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X射线萤光光谱仪XRF检验规范分解

X射线萤光光谱仪XRF检验规范分解
X射线萤光光谱仪XRF检验规范分解

AG-0801-M006-F2 Rev.:A1

Amendment Records

AG-0801-M006-F3 Rev.:A1

目錄

Content

一、目的

Purpose

二、適用範圍

Scope

三、樣品檢測條件及方法

Test condition & method for sample

四、零件及產品測試原則

Testing Rule

五、測試方法

Test Method

六、注意事項

Attention item

七、附件

Attachment

1.XRF測試零件及產品類別之有害物質限值表限值表

EHS threshold value of component type for XRF test

2.拆解治工具管理流程

The management process for disassembly tools of the component.

3. XRF治工具季驗證紀錄表(AT-0801-M427-F1)

The record of disassembly tools in quarter inspection by XRF (AT-0801-M427-F1).

目的:

Purpose

本規範在建立進料之XRF檢驗標準,以確保品質合乎既定之標準。

The purpose of this program is to establish the specification of the XRF inspection for incoming materials to assure the quality of materials and comply with specified criteria.

一、適用範圍:

Scope

適用於各大類零件之檢驗。

Apply to all types of materials.

二、樣品檢測條件及方法:

Test condition & method

1.分析方法分為檢量線法及FP法,說明如下:

Test methods can be separated to the method of calibration curve and FP method.

1.1. 檢量線法:對應於XRF之分析條件為”Cd, Pb, Hg, Br, Cr.bcc”,適用之材質為塑料、紙

張、木材及Mg, Al, Si 較輕元素)為主材質之樣品。

Method of calibration curve: The method is used for plastic, paper, wood and some

materials mainly composing of Mg, Al, and Si. The analys is condition is ”Cd, Pb, Hg, Br, Cr.bcc”.

1.2. FP法:對應於XRF之分析條件為”metal 2.bfb”,適用之材質為金屬(較重元素)為主材質之

樣品。

FP method: The method is used for some materials mainly composing of heavy metal.

The analysis condition is ”metal 2.bfb” .

四、零件及產品測試原則:

Testing Rule

1.金屬及塑料共存者: 平鋪於測試台並裁切至適當尺寸測試之。

The sample composed of metallic and plastic materials: Cut the sample to be suitable

size in the test platform.

2.形狀凹凸不平者:測試點過高(超過0.5cm)時須拆解樣品,再取平整面測試(約1cm×1cm)。

The surface not bumpy: Separate the sample while the test point is higher than test

platform (0.5 cm).

3.條狀金屬線者: 依其縱方向排列於測試台測試之。

The metallic sample shaped into bar type : Arrange it vertically in test platform.

4.鮮豔紅、黃、橙色者: 應優先量測(如油墨、塑膠類、PVC等)。

The sample painted by brightly red, yellow and orange color: Measure the point first

(such as ink, plastic and PVC).

五、測試方法:

Test Method:

Method 1:

1.DIP 類測試方法:以檢量線法測試。

DIP: test by the method of calibration curve.

1.1.本體大於1cm 時:以本體為主並包括部分接腳進行測試(請參閱圖1) 。

Sample size > 1 cm: Focus on body and includes partial terminal (Refer to figure 1). 1.2.本體小於1cm 時:包含本體及接腳測試(請參閱圖2)。

Sample size < 1 cm: Including the whole body and terminal (Refer to figure 2).

Method 2:以檢量線法測試。

Test by the method of calibration curve.

2.SMD 類:分為長(L),寬(W),高(H)<2mm 類及其他尺寸類。

SMD : Divide sample into two types, one is Length (L), width (W), or height (H)<2mm, and another is other dimension 。

2.1.長(L),寬(W),高(H)<2mm :裝滿1/2樣品杯測試(請參閱圖3)。

Length (L), width (W), or height (H) <2mm: Fill up the 1/2 test cup with samples. (Refer to figure 3)

2.1.其他尺寸類:以pad 或接腳為優先量測面(請參閱圖4)。

DIP 類 DIP type

本體包含接腳之影像視窗圖 The test image including body and partial terminal.

縱方向平鋪於測試台 Put the sample in test platform vertically

圖2 DIP 類(本體<1cm)量測流程

Figure 1 The test procedure for DIP type(sample size > 1 cm)

DIP 類 DIP type

縱方向平鋪於測試台Put the sample in test platform vertically

本體含接腳之影像視窗圖 The test image including body and partial terminal.

圖1 DIP 類(本體>1cm)量測流程

Figure 1 The test procedure for DIP type(sample size > 1 cm)

Other dimension: Focus on pad or terminal. (Refer to figure 3)

Method 3:以檢量線法測試。

Test by the method of calibration curve.

3.PCB 類:測試點以涵蓋pad 、文字、印刷線路為優先選擇,否則應依序分開測試(請參閱圖5)。 PCB: Test the pad 、word 、printed line by the method of calibration curve. (Refer to figure 5)

Method 4:

4.電感,變壓器類:

Inductor and Transformer:

4.1.DIP 類:分為漆包線外露(純金屬材質)所組成及外覆塑料之零件之兩種。

DIP: Divide into two types, one is Enamel-insulated wire that is obvious to display; and another is covered with plastic.

4.1.1.漆包線外露之零件:FP 法測試(請參閱圖6)。

Enamel-insulated wire is obvious to display: test by FP method (Refer to figure 6)

空樣品杯Φ=2.7cm

Test Cup

填裝1/2樣品杯 Fill up 1/2 cup with samples

含pad 之影像視窗圖

Test image including pad

其他尺寸類 Other Dimension

L ,W ,H<2mm 類 L ,W ,

H<2mm type

PCB 板PCB

圖3 SMD 類填裝於1/2樣品杯之流程 Figure 3 Procedure for fill up 1/2 cup with SMD

type

圖4 測試含pad 面之SMD 類

Figure4 Procedure for SMD type including pad 圖5 含pad 、文字、印刷線路點之PCB 板測試部位

Figure 5 Test point including pad 、word 、printed line for PCB

偵測點之影像視窗圖

Test image

4.1.2.外覆塑料之零件:本體以檢量線法測試,接腳以FP 法測試(請參閱圖7)。

The inductor with the plastic jacket: Test the body by the method of calibration curve, and the terminal by FP test method separately (Refer to figure 7)

4.2.SMD 類:

SMD type:

4.2.1.長(L),寬(W),高(H)<5mm :裝滿1/2樣品杯測試,並使用檢量線法。

Length (L), width (W), or height (H) <5mm: Fill up the 1/2 test cup with samples, and then test by the method of calibration curve.

4.2.2.長(L),寬(W),高(H)任一邊>5mm ,則量測方式分為:

Any side on length (L), width (W), or height (H) >5mm: The test methods as the followings,

4.2.2.1.漆包線外露之零件:FP 法測試(請參閱圖8)。

The component of enamel-insulated wire is obvious to display: test by FP method (Refer to figure 8)。

4.2.2.2.包覆漆包線之零件:含pad 面為優先量測面(請參閱圖9)。若pad 面之主材質為塑料時,

應以檢量線法測試。

The component of enamel-insulated wire being covered: Test the pad side first

電感 Inductor

圖6 漆包線外露之電感測試流程

Figure 6 Procedure for enamel-insulated wire being obvious to display

平鋪於測試台 Put the inductor on test platform

偵測點之影像視窗圖

Test image

圖7 外覆塑料之電感之測試流程 Figure 7 Procedure for inductor with the plastic jacket

外覆塑料之電感 The inductor with the plastic jacket 拆解為本體及接腳 To separate the sample into body

and terminal 本體之影像視窗圖

Body image

接腳之影像視窗圖

Terminal image

(Refer to figure 9). If the materials on pad side is composed of plastic, choose the method of calibration curve for test.

Method 5:

5.

