局部电镀前的绝缘方法

局部电镀前的绝缘方法

局部电镀的绝缘方法很多，最简单的是将相同零件的不镀部位互相重迭压紧，而只露出需要电镀的部分。实际上刷镀和双极电镀也属于局部电镀的范围。本节主要是叙述采用局部绝缘进行局部电镀的绝缘方法。

这种方法要求零件的需镀部分和不镀部位有整齐的界限，以便绝缘层的修饰和得到准确美观的分界。选用的绝缘材料涂层与基体要有一定的结合力，且具备抗酸、抗碱耐高温能力，涂覆后容易修饰，镀后容易去除，并不污染溶液。常用的绝缘方法有：

一、包封法

这种方法是用塑料薄膜条带、胶带、塑料管、橡皮塞、垫等绝缘材料包扎、堵封不镀部位，如内孔不镀的零件可用稍大于内孔径的塑料管穿入或用橡胶塞或垫塞紧两头；外围不镀的零件，可用稍小于外径的塑料管烫热后套上，也可用带包扎。这种方法简单方便，其缺点是形状复杂的零件不易包扎，夹缝残留溶液清洗困难，容易造成溶液间相互污染。

二、涂料绝缘法

（一）涂蜡制剂

用蜡制剂绝缘特点是绝缘层与零件基体的粘结性能好，端边在使用过程中不会翘起，适用于绝缘端边尺寸公差要求高的零件。此外，蜡制剂可回收利用。典型的蜡制剂配方见表2-1-53。

表2-1-53 绝缘用蜡制剂配方

配方1和配方2适于工作温度在40℃以下的镀液，用于镀锌、镉、铜、镍、银、铅锡合金等，以及室温或低温阳极氧化的零件绝缘。配方3适用于工作温度在40～60℃的镀铬以及用草酸、硫酸进行普通和硬质阳极氧化零件的绝缘。

用这种方法成功的关键在于正确操作。零件在涂覆蜡制剂时，先用有机溶剂除油，然后在60～70℃的烘箱中预热（时间视零件大小而定），预热后涂第一层蜡，蜡槽温度为200～220℃，第一层蜡要薄而均匀，刚涂上时应为透明不发白，然后再涂2～3次至需要厚度。稍加冷却后，用小刀修整至合乎要求，涂后用棉球蘸汽油仔细反复地擦拭欲镀表面，以除去残留的蜡。镀后用开水烫熔蜡层回收，再用汽油等溶剂或水溶性清洗剂对零件洗净即可。

（二）涂漆或其它涂料

这种绝缘方法，操作简便，适用于各种复杂零件的绝缘。常用的绝缘涂料及使用方法见表2-1-54。

当使用条件恶劣或工作条件限制，用上述方法困难时，可先全部镀覆，然后将已镀欲镀部位保护，再退镀。这样可将高温恶劣环境转化为室温或较温和的条件。但精度要求高，不镀部分不允许接触酸、碱及其它化学试剂的零件，不能采用这种方法。

表2-1-54 常用的绝缘涂料及使用方法

三、仿形夹具法

某些批量的电镀零件或一种零件要求两种以上镀层的，用上述两种方法绝缘均有困难，且效率低，质量难保证，这种情况则可采用仿形夹具法，根据零件的形状和技术条件要求，设计制作专用的绝缘夹具进行保护。这种方法可大大提高绝缘质量和生产效率。

如对不锈钢游标卡尺的刻线部分进行局部电镀时，可用耐酸、耐碱的聚丙烯塑料制作出一个只露出刻线部分的仿形夹具，端面装上适当的辅助阴极，便可很方便地进行局部

镀铬。还有些特殊零件，也可制作一个仿型盒，只露出要镀部位，加上辅助阳极，局部镀铬，效果很好。

又如有些要求进行镀两种以上金属的零件，则可采用涂料法和仿形夹具法联合绝缘，欲镀面积小的部位采用涂料法、欲镀面积大的部位用仿形夹具法保护。

再如齿轮内孔的绝缘，可用蜡型进行，蜡型是用按表2-1-53配方配制的蜡制剂灌入已涂有薄层机油的齿轮内孔制成。这种蜡型可以重复使用。

四、非金属零件的局部绝缘

非金属零件的局部绝缘可以使用上述一、二的各种局部绝缘方法，也可以使用下列方法：

（一）涂可镀漆

对于难以活化、电镀的塑料（如聚氯乙烯），可在需镀覆的表面涂一层易活化、电镀的漆料，如ABS型漆、环氧树脂基漆料，然后按漆料类型的预处理工艺进行活化、电镀，使镀层只在涂了漆料的表面上沉积而达到局部电镀的目的，未涂漆表面自身绝缘。

（二）涂止镀漆

与使用可镀漆相反，这种方法是将难以活化、电镀的漆料，如丙烯酸漆涂在易活化、电镀的塑料零件需绝缘部位上，然而再按基体塑料的预处理工艺进行活化、电镀。这样绝缘部位便无镀层沉积，达到了局部电镀的目的。

（三）涂毒化漆

将约10%的硫化物加入普通绝缘漆中配制而成。使用时，涂覆在需绝缘部位，当零件进行活化、化学镀时，由于这种毒化漆具有催化毒性作用，而使这些涂覆部位不能发生化学镀过程，起到局部绝缘作用。

（四）其它方法

套塑料管法可绝缘塑料件内孔或圆柱外表面，这种方法简单，但缝隙间粗化液不易洗净，需加强清洗或在水中泡一段时间再进行下道工序。

局部溶解法这种方法只适用于要求无镀层部位是孤立突出的部分。其方法是在化学镀之后将零件放在专用夹具上，把不需镀层的突出部位浸入能溶解该化学镀层的化学溶解

液中，以溶去不镀部位镀层，达到绝缘目的。

电镀液的处理

电镀液的处理(一):电解法 净化镀液通常有以下几种方法： 电解法 电解处理亦是电镀过程，所不同的只是在阴极上不吊挂零件，而是改为吊挂以去除杂质而制作的电解板(又称假阴极)。在通电的情况下，使杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对无害的物质。在少数情况下，电解去除杂质也有在阳极上进行的，使某些能被氧化的杂质，在通电的情况下，到达阳极上氧化为气体逸出或变为相对无害的物质。 电解法适用于去除容易在电极上除去或降低其含量的杂质。 (1)电解条件的选择。这里所指的电解，目的是要去除镀液中的杂质，但是在电解去除杂质的同时，往往也伴随有溶液中主要金属离子的放电沉积。为了提高去除杂质的速率，减慢溶液中主要金属离子的沉积速率，就要注意电解处理的操作条件。①电流密度：电解处理时，以控制多大的电流密度为好，原则上要按照电镀时杂质起不良影响的电流密度范围。也就是说，在电镀过程中，若杂质的影响反映在低电流密度区，那么电解处理时应控制在低电流密度下进行，假使杂质的影响反映在高电流密度区，则应选用高电流密度进行电解；如果杂质在高电流密度区和低电流密度区都有影响，那么可先用高电流密度电解处理一段时间，然后再改用低电流密度电解处理，直至镀液恢复正常。在一般情况下，凡是用低电流密度电解可以去除的杂质，为了减少镀液中主要放电金属离子的沉积，一般都采用低电流密度电解。事实上，电镀生产中，多数杂质的影响反映在低电流密度区，所以通常电解处理的电流密度控制在O．1 A／dm2～O．5 A／dm2之间。 ②温度和pH值：电解处理时温度和pH的选择，原则上也是要根据电镀时杂质起不良影响较大的温度和pH范围。例如镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质，在pH较低时的影响较大，所以电解去除镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质时，应选用低pH进行电解，在这样的条件下，去除杂质的速率较快。有些杂质在电解过程中会分解为气体(如NO3-在阴极上还原为氮氧化物或氨，Cl-在阳极上氧化为Cl2，等，这时就应选用高温电解，使电解过程中形成的气体挥发逸出(气体在溶液中的溶解度，一般随温度升高而降低)，从而防止它溶解于水而重新沾污镀液。 按照一般规律，随着镀液温度的升高，电解去除杂质的速率也增大，所以当加温对镀液主要成分没有影响时，电解处理宜在加温下进行。但究竟以控制在什么温度为好，最好通过小试验确定。

电镀时间与理论厚度的计算方法精编版

电镀时间与理论厚度的 计算方法 公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]

电镀时间与理论厚度的计算方法 时间的计算： 电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分) 例：某一，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少? 电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分) 理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式： 理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND (Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度) 举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度? Z==2.448 CTM/ND ==2.448CT×58.69/2×8.9 ==8.07CT 若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度 Z==8.07×1×1==8.07μ`` 金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1) 铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2) 银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1) 钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2) 80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2) 90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2) 综合计算A： 假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问： 1.20万只端子，须多久可以完成? 2.总耗金量为多少g，换算PGC为多少g 3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少? 4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少? 解答： 1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M 20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr 2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2 20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g 20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g 3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2 每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD 每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2 每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD 每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2 每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD 4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分 镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35

电镀废水处理方法

电镀废水处理方法 一电镀废水的来源 电镀废水主要包括电镀漂洗废水、钝化废水、镀件酸洗废水、刷洗地坪和极板的废水应急由于操作或管理不善引起的“跑、冒、滴、漏”产生的废水，另外还有废水处理过程中自用水以及化验室的排水等。 二电镀废水的性质和分类 1 电镀废水的性质 电镀废水中主要的污染物为各种金属离子，常见的有铬、铜、镍、铅、铝、金、银、镉、铁等；其次是酸类和碱类物质，如硫酸、盐酸、硝酸和氢氧化钠、碳酸钠等；有些镀液还是用了催化剂、添加剂和颜料等其他物质，这些物质大部分是有机物。另外在镀件基材的预处理过程中漂洗下来的油脂、油污。氧化皮、尘土等杂质也都被带入了电镀废水中，是电镀废水的成分复杂。其所造成的污染大致为：化学毒物的污染，有机需氧物质的污染，无机固体悬浮物的污染以及酸、碱、热等的污染和有色、泡沫、油类等污染。但只要的污染时重金属离子、酸、碱和部分有机物的污染。 2 电镀废水的分类 电镀废水一般按废水所含的主要污染物分类。如含氰废水，含铬废水，含镍、铜、锌、铬废水，含酸废水等。 当废水中含有一种以上的主要污染物时（如氰化镀镉，既有氰化物又有镉），一般仍按其中一种污染物分类；当同一镀种有几种工艺方法时，也有按不同镀种工艺再分成小类，如把含铜废水再分成焦磷酸镀铜废水，硫酸铜镀铜废水等。当几种不同镀种废水都含铜一种主要污染物时，如镀铬、钝化废水混合在一起时就统称为含铬废水。若分质监理系统时，则分别为镀铬废水、钝化废水，一般将不同镀种和不同主要污染物的废水混合在一起时的废水统称为电镀混合废水。 三电镀废水单元处理方法 1 化学沉淀法 向废水中投加某种化学物质，使之与废水中欲厂区的污染物发生直接的化学反应，生成难溶的固体物二分离除去的方法，称为化学沉淀法。它适用于处理含金属离子的电镀废水。 用于电镀废水处理的沉淀法主要由氢氧化物沉淀法、钡盐法、碳酸盐法、硫化物沉淀法、置换沉淀法及铁氧体沉淀法。 1）氢氧化物沉淀法：电镀废水中的许多中金属离子可以删除氢氧化物沉淀二得以去除。 2）钡盐沉淀法：主要用于处理含六价铬的废水，采用的沉淀剂有碳酸钡、硫化钡、硝酸钡、氢氧化钡等。 3）硫化物沉淀法：许多重金属能形成硫化物沉淀。大多数金属硫化物的溶解度比其氢氧化物的溶解度要小很多，因此采用硫化物可使中金属得到等完全地去除。 2 混凝沉淀法 混凝法即向废水中投加某种混凝剂，使水中难以沉淀的胶体悬浮颗粒或乳状污染物失去稳定后，在一定的水力反应条件下，好像碰撞凝聚，形成较大的颗粒或絮状物而沉淀分离。 3 化学氧化还原法 在化学法处理电镀废水中，广泛利用氧化还原把废水中某些有毒的污染物变成无毒害物，从而达到净化处理的目的，这种方法称为氧化还原法，这是一种最终处理有毒废水的主

