摄像头模组设计规范

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章节号容页数

2 1 布局设计FPC/PCB 5 线路设计2 FPC/PCB8 FPC/PCB

3 工艺材质要求模组包装设计 4

9

、1FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。

如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。

（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；

沉铜孔的间距公差为0.08mm。

（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；

对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

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Failed：：OK

（5）邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm 以上。

（6）电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。

电容要靠近芯片滤波PAD。

（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。

对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

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（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。

Failed OK

FPC/PCB线路设计2、

为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规：

（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。

（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。

（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。

4（）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。.

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（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。

对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域，用地线代替铺铜，避免大围的铺铜造成FPC弯折不良。

（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。

（7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。

（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。

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（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。

（10）D0和PCLK靠近DGND。

（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。

（12）SC SD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。

（13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。

（14）AVDD和DOVDD不能共电源，如果模组后端平台只能提供一路2.8V电源，AVDD 和DOVDD之间必须有滤波器件，如磁珠。

（15）MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。

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摄像头检验作业指导书

摄像头检验作业指导书

摄像头（含后拉镜头）检验作业指导书 1.0 目的 为规范摄像头的测试方法和判定标准而制定本规范。 2.0 适用范围 该规范适用本公司所有摄像头的检验方法和判定标准。 3.0 职责 IQC负责摄像头的检验、结果判定、报告填写。 4.0 检验依据 4.1 承认样品，样品规格书 4.2 ECN（规格更改通知）， BOM 5.0 抽样方案 5.1 MIL-STD 105E正常检查一次抽样方案，采用一般检查水平(Level II)。 AQL： C=0 MAJ=0.65 MIN=1.5 5.2 不合格分类 5.2.1极严重（CRI） 单位产品的质量特性极严重不符合规定或对使用，对使用的人产生危害，不安全或为反法律规定者。 5.2.2 严重（MAJ） 单位产品的重要质量不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 5.2.3轻微（MIN）

单位产品的一般质量不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定或对产品使用功能无影响。 6.0检验步骤及方法 6.1 外观检验条件： 6.1.1 温湿度：温度15℃~25℃，湿度45~75% 6.1.2 亮度：40瓦工作日光灯下 6.1.3 距离：25-35cm 角度30~45°±5° 6.2功能检验条件及方法 6.2.1准备工具及设备：电脑、可正常录像拍照的半成品（对应摄像头的机种）、TF卡 （有内置内存的不需要）、摄像头调试标准板。 6.2.2测试要求： a.拍摄环境光线充足，照度均匀。 b.摄像头与拍摄背景距离至少1米以上。 6.2.3测试方法 a.按照成品样机装配摄像头，不可装反，装摄像头时不能按镜头，要按着边上四个 脚装配。 b.拍摄时摄像头不能剧烈晃的，换角度时平稳移动，要录一段摄像头静止时的影 像，利于清晰度判定。 c.拍摄完成后连接电脑，查看图像。

摄像头模组设计规范

早节 号 内 容 页数 1 FPC/PC 布局设计 2 2 FPC/PC 线路设计 5 3 FPC/PC 工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、FPC/PC 布局设计 (1 )普通定位孔直径 二Holder 定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为 +/-0.05mm 。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径 二Holder 定位柱尺寸+定位柱上 公差 +0.05mm 公差为 +/-0.08mm 。 o y (2) 普通定位孔间距的公差为0.05mm 沉铜孔的间距公差为0.08mm (3) CO 单片PC 板上必须有DIEBON 标识，压焊标识，且整版上必须有 SM 标 识; 对于Socket 结构的整版PCB 无论是CS 还是CO 的都需要加防呆标识 || —么 M- 2—_

