Allegro如何打开Gerber文件

allegro如何打开Gerber文件

1、新建一个.brd文件；

2、点击菜单Setup->Subclasses，弹出Define Subclass页面；

3、点击MANUFACTURING前的方框，在New Subclass对话框中输入：artwork，然后回车，关闭对话框；

4、点击Define Subclass页面的OK；

5、点击菜单File->Import->Artwork，Class：选择Manufacturing，Subclass：选择Artwork，Filename：选择要导入的Gerber文件，点击Load file，放置Gerber文件，然后再选择其它的Gerber文件依次放置；

用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明

用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明 (2012-03-14 22:30:32) 转载▼ 什么是gerber文件不再说明。很多工程师将完成的PCB图直 接交由制板厂制作，但是有时候制板厂转换出来的gerber文件 不是我们想要的。例如我们用的AD作出的图，但是有的厂只 用protel，那转换出来的带有汉字的gerber文件可能就会有错误，或者我们在设计的时候将元件的参数都定义在了PCB文件中，但是我们不想让这些参数都出现在PCB成品上，如果不加说明，有的制板厂可能会将这些参数留在了PCB成品上，为避免这些不必要的麻烦，我们将PCB直接转换成gerber文件交给制板 厂就解决了。 下面以AD9.4为例，AD6.9一样，其他AD版本未测试： 一、1、画好PCB文件，在PCB文件环境中，点击左上角文件(Files)->制造输出(Fabrication Outputs)->Gerber Files,进入Gerber设置界面。

如上图，在第一常规/概要中，单位选择英寸，格式为2:5。(2:5精度较高) 2、设置“层”：如下图

在“层”选项中，将“包括未连接的中间层焊盘”打√。在“画线层”下拉选项中选择“所有使用的”，这时我们在作图时使用的图层都会被打√。在“映射层”下拉选项中选择"All Off",右边的机械层都不要选。 3、设置“光圈”和“高级”。“光圈”中将“嵌入的光圈(RS274X)”打上√即可。在“高级”里面，选中“Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)”，其他设置不变。点击“确定”，第一次输出，至此第一大步完成。(第一步生成的.cam可不用保存)

gerber文件说明和生成

gerber文件后缀名含义 Top Layer .GTL 顶层走线 Bottom Layer .GBL 底层走线 Top Overlay .GTO 顶层丝印 Bottom Overlay .GBO 底层丝印 Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片) MidLayer1 .G1 内部走线层1 MidLayer2 .G2 内部走线层2 MidLayer3 .G3 内部走线层3 MidLayer4 .G4 内部走线层4 Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片) Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片) Mechanical1 .GM1机械层1 Mechanical2 .GM2 机械层2 Mechanical3 .GM3 机械层3 Mechanical4 .GM4 机械层4 Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形) Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘 Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘 Aperture Data.APR光圈文件 Drill Data .DRL 钻孔数据 Drill Position.TXT钻孔位置 Drill Tool size.DRR钻孔尺寸 Drill Report.LDP钻孔报告

生成gerber文件（根据网上搜索的文件和实际使用情况修改） 步骤1：打开并显示PCB文件。 PLACE → STRING →TAB按键出现设置对话框，按图示操作。 该操作使在gerber的打孔层（*.DRL）能看见该层的孔径属性如大小和数量等。 步骤2： 进行如下操作。

Allegro中导出Gerber文件和钻孔数据文件方法步骤

Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。 一、准备工作 为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。 ◆设置画图的精度。 在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框，如图1 在对话框中确定User Units选择Mils， Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00 Left X和Left Y为原点坐标。 Accuracy 选择2， 其他根据你的尺寸自行定义。 设置完成选择OK 按钮，使配置生效。 ◆设置动态铺铜参数。 在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。

Dynamic fill选Smooth üSmooth 勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形 üRough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果 üDisable 不执行填充、挖空。 打开Void controls 选项卡。如图3。

选择Artwork format 要与出片格式一致。现在基本上PCB厂都是采用RS274-X。选择Artwork format 和你的出片格式一致 二、出片设置 基本参数设置 1) 选择菜单Manufacture>Artwork…，出现Artwork Control Form 对话框，如下：