局部电镀的一般方法

各种目的电镀挂具的要求：局部电镀的一般方法 在生产中，往往有些零件是局部电镀的，如有的只要镀内径面的；有的只镀一头，而其余部分又镀别的镀层；有的只镀一个侧面，而别的部分就不允许有镀层的等。为了达到局部电镀的目的，可采用以下几种方法。 (1)双极性电镀 也就是使零件造成两个极—阴极和阳极，使阴极区镀上，而阳极区镀不上。 若只镀内表面，如图1所示。只镀内表面像这样一个圆环(实际生产镀的是轴承内环等)只镀内表面，而端面和外径都不能镀上。用胶布包扎或者用涂料保护，不但手续麻烦，而且镀得还不均匀，但用双极性镀就很方便。 镀时把零件放在挂具上(图2)，图2双极性镀内径面; 压紧后放在阳极上；阴极上放其他导电物，例如阳极板。通电后就可以镀在内径面上，而外径面不会镀上，并且镀层均匀。 利用双极镀方法还可单镀一个侧面。如图3零件; 这样一种零件(实际生产中下半部有螺牙)，只镀一个台阶面和一个外圆面。用涂胶的方法很慢，用双极性电镀(图4)就好得多，质量也稳定。 图4双极性单镀一个侧面

双极性电镀由于使零件变为两个极，阳极部分会腐蚀，所以不能用酸性溶液。一般使用的是氰化镀液。由于铜件阳极部分会腐蚀，所以只适用于钢铁件。 (2)铁皮壳保护 如图5所示。大头不镀而杆部镀的零件这样一种零件(实际生产中大头有齿，杆部有花键)只要镀杆部，大头不要镀，所采用铁皮盒如图6所示。 图6铁皮壳保护 镀时只要把零件放到盒里去，镀液不要漫过铁皮壳，大头就不会镀上了。 如图7所示。大头镀而杆部不镀的零件 这样一种零件(实际生产中杆部还有弹簧)要求只镀大头而杆部不允许镀。镀时，把杆部装到铁盒子里，如图8所示， 图8放置零件的铁盒子就不会镀上了。像这样的零件还可以把要保护的部分放到铁皮筒里，同样大头也不会镀上。

电镀常识

电镀基础知识100问 1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。 2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是: (1)通过挂具的电流太大。 (2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。 5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律? 答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。 法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。 W=KIt W——析出物质的重量(g) K——比例常数(电化当量) I——电流强度(安培) t——通电时间(小时) 法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。 K=CE C——比例常数。E——化学当量 6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净? 答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。 7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决? 答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:

电镀铬液的管理方法

电镀铬液的管理方法 保证铬槽溶液配比浓度正确、稳定一致，是获得结构紧凑的镀铬层、提高铬层质量的重要环节。因此，首先要做到铬液的各种化学成分纯，且配比要精确。 1、镀铬溶液的成分 镀铬溶液的基本成分是铬酐和硫酸，按铬酐浓度可分为低、中、高浓度3种，凹版镀铬采用的都是中浓度镀铬液，即铬酐浓度为180～250g/L的镀液。铬酐含量为250g/L、硫酸根含量为2.5g/L的镀液称为标准镀铬液，多用于镀硬铬。多数制版公司的镀铬液组成成分如下： ①铬酐(CrO3)，含量为190～250g/L。 ②硫酸(H2SO4)，含量为1.9～2.5g/L。 铬酐与硫酸的比值为：CrO3∶H2SO4=100∶1，实际生产条件不同，比值会在100∶(0.8～ 1.2)波动。 2、镀铬溶液的配制 ①将计算量的铬酐放入槽中，加入总体积三分之二的去离子水，加热至50～60℃，边加热边搅拌溶液，然后稀释至总体积。因工业用铬酐含有0.4%左右的硫酸根，应取样分析后，再添加化学纯硫酸至工艺规范，搅拌均匀。 ②在镀铬过程中，阴极反应如下： 2H++2e→H2↑ Cr2O7-2 +8H++6e→Cr2O3+4H2O ③配置镀铬液所用的铬酐等原材料一定要纯，每批材料要稳定。有些公司由于原材料不纯、不稳定，出了问题很难找出原因。有的公司选用俄罗斯的铬酐，纯度较高;有的公司选用新疆产的铬酐，质量也不错。 铬酐含硫酸量不同，会使硫酸的用量配比有出入，应掌握其规律。 3、生产注意事项 ①注意铬酐浓度的影响 一般镀液的铬酐浓度在190～250g/L范围内变化，随着铬酐浓度升高，镀液导电率提高，覆盖能力亦有提高，而阴极电流效率降低。加入某些添加剂后，浓度影响降到次要位置。 通常镀液浓度可由比重法测定，铬酐含量与波美度的关系如表3所示。 ②注意硫酸浓度的影响 在镀铬过程中，硫酸起着催化剂的作用，溶解碱式铬酸盐胶膜，使铬能顺利析出。硫酸浓度对铬层质量影响很大，重要的是铬酐和硫酸的比值，而不是硫酸的绝对含量。当Cro3/ SO42-=100时，电流效率最高;当Cro3/SO42-=95(即H2SO4 含量略高)时，铬层的光洁度和致密性好，但电流效率和覆盖能力下降，版滚筒两边会发白;当Cro3/SO42- >100(即H2SO4略少)时，覆盖能力较好，但铬层的光洁度降低，出现发花、粗糙的现象。 ③注意三价铬的影响 镀液要先通电处理产生一定量的三价铬。一般制版公司阴极采用碳刷，阳极采用铅锑合金条，有的采用钛铂合金，其铬层结合力好。生产中，阳极与阴极面积比控制在2∶1或3∶2，可以保持三价铬的稳定。三价铬含量低，采用大阴极小阳极电解;三价铬含量高，则应增大阳极面积，减少阴极面积进行电解。在温度为50～60℃时，用电流密度为5～10A/dm2的电流通电2～4小时，直至三价铬达到工艺要求为止。在中浓度镀液中，有的公司将三价铬的含量规范为1～5g/L，有的为2～5g/L。 实践表明，三价铬含量低，铬沉积速度慢，镀层软，覆盖能力差;三价铬含量高，镀层发乌粗糙，光亮度差，光亮电流密度范围变小。当三价铬含量过高时，用细铁棒做阴极，使阳极面积约为阴极面积的10～30倍，阳极电流密度为1.5～2A/dm2，直到三价铬含量降低到规定范围为止。 ④产生三价铬的两种方法 a.电解处理法：在温度为50～60℃时，用小电流(7～10A/dm2)装废版滚筒一根，镀30小时，产生三价铬离子。

环评中常用到的计算公式

环评中常用到的计算公式 1、起尘量计算方法 (一)建设工地起尘量计算： ()?? ? ???? ?????-???? ?????=43653653081.0T w V s P E 式中：E —单辆车引起的工地起尘量散发因子，kg/km ； P —可扬起尘粒(直径<30um)比例数；石子路面为0.62，泥土路面为0.32； s —表面粉矿成分百分比，12%； V —车辆驶过工地的平均车速，km/h ； w —一年中降水量大于0.254mm 的天数； T —每辆车的平均轮胎数，一般取6。 (二)道路起尘量计算： ?? ? ???????=4139.0823.0000501.0T U V E 式中：E —单辆车引起的道路起尘量散发因子，kg/km ； V —车辆驶过的平均车速，km/h ； U —起尘风速，一般取5m/s ； T —每辆车的平均轮胎数，一般取6。 (三)一年中单位长度道路的起尘量计算： ()()l Q Q E A l P d D C Q A c A ?=??-??-??=-61024 式中：Q A —一年中单位长度道路的起尘量，t ； C —每小时平均车流量，辆/h ； D —计算的总天数，365天； d —一年中降水量大于0.254mm 的天数； P —道路级别系数，如内环线以内可取0.4，内外环线之间取0.8； Ac —消尘系数，如内环线以内可取0.4，内外环线之间取0.2； l —道路长度，km; Q —道路年起尘量，t 。 (四)煤堆起尘量计算：

?? ? ?????????????????????????=15255905.105.0f d D V E 式中：E —单辆车引起的煤堆起尘量散发因子，kg/km ； V —车辆驶过煤堆的平均车速，km/h ； d —每年干燥天数，d ； f —风速超过19.2km/h 的百分数。 (五) 煤堆起尘量计算： Q m =11.7U 2.45·S 0.345·e -0.5ω·e -0.55(W-0.07) 式中：Qm —煤堆起尘量，mg/s ； U-临界风速，m/s ，取大于5.5m/s ； S-煤堆表面积，m 2； ω-空气相对湿度，取60%； W-煤物料湿度，原煤6%。 (六)煤炭装卸起尘 煤炭在装卸过程中更易形成起尘，其起尘量与装卸高度H 、煤流柱半径R 、煤炭含水量W 、煤流柱中煤流密度D 、风速V 等有关，其中煤流柱密度是由装卸速度V 和装卸高度H 决定的。露天堆煤场装卸过程中形成扬尘的主要为自卸车、铲车装卸，装卸煤落差1.5m 左右。 煤炭装卸起尘量采用下式计算： α????=-i i w i ij f G H V Q 28.023.16.103.0 ∑∑ ===n i ij m i Q Q 1 1 式中：Q ij —不同设备风速条件下的起尘量，kg/a ； Q —煤场年起尘量，kg/a ； H —煤炭装卸平均高度，m ； G i —某一设备年装卸煤量，t ； m —装卸设备种类； Q i —不同风速条件下的起尘量，kg/a ； G —煤场贮煤量，t ； V i —50米上空的风速，m/s ； W —煤炭含水量，%； f i —不同风速的频率；

电镀废水除COD的方法归纳

电镀废水除COD 的方法归纳 一、电镀废水除COD 的传统方法 电镀工艺所用的有机配位剂、有机添加剂、有机光亮剂、有机除油剂等混入废水，是造成COD 超标的最主要原因。电镀废水的COD 相当难降解，电镀废水除COD 常采用的处理方法有化学沉淀法，生化法、高级氧化法等等。 COD 去除剂是一种，在正常pH 和室温下，无法去除废水中的COD，只是在测定COD时发挥氧化作用。生物法处理降电镀废水COD 有一定的去除率，但存在几个问题：1、生物处理的设备成本过高。2、废水中的重金属铜与氰化物对微生物具有毒化作用。 二、电镀废水除COD 方法对比 传统工艺的弊端，导致电镀废水COD无法彻底清除D湛清环保科研团队则针对该类废水研发出COD深度处理设备（ZQ-EC），针对电镀废水除COD，该设备采用新型催化氧化技术，因其氧化效率高，COD 去除率高，且无二次污染，清洁环保，将取代化学沉淀法、生化法等传统处理方法。现广泛应用于电镀厂、线路板厂等尾水COD的处理，能将COD浓度降到50ppm以下。 原理：采用国内电催化氧化技术，是一种以提高双氧水氧利用效率、增强双氧水氧化能力为目的的高级氧化技术。其原理是以双氧水作为主氧化剂，电催化氧化单元的阴极给出的电子作为催化剂，将双氧水解离为羟基自由基（? OH ），羟基自由基具有极强氧化性，将废水中有机物氧化，实现废水的深度COD处理。 与传统方法对比的优势： 1．电镀废水除COD 去除效率更高 COD 去除剂，白色粉末，实为COD 屏蔽剂，在正常pH 和室温下，无法去除废水中的COD，在消解测定COD时，能够发挥氧化作用，氧化COD，因此测定时无法测定真实的COD含量。而COD

电镀废水处理的三种主要解决方法

电镀废水处理的三种主要解决方法 电镀厂(或车间)排放的废水和废液，如镀件漂洗水、废槽液、设备冷却和地面冲洗水等，其水质随生产工艺的不同而不同，一种废水中往往含有不止一种有害成分，如氰化镀镉废水中既含氰又含镉。另外，一般的镀液中常含有有机添加剂。以下电镀厂污水处理方案，了解下该如何处理电镀厂污水。 在电镀和金属加工行业的废水中，锌的主要来源是电镀或酸洗拖泥带水。通过金属洗涤过程将污染物转移到洗涤水中。酸洗工序是先将金属(锌或铜)浸入强酸中，以除去表面的氧化物，然后将其浸入含有强铬酸的光亮剂中，使其增光。污水中含有大量的盐酸、锌、铜等重金属离子和有机光亮剂等，其毒害程度较高，有些有毒物质具有致癌、致畸、致突变等作用，严重危害人类健康。对电镀废水必须认真回收利用，以达到消除或减少电镀废水对环境的污染。 化学反应过程 将一种化学药剂投入电镀废水中，使废水中的污染物氧化，还原化学反应或产生混凝，再与水中分离，使废水净化后排放，达到排放标准。针对含污染物的废水，可采用不同的处理工艺进行处理。例如：在含氰废水中投加氧化剂(氰化镀铜、镉、银、合金等)(可选择次氯酸钠、漂粉、漂白精、氯等)；在含铬废水中投加还原剂(可选择亚硫酸氢钠、水合肼、硫酸亚铁等)；在碱性锌酸盐镀锌废水中投加混凝剂(可选择亚硫酸氢钠、水合肼、硫酸亚铁等)；在酸、碱废水中投加中和药剂等。通过沉淀、气浮、过滤等固液分离措施，从废水中分离出金

属氢氧化物，使废水达到排放标准，分离出的污泥可根据其特性，进行综合利用或无害化处理，防止二次污染。化学方法处理电镀废水属于传统的处理方法，处理效果稳定，成本较低(约每米3分水处理0.2——0.5元)，操作管理方便，但处理后产生的污泥需妥善处置，对无回收利用价值的电镀废水，宜采用化学方法处理。 离子化交换法 电镀废水用离子交换法处理，需要根据水质的不同选择不同的处理工艺，废水中的金属离子通过阳树脂交换去除，阴离子通过阴树脂交换去除。经处理后的水为初纯水回流到漂洗槽，树脂再生后的再生液再回流到镀槽，实现了电镀废水的闭路循环系统，无外排废水。当回收的金属溶液浓度或纯度达不到使用要求时，必须加入浓缩或净化装置，以确保回收的金属废液全部返回镀槽中使用。在电镀含铬废水处理中，宜采用酸性阳柱与三阴柱串联循环全饱和初纯水的基本工艺流程，以实现铬酸回收与水循环利用。镀镍厂废水采用双阳柱串联全饱和和一纯水循环的基本工艺流程为宜。硫酸镍的回收与水的循环利用。对氰化镀铜、铜锡合金废水，宜采用除氰阴柱与除铜阳柱串联的基本工艺流程，使钢液中回收的化钠、化钠、水得到回收。碳酸钾镀锌废水宜采用双阳柱串联、全饱和和初纯水循环的基本工艺流程，实现回收氯化锌和水的循环。 电解法处理 含氰镀银、无氰镀银及酸性镀铜废水可采用电解法处理，在镀银生产线的一漂洗槽旁设置回收利用的银电解槽，采用无隔膜单式电解