（4） PC 和FPC 勺贴片PAD!邦线PA 之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT 占片 的时候锡膏回流到邦线PA 上去。 （5） 邦线PA 功边缘距离芯片0.1mr 与0.35 mr 之间，邦线PA ［外边缘距离 Holder 在0.1mn 以上。 （6） 电容距离芯片和Holder 内壁必须保证在0.1mn 以上。 电容要靠近芯片滤波PAD （7） 金手指连接的FP （需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和 底层一定要错开开窗，错开的距离保证在 0.25mm 以上 」「 P J J rr rpLcrLC- Lm 、 u - 「「 「 h .一： Jn J- rTLTULTL L L -Lnrm- rTTKLTTL^ L L ,?」一」 rpk^TLTLr^ ▼ I —1亦「 J I —L^-d b JT -Lm- FtrrLrrL LM 「-lr-Lrnr-d o r^rLrLrrL^- 订厂 -p n ciJn q .. .-L L J 「 - o U_U —Li —Lfl^-u o p —p —p —o J 一 o pkrLTLTFL o X I 「J 「 + - ■ 「■ 1 .■ ; o

摄像头检验标准

摄像头检验标准 1. 目的 制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有采购的手机摄像头能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。 2. 适用范围 本规程适用于本公司所有手机摄像头的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 缺陷类别定义 A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。 B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。 1)功能缺陷影响正常使用； 2)性能参数超出规格标准； 3)导致客户拒绝购买的严重外观缺陷； 4)包装存在可能危及产品形象的缺陷。 C类次要缺陷（Minor Defect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。 4. 检验条件及环境 1)在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验； 2)观察距离:300－350mm ； 3)观察角度:水平方位45°±15°； 4)检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S； 5)检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。 5. 抽样标准 抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平Ⅱ； AQL：A类缺陷为0

B类缺陷为0.65 C类缺陷为1.5 特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。 6. 包装要求 6.1 包装检验 6.2现品票要求 ⑴、产品包装为胶袋包装,现品票粘在胶袋表面正中的位置； ⑵、产品包装为纸箱包装, 现品票应粘在纸箱的右上角。 现品票参考格式：

摄像头模组设计规范

章节号内容页数 1 FPC/PCB布局设计 2 2 FPC/PCB线路设计 5 3 FPC/PCB工艺材质要求8 4 模组包装设计9 1、FPC/PCB布局设计 （1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 （4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。

OK：Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 （6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。 （8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

摄像头模组设计规范

. 章节号容页数 2 1 布局设计FPC/PCB 5 线路设计2 FPC/PCB8 FPC/PCB 3 工艺材质要求模组包装设计 4 9 、1FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 （4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 . .

Failed：：OK （5）邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm 以上。 （6）电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。 （8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

河南摄像头模组生产加工项目申报材料

河南摄像头模组生产加工项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营

承诺书 申请人郑重承诺如下： “河南摄像头模组生产加工项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx科技发展公司（盖章） xxx年xx月xx日

项目概要 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其 中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细 分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光 毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已 经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年 将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、 照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产 品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。 该摄像头模组项目计划总投资5364.91万元，其中：固定资产投 资4042.11万元，占项目总投资的75.34%；流动资金1322.80万元， 占项目总投资的24.66%。 达产年营业收入10036.00万元，总成本费用7830.45万元，税金 及附加96.59万元，利润总额2205.55万元，利税总额2606.35万元，

摄像头模组基础扫盲

摄像头模组基础扫盲 手机摄像头常用的结构如下图37.1 所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB 部分。 图37.1 CCM(compact camera module) 种类 1.FF(fixed focus) 定焦摄像头 目前使用最多的摄像头，主要是应用在30 万和130 万像素的手机产品。 2.MF(micro focus) 两档变焦摄像头 主要用于130 万和200 万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。 3.AF(auto focus) 自动变焦摄像头 主要用于高像素手机，具有MF 功能，用于200 万和300 万像素手机产品。 4.ZOOM 自动数码变焦摄像头 主要用于更高像素的要求，300 万以上的像素品质。 Lens 部分 对于lens 来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens 相当于一个带通滤波器。

CMOS Sensor 部分 对于现在来说，sensor 主要分为两类，一类是CMOS ，一类是CCD ，而且现在CMOS 是一个趋势。 对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor 的尺寸一致。对于sensor 来说，现在仍然延续着Bayer 阵列的使用，如下图37.2 所示，图37.3 展示了工作流程，光照 à电荷 à弱电流 àRGB 信号 àYUV 信号。 图37.2 图37.3

