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流态化技术

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流态化技术

第一章

定义:流态化是一种使固体颗粒通过与气体或液体(流体)接触而转变成类似流体状态的操作。

一、流态化形成的过程

1.固定床阶段

气流对颗粒的曳力 + 气流对颗粒的浮力 < 颗粒受到的重力

床层体积固体颗粒总体积

床层体积空隙率-=ε

2.流态化床阶段

气流对颗粒的浮力 = 颗粒受到的重力 压降△P = 单位截面积上床层物料的重量 不变不变,但P L L U ?∴-↑↑→↑→)1(εε

3.气力输送阶段 (气流床)

气流对颗粒的曳力 + 气流对颗粒的浮力 > 颗粒受到的重力

Umf ——临界流化速度,是指刚刚能够使固体颗粒流化起来的气体空床流化速度,也称最小流化速度。

Ut ——带出速度,当气体速度超过这一数值时,固体颗粒就不能沉降下来,而被气流带走,此带出速度也称最大流化速度。

操作速度、表观流速(U )——是指假想流体通过流化床整个截面(不考虑堆积固体粒子)时的截面平均流速(也称空塔速度或空管速度),用U 表示。

注意P2图1.2两条线不重合的原因:该页第四段(非自然堆积)

二、形成流态化的条件

1.有固体颗粒存在

2.有流体介质存在3.固体与流体介质在特定条件下发生作用

三、流态化过程具有的特点

1.类似液体的特性(物性参数)

2.固体颗粒的剧烈运动与迅速混合

3. 强烈的碰撞与摩擦

4.颗粒比表面积大

5.气体与颗粒的接触时间不均匀

四、流态化过程中的不正常现象

1.沟流2.腾涌 3.分层 4.气泡

五、气-固流化床的一般性评价

1.良好的床层均温性 2.较高的传热传质速率 3.输送能力大

4.可利用或加工粉末状物料

流态化可以分为聚式流化态和散式流化态。

气泡相:就是内部几乎没有固体颗粒,仅在其边壁或 外表面 有固体颗粒环绕的运动空间

乳化相:指的是固体颗粒与气体介质的混合区域

第二章

A 类: 细 大多数工业流化床反应使用的催化剂属于此类。

B 类: 粗 鼓泡床大都用此颗粒

C 类: 极细 在气固催化反应中很少采用,但同相加工中采用较多,如明矾综合利用。

D 类:极粗 只适用于喷动床中,如谷物干燥和煤粒燃烧均属于此类

书上图2.4分析理想与实际的区别

(1)存在一个“驼峰”BCD ,原因:初始时颗粒排列紧密

(2)DE 线右端向上倾斜,原因:颗粒间碰撞和颗粒与器壁摩擦引起的损失

(3)有波动(气固系统),原因:气泡运动、破裂

积相等球体体积与实际颗粒体颗粒的表面积

球体的表面积)(=s φ 算术平均粒径最大 几何平均粒径次之 调和平均粒径最小 (会选择公式) 通常求临界流化速度的两种方法:实验和计算P19

例题

已知催化剂颗粒的平均直径为98um ,在20℃ 和0.1MPa (1atm )下用空气进行流化。有关物性参数如下:

4.0,.1078.1/001204.0,1,/153

3=?====-mf f s s s pa cm g cm g εμρφρ

试求在此条件下的临界流化速度。

解:假定Re<20,按式 ()g d U mf mf f s p s mf ????

??--=εεμρρφ115032

()s

m U mf /1076.38.94.014.01078.110)001204.01(150108.91335326---?=????

? ??-??-??= 20025.01078.1108.9204.11076.3Re Re 55

3<=?????==

---μρp f mf d U ,验证 所以假定成立

浮重力与摩擦阻力相等时所对应的颗粒速度即为颗粒的终端速度t U 会求雷诺数μρ

u d e p =R

在流态化技术中,通常将操作气流速度U 与起始流态化速度mf U 之比称为流化数N 。

第三章

简单两相理论定义:高于临界流态化所需的气体流量为超流量。两相理论是以假设超流量以气泡形式流经床层为基础的。最早的两相理论假定乳化相维持初临界化状态,即空隙率仍为εmf ,其空截面气速仍为Umf ,超流量(U-Umf )Ab 全部以气泡的形式流经床层

修正后:乳化相中气流速度仍为Umf ,从通过流化床层中的总流量UAb 中减去流经乳化相的气体量 UmfAb (1-b ε)(b ε为气泡滞留量),气泡相的总流量应为Ab [U-U mf(1-b ε)] 。

气泡上升速度仅与气泡的直径有关。

气泡周围被这一循环气体所渗透的区域称为气泡晕

流化床中气泡运动引起的混合现象 :1.固体颗粒的混合2.气体的混合 将膨胀高度与起始流化时的床高之比定义为膨胀比b mf

mf mf f

L L R ρρεε=--==11

气泡相模型:

1. 戴维森模型(简洁)2.国井-列文斯皮尔模型(着眼于整个流化床)

床中只存在U>Ut 的小颗粒,这段允许大颗粒从气流中得到分离的高度称为分离高度TDH(F)

第四章

流化床层与容器壁面,为什么传热速率比较高?

答:由于硫化床层中的气体与固体颗粒的激烈搅拌与混合,造成气-固两项之间接触面积很大,杰出效果良好,对两相之间的床层温度与湿度,都非常均匀。

传热的动力是温差,传质的动力则是浓度差

影响气体与颗粒间传热、传质过程的因素有:

(1)气体与颗粒间的相对速度U0,这是一个很重要的参数,也是流化床的主要操作参数之一;

(2)流体的物理性质,如ρ、λ、c 、μ(ν)等;

(3)颗粒的平均直径dp 。

影响流化床中气体与固体颗粒间传热传质的主要因素:

1流化速度 2气泡的直径

3床截面积与布风板 4颗粒平均直径

5气体的物性参数

影响流态化床层与壁面之间换热的因素有:

1.流化床的操作参数,如表观气速U 、ε等;

2.物性参数dp 、 μ、λ、ρ、cp ;

3.几何参数,如DT 、L 等。

流态化床层与壁面间的传热机理

1.膜控制机理(边界层模型)2.乳化团传热机理

3.固体颗粒传热+边界层传导机理

第五章

流化床燃烧特点:

1. 燃料适应性广

2.煤粒在流化床内有较长的停留时间

3 清洁燃烧 4.负荷调节性能好 5.灰渣综合利用性能好

6.流化床燃烧热强度大

7.床内传热能力强

煤粒的燃烧过程:(1)煤粒被加热和干燥;(2)挥发分的析出和燃烧;

(3)煤粒膨胀和破裂(一级破碎);(4)焦炭燃烧和再次破裂(二级破碎)及炭粒磨损 煤在流化床内的燃烧过程大致可分为:挥发分析出燃烧和焦炭燃烧两个阶段 三个不同的燃烧区 1k k K k αα=>>时,当此时的燃烧状态称为扩散燃烧。

(k 为化学反应速度 2k K k k =<<时,当α燃烧状态称为动力燃烧。

k α为传质系数) 3在动力燃烧区与扩散燃烧区之间,叫做过渡燃烧区。 循环倍率:单位时间内送回床内的飞灰量与单位时间内加入床内的燃煤量之比。 影响脱硫效果的主要因素有流化速度、温度、Ca/S 摩尔比及脱硫剂特性等。