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法 在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。 1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r 2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) 3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk) 第三章沉铜质量控制方法 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下： 1．化学沉铜速率的测定： 使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法： (1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。 (2)测定步骤： A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)； B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净； C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净； D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理； E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净； F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。 (3) 沉铜速率计算： 速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm) (4) 比较与判断： 把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。 2．蚀刻液蚀刻速率测定方法 通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。 (1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)； (2)测定程序： A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净； B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。 (3)蚀刻速率计算 速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min) 式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min） (4)判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。

电镀不良的一些情况和解决方法分析

电镀不良的一些情况和解决方法 发布日期：2013-09-04 来源：中国电镀网浏览次数：2097 关注： 加关注 核心提示：电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬 电镀不良对策 镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状 (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. 2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度. 3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流 4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. 5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围. 6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂 2.沾附异物:指端子表面附着之污物. (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.

2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽. 3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理. 4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次. 5.锡铅结晶物沾附5.立即去除结晶物. 6刷镀羊毛?纤维丝6.更换羊毛?并检查接触压力. 7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽. 8.皮带脱落屑. 8.更换皮带. 3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象. (1)可能发生的塬因: (2).改善对策: 1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理. 2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整. 3.镀液受到严重污染. 3.更换药水 4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化. 5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽. 6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光. 7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品 8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况 9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质. 10.严重.烧焦所形成剥落10.参考NO12处理对策.

电镀废水处理的基本工艺流程

电镀废水处理的基本工艺流程 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。电镀废水的成分非常复杂，除含氰(CN-)废水和酸碱废水外，重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类，一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。 电镀废水的治理在国内外普遍受到重视，研制出多种治理技术，通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高，目前，电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段，资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。电镀废水水质较复杂，电镀废水中含有铬、锌、铜、镍、镉等重金属离子以及酸、碱、氰化物等具有很大毒性的杂物。电镀废水成分复杂，污染物可分为无机污染物和有机污染物两大类,水质变化幅度大，各股生产废水污染物种类多样，CODcr变化系数大;且电镀废水毒性大，含有大量的重金属离子，若不经处理直接排放会对周边水体造成极大的污染。 一、针对我国家目前电镀行业废水的处理现状进行统计和调查，广泛采用的电镀废水处理方法主要有七类： 1、化学沉淀法，又分为中和沉淀法和硫化物沉淀法。 2、氧化还原处理，分为化学还原法、铁氧体法和电解法。 3、溶剂萃取分离法。 4、吸附法。 5、膜分离技术。 6、离子交换法。 7、生物处理技术，包括生物絮凝法、生物吸附法、生物化学法、植物修复法。 二、电镀重金属废水治理技术的现状

电镀时间与理论厚度的计算方法

电镀时间与理论厚度的计算方法 现代电镀网9月23日讯： 电镀时间的计算： 电镀时间(分)==电镀子槽总长度(米)/产速(米/分) 例：某一连续电镀设备，每一个镀镍子槽长为1.0米，共有五个，生产速度为10米/分，请问电镀时间为多少? 电镀时间(分)==1.0×5/10==0.5(分) 理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式： 理论厚度Z(μ``)==2.448CTM/ND (Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度) 举例：镍密度8.9g/cm3，电荷数2，原子量58.69，试问镍电镀理论厚度? Z==2.448 CTM/ND ==2.448CT×58.69/2×8.9 ==8.07CT 若电流密度为1Amp/dm2(1ASD)，电镀时间为一分钟，则理论厚度 Z==8.07×1×1==8.07μ`` 金理论厚度==24.98CT(密度19.3，分子量196.9665，电荷数1) 铜理论厚度==8.74 CT(密度8.9，分子量63.546，电荷数2) 银理论厚度==25.15 CT(密度10.5，分子量107.868，电荷数1) 钯理论厚度==10.85 CT(密度12.00，分子量106.42，电荷数2) 80/20钯镍理论厚度==10.42 CT(密度11.38，分子量96.874，电荷数2) 90/10锡铅理论厚度==20.28 CT(密度7.713，分子量127.8，电荷数2) 综合计算A： 假设电镀一批D-25P-10SnPb端子，数量为20万支，生产速度为20M/分，每个镍槽镍电流为50 Amp，金电流为4 Amp，锡铅电流为40 Amp，实际电镀所测出厚度镍为43μ``，金为11.5μ``，锡铅为150μ``，每个电镀槽长皆为2米，镍槽3个，金槽2个，锡铅槽3个，每支端子镀镍面积为82平方毫米，镀金面积为20平方毫米，镀锡铅面积为46平方毫米，每支端子间距为0.6毫米，请问： 1.20万只端子，须多久可以完成? 2.总耗金量为多少g?，换算PGC为多少g? 3.每个镍，金，锡铅槽电流密度各为多少? 4.每个镍，金，锡铅电镀效率为多少? 解答： 1.20万支端子总长度==200000×6==1200000==1200M 20万支端子耗时==1200/20==60分==1Hr 2.20万支端子总面积==200000×20==4000000mm2==400dm2 20万支端子耗纯金量==0.0049AZ==0.0049×400×11.5==22.54g 20万支端子耗PGC量==22.54/0.681==33.1g 3.每个镍槽电镀面积==2×1000×82/6==27333.33mm2==2.73dm2 每个镍槽电流密度==50/2.73==18.32ASD 每个金槽电镀面积==2×1000×20/6==6666.667mm2==0.67dm2 每个镍槽电流密度==4/0.67==5.97ASD 每个锡铅槽电镀面积==2×1000×46/6==15333.33mm2==1.53dm2 每个镍槽电流密度==40/1.53==26.14ASD 4.镍电镀时间==3×2/20==0.3分 镍理论厚度==8.07CT==8.07×18.32×0.3==44.35 镍电镀效率==43/44.35==97% 金电镀时间==2×2/20==0.2分

