8086总线时序协议

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8086总线时序协议

篇一：8086cpu系统、总线操作和时序

8086cpu系统、总线操作和时序

第一节8086的引脚信号与功能

回顾：8086/8088微型计算机的组成、结构及微机系统的工作过程，微机

系统的存储器组织及相关概念。

本讲重点：8086/8088cpu的两种工作模式，

8086/8088cpu的外部结构，即引

脚信号及其功能。

讲授内容：

一、8086/8088微处理器工作模式及外部结构

1．8086/8088cpu的两种工作模式

为了适应各种使用场合，在设计8088/8086cpu芯片时，就考虑了其应能够使它工作在两种模式下，即最小模式与最大模式。

所谓最小模式，就是系统中只有一个8088/8086微处理器，在这种情况下，所有的总线控制信号，都是直接由

8088/8086cpu产生的，系统中的总线控制逻辑电路被减到最少，该模式适用于规模较小的微机应用系统。

最大模式是相对于最小模式而言的，最大模式用在中、大规模的微机应用系统中，在最大模式下，系统中至少包含两个微处理器，其中一个为主处理器，即8086/8086cpu，其它的微处理器称之为协处理器，它们是协助主处理器工作的。

与8088/8086cpu配合工作的协处理器有两类，一类是

数值协处理器8087另一类是输入/输出协处理器8089。

8087是一种专用于数值运算的协处理器，它能实现多种类型的数值运算，如高精度的整型和浮点型数值运算，超越函数（三角函数、对数函数）的计算等，这些运算若用软件的方法来实现，将耗费大量的机器时间。换句话说，引入了8087协处理器，就是把软件功能硬件化，可以大大提高主处理器的运行速度。

8089协处理器，在原理上有点像带有两个dma通道的处理器，它有一套专门用于输入/输出操作的指令系统，但是8089又和dma控制器不同，它可以直接为输入/输出设备服务，使主处理器不再承担这类工作。所以，在系统中增加8089协处理器之后，会明显提高主处理器的效率，尤其是在输入/输出操作比较频繁

的系统中。

2．8086/8088cpu的引脚信号和功能

(1).引言

如图9-12（p15）所示，是8088cpu的外部结构，即引脚信号图，注意：在不同的工作模式下，其中一部分引脚的名称和功能可能不一致。

8088/8086cpu芯片都是双列直插式集成电路芯片，都有40个引脚，其中32个引脚在两种工作模式下的名称和功能是相同的，还有8个引脚在不同的工作模式下，具有不同的名称和功能。下面，我们分别来介绍这些引脚的输入/输出信号及其功能。

图9-128086/8088cpu引脚功能

(2).两种模式下，名称和功能相同的32个引脚

①Vcc、gnd：电源、接地引脚(3个),8088/8086cpu采用单一的+5V电源，但有两个接地引脚。

②ad15—ad0（addressdatabus）:地址/数据复用信号输入/输出引脚(16个),分时输出低16位地址信号及进行数据信号的输入/输出。

③a19/s6—a15/s3（addressstatusbus）:地址/状态复用信号输出引脚(4),分时输出地址的高4位及状态信息，其中s6为0用以指示8086/8088cpu当前与总线连通；s5为1表明8086/8088cpu可以响应可屏蔽中断；s4、s3共有四个组态，用以指明当前使用的段寄存器，如表9-5所示，00—es，01—ss，10—cs，11—ds。

④nmi(non-maskableinterrupt)、intR （interruptRequest）:中断请求信号输入引脚(2)，引入中断源向cpu提出的中断请求信号，高电平有效，前者为非屏蔽中断请求，后者为可屏蔽中断请求信号。

⑤Rd（Read）:读控制输出信号引脚(1)，低电平有效，用以指明要执行一个对内存单元或i/o端口的读操作，具体是读内存单元，还是读i/o端口，取决于m/io控制信号。

⑥clk/(clock）：时钟信号输入引脚(1)，时钟信号的方波信号，占空比约为33%，即1/3周期为高电平，2/3周期为底电平，8088/8088的时钟频率（又称为主频）为4.77mhz，即从该引脚输入的时钟信号的频率为4.77mhz。

⑦Reset(Reset):复位信号输入引脚(1)，高电平有效。8088/8086cpu要求复位信号至少维持4个时钟周期才能起到复位的效果，复位信号输入之后，cpu结束当前操作，并对处理器的标志寄存器、ip、ds、ss、es寄存器及指令队列进行清零操作，而将cs设置为0FFFFh。

⑧Ready（Ready）:“准备好”状态信号输入引脚(1)，高电平有效，“Ready”输入引脚接收来自于内存单元或i/o 端口向cpu发来的“准备好”状态信号，表明内存单元或i/o 端口已经准备好进行读写操作。该信号是协调cpu与内存单元或i/o端口之间进行信息传送的联络信号。⑨test(test):测试信号输入引脚(1)，低电平有效,test信号与wait指令

结合起来使用，cpu执行wait指令后，处于等待状态，当test引脚输入低电平时，系统脱离等待状态，继续执行被暂停执行的指令。

⑩mn/mx（minimum/maximummodelcontrol）最小/最大模式设置信号输入引脚(1)，该输入引脚电平的高、低决定了cpu工作在最小模式还是最大模式，当该引脚接+5V时，cpu工作于最小模式下，当该引脚接地时，cpu工作于最大模式下。⑩bhe/s7（bushighenable/status）:高8位数据允许/状态复用信号输出引脚(1)，输出。分时输出bhe有效信号，表示高8为数据线d15—d8上的数据有效和s7状态信号，但s7未定义任何实际意义。