◆ NO 的生成机理:温度型NO 是指燃烧用空气中的氮气,在高温下氧化产生的氮氧化物

◆ 快速温度型NO 是指碳化氢燃料过多时燃烧产生的氮的氧化物

◆ 燃料型NO 是指燃料中含有氮的化合物,在燃烧过程中氧化而生成氮的氧化物

降低NOX 的方法

↑→↓→↓

↓→→+↓

↓↓→NO CO NO O N NO NH O NH NH NO CO T NO T x ααα燃烧)低(不超过,注意控制注射适量的或旋风分离器上部

在循环流化床炉膛上部)注射(的还原

对炉膛下部缺氧,有利于分段燃烧

保证正常燃烧时的4%

6~%5][,3)2()1(2

333

循环倍率:分离器循环灰量与给煤量之比(与之前意思相同)。

第六章

流态化装置需要确定的内容 :

床型 、床径、床高、换热系统和操作控制 、粉粒回收系统 、布风板和预分布器 、内部构件 、给料和排料系统。

◆ 影响流化质量的因素:固体颗粒的性质 包括:颗粒的粒度及其分布、颗粒密度ρs 、颗粒的形状系数φs 、颗粒的流动性、颗粒的特殊性质等。 ◆ 流体的性质 ρf 、μ 、流体的平均操作速度和进床速度、方向和分布 ◆ 床高-直径比L0/DT

◆ 内部构件

流化床的操作速度P80(什么时候高?什么时候低?)

1、布风板开孔率较大,超过一定值,可以发现,开

始流化后总压降开始下降,然后再上升,如图ab

线。具有这种特性的布风板称为低压降布风板。 (不

稳定)

2、布风板开孔率较小,则总压降始终随流速增加

而上升,如图中ac 线。这种布风板称为高压降布风

板。(不经济)

3、在高压降和低压降之间有一种特殊情况,如曲线ad ,即开始流化后,总压降为一定值保持不变,这时的布风板就称等压降布风板,而与此情况相应的开孔率即称为初始开孔率ak 。 布风板压降2212ga u P f

ρξ=?(ξ阻力系数、u 流化速度、a 布风板的开孔率、f ρ流体密度、

g 重力加速度)

分布装置的作用有三:

(1)它必须具有均匀分布流体的作用,同时其压降又最小。这可以靠正确地选取布风板的开孔率或布风板压降与床层压降之比,以及选择适当的预分布手段来达到;

(2)它必须使流化床有一个良好的起始流化状态,保证在布风板附件创造一个良好的气-固接触条件,使所有颗粒都动起来,从而排除形成“死床”的可能;

(3)在长期操作过程中,布风板不被堵塞和磨蚀。在操作过程中或在突然停止操作后,固体颗粒不流入布风板下面,以免造成恶劣后果。

风室的作用:具有气流分配的作用。

第七章

流态化技术用作反应器的性能的优点:

1、颗粒流动平稳,类似液体,其操作可连续自动控制,且易处理;

2、固体颗粒混合迅速,反应器内易于处于等温状态,操作可以简单而可靠地加以控制;

3、固体颗粒在两个流化床层之间循环,使得大型反应器中产生的或需供给的大量热量 有传递的可能;

4、宜大规模操作;

5、气体和固体颗粒之间的传热和传质速率较其它接触方式为高;

6、流化床与浸没在床层中构件之间的传热速率较高,因此流化床中所需换热面积较少。

高速流态化技术在21世纪的工程应用前景

化工进展980101 化 工 进 展 科技期刊 Chemical Industry and Engineering Progress 1998年 第1期 No.1 1998 专论与综述 高速流态化技术在21世纪的工程应用前景 胡永琪 金 涌 (清华大学化学工程系,北京,100084) 提要 通过与低速流态化的比较,概述了高速流态化独特的两相流流动结构、优异的操作 特性和应用于工业过程时的优缺点。综述了已工业化或正在研究开发的高速流态化过程,对 其用于这些过程的优势和将在下个世纪的工程应用前景进行了分析和探讨。 关键词 流态化,高速,应用,工程 作为研究颗粒与流体相互作用规律的学科,流态化技术自40年代初对石油流态化催化裂化 工艺开发成功以来,其应用研究受到了普遍的重视,并取得了重大的进展,已经成为颗粒和 粉体的制备、加工、改性和输送以及改善催化反应的有效手段。回顾半个世纪的发展历史, 流态化技术经历了由低操作气速向高操作气速的发展过程。 在流体速度大于临界流化速度后,即进入鼓泡流态化阶段。最早的工程应用多在低速鼓泡 流化域中操作,而近年来则倾向在越来越高的流速下操作,像湍动流态化、快速流态化和稀 相输送状态等。这是由于在高速下,流-固系统将显示出更为优异的行为:随着流体通过设备 的绝对速度成倍或几十倍的增大,流体与固体之间的相对速度(即滑落速度)也随之增加 (图1)[1],所以在很大的流体速度范围内床内都能保持有较高的粉体浓度,从而加强了流 体与粉体之间的传热和传质。流固两相流动体系的这一特性是向高速流态化技术发展的基础。 随着操作流速的提高,流体与颗粒两相流的结构和流型将发生较大的变化,对不同流速下的file:///E|/qk/hgjz/980101.htm(第 1/9 页)2010-3-22 22:20:27

流态化技术

流态化技术 第一章 定义:流态化是一种使固体颗粒通过与气体或液体(流体)接触而转变成类似流体状态的操作。 一、流态化形成的过程 1.固定床阶段 气流对颗粒的曳力 + 气流对颗粒的浮力 < 颗粒受到的重力 床层体积固体颗粒总体积 床层体积空隙率-=ε 2.流态化床阶段 气流对颗粒的浮力 = 颗粒受到的重力 压降△P = 单位截面积上床层物料的重量 不变不变,但P L L U ?∴-↑↑→↑→)1(εε 3.气力输送阶段 (气流床) 气流对颗粒的曳力 + 气流对颗粒的浮力 > 颗粒受到的重力 Umf ——临界流化速度,是指刚刚能够使固体颗粒流化起来的气体空床流化速度,也称最小流化速度。 Ut ——带出速度,当气体速度超过这一数值时,固体颗粒就不能沉降下来,而被气流带走,此带出速度也称最大流化速度。 操作速度、表观流速(U )——是指假想流体通过流化床整个截面(不考虑堆积固体粒子)时的截面平均流速(也称空塔速度或空管速度),用U 表示。 注意P2图1.2两条线不重合的原因:该页第四段(非自然堆积) 二、形成流态化的条件 1.有固体颗粒存在 2.有流体介质存在3.固体与流体介质在特定条件下发生作用 三、流态化过程具有的特点 1.类似液体的特性(物性参数) 2.固体颗粒的剧烈运动与迅速混合 3. 强烈的碰撞与摩擦 4.颗粒比表面积大 5.气体与颗粒的接触时间不均匀 四、流态化过程中的不正常现象 1.沟流2.腾涌 3.分层 4.气泡 五、气-固流化床的一般性评价 1.良好的床层均温性 2.较高的传热传质速率 3.输送能力大 4.可利用或加工粉末状物料 流态化可以分为聚式流化态和散式流化态。 气泡相:就是内部几乎没有固体颗粒,仅在其边壁或 外表面 有固体颗粒环绕的运动空间 乳化相:指的是固体颗粒与气体介质的混合区域 第二章 A 类: 细 大多数工业流化床反应使用的催化剂属于此类。 B 类: 粗 鼓泡床大都用此颗粒 C 类: 极细 在气固催化反应中很少采用,但同相加工中采用较多,如明矾综合利用。 D 类:极粗 只适用于喷动床中,如谷物干燥和煤粒燃烧均属于此类 书上图2.4分析理想与实际的区别 (1)存在一个“驼峰”BCD ,原因:初始时颗粒排列紧密 (2)DE 线右端向上倾斜,原因:颗粒间碰撞和颗粒与器壁摩擦引起的损失 (3)有波动(气固系统),原因:气泡运动、破裂 积相等球体体积与实际颗粒体颗粒的表面积 球体的表面积)(=s φ 算术平均粒径最大 几何平均粒径次之 调和平均粒径最小 (会选择公式) 通常求临界流化速度的两种方法:实验和计算P19 例题 已知催化剂颗粒的平均直径为98um ,在20℃ 和0.1MPa (1atm )下用空气进行流化。有关物性参数如下:

