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华为程序开发规范

华为JAVA编程规范

1 Java 编程规范 1.1 排版 1.1.1 规则 规则1程序块要采用缩进风格编写,缩进的空格数为4个,不允许使用TAB缩进。(1.42+) 说明:缩进使程序更易阅读,使用空格缩进可以适应不同操作系统与不同开发工具。 规则2分界符(如大括号…{?和…}?)应各独占一行,同时与引用它们的语句左对齐。在函数体的开始、类和接口的定义、以及if、for、do、while、switch、case语句中的程序 或者static、,synchronized等语句块中都要采用如上的缩进方式。(1.42+) 示例: if (a>b) { doStart(); } 规则3较长的语句、表达式或参数(>80字符)要分成多行书写,长表达式要在低优先级操作符处划分新行,操作符放在新行之首,划分出的新行要进行适当的缩进,使排版整齐, 语句可读。(1.42+) 示例: if (logger.isDebugEnabled()) { logger.debug("Session destroyed,call-id" + event.getSession().getCallId()); } 规则4不允许把多个短语句写在一行中,即一行只写一条语句(1.42+) 说明:阅读代码更加清晰 示例:如下例子不符合规范。 Object o = new Object(); Object b = null; 规则5if, for, do, while, case, switch, default 等语句自占一行,且if, for, do, while,switch等语句的执行语句无论多少都要加括号{},case 的执行语句中如果定义变量必须加括号{}。 (1.42+) 说明:阅读代码更加清晰,减少错误产生 示例: if (a>b) { doStart(); }

华为技术有限公司企业技术规范

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06 钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布2009-07-XX实施 华为技术有限公司发布

目次 前言 (5) 1范围和简介 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3冲裁 (6) 3.1冲裁件的形状和尺寸尽可能简单对称,使排样时废料最少。 . 6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 (6) 3.3冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 (7) 3.4冲孔优先选用圆形孔,冲孔有最小尺寸要求 (7) 3.5冲裁的孔间距与孔边距 (7) 3.6折弯件及拉深件冲孔时,其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座 (8) 3.8冲裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯 (10) 4.1折弯件的最小弯曲半径 (10) 4.2弯曲件的直边高度 (10) 4.2.1一般情况下的最小直边高度要求 (10)

4.2.2特殊要求的直边高度 (11) 4.2.3弯边侧边带有斜角的直边高度 (11) 4.3折弯件上的孔边距 (11) 4.4局部弯曲的工艺切口 (12) 4.4.1折弯件的弯曲线应避开尺寸突变的位置 (12) 4.4.2当孔位于折弯变形区内,所采取的切口形式 (12) 4.5带斜边的折弯边应避开变形区 (13) 4.6打死边的设计要求 (13) 4.7设计时添加的工艺定位孔 (13) 4.8标注弯曲件相关尺寸时,要考虑工艺性 (14) 4.9弯曲件的回弹 (14) 4.9.1折弯件的内圆角半径与板厚之比越大,回弹就越大。.. 14 4.9.2从设计上抑制回弹的方法示例 (14) 5拉伸 (15) 5.1拉伸件底部与直壁之间的圆角半径大小要求 (15) 5.2拉伸件凸缘与壁之间的圆角半径 (15) 5.3圆形拉伸件的内腔直径 (15) 5.4矩形拉伸件相邻两壁间的圆角半径 (15) 5.5圆形无凸缘拉伸件一次成形时,其高度与直径的尺寸关系要求 16 5.6拉伸件设计图纸上尺寸标注的注意事项 (16) 5.6.1拉伸件产品尺寸的标准方法 (16)

