工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元

工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿

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?政府政策

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?工信部召开全国智能制造试点示范经验交流电视电话会议

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?日前，工信部组织召开全国智能制造试点示范经验交流电视电话会议。工信部辛国斌副部长介绍当前我国已初步建成208个具有较高水平的数字化车间/智能工厂，遴选出305个智能制造试点示范项目，涉及92个行业类别，智能制造试点示范项目拉动投资超过千亿元。

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?初步统计，这些项目智能化改造前后对比，生产效率平均提升37.6%，能源利用率平均提升16.1%；运营成本平均降低21.2%，产品研制周期平均缩短30.8%，产品不良率平均降低25.6%。此外，我国已初步建立起国家智能制造标准体系，已有7项国际标准、215项国家标准正式发布，还有157项标准草案获得国家标准立项。

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?他还指出，坚持既定的目标和方针，保持战略定力，扎实推进智能制造创新发展。一是强化统筹协调，推动智能制造向纵深发展；二是着力补齐短

中国集成电路行业研究报告

中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技

术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)

工信部检查

一、资料准备 1.项目概况材料设计院25日 2014年各项目可研、立项、一阶段、施工图、项目编号批复文件及相关内容 2014年中国联通湖南WCDMA农村广覆盖传输接入专项工程 2014年中国联通湖南本地传送网扩容工程 2014年中国联通湖南本地综合接入新建工程 2014年中国联通湖南常德本地主干光缆新建工程 2014年中国联通湖南移动基站传输接入新建工程 2.合作单位相关资质文件 设计单位中标文件、设计单位资质、设计工程师资质设计院25日 监理单位中标文件、监理单位资质、监理人员资质监理单位25日 施工单位中标文件、施工单位合同、安全生产合同（省公司与施工单位、施工单位与施工小组）、安全生产管理制度、应急预案、安全生产培训记录、考试记录、质量培训、保险购买情况（意外险）、施工人员资质（通信工程师证、安全员证、登高证、特种作业证等）施工单位提供监理搜集27日 3.项目过程材料 工程启动会材料、安全交底、技术交底、监理日志、监理月报（监理日志中体现的问题应与整改通知单、停复工通知单、签证单等匹配）监理单位28日 二. 现场准备 针对迎检线路段督促施工单位按照规范进行现场整改施工单位、监理单位30日 迎检线路段竣工图纸、施工图纸、设计图纸及设计文本中信息一致性（项目归属、工程量等）设计院25日 三．现场迎检项目及线路段（施工单位、监理单位） 迎检项目： 2014年中国联通湖南WCDMA农村广覆盖传输接入专项工程 2014年中国联通湖南常德本地主干光缆新建工程 2014年中国联通湖南移动基站传输接入新建工程 迎检线路段： 银泰：鼎城长岭岗-鼎城长岭岗黄山峪（新站）直埋 桃源木塘垸大溪—木塘垸—木塘垸孔家河（新站）架空+寄挂 鼎城蔡家岗—桃源盘塘红岩山（优化）架空 桃源漆河---桃源热市48芯寄挂主干光缆 桃源陬市-桃源畲田管道+48芯管道放缆主干光缆+管道 新建：临澧杉板--石门夹山雨林岗（共享移动新站）直埋 汉寿三和--汉寿新兴嘴乾兴村（新站）直埋 蒙泉（白洋湖）-雅林48芯架空主干光缆 艾佳：澧县中武草堰---大堰垱（优化）架空 津市灵泉—津市新洲长岭岗（新站）直埋+附挂 澧县道河--澧县道河英溪（新站）架空+直埋 澧县新苑北路管道主干光缆

集成电路产业链及主要企业分析

集成电路产业链及主要企业分析 集成电路简介集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。 集成电路的特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 集成电路产业链概要集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之

