值及上、下限：可以由用户根据需要设定。 1.5打印记录定时范围：0---999秒可设定。 1.6循环定时器定时范围：工作时间0---9.9分钟、停止时间0---9.9分钟。 1.7上位机通信定时范围：0---9.9分钟。 1.8上限工作延时设定范围：0---9.9分钟。 1.9控温输出功率：电压220V±10%AC、电流5A；控湿输出功率：电流3A； 风机输出功率：电流1A。 1.10仪表工作环境条件：0℃---±45℃，相对湿度不大于85%。 1.11仪表工作电压：220V±10%；仪表功耗：<6瓦。 1.12温、湿度传感器：（智能型） 1.13仪表安装开空尺寸：1 50×75（mm）。 1.14仪表外形尺寸：160×80×170（mm）。 1.15仪表重量：<1kg 1.16打印机：(可扩展) 二、工作原理 本仪表将干、湿温传感器的等效信号转成相应的数字信号，再由微处理器进行处理后显示和智能控制。 （用户如需定时打印温度和湿度，仪表可扩展时钟和打印机接口。扩展后，仪表能根据设定的打印时间，定时打印“年、月、日、时、分”和当时的温度、湿度。 使用时应把仪表后面板标有打印机接口（R、T）字样的两个接线端与打印机后面板对应的接线端相连，并把220V交流电源接到打印机后面板标有相，中的接线端。）（正常工作时，加热水箱中的水应浸没水位传感器；当水位低于水位传感器时，仪表的缺水指示灯点亮，说明水箱中缺水。此时应向水箱中加水直至浸没水位传感器为止，仪表恢复正常工作。） 为了对设备的制冷系统进行有效的保护，仪表内置了延时程序，以保证两次制冷启动之间的时间间隔，保护压缩机的正常工作。

温湿度控制器使用说明

温湿度控制器设计方案 功能设计： 一：通信协议 本即符合Modbus RTU国际协议，应用说明如下： A：采集温度：01 04 00 00 00 01 C1 C2，回答：01 04 02 xx xx C1 C2 其中：C1 C2为两字节CRC16（后面不再说明）， xx xx为温度x10倍的16进制表示，如01 41=321，也就是32.1度B：采集温湿度：01 04 00 00 00 02 C1 C2，回答：01 04 04 xx xx yy yy C1 C2 其中：xx xx为温度x10倍的16进制表示，如01 41=321，也就是32.1度 yy yy为湿度x10倍的16进制表示，如01 41=321，也就是32.1% C：内部参数用01 03 xx xx yy yy C1 C2读取 其中：xx xx为第一个寄存器地址；yy yy为读取的寄存器个数 功能03的回答各式同上述的功能04 内部参数用01 06 xx xx yy yy C1 C2改写 其中：xx xx为寄存器地址；yy yy为需要写入的新内容 功能06的回答是100%回传原来的命令 功能03/06具体应用请参考Modbus RTU手册，今将本机寄存器地址与对应的内容列下： 地址内容 0x0000 本模块地址，范围01-FF，出厂设置为01 0x0001 485口速度类别码出厂设置00 03 为9600BPS 0x0002 模块名称 0x0003 采集周期，出厂设置00 04 0x0004 制冷开关吸合温度出厂设置为40℃，也就是01 90 放大10倍 0x0005 制热开关吸合温度出厂设置为0℃，也就是00 00 0x0006 抽湿开关吸合温度出厂设置为99%，也就是03 DE 放大10倍 0x0007 加湿开关吸合温度出厂设置为0%，也就是00 00 0x0008 温度校准值出厂设置为00 00 0x0009 湿度校准值出厂设置为00 00 0x000A 高字节为温度控制回差，低字节为湿度控制回差出厂设置为14 14 0x000B 高字节为温度控制模式：00=加热模式，01=制冷模式 低字节为湿度控制模式：00=全关闭，01=抽湿02=加湿0x000C 高字节为C/F设置00=摄氏01=华氏出厂设置00 低字节保留 0x000D 高字节为密码1；低字节为密码2 出厂设置00 00 二、界面显示： 仪器地址：ID 实时温度:例如35.4 0C 制热模式标示符：当实时温度低于所设的定的温度值时，继电器吸合，此标示符闪烁，当高于设定值后，继电器断开，标示符停止闪烁 制冷模式标示符：当实时温度高于于所设的定的温度值时，继电器吸合，此标示