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8 张。其中n 为板子的层数(例如4 层板，那么 n=4)，这n张图为板子每层的连线图；另外8张包括2张丝印图（silkscreen top/bottom）,2张阻焊图（solder mask top/bottom），2张助焊图(paste mask top/bottom)，2 张钻孔图(drill/Nc drill)。 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种 注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有， 那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes) (7)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦）(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 (9)Drill (10)N C Drill (11)机械层(Mechanical Layers), (12)禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste 是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 再来讲讲各显示项目. Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上. Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线) 准备工作： 1、重新设定外形左下角为原点 在 Setup 菜单中选择 Set Origin，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长宽）设为整数，单位mm ，特殊情况可设到小数点后一位。 2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PCB 中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。

altium-designer生成gerber文件与钻孔文件

altium designer生成gerber文件和钻孔文件 2009-04-04 16:50:58| 分类：altium designer | 标签：|字号大中小订阅Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 发表于：2009-02-13 20:22:13 每次做板都要去找找，麻烦。现在把它贴到空间共享，以后好查找，希望也可以方便大家～～ 这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。 1、首先是生成Gerber Files：

成Gerber文件的设置对话框。

进入生成Gerber文件的设置对话框。

·单位选择英寸，格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些（这些也可以先跟制板厂联系一下确认） ·在Layers中，选中“include unconnected mid-layer pads”，同时Plot Layers 选择All Used Mirror Layers全都不选，然后在右侧选中相关的机械层。

·Drill Drawing中什么都不选，保持默认即可。 ·在Apertures中，选择Embedded apertures(RS274X) ·Advanced中其余项都保持默认，主要是选择“Suppress leading zeroes”（此项也可与制板厂联系确认） ·点击确认，会自动生成Gerber文件，此时生成一个cam文件，此文件可以不保存， 因为我们要交制板厂的文件已经在项目的目录里面建了个子目录叫作“Project

Outputs for xxx”， 各个层的gerber都存在里面了。 2、然后是生成NC Drill Files： ·同样，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-NC Drill Files，进入生成NC Drill文件的设置对话框 此处的选择要跟前面Gerber文件中的保持一致：英寸-2:5-Suppress leading zeroes 其它选项保持默认，点击OK 确认一下随后弹出的钻孔数据对话框，然后就会自动生成NC Drill Files了，

ALLEGRO输出gerber文件的详细设置和步骤

ALLEGRO正确生成gerber文件的详细设置和输出步骤 1.Device type 點選Gerber 6x00 ﹐表示采用Gerber 6x00格式。 2.Film size limits 輸入24﹐16 ﹐表示底片最大尺寸為24 x 16英寸。 3.Coordinate type 點選Absolute , 表示采用絕對坐標。 4.Err action 點選Abort film , 表示遇到錯誤將繼續產生下一張底片。 5.Format輸入5﹐3 ﹐表示數值采用5位整數3位小數。 6.Output options 勾選Optimize data , 表示要資料最佳化的輸出。 7.Supppress 勾選Leading zero , 表示要簡化數值前面的0 ﹔勾選Equal coordinates , 表示要簡化相同的坐標。 8.Output Unit 點選Inches , 表示采用英制單位。 9.Max apertures per wheel 輸入999 , 表示最多可有999個Apertures。 10.Scale factor for output 輸入1 ﹐表示輸出大小的比例為1。