利用bhe信号和ad0信号，可知系统当前的操作类型，具体规定见表9-4(p16)所示。

表9-4

和a0的代码组合和对应的操作

在8088系统中，该引脚为ss0，用来与dt/R、m/io一起决定8088芯片

当前总线周期的读写操作，如表9-5(p17)所示。

m/iodt/Rss0性能

100中断响应

101读i/o端口

110写i/o端口

全面教你认识内存参数

全面教你认识内存参数 内存热点 Jany 2010-4-28

内存这样小小的一个硬件，却是PC系统中最必不可少的重要部件之一。而对于入门用户来说，可能从内存的类型、工作频率、接口类型这些简单的参数的印象都可能很模糊的，而对更深入的各项内存时序小参数就更摸不着头脑了。而对于进阶玩家来说，内存的一些具体的细小参数设置则足以影响到整套系统的超频效果和最终性能表现。如果不想当菜鸟的话，虽然不一定要把各种参数规格一一背熟，但起码有一个基本的认识，等真正需要用到的时候，查起来也不会毫无概念。 内存种类 目前，桌面平台所采用的内存主要为DDR 1、DDR 2和DDR 3三种，其中DDR1内存已经基本上被淘汰，而DDR2和DDR3是目前的主流。 DDR1内存 第一代DDR内存 DDR SDRAM 是 Double Data Rate SDRAM的缩写，是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的，仍然沿用SDRAM生产体系，因此对于内存厂商而言，只需对制造普通SDRAM 的设备稍加改进，即可实现DDR内存的生产，可有效的降低成本。 DDR2内存 第二代DDR内存

DDR2 是 DDR SDRAM 内存的第二代产品。它在 DDR 内存技术的基础上加以改进，从而其传输速度更快（可达800MHZ ），耗电量更低，散热性能更优良。 DDR3内存 第三代DDR内存 DDR3相比起DDR2有更低的工作电压，从DDR2的1.8V降落到1.5V，性能更好更为省电；DDR2的4bit 预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够1600Mhz的速度，由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度，因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。 三种类型DDR内存之间，从内存控制器到内存插槽都互不兼容。即使是一些在同时支持两种类型内存的Combo主板上，两种规格的内存也不能同时工作，只能使用其中一种内存。 内存SPD芯片 内存SPD芯片

总线协议及SPI时序图详解

SPI总线协议及SPI时序图详解 SPI，是英语Serial Peripheral Interface的缩写，顾名思义就是串行外围设备接口。SPI，占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便，正是出于这种简 SPI是一个环形总线结构，由ss(cs)、sck、sdi、sdo构成，其时序其实很简单，上升沿发送、下降沿接收、高位先发送。 上升沿到来的时候，sdo上的电平将被发送到从设备的寄存器中。 下降沿到来的时候，sdi上的电平将被接收到主设备的寄存器中。 假设主机和从机初始化就绪：并且主机的sbuff=0xaa (10101010)，从机的sbuff=0x5一遍(假设上升沿发送数据)。 --------------------------------------------------- 脉冲主机sbuff 从机sbuff sdi sdo --------------------------------------------------- 0 00-0 10101010 01010101 0 0 --------------------------------------------------- 1 0--1 0101010x 10101011 0 1 1 1--0 0101010010101011 0 1 --------------------------------------------------- 2 0--1 1010100x 01010110 1 0 2 1--0 1010100101010110 1 0 ---------------------------------------------------

电脑内存时序

举例9-9-9-27，一般1600的条子spd出厂就这么设置的 前面2个9对性能很重要，第2个9又比第1个9重要，比如说 我要超1866或者2133，设置成9-10-X-X基本没有问题，但是 设置成10-9-X-X就开不了机了，很多条子都这样子的，比如说 现在很火的3星金条。 第3位9基本上是打酱油的了，设置成9,10,11都对性能木有太大影响。 第4位数字基本就无视好了，设置21-36对测试都没变化，原来稳定的 还是稳定，原来开不了机的还是开不了。 以前的ddr2时代对内存的小参数很有影响，现在ddr3了，频率才是王道哦。 2133的-11-11-11-30都要比1866的-9-9-9-27测试跑分的多。当然平时用是感觉不出来的。 最后我再鄙视下金士顿的XX神条马甲套装，当年不懂事大价钱买的，就是YY用的， 1.65v上个1866都吃力，还要参数放的烂。 对性能影响最大的是CL 第一个9对性能影响最大。l第二个9对超频稳定性影响最大 最普通的ddr3 1333内存都可以1.5V运行在7-8-6-1666 CR1，77 Z博士： 一般来说，体现内存延迟的就是我们通常说的时序，如DDR2-800内存的标准时序：5-5-5-18，但DDR3-800内存的标准时序则达到了6-6-6-

15、DDR3-1066为7-7-7- 20、而DDR3-1333更是达到了9-9-9-25！ 土老冒： 俺想知道博士所说的5-5-5- 18、6-6-6-15等数字每一个都代表什么。 Z博士： 这4个数字的含义依次为： CAS Latency（简称CL值）内存CAS延迟时间，这也是内存最重要的参数之一，一般来说内存厂商都会将CL值印在产品标签上。 第二个数字是RAS－to－CAS Delay（tRCD），代表内存行地址传输到列地址的延迟时间。 第三个则是Row－precharge Delay（tRP），代表内存行地址选通脉冲预充电时间。 第四个数字则是Row－active Delay（tRAS），代表内存行地址选通延迟。 除了这四个以外，在AMD K8处理器平台和部分非Intel设计的对应Intel芯片组上，如NVIDIA nForce 680i SLI芯片组上，还支持内存的CMD 1T/2T Timing 调节，CMD调节对内存的性能影响也很大，其重要性可以和CL相比。 其实这些参数，你记得太清楚也没有太大用处，你就只需要了解，这几个参数越低，从你点菜到上菜的时间就越快。 土老冒： 好吧，俺自己也听得一头雾水，只需要记得它越低越好就行了。那么俺想问，为什么DDR3内存延迟提高了那么多，Intel和众多的内存模组厂商还要大力推广呢？

SDRAM内存详解(经典)