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范

湿度敏感元件保存和烘烤作业规范 1.0 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.0 适用范围 2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 3.0 适用文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 4.0 设备及材料 4.1 烘烤箱 4.2 真空封装机 4.3 HSC时间控制标签 4.4 防潮柜 5.0 主要结果及关键参数 5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.0 安全性 6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。 6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 7.0 程序和职责 7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。 7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包

HS-WSD温湿度控制器说明书

HS-WSD 温湿度控制器 使 用 说 明 书 保定市华硕电气有限公司

目录 一、概述 (3) 二、技术参数 (3) 三、装置介绍 (3) 四、工作原理 (3) 五、操作说明 (4) 六、外型尺寸 (5) 七、原理接线图 (5)

HS-WSD温湿度控制器说明书 一、概述 该装置以单片机为核心，使用数字传感器。对一路温度一路湿度进行实时测量控制，并以数字方式显示。可以根据实际温湿度测控的需要，分别对温湿度上下限和回差分别进行设置，实现对被测环境的温湿度自动调节。该装置精度高，工作稳定。适用于各种需要对温湿度进行检测控制的场合。特别是电力系统各种高低压开关柜箱市式变电站的防凝路保护。 二、技术参数 1、测量范围 温度：-40℃至+123.8℃ 湿度：0%RH至100%RH 2、测量精度及分辨率 温度：精度±0.5℃分辨率 0.1℃ 湿度：精度±4.5%RH 分辨率 1RH% 3、参数设置范围 温度下限设置范围：0℃至25℃，环境温度低于该值启动加热。 温度回差设置范围：1℃至10℃，温度下限与温度回差之和，为停止加热的温度值。 湿度上限设置范围：60%RH至95%RH，环境湿度高于该值，启动加热。 湿度回差设置范围：1%RH至30%RH，湿度上限减湿度回差的值，为停止加热的湿度值。 4、加热触点容量：3A/220V AC 5、适用电源：AC/DC220V或AC/DC110V 6、装置最大功耗：<5W 7、外形尺寸：96mm×96mm×75mm 8、安装尺寸：91.5mm×91.5mm

9、使用环境：温度： -10℃至+50℃ 相对湿度：≤95%RH 周围无导电尘埃或导致绝缘损坏的腐蚀性气体霉菌等。 三、装置介绍 1、一路温度与一路湿度测控，循环数字显示。 2、参数可根据实际温湿度测控需要调整。 3、RTU方式MODBUS通讯规约，485接口。 4、传感器接线错误或断线报警。 5、嵌入式安装。 四、工作原理 传感器单片机加热器 按键数码管 五、操作说明

TNFB-1温湿度控制器使用说明 (PDF)

TNFB-1智能安全工具柜温湿度控制器使用说明 本控制器采用最新微电脑芯片，经公司科研人员精心开发研制而成，所有数据采集及功能输出均由内部程序自动完成，因此最大程度简化了外围电路，增加了整个系统的稳定性。显示部分采用大屏幕蓝色背光液晶屏，内容显示醒目整体配合更显高档美观。 功能说明： 本温湿度控制器主要用于电力系统的安全工具柜、高压配电柜、其主要功能是可根据用户对环境温湿度的不同要求，对本温湿度控制器进行预先设置后，控制器根据所设定的数据与实际环境数据相比较，通过外部的加温、降温、加湿、除湿设备对所处环境进行控制，以达到所需的环境温湿度要求，具体功能描述如下： 温度下限：当环境温度低于下限值时，控制器加温输出启动，控制加温设备进行加温，环境温度高于温度下限值1℃时，控制器加温输出停止加温工作结束。 温度上限：当环境温度高于上限值时，控制器降温输出启动，控制降温设备进行降温，环境温度低于温度上限值1℃时，控制器降温输出停止降温工作结束。 湿度下限：当环境湿度低于下限值时，控制器加湿输出启动，控制加湿设备进行加湿，环境湿度高于湿度下限值4个湿度数值时，控制器加湿输出停止加湿工作结束。 湿度上限：当环境湿度高于上限值时，控制器除湿输出启动，控制除湿设备进行除湿，环境湿度低于湿度上限值4个湿度数值时，控制器除湿输出停止除湿工作结束。 按键使用说明： “P”键为调整选择键，在正常显示状态下点按“P”键，此时液晶屏温度设置上限字符开始闪动，此时配合面板上的+键或-键，即可对该项数值进行修改。此项修改完成后再次点按“P”键，依次对温度下限、湿度上限、湿度下限进行设定完毕后，点按“P”键退出设置状态，设置完成后所设数据自动存储，控制器会根据所设定数据工作，并且不受中间关机或断电影响。 “+”键，在设置状态时，每点按一下调整数据会递增1，当长按时几秒钟后所设数据会以1为单位连续递增。 “-”键，在设置状态时，每点按一下调整数据会递减1，当长按时几秒钟后所设数据会以1为单位连续递减。 “M”键为强制加温除湿键，在正常工作中当按动此键后，控制器将启动强制加温除湿功能，加温烘干及除湿机机连续工作运转，直至环境温度达到40℃，或连续强制烘干工作3小时后此次强制烘干除湿工作结束，控制器工作状态自动转为正常除湿状态。如果在强制烘干除湿状态工作时，想退出此状态只需再点按一次“M”键即可。 日期时间调整: 当需要调整日期和时间时，按住“P”键不放几秒钟后蜂鸣器一声鸣叫，日期年的