XX技术有限公司内部技术规范DKBA04000190-E华为图纸说明规范手册49p

华为技术有限公司内部技术规范 华为图纸说明规范 【最新资料,WORD文档,可编辑修改】

修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门:华为技术有限公司整机工程部 本规范的相关系列规范或文件:无 相关国际规范或文件一致性:无 替代或作废的其它规范或文件:DKBA 0.400.0190 REV.D 相关规范或文件的相互关系:无 规范号主要起草 部门专家主要评审部门专 家 修订情况 DKBA0.400.0190.V. A基础平台 部:郭天次 00140571结构基础平台部: 肖春秀53994/潘建 军00118387/黄涛 00121968/郑玲 00119690/詹傲芳 62070/朱光胜 67118/郑光明 00115376/邓顺庆 61647 采购认证管理部: 张卫国00174583 供应链管理部物料品 质部: 蒙光忠38711 第一版,整合DKBA0.400.0160结构材料 表示法和DKBA0.400.0002表面处理代 码,增加了对图框各部分内容说明 DKBA0.400.0190.V. B基础平台 部:郭天次 00140571结构基础平台部: 胡邦红00216370 肖春秀53994 潘建军00118387 黄涛00121968 郑玲00119690 詹傲芳62070 朱光胜67118 郑光明00115376 邓顺庆61647 采购认证管理部: 孟庆伟00145066 供应链管理部物料品 质部: 蒙光忠38711 1、增加槽钢和角钢的标注说明; 2、增加表面处理代码:F226、G017、 G018、G161、G226、L015_3、L016、 L017、L226、X009;X226; 3、Film代号含义由“薄膜材料”改为“面 膜” 4、T001的生产质量要求英文版由 DKBA04000065改为DKBA04500067 5、所有“无色化学转化”改为“化学转 化” 6、X127和X202前处理由“锌钝化”改 为“预处理” 7、增加压铸件中1级面的标注说明 8、3.1、4.3、5.1小节增加标题。 9、删除表面处理代码:G016_3、G158_3、 G159_3、L158_3、L159_3 10、热浸涂的生产质量要求由: DKBA0.400.0177改为DKBA0.450.0065

华为Java语言编码规范标准

Java语言编码规范 Prepared by 拟制Date 日期 yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期 yyyy-mm-dd Approved by 批准Date 日期 yyyy-mm-dd

Revision Record 修订记录

Table of Contents 目录 1. 范围 (4) 2. 规范性引用文件 (4) 3. 术语和定义 (4) 4. 排版规范 (5) 4.1. 规则 (5) 4.2. 建议 (7) 5. 注释规范 (9) 5.1. 规则 (9) 5.2. 建议 (15) 6. 命名规范 (17) 6.1. 规则 (17) 6.2. 建议 (18) 7. 编码规范 (20) 7.1. 规则 (20) 7.2. 建议 (24) 8. JTEST规范 (26) 8.1. 规则 (26) 8.2. 建议 (27)

1.范围 本规范规定了使用Java语言编程时排版、注释、命名、编码和JTEST的规则和建议。 本规范适用于使用Java语言编程的产品和项目。 2.规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。 3.术语和定义 规则:编程时强制必须遵守的原则。 建议:编程时必须加以考虑的原则。 格式:对此规范格式的说明。 说明:对此规范或建议进行必要的解释。 示例:对此规范或建议从正、反两个方面给出例子。

华为软件编程规范.doc

文档编号产品版本受控状态 DC-SB-2003-1005V 1.0 内部 产品名称:软件编程规范共页 软件编程规范 (仅供内部使用) 北京世纪百合科技有限公司 Beijing Centurial Lily Technology Co.,Ltd. 版权所有不得复制

文档修改记录

目录 1.引言 (4) 1.1 目的 (4) 1.2 范围 (4) 2.规范 (4) 2.1 文件 (4) 2.2版面风格 (8) 2.3 标识符命名 (12) 2.4 函数与宏 (14) 2.5 代码的可靠性 (18) 3.附录:通用类型的公共定义 (23)

1.引言 1.1目的 本规范的目的在于增加源代码的可读性,减少程序员对代码理解上的偏差,使程序员能够编写出可靠的代码,降低代码维护成本。 1.2范围 本规范内容涉及范围包括:文件、版面、注释、标识符、变量和结构、函数、宏以及可理解性等。本规范适用于公司开发的所有软件产品。在新软件的编码过程中本规范必须执行。 2.规范 2.1文件 2.1.1头文件的名称一律为小写,格式为“子系统名_文件名.h”。例如: ipf_protocol.h等。 2.1.2头文件的格式如下: ?注释头,格式参见软件编程规范; ?头文件预编译开关开始,格式为: #ifndef 预编译开关 #define 预编译开关 其中预编译开关格式为:“ _文件名_H”,其中文件名一律大写 ?头文件内容; ?头文件预编译开关结束,格式为: #endif 用来和头文件预编译开关的开始对应。 例如:以下为ipf_ip.h头文件的内容: /************************************************************ Copyright (c) Lily Of The Century Technology Co., LTD. ALL RIGHTS RESERVED Description: // 用于详细说明此程序文件完成的主要功能 *************************************************************/ #ifndef _IPF_IP_H #define _IPF_IP_H ...