SDRAM内存详解（经典） 我们从内存颗粒、内存槽位接口、主板和内存之间的信号、接口几个方面来详细阐述SDRAM内存条和主板内存系统的设计思路... 虽然目前SDRAM内存条价格已经接底线，内存开始向DDR和Rambus内存过渡。但是由于DDR内存是在SDRAM基础上发展起来的，所以详细了解SDRAM内存的接口和主板设计方法对于设计基于DDR内存的主板不无裨益。下面我们就从内存颗粒、内存槽位接口、主板和内存之间的信号接口几个方面来详细阐述SDRAM内存条和主板内存系统的设计思路。 内存颗粒介绍 对于DRAM（Dynamic Random Access Memory）内存我想凡是对于计算机有所了解的读者都不会陌生。这种类型的内存都是以一个电容是否充有电荷来作为存储状态的标志，电容冲有电荷为状态1，电容没有电荷为状态0。其最大优点是集成度高，容量大，但是其速度相对于SRAM (Static Random Access Memory) 内存来说慢了许多。目前的内存颗粒封装方式有许多种，本文仅仅以大家常见的TSSOP封装的内存颗粒为例子。 其各个管脚的信号定义和我们所使用的DIMM插槽的定义是相同的，对于不同容量的内存，地址信号的位数有所不同。另外一个需要注意的地方就是其供电电路。Vcc和Vss是为内存颗粒中的存储队列供电，而VccQ和VssQ是为内存颗粒中的地址和数据缓冲区供电。两者的作用不同。 我们对内存颗粒关心的问题主要是其颗粒的数据宽度（数据位数）和容量（寻址空间大小）。而对于颗粒自检、颗粒自刷新等等逻辑并不需要特别深入的研究，所以对此我仅仅是一笔带过，如果读者有兴趣的读者可以详细研究内存颗粒的数据手册。虽然内存颗粒有这么多的逻辑命令方式，但是由于目前北桥芯片和内存颗粒的集成度非常高，只要在布线和元器件的选择上严格按照内存规范来设计和制造，需要使用逻辑分析仪来调试电路上的差错的情况比较少，并且在设计过程中尽量避免出现这种情况。 168线DIMM内存插槽的信号定义 　我们目前PC和Server使用的内存大都是168 Pins的SDRAM，区别只是其工作频率有的可能是100MHz频率，有的可能是133MHz频率的。但是只要是SDRAM，其DIMM插槽的信号定义是一样的。而这些引脚得定义就是设计内存条和主板所必须遵从的规范。 内存引脚主要分为如下几类：地址引脚、数据引脚（包含校验位引脚）、片选等控制信号、时钟信号。整个内存时序系统就是这些引脚上的信号配合产生。下面的表中就是内存插槽的引脚数量和引脚定义，对于一些没有定义或者是保留以后使用的信号就没有列出来。 符号功能详细描述 DQ [0-63] I/O 数据输入/输出 CB [0-7] I/O ECC内存的ECC校验输入/输出 A [0-13] I/O 地址选择 BA [0-1] Control Bank选择 CS [0-3] Control 片选信号 RAS Control 行地址选择信号 CAS Control 列地址选择信号 DQMB [0-7] Control 数据掩码控制（DQ Mask）高有效* WE Control 写允许信号 CK [0-3] Clock 时钟信号 CKE [0-1] Clock 时钟允许信号** REGE Control 寄存器 (Registered) 允许信号

IIC时序程序

I2C总线信号时序分析 在I2C总线通信的过程中，参与通信的双方互相之间所传输的信息种类归纳如下。 主控器向被控器发送的信息种类有：启动信号、停止信号、7位地址码、读／写控制位、10位地址码、数据字节、重启动信号、应答信号、时钟脉冲。 被控器向主控器发送的信息种类有：应答信号、数据字节、时钟低电平。 下面对I2C总线通信过程中出现的几种信号状态和时序进行分析。 ①总线空闲状态。 I2C总线总线的SDA和SCL两条信号线同时处于高电平时，规定为总线的空闲状态。此时各个器件的输出级场效应管均处在截止状态，即释放总线，由两条信号线各自的上拉电阻把电平拉高。 ②启动信号。 在时钟线SCL保持高电平期间，数据线SDA上的电平被拉低（即负跳变），定义为I2C总线总线的启动信号，它标志着一次数据传输的开始。 启动信号是一种电平跳变时序信号，而不是一个电平信号。启动信号是由主控器主动建立的，在建立该信号之前I2C总线必须处于空闲状态，如图1所示。 图1 I2C总线上的启动信号和停止信号 ③停止信号。

在时钟线SCL保持高电平期间，数据线SDA被释放，使得SDA返回高电平（即正跳变），称为I2C总线的停止信号，它标志着一次数据传输的终止。 停止信号也是一种电平跳变时序信号，而不是一个电平信号，停止信号也是由主控器主动建立的，建立该信号之后，I2C总线将返回空闲状态。 ④数据位传送。 在I2C总线上传送的每一位数据都有一个时钟脉冲相对应（或同步控制），即在SCL串行时钟的配合下，在SDA上逐位地串行传送每一位数据。 进行数据传送时，在SCL呈现高电平期间，SDA上的电平必须保持稳定，低电平为数据0，高电平为数据1。 只有在SCL为低电平期间，才允许SDA上的电平改变状态。逻辑0的电平为低电压，而逻辑1的电平取决于器件本身的正电源电压VDD（当使用独立电源时），如图2所示。 图2 I2C总线上的数据位传送 ⑤应答信号。 I2C总线上的所有数据都是以8位字节传送的，发送器每发送一个字节，就在时钟脉冲9期间释放数据线，由接收器反馈一个应答信号。 应答信号为低电平时，规定为有效应答位（ACK简称应答位），表示接收器已经成功地接收了该字节；应答信号为高电平时，规定为非应答位（NACK），一般表示接收器接收该字节没有成功。 对于反馈有效应答位ACK的要求是，接收器在第9个时钟脉冲之前的低电平期间将SDA线拉低，并且确保在该时钟的高电平期间为稳定的低电平。