1.Film name : 顯示目前的底片名稱為top。 2.Film rotation : 輸入 0 ﹐表示不旋轉底片。 3.Film offset X,Y : 輸入0 0 ﹐表示底片的X,Y軸偏移量為0。 4.Undefined line width : 輸入6﹐表示在板中線寬為0的線段及文字﹐在底片上以6 mil寬度畫出。 5.Shape bounding box : 輸入100 ﹐表示當Plot Mode 為Negative時﹐由Shape 的邊緣往外畫100 mil黑色區域。 6.Plot mode : 點選Positive , 表示采用正片的畫出格式。 7.Film mirrored : 不勾選此項﹐表示不將底片做左右反轉。 8.Film contact thermal-reliefs : 不勾選此項﹐只有當Plot Mode 為Negative時﹐此項才有作用﹐可不畫出Thermal-Reliefs , 使其成為完全的導通。 9.Suppress unconnected pads : 不勾選此項﹐只有當處理層面為內層的走線層時﹐此項才有作用﹐可不畫出該層未接線的PAD。 10.Draw missing pad apertures : 不勾選此項﹐若勾選此項﹐表示用于當一個Padstack沒有相應的Flach D-Code 時﹐系統可用較小寬度的line D-Code 涂滿此Padstack。 https://www.wendangku.net/doc/4c17181823.html,ee aperture rotation : 不勾選此項,表示將Flash D-Code旋轉后﹐直接套用在Padstack上面。 12.Suppress ahape fill : 不勾選此項﹐只有當Plot Mode 為Negative時﹐此項才有實際功效﹔若有勾選此項﹐表示Shape的外形不畫出﹐使用者必須自行加入分割線(Split Lines),做為Shape的外形﹐如此才不會出錯。

Allegro如何生成光绘文件

主题：Allegro如何生成光绘文件 Allegro如何生成光绘文件: PCB 检查没有错误后,在 Allegro 的主菜单 Manufacture 下生成光绘文件(如下图): 光绘文件包括下面的文件: 1.光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format 2.光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text 3.元件面布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork 4.内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork 5.内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork 6.内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork 7.阻焊面布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork 8.元件面丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork 9.阻焊面丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork 10.元件面阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork 11.阻焊面阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork 12..钻孔和尺寸标注文件 drill.art 13.钻带文件 ncdrill1.tap 注意： 有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选： （表面贴）元件面焊接层 Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork (表面贴) 阻焊面焊接层 Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork Allegro如何在 ARTWORK中加入所需的层 下面举例讲述如何在光绘文件中加入 SILK-TOP 层.

GERBER文件中导出元件坐标的方法(01)

GERBER文件中导出元件坐标的方法 Gerber文件的应用 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，但这两个部门很少了解相互需求，许多有用信息不能共享，在企业间往往形成了两个“自动化”孤岛。生产制造部门不能利用设计部门的CAD 文件提高生产效率，降低生产成本。设计部门不了解生产工艺，不能提高设计水平。 但是随着市场竞争的加剧，客户要求产品交货周期的缩短，以及对生产成本的控制，迫切需要在这两个孤岛间建立起联系，以缩短生产准备时间，加强生产前的缺陷分析，减少产品返修。这就需要在CAD设计系统和生产自动化这些“自动化孤岛”进行信息流的联接，拆除产品设计与产品制造之间的“隔墙”。本文将阐述如何通过电脑辅助制造软件利用Gerber文件，进行贴片机生产线的离线编程准备、元件位置图的生成等，提高电子组装生产效率、降低生产成本。 1、Gerber文件简介 用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。 2、利用Gerber文件生成贴片坐标 传统的贴片机生产装配前的准备工作往往是要等到PCB厂将PCB电路板生产好后方才可以进行。通常要让贴片机停止工作，利用贴片机的人工示教方式，移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置，然后再将物料表(BOM)等其他信息手工输入到贴片机中。这种方式需要占用贴片机的生产时间，而且采用人工示教方式找点对于普通的一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又极易出现差错的工作。同时由于人为的必然误差，元件位置偏差等原因导致的修复及返工的成本上升。对于电子制造服务（EMS）企业来讲，贴片机的生产时间就是企业的经济来源，无疑这种方式对企业的生产造成的损失是很大的。 目前普遍采用的方式是在设计部门或用户提供电路板设计文件时，可以直接由电路设计软件直接生成，例如Protel、Powerpcb和Cadence等电路设计软件都具有这个功能。但有些情况下用户或企业设计部门只提供Gerber文件，这时就需要通过某些电脑辅助设计软件处理来获取贴片坐标数据，例如Graphicode公司的GC-PowerStation软件就是这方面的佼佼者，目前最新的版本是5.4.4，利用用户或设计部门提供提供的Gerber文件，只需几分钟的时间就可以迅速提取出所有贴片元件的中心坐标和旋转角度（而传统的方式却需要大半天时间）。大大缩短生产准备时间，并且由于直接处理用户的CAD设计文件，提高了生产装配精度，降低了故障率。下面简要介绍如何利用GC-PowerStation软件生成贴片坐标数据。