华为QA类技术任职资格标准

QA类技术任职资格标准 版本号:2.0 拟制单位:技术管理处/技术干部部

目录 概述 .....................................3页 第一部分级别定义.................................5页 第二部分资格标准.......................................7页

概述 任职资格管理的目的 ?规范人才的培养和选拔,推动做实的人不断提高水平,引导有水平的人做实,按做实给予评价。 ?激励员工不断提高其职位胜任能力,以职业化的员工队伍参与国际竞争。?树立有效培训和自我学习的标杆,以资格标准牵引员工不断学习、不断改进,保持公司的持续性发展。 任职资格认证原则 ?以关键行为和核心技能为中心 ?以工作实绩为导向 ?标准公开、程序公正 ?测试、评议相结合 任职资格标准体系 ?QA类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、行为标准等五个部分组成。

QA类任职资格认证对象 从事QA类工作的人员

第一部分级别定义 根据QA类的实际情况,将技术任职资格等级分为三至六级,如下图所示。 级别定义描述了各级人员的工作定义、工作内容、工作性质、主要职责及影响范围。 级别代码:T0901(03) 级别名称:QA类三级工程师 要点:熟悉公司开发流程,熟悉产品开发过程,了解项目管理过程,有一定模块开发/测试实践经验。独立进行开发流程、开发方法的引导,进行基线审计和交付物审计,了解质量原理,了解统计过程控制,对质量目标把关。 级别代码:T0901(04)

级别名称:QA类四级工程师 要点:熟悉公司开发流程,熟悉产品开发过程,掌握项目管理过程,有复杂模块开发/测试实践经验,有较多的产品/软件工程经验。有开发流程、开发方法的引导的成功经验,进行基线审计和交付物审计,参与公司内部审计。熟悉质量原理,熟悉统计过程控制,对产品质量目标把关,对项目成功起到重要作用。具有良好的沟通能力。可指导三级工程师。 级别代码:T0901(05) 级别名称:QA类五级工程师 要点:公司内本领域带头人。非常熟悉公司开发流程,深入领会产品开发过程,精通项目管理过程,深入领会质量管理系统,有系统设计/测试实践经验。有深入的过程改进经验,有组织制定、推行业务部的过程改进活动的成功经验;组织参与开发过程定义、开发规范制定,有深入的内部审计经验。有良好的沟通能力,可指导四级及以下级别工程师。 级别代码:T0901(06) 级别名称:QA类六级工程师 要点:在公司本领域内被认为是权威。根据公司总体发展战略,制定产品/软件过程改进发展战略,确保方向的正确性和可持续发展性;精通产品/软件工程和开发过程、项目管理过程、质量管理体系,有系统设计/测试实践经验。有较多过程改进经验,有组织制定、推行公司的过程改进活动的成功经验;组织公司的开发过程定义、开发规范制定。具有深入的内部审计经验,有良好的沟通能力。可指导五级及以下级别工程师。

华为员工行为规范

华为员工行为规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

员工行为规范一、目的 为体现华为人积极向上的精神面貌,工作期间保持良好的仪表与风度,树立良好的企业形象,特制定本行为规范。 二、适用范围 本规范适用于公司所有员工。 三、细则 u 着装规定 1、员工在上班时间,男士上身不得穿无袖上衣,下身着长裤,或着西装套装;女士着职业套装或正规服装,不得着无袖上衣、超短裙、紧身衣,所有员工均不得着奇装异服;生产部及工程部员工在工作期间必须穿工作服,市场人员、保安及其它外协人员必须着职业服装。 2、上班时间必须正确佩戴工卡,男士用夹子别于左胸前,女士用卡链挂于胸前,不得随意丢置工卡于办公桌及公共场所。 3、男士头发不宜过长,应定期修剪;女士头发不宜过短,都应保持头发的清洁、整齐。 4、女士不宜佩戴过多或夸张的首饰,应以简洁、高雅为标准,不得浓装艳抹,不得涂艳色指甲或留过长指甲。 5、不得穿拖鞋、光脚上班。 u 行为规范 1、办公场所不准吸烟,不准大声喧哗。