DMX512协议说明

DMX512协议说明： DMX512数据协议是美国舞台灯光协会（USITT）于1990年发布的一种灯光控制器与灯具设备进行数据传输的标准。它包括电气特性，数据协议，数据格式等方面的内容。 DMX512电气特性与RS-485完全兼容，驱动器/接收器的选择，线路负载和多站配置等方面的要求都是一致的。 DMX512数据协议规定使用250kbps的波特率。 数据格式：每桢为11位：正逻辑电平表示法。 第1位是起始位0，低电平有效； 第2-9位是数据位，由低位到高位，高电平为1，低电平为0； 第10位是信号位，为0表示此桢是复位信号，为1表示此桢是数据信号。 第11位是停止位1，高电平有效。 定义说明： 在进行正常数据传输之前，发送1桢复位信号，其数据为0，第10位为0，声明数据传输的正常的开始。随后紧接若干数据块，每个数据块的第1桢数据称为起始桢，其数据的范围从0-255,第10位为1，表示接收此数据块的设备类型，起始桢的后续数据表示对此接收设备的命令桢，其数据的范围从0-255，第10位为1。设备总数最多512个。操作DMX512电脑灯控台时，点击其命令按钮，则相对应的数据发送出去。依此发送完最

后一个数据块的最后一桢命令桢后，即完成一轮的数据传输，随即又开始新的一轮的数据传输，一直循环进行。改变命令时，相对应的数据改变。 复位信号--数据块1（起始桢+m桢数据）--数据块2（起始桢+m桢数据）-...-数据块n（起始桢+m桢数据） DMX 512是国际通用的一种高速说句出书的协议，采用RS485硬件线路，和一般的RS485通信有所不同。 1、采用单向通信。 2、DMX 512通信需要传输一个88us的低电平数据，作为一包数据的起始帧头，接收方有间隙检测电路，需找数据起始帧头，无通信校验。 3、DMX 512通信的固定波特率为250Kbps，由于通信协议开放，效率可靠性高，在传统舞台行业广泛运用，兼容DMX 512通信接口已是大功率LED照明控制系统里默认的选择。

DDR系列内存详解及硬件设计规范-Michael

D D R 系列系列内存内存内存详解及硬件详解及硬件 设计规范 By: Michael Oct 12, 2010 haolei@https://www.wendangku.net/doc/5517202314.html,

目录 1.概述 (3) 2.DDR的基本原理 (3) 3.DDR SDRAM与SDRAM的不同 (5) 3.1差分时钟 (6) 3.2数据选取脉冲（DQS） (7) 3.3写入延迟 (9) 3.4突发长度与写入掩码 (10) 3.5延迟锁定回路（DLL） (10) 4.DDR-Ⅱ (12) 4.1DDR-Ⅱ内存结构 (13) 4.2DDR-Ⅱ的操作与时序设计 (15) 4.3DDR-Ⅱ封装技术 (19) 5.DDR-Ⅲ (21) 5.1DDR-Ⅲ技术概论 (21) 5.2DDR-Ⅲ内存的技术改进 (23) 6.内存模组 (26) 6.1内存模组的分类 (26) 6.2内存模组的技术分析 (28) 7.DDR 硬件设计规范 (34) 7.1电源设计 (34) 7.2时钟 (37) 7.3数据和DQS (38) 7.4地址和控制 (39) 7.5PCB布局注意事项 (40) 7.6PCB布线注意事项 (41) 7.7EMI问题 (42) 7.8测试方法 (42)

摘要： 本文介绍了DDR 系列SDRAM 的一些概念和难点，并分别对DDR-I/Ⅱ/Ⅲ的技术特点进行了论述，最后结合硬件设计提出一些参考设计规范。 关键字关键字：：DDR, DDR, SDRAM SDRAM SDRAM, , , 内存模组内存模组内存模组, , , DQS DQS DQS, DLL, MRS, ODT , DLL, MRS, ODT , DLL, MRS, ODT Notes : Aug 30, 2010 – Added DDR III and the PCB layout specification - by Michael.Hao

8086CPU系统、总线操作和时序

8086CPU系统、总线操作和时序 第一节 8086的引脚信号与功能 回顾：8086/8088微型计算机的组成、结构及微机系统的工作过程，微机系统的存储器组织及相关概念。 本讲重点：8086/8088CPU的两种工作模式，8086/8088CPU的外部结构，即引脚信号及其功能。 讲授内容： 一、 8086/8088微处理器工作模式及外部结构 1．8086/8088CPU的两种工作模式 为了适应各种使用场合，在设计8088/8086CPU芯片时，就考虑了其应能够使它工作在两种模式下，即最小模式与最大模式。 所谓最小模式，就是系统中只有一个8088/8086微处理器，在这种情况下，所有的总线控制信号，都是直接由8088/8086CPU产生的，系统中的总线控制逻辑电路被减到最少，该模式适用于规模较小的微机应用系统。 最大模式是相对于最小模式而言的，最大模式用在中、大规模的微机应用系统中，在最大模式下，系统中至少包含两个微处理器，其中一个为主处理器，即8086/8086CPU，其它的微处理器称之为协处理器，它们是协助主处理器工作的。 与8088/8086CPU配合工作的协处理器有两类，一类是数值协处理器8087 另一类是输入/输出协处理器8089。 8087是一种专用于数值运算的协处理器，它能实现多种类型的数值运算，如高精度的整型和浮点型数值运算，超越函数（三角函数、对数函数）的计算等，这些运算若用软件的方法来实现，将耗费大量的机器时间。换句话说，引入了8087协处理器，就是把软件功能硬件化，可以大大提高主处理器的运行速度。 8089协处理器，在原理上有点像带有两个DMA通道的处理器，它有一套专门用于输入/输出操作的指令系统，但是8089又和DMA控制器不同，它可以直接为输入/输出设备服务，使主处理器不再承担这类工作。所以，在系统中增加8089协处理器之后，会明显提高主处理器的效率，尤其是在输入/输出操作比较频繁

