SMT产品质量检验标准

安捷利

电子实业有限公司SMT产品工序检验规范

文件编号：QC7097

版本号： A

共3张第1张

目的

本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产

品是合格的。

适用范围

本文适用所有SMT成品检验。

职责

生产部负责将待检验的成品提交给成品检验

质量保证部成品检验员负责成品检验

质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验

参考文件

按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准

材料和设备

体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪

检验过程

标识

用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺

陷名称。

对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质

检主管。

序号检验项目检验标准检验方法检验规则

缺件应有而无零件者

所有器件的焊接位置均应符合

《产品装配图》的规定

目视

除非另有规定，否

则按照QC7099进行

抽样检验

多件不需而有多余之器件者

所有器件的焊接位置均应符合

《产品装配图》的规定

目视100％检查

错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产

品装配图》和BOM清单的规定

目视100％检查

浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查

锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4

可允收

2.锡洞不能露底材

目视100％检查

锡尖1.超过锡面大于不允收

2.小于水平状允收

3.小于垂直状允收

刻度显微镜100％检查

锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯

裂开(冷热收缩形式)

2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP

类以推力

物理实验室

拉力计

100％检查

锡多(灯芯效应)1.零件吃锡部分无法辨识零件

与FPC之焊接轮廓者拒收

2.两端金属吃锡高度：大于1mm

拒收

目视100％检查

锡不足1.锡量不可少于1/3Pad

2.零件焊垫不得外露、氧化、拒

焊之情形

目视100％检查

编制：万卫军审核：批准：日期：2003/6/13

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平② 滑，接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。（二）焊接质量的检验方法：⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；① ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足；(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂；正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求，适用范围：适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度） 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H＞0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域，在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定，检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边，未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且缺陷基本项目焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许；III表面气孔：I 倍孔径≤6；气孔2个，气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边：I，且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝：咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝：咬边深度≤，且为连接处较薄的板厚。t注：，三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷，一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外，，尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

PCBA外观检验规范

1.0. 目的：

5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上； 5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上； 5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤； 5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件； 5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒； 5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出， 或影响组装； 5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足； 5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形； 5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况 均为缺陷； 5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面； 5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面； 5.2 理想焊点概述： 5.2.1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边 缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且 完整地包裹住； 5.2.2 锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性； 5.2.3 锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表 面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况； 5.2.4 对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良 好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。 6.0．检验前准备： 6.1检验条件：室內照明 500~800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认； 6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套； 6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA； 6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均 匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型说明 评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 气孔焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象 不允许 夹渣固体封入物 不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许

H＞0.5m m不允许 烧穿母材被烧透 不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准 不允许 配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定，检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求， ? 适用范围：适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门，品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求，具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能 保证工艺要求的焊缝长度） 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?＞ ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域， 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且?级焊缝不得有咬边，未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔：?、??级焊缝不允许；???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??；气孔 个，气孔间距??倍孔径 ? 咬边：?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝：咬边深度???????且 ???????连续长度??????，且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊接质量检测标准

质量检验标准 PCB板部分 检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。

1.2 外观检验1. 2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护：凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套）。 焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发）每天上班前3-5（1觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆. 开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果；）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1（2如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果分钟以上不使用烙铁，净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到3（五指自然湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁，海绵要清洗干净，合拢即可）头。 二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制： （1）无铅SMD元件 1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。 2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃ 3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。（2）无铅THD元件 1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。 2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。 3）含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃ （3）特殊元件： ℃±50℃230温度控制在）晶振1． 1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击； 1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂； 1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。 1.4 焊接操作应做好防静电。 1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康； 1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用； 三、板面要求：

PCBA(SMT)外观检验判定标准1

1. 目的： 供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。 2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。

3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：

5.2缺陷级别定义：

5.4名词定义： 5.5关于工具的定义： 菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。

d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备： a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套； b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板 时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求： 例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽 检的均匀性，要求如下： 4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4．2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4．3周转车图示见下图： 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义 目检技巧及判定 标准 短路 非连接导通电路 有焊锡相连状态短路 多发生在细间距 的元件相引脚及相邻 元件上。焊锡堆积， 目检时上下左右四个 方向倾斜45度PCBA 容易发现。 判定标准： 所有非连接导通 电路的短路均判拒收 侧立元件焊接端未有侧立多发生在

SMT检验标准

印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。

1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p

取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。

焊接质量检验标准.

XX 机械制造有限公司 焊接质量检验标准 1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。 2.范围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。 3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO 2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm ）焊点，代号为L 。 3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C 。 3.1.1.3烧穿，代号为B 。 3.1.1.4边缘焊点（不包括钢板所有边缘部分的焊点），代号为E 。 3.1.1.5位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm ），代号P 。 3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D 。

3.1.1.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 。 3.1.1.8漏焊，代号为M 。 3.1.2以下 10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量 : 3.1.2.2焊缝金属裂纹； 3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4咬边； 3.1.2.5未熔合；

3.1.2.9飞溅。 3.12.10飞溅，焊缝堆积过高，焊缝不连续 3.1.3以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的，1个是不可接受的。 3.1.4以下凸点焊螺母加CO2保护焊是可接受的， 界定为合格质量。

焊缝外观质量检验标准

焊缝外观质量检验标准 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-

1.目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2.适用范围 本基准适用于所有安徽山河矿业装备股份有限公司生产的钢结构件焊缝外观检测。 3.焊接部外观检查项目 3.1 焊接缺陷：

3.1.1咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。 3.1.5裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 3.1.7焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 3.1.8烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。 3.2焊缝形状缺陷： 3.2.1焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 3.2.6 漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。

3.3 复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 3.4 焊缝打磨。 焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材。 4.Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。 4.1掘进机所有需要超声波探伤的焊缝外观质量按Ⅰ级验收，其它焊缝按二级焊缝验收。 4.4不允许存在Ⅲ、Ⅳ级焊缝，否则返工甚至报废，若报废须由焊接工程师确认。 5.检验方法。 5.1本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括以下三种：5.1.1 肉眼观察。 5.1.2可使用放大镜检验，放大倍数应以五倍为限。 5.2复合缺陷的判定以最差的级别判定。 5.3缺陷判定后应作好标识，标明缺陷性质。 5.4标明的缺陷必须返工，缺陷返工后应重新对缺陷位置进行检验。 6、检验标准（单位为mm）

焊接质量检验标准1

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了ＰCBA的ＳＭT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上ＳＭT焊点的检验 3、权责： 3.1 品保部： 3．1.1QE 负责本标准的制定和修改， 3．１.2检验人员负责参照本标准对产品ＳMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.３维修工:参照本标准执行返修＂ ４．标准定义: 4.１判定分为:合格、允收和拒收 合格(Paｓs):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况，但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件，且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 ４.２缺陷等级 严重缺陷（ＣＲIＴＩCAＬ，简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷（MＡJＯR,简写MA):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点． 次要缺陷(MINOR,简写MI）：不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.１在正常室内日光灯灯管的照明条件（灯光强度为 1 支 40Ｗ或 2 支 20Ｗ日光灯),被检测的 PCＢ与光源之距离为:100CM 以内． ５.２将待测 PＣＢ置于执行检测者面前,目距 20ＣM内(约手臂长）． ６.检验工具: AＯI, Ｘ－RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7．专业生产术语 7．1 SＭT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称ＳＭC／SMＤ,中文称片状元器件)安装在印制电路板（PrintｅｄCircｕiｔBoaｒd,PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到ＰCＢ的焊盘上 7．3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PＣB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PＣB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PＣB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面（A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂，元器件最多的一面。

SMT产品质量检验标准.doc2

安捷利 电子实业有限公司SMT产品工序检验规范 文件编号：QC7097 版本号： A 共3张第1张 目的 本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产 品是合格的。 适用范围 本文适用所有SMT成品检验。 职责 生产部负责将待检验的成品提交给成品检验 质量保证部成品检验员负责成品检验 质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验 参考文件 按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准 材料和设备 体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪 检验过程 标识 用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺 陷名称。 对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质 检主管。 序号检验项目检验标准检验方法检验规则 缺件应有而无零件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视 除非另有规定，否 则按照QC7099进行 抽样检验 多件不需而有多余之器件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视100％检查 错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产 品装配图》和BOM清单的规定 目视100％检查 浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查 锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收 2.锡洞不能露底材 目视100％检查 锡尖1.超过锡面大于不允收 2.小于水平状允收 3.小于垂直状允收 刻度显微镜100％检查 锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯 裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP 类以推力 物理实验室 拉力计 100％检查

焊缝外观检验标准

焊缝外观检验标准 1、目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量，适用于所有焊接件焊缝外观检验。 2、焊接部外观检查项目 2.1、合格焊道判定（参照ASME-BPE-2009）： 2.1.1、合格焊道： 2.1.2、错边：错边>15%t时，不合格。 2.1.3、外凹陷过度：凹陷>10%t时，不合格。 2.1.4、内凹陷过度或根部收缩：凹陷>10%t时，不合格、

2.1.5、未渗透，不合格。 2.1.6、凸出，凸出>0.015in（0.38mm）时，不合格。 2.1.7、整条焊缝，合格。 2.1.8、焊缝宽度偏差要求，焊缝最窄位置大于或等于最宽焊缝的50%，可以接受，反之不可以。

2.1.9、焊缝弯曲偏差要求，偏离焊缝<25%(或>75%)时，不可以接受。

2.2、焊道外观缺陷

2.3、焊缝形状缺陷： 2.3.1、错边：对接焊缝时两母材不在一平面上。（管道对接时外径错边高度大于壁厚的15%时不合格） 2.3.2、焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 2.3.3、焊脚尺寸：在角焊缝横截面中画出最大等腰三角形中，直角边的长度。缺陷表现在焊脚尺寸小于设计要求和焊脚尺寸不等（单边）等。、 2.3.4、余高超差：余高高于要求或低于母材。 2.3.5、漏焊：要求焊接的焊缝未焊接。表现在整条焊缝未焊接、整条焊缝部分未焊接、未填满弧坑、焊缝未填满未焊完等。 2.3.6、漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。 2.3.7、飞溅；电弧擦伤；复合缺陷等其他缺陷。 3、检验方法。 3.1本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要 跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括一下三种： 3.1.1 肉眼观察。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 实施时间：2013.6.10 版本1.0

目录 一、目的 (2) 二、适用范围 (3) 三、定义 (3) 四、引用标准 (3) 五、焊缝质量分级 (3) 六、检验标准 (4)

一、目的： 指导焊工及焊接检验人员工作，明确检验方法，建立判定标准，确保产品质量。 二、适用范围： 本公司 三、定义： 焊接质量（welding quality）是指焊接产品符合设计技术要求的程度。焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命，更重要的是影响人身和财产安全； 四、引用标准： 本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998极限与配合标准公差和基本偏差数值表 GB/T1800.4-1998极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184–1996形状和位置公差未注公差值执行。 五、焊缝质量分级 根据缺陷性质和数量将焊缝质量分为4级： Ⅰ级：应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣；

Ⅱ级：应无裂纹、未熔合和未焊透； Ⅲ级：应无裂纹、未熔合及双面焊或加垫板的单面焊缝中的未焊透，不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度Ⅲ级评定（此等级为修理后降级使用）； Ⅳ级：焊缝缺陷超过Ⅲ级者（直接判废）。 六、检验标准（单位为mm） 1、焊脚尺寸：目测、焊缝检验尺 a、图纸标有焊脚尺寸的焊脚公差 SPEC+25.0% 0.0%(焊脚为10mm时，允许值为10～12.5mm,焊脚尺寸不允许有负公差) b、图纸未注焊脚尺寸：检验方法：目测、焊缝检验规

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 1．引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 2．通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4．插件元件焊点的特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉 开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交 界处平滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3．最小焊点高度为正常润湿。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； ⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落； 图2正确焊点剖面图 (a)(b) 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘

焊接检验规范

焊接检验规范 编制：日期：审核：日期：批准：日期：

1 目的 对本公司外包焊接、实验、调试中的焊接过程进行控制，确保公司产品符合规定的要求 2 适用范围 本规程适用于对本公司外包焊接、实验、调试中的焊接过程的检验 3 焊接质量检验标准 3.1 焊点的质量要求 3.1.1插件元件焊接可接受性要求 a 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 b 通孔的垂直填充：焊垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 c 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 d插件元件焊点的特点是：外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开；焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 3.1.2 贴片元件焊接可接受性要求 a 贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。 b 末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 c 最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 3.1.3扁平焊片引脚焊接可接受性要求 a 扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。 b 末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 c 最小焊点高度为正常润湿。 3.2焊接质量的检验方法 3.2.1目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： a是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； b焊点的光泽好不好； c焊点的焊料足不足； d焊点的周围是否有残留的焊剂； e有没有连焊、焊盘有滑脱落； f焊点有没有裂纹； g焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。 3.2.2手触检查 图2正确焊点剖面图 (a)(b)

焊缝外观质量检验标准

焊缝外观质量检验标准 Prepared on 22 November 2020

1.目的 指导焊工及焊接检验人员工作，确保焊接质量。 2.适用范围 本基准适用于所有安徽山河矿业装备股份有限公司生产的钢结构件焊缝外观检测。 3.焊接部外观检查项目 焊接缺陷： 咬边：由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 焊缝表面气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象。 裂纹：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙，它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。

焊缝形状缺陷： 焊缝成形差：熔焊时，液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形，焊缝成形差是指焊缝外观上，焊缝高低、宽窄不一，焊缝波纹不整齐甚至没有等。 漏装：结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。 复合缺陷：同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 焊缝打磨。 焊缝打磨要求：打磨后焊缝符合本检验标准，焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡，不允许破坏母材。 4.Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。 掘进机所有需要超声波探伤的焊缝外观质量按Ⅰ级验收，其它焊缝按二级焊缝验收。 不允许存在Ⅲ、Ⅳ级焊缝，否则返工甚至报废，若报废须由焊接工程师确认。 5.检验方法。 本标准只作为焊接部位外观检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括以下三种： 肉眼观察。 可使用放大镜检验，放大倍数应以五倍为限。 复合缺陷的判定以最差的级别判定。 缺陷判定后应作好标识，标明缺陷性质。 标明的缺陷必须返工，缺陷返工后应重新对缺陷位置进行检验。 6、检验标准（单位为mm）

PCBA(SMT)外观检验判定标准1

供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。

2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：

5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义： 菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：

a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套； b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板 时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求： 例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽检的均匀性，要求如下： 4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4．2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4．3周转车图示见下图： 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义目检技巧及判定标准 短路 非连接导通电路有焊锡相连 状态短路多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。焊锡堆积，目检时上下左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。 判定标准： 所有非连接导通电路的短路均判拒收 侧立 元件焊接端未有效贴装，呈 侧面贴装状态侧立多发生在chip类电阻上，元件高度会高于旁边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。 判定标准： 所有侧立均判拒收 立碑

焊接质量检验标准

XX机械制造 焊接质量检验标准 1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。 2.围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。 3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L。 3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C。 3.1.1.3烧穿，代号为B。 缺陷B：烧穿 3.1.1.4边缘焊点（不包括钢板所有边缘部分的焊点），代号为E。 缺陷E：焊点E、F 为边缘焊点，不可 3.1.1.5位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm），代号P。 3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D。

缺陷D：钢板变形 α大于25度的焊3.1.1.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I。 缺陷I：压痕过深焊点 I，压痕深度≥板材厚 3.1.1.8漏焊，代号为M。 3.1.2以下10种CO2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量: 3.1.2.2焊缝金属裂纹； 3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4咬边； 咬边：焊逢偏向一母材，与另一 母材熔合过少，未能达到要求的3.1.2.5未熔合；

3.1.2.6未焊透；3.1.2.7熔透过大； 3.1.2.8蛇形焊道；未熔合：填充金属填充极少，导致焊缝与母材间未熔合 未焊透：填充金属未能完全填充，导致焊缝与母材间未焊透 熔透过大：焊缝高度小于准备要求，严重的导致烧穿 蛇形焊道：焊缝弯曲，形状象蛇

焊接质量检查验收表(范本)

焊接质量检查验收表(范本)

焊缝表面质量（观感）检查记录表 编号：0203-TFEN-HJ-01-02-02-001 部件规格钢板T=6、T=22 焊条J40.50(J422) 焊工代号LG499/LG4577焊缝总数381米 焊口编号范围接头清理焊缝成型表露缺 陷 缺陷处理情况焊工签字检查日期 3D01-01 √/ / 3D01-09 √/ / 3D01-12 √/ / 3D01-14 √/ / 3D01-16 √/ / 3D01-22 √/ / 3D01-26 √/ / 3D01-32 √/ / 3D01-40 √/ / 3D01-47 √/ / 3D01-55 √/ / 3D01-59 √/ / 3D01-63 √/ / 3D01-72 √/ / 3D01-82 √/ / 3D01-88 √/ / 以下空白

焊接工程外观质量测量检查记录表 编号：0203-TFEN-HJ-01-02-02-002单位工程名称SO?吸收系统标准号7.1.2 分部分项名称吸收塔安装工程类别D-2 检查焊口编号0203-JL-TFEN-MT-01 接头数量381 检查测量焊口编号 检验项目 焊缝 成型 焊缝 余高 焊缝宽 窄差 焊脚 尺寸 咬边错边角变形表露缺陷 检查 结论 3D01-01 优良 2.1 2.4 / 无0.2 0.3 无合格3D01-09 优良 2.0 2.2 / 无0.3 0.2 无合格3D01-12 优良 2.1 2.2 / 无0.2 0.4 无合格3D01-14 优良 2.2 2.3 / 无0.4 0.3 无合格3D01-16 优良 2.1 2.1 / 无0.2 0.2 无合格3D01-22 优良 2.2 2.3 / 无0.4 0.4 无合格3D01-26 优良 2.2 2.2 / 无0.2 0.3 无合格3D01-32 优良 2.1 2.2 / 无0.3 0.5 无合格3D01-40 优良 2.1 2.1 / 无0.4 0.4 无合格3D01-47 优良 2.2 2.3 / 无0.3 0.3 无合格3D01-55 优良 2.1 2.2 / 无0.2 0.5 无合格3D01-59 优良 2.0 2.1 / 无0.4 0.4 无合格3D01-63 优良 2.0 2.1 / 无0.2 0.3 无合格3D01-72 优良 2.1 2.3 / 无0.3 0.2 无合格3D01-82 优良 2.0 2.2 / 无0.2 0.4 无合格3D01-88 优良 2.1 2.1 / 无0.3 0.5 无合格以下空白