中国集成电路产业人才情况

我国信息技术产业规模多年位居世界第一，但由于以集成电路和软件为核心的价值链的核心环节自主性不强，行业平均利润率较低。只有做强、做大中国集成电路产业，才能够从根本上保证信息产业的长期繁荣和发展，也才能从根本上保证中国的信息安全和国家安全。 长期以来，政府非常重视集成电路产业的发展。2000 年6月，国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》。2006 年《国家中长期科技规划纲要》中的16 个国家科技重大专项，01、02 专项都是专攻集成电路，03 专项重点之一，也是集成电路。2011 年1 月，国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2014 年6 月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》。 2016 年，我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017 年的最新统计，2016 年中国集成电路产业销售额高达4335.5 亿元，比上年增长20.1%。产业结构上，芯片设计业与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保持高速增长态势，设计业总规模首次超过封装测试业，位列第一。2015-2016 年，中国集成电路芯片设计业年增长率24.1%，封装测试业年增长率13.03%，芯片制造业年增长率25.1%。 芯片设计业继续高速增长，2016 年行业销售收入为1644.3亿元，比2015 年的1325.0 亿元增长24.1%，中国集成电路设计业全球销售达到247.3 亿美元（按1:6.65 美元汇率折算），占全球集成电路设计业的比重提升至27.82%（IC Insights：2016 年全球Fabless 公司

工信部42令

随着《《电信业务经营许可管理办法》以及网信办发布的一系列内容监管规定的逐步生效，2018年中国互联网进入“强监管元年”。着力构建起“准入审查—内容监管”的互联网监管纵深防线，成为未来较长一段时间内，中国互联网监管政策的一个重要趋势。2018年新年伊始，作为中国互联网监管的第一道防线，以网站备案为代表的准入审查制度发生了重大调整，对依赖互联网开展业务的互联网公司及传统企业（尤其是外企）影响重大。 ICP备案：对境外域名SAY NO ICP备案是任何一家中国网站（无论是经营性还是非经营）开通运营的必备程序；ICP备案主体是确定一家网站的运营主体及责任主体的主要法律指标。 ICP备案政策一直多变。进入2018年，工信部陆续发布了《关于规范互联网信息服务使用域名的通知》等政策，其主要变化包括但不限于： (1) 备案网站若使用境外域名（境外未批复的管理机构管理的域名，或通过境外 注册机构注册的域名，或境外主体注册持有的域名），将无法通过新增备案。 (2)已经取得的备案号若使用境外域名的，将无法通过备案修改（部分管局或 ISP具体执行有差异）。(3)备案网站的备案主体与域名持有主体不一致的，将无法通过新增备案。(4)企业内部站点（例如工会、CRM、OA等）若使用域名访问的，该站点未办理备案的，电信运营商将关闭企业宽带的80、8080等IIS常用端口。(5) ISP将限制同一个服务器（IP地址）的备案站点数量； 等等。这对于企业的网络接入方式影响重大。尤其是对跨国经营的外企而言，其主域名往往是由总部持有并注册在境外，其直接影响就是无法办理新增备案或者修改备案。 (2) 行业备案：以备代审、变相准入除了所有的行业都必须履行的ICP备案、公 安备案外，一些特定行业还需要向行业主管部门办理行业备案；未办理行业备案的，企业不得通过互联网开展相应的业务，这实质上具有了“以备代审、变相准入”的效果。 近年来，随着“网络强国”、“互联网+”战略深入推进，电信业务迅猛发展，市场开放不断深化，电信业的发展环境发生了深刻变化。适应新的形势，需要按照简政放权、放管结合、优化服务等要求，进一步完善电信监管，释放市场活力。其改革对互联网企挑战与机遇并存。

中国工信部 5G的进展

中国5G的进展 2017.6.29

中国的5G 发展规划 ?优先开展5G 关键技术的研发和产业化? 积极推动5G 发展，在2020年实现商用 信息通信行业发展规划（2016－2020年） ?支持5G 标准研究和技术试验，推进5G 频谱规划，启动5G 商用 ? 设置“5G 研发和产业推进工程” 国家《“十三五”规划纲要》

依托重大专项，支持5G技术产业创新 863 5G 先期研究重大项目 “新一代宽带无线移动通信网”重大专项 2015年2016年 ?5G国际标准推进 ?5G基站器件（模数/数模转换器、高频功 放、高频滤波器） ?5G无线技术（连续广域覆盖、低功耗大连 接、高频段通信、超密集组网、新型多址 ） ?5G网络与业务（接入网架构、室内定位、 自动驾驶） ?5G网络架构 ?5G国际标准评估环境 ?下一代WLAN ?毫米波通信关键技术 ?5G候选频段分析与评估 ?低时延高可靠 2017年 ?5G无线技术（概念样机、终端芯片原型 平台、多接入融合组网、接入与回传一体 化、高低频融合组网） ?5G网络与业务（网络切片、移动性管理 、边缘计算、前传及回传接口、接入网虚 拟化、安全、ICN） ?5G关键设备、模块及平台（信道模拟器 、终端模拟器、终端功放、测试系统、知 识产权、广电与移动融合等）