基于DMX512协议的灯光控制信号无线传输设计

基于DMX512协议的灯光控制信号无线传输设计引言 随着数字化技术和计算机技术的广泛普及，舞台和演播厅等灯光控制系统由传统的模拟控制转变为数字控制。为了解决各厂家设备兼容性问题，美国剧场技术协会(USITT)制定了DMX512协议标准。由于该协议简单实用，目前几乎所有的灯光及舞台设备生产厂商都支持该控制协议，使之成为灯光控制的国际标准。由于协议规定DMX512信号通过EIA-485有线线缆进行传输，这就造成在条件不利于有线布线的环境下设备安装困难。因此，设计一种短距离无线通信系统来代替有线线缆完成信号的传输就显得十分必要。 1.DMX512协议简介 DMX512协议适用于一点对多点的主从式灯光控制系统，主控制器往总线发送控制时序，总线上的其他从灯光设备接收总线数据，提取其对应通道的数据，完成控制信号的接收。 协议规定控制信号数据包的传输通过异步通信的方式进行。一个DMX512数据包包含起始码和512个数据帧。数据帧内包含1个起始位(低电平)、8个位数据和2个停止位(高电平)，没有奇偶校验。DMX512的信号数据传输率为250 kbps，数据帧每位宽度为4μs，发送一帧需要44μs。一个数据帧代表了一路控制通道，因此该协议支持512路控制通道。一般舞台灯光设备可以同时接受多路通道控制。接受的通道数越多，接收的控制数据量也越大，灯光的表现能力也就越强。譬如，某些舞台激光灯可以根据需要投射出不同图案、颜色甚至字符。DMX512数据包的传输要符合一定的格式和时序要求。主要包含1个至少88μs 的低电平输出起始标志(Break)、起始码帧、512个数据帧和最后的数据包结束标志(高电平)。控制器和接收器只有满足DMX512数据包的时序要求，才能正常完成主从机之间的通信。具体的信号时序如图1所示。

DMX512协议

DMX512协议 DMX512协议最先是由USITT（美国剧院技术协会）发展成为从控制台用标准数字接口控制调光器的方式。DMX512超越了模拟系统，但不能完全代替模拟系统。DMX512的简单性、可靠性（假如能够正确安装和使用的话！）以及灵活性使其迅速成为资金允许情况下选择的协议，除了调光器外，一系列不断增长的控制设备就是证据。DMX512仍然是科学上的一个新领域，具有在规则基础上产生的各种奇妙技术。 EIA485(RS485) DMX512是围绕工业标准EIA485接口设计的。EIA485属于接口、电压、电流等的“电”端。 系统是基于沿着屏蔽导体双绞线的向下对称发送而建立的。这种缠绕结构确保所产生的干扰会同样地作用于两个信号，因此保证了一致的数字定相。所用的导线应该是由一条或两条双绞线、箔片和编织筛所构成的合适的数据导线。对称音频导线则不能完成这个工作。 通常地，就如任何网段一样，导线两头应该有两个终端。灯光控制台通常在一头作为终端，而另一头应该只有一个120Ω的电阻。 EIA485规范只支持“雏菊链”或每段上最多以32个“单元负载”所构成的串行网络。制造商声称每段可以长达1000m。但是，要特别指出的是，中继器的作用应该考虑到700m或800m左右，这样可以防止环境的异常。 XLR连接器的针口分配（表1） 针线信号 1屏蔽地/0伏 2内部导体（黒）数据– 3内部导体（白）数据＋

4内部导体（绿）备用数据－ 5内部导体（红）备用数据＋ DMX512控制线采用5针XLR（有时候是3针）连接设备(如表1)；母接口适用于发送器，而公接口适用于接收器。 规范中建议用一条两对导线（4个连接口）来实现屏蔽，虽然只是需要其中一对。第二对导线用于未指定的可选场合中。 必须注意的是一些调光器使用这些线来指示故障和状态信息。如果调光器用第二个信道，则需要专门配置的分路器和中继器。 把线连接到逻辑电平最安全的方法是使用一个“标准”接口IC—TexasInstruments的SN75176B，如果要实现连接以及隔离，Burr-Brown的ISO485P是好的选择。使用这些接口方法为每个设备提供一个额定的单元负载，这些设备都允许在段上最多安装32个接收器。 不推荐通过直接横跨线路来连接高灵敏度光隔离器的直接联机接口方式，它所提供的负载会比正常接收器的负载大5倍左右，从而减少了在段上可安装的接收器数目。另外还会引起失真，增大出错率并导致符合EIA485的接收器出现故障，这些都是坏消息！ 资料 资料发送基于一种8位异步串行协议，带一个开始位（低电平）和两个停止位（高电平），没有奇偶校验。因此一个资料帧有11位元。由于每一位的宽度是4祍，所以发送一个帧需要44祍的时间。如果线路要发送一个连续的数据流，则会产生250000b/s的资料率，或称250k波特。 8位字对于每个调光器允许以0到255的范围来发送256个独立级别。