电镀废水处理小汇总

第一节电镀废水的产生与排放 一、电镀废水的产生和特性分析 电镀工厂或车间在对镀件进行加工的过程中会产生大量污水，如镀层漂洗废水、废弃液、后处理废水等。电镀废水的水质复杂，成分不易控制，含有铜、铬、镍、镉或锌等重金属离子和氰化物、酚类和芳香烃等有机物，其中大部分是具有致癌、致畸或致死等剧毒物质，对人类危害极大。 1．前处理产生的废水 镀件漂洗 镀件漂洗是指使用水或表面活性剂清洗镀件表面，使镀件达到可进行后续操作的条件。镀件漂洗水占车间废水排放量的7成以上，并且水中污染物浓度和废水量随着电镀工艺和漂洗方式的不同而变化。电镀液的主要成分是金属盐和络合剂，包括各种重金属的硫酸盐、氯化物、氟硼酸盐等以及氰化物、氯化铵、氨三乙酸、焦磷酸盐、有机膦酸等。除此之外，为改善镀层性质，往往还在镀液中添加某些有机化合物，如作为整平剂的香豆素、丁炔二醇、硫脲，作为光亮剂的有糖精、香草醛、苄叉丙酮、对甲苯磺酰胺、苯磺酸等。此类废水COD 较高。 2．电镀废水 （1）镀液 镀液排放是由于管理不善导致车间内镀槽、输液管路出现渗漏或由于不规范操作引起的泄露。镀液中主要的污染物是各种重金属或酸性的废水。电镀、钝化、退镀等电镀作业中常用的槽液经长期使用后积累了许多其他的金属离子或某些添加剂。 （2）废弃液 废镀液是电镀污水重要来源之一。废镀液主要来自伴随镀件过滤工艺在镀件底部剩余的复杂液体和对过滤后相关设备或镀件进行清洗而产生的漂洗水。此类废水中成分与镀液大致相同，一般含油氰化物、氯化物、硫酸盐和各种重金属。 3．后处理废水 电镀后处理主要包括漂洗之后的钝化、不良镀层的退镀以及其他特殊的表面处理。后处理过程中同样产生大量的重金属废水。一般来说，常含有Cr6+、Cu2+、Ni2+、Zn2+、Fe2+等重金属；H2SO4、HCl、H3BO3、H3PO4、NaOH、Na2CO3等酸碱物质；甘油、氨三乙酸、六次甲基四胺、醋酸等有机物质。 二、电镀废水水质及水量 电镀由于生产工艺、原材料和产品种类的不同，使用的镀液、表面活性剂和助剂的种类不尽相同，并且由于漂洗次数和处理方法不同，电镀行业排放出来的废水水质也各不相同，表现为污染物浓度及污水排放量的不同。一种废水中常含多种有害成分，某些有害成分以离子形式存在，某种成分以络合物形式存在。因此，电镀废水必须严格控制，妥善处理。 在塑料电镀行业，排放的污水一般重金属含量比较低，但此类废水的COD和SS一般比较高。在生产过程中会产生一定的脱脂废水和酸碱废水，成分比较复杂。 在金属电镀行业，水中主要成分是金属盐和络合剂，包括各种硫酸盐，氯化物、氟硼酸盐以及氰化物、氯化铵、有机磷酸等。此类污水污染物种类和浓度差异较大，其他杂质的浓度和产生量也相去甚远，决定了这些废水的处理技术的多样性和工艺的特殊性。 目前我国电镀1m2的镀件平均用水量为0.8t，与国外先进电镀技术污水产量存在明显差距。而且我国电镀工业总体发展规模较大，因此年排放量高达40亿吨。占总工业废水排放量的六分之一，其中近5成废水未能达到国家排放标准。 三、印染废水的特点和危害 1．废水的特点

两级沉淀法处理电镀含镍废水

两级沉淀法处理电镀含镍废水 电镀行业因污染量大、排放的废水污染物种类复杂且毒性强，被认为是全球三大污染工业之一。电镀废水成分复杂，包含多种有机物、配合物和镍、铜、铅等重金属。其中镍是国际上公认的致癌物质，在GB8978–1996《污水综合排放标准》中被归为第一类污染物。镍及其化合物不仅能在土壤中富集，影响农作物的正常生长，在水体中对水生生物也具有明显的毒性，影响水生动植物的生长和渔业生产。更值得注意的是，若镍通过食物链进入人体，将对人体健康产生不良影响[1]。 目前处理含镍废水的方法有化学处理法、离子交换法、电解法和反渗透技术[2-4]等，这些技术各有优缺点，其中化学处理法最为常用[5]。在实际处理中，常规化学处理法的处理效果较差，需要设置后续离子交换装置才能保证出水总镍达到相关标准，而离子交换树脂常因为受其他有机污染物浓度较高的影响，使用寿命减短，进而影响了整个系统的总镍处理效果，同时增加了运行成本。因此有必要探索更为有效而稳定的含镍废水化学处理方法。 广东某电镀厂反渗透工艺中产生的高浓度含镍浓水经原有工艺处理后，镍含量可稳定低于0.5mg/L，在与其他废水混合(混合体积比约为1∶2)后，总镍浓度可得到稀释，但仍无法达到GB21900–2008《电镀污染物排放标准》中表3要求(总镍含量小于0.1mg/L)。为使其总镍达标排放，本文采用碱沉淀–磷酸盐沉淀两级沉淀法对其进行试验研究，以满足表3标准。 1·实验 1.1废水的组成 试验废水取自广东某化学电镀厂反渗透工艺中产生的高浓度含镍浓水，其水质指标为：总镍232mg/L，总磷0.20mg/L，COD13.6mg/L，pH2.72。 1.2试剂 NaClO(有效氯≥10%)，分析纯NaOH和Na2HPO4，聚合硫酸铁(PFS，全铁含量约19%，工业品)。 1.3废水的处理 试验废水的处理流程为：化学氧化破络─初次沉淀─二次沉淀。 1.3.1化学氧化破络 为确保两级沉淀法可有效去除废水中的镍，先对废水进行化学氧化破络处理。由于废水呈强酸性，可直接投加NaClO，利用NaClO的强氧化性破坏废水中有可能与镍形成配合物的有机物[6]，使其转变为游离的镍离子，以便后续沉淀法去除镍，NaClO的投加量为1mL/L。 1.3.2初次沉淀 25°C时，Ni(OH)2的溶度积Ksp=2.0×10?15[7]。提高废水的OH?浓度可促进Ni(OH)2生成，将废水静置沉淀即可除去废水中的镍。故可向氧化破络后的高浓度含镍废水中投加一定量的碱，以提高废水pH，使游离态的镍离子与OH?生成Ni(OH)2沉淀而得以去除。本工艺先投加30%(质量分数)NaOH溶液调节pH并搅拌，静置沉淀后，取上清液测定总镍浓度，以考察初次沉淀中pH对初次沉淀出水总镍浓度的影响。1.3.3二次沉淀 初次沉淀能除去绝大部分的镍，且形成的氢氧化镍纯度较高，可作为资源回收。初次沉淀后，废水中仍存在较低浓度的镍，故需对初次沉淀出水进行二次沉淀处理。25°C时，Ni 3(PO4)2的溶度积Ksp=5.0×10?31[8]，可利用磷酸根离子去除初次沉淀出水中残余的镍离子。二次沉淀处理分为两步： (1)取一定量初次沉淀出水，投加一定量的Na2HPO4，搅拌反应后，调节pH，静置沉淀，测定上清液中的总镍浓度和总磷浓度； (2)在(1)反应完毕后，继续投加一定量的PFS，搅拌反应后静置沉淀，测定上清液pH、总镍和总磷浓度。 1.4水质分析 pH采用上海雷磁的PHS-3C型pH计测定。总镍采用丁二酮肟分光光度法测定，总磷(TP)采用过硫酸钾–钼酸铵分光光度法测定[9]。 2·结果与讨论 2.1初次沉淀试验

局部电镀方法

局部电镀方法 随着科学技术的不断进步，人们对生活品质的不断追求，工业生产中新工艺、新材料的不断涌现，在产品制造生产过程中的电镀技术也是日新月异、一日千里。涌现了诸如阳极氧化、电镀锌、化学镀镍、不锈钢钝化与电抛光、化学转化膜等常见的电镀工艺，且衍生了二次电镀、局部电镀、复合电镀、脉冲电镀、电铸、机械镀、达克罗电镀等特殊表面处理工艺。这些电镀技术的出现使产品变得美观耐用，甚至让其性能得到全面提升。那么局部电镀方法哪些 1、化整为零，拆成小件 将不同的效果部分分别做成一个小零件，最后装配在一起，在形状不太复杂且组件有批量的条件下可实行，不过装配费时耗力，不利于产量的提升。 2、包扎法 这种方法是用胶布或塑料的布条、胶带等材料对非镀面进行绝缘保护，其包扎的方法根据零件的形状而定。包扎法适用于简单零件、特别是形状规则的零件，是最简单的绝缘保护法。 3、专用夹具法 专用夹具法，又叫仿形夹具法。也就是说，对于某些形状比较复杂的零件，可以仿照零件的形状设计出专用的绝缘夹具，从而可大大提高生产效率。海荣在轴承内径或外径进行局部镀铬时，就可以设计一种专用的轴承镀铬夹具，且这种夹具还可以重复多次使用。 4、蜡剂保护法 用蜡制剂绝缘的特点是，与零件的粘接性能好，使用温度范围宽，绝缘层的端边不会翘起，因此，适用于对绝缘端边尺寸公差要求高、形状较复杂的零件。此外，蜡制剂也可重复使用，损耗小，但其使用方法比较复杂，周期较长。 5、加绝缘油墨 如果是在不影响外观的局部要求不电镀，海荣电镀通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。 以上为大家介绍的5种局部电镀的方法，虽然许多电镀企业都知道这些方法，但是并不是都能做好局部电镀工艺，随着科技的进步，许多零件呈精密化、小型化、复杂化的方向发展，导致了电镀技术也向高精密、高难度的方向前进。