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。 二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) 9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） 9IPC/JEDEC J-STD-020B (…) 9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。 3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）, moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。 3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。 3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。 3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器 件是否已经达到了所能承受的湿度水平。 3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了 采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允 许MET为24小时。 3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。 3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。 3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级 3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。 3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。 3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。 3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。 3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。

潮湿敏感元件有关内容

潮湿敏感元件 （此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。） 缩写： MSD: Moisture-sensitive devices SMD: Surface Mount Devices MSL: Moisture Sensitivity Level PCB: Printed Circuit Boards HIC: Humidity Indicator Card BGA: Ball Grid Array ESD: Electrostatic Discharge MBB: Moisture Barrier Bag 1．前言 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 2．MSD的发展趋势

温湿度控制控制说明

组合式空调机组温湿度控制方案说明 、设计概述 本控制系统便于提高HVAC设备的性能和工作人员的工作效率。该系统控制 器独立运行，保证自动控制过程的安全、可靠性；PID控制方式提供了良好的 控制精度和调节特性，特别适合于暖通空调系统控制。系统提供了消防信号联锁及报警、压差报警，风机启动连锁等多重保护措施，保证系统的安全运行。 本系统使用和操作极为简便，控制灵活方便。用户可通过直观的显示监测和控 制空调设备，方便的修改温湿度控制设定值，实时监测运行数据。 二、监视及控制内容 1 ?空调箱温湿度控制原理： 1）温湿度控制 DDC控制器采样回风温T和回风湿度H在DDC内部与设定点比较，其差值 △ T和厶H经比例积分PI控制模块计算后输出调节值至调节压缩机、电加 热、加湿器输出，保持室内温度湿度稳定。当回风温度高于设定点温度，控制器输出信号给压缩机启动，降低室内温度。当回风温度低于设定点温度，控制器输出信号给电加热，使其逐级打开，使室内温度升高。当湿度高于设定湿度时，控制器输出信号给压缩机，使其打开，降低温度除湿。 当湿度低于设定湿度时，控制器输出信号给加湿器，让其打开，增大加湿量，保持室内湿度稳定。 2）故障报警 空调机有任何不正常状态，系统均视为故障讯号，并立即报警，报警包括：温度超限报警、湿度超限报警、风机状态异常报警、滤网阻塞报警等。 3）联锁控制 压缩机、电加热、加湿器与风机连锁控制：在冬季和夏季运行模式下，风机 启动后，压缩机、电加热、加湿器即根据需要动作，然后根据回风温度、湿度要求

打开或者关闭，在正常关机情况下，自控系统在接到关机信号后，关闭电加热、加湿器、压缩机。 机组启停连锁控制： 空调自控系统在得到风机运行状态反馈信号的情况下，根据回风温湿度要求开启电加热、压缩机、电加湿等。 一旦空调系统故障报警，空调自控系统自动关闭电加热、电加湿、压缩机，关闭风机，当压缩机有任何故障，也将关闭压缩机，并显示报警原因，停止其工作。 4）控制参数显示和设定： 空调机各状态参数在就地DDC控制器上显示出来,参数包括：回风温 度、湿度，面板温度设定输入（也即面板输出到控制器的温度设定信号）、 面板湿度设定输入（也即面板输出到控制器的湿度设定信号）。 另也可对所有DDC控制器的DO和A0点进行超驰控制，实现对所有不同设备的手动控制。