超频内存时序表

内存时序 一种参数，一般存储在内存条的SPD上。2-2-2-8 4个数字的含义依次为：CAS Latency（简称CL值）内存CAS延迟时间，他是内存的重要参数之一，某些牌子的内存会把CL值印在内存条的标签上。RAS－to－CAS Delay（tRCD），内存行地址传输到列地址的延迟时间。Row－precharge Delay（tRP），内存行地址选通脉冲预充电时间。Row－active Delay（tRAS），内存行地址选通延迟。这是玩家最关注的4项时序调节，在大部分主板的BIOS中可以设定，内存模组厂商也有计划的推出了低于JEDEC认证标准的低延迟型超频内存模组，在同样频率设定下，最低“2-2-2-5”这种序列时序的内存模组确实能够带来比“3-4-4-8”更高的内存性能，幅度在3至5个百分点。 在一些技术文章里介绍内存设置时序参数时，一般数字“A-B-C-D”分别对应的参数是 “CL-tRCD-tRP-tRAS”，现在你该明白“2-3-3-6”是什么意思了吧？！^_^下面就这几个参数及BIOS设置中影响内存性能的其它参数逐一给大家作一介绍： 一、内存延迟时序“CL-tRCD-tRP-tRAS”的设置 首先，需要在BIOS中打开手动设置，在BIOS设置中找到“DRAM Timing Selectable”，BIOS设置中可能出现的其他描述有：Automatic Configuration、DRAM Auto、Timing Selectable、Timing Configuring By SPD等，将其值设为“Menual”（视BIOS的不同可能的选项有：On/Off或Enable/Disable），如果要调整内存时序，应该先打开手动设置，之后会自动出现详细的时序参数列表： Command Per Clock(CPC) 可选的设置：Auto，Enable(1T)，Disable(2T)。 Command Per Clock(CPC：指令比率，也有翻译为：首命令延迟)，一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR内存的寻址，先要进行P-Bank的选择（通过DIMM上CS片选信号进行），然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令，单位是时钟周期。 显然，也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多，控制芯片组的负载也随之增加，过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间，才需要将此参数调长。目前的大部分主板都会自动设置这个参数。 该参数的默认值为Disable(2T)，如果玩家的内存质量很好，则可以将其设置为Enable(1T)。CAS Latency Control(tCL) 可选的设置：Auto，1，1.5，2，2.5，3，3.5，4，4.5。 一般我们在查阅内存的时序参数时，如“3-4-4-8”这一类的数字序列，上述数字序列分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”。这个3就是第1个参数，即CL参数。 CAS Latency Control(也被描述为tCL、CL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay)，CAS latency是“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”。CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址，或者说是内存矩阵中的列地址，所以它是最为重要的参数，在稳定的前提下应该尽可能设低。 内存是根据行和列寻址的，当请求触发后，最初是tRAS（Activeto Precharge Delay），预充电后，内存才真正开始初始化RAS。一旦tRAS激活后，RAS（Row Address Strobe ）开始进行需要数据的寻址。首先是行地址，然后初始化tRCD，周期结束，接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。期间从CAS开始到CAS结束就是CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤，也是内存参数中最重要的。 这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。这个参数越小，则内存的速度越快。必须注意部分内存不能运行在较低的延迟，可能会丢失数据，因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2.5的同时，如果不稳定就只有进一步提高它了。而且提高延迟能使内存运行在更高的频率，所以需要对内存超频时，应该试着提高CAS延迟。

舞台灯光DMX512控制协议详解

舞台灯光 DMX512 控制协议详解
DMX512 协议最先是由 USITT （美国剧院技术协会） 发展成为从控制台用标准数字接口控制调光器的方式。 DMX512 超越了模拟系统，但不能完全代替模拟系统。DMX512 的简单性、可靠性（假如能够正确安装和 使用的话！）以及灵活性使其迅速成为资金允许情况下选择的协议，除了调光器外，一系列不断增长的控 制设备就是证据。DMX512 仍然是科学上的一个新领域，具有在规则基础上产生的各种奇妙技术。 EIA485(RS485) DMX512 是围绕工业标准 EIA485 接口设计的。EIA485 属于接口、电压、电流等的“电”端。 系统是基于沿着屏蔽导体双绞线的向下对称发送而建立的。 这种缠绕结构确保所产生的干扰会同样地作 用于两个信号，因此保证了一致的数字定相。所用的导线应该是由一条或两条双绞线、箔片和编织筛所构 成的合适的数据导线。对称音频导线则不能完成这个工作。 通常地，就如任何网段一样，导线两头应该有两个终端。灯光控制台通常在一头作为终端，而另一头应 该只有一个 120Ω 的电阻。 EIA485 规范只支持“雏菊链”或每段上最多以 32 个“单元负载”所构成的串行网络。制造商声称每段可以 长达 1000m。但是，要特别指出的是，中继器的作用应该考虑到 700m 或 800m 左右，这样可以防止环境 的异常。 XLR 连接器的针口分配（表 1） 针线 1 屏蔽 信号 地/0 伏 数据– 数据＋ 备用数据－ 备用数据＋
2 内部导体（黒） 3 内部导体（白） 4 内部导体（绿） 5 内部导体（红）
DMX512 控制线采用 5 针 XLR（有时候是 3 针）连接设备(如表 1)；母接口适用于发送器，而公接口适 用于接收器。 规范中建议用一条两对导线（4 个连接口）来实现屏蔽，虽然只是需要其中一对。第二对导线用于未指 定的可选场合中。 必须注意的是一些调光器使用这些线来指示故障和状态信息。如果调光器用第二个信道，则需要专门配 置的分路器和中继器。

ISA PC104总线信号时序简介

ISA(PC/104) 总线信号时序简介
SBS Science & Technology Co., Ltd.