5G 频谱进展 ?2017年6月5日, 工信部对5G频谱规划公开征求意见, 在满足以下条件下，3.3- 3.6GHz和 4.8- 5.0GHz用于IMT-2020业务频段： ? 3.3-3.4GHz原则上用于室内，但在与无线定位业务没有干扰的条件下可用于室外 ? 3.4-3.6GHz的IMT-2020 系统不应对固定卫星系统和卫星遥测形成干扰 ?4990-5000MHz, IMT-2020 系统不应对无线天文业务形成干扰 ?2017年6月8日, 工信部对5G毫米波频段征集意见，包括24.75-27.5GHz, 37-42.5GHz等频段。意见反馈的截止时间为2017年8月7日。

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战

未来十年中国集成电路产业的发展机遇与挑战 来源：比特网作者：CSIP集成电路处邢雁宁 若干年之后如果再回过头来看，2010年将会成为中国集成电路产业发展史上的一个重要的里程碑年份。因为它是几个重要事件的节点，一是国发[2000]18号文即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》颁布十周年。同时，国家扶持和鼓励集成电路产业发展的新的优惠政策——业界称新18号文经过长期酝酿和准备，有可能在年底正式推出。二是今年是“十二五”承上启下的一年，“十二五”集成电路产业专项规划正在紧锣密鼓制定之中，产业主管部门正在动员各方力量“总结成果，破解难题，规划未来”，明年正式出台的新的规划蓝图将对未来五年我国集成电路产业发展产生重大的深远的影响;三是由于2008-2009年经济危机的影响，全球产业资源进行了一轮很猛烈的重组，2010年世界集成电路产业走出全球金融危机的阴影，站在一个新的起点上，进入新一轮增长期，产业链各个环节的企业都在重新布局调整，抢点新的竞争制高点。 这是一个回顾过去，展望未来，制定行动计划的时刻。 过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。

在全球集成电路产业价值链创造中中国的位置 在经济全球化和区域经济一体化的进程中，集成电路产业可以说是国际化竞争最激烈，产业资源全球流动和配置最为彻底的产业之一，任何一个国家和地区在集成电路产业价值创造体系中都自觉或不自觉的被推到了“最能发挥资源禀赋，形成国际比较优势”的产业链位置，这一结果是通过国际竞争和资源流动自然形成的。通过下面的表格可以比较直观的看出中国目前在全球集成电路产业价值链创造中的位置。 表一，全球集成电路产业价值链创造中中国的位置(2007)(单位：十亿美元) 中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了

未来5年中国集成电路产业发展预测分析

未来5年中国集成电路产业发展预测分析 1.1全球集成电路产业销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2020年第一季度全球半导体市场销售额1046亿美元，同比增长6.9%。而第二季度全球市场增速则略有下滑，较上年同期成长5.1%。2020年上半年全球增速为4.5%。从区域上看，上半年美洲地区销售强劲，成长最惊人，较上年同期成长18.5%，大陆市场成长5%，亚太/所有其他地区成长1%，但日本和欧洲分别下跌1.5%和8%。而从全年看，根据WSTS发布的行业预测报告显示，2020年全球半导体产业销售额将达到4260亿美元，相较于2019年的4123亿成长3.3%，2021年则会成长6.2%。不过相关机构也提示，2020年第二季半导体销售虽然维持稳定，但由于持续的宏观经济逆风，2020年下半年半导体市场仍存在很大不确定性。 图表2019-2020年全球各区域市场销售规模统计 单位：亿美元 数据来源：SIA（2020年上半年） 1.2中国集成电路市场规模分析 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