2、工作时间打电话不使用免提键,不打私人电话,接听私人电话不得超过3分钟。 3、打电话要长话短说,电话铃响二声后必须接听电话,拿起电话要先说;“你好,华为”,注意语气热情,彬彬有礼。 4、上班时间不做与工作无关的事情,不串岗,不聊天,不随意谈笑,不吃零食。 5、举止庄重,礼貌待人,同事之间交谈要使用文明用语。 四、处罚规定 凡违反上述情况之一,第一次罚款50元,第二次罚款100元,累计三次以上将通报批评,并罚款200元,同时将处罚意见写入员工个人考核意见中。

华为公司编程规范和范例(C++)

目录 1 排版 6 2 注释11 3 标识符命名18 4 可读性20 5 变量、结构22 6 函数、过程28 7 可测性36 8 程序效率40 9 质量保证44 10 代码编辑、编译、审查50 11 代码测试、维护52 12 宏53

1 排版 11-1:程序块要采用缩进风格编写,缩进的空格数为4个。 说明:对于由开发工具自动生成的代码可以有不一致。 11-2:相对独立的程序块之间、变量说明之后必须加空行。 示例:如下例子不符合规范。 if (!valid_ni(ni)) { ... // program code } repssn_ind = ssn_data[index].repssn_index; repssn_ni = ssn_data[index].ni; 应如下书写 if (!valid_ni(ni)) { ... // program code } repssn_ind = ssn_data[index].repssn_index; repssn_ni = ssn_data[index].ni; 11-3:较长的语句(>80字符)要分成多行书写,长表达式要在低优先级操作符处划分新行,操作符放在新行之首,划分出的新行要进行适当的缩进,使排版整齐,语句可读。 示例: perm_count_msg.head.len = NO7_TO_STAT_PERM_COUNT_LEN + STAT_SIZE_PER_FRAM * sizeof( _UL ); act_task_table[frame_id * STAT_TASK_CHECK_NUMBER + index].occupied = stat_poi[index].occupied; act_task_table[taskno].duration_true_or_false = SYS_get_sccp_statistic_state( stat_item ); report_or_not_flag = ((taskno < MAX_ACT_TASK_NUMBER)

华为代码规范文档

代码规范文档

目录 1 概述 (5) 1.1 编写目的 (5) 1.2 文档约定 (5) 1.3 预期的读者和阅读建议 (5) 1.4 参考文献 (5) 2 排版要求 (5) 2.1 程序块缩进 (5) 2.2 程序块之间空行 (5) 2.3 长语句和长表达式 (6) 2.4 循环、判断等长表达式或语句 (7) 2.5 长参数 (7) 2.6 短语句 (8) 2.7 条件、循环语句 (8) 2.8 语句对齐 (8) 2.9 函数、过程和结构等语句块 (9) 2.10 程序块分界符 (9) 2.11 操作符前后空格 (10) 2.12 其他 (11) 3 注释 (11) 3.1 有效注释量 (11) 3.2 公司标识 (11) 3.3 说明性文件 (12) 3.4 源文件头 (13) 3.5 函数头部说明 (13) 3.6 注释与代码一致 (14) 3.7 注释内容 (14) 3.8 注释缩写 (14) 3.9 注释位置 (14) 3.10 变量、常量注释 (15) 3.11 数据结构的注释 (15) 3.12 全局变量 (16) 3.13 注释缩排 (16) 3.14 注释与代码之间空行 (17) 3.15 变量定义、分支语句 (17) 3.16 其他 (19) 4 标识符命名 (20) 4.1 命名清晰 (20) 4.2 特殊命名需注释 (21) 4.3 命名风格保持一致 (21) 4.4 变量命名 (21) 4.5 命名规范与系统风格一致 (21) 4.6 其他 (22) 5 可读性 (23) 5.1 运算符优先级 (23)