电子技术基础试题及答案

电子技术基础试卷 一、填空题(20分) 1、______电路和_______电路是两种最基本的线性应用电路。 2、晶体二极管具有_______特性。 3、放大电路的分析方法有______和小信号模型分析法。 4、BJT的主要参数是__________。 5、带宽和________是放大电路的重要指标之一。 6、处理模拟信号的电子电路称为_______。 7、把整个电路中的元器件制作在一块硅基片上,构成特定功能的电子电路称为_____电路。 8、在电子电路中反馈按极性不同可分为______和_______两种。 9、判断一个放大电路中是否存在反馈,只要看该电路的输出回路与输入回路之间是否存在反馈网络,即________。 10、负反馈放大电路有四种类型:___________、 ___________、___________以及___________放大电路。 11、放大电路的实质都是_______电路。 12、放大电路可分为四种类型:_______、_______、_______和_______。 二、判断题(1—5题每题2分,6—15题每题1分,共20分) 1、图示中 R引人电压并联负反 2

图题1 2、图示中 R电流串联正反馈 e1 图题2 3、图示电路不能振荡

图题3 4、图示电路不能振荡 图题4 5、图示电路中T 1为共基极组态,T 2 为共集电极组态 图题5 6、PN结的单向导电性关键在于它的耗尽区的存在,且其宽度随外加

电压而变化。 7、齐纳二极管是一种特殊二极管。 8、BJT有NPN和PNP两种类型。 9、图解法能分析信号幅值太小或工作频率较高湿的电路工作状态。 10、MOS器件主要用于制成集成电路。 11、差分放大电路中共模电压增益越小,说明放大电路的性能越好。 12、放大电路中的内部噪声与放大电路中个元器件内部载流子运动的不规则无关。 13、放大电路中直流反馈不影响静态工作点。 14、负反馈能够改善放大电路的多方面性能是由于将电路的输出量引回到输入端与输入量进行比较,从而随时对输出量进行调整。 15、在实际应用的放大电路中很少引人负反馈。 三、计算题(1题12分,2题13分,3题15分,共40分) 1、设计一反相加法器,使其输出电压V0= -7V i1+14V i2+3.5V i3+10V i4),允许使用的最大电阻为280kΩ,求各支路电阻。 2、某反馈放大电路的方框图如图所示,试推导其闭环增益x o/x i的表达式。

第五篇 流态化技术

第五篇 流态化技术

一、流态化的形成和转化 1.固定床、流化床及稀相输送 ①当气速较小时,催化剂堆紧,为固定床阶段; ②当气速增达到一定程度以后,床层开始膨胀,为膨胀床; ③当u=umf时,固体粒子被气流悬浮起来做不规则运动,为流化床阶段; ④继续增大气速至u=ut,催化剂开始被气流带走,为稀相输送阶段 因此,固体颗粒的流化可根据气速划分成三个阶段: ①固定床阶段,uut - 50 - 版权所有翻印必究

版权所有 翻印必究 - 50 - 在固定床阶段,气体通过固定床颗粒之间的空隙时,因有摩擦阻力而产生压降,摩擦阻力与气体流速的平方成正比,故u ↗,床层压降↗ 当床层所受压力达到平衡时,床层被悬浮起来而颗粒自由运动。床层受三个力作用:重力、摩擦力和浮力。对催化剂来说,其摩擦力与床层压降有关: ? 固体颗粒的重量为一定值,即V(1-ε)为一定值,因此当气速增大时,V ↗,ε↗,但 V(1-ε)不变,因此,△P.F 也不变 ? 随着气速上升,所受摩擦阻力增大,当u 达到ut 时,催化剂的浮力比重力大了,催化

剂也就被气体带走了 2.气-固流态化域 根据流化床中气体的表观气速不同,床层可以分为几种不同的流化状态:固定床、散式流化床、鼓泡流化床、湍动床、快速床和输送床 ①固定床 ②散式流化床 ③鼓泡流化床 ④湍动床 ⑤快速床 ⑥输送床 二、流化床的一些基本现象 1.散式流化 ?没有聚集现象,床层界面平稳,随着气速的增大,床层的空隙率增大,床层膨胀 ?可以用床高与起始流化时的床高之比LB/Lmf来表示床层的膨胀程度,亦称膨胀比?影响膨胀比的因素有固体颗粒的性质和粒径、气体的流速和性质、床径和床高等 ?在催化裂化装置中,催化剂的密相输送就是处于散式流化状态 2.鼓泡床的一些基本现象 ?鼓泡床的固体颗粒不是以单个而是以集团进行运动的 ?鼓泡床的床层包括气泡相和颗粒相两部分 ①气泡的形状 ②气体返混和固体返混 ③气泡的形成 ④气节和沟流 ⑤密相床和稀相

第五节 固体流态化

第五节固体流态化 §3.5.1、概述 将大量固体颗粒悬浮于运动的流体中,使颗粒具有类似于流体的某些特性,这种流固接触状态称为固体流态化。 化工中使用固体流态化技术的例子很多,如催化流化床反应器、流化床干燥器、沸腾床焙烧炉及颗粒的输送。催化流化床反应器所用的催化剂颗粒要比固定床的小得多,颗粒的比表面积大,这样流体与固体之间的传热,传质速率就比固定床的高;对于流化床干燥器沸腾床焙烧炉也有类似的特点。 §3.5.2、流化床的基本概念 现在让我们一起来观察流体通过均匀颗粒时所出现的床层现象。 一、固定床阶段 当空床速度(表观速度)较低,此时

即颗粒间空隙中流体的实际流速 小于颗粒的沉降速度 ,床层现象为颗 粒基本静止不动,颗粒层为固定床。颗粒床层高度为 ,此时流体通过颗粒床 层的压降为: ,可以用康采尼方程来估算; 在较大的 范围内,可以用欧根方程来估算,一般误差不超过 25%。 保持固定床的最大表观速度 二、流化床阶段 流化床阶段为表观速度增大至一定程度, 时,此时 , 颗粒开始松动,颗粒位置可以在一定的区间内进行调整,床层略有膨胀,当 颗粒仍不能自由运动,这时床层处于初始或临界化状态,床层高度增至 ,如 左图所示,而当继续增加,即