智能型数字显示温度控制器使用说明书

XMT-3000 智能型数字显示温度控制器使用说明书 此产品使用前，请仔细阅读说明书，以便正确使用，并妥善保存，以便随时参考。 操作注意 为防止触电或仪表失效，所有接线工作完成后方能接通电源，严禁触及仪表内部和改动仪表。 断电后方可清洗仪表，清除显示器上污渍请用软布或棉纸。显示器易被划伤，禁止用硬物擦拭或触及。 禁止用螺丝刀或书写笔等硬物体操作面板按键，否则会损坏或划伤按键。 1．产品确认 本产品适用于注塑、挤出、吹瓶、食品、包装、印刷、恒温干澡、金属热处理等设备的温度控制。本产品的PID参数可以自动整定，是一种智能化的仪表，使用十分方便，是指针式电子调节器、模拟式数显温控仪的最佳更新换代产品。本产品符合Q/SQG01-1999智能型数字显示调节仪标准的要求。 请参照下列代码表确认送达产品是否和您选定的型号完全一致。 ＸＭＴ□-□□□□□□□—□□ ①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩ ①面板尺寸（mm）④报警输出1 ⑥输出类型⑧量程下限 D:96×96 0:无报警空:继电器(最大3A) ⑨量程上限 E:72×72 1:上限偏差报警 V:逻辑电平输出用于SSR ⑩附加控制 F:96×48(竖式) 2:下限偏差报警 I1:0～10mA连续电流空:无ON/OFF控制 F(H):48×96(横式) 3:上下限偏差报警（带保持） I2:4～20mA连续电流 ON/OFF:有ON/OFF控制G:48×48 4:上限绝对值报警⑦输入类型 ②显示方式 5:下限绝对值报警 K(0-700) J(0-550) 3:双排显示(经济型) ⑤报警输出2(48×48无) E(0-400) PT100(0-500) ③控制类型 0:无报警 PT100(0.0-99.9) 4:位式PID动作(加热） 1:上限偏差报警 CU50（0.0-99.9） 9:连续PID动作(加热） 2．安装 2.1 注意事项（5）推紧安装支架，使仪表与盘面结合牢固，收紧螺钉。（1）仪表安装于以下环境 （2）大气压力：86~106kPa。2．3 尺寸 环境温度：0~50℃。 相对湿度：45~85%RH。 （3）安装时应注意以下情况 H h 环境温度的急剧变化可能引起的结露。 腐蚀性、易燃气体。 直接震动或冲击主体结构。 B l 水、油、化学品、烟雾或蒸汽污染。 b b’ 过多的灰尘、盐份或金属粉末。 空调直吹。阳光的直射。 热辐射积聚之处。 h’ 2．2 安装过程（1）按照盘面开孔尺寸在盘面上打出用来安装单位：mm 仪表的矩形方孔。型号 H×B h×b×1 h’×b’ （2）多个仪表安装时，左右两孔间的距离应大 XMTD 96×96 92×92×70 (92+1)×(92+1) 于25mm；上下两孔间的距离应大于30mm。 XMTE 72×72 68×68×70 (68+1)×(68+1) （3）将仪表嵌入盘面开孔内。 XMTF 96×48 92×44×70 (92+1)×(44+1) （4）在仪表安装槽内插入安装支架 XMTF(H) 48×96 44×92×70 (44+1)×(92+1) XMTG 48×48 44×44×70 (44+1)×(44+1) 3．接线 3.1接线注意 （1）热电偶输入，应使用对应的补偿导线。 （2）热电阻输入，应使用3根低电阻且长度、规格一致的导线。 （3）输入信号线应远离仪表电源线，动力电源线和负荷线，以避免引入电磁干扰。 3.2接线端子 4．面板布置 ①测量值（PV）显示器（红） ?显示测量值。 ?根据仪表状态显示各类提示符。 ②给定值（SV）显示器（绿） ?显示给定值。 ?根据仪表状态显示各类参数。 ③指示灯 ?控制输出灯（OUT）(绿)工作输出时亮。 ?自整定指示灯（AT）(黄) 工作输出时闪烁。 ?报警输出灯1（ALM1）(红)工作输出时亮。 ?报警输出灯2（ALM2）(红)工作输出时亮。 ④SET功能键 ?参数的调出、参数的修改确认。 ⑤移位键 ?根据需要选择参数位，控制输出的ON/OFF。 ⑥▲、▼数字调整键 ?用于调整数字，启动/退出自整定。