图 37.4 图 37.4 展示了 sensor 的工作原理，这和 OV7670 以及 OV7725 完全相同。 像素部分 那么对于像素部分，我们常常听到 30 万像素， 120 万像素等等，这些代表着什么意思呢？图 37.5 解释了这些名词。 图 37.5 那么由上面的介绍，可以得出，我们以 30 万像素为例， 30 万像素 ~= 640 * 480 = 3 0_7200; 可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关 知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。 像素数越高， 当然显示的图像的质量越

摄像头模组设计规范

摄像头模组设计规范 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】

章节 号内容 页数 1 FPC/PCB布局设计2 2FPC/PCB线路设计5 3FPC/PCB工艺材质要求8 4模组包装设计9 1、FPC/PCB布局设计 （1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。 （4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK：Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 （6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求 的，必须标示出来。 （9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OKFailed 2、FPC/PCB线路设计 为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范： （1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。 （2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。 （3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。 （4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。 （5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。 对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。 （6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。 （7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。 （8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。 （9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。 （10）D0和PCLK靠近DGND。 （11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。 （12）SCSD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。 （13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。

摄像头模组设计规范

1、FPC/PCB布局设计 （1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK：Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 （6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。 （9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OK Failed

2、FPC/PCB线路设计 为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范： （1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。 （2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。 （3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。 （4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。 （5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。

摄像头模组基础讲解

手机摄像头常用的结构如下图1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。 图1 CCM(compact camera module)种类 1.FF(fixed focus)定焦摄像头 目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。 2.MF(micro focus)两档变焦摄像头 主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。 3.AF(auto focus)自动变焦摄像头 主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。 4.ZOOM 自动数码变焦摄像头 主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。 Lens部分 对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。

CMOS Sensor部分 对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。 对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。 对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图2所示，图3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。 图2

图3 图4 图4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。 像素部分 那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图5解释了这些名词。

图5 那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素~= 640 * 480 = 30_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。 Sensor的封装 目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为SMT，DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

(完整)高清视频监控系统验收规范

监控系统验收方法 一、一般规定 1、所有线路必须全程穿管或走线槽，不便于管或走线槽的部位应给采取适当的保护措施，并且布线要美观大方、横平竖直、劳固结实。 2、直线管的管径利用率应为 30%~40% ，弯管的管径利用率应为 20%~30% 。 3、所布线路上存在局部干扰源，且不能满足最小净距离要求时，应采用钢管。 4、暗管必须弯曲敷设时，其路由长度应≤ 15米，且该段内不得有 S 弯。连续弯曲超过 2 次时，应加装过线盒。所有转弯处均用弯管器完成，为标准的转弯半径。不得采用国家明令禁止的三通四通等。 5、在暗管孔内不得有各种线缆接头。 6、电源线配线时，所用导线截面积应满足用电设备最大输出功率。 7、电线与暖气、热水、煤气管之间的平行距离不应小于300mm ，交叉距离不应小于100mm 。 8、穿入配管导线的接头应设在接线盒内，接头搭接牢固，用绝缘带包缠，应均匀紧密。 9、视频电缆到摄像机的预留长度不小于30CM。 二、主要材料质量要求 1、分体设备、器材的规格、型号应符合设计要求及国家现行电器产品标准的有关规定。 2、设备器材包装应完好，材料外观不应有破损，附件、备件应齐全。 3、室外设备连接电缆时，必须从设备的下部进线。 4、金属电线保护管及接线盒外观不应有折扁和裂缝，管内应无毛刺，管口应平整。 5、通信系统使用的终端盒、接线盒与配电系统的开关、插座，选用与各设备相匹配的产品。 6、电源线配线时，所用导线截面积应满足用电设备的最大输出功率。 7、暗盒接线头留长30厘米，所有线路应贴上标签， 8、穿线管与暗盒连接处，暗盒不许切割，须打开原有管孔，将穿线管穿出。穿线管在暗盒中保留5毫米。