此时床内全部颗粒将“浮起”,颗粒层将更膨胀,床层高度增大至L,床层内颗粒可以在流体中作随机运动,并同时发生固体颗粒沿不同的回路作上下运动,固体颗粒的这种运动就好象液体沸腾,故流化床也称为沸腾床。流化床内颗 粒与流体之间的摩擦力恰好与颗粒的净重力 相平衡,且 ,但 基本不变。 三、颗粒输送阶段 若继续增大,且 ,则颗粒将获得向 上上升的速度,其大小为 , 此时,颗粒将带出容器外,这一阶段称为颗粒输送阶段。§3.5.3、两种不同流化形式

电子技术基础及应用

电子技术基础及应用 学习目的: 通过这节课的学习,使我们大家在日常工作中,在电路图上遇到这种元器件,我们应该知道什么是二极管和三极管。 容: 各位战友们大家好今天由我给大家一起学习半导体二极管和三极管的相关基础知识,今天主要从以下三个方面来介绍。 知识重点 一、什么是半导体?半导体的基本特性有哪些? 二、二极管和三极管的分类、特点与电路符号。 三、二极管和三极管的简易测试。 第一节半导体基础与二极管 半导体器件 近代电子学是在半导体器件的基础上发展起来的。由于半导体器件具有体积小、重量轻、使用寿命长、功率转换效率高等特点,因而在电子技术领域得到了广泛的应用。 一、半导体基础知识 (一)半导体的特性 自然界物质按其导电能力不同可以分为导体、绝缘体和半导体。导体的导电能力很强,而绝缘体几乎不能导电。半导体是导电能力介于导体与绝缘体之间的一类物质,常见的半导体材料有硅、锗等。半导体具有一些独特的性质:(1)在半导体材料中加入少量其它元素

(称“杂质”),导电能力显著增强;(2)给半导体材料加温或用光照射时,导电能力也会显著增强,表现出“热敏”和“光敏”特性。 为什么半导体会具有上述特性呢?我们可以从半导体材料的内部结构来说明这个问题。 我们知道,金属导体是靠自由电子传导电流的,这种传导电流的自由电子叫载流子。在半导体中,不仅有电子这样的载流子,而且还存在另一种带正电的载流子——空穴。正是由于半导体中存在自由电子和空穴两种载流子,所以其导电就具有特殊性。 (二)杂质半导体 纯净半导体的导电能力相对来说是较弱的。如果在纯净半导体中有选择的加入某种微量元素,会使半导体的导电能力显著提高,这种半导体称为杂质半导体。 1.P型半导体 在纯净半导体中掺入微量的三价元素(如硼元素),就得到P型半导体。在这种掺杂后的半导体中,空穴的数目远大于自由电子的数目,称为多数载流子,而电子称为少数载流子,所以又称它为空穴型半导体。 2.N型半导体 在纯净半导体中加入微量的五价元素(如磷元素),就得到N型半导体。这种半导体中的自由电子为多数载流子,空穴为少数载流子,所以又称为电子型半导体。 二、PN结

流态化点火技术工艺的探索与实践(标准版)

( 安全管理 ) 单位:_________________________ 姓名:_________________________ 日期:_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 流态化点火技术工艺的探索与 实践(标准版) Safety management is an important part of production management. Safety and production are in the implementation process

流态化点火技术工艺的探索与实践(标准 版) 沸腾炉发电技术优点是燃用低热质燃料,成本低,效益高。但也存在许多缺点,如热效低,磨损大,点火难等,这些问题目前在国际上尚未得到彻底解决。永荣发电厂曾对沸腾锅炉启动点火不断进行的探索,相继探讨过“固定床、亚临界、流态化、热启动”等点火方式,使点火成功率大大提高。 一、沸腾炉点火失败的原因 永荣发电厂2000年前三年点火成败情况统计如下: 1.对点火失败的原因分析 上表统计表明,2000年前三年的点火成功率在80%左右,失败率约20%。从设备因素、准备因素、操作因素等三个方面对失败的原因作进一步分析,统计结果如下:

从上表看出,因操作不当造成点火失败,1997年占84%,1998年占80%,1999年占87.5%,设备障碍和准备不充分影响点火失败占百分之十几,因此,操作不当是造成沸腾炉点火失败的主要原因。具体分析如下: (1)操作因素。主要表现:一是点火启动时送风小底料和引子煤没有充分混合,底料预热时间不够,司炉人员被料层表面引子煤着火的假象所迷惑,盲目减风,急于求成,底料温度还未达到着火的要求,导致点火失败;二是底料着火燃烧时,送风量没跟上,增加的送风量不能满足底料升温速度所需要的风量,引子煤爆燃造成点火底料结焦;三是底料开始着火时,增加风量过大,底料着火后被吹熄,没掌握好底料温升和送风量的配比。 (2)准备因素。一是沸腾炉点火前引子煤和溢流灰配比不当,未严格按规定的25%的引子煤配比75%的溢流灰:二是引子煤热值低于2000千焦,燃点高于320℃点火交换时难以掌握;三是引子煤颗粒粗,粒度大于10毫米。 (3)设备因素。首先是风帽导流板变形,风帽小眼堵塞,布风不

实验六固体流态化的流动特性实验(精)

实验六 固体流态化的流动特性实验 一、 实验目的 在化学工业中,经常有流体流经固体颗粒的操作,诸如过滤、吸附、浸取、离子交换以及气固、液固和气液固反应等。凡涉及这类流固系统的操作,按其中固体颗粒的运动状态,一般将设备分为固定床、移动床和流化床三大类。近年来,流化床设备得到愈来愈广泛的应用。 固体流态化过程又按其特性分为密相流化和稀相流化。密相流化床又分为散式流化床和聚式流化床。一般情况下,气固系统的密相流化床属于聚式流化床,而液固系统的密相流化床属于散式流化床。 本实验的目的,通过实验观察固定床向流化床转变的过程,以及聚式流化床和散式流化床流动特性的差异;实验测定流化曲线和临界流化速度,并实验验证固定床压降和流化床临界流化速度的计算公式。通过本实验希望能初步掌握流化床流动特性的实验研究方法,加深对流体流经固体颗粒层的流动规律和固体流态化原理的理解。 二、 实验原理 当流态流经固定床内固体颗粒之间的空隙时,随着流速的增大,流态与固体颗粒之间所产生阻力也随之增大,床层的压强降则不断升高。为表达流体流经固定床时的压强降与流速的函数关系,曾提出过多种经验公式。现将一种较为常用的公式介绍如下: 流体流经固定床的压降,可以仿照流体流经空管时的压降公式(Moody 公式)列出。即 2 20u d H p p m m ρλ??=? (1) 式中,H m 为固定床层的高度,m 、d p 为固体颗粒的直径,m 、u 0为流体的空管速度,m ·s -1;ρ为流体的密度,Kg ·m -3;λm 为固定床的摩擦系数。 固定床的摩擦系数λm 可以直接由实验测定,根据实验结果,厄贡(Ergun)提出如下经验公式: ???? ??+???? ??-=75.1Re 150123m m m m εελ (2) 式中,εm 为固定床的空隙率;Re m 为修正雷诺数。Re m 可由颗粒直径d p ,床层空隙率εm ,流体密度ρ,流体粘度μ和空管速度u 0,按下式计算: m p m u d εμρ-?=11Re 0 (3) 由固定床向流化床转变式的临界速度u mf ,也可由实验直径测定。实验测定不同流速下的床层压降,再降实验数据标绘在双对数坐标上,由作图法即可求得临界流化速度,如图1所示。 ΔP mf u 0 图1流体流经固定床和流化床时的压力降 为计算临界流化速度,研究者们也曾提出过各种计算公式,下面介绍的为一种半理论半