5.2 避免直接使用数字作为标识符 (23) 5.3 其他 (24) 6 变量、结构 (25) 6.1 公共变量 (25) 6.2 公共变量说明 (25) 6.3 公共变量访问说明 (25) 6.4 公共变量赋值 (26) 6.5 防止局部变量与公共变量同名。 (26) 6.6 严禁使用未经初始化的变量作为右值。 (26) 6.7 其他 (26) 7 函数、过程 (34) 7.1 对所调用函数的错误返回码要仔细、全面地处理。 (34) 7.2 明确函数功能,精确(而不是近似)地实现函数设计。 (34) 7.3 局部变量 (34) 7.4 全局变量 (34) 7.5 接口函数参数 (35) 7.6 其他 (35) 8 可测性 (44) 8.1 调测开关 (44) 8.2 打印信息 (45) 8.3 单元测试 (45) 8.4 集成测试 (45) 8.5 断言使用 (45) 8.6 设置与取消有关测试手段时,不能影响软件功能功能 (48) 8.7 版本维护 (48) 8.8 其他 (48) 9 程序效率 (50) 9.1 编程时要经常注意代码的效率。 (50) 9.2 提高代码效率 (50) 9.3 全局效率高于局部效率 (51) 9.4 提高代码空间效率 (51) 9.5 循环体内工作量最小化 (52) 9.6 其他 (53) 10 质量保证 (56) 10.1 在软件设计过程中构筑软件质量。 (56) 10.2 代码质量保证优先原则 (56) 10.3 只引用属于自己的存贮空间。 (56) 10.4 防止引用已经释放的内存空间。 (56) 10.5 内存及时释放 (57) 10.6 文件句柄及时关闭 (57) 10.7 防止内存操作越界 (58) 10.8 认真处理程序所能遇到的各种出错情况 (59) 10.9 初始化变量 (59) 10.10 数据一致性检查 (59) 10.11 严禁随意更改其它模块或系统的有关设置和配置 (59) 10.12 不能随意改变与其它模块的接口 (59)

华为规范

一、规范五大高压线 高压线一、所有操作必经技术授权及客户授权、在行业默许时间内操作:涉及现网的任何操作均需要通过技术授权并向用户提交书面申请,得到客户的签字确认后才能执行;涉及现网的任何危险操作绝对禁止在白天(非行业默许时间)进行,如用户强制要求,须经用户维护主管签字确认,经办事处产品区域RPM、项目经理/维护项目经理、客户支持经理、系统部ASD同意,并得到维护leader技术授权通过后方可进行。 高压线二、重大操作必按提方案,审核通过方可执行:涉及现网的所有升级/割接/整改必须按照《XX变更方案模板》制定详细的操作方案,且方案审核通过后才能执行;操作前必须进行数据备份,完成后必须进行业务、计费测试和记录,测试结果必须用户签字确认。 高压线三、重大事故及时通报,问题处理及时汇报:工程师获知客户重大事故时,应即时汇报(5分钟内)通报给2个人:产品维护leader、维护项目经理。合作方员工在遇到重大事故时,5分钟内通报办事处产品技术负责人、项目经理,产品技术负责人、项目经理5分钟内分别通报产品维护leader、维护项目经理、工程经理。问题处理完毕后在1个工作日内向用户维护主管进行汇报(重要的需要书面汇报),汇报问题解决情况或者下一步措施; 高压线四、报告提交客户前必须经过办事处审核:所有向用户提供的书面报告(尤其是产品故障说明报告),均需要经过产品维护leader、维护项目经理、区域RPM、系统部ASD审核,严禁私自向用户提供报告。 高压线五、杜绝一切退单和投诉,坚决保证客户满意度:熟记和理解工程满意度、问题单满意度回访要求,杜绝一切形式的低分问题单(工程)或退单;日常注意和用户沟通的方式,从心底里尊重用户,杜绝一切形式的投诉和低分单。 二、办事处重大事故通报流程

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上,附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里,这类问题特别脆弱,原因很多: 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加,公共阻抗耦合的发生比较频繁; 2、信号频率较高,通过寄生电容耦合到布线较有效,串扰发生更容易; 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟,辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则,即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns,则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型: VN1=I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生,感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法: ①模拟与数字电路应有各自的回路,最后单点接地; ②电源线与回线越宽越好; ③缩短印制线长度; ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是:PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

华为JAVA编码规范

1.程序块采用缩进风格,空格为4个. 说明: 对于开发工具自动生成的代码可以不一致 2.分界符(如大括号{和})应各自占一行并且在同一列,同时与引用它们的语句左 对齐,在方法的开始,类和接口的定义,以及if,for,do,while,switch,case语句都要采用上述缩进 说明: for(…) { …//your code } 3.较长(>80字符)的语句,表达式和参数要分多行,长表达式要在低优先级操作符 划分新行,操作符放在行首,新行要适当缩进,整齐,语句可读. 说明: if(filename != null && new File(logPath+filename).length() < logConfig.getFileSize()) { …//your code } 4.一行只写一条语句 说明: LogFilename wow = null; LogFilename that = null; 5.if,for,do,switch,while,case,default各占一行,它们的执行语句无论多少都要加{} 说明: if(writeToFile) { writeFileThread.interrupt(); } 6.相对独立的程序块,变量,说明要加空行 说明: if(log.getLevel() < log.getRecord()) { return ; } //空行

LogWrite writer; 7.对齐只用空格键,不用TAB键 说明: 以免使用不同的编辑器阅读程序时,因TAB键所设置的空格数不同而造成程序布局不整齐,JBuildr,UltraEdit等编辑环境,支持行首TAB替换成空格,应将该选项打开 8.两个以上的关键字,变量,常量进行对等操作时,操作符之前,之后或前后要加空 格,进行非对等操作时,如果是关系密切的立即操作符,后面不加空格(如.操作符) 说明: 采用这种松散方式编写代码目的是让程序更加清晰,由于空格所产生的清晰性是相对的,所以在已经很清晰的语句中没有必要留空格,如果语句已足够清晰,则括号内侧(即左括号后面和右括号前面)不需要加空格,多重括号间不必加空格,因为java中括号已经是很清晰的标志了.在长句中,如果需要加的空格非常多,那么应该保持整体清晰,而在局部中不加空格,给操作符留空格时不要连续留两个以上空格 9.类属性和方法不要交叉放置,不同存取范围的属性和方法也不要交叉放置 说明: 类定义:{ 类公有属性定义; 类保护属性定义; 类私有属性定义; 类公有方法定义; 类保护方法定义; 类私有方法定义; } 10.源程序的有效注释量必须在30%以上 11.包的注释写入一个名为package.html的html格式的说明文件放入当前路径 12.包的注释内容:本包作用,详细描述本包内容,产品模块名称及版本,公司版本 说明: 一句话描述 详细描述 产品模块
公司版本信息

2020(技术规范标准)华为工艺技术任职资格标准]

深圳市华为技术有限公司 工艺技术任职资格标准 第一版

中试部拟制二零零零年四月

概述.......................................................................3页 第一部分级别角色定义..............................................6页 第二部分资格标准.................................................10页 第三部分测评定级表...................................................33页第四部分工艺类一级工程师行为认证表..........................48页第五部分工艺类二级工程师行为认证表..........................63页第六部分工艺类三级工程师行为认证表........................83页. 第七部分工艺类四级工程师行为认证表.........................108页第八部分工艺技术类任职认证操作指南.......................130页第九部分附件..............................................................136页

专业任职资格的目的 面对工艺队伍的壮大及要求的不断提高,中试部工艺试验中心亟待需要一套资格标准。 ?考察各级工艺技术人员的职位胜任能力。 ?通过标准的牵引,促使工艺技术人员不断进步。 对象 ?中试部工艺试验中心 直接从事工艺技术工作的技术人员 任职资格的定位 ?资格不仅仅是能力 任职资格考察的不仅仅只包括能力,有没有资格担任一个岗位,实际上需要考察一个人的综合表现,它是素质、能力、业绩、知识、经验的有机融合。 ?考察员工的职位胜任能力 因为任职资格是综合表现,它的作用不是仅仅工资、奖金等可以体现的,它将对影响所有人事待遇的职位产生主要作用。 任职资格的工作重心 ?对绩效考核部门没有涉及的能力、素质、知识、经验等建立标准 ?对于绩效考核部门已经解决的绩效考核标准及已产生的考核结果,任职资格主要是加以利用。

华为员工行为规范定稿版

华为员工行为规范 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

员工行为规范 一、目的 为体现华为人积极向上的精神面貌,工作期间保持良好的仪表与风度,树立良好的企业形象,特制定本行为规范。 二、适用范围 本规范适用于公司所有员工。 三、细则 u 着装规定 1、员工在上班时间,男士上身不得穿无袖上衣,下身着长裤,或着西装套装;女士着职业套装或正规服装,不得着无袖上衣、超短裙、紧身衣,所有员工均不得着奇装异服;生产部及工程部员工在工作期间必须穿工作服,市场人员、保安及其它外协人员必须着职业服装。 2、上班时间必须正确佩戴工卡,男士用夹子别于左胸前,女士用卡链挂于胸前,不得随意丢置工卡于办公桌及公共场所。 3、男士头发不宜过长,应定期修剪;女士头发不宜过短,都应保持头发的清洁、整齐。 4、女士不宜佩戴过多或夸张的首饰,应以简洁、高雅为标准,不得浓装艳抹,不得涂艳色指甲或留过长指甲。