金屬、塑膠材料類:樣品必須平貼測試,必要時將個別拆開(約1cm×1cm) (請參閱圖10)。 Metallic and Plastic materials: The test side of sample shall be flat on the test platform, and it could be tested specifically if necessary.(about 1cmx1cm) (Refer to figure 9) 5.1.塑膠件:以檢量線法測試。

Plastic materials: test by the method of calibration curve. 5.2.複合材料:金屬類以FP 法測試,塑料類以檢量線法測試。

Complex materials: Metallic materials are tested by FP method and plastic materials by the method of calibration curve.

Test plastic

漆包線外露之SMD 元件 (頂面含鮮豔之油墨)

being obvious to display (Contain colorful ink)

測試底部 Test the bottom

測試側邊 Test the side

測試頂部 Test the top side

圖8 漆包線外露之零件測試流程

Figure 8 Procedure for the SMD component of enamel-insulated wire

being obvious to display

測試塑料 Test plastic

包覆漆包線之SMD 元件 Component with enamel-insulated wire being covered 測試pad 面 Test the pad side 圖9 包覆漆包線之零件測試流程

Figure 9 Procedure for the component of enamel-insulated wire being covered

5.3.金屬件:分鋁(鎂)合金及其他非鋁(鎂)合金系列材質(如銅,鐵,鋅等)。 Metallic materials: separate to two portions, one is for Al or Mg alloy, another is for non-Al or Mg alloy (e.g. Cu, Fe, and Zn).

5.3.1鋁(鎂)合金(如heat sink ,housing):檢量線法測試(請參閱圖11)。

Aluminum (Al) or magnesium (Mg) alloy (e.g. heat sink and housing): test by the method of calibration curve (Refer to figure 11) 5.3.2其他非鋁(鎂)合金系列材質:FP 法測試。

Non- aluminum (Al) or magnesium (Mg) alloy materials: test by FP method.

Method 6: 6.包裝材:檢量線法測試(必要時再裁切)。

Packaging materials: Test by the method of calibration curve (To cut the sample as the suitable size if necessary)

6.1.蓬鬆之包裝材:重疊高度至少3cm (請參閱圖12)。

Fluffy package materials: The thickness shall be taken a height of 3 cm at least (Refer to figure 12).

https://www.wendangku.net/doc/fe13718363.html,bel 、說明書、tray 盤類:重疊高度至少0.5cm 。

Label, User manual and Tray: The thickness shall be taken a height of 0.5 cm at least.

含塑料及金屬之機構件 Test sample including metal and plastic 無法平鋪於測試平台 If the sample couldn ’t be flat on the test platform 拆解成金屬及塑料 Separate the sample 測試金屬 Test metal 圖10 機構件之測試流程

Figure 10 Procedure for mechanical component

Housing(Al) 平鋪於測試台

Put the sample on test platform

圖11 金屬件之測試流程 Figure 11 Procedure for Metal component

發泡棉 Sponge

氣泡袋 Bubble bag

瓦楞紙板

Corrugat ed

圖12 包裝材之測試流程

Figure 12.Procedure for packaging

Method 7:檢量線法測試(針對外觀測試即可)

Test by the method of calibration curve (Only test the surface of sample) 7.周邊材料類:以鮮豔紅、黃、橙顏色之部位優先測試, 其次為外殼,導線等。

Periphery materials: Prefer to test the location painted by brightly red, yellow and orange, and then test outer covering in turn.

Method 8:檢量線法測試

Test by the method of calibration curve

8.PCBA 板:插件之焊點處優先量測, 其次為SMD 之焊點(請參閱圖12)。

PCBA: Prefer to test the solder joint of DIP components, and the second is the same area of SMD (Refer to figure 12).

8.1.Sample size 小於L:12cm W:15cm 時,則任選2點焊點。

Sample size < L (12cm) and W (15cm) : Choose two solder joint randomly. 8.2.Sample size 超過 L:12cm W:15cm 時,則任選4點焊點測試。

Sample size > L (12cm) and W (15cm) : Choose four solder joint randomly.

Method 9:

9.若為上述未涵蓋之零件類別,請取其平整面進行測試,並以鮮豔顏色如紅、黃、橙色之油墨,以及pad 為優先量測點。

If there are the other material type that didn ’t be covered above, they are preferred to test the flat side of the pad and the location painted by brightly red, yellow or orange. 9.1.塑料材質以檢量線法進行測試。

Plastic materials have to test by the method of calibration curve. 9.2.金屬部分以FP 法進行測試。

PCBA 板 PCBA

測點距測試台過高 The gap is too big between sample and XRF

選擇SMD 及插件 之焊點測試 To choose the solder area of DIP or SMD

SMD 焊點放大圖 SMD view

插件之焊點放大圖 DIP view

圖13 PCBA 板之測試流程

Figure 13 Procedure for PCBA

Metallic materials have to test by FP method.

六、注意事項:

Attention item:

1.零件及產品經XRF試驗後之測定值應依XRF測試零件及產品類別之有害物質限值表(參照

附件1)進行確認程序。

After the testing by XRF, the result should be verified by attachment 1.

2.當總鉻含量超過附件一的限值時,且零件含有金屬外層時,得依照AT-0801-M428《金屬樣品

塗覆鉻酸鹽之六價鉻存在之斑塊測試方法》之化學檢測方法確認。

If the XRF test result over threshold value in Cr with metallic coating, then follow up

AT-0801-M428《Spot Test for the Presence of Hexavalent Chromium (Cr VI) in Chromate Coating on Metallic Samples》to make sure whether contain (Cr VI).

3. 拆解治工具管理注意要項(管理流程如附件二):

The management process for disassembly tools of the component. (See attachment 2)

3.1拆解治工具須經XRF驗證符合規範後始得使用,否則須另購新治工具並經檢測合格為止。

The disassembly tools should pass through XRF inspection and qualification. Or else,

IQC should purchase the new tools then qualify them by XRF inspection.

3.2符合要求之治工具需張貼「XRF專用」標示始得使用,並收納於「XRF治工具專用櫃」

中,以避免與其他工具混用,且嚴禁使用未標示之治工具。

The tool that had passed through XRF qualified. It should be labeled and separated.

3.3治工具於使用前或於拆解樣品A與樣品B之間,治工具需先要以酒精及棉布進行擦拭,

並於檢驗完畢後須將工作台清潔乾淨,以避免測試樣品受污染。

It is necessary that cleaning by alcohol for the disassembly tools before to use or

between the different samples, and that cleaning the worktable after inspection.

3.4治工具定期驗證:每季以XRF驗證治工具後之數據記錄於AT-0801-M427-F1,以供備查

Quarter inspection by XRF for tools and recording the result into AT-0801-M427-F1

3.5拆解樣品超標時:若樣品超標時,須以XRF檢驗拆解工具,以排除工具造成之污染

If the sample’s XRF test result is fail. The disassembly tools should be inspected by

XRF to clarify the factor of contamination.

4. 上述測試方法為主要拆解原則,若客戶另有要求則依照其規範實施測試。

Above test methods are general rules for disassembly. If customers have further request for the test method, then we will follow their requirements.

七、附件Attachment

附件一:XRF測試零件及產品類別之有害物質限值表

Remark: (*)無鹵材料,於進料驗收報告單上會加註”HF”標示,以通知IQC執行XRF無鹵素檢驗。

For Halogen Free components, There is a wording “HF” in incoming inspection sheet.

IQC should to carry out halogen free inspection for the component.

1.上述零件及產品類別如測試方法不適用時,請採行method 9。

If the above-mentioned test method cannot be used on the materials and products,

please follow method 9.

2.上表中之晶片電阻本體含有玻璃纖維而含鉛量甚高,故此零件之鉛含量將暫不設定管制

上限,但該材料仍須檢測。

Due to lead in glass of Chip Resistor, lead (Pb) can be exempted from the

requirement of above table, but the test results have to be kept.

3.上表中之晶片電容及鐵蕊電感因本體含有陶瓷而含鉛量甚高,故此類零件之鉛含量,將

暫不設定管制上限,但該材料仍須檢測。

Due to lead in electronic ceramic parts (e.g. Chip Capacitor & Ferrite bead), lead (Pb)

can be exempted from the requirement of above table, but the test results have to be

kept.