823电子技术基础

西安邮电大学硕士研究生招生考试大纲 科目代码:823 科目名称:《电子技术基础》 一、考试的总体要求 电子技术基础是通信工程、电子信息、电子科学与技术等专业的专业基础课程。模拟电子技术部分要求考生系统地掌握模拟电子技术的基本概念、各种放大电路的工作原理和基本分析方法,能够运用所学知识正确的分析电路的原理、计算电路的参数,并能灵活的进行应用。数字电子技术部分要求考生掌握数字电路逻辑设计的基本知识、基本理论,掌握常用数字电路的分析和设计方法,掌握常用中(大)规模数字电路的应用。 二、考试内容与要求 第一部分模拟电子技术部分 (一)半导体器件 1、半导体的基本概念:本征半导体;PN结; 2、半导体二极管:伏安特性、主要参数和半导体二极管电路的分析; 3、稳压二极管:伏安特性、主要参数和稳压二极管电路的分析; 4、半导体三极管:电流放大特性、特性曲线和主要参数; 5、场效应管:(1)结型场效应管的工作原理、伏安特性、主要参数、输出特性曲线和转移特性曲线。(2)绝缘栅型场效应管的工作原理、伏安特性、主要参数、输出特性曲线和转移特性曲线。 (二)基本放大电路 1.三极管放大电路:固定偏置、分压偏置放大电路的组成和分析;共射、共集放大电路的组成和分析;理解图解分析法,重点掌握小信号模型分析法。 2.场效应管放大电路:微变等效模型、自给偏压电路与分压式偏置电路;基本共源电路的组成、静态和动态分析方法;基本共漏电路及其静态、动态分析。 3.差分放大电路:组成、抑制零漂的原理和信号的三种输入方式;共模、差模电压放大倍数、共模抑制比;差放电路的四种输入输出方式、双端输入双端输

出方式和双端输入单端输出方式;电阻和带恒流两类长尾差分放大电路的静态和动态分析 (三)功率放大电路 1.功率放大电路的特点。 2.功率放大电路的三种工作状态;甲类、乙类、甲乙类功率放大电路的特点。 3.乙类功率放大电路的组成及分析方法(乙类功率放大电路的工作原理,静态分析,动态分析。) 4.甲乙类功率放大电路的组成及分析方法(甲乙类功率放大电路的工作原理,静态分析,动态分析。) (四)负反馈放大电路 1.反馈的基本概念及有无反馈的判别。 2.反馈的方框图表示法及闭环增益的一般表达式:反馈深度、环路增益的概念。 3.反馈类型和极性的判断:瞬时极性法判断正反馈与负反馈;电压反馈与电流反馈及其判别方法;直流反馈与交流反馈及其判别方法;负反馈的四种组态及其判断方法。 4.负反馈对放大电路性能的影响。 5.深度负反馈放大电路的动态估算。 (五)集成运算放大电路 1.集成运算放大器的线性应用:运放的线性工作区、理想运放模型、理想运放分析法(虚短、虚地、虚断);信号运算电路:反相、同相输入比例运算;反相、同相求和运算;减法运算;积分、微分、对数、反对数运算电路、有源滤波电路。 2.集成运算放大器的非线性应用:运放工作在非线性区时的特点;电压比较器:过零比较器;单限比较器;比较器电路的一般分析方法;滞回比较器;窗口比较器。 第二部分数字电子技术部分 (一)数字逻辑基础 1、熟练掌握二进制、八进制、十进制、十六进制数及其相互转换规律;

固体流态化处理步骤

t1 22℃t2 22.6℃t 44.6 22.3℃ 997.701(密度)粘度0.9579 用内插法 求得粘度 0.95127 0.9358 Q u h1 h2 Δp l Δp/l 16 0.001587302 15.5 20.8 518.7346809 19.3 2687.744 461 20 0.001984127 15 21.3 616.609149 19.3 3194.866 057 28 0.002777778 13.3 22.7 920.0200001 19.3 4766.943 006 32 0.003174603 13.1 23.3 998.3195746 19.3 5172.640 283 36 0.003571429 12.4 23.9 1125.556383 19.3 5831.898 358 40 0.003968254 11.7 24.7 1272.368085 19.3 6592.580 753 52 0.00515873 9.8 26.8 1663.865958 19.3 8621.067 138 64 0.006349206 10 26.4 1605.141277 19.9 8066.036 567 76 0.007539683 9.8 26.5 1634.503617 20.5 7973.188 377 88 0.008730159 9.7 26.6 1654.078511 21 7876.564 338 100 0.009920635 9.8 26.7 1654.078511 21.4 7729.338 836 120 0.011904762 9.7 26.7 1663.865958 22.2 7494.891 701 124 0.012301587 9.7 26.7 1663.865958 22.3 7461.282 322 εm 平均Δp/l 6420.695 554 0.561411 518

流化床技术及国内的应用

流化床技术及国内的应用 从流化床在国内制药工业应用的情况出发,分析了流化床在干燥、制粒、制丸、包衣方面的各自特点,同时也阐明了流化床技术发展方向。 流化床技术的应用较为广泛,其中最为广泛的应用技术为流化床干燥,流化床干燥又称沸腾干燥,使颗粒等物料呈沸腾状态,并在动态下进行热交换。流化床技术因气—固两相大面积接触,其快速传热传质、温度梯度小的特性而被广泛运用于工业生产。然而,制药工业运用流化床技术进行粉(粒)状物料干燥已有数十年的历史,20世纪末,由德国、日本、瑞士引进的流化床一步制粒机为我国固体制剂生产作出了革命性贡献。近年来,流化床技术已溶入至干燥、制粒、药物包衣等领域。 1.流化床干燥机 1.1间隙式流化床 随着制药厂GMP改造工作的开展,带搅拌的流化床干燥机得到广泛的运用。 其特点:(1)床内设置搅拌,避免了死角及“沟流”现象;(2)设备结构简单,成本低,得以快速推广。 缺点:间隙式操作,批处理能力低。同时,对粉尘含量高的干燥操作,过滤器阻力损失大,不能连续操作。 1.2连续式流化床干燥 GMP改造促进了间隙式搅拌流化床的运用,但也在相当程度上将连续式流化床带入了误区,将其定位在清洗死角和交叉污染上,而几乎被遗忘。 连续式流化床却具有间隙式流化床无法比拟的优点:(1)连续进出料,适合大规模生产操作,同使用多台间隙式流化床相比,其无需移动料车,布局面积小; (2)动态下进料,避免了加料引起的压实、结块死角。(3)易于与制粒机、振荡筛、整粒机构成连续生产线,实现封闭操作的物流系统。 随着GMP的深入,连续式设备会得以发展,但需要制药厂、药机工程设计人员向如下方向去深入研究: (1)湿粒加料,现行的压板加料伴随密封不严的现象,而星形加料未解决对粒的挤压、变形甚至粘连的问题。由此看来,开发密闭性良好的分散加料装置势在必行; (2)清洗死角的问题,传统的过滤角以圆弧过度,舌形多孔板代替直孔板,不积料视窗应得以贯彻; (3)CIP方面,在设备可扩展分离室,流化床进风系统设置CIP清洗,避免交叉污染。 2.流化床制粒机 2.1顶喷式流化床制粒机 顶喷式流化床制粒机是目前运用最为广泛的机型,由于它集粉体混合—制粒—干燥于一体,俗称一步制粒机,其工艺已经成熟。 2.1.1目前顶喷式流化床制粒机的差距 但与国外先进技术相比,目前顶喷式流化床制粒机尚存很大的差距,主要表现在几个方面:

流态化还原炼铁技术

流态化还原炼铁技术 流态化(fluidization)是一种由于流体向上流过固体颗粒堆积的床层而使得 固体颗粒具有一般流体性质的物理现象,是现代多相相际接触的工程技术。使用流态化技术的流化床反应器因具有相际接触面积大,温度、浓度均匀,传热传质条件好,运行效率高等优点而应用于现代工业生产。 高炉炼铁技术在矿产资源受限和环保压力增大等形势下,将面临着前所未有的挑战。铁矿石对外依存度过高、铁矿石粒度越来越小和焦炭资源枯竭等状况,迫使人们加快步伐探索改进或替代高炉工艺的非高炉型炼铁工艺。以气固流态化还原技术为代表的非高炉炼铁工艺逐步受到重视。 新工艺的建立和发展需要理论研究作为支撑。目前国内对于流态化还原炼铁 过程中的气固两相流规律的认识还不够深入,特别是对不同属性铁矿粉的流态化特性、不同操作条件下的流态化还原特性,以及反应器结构对流态化还原过程的影响等相关研究还不够充分,基于流态化还原技术的新工艺要成熟应用于大规模工业生产还有明显距离。 发展流态化技术须重视基础研究 流态化技术可以把固体散料悬浮于运动的流体之中,使颗粒与颗粒之间脱离接触,从而消除颗粒间的内摩擦现象,使固体颗粒具有一般流体的特性,以期得到良好的物理化学条件。流态化技术很早就被引入冶金行业,成为非高炉炼铁技术气基还原流程中的一类重要工艺。流态化技术在直接还原炼铁过程中主要有铁矿粉磁化焙烧、粉铁矿预热和低度预还原、生产直接还原铁的冶金功能。 我国从上世纪50年代后期开始流态化炼铁技术的研究。1973年~1982年,为 了开发攀枝花资源,我国进行了3次流态化还原综合回收钒钛铁的试验研究。中国科学院结合资源特点对贫铁矿、多金属共生矿的综合利用,开展了流态化还原过程和设备的研究;钢铁研究总院于2004年提出低温快速预还原炼铁方法(FROL TS),并

电子技术基础

电子技术基础 一、选择题(每题1分) 1、当加在硅二极管两端的正向电压从O开始逐渐增加时,硅二极管( )。 A.立即导通 B.到O.3 V才开始导通 C.超过死区电压时才开始导通 D.不导通 2、把电动势为1.5 V的干电池的正极直接接到一个硅二极管的正极,负极直接接到硅二极管的负极,则该管( )。 A.基本正常 B.将被击穿 C.将被烧坏 D.电流为零 3、用万用表R×100Ω挡来测试二极管,如果二极管( )说明管子是好的。 A.正、反向电阻都为零 B.正、反向电阻都为无穷大 C.正向电阻为几百欧,反向电阻为几百千欧 D.反向电阻为几百欧,正向电阻为几百欧 4、用万用表的电阻挡判断小功率二极管管脚极性时,应选用( ) 挡。 A.R×10和R×100

B .R ×1和R ×1 k C .R ×1 k 和R ×100 D .R ×10 k 和R ×1 k 5、在测量二极管正向电阻时,若用两手把管脚捏紧,电阻值将会( )。 A .变大 B .变小 C .不变化 D .不能确定 6、在三极管放大器中,三极管各极电位最高的是( )。 A .NPN 管的集电极 B .PNP 管的集电极 C .NPN 管的发射极 D .PNP 管的基极 7、晶体三极管处于饱和状态时,它的集电极电流将( )。 A .随基极电流的增加而增加 B .随基极电流的增加而减小 C .与基极电流变化无关,只取决于Ucc 和Rc 8、三极管输出特性曲线中,当I B =0时,I C 等于( )。 A .I CM B .I

C.I CEO D.0 9、当硅二极管加上0.4 V正向电压时,该二极管相当于( )。A.很小的电阻 B.很大的电阻 C.短路 D.电阻 10、某二极管反向击穿电压为150 V,则其最高反向工作电压( )。A.约等于150 V B.略大于150 V C.等于300 V D.等于75V 11、当环境温度升高时,二极管的反向电流将( )。 A.增大 B.减小 C.不变 D.先变大后变小 12、测量小功率二极管的好坏时,一般把万用表欧姆挡拨到( )。A.R×10和R×1 k B.R×1 k和R×100

固体流态化实验

4 固体流态化实验 实验目的 (1) 掌握测定颗粒静态床层时的静床堆积密度ρb 和空隙率ε的方法; (2) 测定流体通过颗粒床层时的压降Δp m 与空塔气速u 的曲线和临界流化速u mf ; 实验原理 4.2.1 固定床 1) 基本概念 当流体以较低的空速u 通过颗粒床层时床层仍处于静止状态,称这种固体颗粒床层为固定床。床层的静态特性是研究床层动态特性和规律的基础,其主要的特征有静床堆积密度ρb 和空隙率ε两个,它们的定义分别如下: 1. 静床堆积密度:ρb =M/V, 它由静止床层中的固体颗粒的质量M 除以静止床层的体积V 计算而得。ρb 数值的大小与床层中颗粒的堆积松紧程度有关,因此ρb 在流体通过颗粒床层时不是一个定值,如颗粒床层在最紧与最松两种极限状态时,ρb 就有两种数值,它们的大小在床层最紧与最松时分别测量出相应的床层高度就可以计算得到。 2. 静床空隙率ε : ε=1–(ρb /ρs ), 它是由颗粒的静床堆积密度ρb 和固体颗粒密度ρs 计算而得。 2) 固定床阶段压降Δp m 与空速u 的关系 当流体通过固定床的空速较小时,床层的高度基本不变;当流体空速趋于某一临界速度时,颗粒开始松动,床层才略有膨胀。因此,在此临界速度以前,单位高度的床层的压降(Δp m /L)与空速u 的关系可由欧根公式来表示,并把欧根公式改写成如下形式: m m m d u K d K uL p ψ-+ψ-=?ρεεμεε322 321)1() ()1( (1) 式(1)中,以实验数据的空速u 为横坐标,以(Δp m /uL )为纵坐标画图得一直线,从直线的 斜率中求出欧根系数K 2,从直线的截距中计算出欧根系数K 1。 4.2.2 流化床 1) 基本概念 当流体空速趋近某一临界速度u mf 时,颗粒开始松动,床层略有膨胀,床层高度有所增加;当空速继续加大,此时固体颗粒悬浮在流体中作上下、自转、摇摆等随机运动,好象沸腾的液体在翻腾,此时的颗粒床层称为流化床或沸腾床,临界速度u mf 称为起始流化速度。 流化床现象在一定的流体空速内出现,在此流速范围内,随着流速的加大,流化床高度不断增加,床层空隙率相应增大。流化床根据流体有性质不同,可分为以下两种类型。 1. 散式流化——若流化床中固体颗粒均匀地分散于流体中,床层中各处空隙率大致相等, 床层有稳定的上界面,这种流化型式称为散式流化。当流体与固体的密度相差较小时会发生散式流化,如液-固体系。 2. 聚式流化——对气固体系,因流化床中气体与固体的密度相差较大,气体对固体的浮力很小,气体对颗粒的支撑主要靠曳力,此时气体通过床层主要以大气泡的形式出现,气泡上升到一定高度处会自动破裂,造成床层上界面有较大的波动,这种气固体系的流态化称为聚式流化。 2) 流化床阶段压降Δp m 与空速u 的关系 1. 流化床层的压降Δp m 对散式流化,流化阶段床层修正压强降Δp m 等于单位截面积床层固体颗粒的净重,即 Δp m = m( ρs –ρ)g/(A ρs )=L(1–ε)( ρs –ρ)g (2)