摄像头基础知识介绍

一、摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到电脑中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能：主要是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理，并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备。DSP结构框架: 1. ISP(image signal processor)(镜像信号处理器) 2. JPEG encoder(JPEG图像解码器) 3. USB device controller(USB设备控制器) 常见的摄像头传感器类型主要有两种， 一种是CCD传感器（Chagre Couled Device），即电荷耦合器。 一种是CMOS传感器（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）即互补性金属氧化物半导体。 CCD的优势在于成像质量好，但是制造工艺复杂，成本高昂，且耗电高。在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但图像质量相比CCD来说要低一些。CMOS影像传感器相对CCD具有耗电低的优势，加上随着工艺技术的进步，CMOS的画质水平也不断地在提高，所以目前市面上的手机摄像头都采用CMOS传感器。

手机摄像头的简单结构 滤光片有两大功用: 1.滤除红外线。滤除对可见光有干扰的红外光，使成像效果更清晰。 2.修整进来的光线。感光芯片由感光体(CELL)构成,最好的光线是直射进来,但为了怕干扰到邻近感光体,就需要对光线加以修整,因此那片滤光片不是玻璃,而是石英片,利用石英的物理偏光特性,把进来的光线,保留直射部份,反射掉斜射部份,避免去影响旁边的感光点. 二、相关参数和名词 1、常见图像格式 1.1 RGB格式： 传统的红绿蓝格式，比如RGB565，RGB888，其16-bit数据格式为5-bit R + 6-bit G + 5-bit B。G多一位，原因是人眼对绿色比较敏感。 1.2 YUV格式： luma (Y) + chroma (UV) 格式。YUV是指亮度参量和色度参量分开表示的像素格式，而这样分开的好处就是不但可以避免相互干扰，还可以降低色度的采样率而不会对图像质量影响太大。YUV是一个比较笼统地说法，针对它的具体排列方式，可以分为很多种具体的格式。 色度(UV)定义了颜色的两个方面─色调与饱和度，分别用CB和CR表示。其中，Cr反映了RGB输入信号红色部分与RGB信号亮度值之间的差异。而Cb反映的是RGB输入信号蓝色部分与RGB信号亮度值之间的差异。 主要的采样格式有YCbCr 4:2:0、YCbCr 4:2:2、YCbCr 4:1:1和 YCbCr 4:4:4。 1.3 RAW data格式： RAW图像就是CMOS或者CCD图像感应器将捕捉到的光源信号转化为数字信号的原始数据。RAW文件是一种记录了数码相机传感器的原始信息，同时记录了由相机拍摄所产生的一些元数据（Metadata，如ISO的设置、快门速度、光圈值、白平衡等）的文件。RAW是未经处理、也未经压缩的格式，可以把RAW概念化为“原始图像编码数据”或更形象的称

微型摄像头模组选型

静脉显像系统的摄像头模组选型对比 1.手机摄像头模组的概况 摄像头的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件－可能是CCD,或者是CMOS，两者的作用都是将光线转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP),进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上，那么由此可以看到其中的每一个设备都对摄像头的整体性能有影响。手机相机模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），后端图像处理芯片（Backend IC），软板（FPC）四个部分组成。决定一个摄像头好坏的最重要的因素关键部件就是：镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。相机手机的关键技术为：光学设计技术，非球面镜制作技术，光学镀膜技术等。 摄像头模组主要组成部分： 摄像头模组主要组成部分由：镜头（Lens），红外滤光片（IR Filter），图像传感器（Sensor IC）、数字信号处理（DSP）及软板（FPC），其中有些Sensor IC是集成了DSP，有些是没有集成DSP，没有集成DSP的module需要外部外挂DSP。如果所示为具体的结构示意图： 外部光线穿过Lens后，经过IR Filter滤波后照射到Sensor面上，Sensor将从Lens上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的A/D转换为数字信号。如果Sensor没有集成DSP，则通过DVP的方式传输到baseband，此时的数据格式是RAW RGB 2.摄像头模组的选型 根据有效的资料查找，摄像头模组的主要研发和生产厂家是日本、韩国、台湾以及中国大陆的厂家和公司。由于国外的产品较难购买并且价格较高，首先考虑国内的摄像头模组公司。大部分大陆厂家按照网上联系方式联系不到，也无邮箱可以联系，联系到的厂家和公司几乎都是主要和大的手机厂商合作，他们都是批量生产，大量供应，很难申请到免费样品，必须要进行购买， 主要联系到的厂家有深圳金乾象科技、沈阳敏像科技、深圳三赢兴电子和东莞信泰光学等。联系了国内以及台湾在内的十几家主要摄像头模组生产厂家，很多不符合我们的要求其中有的是联系不到，有的是不提供样品不单卖，还有事不符合我们的使用情况，模组不能