4.上表中週邊材料若含有聚氯乙烯(PVC)電源線外被,其鉛含量不得大於300ppm。

If the above periphery type included the power cord made of PVC material. The

threshold value of Lead substance is not over 300 ppm by XRF.

5.上表中材料若為金屬、玻璃及陶瓷材質(如USI 06大類),則不需實施無鹵素檢驗,但

材質若為添加塑料、油墨等組成之複合材料,該材料仍需實施無鹵素檢驗。

If the material compose of metal, glass and ceramic. The component won’t be

carried out halogen free inspection. Otherwise, Shall carry out halogen free

inspection depend on “HF” indication.

附件二:拆解治工具管理流程

Attachment 2: The management process for disassembly tools of the component.

附件三:XRF治工具季驗證紀錄表XRF治工具季驗證紀錄表(AT-0801-M427-F1),此表格僅供TW/SH/SZ sites 使用.

Attachment 3: The record of disassembly tools in quarter inspection by XRF. (For TW/SH/SZ sites usage only)

超声波探伤仪安全操作规程

行业资料:________ 超声波探伤仪安全操作规程 单位:______________________ 部门:______________________ 日期:______年_____月_____日 第1 页共5 页

超声波探伤仪安全操作规程 1.数字式超声波探伤仪是精密仪器,没有经过培训的人员不得操作。 2.使用外接电源时,为防止反向感应电流冲击应该先将交流适配器先接通220V电源,等交流适配器的指示灯亮后再把交流适配器的DC12V插头插到超声波探伤仪的插孔,等仪器的电源指示灯闪亮,才可开启仪器电源开关。 3.当超声波探伤仪关机后需要停止外接交流适配器工作,为防止反向感应电流冲击,必须先切断交流适配器与超声波探伤仪的连接,然后再拨掉交流适配器的220V交流插头。 4.对超声波探伤仪内置电池进行充电时,超声波探伤仪与交流适配器的连接、断开及交流适配器与220V电源的连接、断开程序按第2、第3条规定执行。 5.为延长电池寿命,给超声波探伤仪内置电池充电,应在内置电池电量用尽后再给电池充电,一次充电全程应不少于16小时。 6.交流适配器插上电源后,不应以身体其他部位接触外接交流适配器DC12V的插头,以免短路引起损伤。 7.仪器长期不使用,应每两个月充电、开机一次。 8.仪器在连接I/O接口(报警或同步控制系统接口)和RS-232接口(打印机、计算机接口)时必须关断仪器电源。 9.关闭仪器后再次开机要在放开ON/OFF按键以后间隔30秒。 10.仪器使用后要将仪器、探头、探头线、交流适配器上的油污、 第 2 页共 5 页

水渍擦拭干净,放到仪器箱内,存放到干燥的工具橱中。 超声波气浮除油装置安全操作规程 本规程规定了超声波气浮除油的安全操作内容及要求。 本规程适用于湿法冶炼车间超声波气浮除油岗位工。 2内容 1.上岗前,必须穿戴好安全帽、工作服、防护鞋、防护手套、防护眼镜等劳保用品。 2.检查确认设备正常,确认气浮装置的超声波室、气浮室内液位在溢流位置附近,溢流栅板打开。确认压缩风压力正常(大于0.3Mpa)。 3、开机启动提升泵、打开与砂滤池联接管道的阀门。启动溶气泵、打开溶气泵的进口阀门,关闭溶气泵的出口阀门,略开溶气泵的冷却水阀门,确认有冷却水流出。 4、打开溶气罐到气浮室的阀门,打开溶气罐排气阀,待排气阀无气体流出后关闭排气阀。 5、启动溶气泵,慢慢打开溶气泵的出口阀门。待溶气罐内压力达到0.2Mp时,打开溶气罐供气阀门。调节供气阀门,使气浮室内溶液布满微小气泡。 6、启动超声波慢慢打开并调节超声波室内供气阀门,使超声波室内供气压力为0.3-0.6Mpa。 7、供液:打开供液阀门,启动反萃泵,往超声波气浮除油装置供 第 3 页共 5 页

超声波检测相关标准

GB 3947-83声学名词术语 GB/T1786-1990锻制园并的超声波探伤方法 GB/T 2108-1980薄钢板兰姆波探伤方法 GB/T2970-2004厚钢板超声波检验方法 GB/T3310-1999铜合金棒材超声波探伤方法 GB/T3389.2-1999压电陶瓷材料性能测试方法纵向压电应变常数d33的静态测试 GB/T4162-1991锻轧钢棒超声波检验方法 GB/T 4163-1984不锈钢管超声波探伤方法(NDT,86-10) GB/T5193-1985钛及钛合金加工产品(横截面厚度≥13mm)超声波探伤方法(NDT,89-11)(eqv AMS2631) GB/T5777-1996无缝钢管超声波探伤检验方法(eqv ISO9303:1989) GB/T6402-1991钢锻件超声波检验方法 GB/T6427-1999压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法 GB/T6519-2000变形铝合金产品超声波检验方法 GB/T7233-1987铸钢件超声探伤及质量评级方法(NDT,89-9) GB/T7734-2004复合钢板超声波检验方法 GB/T7736-2001钢的低倍组织及缺陷超声波检验法(取代YB898-77) GB/T8361-2001冷拉园钢表面超声波探伤方法(NDT,91-1) GB/T8651-2002金属板材超声板波探伤方法 GB/T8652-1988变形高强度钢超声波检验方法(NDT,90-2) GB/T11259-1999超声波检验用钢制对比试块的制作与校验方法(eqv ASTME428-92) GB/T11343-1989接触式超声斜射探伤方法(WSTS,91-4) GB/T11344-1989接触式超声波脉冲回波法测厚 GB/T11345-1989钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果的分级(WSTS,91-2~3) GB/T 12604.1-2005无损检测术语超声检测代替JB3111-82 GB/T12604.1-1990 GB/T 12604.4-2005无损检测术语声发射检测代替JB3111-82 GB/T12604.4-1990 GB/T12969.1-1991钛及钛合金管材超声波检验方法 GB/T13315-1991锻钢冷轧工作辊超声波探伤方法 GB/T13316-1991铸钢轧辊超声波探伤方法 GB/T15830-1995钢制管道对接环焊缝超声波探伤方法和检验结果分级 GB/T18182-2000金属压力容器声发射检测及结果评价方法 GB/T18256-2000焊接钢管(埋弧焊除外)—用于确认水压密实性的超声波检测方法(eqv ISO 10332:1994) GB/T18329.1-2001滑动轴承多层金属滑动轴承结合强度的超声波无损检验 GB/T18604-2001用气体超声流量计测量天然气流量 GB/T18694-2002无损检测超声检验探头及其声场的表征(eqv ISO10375:1997) GB/T 18696.1-2004声学阻抗管中吸声系数和声阻抗的测量第1部分:驻波比法 GB/T18852-2002无损检测超声检验测量接触探头声束特性的参考试块和方法(ISO12715:1999,IDT) GB/T 19799.1-2005无损检测超声检测1号校准试块 GB/T 19799.2-2005无损检测超声检测2号校准试块 GB/T 19800-2005无损检测声发射检测换能器的一级校准 GB/T 19801-2005无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准 GJB593.1-1988无损检测质量控制规范超声纵波和横波检验 GJB1038.1-1990纤维增强塑料无损检验方法--超声波检验 GJB1076-1991穿甲弹用钨基高密度合金棒超声波探伤方法 GJB1580-1993变形金属超声波检验方法 GJB2044-1994钛合金压力容器声发射检测方法 GJB1538-1992飞机结构件用TC4 钛合金棒材规范 GJB3384-1998金属薄板兰姆波检验方法 GJB3538-1999变形铝合金棒材超声波检验方法 ZBY 230-84A型脉冲反射式超声探伤仪通用技术条件(NDT,87-4/84版)(已被JB/T10061-1999代替) ZBY 231-84超声探伤仪用探头性能测试方法(NDT,87-5/84版)(已被JB/T10062-1999代替)