APPN-002
ISA(PC/104)总线信号时序简介
目录
1.0 ISA概况 2.0 ISA文献
2.1 ISA规范 2.2 ISA书籍
3.0 ISA结构形式 4.0 PC/104结构形式 5.0 ISA信号描述 6.0 ISA时序图 7.0 ISA信号用法 8.0 ISA连接器引脚 9.0 PC/104总线连接引脚
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APPN-002
ISA(PC/104)总线信号时序简介
1.0 ISA 概况
ISA总线 即工业标准结构 Industry Standard Architecture 十世纪八十年代早期IBM在佛罗里达州Boca Raton研发实验室 出的个人电脑 其中包括了8位ISA总线 1984年 最早起源于二 IBM于1981年推
IBM推出了PC-AT 这是第一
个全面实现16位结构的ISA总线 IBM最初命名的 AT总线 首先被记录于IBM出版的 The PC-AT Technical
Reference 上 此书包括了图表和BIOS清单 这样类似于康柏的其它公司很容易 就生产出了IBM兼容的产品 由于IBM将 AT总线”作为一项商标进行保护 其
它生产兼容IBM产品的公司就不能使用 AT总线 这个名称 结果 人们在行业 中创造了 ISA 并将其作为这种总线的新名称 这个名称最后被包括IBM在
内的所有公司采用 尽管 The PC-AT Technical Reference 包含了详细的图表和BIOS清单 但其 因未包含严格的时序 规范及其它必要条件而未成为一个很好的总线规范 结果 对ISA各种各样的实现造成了一些产品之间的兼容性问题 的问题 迄今为止 渐渐形成了许多ISA总线规范 但是不幸的是 为了减轻因兼容造成 这些规范也不尽相同
没有产生出一个完全统一的ISA总线规范
2.0 ISA 文献
2.1 ISA 规范
有关ISA总线规范的文档有如下几篇 EISA Specification, Version 3.12――这篇文档包括ISA总线规范 并规定了 扩展工业标准结构 定义了ISA总线上32位扩展 IEEE Draft Standard P996 这篇文档描写了标准PC类系统的机械和电 子规范 通过https://www.wendangku.net/doc/5517202314.html,/.付费可以向IEEE订购 PS/2 Technical Reference 这篇来自IBM的文档内容包括在一些IBM计 算机PS/2线上使用ISA总线的信号定义和时序图
2.2 ISA书籍
两本对ISA总线进行了详细描述的书是 ISA & EISA Theory and Operation, by Edward Solari. (Annabooks) (ISBN 0-929392-15-9) ISA System Architecture, by Don Anderson and Tom Shanley. (MindShare) (ISBN 0-201-40996-8)
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DDR内存时序设置详解

内存时序设置详解 内容概要 关键词：内存时序参数设置 导言：是否正确地设置了内存时序参数，在很大程度上决定了系统的基本性能。本文详细介绍了内存时序相关参数的基本涵义及设置要点。 与传统的SDRAM相比，DDR（Dual date rate SDRSM：双倍速率SDRAM），最重要的改变是在界面数据传输上，其在时钟信号上升缘与下降缘时各传输一次数据，这使得DDR 的数据传输速率为传统SDRAM的两倍。同样地，对于其标称的如DDR400，DDR333，DDR266数值，代表其工作频率其实仅为那些数值的一半，也就是说DDR400 工作频率为200MHz。 FSB与内存频率的关系 首先请大家看看FSB(Front Side Bus：前端总线)和内存比率与内存实际运行频率的关系。 FSB/MEM比率实际运行频率 1/1 200MHz 1/2 100MHz 2/3 133MHz 3/4 150MHz 3/05 120MHz 5/6 166MHz 7/10 140MHz 9/10 180MHz 对于大多数玩家来说，FSB和内存同步，即1:1是使性能最佳的选择。而其他的设置都是异步的。同步后，内存的实际运行频率是FSBx2，所以，DDR400的内存和200MHz的FSB正好同步。如果你的FSB为240MHz，则同步后，内存的实际运行频率为240MHz x 2 = 480MHz。

FSB与不同速度的DDR内存之间正确的设置关系 强烈建议采用1：1的FSB与内存同步的设置，这样可以完全发挥内存带宽的优势。内存时序设置 内存参数的设置正确与否，将极大地影响系统的整体性能。下面我们将针对内存关于时序设置参数逐一解释，以求能让大家在内存参数设置中能有清晰的思路，提高电脑系统的性能。 涉及到的参数分别为： ?CPC : Command Per Clock ?tCL : CAS Latency Control ?tRCD : RAS to CAS Delay ?tRAS : Min RAS Active Timing ?tRP : Row Precharge Timing ?tRC : Row Cycle Time ?tRFC : Row Refresh Cycle Time ?tRRD : Row to Row Delay(RAS to RAS delay) ?tWR : Write Recovery Time ?……及其他参数的设置 CPC : Command Per Clock 可选的设置：Auto，Enable(1T)，Disable(2T)。 Command Per Clock(CPC：指令比率，也有翻译为：首命令延迟)，一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR内存的寻址，先要进行P-Bank的选择（通过DIMM上CS片选信号进行），然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令，单位是时钟周期。

I2C总线时序详解

I2C 总线时序详解 I2C总线位传输 由于连接到I2C总线的器件有不同种类的工艺（CMOSNMOS双极性），逻辑0 （低）和逻辑1 （高）的电平不是固定的，它由电源VCC的相关电平决定，每传输一个数据位就产生一个时钟脉冲。 数据的有效性 SDA线上的数据必须在时钟的高电平周期保持稳定。数据线的高或低电平状态只有在SCL线的时钟信号是低电平时才能改变。 I2C位传输数据有效性 起始和停止条件 SCL线是高电平时，SDA线从高电平向低电平切换，这个情况表示起始条件； SCL线是高电平时，SDA线由低电平向高电平切换，这个情况表示停止条件。 起始和停止条件一般由主机产生，总线在起始条件后被认为处于忙的状态 SDA

起始和停止条件 ，在停止条件的某段时间后总线被认为再次处于空闲状态。如果产生重复起始条件而不产生停止条件，总线会一直处于忙的状态，此时的起始条件（S）和重复起始条件（Sr）在功能上是一样的。 I2C总线数据传输 字节格式 发送到SDA线上的每个字节必须为8位，每次传输可以发送的字节数量不受限制。每个字节后必须跟一个响应位。首先传输的是数据的最高位 （MSB，如果从机要完成一些其他功能后（例如一个内部中断服务程序）才能接收或发送下一个完整的数据字节，可以使时钟线SCL保持低电平， 迫使主机进入等待状态，当从机准备好接收下一个数据字节并释放时钟线SCL后数据传输继续。应答响应 数据传输必须带响应，相关的响应时钟脉冲由主机产生。在响应的时钟脉冲期间发送器释放SDA线（高）。 在响应的时钟脉冲期间，接收器必须将SDA线拉低，使它在这个时钟 脉冲的高电平期间保持稳定的低电平。 通常被寻址的接收器在接收到的每个字节后，除了用CBUS地址开头的 数。