5、不得穿拖鞋、光脚上班。 u 行为规范 1、办公场所不准吸烟,不准大声喧哗。 2、工作时间打电话不使用免提键,不打私人电话,接听私人电话不得超过3分钟。 3、打电话要长话短说,电话铃响二声后必须接听电话,拿起电话要先说;“你好,华为”,注意语气热情,彬彬有礼。 4、上班时间不做与工作无关的事情,不串岗,不聊天,不随意谈笑,不吃零食。 5、举止庄重,礼貌待人,同事之间交谈要使用文明用语。 四、处罚规定 凡违反上述情况之一,第一次罚款50元,第二次罚款100元,累计三次以上将通报批评,并罚款200元,同时将处罚意见写入员工个人考核意见中。

华为技术有限公司企业技术规范.

DKBA华为技术有限公司企业技术规范 DKBA4031-2009.06钣金结构件可加工性设计规范 2009-06-30发布 2009-07-XX 实施 华为技术有限公司发布 目次 前言................................... 5范围和简 介................................ 6 1.范围............................ 6 1.2简 介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件.............................. 6 3中裁.................................. 6 3.中中裁件的形状和尺寸尽可能简单对称使排样时废料最少。.6 3.2冲裁件的外形及内孔应避免尖角。 ........... 6 3.3 冲裁件应避免窄长的悬臂与狭槽 7 3.4冲孔优先选用圆形孔冲孔有 最小尺寸要求........ 7 3.5冲裁的孔间距与孔边距................... 8 3.6折弯件及拉深件冲孔时,其孔壁与直壁之间应保持一定的距离8 3.7螺钉、螺栓的过孔和沉头座............... 8 38中裁件毛刺的极限值及设计标注 (9) 3.8.1冲裁件毛刺的极限值 (9) 3.8.2设计图纸中毛刺的标注要求 (9) 4折弯.................................. 10 4.折弯件的最小弯曲半径................. 10 4.2弯曲件的直边高度................... 10 4.2.一般情况下的最小直边高度要求. (10)

华为JAVA编程规范试题

JAVA编程规范试题 一、判断题(每题2分,共28分) 1、if, for, do, while, case, switch, default 等语句自占一行,且if, for, do, while, switch, case等语句的执行语句无论多少都要加括号{}。 2、包的注释内容要求包括:简述本包的作用、详细描述本包的内容、产品模块 名称和版本、公司版权、生成日期等。 3、类注释部分,描述部分说明该类或者接口的功能、作用、使用方法和注意事 项,每次修改后增加作者、新版本号和当天的日期,@since 表示从那个版本开始就有这个类或者接口,@deprecated 表示不建议使用该类或者接口。4、对于方法内部用throw语句抛出的异常,必须在方法的注释中标明;对于所 调用的其他方法所抛出的异常,在注释中要求说明所有的异常;对于非RuntimeException,即throws子句声明会抛出的异常,必须在方法的注释中标明。 5、类名和接口使用完整的英文单词描述,每个英文单词的首字母使用大写、其 余字母使用小写的大小写混合法。 6、com.huawei.四级部门名称.项目名称,符合包命名规范。 7、不能用异常来做一般流程处理的方式,不要过多地使用异常,异常的处理效 率比条件分支低,而且异常的跳转流程难以预测。 8、划分类的时候,应该尽量把逻辑处理、数据和显示分离,实现类功能的多样 化。 9、一个方法不应抛出太多类型的异常,如果程序中需要分类处理异常,则将异 常根据分类组织成继承关系。 10、switch 语句中的 case 关键字要和后面的常量保持一个空格;如果有特殊 的需要要在switch语句中定义case以外的标签,需要在注释中说明。 11、没有被覆盖的友好方法和没有子类的友好类应该定义成final。 12、简单的类可以通过名字比较两个对象的类,推荐使用 getClass()或者 instanceof()。 13、不要调用 Thread 类的 resume(), suspend(),sleep(), stop() 方法。