光谱仪使用步骤

一 机器启动 光谱仪启动时注意事项: (1)光谱仪两次开机之间至少应相隔20min ,以防频繁启动烧毁内部元器件 (2)光谱仪背面有5个开关,开机时按照编号1~5依次按下,两开关按下之间应相隔20s 左右。关机时,按照编号5~1依次按下。 图 光谱仪开关 (3)打开氩气阀,使气压保持在0.2~0.4MPa 之间 (4)维持瓶内气压在2~3MPa 以上,若气压低于该值,则应更换新的氩气 二 登陆 1、开机 开机用户名:arlservice 密码:369852147 2、进入OXSAS 系统 账号:(1)!SERVICE! 密码:ENGINEER (2)!MANAGER ! 密码:无 (3)!USER ! 密码:无 通常使用“MANAGER ”权限即可 3、检查仪器状态 快捷键F7进入仪器状态检查界面: Electronic HUPS Mains Vacuum Water 权限:由高到低

VACUUM:真空度 SPTEMP:真空室温度 MAINS:电源电压 NEG-LKV:-1000V电源 POS.5V:+5V电源 POS.12V:+12V电源 NEG.12V:-12V电源 POS.24V:+24V电源 NEG.100V:-100V电压 三数据备份及数据恢复 数据备份及恢复分为软件内部操作、软件外部操作。 1、数据备份 (1)软件内部备份:操作页面中选择“脱机模式”,待页面变灰后点击“备份数据”按钮,输入相应的文件名(例如:20101019OXSAS_DB.BAK)以防止将先前数据覆盖,然后点击备份即可。 (2)软件外部备份:退出OXSAS操作系统,进入其相应的数据备份及恢复程序“OXSAS Full Backup Restore”,然后选择“备份数据库”按钮下的“备份”选项即可(系统自动选择路径并生成相应文件名)。 2、数据恢复 (1)软件内部恢复:操作页面中选择“脱机模式”,待页面变灰后点击“恢复数据库”按钮,选择之前备份的数据库,恢复即可。 (2)软件外部恢复:退出OXSAS操作系统,进入其相应的数据备份及恢复程序 “OXSAS Full Backup Restore”,然后点击“恢复数据库”按钮,选择相应数据库,点击“RESTORE”即可。

mf荧光光谱仪操作维护规程

M X F荧光光谱仪操作 维护规程 Document number【AA80KGB-AA98YT-AAT8CB-2A6UT-A18GG】

设备名称:MXF-2400 X荧光光谱仪 1.仪器性能 仪器简介 MXF-2400型X荧光光谱仪是根据X射线荧光光谱分析方法配置的多通道X 射线荧光光谱仪,能够分析固体或粉状样品中各种元素的成分含量,具有灵敏度高、精密度好、性能稳定、分析速度快等特点。广泛地应用于钢铁行业中生铁、高炉渣、转炉渣、烧结矿、球团矿、铁矿石等等样品的常规分析。 技术参数 1.2.1 X射线发生器: X射线管型号:Varian OEG-83J;靶:铑(薄窗口型)1.2.2 高压变压器:容量:最大50KV、100mA;极性:正极;冷却:自来水1.2.3 功率控制器: PCX-16。控制方法:次极检测与初级控制微机控制;容量:最大50KV、100mA;管电压设定:20~50KV,增量5KV;管电流设定:5~100mA,增量5mA;保护功能:过载、过电压、过电流与冷却水异常(温度、压力、流量) 1.2.4 冷却水供应单元: CWC-16(内置)。型号:蒸馏水循环系统CWC-16;热交换:通过双管与外部冷却水进行热交换;外部冷却水:水温18℃±4℃,流量6L/min;水压:cm2;内部循环水:给水压力3~4 kgf/cm2;流量 5L/min;安全机构:带有离子交换树脂柱与电阻计,当水温升高,流量下降与水的导电性升高时,X射线关闭,以及在DPX-16操作面板上发出警报 1.2.5 分光器单元: 1.2.5.1 固定单色器:真空弯晶单色器 1.2.5.2 扫描单色器:平行光束单色器;要求空间:3道固定单色器(36道型配置);快速归位速度:1800°/度;最小扫描步宽(2θ值):° 1.2.5.3 单色器安装基座: 36道型 1.2.5.4 温度控制系统:方法:恒温空气循环法;稳定性:设定温度的± 0.2℃;环境温度要求:18~25℃ 1.2.5.5 样品装卸系统:方法:利用回摆机械手向指定位置装样;回摆速度:60转/分钟(电源50/60Hz) 1.2.5.6 真空系统:真空泵:类型直接驱动流转机械泵;速率:月160升/分钟;带有油雾过滤器、皮拉尼计测定真空度;真空计测试方法:计算机控制皮拉尼计测定;真空稳定器:可以任意设置真空稳定度 1.2.6 计测电子线路: 1.2.6.1 计测单元:PSX-16;计测方法:多道计数法(计算机控制),可以自动设置波高分析器;最大计数容量:4×109计数/每个元素 1.2.6.2 检测器高压电源: HVX-16;输出:1550V~2150V 1.2.6.3 控制器: CTX-16;类型:计算机控制;被控制单元:分光器单元、样品插入、快门、回摆装样机械手、旋转样品台、真空系统、扫描器、计数系统、计数单元、波高分析器、 温度控制系统、维护自我诊断程序

超声波探伤检验标准

超声波探伤检验标准 超声波探伤检验标准 1 目的 为了满足公司发展需要,特制定我公司液压支架超声波探伤件检验标准,提供超声波探伤检验依据,制定超声波探伤结果评定标准。 2 主要内容及使用范围 规定了检验焊缝及热影响区缺陷,确定缺陷位置、尺寸和缺陷评定的一般方法及探伤结果的分级方法,适用于母材不小于8mm的铁素体类钢全焊透熔化焊对接焊缝脉冲反射法手工超声波探伤检验,不适用于以下情况焊缝的探伤检验:1)铸钢及奥氏体不锈钢焊缝; 2)外径小于159mm的钢管对接焊缝; 3)内径小于等于200mm的管座角焊缝; 4)外径小于250mm和内外径之比小于80%的纵向焊缝。 3 检验等级 3.1 检验等级的分级 根据质量要求检验等级分为A.B.C三级,检验的完善程度A级最低,B级一般,C级最高,检验工作的难度系数按A.B.C顺序逐级增高。应按照工件的材质.结构.焊接方法,使用条件及承受载荷的不同,合理地选用检验级别。检验等级应按产品技术条件和有关规定选择或经合同双方协商选定。 注:A级难度系数为1,B级为5-6,C级为10-12。 3.2 检验等级的检验范围 A级检验采用一种角度的探头在焊缝的单面单侧进行检验,只对允许扫查到的焊缝截面进行探测。一般不要求作横向缺陷的检验。母材厚度大于50mm时,不得采用A级检验。 B级检验原则上采用一种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验,对整个焊缝截面进行探测。受几何条件的限制,可在焊缝的双面单侧采用两种角度探头进行探伤。母材厚度大于100mm时,采用双面双侧检验。条件允许时应作横向缺陷的检验。 C级检验至少要采用两种角度探头在焊缝的单面双侧进行检验。同时要作两个扫查方向和两种探头角度的横向缺陷检验。母材厚度大于100mm时,采用双面双侧检验。其它附加要求是: a.对接焊缝余高要磨平,以便探头在焊缝上作平行扫查; b.焊缝两侧斜探头扫查经过的母材部分要用直探头作检查; c.焊缝母材厚度大于等于100mm,窄间隙焊缝母材厚度大于等于40mm 时,一般要增加串列式扫查。

傅立叶变换红外光谱仪操作指导

Nicolet is50型FT-IR操作规程 一、仪器简介 1、适用范围:本方法适用于液体、固体、气体、金属材料表面镀膜等样品。它可以检测样品的分子结构特征,还可对混合物中各组份进行定量分析,本仪器的测量范围为4000~400 cm-1。 2、方法原理:红外光谱是根据物质吸收辐射能量后引起分子振动的能级跃迁,记录跃迁过程而获得该分子的红外吸收光谱。 二、基本操作 (一)试样制备方法 1、固体样品 (1)压片法:取1~2mg的样品在玛瑙研钵中研磨成细粉末与干燥的溴化钾(A. R.级)粉末(约100mg,粒度200目)混合均匀,装入模具内,在压片机上压制成片测试。 (2)糊状法:在玛瑙研钵中,将干燥的样品研磨成细粉末。然后滴入1~2滴液体石蜡混研成糊状,涂于KBr或BaF2晶片上测试。 (3)溶液法:把样品溶解在适当的溶液中,注入液体池内测试。所选择的溶剂应不腐蚀池窗,在分析波数范围内没有吸收,并对溶质不产生溶剂效应。一般使用0.1mm的液体池,溶液浓度在10%左右为宜。 2、液体样品 (1)液膜法:油状或粘稠液体,直接涂于KBr晶片上测试。流动性大,沸点低(≤100℃)的液体,可夹在两块KBr晶片之间或直接注入厚度适当的液体池内测试(液体池的安装见说明书)。对极性样品的清洗剂一般用CHCl3,非极性样品清洗剂一般用CCl4。 (2)水溶液样品:可用有机溶剂萃取水中的有机物,然后将溶剂挥发干,所留下的液体涂于KBr晶片上测试。 应特别注意含水的样品坚决不能直接接触KBr或NaCl窗片液体池内测试。 (二)测量操作 1、按光学台、打印机及电脑顺序开启仪器。光学台开启后3min即可稳定。 2、开始/所有程序/Thermo scientific OMNIC,弹出如下对话框。或者点击桌面上的快捷方式,选择所需操作软件。 3、仪器自检:按打开软件后,仪器将自动检测,当联机成功后,将出现。 4、主机面板当中的四个知识等分别代表:电源、扫描、激光、光源。扫描指示灯在测定过程中亮,其他三个常亮。如果出问题时,会熄灭。 5、样品A TR测定 (1)垂直安放ATR试验台,旋上探头,保持探头尖端距离平台一定高度。此时电脑显示智能附件,自检后,点击确定。 (2)将样品(固体或者液体pH=5~9,非腐蚀性、非氧化型、不含Cl的有机溶剂)放在平台上检测窗上,将探头对准检测窗,顺时针旋下,紧贴样品,直到听见一声响声。 (3)清洗样品台,更换样品或结束实验时,用酒精棉擦洗检测台,等待其自然风干。

原子荧光光谱仪的操作步骤及注意事项

原子荧光光谱仪的操作步骤及注意事项 发布时间:10-02-26 来源:点击量:1750 字段选择:大中小 原子荧光光谱法具有原子吸收和原子发射光谱两种技术的优势,克服了单一技术在某些方面的缺点,对一些元素具有分析灵敏度高、干扰少、线性范围宽、可多元素同时分析等特点,这些优点使得该方法在冶金、地质、石油、农业、生物医学、地球化学、材料科学、环境科学等各个领域内获得了相当广泛的应用。 原子荧光是原子蒸气受具有特征波长的光源照射后,其中一些自由原子被激发跃迁到较高能态,然后去活化回到某一较低能态(常常是基态)而发射出特征光谱的物理现象。各种元素都有其特定的原子荧光光谱,根据原子荧光强度的高低可测得试样中待测元素的含量。现将原子荧光光谱仪上机操作步骤和使用注意事项逐一介绍。 一、操作步骤: Ar气→电脑→主机→双泵→水封→As灯/Hg灯→调光→设置参数→点火→做标准曲线→测样→清洗管路→熄火→关主机→关电脑→关Ar气。 二、注意事项: 1.在开启仪器前,一定要注意先开启载气。 2.检查原子化器下部去水装置中水封是否合适。可用注射器或滴管添加蒸馏水。 3.一定注意各泵管无泄露,定期向泵管和压块间滴加硅油。 4.实验时注意在气液分离器中不要有积液,以防液体进入原子化器。 5.在测试结束后,一定在空白溶液杯和还原剂容器内加入蒸馏水,运行仪器清洗管路。关闭载气,并打开压块,放松泵管。

6.从自动进样器上取下样品盘,清洗样品管及样品盘,防止样品盘被腐蚀。 7.更换元素灯时,一定要在主机电源关闭的情况下,不得带电插拔灯。 8.当气温低及湿度大时,Hg灯不易起辉时,可在开机状态下,用绸布反复摩擦灯外壳表面,使其起辉或用随机配备的点火器,对灯的前半部放电,使其起辉。 9.调节光路时要使灯的光斑照射在原子化器的石英炉芯的中心的正上方;要使灯的光斑与光电倍增管的透镜的中心点在一个水平面上。 10.氩气:0.2~0.3 之间。 关机之前先熄火,换灯之前先熄火,退出程序时先熄火。

超声波探伤仪核查规程

超声波探伤仪核查规程 SX-03-02-2009 1. 总则 (1)为了规范超声波探伤仪的核查工作,特制订本规程。 (2)本规程适用于CTS-2020数字式及模拟式超声波探伤仪的使用核查,其它型号的超声波探伤仪的核查工作可参照本核查规程,编制相应的专用核查规程。 2. 职责 (1)设备专管人员与专业工程师负责超声波探伤仪的期间核查工作。 (2)主任工程师负责核查 3. 核查项目及方法 核查应在基准试块上进行,校准中应使超声波主声束垂直对准反射体的轴线,以获得稳定的和最大的反射信号。 3.1 仪器校准 仪器在使用过程中,每3个月应进行一次水平线性和垂直线性的测定,测定方法按JB/T4730.3-2005的规定进行。核查时应重复进行3次,垂直线性平均值>5%或水平线性平均值>1%时为不合格。 3.2 探头校核 3.2.1 单晶探头声束轴线水平偏离角不大于2°,主声束垂直方向不应有明显的双峰。 3.3 仪器和探头系统性能的复核

组合频率与公称频率误差不大于±10%; 仪器和探头的系统性能应按JB/T9214和JB/T10062的规定进行测试每次检测前均应对扫描线、灵敏度进行复核,遇有下列情况应随时对其进行重新核查: a.校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生改变时; b.开路电压波动或者检测者怀疑灵敏度有变化时; c.连续工作4h以上时; d.工作结束时。 4. 注意事项 校准、复核和线性检验时,任何影响仪器线性控制器(如抑制或滤波开关等)都应放在“关”的位置或处于最低水平上。 5. 核查周期 设备专管人制定核查计划,填写“期间核查计划表”,至少3个月进行一次,特殊要求除外。 6. 记录 按以上各项目核查完毕后,核查人员填写“期间核查记录表”,由设备管理人员归档管理。

HORIBAFL-3000FM4荧光光谱仪操作说明解读

设备名称荧光光谱仪 设备型号HORIBA FL-3000/FM4-3000 设备操作规范: 一、开机前准备: 1、实验室温度应保持在15℃~30℃之间,空气湿度应低于75%。 2、确认样品室内无样品后,关上样品室盖。 二、开机 3、打开设备电源开关(氙灯自动点亮,预热20min; 4、打开计算机,双击桌面上的荧光光谱软件,进入工作站,等待光谱仪自检。 三、装样: 5、将样品处理为粉末状,装入样品槽,为防止样品脱落,可加盖载玻片;将样品槽装入样品室,盖好样品室盖子。 四、测试发射光谱: 6、点击菜单中的“Menu”按钮,选择“Spectral”项目中的“Emission”。 7、设置单色器(M:设置激发光波长(如460nm、发射波长扫描范围(如470nm-700nm和狭缝宽度(一般可设置1-5nm,荧光强度强,狭缝宽度要调小。 8、设置检测器(Detector:Formulars选择公式S1。 9、点击右下角“RUN”开始测量; 五、测试激发光谱:

