SMT贴片红胶元件过完炉浮高怎么处理

SMT贴片红胶元件过完炉浮高怎么处理

东莞珉辉电子材料有限公司，是家专业生产SMT红胶，贴片红胶厂家，品质保证，价格合理，欢迎广大客户前来订购：0769-********。

SMT红胶浮高分析与解决，我们SMT实际总结了一下；请了解下。

1、贴片胶无品质问题产生浮高是PCB板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下；胶量是否印太多（一般0.15-0.20mm钢网即可），钢网开0.25mm厚了不行的；贴片机适当给予一定贴装压力，PCB板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。

2、贴片胶有品质问题问题就很多了，比喻回温受潮；热膨胀系数偏高等，我们客户給的IPC浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以浮高的；

3．印刷问题有无印刷过厚，偏位，拉尖等。

4.元器件贴装压力过小。。

5.回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。

6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。

7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致，钢网同样也是开孔是否一. 最普遍，最容易出现的情况是：固化时预热区升温速率过快。

红胶的主要成分是环氧树脂,其在受热后会出现膨胀,就是热膨胀系数.其在越短的时间受热越高,其热膨胀系数越大.

回流焊时,如果预热区升温的速度过快,红胶就会在瞬间膨胀,热膨胀系数就会达到极限将平贴于pcb表面的组件顶起而形成高件.

东莞珉辉红胶厂是家专业生产红胶厂，用珉辉红胶不浮高，推力能达到5公斤以上，绝不会掉件。

详细说明：

一、关于红胶

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。

二、红胶的性质

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

三、红胶的应用：

在印刷机或点胶机上使用：

1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；

2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

点胶：

1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；

2、推荐的点胶温度为30-35℃；

3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。

刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

四、红胶的工艺方式：

1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小

及形状。其优点是速度快、效率高。

2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大

小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。

3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接

触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

五、典型固化条件：

注意点：

1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建

议找出最合适的硬化条件。

3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。

红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。

六.耐热焊料浸渍性

根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品3616经过热焊料浸渍试验合格。将使用3616粘接到FR4PCB

上的C-1206电容器置于温度为2700

C的焊料锅上方停留30秒，然后在锅中浸渍10秒。没有

任何元件脱落或移位现象。

七、红胶的管理：

由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。

3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

4、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。