2020年上半年，我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，我国集成电路设计行业上半年销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%。制造行业上半年销售额为966亿元，同比增长17.8%；封测行业上半年销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。 图表2015-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况 数据来源：中国半导体行业协会 1.3中国集成电路重点政策解读 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（简称《若干政策》）。 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2000年国务院就印发了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件，2011年又印发了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的4号文件。业内将这份《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》称为“8号文”。 《若干政策》指出，国务院明确鼓励28纳米以下生产，对经营期大于15年的此类产品生产企业或者项目，第一年至第十年都免征企业所得税。这是在鼓励加快国产替代的进程，降低对海外的依赖。《若干政策》明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。鼓励和倡导集成电路产

集成电路产业链及主要企业分析

集成电路产业链及主要企业分析

2017年8月中国集成电路产量达到151.7亿块，同比增长29.9%。2017年1-8月中国集成电路累计产量已超1000亿块，达到1030亿块，累计增长24.7%。从出口来看，8月中国出口集成电路18139百万个，同比增长12.8%；1-8月中国出口集成电路131521百万个，与去年同期相比增长13.9%。从销售额来看，中商产业研究院《2017-2022年中国集成电路行业深度调查及投融资战略研究报告》预测2017年集成电路销售额将达5000亿元。 集成电路产业链 集成电路的产业链又是怎样的呢？集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。

图片来源：中商产业研究院整理 主要企业 高通Qualcomm 高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。 骁龙是高通公司推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。 安华高科技 安华高科技（AvagoTechnologies）是新加坡一家设计和开发模拟半导体，定制芯片，射频和微波器件产品的公司，公司联合总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡。目前，公司正在扩大移动技术的IP产品组合。 1961年，安华高科技作为惠普半导体产品事业部而成立。公司第一个核心产品是基于LED技术。2005年，公司在分拆成一个独立的法律实体前它是安捷伦半导体集团产品部的一部分。 安华高科技提供了一系列的模拟，混合信号和光电器件及子系统。公司销售的产品覆盖无线，有线通信，工业，汽车电子和消费电子。 安华高科技产品系列包括：ASICs，光纤，LED灯及LED显示器，运动控制解决方案，光传感器-环境光传感器和接近传感器，光电耦合器-密封塑料，射频与微波-包括薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器，GPS滤波器-LNA模块，以及功率放大器的手机。 联发科 台湾联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。 联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户OPPO、vivo的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对2016年的整体业绩造成了直接的影响。随着去年底OPPO、vivo甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。

2019年中国集成电路产业行业分析

一、集成电路行业发展概况 1、集成电路产业链 集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和集成电路测试等细分领域，芯片（集成电路的载体）生产的具体流程如下： 芯片设计是芯片的研发过程，通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。其中，设计版图是一款芯片产品的最初形态，决定了芯片的性能、功能和成本，是芯片设计过程中的重要环节。设计版图完成后进行光罩制作，形成模版。 晶圆生产是将光罩上的电路图形信息大批量复制到晶圆裸片上，在晶圆裸片上形成电路的过程，即晶圆的量产。晶圆生产后通常需要对晶圆进行测试，检测晶圆的电路功能和性能，并将不合格的晶粒标识出来。 芯片封装是将晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程。 芯片测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。 公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的灵魂和核心，设计版图直接决定了芯片的功能、性能和成本，集成电路设计业的发展将成倍地带动终端电子制造业的大规模发展。

2、集成电路产业经营模式 全球集成电路产业有两种主流经营模式，分别是IDM模式和垂直分工模式。 （1）IDM模式 IDM模式（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造），指垂直整合制造商独自完成集成电路设计、晶圆制造、封装测试的全产业链环节。集成电路设计只是其中的一个部门，企业同时还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂。目前，仅有三星、英特尔等少数国际巨头采用该模式。 （2）垂直分工模式 垂直分工模式，是20世纪80年代开始逐渐发展起来的产业链专业化分工的商业模式。该模式下在各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业（Fabless）、中游的晶圆代工厂和下游的芯片封装测试厂。其中：Fabless设计企业直接面对终端客户需求，晶圆代工厂以及封装测试厂为Fabless 设计企业服务。 Fabless企业只从事集成电路的设计环节，技术密集程度较高。与IDM厂商相比，Fabless企业进行集成电路设计的资金、规模门槛较低，有效降低了大规模固定资产投资所带来的财务风险，企业能够将自身资源更好地集中于设计开发和销售环节，最大程度地提高企业运行效率，加快新技术和新产品的开发速度，提升综合竞争能力。 全球绝大部分集成电路设计企业均采用Fabless模式，比如美国的高通公司、

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析

未来5年中国芯片行业产业链的深度分析 2020年中国芯片发展现状 一、进出口 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%... 2020年1-6月中国IC进口继续保持高速增长，累计进口2433亿只，同比增长25.5%；累计进口总额10842亿元人民币（约折合1548.9亿美元），同比增长16.0%。 图表2020年中国IC进口量/值统计 数据来源：中国海关总署 2020年1-6月中国IC出口继续保持两位数增长，累计出口1126亿只，同比增长13.8%；累计出口总额3541亿元人民币（约折合505.9亿美元），同比增长14.1%。 图表2020年中国IC出口量/值统计

数据来源：中国海关总署 二、成长速度 中国虽为全球芯片市场，因芯片工艺不先进，被迫长期对外进口，随着我国芯片行业自产意识的增强、不断加大研发，我们芯片技术也在不断的增强。当前，中国已经有近2000家芯片设计相关企业，主要有华为、紫光展锐、联发科、依图科技等，中国芯片企业芯片营收占全球总规模的13%，目前多家中企芯片技术突破。 在过去的2019年，中国的芯片总产量上升到2018.2亿块，比上年的1810亿块同比增长了7.2%。 2020年中国芯片销售规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，2020年1-6月份我国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%，其中，设计业1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业966亿元，同比增长17.8%；封装测试业1082.4亿元，同比增长5.9%，三个产业环节的比例更加合理，2020年上半年虽然受疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，预计全年销售规模可达8766亿元，同比增长15.92%。 2020年上半年，设计业、制造业、封测业分别占比42.12%，27.30%，30.58%。 2020年中国芯片产量规模 根据中投产业研究院发布的《2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》显示，与其他行业相比，在疫情的冲击下，2020年上半年中国的芯片产业仍获得了充足的发展，生产的芯片总量达到了1146.8亿块，同比增长16.4%。虽然在部分高端芯片上，中国仍然大量依赖进口，但我们的进步是不容忽视的。

中国集成电路产业发展机遇与挑战

中国集成电路产业发展机遇与挑战 中国集成电路产业发展机遇与挑战 信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。 集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显著差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院 印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随 着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。 在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国 制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗 口才能重新定义全球市场格局。 集成电路技术和产业对中国制造的重要意义 问题突出中国集成电路产业发展机遇与挑战 集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、 基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造 业的四大技术领域之首。 发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2014年产业规模达到14万亿元，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。目前中国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进口商品。加快发展集成电

工信部 国家发改委中国工程院关于印发《发展服务型制造专项行动指南》的通知工信部联产业〔2016〕231号

发展服务型制造专项行动指南 为贯彻落实《中国制造2025》（国发〔2015〕28号），把握新一轮科技革命和产业变革带来的机遇，促进制造业由生产型制造向服务型制造转变，特制定本行动指南。本行动指南指导期为2016-2018年，将根据服务型制造发展需要滚动发布。 一、现实意义 服务型制造，是制造与服务融合发展的新型产业形态，是制造业转型升级的重要方向。制造业企业通过创新优化生产组织形式、运营管理方式和商业发展模式，不断增加服务要素在投入和产出中的比重，从以加工组装为主向“制造+服务”转型，从单纯出售产品向出售“产品+服务”转变，有利于延伸和提升价值链，提高全要素生产率、产品附加值和市场占有率。 发展服务型制造，是增强产业竞争力、推动制造业由大变强的必然要求。我国是全球第一制造大国，但制造业在国际产业分工体系中总体处在中低端，面临着资源环境约束强化和生产要素成本上升等问题，主要依靠资源要素投入和规模扩张的粗放经济增长方式难以为继。发展服务型制造，以创新设计为桥梁，推动企业立足制造、融入服务，优化供应链管理，深化信息技术服务和相关金融服务等应用，升级产品制造水平提升制造效能，拓展产品服务能力提升客户价值，能够在转变发展方式、优化经济结构中实现制造业可持续发展，打造产业竞争

新优势。 发展服务型制造，是顺应新一轮科技革命和产业变革的主动选择。工业化进程中产业分工协作不断深化，催生制造业的服务化转型。信息化特别是新一代信息通信技术的深度应用，加速服务型制造的创新发展。发达经济体实践证明，发展服务型制造是抢占价值链高端的有效途径。当前，国际产业分工格局正在发生深刻调整，我国制造业亟需补足短板，实现转型发展。同时，我国也迎来与全球同步创新的难得机遇，“中国制造+互联网”的深入推进为服务型制造提供了广阔发展空间和强大技术支持，必须加快制造与服务的协同融合，才能重塑制造业价值链，培育产业发展新动能。 发展服务型制造，是有效改善供给体系、适应消费结构升级的重要举措。我国经济发展进入新常态，要保持经济中高速增长，产业迈向中高端水平，必须在适度扩大总需求的同时，加强供给侧结构性改革。服务型制造能够引导制造业企业以产需互动和价值增值为导向，由提供产品向提供全生命周期管理转变，由提供设备向提供系统解决方案转变。促进服务型制造发展，有利于改善供给体系质量和效益，破解产能低端过剩和高端不足并存的矛盾，是供给侧结构性改革的新举措。 二、总体要求 （一）指导思想 全面贯彻党的十八大和十八届三中、四中、五中全会精神，

中国集成电路产业发展面临三大机遇

中国集成电路产业发展面临三大机遇 中国集成电路产业发展面临三大机遇：1、自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长；2、我国IC产业对外依存度依然强烈，国产化需求迫切；3、国家成立大基金重点扶植IC产业。当前时点建议各类资本加大对集成电路产业的投资，通过产融结合，推动产业链各环节协同发展，形成上下游成龙配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。 一、2017年中国集成电路发展情况 1.1 全球和中国市场销售额均增长20%以上 2017年全球半导体销售额预计达到4087亿美元，同比增长20.6%。其中集成电路产业为3402亿美元，这里面存储器价格上涨的贡献最大。 2017年，中国集成电路产业的销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%，其中设计、制造、封装测试分别增长24.7%/29.1%/18.3%，占比分别为38.3%/27.2%/34.5%。 1.2 中国集成电路进出口情况：IC产业对外依存度依然强烈、进出口逆差依然巨大。 据统计，2017年中国集成电路进口金额达到2601.4亿美元，增长14.6%，出口金额668.8亿美元，进出口逆差1932.6亿美金，增长16.6%。从数据可以看出，中国集成电路国产化需求非常迫切。 二、中国发展集成电路产业机遇 2.1 高层政策引导： 十九大报告：提出要建设网络强国、数字中国、智慧社会； 2018年政府工作报告：集成电路排在实体经济第一位置，足见政府对集成电路支持力度之大，2018年集成电路迈进实体经济新征程。 2018年工信部工作会议：提出包括深入实施“中国制造2025”；推进网络强国建设；推动互联网、大数据、人工智能与制造业深度融合，发展壮大数字经济；加快传统经济优化升

2018年中国集成电路产业特点分析

2018年中国集成电路产业特点分析 一、国内外半导体板块走势对比分析 2017年上半年，国内半导体板块表现一般，截至2017年6月30日，整体下跌13.16%。但从7月起开始强势反弹，板块回暖趋势明显。进入9月初，半导体行情再度启动，并一路走上。截至11月10日，半导体板块更是创下了近两年的新高，相比年初上涨了53.3%。 对比费城半导体指数，该指数同样创下了近两年的新高，相比年初上涨了42.69%，而且相比A股的半导体板块，费城半导体指数的上涨更为平滑，充分体现了2017年全球性的半导体行情。

二、全球产业格局改善，去周期化已成趋势 1. 2018年存储器增长动能不变，半导体产业将持续景气 半导体板块的优异表现和产业的高速发展是分不开的，2017年全球半导体市场规模大幅增长。 细拆全球半导体市场规模，可以看出半导体主要分为集成电路，分立器件，光电芯片（LED芯片为主）以及传感器，四者占