流态化技术在世界熔融还原工艺中的应用

在20世纪五六十年代,流态化直接还原技术开始工业应用,典型的工艺有菲尼克斯(FINEX)工艺(采用多级串联流化床)、芬麦特(FINMET)工艺(采用多级串联流化床)、黑斯麦尔特(HIsmelt)工艺(采用循环流化床)、瑟科瑞德(Circored)工艺(采用循环流化床与鼓泡流化床的组合)、迪欧斯(DIOS)工艺。 流态化还原的特点是直接利用粉矿,以气体作还原剂,反应在气-固两相中进行。矿粉在固态下直接还原成金属铁,接着在其他高温设备中熔融炼铁或直接粉末冶金。相对其他的技术,流化床处理粉矿的成本较低,具有原料和设备利用率较高、热交换效率高等诸多优势,而且高温流化床反应器在化工等领域已广泛应用,也可以为流化床还原粉铁矿的工艺提供良好的借鉴。 1.流态化技术在熔融还原工艺中的应用 流化床在直接还原炼铁过程中有磁化焙烧生产铁精矿粉、预热和低度预还原粉铁矿、生产直接还原铁等冶金功能。

1)磁化焙烧铁精矿粉 磁化焙烧是将Fe2O3在还原气氛中焙烧得到磁化性的Fe3O4,经过磁选使Fe3O4与杂质分离,得到品位高的铁精矿。1973年~1982年,为了开发攀枝花资源,我国进行了3次流态化还原综合回收钒钛铁的试验研究。3次的试验结果表明,我国的流态化还原法在理论上是可靠的,工艺上是可行的,主体设备上是成功的,从而为向工业化过渡创造了条件。 2)预热和低度预还原粉铁矿 流化床预热和低度预还原粉铁矿工艺中的典型代表是HIsmelt 工艺和DIOS工艺。HIsmelt工艺正处于工业化开发阶段。矿粉经过整粒筛分除去大颗粒矿粉后经皮带输送到矿石预热器中进行预热和初级预还原。整粒筛分后的粒度小于6mm,预热后的矿粉温度可达700℃~800℃,预还原度为10%~11%,处理后的热矿粉装入热矿仓等待喷吹。为了缓解铁浴炉的压力,可提高预热粉铁矿的还原度,但是粉铁矿只经一级循环流化床预热还原,其还原度一般不超过25%。

固体流态化实验

固体流态化实验 4 固体流态化实验 4.1 实验目的 (1) 掌握测定颗粒静态床层时的静床堆积密度ρ和空隙率ε的方法; b (2) 测定流体通过颗粒床层时的压降Δp与空塔气速u的曲线和临界流化速u; mmf4.2实验原理 4.2.1 固定床 1) 基本概念 当流体以较低的空速u通过颗粒床层时床层仍处于静止状态,称这种固体颗粒床层为固定床。床层的静态特性是研究床层动态特性和规律的基础,其主要的特征有静床堆积密度ρ和空隙率ε两个,它们的定义分别如下: b 1. 静床堆积密度:ρ=M/V, 它由静止床层中的固体颗粒的质量M除以静止床层的体积V计b 算而得。ρ数值的大小与床层中颗粒的堆积松紧程度有关,因此ρ在流体通过颗粒床层时bb 不是一个定值,如颗粒床层在最紧与最松两种极限状态时,ρ就有两种数值,它们的大小b 在床层最紧与最松时分别测量出相应的床层高度就可以计算得到。 2. 静床空隙率ε : ε=1–(ρ/ρ), 它是由颗粒的静床堆积密度ρ和固体颗粒密度ρbsbs计算而得。 2) 固定床阶段压降Δp与空速u的关系 m 当流体通过固定床的空速较小时,床层的高度基本不变;当流体空速趋于某一 临界速度时,颗粒开始松动,床层才略有膨胀。因此,在此临界速度以前,单位高

度的床层的压降(Δp/L)与空速u的关系可由欧根公式来表示,并把欧根公式改写成如下形式: m 2,p,,u(1,),(1,),m (1) ,K,K12332uL,d,,d,()mm 式(1)中,以实验数据的空速u为横坐标,以(Δp/uL)为纵坐标画图得一直线,从直线的m 斜率中求出欧根系数K,从直线的截距中计算出欧根系数K。 21 4.2.2 流化床 1) 基本概念 当流体空速趋近某一临界速度u时,颗粒开始松动,床层略有膨胀,床层高度有所增mf 加;当空速继续加大,此时固体颗粒悬浮在流体中作上下、自转、摇摆等随机运动,好象沸腾的液体在翻腾,此时的颗粒床层称为流化床或沸腾床,临界速度u 称为起始流化速度。 mf 流化床现象在一定的流体空速内出现,在此流速范围内,随着流速的加大,流化床高度不断增加,床层空隙率相应增大。流化床根据流体有性质不同,可分为以下两种类型。 1. 散式流化——若流化床中固体颗粒均匀地分散于流体中,床层中各处空隙率大致相等, 床层有稳定的上界面,这种流化型式称为散式流化。当流体与固体的密度相差较小时会 发生散式流化,如液-固体系。 2. 聚式流化——对气固体系,因流化床中气体与固体的密度相差较大,气体对固体的浮力很小,气体对颗粒的支撑主要靠曳力,此时气体通过床层主要以大气泡的形式出现,气泡上升到一定高度处会自动破裂,造成床层上界面有较大的波动,这种气固体系的流态化称为聚式流化。

电子技术基础

电子技术基础 一、选择题(每题1分) 1、当加在硅二极管两端的正向电压从O开始逐渐增加时,硅二极管() A.立即导通 B.到0.3 V才开始导通 C.超过死区电压时才开始导通 D.不导通 2、把电动势为1.5 V的干电池的正极直接接到一个硅二极管的正极,负极直接接到硅二极管的负极,则该管() A.基本正常 B.将被击穿 C?将被烧坏 D.电流为零 3、用万用表R X100Q挡来测试二极管,如果二极管()说明管子是好的 A.正、反向电阻都为零