SDRAM时序控制

SDRAM的时序控制 一、SDRAM的外在物理结构 (1)P-Bank 为保证CPU的正常工作，SDRAM必须一次传输完CPU在一个传输周期内所需要的数据量，也就是CPU数据总线的位宽（bit），这个位宽也就是物理Bank（Physical Bank, P-Bank）的位宽，所以内存需要组成P-Bank来与CPU打交道。 (2)芯片位宽与芯片数量 然而每个内存芯片都有自己的位宽，即每个传输周期能提供的数据量。由于技术要求、成本和实用性等方面限制，内存芯片的位宽一般都小于P-Bank的位宽，这就需要多颗内存芯片并联工作，以提供CPU正常工作时一个传输周期内所需要的数据量。所以，P-Bank实际上就是一组内存芯片的集合，这个集合的位宽总和=P-Bank的位宽=CPU数据位宽，但这个集合的数据容量没有限制。 一个SDRAM只有一个P-Bank已经不能满足容量的需要，所以，多个芯片组可以支持多个P-Bank，一次选择一个P-Bank工作。 (3)SDRAM的封装 SIMM: Single In-line Memory Module，单列内存模组，内存模组就是我们常说的内存条，所谓单列是指模组电路板与主板插槽的接口只有一列引脚（虽然两侧都有金手指pin）DIMM: Double In-line Memory Module, 双列内存模组，所谓双列是指模组电路板与主板插槽的接口有两列引脚，模组电路板的每侧金手指对应一列引脚。 DIMM是SDRAM集合形式的最终体现。前文讲过P-Bank对芯片集合的位宽有要求，对芯片集合的容量则没有任何限制。高位宽的芯片可以让DIMM的设计简单一些（因为所用的芯片少），但在芯片容量相同时，这种DIMM的容量就肯定比不上采用低位宽芯片的模组，因为后者在一个P-Bank中可以容纳更多的芯片。 SDRAM的引脚与封装： 二、SDRAM内部逻辑结构 (1)L-Bank SDRAM的内部实际上是一个存储阵列，就如同表格一样，而每个单元格就称为存储单元，这张表格就成为逻辑Bank(Logical Bank, L-Bank)。考虑到技术、成本、执行效率等方面原因，不可能只需要一个全容量的L-Bank，所以人们在SDRAM内部分割多个L-Bank，目前基本都是4个，内存访问时，一次只能是一个L-Bank。

内存的时序以及内存时序优化

一种参数，一般存储在内存条的SPD上。2-2-2-8 4个数字的含义依次为：CAS Latency（简称CL值）内存CAS延迟时间，他是内存的重要参数之一，某些牌子的内存会把CL值印在内存条的标签上。RAS－to－CAS Delay（tRCD），内存行地址传输到列地址的延迟时间。Row－precharge Delay（tRP），内存行地址选通脉冲预充电时间。Row－active Delay（tRAS），内存行地址选通延迟。这是玩家最关注的4项时序调节，在大部分主板的BIOS中可以设定，内存模组厂商也有计划的推出了低于JEDEC认证标准的低延迟型超频内存模组，在同样频率设定下，最低“2-2-2-5”这种序列时序的内存模组确实能够带来比“3-4-4-8”更高的内存性能，幅度在3至5个百分点。 在一些技术文章里介绍内存设置时序参数时，一般数字“A-B-C-D”分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”，现在你该明白“2-3-3-6”是什么意思了吧？！^_^下面就这几个参数及BIOS设置中影响内存性能的其它参数逐一给大家作一介绍： 一、内存延迟时序“CL-tRCD-tRP-tRAS”的设置 首先，需要在BIOS中打开手动设置，在BIOS设置中找到“DRAM Timing Selectable”，BIOS设置中可能出现的其他描述有：Automatic Configuration、DRAM Auto、Timing Selectable、Timing Configuring By SPD等，将其值设为“Menual”（视BIOS的不同可能的选项有：On/Off 或Enable/Disable），如果要调整内存时序，应该先打开手动设置，之后会自动出现详细的时序参数列表： Command Per Clock(CPC) 可选的设置：Auto，Enable(1T)，Disable(2T)。 Command Per Clock(CPC：指令比率，也有翻译为：首命令延迟)，一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于目前的DDR内存的寻址，先要进行P-Bank的选择（通过DIMM上CS片选信号进行），然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令，单位是时钟周期。 显然，也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多，控制芯片组的负载也随之增加，过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间，才需要将此参数调长。目前的大部分主板都会自动设置这个参数。 该参数的默认值为Disable(2T)，如果玩家的内存质量很好，则可以将其设置为Enable(1T)。 CAS Latency Control(tCL) 可选的设置：Auto，1，1.5，2，2.5，3，3.5，4，4.5。 一般我们在查阅内存的时序参数时，如“3-4-4-8”这一类的数字序列，上述数字序列分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”。这个3就是第1个参数，即CL参数。 CAS Latency Control(也被描述为tCL、CL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay)，CAS latency 是“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”。CAS控制从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址，或者说是内存矩阵中的列地址，所以它是最为重要的参数，在稳定的前提下应该尽可能设低。 内存是根据行和列寻址的，当请求触发后，最初是tRAS（Activeto Precharge Delay），预充电后，内存才真正开始初始化RAS。一旦tRAS激活后，RAS（Row Address Strobe ）开始进行需要数据的寻址。首先是行地址，然后初始化tRCD，周期结束，接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址。期间从CAS开始到CAS结束就是CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤，也是内存参数中最重要的。 这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时钟周期才实际执行该指令。同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要的时钟周期数。这个参数越小，则内存的速度越快。必须注意部分内存不能运行在较低的延迟，可能会丢失