比分别为83%，5%，9%，3%。而集成电路又分为存储器，逻辑芯片，微处理器和模拟芯片。其中存储器占比最大，为半导体市场规模的29%。存储器的市场规模变动将极大地左右半导体产业的增速。 数据表明，2017年存储器增速高达50.5%，成为半导体板块景气度向上的最大催化剂。除此之外，像分立器件,模拟器件，逻辑芯片等也同样有了较大的业绩改善。 对于存储器而言，超过90%的产品为NAND和DRAM。二者在2017年价格持续暴涨。其中NAND方面：自2016年Q3起，各大NAND厂商开始升级3D堆叠工艺，而新工艺需要有一定良率爬坡的时间，使得NAND持续供应短缺。DRAM方面，则是由于下游的智能机以及数据中心对DRAM的需求量超出预期，而各大主流厂商的扩产节奏相对较慢，所以价格持续上涨。

中华人民共和国工业和信息化部2009 45号

中华人民共和国工业和信息化 部 公告 工产业[2009] 第45号 根据《国务院对确需保留的行政审批项目设定行政许可的决定》和《汽车产业发展政策》的有关规定，工业和信息化部制定了《专用汽车和挂车生产企业及产品准入管理规则》，现予以发布，请各有关单位遵照执行。 本规则自2009年7月1日起施行。本规则施行后，与本规则不一致的，以本规则为准。 附件：专用汽车和挂车生产企业及产品准入管理规则 二ＯＯ九年六月十八日 新能源汽车生产企业及产品

准入管理规则 第一章总则 第一条为促进汽车产品技术进步，保护环境，节约能源,实现可持续发展，鼓励企业研究开发和生产新能源汽车，根据《汽车产业发展政策》等有关规定，制定本规则。 第二条在中华人民共和国境内从事境内使用的新能源汽车生产的企业（以下简称新能源汽车企业）及其生产的新能源汽车产品，适用本规则。 第三条本规则所称汽车，是指国家标准GB/T3730.1-2001《汽车和挂车类型的术语和定义》中第2.1款所定义的汽车整车（完整车辆）及底盘（非完整车辆）。 本规则所称新能源汽车，是指采用非常规的车用燃料作为动力来源（或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装臵），综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。 新能源汽车包括混合动力汽车、纯电动汽车（BEV，包括太阳能汽车）、燃料电池电动汽车（FCEV）、氢发动机汽车、其他新能源（如高效储能器、二甲醚）汽车等各类别产品。 第四条工业和信息化部负责实施新能源汽车企业及新能源汽车产品准入管理。 第二章新能源汽车分类及管理方式

第五条根据新能源汽车整车、系统及关键总成技术成熟程度、国家和行业标准完善程度以及产业化程度的不同，将其分为起步期、发展期、成熟期三个不同的技术阶段。 起步期产品是指技术原理的实现路径尚处于前期研究阶段，缺乏国家和行业有关标准，尚未具备产业化条件的产品。 发展期产品是指技术原理的实现路径基本明确，国家和行业标准尚未完善，初步具备产业化条件的产品。 成熟期产品是指技术原理的实现路径清晰，产品技术和生产技术成熟，国家和行业标准基本完备，可以进入产业化阶段的产品。 第六条工业和信息化部聘任有关专家，组成新能源汽车专家委员会,负责确定和调整新能源汽车产品类别的技术阶段，提出适用于新能源汽车的专项技术条件和检验规范建议。 第七条对处于不同技术阶段的产品采取不同的管理方式。 起步期产品只能进行小批量生产，且只在批准的区域、范围、期限和条件下进行示范运行，并对全部产品的运行状态进行实时监控。 发展期产品允许进行批量生产，只能在批准的区域、范围、期限和条件下销售、使用，并至少对20%的销售产品的运行状态进行实时监控。 成熟期产品与常规汽车产品的《车辆生产企业及产品公告》（以下简称《公告》）管理方式相同，在销售、使用上与常规汽车产品相同。 具体技术阶段划分见《新能源汽车技术阶段划分表（2010

中国集成电路产业30年发展历程回顾--李珂

中国集成电路产业30年发展回顾 赛迪顾问半导体产业研究中心IC事业部总经理李珂 中国的集成电路产业起步于1965年,先后经历了自主创业（1965～1980）、引进提高（1981～1989）和重点建设（1990～1999）三个发展阶段。经过40多年的发展，从无到有，从小到大，不但初步形成了一定的产业规模，并且在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩，特别是最近几年，国内集成电路产业得到比以往更为迅速的发展。以2000年国务院18号文件颁布为标志，中国集成电路产业进入了全面快速发展的新阶段。回顾这一发展历程，特别是改革开放30年来的发展，中国集成电路产业呈现出如下八个变化。 一、行业规模迅速扩大 回顾30年来我国集成电路产业规模的增长情况，从1979年到1993年这期间，国内集成电路产业发展比较缓慢，总产量一直未能超过1亿块的规模，直到1994年产量才开始迅速上升，并以高增长率稳步提高。1997年到2007年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率达到37.7%，集成电路销售额的年均增长率则达到37.3%。国内集成电路总产量在2003年首次突破100亿块，总销售额则在2006年首次突破千亿元大关。到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的24.5倍和23.8倍。中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。中国成为同期世界集成电路产业发展最快的地区之一。 二、产业链格局日渐完善 经过几十年的发展，特别是从20世纪90年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 IC设计业方面,，自1986年北京成立了国内第一家专业设计公司（现中国华大集成电路设计公司）至今，各类IC设计大量涌现。目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近

工信部：推进信息化和工业化深度融合

工信部：推进信息化和工业化深度融合 原标题：中国将以互联网大数据人工智能等领域为重点推进信息化和工业化深度融合 当前，中国正在推进信息化和工业化的深度融合，以构筑中国制造业的竞争新优势，推动经济高质量发展。中国工业和信息化部部长苗圩５日说，这一工作已经取得显著成效，未来要以促进互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合为重点，持续推进信息化和工业化的深度融合。 信息化和工业化的高层次深度结合被简称为“两化融合”，是指电子信息技术广泛应用到工业生产的各个环节，让信息化成为工业企业经营管理的常规手段，从而不断提升企业创新能力，衍生新兴业态。特别是制造业与互联网相互融合以后，可以构建一个智能制造产业生态系统，这也是产业竞争的制高点。 中国工业和信息化部信息化和软件服务业司相关负责人李颖５日在一个关于“两化融合”的会议上说，目前中国制造业与互联网融合正在向纵深发展，并推动了制造业的转型升级。“围绕工业大数据，信息物理系统等领域，遴选出７０个试点示范项目，形成了一批可复制、可推广的制造业新模式、新业态；中德智能制造合作持续深化，分两批遴选３１个试点示范项目，形成与智能制造为切入点，多领域合作齐头并进的良好态势；大力推动大数据、云计算、基础软件等融合发展基础产业发展，批复八个大数据综合实验区。” 李颖还介绍说，中国发布实施了工业电子商务发展三年行动计划，当前企业电子商务普及率提升至５８％。就在去年，中国云计算产业规模达２６３０亿元人民币，软件产业业务收入达５．５万亿元。 目前，中国国内有很多企业在信息化和工业化的融合中完成了产业的升级转型。比如，长安汽车在推进国家智能汽车创新发展战略中，以自动驾驶、智能网联、智能交互三大技术为支撑，实现了从传统汽车向智能网联汽车的战略转型。中国长安汽车董事长张宝林介绍说：“在智能驾驶领域，今年初实现了集成式自适应巡航、全自动泊车等L2级自动驾驶关键技术的量产，并与百度、阿里、华为、科大讯飞等多家企业合作，构建了自动驾驶的开放平台。在智能互联领域，构建起开放的车联网云平台。在智能交互领域，实现新一代车内氛围呈现系统，包括声纹识别、科技智能用户见面、场景重构、智能语音等十余项智能交互功能。” 中国工业和信息化部部长苗圩指出，过去五年，中国信息化和工业化的深度融合已经取得显著成效，未来将以更高的标准和要求，推动两化深度融合创新发展。“我们必须持之以恒地推动信息化和工业化的深度融合，发挥两化深度融合在制造强国和网络强国建设中‘扣合点’的作用，发挥融合发展的叠加、聚合和倍增效应，坚定不移地推动制造业向数字化、网络化、智能化方向发展，推动工业经济向数字驱动型创新体系和发展模式的转变。” 当前中国“两化融合”还存在着标准体系不够完善、前沿领域关键标准建设有待加强等问题。就在5日，全国信息化和工业化融合管理标准化技术委员会正式成立，这一委员会将致力于推动这些问题的解决。 此外，中国工信部官员透露说，中国还将围绕工业大数据、工业电子商务、中德智能制造合作等领域，持续开展试点示范工作，同时培育一批制造业创新和创业平台。