Allegro16.6光绘生成步骤

一、PCB后处理 修改丝印 Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。 导入制版说明 首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图 然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board Geometry>Dimension层）。 尺寸标注 菜单栏Manufacture>DimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。

二、光绘生成 底片参数设置 线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt 光绘参数文件。

底片控制文件 除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。 TOP层底片 Board Geometry/OutLine VIA Class/TOP PIN/TOP ETCH/TOP Internal Board Geometry/OutLine VIA Class/Internal PIN/Internal ETCH/Internal Bottom Board Geometry/OutLine VIA Class/Bottom PIN/Bottom ETCH/Bottom SolderMask TOP Board Geometry/OutLine Board Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码） //Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用） Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等） PIN/SolderMask_TOP VIA CLASS/SolderMask_TOP SolderMask Bottom Board Geometry/OutLine Board Geometry/SolderMask_Bottom //Board Geometry/阻焊开窗层 Package Geometry/SolderMask_Bottom PIN/SolderMask_Bottom VIA CLASS/SolderMask_Bottom PasteMask TOP Board Geometry/OutLine Package Geometry/PasteMask_TOP PIN/PasteMask_TOP //Board Geometry/屏蔽筋开窗层 PasteMask Bottom Board Geometry/OutLine Package Geometry/PasteMask_Bottom PIN/PasteMask_Bottom //Board Geometry/屏蔽筋开窗层 SilkScreen TOP

DXP如何生成GERBER文件

DXP如何生成GERBER文件 1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板 2.什么是GERBER文件 3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 4.如何用Protel DXP生成Gerber文件 5.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表 6.两层板和四层板要导出的layers 1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER 文件就可避免此类事件发生。 2.什么是GERBER文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X 两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈***旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。

Allegro如何生成光绘文件

Allegro如何生成光绘文件 Allegro如何生成光绘文件: PCB 检查没有错误后,在Allegro 的主菜单Manufacture 下生成光绘文件(如下图): 光绘文件包括下面的文件: 1.光圈表及光绘格式文件art_aper.txt Aperture and artwork format 2.光绘参数文件art_param.txt Aperture parameter text 3.元件面布线层Gerber 文件top.art Top(comp.)side artwork 4.内部层布线层Gerber 文件inner.art Inner layer artwork 5.内部电源层Gerber 文件vcc.art Vcc layer artwork 6.内部地层Gerber 文件gnd.art Gnd layer artwork 7.阻焊面布线层Gerber 文件bot.art Bottom(solder) side artwork 8.元件面丝印层Gerber 文件topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork 9.阻焊面丝印层Gerber文件botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork 10.元件面阻焊层Gerber 文件topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork 11.阻焊面阻焊层Gerber 文件botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork 12..钻孔和尺寸标注文件drill.art 13.钻带文件ncdrill1.tap 注意： 有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选：

gerber文件制作详细步骤

Allegro光绘文件的制作步骤详解 1、打开Display菜单->status->shape栏选中smooth->update保证所有项均变成绿色； 2、打开Tools菜单，->database check->选中DBDoctor的1、2两项，点击Check（可以多点几次）

3、Setup->user preference->File management->Output_dir->在右栏添加文件名，art是gerber文件夹， log是log文件夹，report是出报告文件夹。 4、打开Manufacture菜单->NC->NC parameters->选择存储位置，format项填2:5，下面勾选1,3项。 5、打开Manufacture菜单->NC->NC Drill，选择存储位置；勾选1,3项，点击Drill，生成钻孔文件。