天华为内部的PCB设计规范

□指示□報告□連絡 發文單位:製造處技術中心發文日期:88.7.12 事由:PCB Layout Rule Rev1.70 -------料號------------------品名規格------------------供應商-------- ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6) 1.問題描述(PROBLEM DESCRIPTION) 為確保產品之製造性, R&D在設計階段必頇遵循Layout相關 規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計 而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號:MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1)”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必頇遵守的 事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2)“錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短 路及錫球. (3)“PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率, 建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4)”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望 R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高 自動置件的比例. (5)“零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺 寸規範,以降低拋料率. 負責人:林士棠. 完成日期:88.7.12

华为软件编程规范

软件编程规范 (仅供内部使用) 北京世纪百合科技有限公司 Beijing Centurial Lily Technology Co.,Ltd. 版权所有不得复制

文档修改记录

目录 1.引言 (4) 1.1 目的 (4) 1.2 范围 (4) 2.规范 (4) 2.1 文件 (4) 2.2版面风格 (3) 2.3 标识符命名 (8) 2.4 函数与宏 (10) 2.5 代码的可靠性 (14) 3.附录:通用类型的公共定义 (19)

1.引言 1.1目的 本规范的目的在于增加源代码的可读性,减少程序员对代码理解上的偏差,使程序员能够编写出可靠的代码,降低代码维护成本。 1.2范围 本规范内容涉及范围包括:文件、版面、注释、标识符、变量和结构、函数、宏以及可理解性等。本规范适用于公司开发的所有软件产品。在新软件的编码过程中本规范必须执行。 2.规范 2.1文件 2.1.1头文件的名称一律为小写,格式为“子系统名_文件名.h”。例如: ipf_protocol.h等。 2.1.2头文件的格式如下: 注释头,格式参见软件编程规范; 头文件预编译开关开始,格式为: #ifndef 预编译开关 #define 预编译开关 其中预编译开关格式为:“ _文件名_H”,其中文件名一律大写 头文件内容; 头文件预编译开关结束,格式为: #endif 用来和头文件预编译开关的开始对应。 例如:以下为ipf_ip.h头文件的内容: /************************************************************ Copyright (c) Lily Of The Century Technology Co., LTD. ALL RIGHTS RESERVED Description: // 用于详细说明此程序文件完成的主要功能 *************************************************************/ #ifndef _IPF_IP_H #define _IPF_IP_H ... <头文件正文>

华为技术有限公司内部技术规范--金属材料质量要求

DKBA 华为技术有限公司内部技术规范 DKBA0.400.0114 REV.1.0 金属材料质量要求Requirement for the metal material

修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门:整机工程部结构造型设计部 本规范的相关系列规范或文件:无 相关国际规范或文件一致性:无 替代或作废的其它规范或文件:无 相关规范或文件的相互关系:无

目录Table of Contents 1规定的材料8 1.1材料牌号及化学成份8 1.2材料的机械性能9 1.2.1基本力学性能9 1.2.2工艺性11 1.3对预镀钢板的特殊要求11 1.3.1表面镀层厚度及表面处理方式11 1.3.2表面外观质量11 1.3.3镀层附着性试验12 1.3.4表面耐蚀性12 1.3.5表面接触电阻13 1.3.6与有机涂层的结合力13 2替代材料13 3附录:预镀钢板外观花纹图片15 4参考文献REFERENCE DOCUMENT 16 表目录List of Tables 表1 钢材牌号及化学化学成份8

表2 材料力学性能要求10 表3 替代材料表13 图目录List of Figures 图1 耐指纹电镀锌钢板:均匀的灰色15 图2 热镀铝锌板:小晶花15 图3 热浸镀锌板:大晶花16 图4 热浸镀锌板(GI料):无晶花、但有锌纹16

金属材料质量要求 Requirement for the metal material 范围Scope: 本规范规定了华为技术有限公司结构产品所用到的金属材料的质量要求。 本规范适用于华为技术有限公司结构产品的设计、生产、和质量检验。 简介Brief introduction: 本文说明了华为技术有限公司结构产品中所用到的所有金属原材料的种类以及每种材料的详细质量指标要求、检测方法和质量控制要求。包括材料牌号、化学成份、强度等等项目。本文所提到的压铸材料仅是指压铸加工用的原材料,对于压铸件产品的质量请参见其它规范。 关键词Key words: 金属,材料,结构,质量 引用文件: 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。

华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击(Thermal shock)试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言 本标准的其他系列规范:Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板(FPC)检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系: 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容: 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部 本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华(19901)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、张源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、张勇(14098),物料品质部:宋志锋(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭朝阳(11756)

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