排针PIN针连接器图纸
贴片电阻规格、封装、尺寸
文章由情难枕精心整理，希望对大家的学习和工作带来帮助 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：
常用贴片元件封装尺寸图
常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振
SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶
排母排针介绍--创辉诚科技
3、按照排针的排数划分：分单排、双排、3排、4排等，目前最高只有4排。 单排双排三排四排4、按照安装方式划分：180度用S表示、90度用W表示、SMT用T表示。 S W T 5、按照是否需要增高，是否需要带定位柱来划分，定位柱有2种，一种是内 定位柱，一种是耳定位柱。
排母端子类型: U型端子和Y型端子U型端子，接触有3个面一般塑高低的用U型端子 Y型端子，接触有2个面一般塑高高的用Y型端子 排母（Y型端子） 排母(U 型端子)
排针 作用：其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担 负起电流或信号传输的任务。通常与排母配套使用，构成板对板连接；或与电子线束端配套使用，构成板对线连接；亦可独立用于板与板连接。排针,连接器的一种，英文名称：Pin Header。 应用：这种连接器广泛应用于电子、电器、仪表中的PCB电路板中。 分类1、排针按照间距划分：分0.8，1.0，1.27，2.0，2.54间距。 2、按照塑胶高度和塑胶数量划分（比如说单塑，双塑，3塑等等）划分。4、按照安装方式划分：180度用S表示、90度用W表示、SMT用T表示。 3、按照排针的排数划分：分单排、双排、3排、4排等，目前最高只有4排。
规格 1、排数 2、针数 3、针脚 4、尺寸 5、间距 6、材质 1、排数：单排、双排、三排、四排，最多为四排。 2、针数：02 to 80 。 3、针脚：直脚、弯脚、 SMT；针的大小 。 4、尺寸：外形尺寸长度、宽度、厚度，排距。 5、间距：有0.8，1.0，1.27，2.0，2.54间距。 6、材质：指接触件材质及表面处理，绝缘体材质。
贴片电阻规格 封装 尺寸
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家
命名方法 价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制
成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些
排针排母产品知识培训资料
深圳市连大精密制品有限公司 产品知识培训资料 自制品部分 连大产品料号在12位至14位数之间，产品料号L001－L904 连接器主要指标：连接方式、间距、PIN数 1、L100―――WAFER系列 WAFER的定义：应用于板―线连接，公座的一端为WAFER. WAFER的间距：分为0.8 1.0 1.25 1.5 2.0 2.5 2.54 3.0 3.96 4.2 5.08。 WAFER的连接方式分为：180度、90度、SMT（贴板/贴片） WAFER 自制的有： WAFER PH0.8 单排立/卧贴系列(PIN数:2-22P)： 成品料号规格 L100XX-124001X WF PH0.8 XXP LCP 单排立贴环保 L100XX-134001X WF PH0.8 XXP LCP 单排卧贴环保 材料料号规格 P100XX-14001 WF单排塑胶 PH0.8 3P 立/卧贴 LCP米白色环保 T10012-9801 WF端子 PH0.8 单排 C5191-H
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package TQFP 100L ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3P TO220 TO247
常用贴片元件封装尺寸
常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200
1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00
PCB中常见的元器件封装大全参考word
PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
常用贴片元件封装尺寸图
目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)
排针排母设计及应用规范D版
排针排母设计及应用规范 （D版） 编写：日期： 审核：日期： 批准：日期： 受控状态： 1、目的 目前在我公司产品中排针排母应用比较广泛，名称及规格没有统一规范，设计图纸五花八门，供应商难以准确理解图纸，选用也比较困难，为了规范设计、方便应用，制定此规范。 2、分类： 排针按外形分为直排针(用S表示)、弯头排针(W)两类。
3、排针规格 3.1直排针: 3.1.1图例 图 1 单层塑胶单排排针(适用于A<20的情况) 图 2 双层塑胶单排排针(适用于20≤A<30的情况)
图 3 三层塑胶单排排针(适用于A ≥30的情况) 图 4 单层塑胶双排排针(适用于A<20的情况) 图 5 双层塑胶双排排针(适用于20≤A<30的情况)
图 6 三层塑胶双排排针(适用于A≥30的情况) 3.1.2标注示例：排针 S排数×单排针数P×B-A/C 说明：C取默认值6mm时，不标注出。 例1 针距为2.54、A=8、共13针的单排排针标注为 排针 S1×13P×2.54-8 例2 针距为2.54、A=25、C=6、共26针的双排排针标注为:排针 S2×13P×2.54-25 例3 针距为2.54、A=25、C=3、共26针的双排排针标注为:排针 S2×13P×2.54-25/3 3.2弯头排针 3.2.1图例 图 7 单排弯头排针
图 8 双排弯头排针 3.2.2标注示例：排针 W排数×单排针数P×针距－A/C 说明：C取默认值3mm时，不标注出。 例1 针距为2.54、针数为13、A=10、C＝6的单排弯头排针标注为： 排针 W1×13P×2.54－10/6 例2 针距为2.54、总针数为26、A=10、C＝6的双排弯头排针标注为： 排针 W2×13P×2.54－10/6 4、排母规格 4.1图例 图 9 单排排母
贴片封装尺寸
各种贴片封装尺寸 贴片元件封装 SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT （Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP 等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 公制表示法 1206 0805 0603 0402 英制表示法 3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸 b、1inch=25.4mm （2）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （3）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （4）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 2、钽质电容(Tantalum) 钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一
(整理)常用PCB封装图解
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N 和W 两种,用来表示器件的体宽N 为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W 为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N 表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm 的16 引脚窄体双列直插封装 2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M 和W 三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距 1.27mm M 为介于N 和W 之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mm W 为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距 1.27mm 如：SO-16N 表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm 的16 引脚的小外形贴片封装若SO 前面跟M 则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm 2.3 电阻 2.3.1 SMD 贴片电阻命名方法为：封装+R 如：1812R 表示封装大小为1812 的电阻封装2.3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6 表示焊盘间距为0.6 英寸的电阻封装 2.3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W 表示功率为5W 的水泥电阻封装 2.4 电容 2.4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C 表示封装为6032 的电容封装 2.4.2 SMT 独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2 表示的是引脚间距为200mil 的SMT 独石电容封装 2.4.3 电解电容命名方
排针排母
排针排母设计及应用规范 排针排母的区别：排针，顾名思义，就是一排针了排座，一排座连在一起，排针插在上面 分类： 排针按外形分为直排针(用S表示)、弯头排针(W)两类。 排针规格 直排针 : 单层塑胶单排排针(适用于A<20的情况)
双层塑胶单排排针(适用于20≤A<30的情况) 单层塑胶双排排针(适用于A<20的情况)
单排排母 双排排母 排针与排母配插卡点尺寸取值标准 说明:该取值标准鉴于常用料供应商创益、永迈的端子对双而取得标
准值，标准度欠佳，仅供参考。 Y型类 2．54E型 2.54 D型 1.27D型(8.5) 创益0.42±0.03 创益0.42±0.03 永利 0.35±0.02 永利0.48±0.03 永利0.48±0.03 方针直径:0.64 方针直径:0.64 方针直 径:0.4 端子配插尺寸:0.48±0.03 端子配插尺寸:0.48±0.03 端子 配插尺寸:0.35±0.02 1.27*4.6*180 创益 方针直径:0.4 端子配插尺寸. U型类 2.54*7.1*180或 2.54*8.5U型 2.0*4.3*180 2.0*2.0*90 创益:0.52+0.02 创益:0.4+0.02 创益:0.11±0.02 0.52-0.03 0.4-0.04 永迈:0.52±0.03 永利:0.4±0.03
方针直径:0.64 方针直径:0.5 方针尺寸:0.5 端子配插尺寸0.52±0.02 端子配插尺寸0.4±0.03 端子配插尺寸:0.41±0.02 1.27*4.3*90 创益0.3＋0.02 另:端子与胶条配插尺寸:Y型端子的卡点尺寸大于胶条卡槽0.05-0.08; 0.3－0.03 U型端子杯口两侧直径应比胶条所应槽小0.01-0.02,端子卡点比对应胶 永利:0.28±0.02 槽大0.04-0.07 方针直径:0.4 端子配插尺寸;0.28±0.02
最新SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸资料
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L）
2.54排针系列规格
Headers SPECIFICATIONS 3 am ? p current rating per contact UL Flammability Rating: 94V-O ? Insulator: Polyester, PA9T ? Contact Material: Copper Alloy ? .100”[2.54mm] Contact Centers, Male Breakaway Header Dip Solder/Right Angle/SMT
Headers Headers PART NUMBER CODING .100”[2.54mm] Contact Centers, Male Breakaway Header Dip Solder/Right Angle/SMT S =Single D =Dual N =No Mounting R =Retent Lead (Consult Factory) (Consult Factory)SMT (‘G’ Material Only)=SMT (‘G’ Material Only) =Narrow Body (Right Angle Only)=AA, AB, AC, AD, AE, AF, AG, AH, FA, FB, FC, FD, FE, ZA, ZC, ZD =BA, BB, BC, BD, BE, BF, BG, GA, GB, GC, GD, GS cation Code =BA, BB, BC, BD, BE, GA, GB cation Code =BS, GS (‘G’ Material Only) cation Code =AB, FB (‘G’ Material Only )
常用元件库及原器件封装
常用的原理图符号 一、“Miscellaneous Devices.DDB”原理图符号库，该原理图符号库中包含了常用的普通元器件，如电阻、电容、二极管、三极管、开关及插接件等。 二、Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库，该原理图符号库中主要包含的是集成电路芯片，如CMOS,TTL数字集成电路芯片，AD,DA芯片，比较器，放大器微处理器芯片以及存储器芯片等。Protel DOS Schematic Libraries.lib原理图符号库包含14个子库。 1.Protel DOS Schematic 4000CMOS.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含4000系列的CMOS数字集成芯片。 （4011,4013，4023,4043,4052等） 2.Protel DOS Schematic Analog digital.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含AD,DA芯片。（DAC0800，ADC0800等）3.Protel DOS Schematic Comparator.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含比较器芯片。（LM193，CA139，TL331，LF111等） 4.Protel DOS Schematic Intel.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含Intel公司生产的微处理芯片。（8031,8051,8755等） 5.Protel DOS Schematic Linear.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含一些线性原件。（555,4N25，LM135H等）
6.Protel DOS Schematic Memory.lib原理图符号库，该原理图符 号库主要包含一些存储芯片。（6164,2716,27128等） 7.Protel DOS Schematic Motorola.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含Motorola公司生产的一些元器件 （6800,68701,8T26等） 8.Protel DOS Schematic NEC.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含NEC公司生产的一些元器件（UPD7800， MC430P,UPD550等） 9.Protel DOS Schematic Operational Amplifiers.lib原理图符号 库，该原理图符号库主要包各类运算放大器芯片。（LM741，LM1458，TL084等） 10.Protel DOS Schematic Synertek.lib原理图符号库，该原理 图符号库主要包含Synertek公司生产的一些元器件 （SY64CX13，SY65C51，SYE6522等） 11.Protel DOS Schematic TTL.lib原理图符号库，该原理图符号 库主要包含74系列数字集成电路芯片。 （74ALS00,74HC73,74F373等） 12.Protel DOS Schematic Voltage.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包各类线性稳压块 （LM79L05ACZ,LM109H,LM7812CK等） 13.Protel DOS Schematic Western.lib原理图符号库，该原理图 符号库主要包含Western公司生产的一些元器件（FD1771，
排针排母设计及应用规范_D版
深圳市xxxx有限公司 排针排母设计及应用规范 （D版） 编写：日期： 审核：日期： 批准：日期： 受控状态： 1、目的 目前在我公司产品中排针排母应用比较广泛，名称及规格没有统一规范，设计图纸五花八门，供应商难以准确理解图纸，选用也比较困难，为了规范设计、方便应用，制定此规范。
2、 分类： 排针按外形分为直排针(用S 表示)、弯头排针(W)两类。 3、 排针规格 3.1 直排针: 3.1.1 图例 图 1 单层塑胶单排排针(适用于A<20的情况 ) 图 2 双层塑胶单排排针(适用于20≤A<30的情况)
图 3 三层塑胶单排排针(适用于A ≥30的情况) 图 4 单层塑胶双排排针(适用于A<20的情况) 图 5 双层塑胶双排排针(适用于20≤A<30的情况)
图 6 三层塑胶双排排针(适用于A≥30的情况) 3.1.2标注示例：排针 S排数×单排针数P×B-A/C 说明：C取默认值6mm时，不标注出。 例1 针距为2.54、A=8、共13针的单排排针标注为 排针 S1×13P×2.54-8 例2 针距为2.54、A=25、C=6、共26针的双排排针标注为: 排针 S2×13P×2.54-25 例3 针距为2.54、A=25、C=3、共26针的双排排针标注为: 排针 S2×13P×2.54-25/3 3.2弯头排针 3.2.1图例 针数×B±0.25 图7 单排弯头排针
图8 双排弯头排针 3.2.2标注示例：排针W排数×单排针数P×针距－A/C 说明：C取默认值3mm时，不标注出。 例1 针距为2.54、针数为13、A=10、C＝6的单排弯头排针标注为： 排针W1×13P×2.54－10/6 例2 针距为2.54、总针数为26、A=10、C＝6的双排弯头排针标注为： 排针W2×13P×2.54－10/6 4、排母规格 4.1图例 图9单排排母
常见元件的封装形式.
常见元件的封装形式 对于集成电路芯片来说，常见的封装形式有DIP(即双列直插式)，根据封装材料的不同，DIP封装又可以分为PDIP(塑料双列直插式)和CDIP(陶瓷双列直插式)； SIP(即单列直插式)；SOP(即小尺寸封装)；PQFP(塑料四边引脚扁乎封装)；PLCC(塑料有引线芯片载体封装)和LCCC(陶瓷无引线芯片载体封装)；PGA(插针网格阵列)、BGA(球形网格阵列)等。对于具体型号的集成电路芯片来说，其封装形式是固定的，如74系列集成电路芯片，一般采用DIP 封装形式，只有个别芯片生产厂家提供两种或两种以上封装形式。 对于分立元件(如电阻、电容、电感)来说，元件封装尺寸与元件大小、耗散功率、安装方式等因素有关。 1.电阻器常用的封装形式 电阻器常用的封装形式是AXIALO·3～AXIALl·0，对于常用的1／81r小功率电阻来说，可采用AXlALO·3或AXIALO·4(即两引线孔间距为0·762～1·016cm)：对于1／4W电阻来说，可采用AXlALO·5(即两引线孔间距为1·27cm)，但当采用竖直安装时，可采用AXlALO·3。 2.小容量电解电容的封装形式 小容量电解电容的封装形式一般采用RB·2／．4(两引线孔距离为0·-2英寸，而外径为0．4英寸)到RB．5／1·0(两引线孔距离为O·5英寸，而外径为1·0英寸)。对于大容量电容，其封装尺寸应根据实际尺寸来决定。 3.普通二极管封装形式 普通二极管封装形式为DIODEO·4～DIODEO·7。 4.三极管的封装形式 三极管的封装形式由三极管型号决定，常见的有T0-39、T0-42、T0-54、TO-92A、TO-92B、T0-220等。 对于小尺寸设备，则多采用表面安装器件，如电阻、电容、电感等一股采用SMC线封装方式；对于三极管、集成电路来说，多采用SMD封装方式。 进行电原理图编辑和印制板设计时，器件型号完全确定后，可以从器件手册查到封装形式和尺寸，或测绘后用PCBLib编辑器创建元件的封装图。 当用户实在无法确定时，也可以在PCB编辑器窗口内，单击元件“放置工具"，再 单击“测览”按钮，从Advpcb·ddb元件封装图形库中找出所需元件的封装形式。
贴片电子元器件封装尺寸汇总
贴片元器件封装尺寸汇总示意图 一．电阻电容系列 (1) 1. 英制0201 公制0603 (1) 2. 英制0402 公制1005 (1) 3. 英制0603 公制1608 (2) 4. 英制0805 公制2012 (2) 5. 英制01005 公制0402 (3) 6. 英制1008 公制2520 (3) 7. 英制1206 公制3216 (4) 8. 英制1210 公制3225 (4) 9. 英制1406 (5) 10. 英制1808 公制4520 (5) 11. 英制1812 公制4632 (6) 12. 英制1825 (6) 13. 英制2010 (7) 14. 英制2225 (7) 15. 英制2308 (8) 16. 英制2512 (8) 二．钽电容系列 (9) 1. A-3216钽电容耐压10V (9) 2. B-3528 钽电容耐压16V (9) 3. C-6032 钽电容耐压25V (10) 4. D-7343 钽电容耐压35V (10) 三．二极管系列 (11) 1.DO-213AA (11) 2.DO-213AB (11) 3.DO-214 (12) 4.DO-214AA (12) 5.DO-214AB (13) 6.DO-214AC (13) 7.DO-215AA (14) 8.DO-215AB (14) 9.SOD106 (15) 10.SOD110 (15) 11.SOD123 (16) 12.SOD123F (16) 13.SOD123H (17) 14.SOD323 (17) 15.SOD523 (18) 16.SOD723 (18) 四．LDO系列 (19) 1.SOT23-5 (19) 2.SOT23-6 (19)