10、点击菜单中的“Menu”按钮,选择“Spectral”项目中的“Excitation”。 11、设置单色器(M:设置监测波长(如625nm、发射波长扫描范围(如380nm-500nm和狭缝宽度(一般可设置1-5nm,荧光强度强,狭缝宽度要调小。 12、设置检测器(Detector:Formulars选择公式S1/R1。 13、点击右下角“RUN”开始测量。 六、测试量子产率: 14、线缆连接积分球:将积分球有指示箭头的一端连接激发口,另一端连接发射。 15、装样:将样品处理为粉末状,装入标准白板样品槽,并加盖石英片;将样品槽装入积分球样品台,先推上层样品台,卡好后,推入下层样品台。 16、点击软件菜单中的“Menu”按钮,选择“Spectral”项目中的“Emission”。 17、设置单色器(M:设置激发光波长(如460nm、扫描范围(如380nm-700nm和狭缝宽度(一般设置1nm。 18、设置检测器(Detector:选中暗电流选项和Correction S1选项,Formulars选择公式S1c,积分时间设置为1s(时间设置越大,扫描越慢。 19、点击右下角“RUN”开始扫描。 20、测试空白样品。测试方法如16-19,样品台内放置标准白板。 21、计算量子产率:点击“QY”按钮,在出现的对话框中设置如下参数:○1找校正谱(在D盘下“校正谱图”,选择固体校正谱;○2导入将要计算的样品谱图;○3导入空白样品谱图;○4输入需计算的激发与发射光谱起始与终止波长。 22、点击确定开始计算。

数字超声波探伤仪校验规程

数字超声波探伤仪校验规程 1.0目的 规范数字超声波探伤仪的校准操作,确保其有效性和准确性。 2.0范围 本规程适用于本公司新购置的和使用中的超声波探伤仪与探头的系统性能的校验。数字式超声仪的校验可按照本规程,也可按照仪器内置的仪器自校功能。 3.0校验人员 校验人员应熟悉仪器的工作原理和使用方法,并按本规程规定的方法进行校验。 4.0应用器材 4.1 标准试块CSK-ⅠA试块及DB一P Z20一2、DB一P Z20一4型标准试块。 4.2 所用试块必须是具有相应资质的企业生产的标准试块,且经过计量部门检定合格。 5.0校验及评定内容 5.1 外观检查 采用目视及操作方法进行。 5.2 水平线性误差 5.2.1 所用检定设备与被检超声探伤仪的连接方式如图1所示。并应使函数信号发生器输出阻抗、衰减器特性阻抗和终端负载相互匹配。 5.2.2 被检超声探伤仪的工作方式置[双],抑制置“0”,衰减器置适中量值。在扫描范围各挡上,将被检超声探伤仪的发射脉冲输人到函数信号发生器输人端,其输出通过标准衰减器接到被检超声探伤仪“收”端,并调节频率、信号幅度、调制波数及标准衰减器旋钮,使超声探伤仪显示屏上显示六个幅度相等的 (如垂直满刻度80%)脉冲波形。

5.2.3 调节被检超声探伤仪[扫描微调]及[移位]旋钮,使第一个波的前沿对准水平刻度“0”,第六个波的前沿对准水平刻度 “10”,依次读取第二至第五个波的前沿与水平刻度“2”、“4”、“6”、“8”的偏差amax ,如图2所示,取其最大偏差值。按下式计算超声探伤仪水平线性误差: % 100max ?= ?B a L 式中:ΔL —水平线性误差;B —水平满刻度数。 5.3 衰减器衰减误差 5.3.1 所用检定设备与被检超声探伤仪的连接方式如图1所示。并应使正弦信号发生器输出阻抗衰减器特性阻抗和终端负载相互匹配。

红外使用说明及注意事项

傅里叶变换红外光谱仪使用说明 第一步:接通电脑、红外光谱仪电源,打开电脑,预热15分钟。 第二步:点击电脑桌面上OMNIC图标,进入红外界面。 第三步:点击采集按钮,在下拉菜单选择采集设置,进行扫描次数等相关参数的设定,设定完成后点击确定(这一步也可以不进行,按系统默认值进行谱图采集)。第四步:将压好的溴化钾晶片放入样品仓,关好仓门。点击采集按钮,在下拉菜单选择采集背景,进行背景采集。也可以直接选择采集样品,出现采集背景对话框,点击确定,窗口中会出现背景干涉图(每次采集样品都需要进行相关背景的采集或者对已知背景进行扣除)。 第五步:背景采集完成后,将溴化钾晶片取出,将样品放入样品仓,关好仓门。如果第四步点击的是采集背景,这一步选择采集样品,出现样品干涉图;如果第四步点击的是采集样品,这一步放入样品后,电脑上会自动出现样品干涉图。 第六步:使用快捷图标进行背景扣除或其它操作。一张样品谱图采集完毕。如果需要同时出现好几个谱图以便比较,可以更换样品仓里的样品,重复第五步即可。第七步:对谱图进行保存。系统有默认保存路径,也可自己选择保存路径。 第八步:输出谱图及相关信息。点击文件,在下拉菜单选择打印即可输出谱图。

红外压片制样步骤 第一步:取1-2mg干燥试样放入玛瑙研钵中,加入100mg左右的溴化钾粉末,磨细研匀。 第二步:按顺序放好压模的底座、底摸片、试样纸片和压模体,然后,将研磨好的含试样的溴化钾粉末小心放入试样纸片中央的孔中,将压杆插入压模体,在插到底后,轻轻转动使假如的溴化钾粉末铺匀。 第三步:把整个压模放到压片机的工作台垫板上,旋转压力丝杆手轮压紧压模,顺时针旋转放油阀到底,然后,缓慢上下压动压把,观察压力表。当压力达到 6MPa 时,停止加压,维持3-5min。 第四步:反时针旋转放油阀,压力解除,压力表指针回到“0”,旋松压力丝杆手轮,取出压模,即可得到固定在试样纸片孔中的透明晶片。将试样纸片小心放在磁性样品架的正中间。

超声波探伤检验操作规程

超声波探伤检验操作规程 1适用范围 本检验规程叙述的是使用A型脉冲反射式超声波探伤仪对煤矿用设备中原材料及零部件等内部进行的一种无损检测。 2引用标准、规范 CHSNDT001-2007 无损检测人员资格鉴定与认证 GB/T11345-1989 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级 3超声波检测人员 3.1从事承压设备的原材料和零部件等无损检测的人员,应按照《无损检测人 员资格鉴定与认证》的要求取得相应无损检测资格。 3.2无损检测人员资格级别分为:Ⅲ(高)级、Ⅱ(中)级、Ⅰ(初)级。取 得不同无损检测方法各资格级别的人员,只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测工作,并负相应的技术责任。 3.3无损检测人员应根据CHSNDT001的规定每年进行一次视力检查。 4检验设备、器材和材料 4.1超声检测设备均应具有产品质量合格证或合格的证明文件。 4.2超声波探伤仪 A型脉冲反射式超声波探伤仪,其工作频率范围为0.5 MHz ~10MHz,仪器至少在荧光屏满刻度的80%范围内呈线性显示。探伤仪应具有80dB以上的连续可调衰减器,步进级每档不大于2dB,其精度为任意相邻12dB的误差在±1dB 以内,最大累计误差不超过1dB。水平线性误差不大于1%,每次连续使用周期开始(或每三个月)应对垂直线性进行评定,误差不大于5%。 4.3探头 4.3.1晶片面积不应大于500平方毫米,其任一边长原则上不大于25mm。4.3.2单斜探头声束轴线水平偏离角不应大于2°,主声束垂直方向不应有明显 的双峰。 4.4超声波探伤仪和探头的系统性能 4.4.1在达到所探工件的最大检测声程时,其有效灵敏度余量应不小于10dB。