B.正、反向电阻都为无穷大 D.反向电阻为几百欧,正向电阻为几百欧 4、用万用表的电阻挡判断小功率二极管管脚极性时,应选用( ) 挡 A.R X 10和R X 100 B.R X 1 和R X 1 k C.R X 1 k 和R X 100 D.R X 10 k 和R X 1 k 5、在测量二极管正向电阻时,若用两手把管脚捏紧,电阻值将会( ) A.变大 B.变小 C.不变化 D.不能确定 6、在三极管放大器中,三极管各极电位最高的是( ) A.NP管的集电极 B.PN管的集电极 C.NP管的发射极

D.PN管的基极

7、晶体三极管处于饱和状态时,它的集电极电流将( ) A.随基极电流的增加而增加 B.随基极电流的增加而减小 C.与基极电流变化无关,只取决于Ucc和Rc 8、三极管输出特性曲线中,当I B=0时,I C等于()。 A.I CM B.I CBO C.I CEO D.0 9、当硅二极管加上0.4 V 正向电压时,该二极管相当于( ) A.很小的电阻 B.很大的电阻 C?短路 D.电阻

固体流态化实验指导书

固体流态化实验装置实验指导书

固体流态化实验 一.实验目的 1. 观察聚式和散式流态化的实验现象。 2. 学会流体通过颗粒层时流动特性的测量方法。 3. 测定临界流化速度,并作出流化曲线图。 二.基本原理 流态化是一种使固体颗粒通过与流体接触而转变成类似于流体状态的操作。近年来,这种技术发展很快,许多工业部门在处理粉粒状物料的输送、混合、涂层、换热、干燥、吸附、煅烧和气-固反应等过程中,都广泛地应用了流态化技术。 1. 固体流态化过程的基本概念 如果流体自下而上地流过颗粒层,则根据流速的不同,会出现三种不同的阶段,如图12-1所示。 (a)固定床(b)流化床(c)气力输送 图12-1流态化过程的几个阶段 固定床阶段如果流体通过颗粒床层的表观速度(即空床速度)u较低,使颗粒空隙中流体的真实速度u1小于颗粒的沉降速度u t,则颗粒基本上保持静止不动,颗粒称为固定床。如图12-1(a)。 流化床阶段当流体的表观速度u加大到某一数值时,真实速度u1比颗粒的沉降速度u t大了,此时床层内较小的颗粒将松动或“浮起”,颗粒层高度也有明显增大。但随着床层的膨胀,床内空隙率ε也增大,而u1=u/ε,所以,真实速度u1随后又下降,直至降到沉降速度u t为止。也就是说,

一个明显的上界面,与沸腾水的表面相似,这种床层称为流化床。如图12-1(b)。 因为流化床的空袭率随流体表观速度增大而变大,因此,能够维持流化床状态的表观速度可以有一个较宽的范围。实际流化床操作的流体速度原则上要大于起始流化速度,又要小于带出速度,而这两个临界速度一般均由实验测出。 颗粒输送阶段如果继续提高流体的表观速度u,使真实速度u1大于颗粒的沉降速度u t,则颗粒将被气流带走,此时床层上界面消失,这种状态称为气力输送。如图12-1(c)。 2.固体流态化的分类 流态化按其性状的不同,可以分成两类,即散式流态化和聚式流态化。 散式流态化一般发生在液-固系统。此种床层从开始膨胀直到气力输送,床内颗粒的扰动程度是平缓地加大的,床层的上界面较为清晰。 聚式流态化一般发生在气-固系统,这也是目前工业上应用较多的流化床形式。从起始流态化开始,床层的波动逐渐加剧,但其膨胀程度却不大。因为气体与固体的密度差别很大,气流要将固体颗粒推起来比较困难,所以只有小部分气体在颗粒间通过,大部分气体则汇成气泡穿过床层,而气泡穿过床层时造成床层波动,它们在上升过程中逐渐长大和互相合并,到达床层顶部则破裂而将该处的颗粒溅散,使得床层上界面起伏不定。床层内的颗粒则很少分散开来各自运动,而多是聚结成团地运动,成团地被气泡推起或挤开。 图12-2聚式流态化 聚式流化床中有以下两种不正常现象: 腾涌现象如果床层高度与直径的比值过大,气速过高时,就容易产生气泡的相互聚合,而成为大气泡,在气泡直径长大到与床径相等时,就将床层分成几段,床内物料以活塞推进的方式向上运动,在达到上部后气泡破裂,部分颗粒又重新回落,这即是腾涌,又称节涌。腾涌严重地降

固体流态化实验

4固体流态化实验 4.1实验目的 (1) 掌握测定颗粒静态床层时的静床堆积密度 p b 和空隙率£的方法; (2) 测定流体通过颗粒床层时的压降 △ P m 与空塔气速U 的曲线和临界流化速 U mf ; 4.2实验原理 4.2.1 固定床 1) 基本概念 当流体以较低的空速 u 通过颗粒床层时床层仍处于静止状态,称这种固体颗粒床层为 固定 式⑴ 中,以实验数据的空速 u 为横坐标,以(△ p m uL )为纵坐标画图得一直线,从直线的斜率 中求岀欧根系数 K 2,从直线的截距中计算岀欧根系数 K 1。 4.2.2 流化床 1) 基本概念 当流体空速趋近某一临界速度 u mf 时,颗粒开始松动,床层略有膨胀,床层高度有所增加; 当空速继续加大,此时固体颗粒悬浮在流体中作上下、自转、摇摆等随机运动,好象沸腾的液 体在翻腾,此时的颗粒床层称为 流化床 或沸腾床,临界速度 u mf 称为起始流化速度 。 流化床现象在一定的流体空速内岀现,在此流速范围内,随着流速的加大,流化床高度不 断增加,床层空隙率相应增大。流化床根据流体有性质不同,可分为以下两种类型。 1. 散式流化—— 若流化床中固体颗粒均匀地分散于流体中,床层中各处空隙率大致相等,床 层有稳定的上界面,这种流化型式称为 散式流化。当流体与固体的密度相差较小时会发生 散式流化,如液-固体系。 2. 聚式流化——对气固体系,因流化床中气体与固体的密度相差较大,气体对固体的浮力很 小,气体对颗 粒的支撑主要靠曳力,此时气体通过床层主要以大气泡的形式岀现,气泡上升到 一定高度处会自动破裂,造成床层上界面有较大的波动,这种气固体系的流态化称为 聚式流 化。 2) 流化床阶段压降 △ P m 与空速u 的关系 1.流化床层的压降 △ P m 对散式流化,流化阶段床层修正压强降 △ P m 等于单位截面积床层固体颗粒的净重,即 △ p m = m( p s -p )g/(A p s )=L(1 -£ )( p s -p )g (2) (2)表明,散式流化过程床层压降不随流体空速的变化而变化。对于聚式流化,由于气泡的形成 与破裂,流 化床层的压降会有波动,流化床层的压降曲线形状与散式流化压降曲线形状有一定 的差异。 2. 起始流化速度U mf 起始流化速度U mf 可由固定床与流化床两阶段的“压降 ?空速”曲线的交点求岀。另外,若 起始流化时的雷诺数 R m <1.0,则可用白井-李伐公式计算起始流化速度: 3 [ ( S )] 0.94 d 1.82 0.88 d m P m uL (d m ) * 1 2 d m (1) U mf 8.024 10

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