摄像头影像评估测试规范

摄像头影像评估测试规范 公司：*******

目录 1.目的 2.范围 3.规程的修改与更新 4.参引标准 5.基本内容

1.目的 检验摄像头摄像效果，以保证来料合格，确保生产所用物料正常。 2.范围 3.规程的修改和更新 4.参引标准 5.基本内容 5.1解析度测试（分辨率测试） 5.11拍摄ISO12233分辨率测试卡，然后通过ISeetest软件读出纵向和横向分辨 线；或测试中央垂直、中央水平、45°方向、边缘垂直和边缘水平四项的 分辨率，分别在广角断和长焦端取值，最终获得10个数据项。 5.12拍摄ISO12233分辨率测试卡，通过Imatest的SFR分析，读出其MTF50（corr） 的LW/PH的值。

5.2亮度测试（均匀性测试） 将测试手机的镜头对准任意光源，将亚克力板覆盖在测试手机的镜头上，使光线透过亚克力板进入摄像头，拍摄照片。用ISeetest辅助分析，可以方便的得出 测试结果。 5.3畸变测试 拍摄一张畸变测试卡照片，用Imatest软件打开照片，读取测试值。测试结果以 百分数标示，数值越接近零，表示畸变越小。数值为负的，表示为桶形畸变， 画面向外膨胀。数值为正的，表示为枕形畸变，画面向内收缩。

5.4色彩还原度测试 5.41 拍摄一张24色色卡，用ISeetest软件打开截取18个有色色块，通过软件 分析得出结果。 5.42 用Imatest软件打开照片，分别读取saturation（饱和度）、ΔE Mean、ΔE SD， 注：当Imatest软件在读取“saturation、ΔE Mean、ΔE SD”提示失败时， 则对应的评分结果都填写“0”。

LVDS接口与MIPI接口

LVDS接口与MIPI接口 MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 是2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立的一个联盟，目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接 口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI联盟下面有不同的WorkGroup，分别定义了一系列的手机内部接口标准，比如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风 /喇叭接口SLIMbus 等。统一接口标准的好处是手机厂商根据需要可以从市面上灵活选择不同的芯片和模组，更改设计和功能时更加快捷方便。下图是按照 MIPI的规划下一代智能手机的内部架构。 MIPI是一个比较新的标准，其规范也在不断修改和改进，目前比较成熟的接口应用有DSI(显示接口)和CSI(摄像头接口)。CSI/DSI分别是指其承载的是针对Camera或Display应用，都有复杂的协议结构。以DSI为例，其协议层结构如下:

CSI/DSI的物理层(Phy Layer)由专门的WorkGroup负责制定，其目前的标准是D-PHY。D-PHY采用1对源同步的差分时钟和1,4对差分数据线来进行数据传输。数据传输采用DDR方式，即在时钟的上下边沿都有数据传输。 D- PHY的物理层支持HS(High Speed)和LP(Low Power)两种工作模式。HS模式下采用低压差分信号，功耗较大，但是可以传输很高的数据速率(数据速率为80M,1Gbps); LP模式下采用单端信号，数据速率很低(<10Mbps)，但是相应的功耗也很低。两种模式的结合保

CMCC摄像头测试标准

11.3 摄像头性能测试 摄像头分辨率测试 a)测试目的：判别手机主摄像头分辨率是否达到标称值。 b)关注元件：主、副摄像头 c)样机数量：1台。 d)设备要求：分辨率测试图卡：ISO12233，图像分析软件。 e)试验条件 测试环境：温度20°C~30°C, 湿度35~60%RH 样品状态：开机，摄像头设置于最大分辨率 f)试验方法 a.调节终端镜头与测试图卡(ISO resolution Chart for Electronics Still Cameras )之间的距离，使图卡成像清晰,并使水平方向的粗框与画面水平框平行，拍摄是让图卡的有效高度（粗框内侧的高度）正好沾满画面。一般图像格式水平像素与垂直像素比例为4：3，使所拍摄画面为黑线内区域即可。

b.截取中心水平分辨率和中心垂直分辨率双曲线光楔图像，如下图所示： c.用目视的方法从低向高观察光楔图像线数的变化，当线数发生变化时（5 →4，9→8），此时图像上对应的刻度数n即为视觉分辨率,单位为100LW/PH。 LW/PH为Line Width /Phase Height,表示充满整个画面高度所需的线的条数，用于描述镜头对所拍摄物体的细节刻画能力。 g)判断标准 测试结果经软件分析，单位为LW/PH。 针对不同有效像素的摄像头，其中心视场的水平，垂直分辨率应满足下

列要求： 标称30万像素以上中心不低于200 LW/PH 标称130万像素以上中心不低于400 LW/PH 标称200万像素以上中心不低于600 LW/PH 标称300万像素以上中心不低于1000 LW/PH 标称500万像素以上中心不低于1500 LW/PH 标称800万像素以上中心不低于2000 LW/PH 摄像头白平衡测试 a)测试目的：判别手机主摄像头在不同色温的光源条件下，是否能保证获得合 适的色彩再现。 b)关注元件：主、副摄像头 c)样机数量：1台。 d)设备要求：彩色图卡，图像分析软件。 e)试验条件 测试环境：温度20°C~30°C, 湿度35~60%RH 样品状态：开机，摄像头设置于最大分辨率 f)试验方法 a.在色温3400K和6500K照明条件下，对彩色图卡(GertagMacbeth color checker彩色图卡)进行拍摄。

摄像头模组设计规范修订稿

摄像头模组设计规范 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

章节号内容 页数 1 FPC/PCB布局设计 2 2 FPC/PCB线路设计 5 3 FPC/PCB工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、FPC/PCB布局设计 （1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。 （2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。 （3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识； 对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK： Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。 （6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。 电容要靠近芯片滤波PAD。 （7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。 对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。 （9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OK Failed

可视对讲功能及参数

总则 1．在凡有“★”标识的内容条款被视为重要的响应要求、技术指标要求和性能要求。投标人必须对此作出回答并完全满足这些要求不可以出现任何负偏离，如果出现负偏离则将被视为无效投标。2．★采用的可视对讲产品的厂家是安防行业标准、国家标准、国际标准起草单位；核可视对讲产品具有省级或以上公安部门颁发的具有有效期内的安全技术防范产品生产登记批准书 联网可视对讲系统简介 该系统由主要由联网可视对讲部分（管理主机系列、单元门口主机系列、家庭智能终端系列、中间传输产品等）和物业智能化部分（软件）组成。本系统联网设备用一条五类双绞线解决全部的通讯信号, 系统联网质量好, 音视频还原度高，声音保密性强，抗干扰强，传输距离远。 系统单元部分采用总线传输方式，楼层主干线采用阻水型双绞网络线，入户采用双绞网络线；总体架构，一根网线，贯穿所有，联网布线简洁。 一、系统功能 ●呼叫：单元数码主机可呼叫室内分机； ●对讲：单元数码主机可与室内分机相互对讲； ●★开锁：室内分机可开启单元数码主机所控制的电控锁； 用户密码开锁； 感应卡开锁。 ●可视：室内分机可显示可视单元数码主机的图像； ●门禁联网：数码主机具有联网控制功能。