X射线荧光光谱仪(EDX-LE能量色散)操作规程

X射线荧光光谱仪(EDX-LE)操作规程 1.接通电源,启动筛选分析条件:双击桌面上的PCEDX Navi 软件,启动软件。 2.初始化仪器,单击初始化。 3.打开X射线管电源,单击[Xray ON]。 3.1.显示面板的X-RAYS ON灯和X射线显示灯点亮。 3.2.仪器稳定大约需要花费15分钟。 3.3.显示[管理分析]页面后,完成启动。 4.仪器校正 4.1.按开盖按钮,将校正样品放置测试窗。关上样品室盖。 4.2.进行能量检查:放入A750标准样品,单击能量检查下的[测试]按钮,进行能量检查,读取能量数值(单位:cps/uA) 4.3.进行管理分析:放入7元素标准样品,单击管理分析下的[测试]按钮,进行管理分析,读取7元素标样数值(单位:ppm)。4.4.取出校正样品:取出校正样品后,单击[正常分析],完成分析准备。 5.测试 5.1.放置样品,关上样品室盖:按开盖按钮,将样品放置在测试窗上。确认画面上显示样品图像。 5.2.输入样品信息:选择分析条件后输入样品名称、注释、操作者等信息。 5.3.开始分析:单击[开始],开始分析。分析结束后,发出结束

音,显示分析结果。 5.4.进行预测试:预测试的目的是仪器自动选定分析条件。大约需15s。 5.5.测试并显示测试结果:测试并出结果,依照材料不同,大约需3~15分钟。 6.关机 6.1.退出仪器,关闭X射线管:从[维护]菜单选择[关闭X-ray];单击[OK]。 6.2.退出程序:筛选分析结束。选[关机],退出程序。 6.3.切断各电源:按照图中的号码顺序切断电源。关闭X射线后,需要冷却X射线管。等待5~10分后,关闭仪器的电源。

红外光谱使用说明

一.红外光谱基本原理红外光谱(Infrared Spectrometry,IR)又称为振动转动光谱,是一种分子吸收光谱。当分子受到红外光的辐射,产生振动能级(同时伴随转动能级)的跃迁,在振动(转动)时伴有偶极矩改变者就吸收红外光子,形成红外吸收光谱。用红外光谱法可进行物质的定性和定量分析(以定性分析为主),从分子的特征吸收可以鉴定化合物的分子结构。 傅里叶变换红外光谱仪(简称FTIR)和其它类型红外光谱仪一样,都是用来获得物质的红外吸收光谱,但测定原理有所不同。在色散型红外光谱仪中,光源发出的光先照射试样,而后再经分光器(光栅或棱镜)分成单色光,由检测器检测后获得吸收光谱。但在傅里叶变换红外光谱仪中,首先是把光源发出的光经迈克尔逊干涉仪变成干涉光,再让干涉光照射样品,经检测器获得干涉图,由计算机把干涉图进行傅里叶变换而得到吸收光谱。 红外光谱根据不同的波数范围分为近红外区(13330—4000 cm-1)、中红外区(4000-650 cm-1)和远红外区(650-10 cm-1)。VECTOR22 VECTOR22 FTIR光谱仪提供中红外区的分测试。 二.试样的制备 1. 对试样的要求 (1)试样应是单一组分的纯物质 (2)试样中不应含有游离水 (3)试样的浓度或测试厚度应合适 2.制样方法 (1) 气态试样 使用气体池,先将池内空气抽走,然后吸入待测气体试样。 (2) 液体试样 常用的方法有液膜法和液体池法。 液膜法: 沸点较高的试样,可直接滴在两片KBr盐片之间形成液膜进行测试。取两片KBr盐片,用丙酮棉花清洗其表面并晾干。在一盐片上滴1滴试样,另一盐片压于其上,装入到可拆式液体样品测试架中进行测定。扫描完毕,取出盐片,用丙酮棉花清洁干净后,放回保干器内保存。粘度大的试样可直接涂在一片盐片上测定。也可以用KBr粉末压制成锭片来替代盐片。 注意 盐片易吸水,取盐片时需戴上指套。 盐片装入液体样品测试架后,螺丝不宜拧得过紧,以免压碎盐片。 液体池法: 沸点较低、挥发性较大的试样或粘度小且流动性较大的高沸点样品,可以注入封闭液体池中进行测试,液层厚度一般为0.01-1mm。一些吸收很强的纯液体样品,如果在减小液体池测试厚度后仍得不到好的图谱,可配成溶液测试。液体池要及时清洗干净,不使其被污染。 (3) 固体试样 常用的方法有压片法、石蜡糊法和薄膜法。 压片法: 一般红外测定用的锭片为直径13mm、厚度约1mm左右的小片。取样品(约1mg)与干燥的KBr

日立LAB-X5000能量色散X射线荧光光谱仪操作规程

日立LAB-X5000能量色散X射线荧光光谱仪操作规程 1 适用范围 1.1 本操作规程适用于日立仪器公司LAB-X5000能量色散X射线荧光测定仪的操作。 1.2 本操作规程适用于石油产品硫含量的测定。 1.3 本仪器所用分析方法符合方法标准GB/T 17040《石油和石油产品硫含量的测定能量色散X射线荧光光谱法》;ASTM D4294《能量色散X射线荧光光谱法测定石油及石油产品中的硫含量》。 2 仪器操作步骤 2.1 日常样品分析操作步骤 2.1.1 仪器开机:将仪器左侧的电源键开关切换到[丨]“开启”位置,并将钥匙插入仪器右侧的圆形锁中,转到“启用X射线”位置。 2.1.2 点触屏幕下方的“”按键,进入PIN码输入界面。输入标准的操作员PIN码“0000”之后,即出现“就绪”屏幕。这表示仪器已准备好执行分析。 2.1.3 用手指在屏幕上,从上往下滑,唤出主界面。在下拉菜单中,点触“方法”按钮。在跳转的子界面内,点触“选择校正”。 2.1.4 该仪器已建立了“0-150ppm”、“0-1000ppm”、“0.1-5%”三条标准工作曲线,根据预估样品硫含量,选择合适的标准工作曲线。 2.1.5 点触“”以接受输入,并返回“方法”菜单。然后在点触屏幕下方“”,即出现“就绪”屏幕。 2.1.6 打开样品端口上的玻璃盖,并检查辅助安全窗膜是否干净、平坦、无破损。 2.1.7 将装好样品的样品杯插入仪器顶部的样品端口中,盖上样品端口玻璃盖, 按下发光环为绿色的按钮。在跳转的界面中输入样品名称,点触“”,仪器开始分析。 2.1.8 样品旋转离开样品端口并进入X射线的照射路径,开始按钮周围的发光环将熄灭,取消按钮红色发光环亮起,表示仪器正在分析样品。若有必要,按“取消”按钮即可随时停止分析。

荧光光谱仪操作规范

XXX有限公司 荧光光谱仪操作规范文件编号 :WI-ZL-389 版本/版次: A/2 页次:1/1 1.目的 为保证使用者正确的操作,以达成仪器之正确使用维护。提高仪器的使用寿命,特制定此规范。 参考资料:《Ux220 WorkStation V6.0使用说明书》 2.使用环境: 温度:15℃-25℃ 湿度:30-80%RH 3.仪器说明: 荧光光谱仪由测试仪主机,电脑及测试软件,测试结果输出的打印机组成。 4. 荧光光谱仪的操作方法: 4.1打开仪器电源:测试主机电源、电脑电源; 4.2开启操作程序Ux220 v6.4; 4.3开机预热:打开“设置X光管”窗口,勾选“打开高压电源”及“慢速升管压管流”,确定即可; 4.4用银校正片进行校正,校正不成功重新校正; 4.5输入样品信息、选择合适基材; 4.6将样品放入样品室,确认样品信息、测量次数无误后点击开始测量; 4.7测量完成输出报告并把报告存档。 5.注意事项: 5.1本仪器只允许经过专业培训并有上岗证的人员操作。 5.2本仪器只能检测均匀且颜色单一的物质,如导线,必须把铜丝与绝缘外皮分别进行检测;必须确保样 品厚度在2-3mm以上,若厚度不足可堆叠数个样品至适当厚度;若粒状样品其粒径大于5mm可直接进行测量,若粒径小于5mm则将样品放置样品杯中,尽量不要留下空隙且样品厚度要有2-3mm。 5.3银片校正时银片金属面朝下。 5.4关机时先降管流管压,再关程序,最后关电源; 5.5“Running”指示灯亮时,禁止打开仪器样品室的盖,以免X射线辐射对人体造成危害。 5.6测试大件样品样品室盖无法关闭时,仪器附件人员必须远离仪器三米以外,待延时灯闪烁10秒后 仪器开始测试,待延时灯(也叫做测量指示灯)熄灭后,人员方可靠近。

关于锻件超声波探伤的标准及规程

关于锻件超声波探伤的标准及规程 1.1.1筒形锻件----轴向长度L大于其外径尺寸D的轴对称空心锻件如图1(a) 所示.t为公称厚度. 环形锻件----轴向长度L小于等于其外径尺寸D的轴对称空心件如图1(a)所 示.t为公称厚度. 饼形锻件----轴向长度L小于等于其外径D的轴对称形锻件如图1(b)所示.t 为公称厚度. 碗形锻件----用作容器封头,中心部份凹进去的轴对称形锻件如图1(c)所示.t 为公称厚度. 方形锻件----相交面互相垂直的六面体锻件如图1(d)所示. 三维尺寸a、b、c中最上称厚度. 底波降低量GB/BF(dB) 无缺陷区的第一次底波高度(GB)和有缺陷区的第一次底波高度(BF)之比.由缺陷 引起的底面反射的降低量用dB值表示. 密集区缺陷 当荧光屏扫描线上相当于50mm的声程范围内同时有5个或者5个以上的缺陷反射信号;或者在50mm×50mm的探测面上发现同一深度范围内有5个或5个以上的 缺陷反射信号. 缺陷当量直径 用AVG方法求出的假定与超声波束相垂直的平底孔的直径,称为缺陷当量直径, 或简称为当量直径. AVG曲线 以纵座标轴表示相对的反射回波高度,以横座标轴表示声程,对不同直径且假定与超声波束相垂直的圆平面缺陷所画出的曲线图叫AVG曲线,亦称为DGS曲线. 2探伤人员 锻件探伤应由具有一定基础知识和锻件探伤经验,并经考核取得国家认可的资格 证书者担任. 3探伤器材

探伤仪 应采用A型脉冲反射式超声波探伤仪,其频响范围至少应在1MHz~5Mhz内. 仪器应至少在满刻度的75%范围内呈线性显示(误差在5%以内),垂直线性误差 应不大于5%. 仪器和探头的组合灵敏度:在达到所探工件最大程处的探伤灵敏度时,有效灵敏 度余量至少为10dB. 衰减器的精度和范围,仪器的水平线性、动态范围等均应队伍ZBY230-84《A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件》中的有关规定. 探头 探头的公称频率主要为,频率误差为±10%. 主要采用晶片尺寸为Φ20mm的硬保护膜直探头. 必要时也可采用2MHzs或25MHz,以及晶片尺寸不大于Φ28mm探头. 探头主声束应无双峰,无偏斜. 耦合剂 可采用机油、甘油等透声性能好,且不损害工件的液体. 4探伤时机及准备工作 探伤时机 探伤原则上应安排在最终热处理后,在槽、孔、台级等加工前,比较简单的几何形状下进行.热处理后锻件形状若不适于超声波探伤也可在热处理前进行.但在热处理后,仍应对锻件尽可能完全进行探伤. 准备工作 探伤面的光洁度不应低一地5,且表面平整均匀,并与反射面平等,圆柱形锻件其端面应与轴线相垂直,以便于轴向探伤.方形锻件的面应加工平整,相邻的端面 应垂直. 探伤表面应无划伤以及油垢和油潜心物等附着物. 锻件的几何形状及表面检查均合格后,方可进行探伤. 重要区

无缝钢管超声波探伤检验方法

无缝钢管超声波探伤检验方法 2010-1-25 发布时间:2008年08月05日 实施时间:2009年04月01日 规范号:GB/T 5777—2008 发布单位:中国人民共和国国家质量监督检验检疫总局/中国国家标准化管理委员会 本标准修改采用ISO 9303:1989(E)《承压无缝和焊接(埋弧焊除外)钢管纵向缺陷的全周向超声波检测》。 本标准根据ISO 9303:1989(E)重新起草。在附录A中列出了本标准章条编号与ISO 9303:1989(E)章条编号对照一览表。 本标准在采用国际标准时做了一些修改。有关技术性差异用垂直单线标识在它们所涉及的条款的页边空白处。在附录B中给出了技术性差异及其原因的一览表以供参考。 为便于使用,对于ISO 9303:1989(E)还做了下列编辑性修改: ——“本国际标准”一词改为“本标准”; ——删除ISO 9303:1989(E)的前言和引言。 本标准代替GB/T 5777—1996《无缝钢管超声波探伤检验方法》,与GB/T 5777—1996相比主要变化如下: ——范围增加“电磁超声探伤可参照此标准执行”(见第1章); ——增加了对斜向缺陷的检验及检验方法(见第4章和附录B); ——修改了管端人工槽位置的限制(GB/T 5777—1996中的第5章;本标准的第5章); ——修改了人工缺陷的尺寸和代号(GB/T 5777—1996中的第5章;本标准的第5章和附录E);

——探头工作频率由2.5MHz~10MHz修改为1MHz~15MHz(GB/T 5777—19 96中的第6章;本标准的第6章)。 本标准的附录A、附录B和附录E是资料性附录。附录C、附录D是规范性附录。 本标准由中国钢铁工业协会提出。 本标准由全国钢标准化技术委员会归口。 本标准主要起草单位:湖南衡阳钢管(集团)有限公司、冶金工业信息标准研究院、宝山钢铁股份有限公司特殊钢分公司。 本标准主要起草人:左建国、张黎、彭善勇、黄颖、邓世荣、赵斌、刘志琴、赵海英。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: ——GB/T 5777—1986、GB/T 5777—1996; ——GB/T 4163—1984。 无缝钢管超声波探伤检验方法 2010-1-25 1 范围 本标准规定了无缝钢管超声波探伤的探伤原理、探伤方法、对比试样、探伤设备、探伤条件、探伤步骤、结果评定和探伤报告。 本标准适用于各种用途无缝钢管纵向、横向缺陷的超声波检验。本标准所述探伤方法主要用于检验破坏了钢管金属连续性的缺陷,但不能有效地检验层状缺陷。 本标准适用于外径不小于6mm且壁厚与外径之比不大于0.2的钢管。壁厚与外径之比大于0.2的钢管的检验,经供需双方协商可按本标准附录C执行。 电磁超声探伤可参照此标准执行。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB/T 9445 无损检测人员资格鉴定与认证 YB/T 4082 钢管自动超声探伤系统综合性能测试方法 JB/T 10061 A型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件 3 探伤原理 超声波探头可实现电能和声能之间的相互转换以及超声波在弹性介质中 传播时的物理特性是钢管超声波探伤原理的基础。定向发射的超声波束在管中传播时遇到缺陷时产生波的反射。缺陷反射波经超声波探头拾取后,通过探伤仪处理获得缺陷回波信号,并由此给出定量的缺陷指示。 4 探伤方法 4.1 采用横波反射法在探头和钢管相对移动的状态下进行检验。自动或手工检验时均应保证声束对钢管全部表面的扫查。自动检验时对钢管两端将不能有效地检验,此区域视为自动检验的盲区,制造方可采用有效方法来保证此区域质量。 4.2 检验纵向缺陷时声束在管壁内沿圆周方向传播;检验横向缺陷时声束在管壁内沿管轴方向传播。纵向、横向缺陷的检验均应在钢管的两个相反方向上进行。

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