6、打开Manufacture菜单->Drill legend，生成FAB钻孔层，核对标号是否有重复，精度是否合适，是否 为镀铜孔，设置好后打开Manufacture菜单->Artwork，选中FAB层，右键->Match Display（保存） 7、打开Manufacture菜单->Artwork->设置所有相关项目，具体方法如下所示。 Allegro光绘文件的制作步骤 概述 最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。Allegro出光绘详细步骤 首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令，如图1所示。 图1：出光绘的命令 如果执行图1所示的Artwork命令，那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。

allegro输出gerber文件步骤

很多PCB厂家都没有装Allegro软件，所以你不能直接发.brd文件。(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有，只支持Protel99) 什么是Gerber文件 Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。 Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。 一、准备工作 为了保证出片的正确性，需要在设计PCB 文件之前对一些系统参数进行设置，该设置 包括画图的精度，图片的尺寸，动态铺铜的格式。 ◆设置画图的精度。 在allegro 中打开Setup->Drawing Size 菜单，调出设置对话框. (原文件名:1.JPG) 在对话框中确定User Units选择Mils，

Size选择C，这样整个作图区域会大一点，相应的作图范围(Drawing Extents)变为Width:22000.00；Height:17000.00 Left X和Left Y为原点坐标。 Accuracy 选择2， 其他根据你的尺寸自行定义。 设置完成选择OK 按钮，使配置生效。 ◆设置动态铺铜参数。 在Allegro 中打开Shape->Global Dynamic Params 菜单，如图2。 (原文件名:2.JPG) Dynamic fill选Smooth Smooth 勾选后会自动填充、挖空。运行DRC时，在所有的动态shape中，产生底片输出效果的Shape外形 Rough 产生自动挖空的效果，不过只是大体的外形样子，没有产生底片输出效果 Disable 不执行填充、挖空。 打开Void controls 选项卡。如图3。

Protel99se如何生成gerber文件

这几天工作中遇到制作gerber的问题，确实让我郁闷了一番，为了方便大家，不要再受其苦，特将这一过程写成文档供有这方面需要的同仁们参考. 1protel99se打开要生成gerber的pcb设计文档，在file->CAM Manager然后出现Output Wizard点击next 2按照下图选择gerber，然后点击next

3直至出现下图，分别选中单位millimeter和比例4:4再次点击next（其实，选择单位是无所谓的，但要与NC drill的一致才行。4：4表示小数点前面四位有效数字，小数点后4位有效数字） 在下图中选择要输出的gerber层，一路点击next

5点击tools菜单的proference出现下图，在export cam outputs栏选择要输出gerber文件的路径。然后ok 6点击tools菜单generrate CAM Files,生成gerber文件。 7生成后的gerber文件可以用CAM350软件打开。

到此，先别得意…….哈哈。。。做完以上步骤，其实漏掉了一个最重要的东西，那就是钻孔层，那么下面介绍如何产生钻孔层文件。如下图右击鼠标，选中Insert NC Drill…然后回车 8在下图中选择Units单位为milmeter，Format（格式）为4：4，然后点击ok （其实，选择单位是无所谓的，但要与NC drill的一致才行。4：4表示小数点前面四位有效数字，小数点后4位有效数字）。

10在导入的gerber文件中添加钻孔属性表，在protel的plce-〉String，此时按tab键，在出现的text文本框中点击下拉箭头，在出现的序列中选择.Legend.点击OK，将其放在pcb板框边就可以了。 9直接F9或者在tools菜单下选择Generate CAM file就会在指定的目录中加入钻孔文件。如下图。

Altium Designer 09 输出Gerber文件说明

Altium Designer 09 输出Gerber文件说明 以Altium Designer 09为例: 完整的Gerber文件输出需要分三次输出： 第一次输出： 画好PCB后，在PCB 的文件环境中，左键点击File－Fabrication Outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.