●★网络组网：系统联网采用485协议通信，对讲数据联网与 门禁数据联网独立联接，互不干扰，传输距离远，图像、 语音失真小。 ●★单元系统组网采用调制、解调结构，不同类型的分机可以 经过楼层设备互联组网。使单元系统组合灵活，便于扩充和 拓展，能满足用户的各种要求。 ●系统配置设备少，配置方便灵活。 ●系统容量大，采用8位编码技术，4位栋号，4位房号，能 适应各大型小区的编码。 ●对讲声音清晰、干扰小：音频、视频采用点对点传输，传输 距离远，干扰小。 ●安保防盗：主机全部具有防拆报警功能。可根据菜单操作设 置，安全方便。 ●全金属操作部件：一体化的冲压铝合金外壳既美观大方又坚 固耐用，按●键具有防水防腐功能。背光的数字键盘、理性的设计使操作更方便。 ●★密码功能：系统具有密码开锁和密码管理功能，开锁密码为 一组1-6位数密码，共120组开锁密码。 ●通话保密和系统自动隔离：户与户、栋与栋之间互不干扰。 ●★布线、施工调试简单，主干线采用一条网线，入户采用一条网线联接。 ●★安装、维护方便，设备采用标准RJ45接口连接，支持热插

无人机设计手册及主要技术

无人机设计手册及主要技术 内容简介 独家《无人机设计手册》分上、下两册共十二章。 上册包括无人机系统总体设计，气动、强度、结构设计，动力装置，发射与回收系统，飞行控制与管理系统。 下册包括机载电气系统，指挥控制与任务规划，测控与信息传输，有人机改装无人机，综合保障设计，可靠性、维修性、安全性和环境适应性以及无人机飞行试验等。有关无人机任务设备、卫星中继通信的设计以及正在发展的无人机技术等内容，有待手册再版时编入，使无人机设计手册不断成熟和丰富。 适用人群 本手册是国内第一部较全面系统阐述无人机设计技术的工具书，不仅可作为无人机的设计参考，也可以作为院校无人机教学、无人机行业的工程技术人员和管理人员的参考书，并可供无人机部队试验人员使用。希望本手册的出版能对我国无人机研制工作的技术支持有所裨益。 作者简介 祝小平，现任西北工业大学无人机所总工程师，主要从事无人机总体设计、飞行控制与制导系统设计等研究工作。主持了工程型号、国防预研等国家重点项目多项，获国家和部级科学技术奖9项，其中国家科技进步一等奖1项，国防科技进步一等奖4项，获技术发明专利10项，荣立“国防科技工业武器装备型号研制”个人一等功，发表论着150多篇。先后入选国家级“新世

纪百千万人才工程”、国防科技工业“511人才工程”和教育部“新世纪优秀人才支持计划”，获得“ 国防科技工业百名优秀博士、硕士”、“国防科技工业有突出贡献的中青年专家”、“陕西省有突出贡献专家”和“科学中国人(2009)年度人物”等荣誉称号。? 无人机相关GJB标准-融融网 gjb 8265-2014 无人机机载电子测量设备通用规范 gjb 4108-2000 军用小型无人机系统部队试验规程 gjb 5190-2004 无人机载有源雷达假目标通用规范 gjb 7201-2011 舰载无人机雷达对抗载荷自动测试设备通用规范 gjb 5433-2005 无人机系统通用要求 gjb 2347-1995 无人机通用规范 gjb 6724-2009 通信干扰无人机通用规范 gjb 6703-2009 无人机测控系统通用要求 gjb 2018-1994 无人机发射系统通用要求 ? 无人机主要技术 一、动力技术 续航能力是目前制约无人机发展的重大障碍，业内人士也普遍认为消费级多旋翼续航时间基本维持在20min左右，很是鸡肋。逼得用户外出飞行不得不携带多块电池备用，造成使用操作的诸多不便，为此有诸多企业在2016年里做出了新的尝试。

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO （automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。 关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试

Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test