1）、“Units”选择“inches”，2）、”Format”选择2:5 ，

1）、选中“in clude unconnected mid-layer pads”。 2）、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“Used on” 要检查一下，不要丢掉层。3）、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。 4）、右边的机械层都不选!!! (由第二次输出完成)

3、”Drill Drawing”选项卡 1）、都不选(剔除所有的勾)，由第二次输出完成

选中“Embedded apertures[RS274X] ”(在其后面的方格里打勾)

1）、在”Film size”设置胶片的大小 (如果此处设置不当会在生成时会出现弹出”The film is too small for this pcb !”对话框而生成失败，拼版或有部分元件跑出板外时最容易出现此问题) 2）、在”Leading/Trailing Zeroes”（前导/殿后零字符）选Suppress leading zeroes(抑制前导零字符) 3）、“Positio n on Film”选Reference to relative origin 4）、其余保持默认即可 左键点击“OK”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam可不用保存）

Protel DXP2004生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤

Protel DXP2004生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。 1、首先是生成Gerber Files： 打开PCB文件，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-Gerber Files，进入生成Gerber 文件的设置对话框。 ·单位选择? 英寸，格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些（这些也可以先跟制板厂联系一下确认）·在Layers中，选中“include unconnected mid-layer pads”，同时Plot Layers选择All Used Mirror Layers全都不选，然后在右侧选中相关的机械层。 ·Drill Drawing中什么都不选，保持默认即可。 ·在Apertures中，选择Embedded apertures(RS274X) ·Advanced中其余项都保持默认，主要是选择“Suppress leading zeroes”（此项也可与制板厂联系确认） ·点击确认，会自动生成Gerber文件，此时生成一个cam文件，此文件可以不保存， 因为我们要交制板厂的文件已经在项目的目录里面建了个子目录叫作“Project Outputs for xxx”， 各个层的gerber都存在里面了。 2、然后是生成NC Drill Files： ·同样，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-NC Drill Files，进入生成NC Drill 文件的设置对话框． 此处的选择要跟前面Gerber文件中的保持一致：英寸-2:5-Suppress leading zeroes 其它选项保持默认，点击OK 确认一下随后弹出的钻孔数据对话框，然后就会自动生成NC Drill Files了， 同样的，生成的文件会在那个子目录里，而CAM文件可以不用保存 3、将含有以上生成的文件的那个子目录“Project Outputs for xxx”，打个包，就可以发给制板厂了，呵呵。 1）前提是PCB已经画好，进入导Gerber文件的菜单：File-Fabrication Outputs-Gerber Files ）单位和精度设置：* E! c! L ^: d 8 ~$ W$ X. S, L' n3 v5 n0 d& A0 s 2 ，格“英寸”选择“一般”里面，“单位”在当然，式选择2:5 ,这个尺寸精

Gerber文件各层用途

Gerber文件的应用 什么是gerber文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 Protel中Design/Board Layers&Color （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜

Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。 （3）Silkscreen：丝网层 Top/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。

出光绘文件

Allegro如何生成光绘文件: PCB 检查没有错误后,在Allegro 的主菜单Manufacture 下生成光绘文件(如下图): 光绘文件包括下面的文件: 1.光圈表及光绘格式文件art_aper.txt Aperture and artwork format 2.光绘参数文件art_param.txt Aperture parameter text 3.元件面布线层Gerber 文件top.art Top(comp.)side artwork 4.内部层布线层Gerber 文件inner.art Inner layer artwork 5.内部电源层Gerber 文件vcc.art Vcc layer artwork 6.内部地层Gerber 文件gnd.art Gnd layer artwork 7.阻焊面布线层Gerber 文件bot.art Bottom(solder) side artwork 8.元件面丝印层Gerber 文件topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork 9.阻焊面丝印层Gerber文件botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork 10.元件面阻焊层Gerber 文件topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork 11.阻焊面阻焊层Gerber 文件botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork 12..钻孔和尺寸标注文件drill.art 13.钻带文件ncdrill1.tap 注意： 有的公司还选了下面的两层，但我们公司不选： （表面贴）元件面焊接层Gerber 文件toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork (表面贴) 阻焊面焊接层Gerber 文件botpast.art Bottom side paste mask artwork Allegro如何在ARTWORK中加入所需的层 下面举例讲述如何在光绘文件中加入SILK-TOP 层. 1. 在ALLEGRO 中,选取MANUFACTURE-ARTWORK 命令:将光标移到展开窗口右边的”+”号,按右键,如图: