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级聚酰亚胺氟复合薄膜绕包扁线

200级聚酰亚胺—氟46 复合薄膜绕包扁线

1 主题内容与适用范围

本标准规定了200 级聚酰亚胺—氟46 复合薄膜绕包〔单层或双层〕铜扁线的规格、技术要求、试验方法、检验规则、包装和标志。

本标准适用于200 级聚酰亚胺—氟46 复合薄膜绕包铜扁线，简称复合

膜绕包扁线。

2 引用标准

GB 6108 绕组线导体

GB 1343 绕包线试验方法

GB\T 3048 电线电缆电性能试验方法

GB 5584 电工用铜、铝及其合金扁线

GB 4047 漆包线试验方法

3 术语、代号及符号

3.1 术语

3.1.1 导体

指复合薄膜绕包扁线被除去绝缘后的金属部分。

3.1.2 绝缘厚度

复合薄膜绕包扁线外形以尺寸之差。

3.1.3 热级

热级即为复合薄膜绕包扁线的耐热等级，200 级要求最小湿度为300，热度温度至少为220。C

3.2.1 系列代号

薄膜绕包线M

3.2.2 绝缘材料代号

聚酰亚B复合薄膜绕包扁线宽边尺寸，mm 胺一氟46复合薄膜YF

323导体材料代号

铜T （省略）

3.2.4导体形状代号

扁导体B

325薄膜绕包层数代号

单层 D （省略）

双层E

3.3 符号

A --- 复合薄膜绕包扁线窄边尺寸，mm

B --- 复合薄膜绕包扁线宽边尺寸，mm

机械工业部1993—08—21批

准

1993 —10—01 实施

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a ------- 导体窄边尺寸，mm;

b ------- 导体宽边尺寸，mm

r ------- 导体圆角半径，mm

s ------- 导体截面，mm

3.4型号

复合薄膜绕包扁线型号如表1所示

表1

3.5产品表示方法

3.5.1产品用型号、规格、最小绝缘厚度、热级及本标准编号表示，由于本标准中只有一个热级，因此省略不标。

3.5.2 举例

标称尺寸a边2.00mm，b边5.00mm最小绝缘厚度0.100mm的200级双聚酰亚胺一氟46复合薄膜绕包铜扁线表示为：

MYF—0.100 2.00 X 5.00 JB6757—93

标称尺寸a边1.80mm b边4.00mm最小绝缘厚度0.200mm的2300级双聚酰亚胺一氟46复合薄膜绕包铜扁线表示为：

MYF—0.200 1..80 X 4.00 JB6757—93

4 技术要求

4.1 材料

4.1.1 复合薄膜绕包扁线用铜扁线应符合GB5584.2TBR型铜扁线的要求，铜扁线表面应光洁，不应有毛刺、擦伤、铜粉、氧化层及油污等。

4.1.2 复合薄膜绕包扁线绝缘应采用聚酰亚胺一氟46复合薄膜，其性能应符合本标准附录A的要求。

4.2导体

4.2.1导体标称尺寸和截面积应符合GB6108.3中表1的规定。

4.2.2导体尺寸偏差应符合GB6108.3中表3的规定。

4.2.3导体圆角半径应符合GB6108.3中表4的规定

4.3绝缘

431单层复合薄膜绕包扁线与双层复合薄膜绕包扁线各有五种绝缘厚度，分别以序号1?5排序。

4.3.2 复合薄膜绕包扁线的最小绝缘厚度应符合表2的规定。

4.3.3最大外形尺寸

复合薄膜绕包扁线的最大外形尺寸应不大于导体最大尺寸大绝缘厚度之和。最大绝缘厚度如表3规定。当复合薄膜绕包扁线最大外形尺寸符合要求时，最大绝缘厚度允许超过表3规定值。

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表2

表3

注：1)( B—b)不考核

电阻

20C时单位长度的直流电阻R。应不大于按下式计算的值。

R20=p10/S

Smi n=

amin x bmin—0.8584r min

式中：Smin ----- 导体最小截面，mm2;

amin ---- 导体最小宽边尺寸，mm

bmin ---- 导体最小宽边尺寸，mm

rmin ----- 导体最大圆角半径，mm;

p20—— 20r时铜的电阻率，取1/58 Q mn i/m.

伸长率

复合薄膜绕包扁线的断裂伸长率应不小于表4的规定, 制备试样时，应用不损伤导体有的方法将标记做在裸导体上。

表4

4.6 回弹性

复合薄膜绕包扁线的最大回弹角应不大于5

4.7

柔韧性与附着性

4.7.1弯曲

试样分别在4倍宽边和4倍窄边尺寸的试样上进行窄边和宽边弯曲后, 绝缘层应不开裂或分层。?

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4.7.2 附着性

单层薄膜绕包线拉伸15%,双层薄膜绕包线拉伸10%后，绝缘层失去附着性的长度应不大于1b.

4.8 热冲

适用，要求在考虑中。

4.9击穿电压

在4倍窄边尺寸的试棒上进行宽边弯曲，2个S形试样的4个击穿电压值应不小于表5规定值。

表5

4.10 耐热性

用符合标准附录A要求的聚酰亚胺一氟46复合薄膜，制造直径为 1.00 mm的复合薄膜绕包铜圆线，参照采用GB4074.21规定的试验程序进行试验时，对应于20.000h外外推寿合的温度应不低于200C，或最低试验温度所测得的寿命不低于5.000h o

4.11外观

4.11.1薄膜应紧密，平整地绕包在导体上，复合薄膜绕包扁线表面应光滑，没有起皱、翘起等缺陷。

4.11.2双层绕包时，应采用同向绕包，里、外层的搭缝均匀错开。

5 试验方法

试验方法按表6规定。其中附着性、热冲及耐热性试验方法均采用GB4074相应的试验方法，但试样为复合薄膜绕包扁线，绝缘层为复合薄膜。

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表6

年产500吨聚酰亚胺薄膜项目方案

年产800吨聚酰亚胺薄膜项目项目时间：-年投资金额：所在地区：山东项目进程：拟定筹划山东欧亚化工有限公司年产800吨聚酰亚胺薄膜项目环境影响报告书（简本） 1 建设项目概况 1.1项目概况 1.1.1建设项目背景聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性能、抗辐射性能、以及耐高温和耐低温性能。基于目前行业的发展现状，山东欧亚化工有限公司拟在山东省沾化县城北工业园创业二路以东、清风一路以北（占地面积69267m2）投资14000万元建设年产500吨聚酰亚胺薄膜项目。该项目以对硝基苯酚钠、对硝基氯化苯、硝基苯、乙酰胺、固体粗均苯四甲酸二酐等为主体原料，经缩聚、流涎、亚胺化生产聚酰亚胺薄膜。 1.1.2建设内容拟建项目主要建设内容包括职工宿舍、办公楼、仓库、缩合车间、还原车间、锅炉房、消防循环水池、清净下水池、制氢装置、甲醇罐区、升华与选料车间、二酐车间、聚酰亚胺薄膜车间、分切与涂胶车间、及车间配电室等。该项目建成后，将年产聚酰亚胺薄膜500t，详见表1。表1项目建设内容一览表

表1项目建设内容一览表（续）

表1项目建设内容一览表（续） 1.1.3生产工艺拟建项目生产工艺流程包括二硝基二苯醚缩合生产工序、甲醇制氢生产工序、二氨基二苯醚生产工序、均苯四甲酸二酐精制工序以及聚酰亚胺薄膜生产工序等。 1.1.4生产规模拟建项目投产后，将形成年产500吨聚酰亚胺薄膜的生产规模。 1.1.5建设周期拟建项目建设期为16个月，拟定于2013年12月底投入试运行。 1.1.6程特性表表2拟建项目工程特性表 1.2选址合理性分析 1.2.1产业政策符合性分析

中国聚酰亚胺薄膜

2012-2017年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业发展前景分析及投资价【报告目录】第一章聚酰亚胺（PI）薄膜产业相关概述第一节聚酰亚胺（PI）薄膜基础概述一、聚酰亚胺（PI）薄膜发展历程二、聚酰亚胺（PI）薄膜特性第二节聚酰亚胺（PI）薄膜分类一、苯型聚酰亚胺薄膜二、联苯型聚酰亚胺薄膜第三节聚酰亚胺（PI）薄膜应用第二章2012年世界聚酰亚胺（PI）薄膜市场分析第一节2012年世界聚酰亚胺（PI）薄膜运行环境浅析第二节2012年世界聚酰亚胺（PI）薄膜市场分析一、世界聚酰亚胺（PI）薄膜的生产情况二、世界聚酰亚胺（PI）薄膜生产工艺与合成工艺研究三、世界聚酰亚胺（PI）薄膜应用分析第三节2012年世界聚酰亚胺（PI）薄膜重点市场分析一、美国二、日本三、其它第四节2012-2017年世界聚酰亚胺（PI）薄膜市场前景预测第三章2012年全球重点聚酰亚胺薄膜企业分析第一节DuPont公司第二节东丽.杜邦公司第三节钟渊化学工业公司一、企业概况二、日本钟渊斥资增产聚酯亚胺薄膜第四节宇部兴产公司一、宇部兴产调整己内酰胺生产布局二、宇部兴产实现尼龙6生产与己内酰胺生产紧密配套三、宇部兴产：贸易往来继续扩大投资全面展开第五节韩国SKC公司第六节中国台湾达迈科技公司第四章2012年中国聚酰亚胺薄膜行业市场发展环境解析第一节国内宏观经济环境分析

一、GDP历史变动轨迹分析二、固定资产投资历史变动轨迹分析三、2012年中国宏观经济发展预测分析第二节2012年中国聚酰亚胺薄膜市场政策环境分析一、聚酰亚胺薄膜标准二、相关行业政策第三节2012年中国聚酰亚胺薄膜市场社会环境分析第五章2010国聚酰亚胺薄膜应用研究第一节聚酰亚胺薄膜工艺流程和主要设备第二节2012年中国电子产品用聚酰亚胺薄膜的生产工艺一、流延法制备聚酰亚胺薄膜工艺研究二、流涎-双向拉伸法第三节2012年中国聚酰亚胺薄膜前沿工艺研究一、功能性聚酰亚胺薄膜的研制二、聚酰亚胺薄膜国内生产工艺及技术进展三、FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展四、超耐热聚酰亚胺薄膜的加工工艺第六章2012年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业运行形势解析第一节2012年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业发展综述一、中国聚酰亚胺（PI）薄膜产业亮点聚焦二、中国聚酰亚胺（PI）薄膜产业运行新形态三、中国聚酰亚胺（PI）薄膜应用分析第二节2012年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业产品价格分析一、产品价格回顾二、影响产品价格的因素分析三、未来产品价格走势预测分析第三节2012年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业面临的问题探讨第七章2012年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业市场发展动态分析第一节2012年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业供给分析一、聚酰亚胺（PI）薄膜总体供给分析二、聚酰亚胺（PI）薄膜主要生产地区分析三、聚酰亚胺（PI）薄膜主要企业分析第二节2012年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业市场消费分析一、聚酰亚胺（PI）薄膜消费领域结构分析二、聚酰亚胺（PI）薄膜消费规模分析三、聚酰亚胺（PI）薄膜市场供需状况分析第三节2012年中国聚酰亚胺（PI）薄膜行业市场供需平衡分析

含氟聚酰亚胺单体制备及其聚合物合成

毕业论文题目含氟聚酰亚胺单体制备及其聚合物合成学院化学化工学院专业高分子材料与工程班级高材0803 学生学号指导教师二〇一二年六月十二日

目录 1前言 (1) 1.1 引言 (1) 1.2 聚酰亚胺的研究趋势 (1) 1.3 含氟聚酰亚胺的性能及应用 (1) 1.3.1 含氟聚酰亚胺的性能 (1) 1.3.2 含氟聚酰亚胺的应用 (2) 1.4 含氟聚酰亚胺的单体及单体合成方法 (3) 1.4.1 含氟聚酰亚胺聚合物单体 (3) 1.4.2 国内外制备含氟二胺单体的主要合成方法 (3) 1.5 本论文的目的及意义 (3) 2实验部分 (5) 2.1 药品与实验仪器 (5) 2.1.1 原料与试剂 (5) 2.1.2实验仪器 (6) 2.1.3测试方法 (6) 2.2聚酰亚胺单体二胺的合成原理与装置 (7) 2.2.1 合成二胺单体的原理 (7) 2.2.2 合成二胺单体的装置图 (7) 2.3含氟聚酰亚胺单体二胺的制备 (8) 2.3.1 含氟二胺的制备——BAHFP（双酚AF型二苯胺） (8) 2.3.2 双酚A型二胺单体的制备——BAPOPP (8) 2.4聚酰亚胺的合成 (9) 2.4.1聚酰亚胺的合成路线 (9) 2.4.2 聚酰胺酸的合成 (9) 2.4.3 聚酰胺酸的亚胺化 (10) 2.5六氟型聚酰亚胺的合成 (10) 2.5.1 六氟型聚酰亚胺的合成路线 (10) 2.5.2 六氟型聚酰亚胺的合成 (10) 2.5.3 聚酰胺酸的亚胺化 (10) 3结果与讨论 (11) 3.1 含氟聚酰亚胺单体二胺合成工艺的研究 (11) 3.1.1不同合成方法收率的比较 (11) 3.1.2 反应物比例对反应的影响 (11) 3.1.3 反应温度对反应的影响 (11)

聚酰亚胺薄膜的性质及应用

本文摘自再生资源回收-变宝网（https://www.wendangku.net/doc/795334635.html,）聚酰亚胺薄膜的性质及应用变宝网11月14日讯聚酰亚胺薄膜是一种耐高温电机电器绝缘材料，表现为黄色透明，它主要分成均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。一、聚酰亚胺薄膜的化学性质聚酰亚胺化学性质稳定。聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧。一般的聚酰亚胺都抗化学溶剂如烃类、酯类、醚类、醇类和氟氯烷。它们也抗弱酸但不推荐在较强的碱和无机酸环境中使用。某些聚酰亚胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶剂，这一性质有助于发展他们在喷涂和低温交联上的应用。二、聚酰亚胺薄膜的物理性质热固性聚酰亚胺具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，通常为橘黄色。石墨或玻璃纤维增强的聚酰亚胺的抗弯强度可达到345 MPa,抗弯模量达到20GPa.热固性聚酰亚胺蠕变很小，有较高的拉伸强度。聚酰亚胺的使用温度范围覆盖较广，从零下一百余度到两三百度。

三、聚酰亚胺薄膜的应用聚酰亚胺薄膜是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。IKAROS的帆就是使用聚酰亚胺的薄膜制和纤维作的在火力发电部门，聚酰亚胺纤维可以用于热气体的过滤，聚酰亚胺的纱可以从废气中分离出尘埃和特殊的化学物质。涂料：作为绝缘漆用于电磁线，或作为耐高温涂料使用。先进复合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高温的结构材料之一。例如美国的超音速客机计划所设计的速度为2.4M，飞行时表面温度为177℃，要求使用寿命为60000h，据报道已确定50%的结构材料为以热塑型聚酰亚胺为基体树脂的碳纤维增强复合材料，每架飞机的用量约为30t。纤维：弹性模量仅次于碳纤维，作为高温介质及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物。中国长春有生产各种聚酰亚胺产品。泡沫塑料：用作耐高温隔热材料。工程塑料：有热固性也有热塑型，热塑型可以模压成型也可以用注射成型或传递模塑。主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料。广成聚酰亚胺材料已开始应用在压缩机旋片、活塞环及特种泵密封等机械部件上。

聚酰亚胺薄膜的改性、分类与在电子行业中的应用

聚酰亚胺薄膜的改性、分类及其在电子行业中的应用摘要聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007。而由于其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。由于上述聚酰亚胺在性能上的特点，在众多的聚合物中，很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面，而且在每一个方面都显示了极为突出的性能。首先是在薄膜上的应用：它是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。其次是在微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差。再则还可应用在电-光材料中：其用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。

关键词：聚酰亚胺；薄膜；低介电常数；电子工业 1.引言聚酰亚胺(PI)是重复单元中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，刚性酰亚胺结构赋予了聚酰亚胺独特的性能，如良好的力学性能、耐高温性能、尺寸稳定性、耐溶剂性等，成功应用于航空、航天、电子电器、机械化工等行业。随着微电子工业的不断发展，对相关材料的耐热性能以及介电性能等提出了更高的要求，这为PI材料在微电子领域内的应用起到了极大的推动作用[1]。而随

聚酰亚胺和氟聚酰亚胺

聚酰亚胺和氟聚酰亚胺第一部分：聚酰亚胺聚酰亚胺原料聚酰亚胺主要由二元酐（酐是酸或碱脱水后生成的氧化物或羧酸的分子间和分子内缩水产生的有机化合物）和二元胺（胺是氨分子中的一个或多个氢原子被烃基取代后的产物）合成制得，二酐、二胺品种繁多，不同的组合就可以获得不同性能的聚酰亚胺。聚酰亚胺制备工艺方法一：二酐和二胺在极性溶剂（溶剂分子为极性分子的溶剂，由于其分子内正负电荷重心不重合而导致分子产生极性）中先进行低温缩聚，获得可溶的聚酰胺酸，成膜或纺丝后加热至300℃左右脱水成环转变为聚酰亚胺；方法二：向聚酰胺酸中加入乙酐和叔胺类催化剂，进行化学脱水环化，得到聚酰亚胺溶液和粉末；方法三：二胺和二酐在高沸点溶剂，如酚类溶剂中加热缩聚，一步获得聚酰亚胺；方法四：由四元酸的二元酯和二元胺反应获得聚酰亚胺；方法五：由聚酰胺酸先转变为聚异酰亚胺，然后再转化为聚酰亚胺。两步法和一步法（第一排是原料：二酐和二胺，第二排是两步法，第三排是一步法，PAA是聚丙烯酸溶剂，PI是聚酰亚胺，Ar、Ar’是二酐、二胺的功能单元，决定聚酰亚胺的性质特征）聚酰亚胺薄膜的生产工艺（方法一，两步法）（1）聚酰胺酸的合成；严格控制二酐、二胺两种单体的等摩尔比，否则不能制得合格的高分子量的聚酰胺酸树脂；加料顺序上，先将二酐溶于溶剂中，再加入二胺，让反应在二酐过量的情况下进行，二酐的过量会导致生成物的降解，否则不能制得合格产品；

溶解在常温下进行，缩聚在常压、40-60摄氏度下保持2-4小时。聚酰胺酸溶液是聚酰亚胺薄膜的中间产物，控制的技术指标是粘度。（2）亚胺化及成膜成膜是在烘箱中，温度控制在150-200摄氏度，温度分布均匀稳定，总加热时间约20分钟，烘箱排气口将挥发的溶剂排出；为保证亚胺化反应的彻底完成，温度可提高到300-350摄氏度。聚酰亚胺薄膜的生产设备（1）树脂合成釜；不锈钢制，带搅拌和测温，容量随产量而定；（2）流延机；用于流延法制膜，由两部分构成，一是环形不锈钢钢带及动力和传动系统，二是烘箱，包括箱体、电加热装置和排风系统；（3）浸胶机；用于浸胶法制膜，采用立式烘道。第二部分：氟聚酰亚胺氟聚酰亚胺原料聚酰亚胺由二元酐和二元胺合成制得，氟聚酰亚胺是由含氟二元酐、含氟二元胺合成制得（二酐、二胺至少一种原料含氟）。含氟二胺单体合成（1）商品化含氟二硝基化合物的还原；（2）含氟二酚与卤代硝基苯，或含氟卤代硝基苯与二酚，通过威廉姆森反应制备二硝基化合物，然后再还原制备含氟二胺；（3）含氟酮化合物与硝基苯、苯胺或其衍生物反应；（4）含氟苯的偶联反应；（5）含氟胺或醇与二硝基卤代苯或二硝基酰卤的反应；（6）含氟硝基苯的硝基取代反应；含氟二酐单体合成（1）由4-硝基邻苯二甲腈与含氟二酚制备含氟二酐；（2）邻二甲苯或其衍生物与含氟酮反应制备含氟二酐；（3）含氟四甲基苯衍生物氧化制备含氟二酐。氟聚酰亚胺的制备工艺可根据需要采用聚酰亚胺制备工艺中的任何一种。氟的引入提高了聚酰亚胺的溶解性能，采用“高温溶液一步法（方法三）”是制备氟聚酰亚胺的最为有效的一种方法。对于高氟含量的聚酰亚胺的制备，由于单体相对较低的反应活性，上述常规方法难以制得，可供参考的合成路线为：第一步，进行标准的溶液缩聚；第二步，进行“固态链增长反应”（循环反应，已经固化的材料再次溶解、干燥与固化，进行三次循环）。

聚酰亚胺薄膜及挠性覆铜膜(FCCL)等新材料项目环境分析评估报告书

聚酰亚胺薄膜及挠性覆铜膜（FCCL）等新材料项目环境影响报告书（简本）

（一）建设项目概况 1.建设项目的地点及相关背景； 2.建设项目主要建设内容、生产工艺、生产规模、建设周期和投资（包括环保投资），并附工程特性表； 3.建设项目选址选线方案比选，与法律法规、政策、规划和规划环评的相符性。（二）建设项目周围环境现状 1.建设项目所在地的环境现状； 2.建设项目环境影响评价范围。（三）建设项目环境影响预测及拟采取的主要措施与效果 1.建设项目的主要污染物类型、排放浓度、排放量、处理方式、排放方式和途径及其达标排放情况，对生态影响的途径、方式和范围； 2.建设项目评价范围内的环境保护目标分布情况； 3.按不同环境要素和不同阶段介绍建设项目的主要环境影响及其预测评价结果； 4.对涉及法定环境敏感区的建设项目应单独介绍对环境敏感区的主要环境影响和预测评价结果； 5.按不同环境要素介绍污染防治措施、执行标准、达标情况及效果,生态保护措施及效果； 6.环境风险分析预测结果、风险防范措施及应急预案； 7.建设项目环境保护措施的技术、经济论证结果； 8.建设项目对环境影响的经济损益分析结果；

9.建设项目防护距离内的搬迁所涉及的单位、居民情况及相关措施； 10.建设单位拟采取的环境监测计划及环境管理制度。（四）公众参与 1.公开环境信息的次数、内容、方式等； 2.征求公众意见的范围、次数、形式等； 3.公众参与的组织形式； 4.公众意见归纳分析，对公众意见尤其是反对意见处理情况的说明； 5.从合法性、有效性、代表性、真实性等方面对公众参与进行总结。（五）环境影响评价结论（六）联系方式建设单位、环评机构的联系人和详细联系方式（含地址、邮编、电话、传真和电子邮箱）。一、建设项目概况 1、建设项目地点及相关背景项目名称：高新电子信息材料及制品项目项目性质：新建项目地点：建设背景： HWG新材料有限公司依托中国工程物理研究院雄厚的技术力量，借助该院在五十余年建设系列重大装备和众多国家重大工程中与国内著名研院所形成的良好合作关系和组织完成重大工程的经验，决定在广安经济技术开发区新桥工业园内投资100亿元建设高新电子信息材料产业基地，计划用地1000亩，广安市发改委以“川投资备（51160013060801）0006号”文出具了该项目备案通知书，其建设

含氟聚酰亚胺、聚酰胺中间体的合成

含氟聚酰亚胺、聚酰胺中间体的合成含氟聚酰亚胺、聚酰胺是性能优异的高分子材料,广泛应用于航空航天、电子电气、机械制造等领域。本文概述了聚酰亚胺、聚酰胺近年来的研究进展,并对其发展方向进行了展望。聚酰亚胺、聚酰胺具有良好综合性能的同时仍然存在一些缺点,如溶解性差,难溶于普通有机溶剂,从而造成加工困难,限制了其进一步的应用发展,设计合成出有良好溶解性同时保持着优异耐热性的聚合物成为目前研究的热点。因此本文从分子设计角度出发,合成具有特定结构的新单体,以达到改善聚合物加工性、扩宽应用领域目的。本论文主要包括部分：1、聚酰亚胺二胺单体合成：设计合成出一系列新型芳香二胺单体,本论文选用对苯二酚、间苯二酚、双酚A及双酚AF四种酚类为原料,在无水碳酸钾的作用下,分别与对氯硝基苯通过亲核取代反应得到了相应的酚类的二硝基类化合物,并对该步反应工艺进行了优化,确定出该步的最佳反应条件为：双酚AF:K2CO3:对氯硝基苯的摩尔比为0.5：1.08：1.08,反应时间为5h,反应温度为155-165℃。然后在水合肼、FeCl3·6H2O/C作用下还原得到二胺化合物。通过红外光谱、液相色谱、DSC等分析检测手段对合成的化合物结构、纯度进行表征分析。该二胺单体含有的醚键柔性集团及大的六氟异丙基结构能够破坏聚合物主链的规整排列,可以有效的提高聚合物的溶解性。 2、合成了新型含氟聚酰胺二酸单体,2,2-双(4-羧基苯基)六氟丙烷。在新催化体系NHPI/过渡金属盐催化作用下合成2,2-双(4-羧基苯基)六氟丙烷,并通过红外光谱、核磁共振等对产物结构进行表征,同时研究了该反应的反应时间、反

应温度、氧气压力以及催化剂NHPI用量对氧化反应的影响,优化了2,2-双双(4-羧基苯基)六氟丙烷合成的工艺条件,得出催化氧化的最优反应条件为：反应温度为130℃,反应时间为18h,反应压力为1.0Mpa。这为2,2-双(4-羧基苯基)六氟丙烷的工业化生产提供了依据。3、含氟聚酰亚胺的合成：前面合成的含氟二胺单体、含氟二酸单体是通过引入醚键或者大的六氟异丙基结构来提高聚合物材料溶解性的。本章从引入柔性脂肪链出发,通过引入柔性的脂肪链段以达到聚合物性能和加工性之间的协调。分别以乙二胺、丁二胺、己二胺为二胺单体与6FDA通过两步法合成。并通过红外光谱对合成的聚酰亚胺进行了结构表征,对聚酰亚胺的溶解性、粘度特性、热学性能进行了一系列的测定分析。结果表明,该聚酰亚胺具有优良的溶解性能,不仅能够溶解与DMF、DMAc、NMF等极性溶剂中,还可溶于一些弱极性溶剂,溶解性能得到大大提高。此外,该类聚酰亚胺在氮气氛围下热分解温度为505℃,表明该类聚酰亚胺具有很高的热稳定性。

聚酰亚胺综述文章撰写

聚合物太阳能电池材料的研究进展[1] 路胜利, 刘　宽, 杨慕杰(浙江大学高分子科学与工程学系) 摘要: 综述了近年来聚合物太阳能电池的研究进展, 对电子给体与电子受体两大类聚合物光伏材料进行了详细的描述, 并阐述了进一步发展的重点、趋势及前景 1　电子给体材料 1.1　聚苯撑乙烯撑类(PPVs) 1. 2　聚噻吩类(PThs) 1. 3　聚芴 1. 4　低能带隙聚合物 2　电子受体材料 2. 1　有机分子受体 2. 1. 1　富勒烯及其衍生物: 2. 1. 2 衍生物: 2. 2　聚合物受体材料 3　纳米受体材料 3. 1　TiO2 3. 2　碳纳米管(CNTs) 4　聚合物光伏太阳能电池的研究重点及发展趋势 (1) 深入了解光伏作用原理, 对是否能提高聚合物太阳能电池的能量转换效率至关重要; (2) 增加光子的吸收效率以提高光电转换效率。一是运用能带隙控制工程来调节聚合物的吸收, 以达到与太阳光谱的完全匹配。包括合成单键.双键键长较小更迭的共轭聚合物; 选择离子化势能小的电子给体单体与电子亲和能大的电子受体单体共聚来改变共轭聚合物的能带等。二是增加光富集染料层, 比如卟啉衍生物、联二吡啶金属络合物等。另外, 光富集染料或者功能基可连接在共轭聚合物上, 这样也可提高聚合物的光吸收; (3) 研究器件活性层的形态。怎样能形成完美的互穿网络结构, 形成双连续的载荷传输通道至关重要, 探讨器件的最优构型及器件的后处理等也有着很大的意义; (4) 开发新型的电子受体型聚合物, 该类聚合物必须满足好的溶解性及加工性、高的电子亲和能、链结构有序、高的载荷迁移率、分子呈平面构型及吸收要尽量覆盖可见光谱等条件。在共轭聚合物的主链上键合或侧链上接枝一些有强吸电子性能的单体和功能性的梯形聚合物也是合成新型聚合物受体的一个可尝试的方向。超支化聚酰亚胺的研究进展 [2]

聚酰亚胺薄膜生产工艺及物性

聚酰亚胺薄膜生产工艺及物性聚酰亚胺薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜 , 是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜,再经亚胺化而成.它是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能 (-269 ℃至+ 400 ℃ )。1959 年美国杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亚胺 ,1962 年试制成聚酰亚胺薄膜 (PI薄膜 ),1965 年开始生产 , 商品牌号为KAPTON。我国 60 年代末可以小批量生产聚酰亚胺薄膜，现在已广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。一、薄膜的制造聚酰亚胺薄膜的生产基本上是二步法，第一步：合成聚酰胺酸，第二步：成膜亚胺化。成膜方法主要有浸渍法（或称铝箔上胶法）、流延法和流涎拉伸法。浸渍法设备简单、工艺简单，但薄膜表面经常粘有铝粉，薄膜长度受到限制，生产效率低，此法不宜发展；流涎法设备精度高，薄膜均匀性好，表面干净平整，薄膜长度不受限制，可以连续化生产，薄膜各方面性能均不错，一般要求的薄膜均可采用此法生产；拉伸法生产的薄膜，性能有显著提高，但工艺复杂生产条件苛刻，投资大，产品价格高，只有高质量薄膜才采用此法。因此本站只介绍流涎法。流涎法主要设备：不锈钢树脂溶液储罐、流涎嘴、流涎机、亚胺化炉、收卷机和热风系统等。制备步骤：消泡后的聚酰胺酸溶液，由不锈钢溶液储罐经管路压入前机头上的流涎嘴储槽中。钢带以图所示方向匀速运行，将储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜，然后进入烘干道干燥。洁净干燥的空气由鼓风机送入加热器预热到一定温度后进入上、下烘干道。热风流动方向与钢带运行方向相反，以便使液膜在干燥时温度逐渐升高，溶剂逐渐挥发，增加干燥效果。

聚酰亚胺膜(PI膜)项目初步方案

聚酰亚胺膜（PI膜）项目初步方案规划设计/投资分析/产业运营

摘要说明— 聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子主链中含有酰亚胺基团（-CO-NHCO-）的芳杂环高分子化合物，被誉为“解决问题的能手”。PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，长期在-269℃到280℃范围内不变形。此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现，可广泛应用于航天、机械、医药、电子等高科技领域。该聚酰亚胺膜（PI膜）项目计划总投资7279.10万元，其中：固定资产投资6103.80万元，占项目总投资的83.85%；流动资金1175.30万元，占项目总投资的16.15%。达产年营业收入8094.00万元，总成本费用6459.89万元，税金及附加123.44万元，利润总额1634.11万元，利税总额1982.94万元，税后净利润1225.58万元，达产年纳税总额757.36万元；达产年投资利润率 22.45%，投资利税率27.24%，投资回报率16.84%，全部投资回收期7.44年，提供就业职位132个。报告内容：项目基本信息、建设必要性分析、产业分析、项目建设规模、项目选址可行性分析、项目工程设计、项目工艺技术、环境保护分析、企业卫生、项目风险评价、项目节能评价、进度说明、项目投资计划方案、项目经营效益分析、项目评价结论等。

规划设计/投资分析/产业运营

聚酰亚胺膜（PI膜）项目初步方案目录第一章项目基本信息第二章建设必要性分析第三章项目建设规模第四章项目选址可行性分析第五章项目工程设计第六章项目工艺技术第七章环境保护分析第八章企业卫生第九章项目风险评价第十章项目节能评价第十一章进度说明第十二章项目投资计划方案第十三章项目经营效益分析第十四章招标方案第十五章项目评价结论

含氟聚酰亚胺.doc

一种高光学透明的含邻扭结结构氟化聚酰亚胺薄膜合成与表征 Mariana-Dana Damaceanu，Catalin-Paul Constantin，Alina Nicolescu，Maria Bruma，Nataliya Belomoina，Roman S Begunov 摘要：本文以含三氟甲基为二胺单体，以含六氟为二酐单体合成了含邻扭结结构的新型聚酰亚胺。反应为高温溶液缩聚，反应通过常规的两阶段的过程，涉及聚前体热酰亚胺化（酰胺酸）导致聚酰亚胺具有高的分子量。通过红外光谱(FT-IR)、核磁共振(NMR)表征手段对制备的含氟单体和相应的聚合物的结构进行了表征。该类聚酰亚胺表现出优异的溶解性能且表现出优异的热稳定性，耐温高达345℃。另外，所有的聚酰亚胺呈现良好的光学性能，透明度较高，截止波长较低。它们的聚集态特性及荧光光谱在有关化学结构的相关内容中讨论。通过被其表面与水的接触角测试，结果表明，这些含氟聚酰亚胺薄膜均具有的高疏水性，所有这些性能使其能在在光电子器件中用作透明柔性衬底。关键词：氟化聚酰亚胺；邻扭结构；热稳定性；透明薄膜；疏水表面 1. 前言：近几年来，通过研究和开发材高性能聚合物材料，以此来提高现有材料性能，或降低现代工艺流程成本是一种业界趋势。相对于传统的聚合材料，高性能材料的特征：如更高的耐热性，更高的机械强度，更低的特定密度，更高的导电性，更好的隔热、隔电、隔音性能，以及优异的阻燃性能[1-2]。因此，芳香族聚酰亚胺由于具有其优异的热性能和机械性能，被视为高性能的材料[3-6]。与其它高性能材料相比，它可以使其制成均匀薄膜且能定量地转化到聚酰亚胺结构，因此具有高超强度，耐热及化学稳定性。由于这些特性，聚酰亚胺广泛用作绝缘薄膜和涂料及微电子中，还可以用作先进复合材料用在航空航天和军火工业中，用作热石棉替代品在隔离套中，用作先进的面料和非织造材料在工业过滤器中，用作保护和运动服装等等。然而，全芳香族聚酰亚胺由于具有刚性链和强的链间相互作用，导致内部和链间电荷转移络合物（CTC）的形成和电子极化，而使其溶解性差且难以处理。引入热稳定的芳香族和非芳香族含氟结构到聚合物主链是一种很有前景的改性方法，以达到聚酰亚胺所需性能，尤其是其溶解度[7]。氟掺入聚酰亚胺结构已经在过去十年被深入探讨，期待在微调的一些属性上能有更多关注。含氟基团已经被发现普遍能够降低介电常数[8]和水分吸收[9]，还能赋予物质理想的光学性能[10]，同时，还能够在某些情况下增加物质热稳定性[11]。尽管更复杂的含氟结构中有突破并获得有价值的结果，大多数努力仍集中在六氟基团（6F）引入含二酸酐基和二胺基成分的物质中[12-13]或将全氟基团接到苯环上[14]。此外，引入扭结结构进入聚合物链可以防止链的僵直和阻止电荷转移络合物（CTCs）的形成。从而，有良好溶解性并且能很容易通过普通结晶或旋涂技术从溶液中提纯出来

我国高性能聚酰亚胺薄膜关键技术实现产业化讲解

我国高性能聚酰亚胺薄膜关键技术实现产业化 2011年07月13日10:04科学时报我要评论(0 字号:T|T [导读]列车在高速运行的状态下,发电机的温度会升得很高,如果电机绝缘系统耐热等级不够,电机线路之间极易发生短路,造成危险。 6月30日,备受关注的京沪高铁正式开通运营。世界各国也都在积极关注高铁的发展。而新材料是支撑高铁技术的关键。列车在高速运行的状态下,发电机的温度会升得很高,如果电机绝缘系统耐热等级不够,电机线路之间极易发生短路,造成危险。而高铁的发电机之所以能够安全平稳地正常运行,全部得益于电机绝缘系统采用了一种叫做高性能聚酰亚胺薄膜的绝缘材料。高性能聚酰亚胺薄膜还有一个别称——“黄金薄膜”。但长期以来,这种材料的研发和生产技术完全被美国和日本等国垄断着。近日,中科院化学所与深圳瑞华泰薄膜科技有限公司召开新闻发布会宣布:由双方合作研发的高性能聚酰亚胺薄膜已成功实现产业化。这意味着我国在这一技术领域打破了国外的长期技术垄断,跻身国际先进水平,同时也大大加快了我国航空航天、微电子、新能源、先进制造等领域高端材料应用的国产化进程。八年攻关,满足产业渴求高性能聚酰亚胺薄膜性能稳定,形态多样,用途广泛。在-269℃~400℃的范围内具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高韧性、低损耗等特点,具有极高的商业价值和战略价值,被广泛应用于微电子、电气绝缘、航空航天等领域。伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展,我国对高性能聚酰亚胺薄膜的需求也日益增加。上世纪90年代后期,我国对这种薄膜的年需求量为500吨,到了2010年就已经超过2800吨,每年以25%的速度增长。

年产500吨聚酰亚胺薄膜项目

年产500吨聚酰亚胺薄膜项目项目时间：-年投资金额：所在地区：山东项目进程：拟定筹划山东欧亚化工有限公司年产500吨聚酰亚胺薄膜项目环境影响报告书（简本） 1 建设项目概况 1.1项目概况 1.1.1建设项目背景聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性能、抗辐射性能、以及耐高温和耐低温性能。基于目前行业的发展现状，山东欧亚化工有限公司拟在山东省沾化县城北工业园创业二路以东、清风一路以北（占地面积69267m2）投资14000万元建设年产500吨聚酰亚胺薄膜项目。该项目以对硝基苯酚钠、对硝基氯化苯、硝基苯、乙酰胺、固体粗均苯四甲酸二酐等为主体原料，经缩聚、流涎、亚胺化生产聚酰亚胺薄膜。 1.1.2建设内容拟建项目主要建设内容包括职工宿舍、办公楼、仓库、缩合车间、还原车间、锅炉房、消防循环水池、清净下水池、制氢装置、甲醇罐区、升华与选料车间、二酐车间、聚酰亚胺薄膜车间、分切与涂胶车间、及车间配电室等。该项目建成后，将年产聚酰亚胺薄膜500t，详见表1。表1项目建设内容一览表

表1项目建设内容一览表（续）

聚酰亚胺复合膜综述

聚酰业胺基复合膜的制备及性能研究综述一．前言随着科学技术的发展，对材料性能提出了越来越高的要求。聚酰亚胺是一种重要的工程塑料，具有良好的综合性能，是耐热等级最高的聚合物材料之一，广泛应用在航天航空、电子电气等产业中。钛酸钡(BaTiO3)是一种具有钙钛矿结构(ABO3)的介电材料，它具有铁电、压电、高介电常数和正温度系数效应等优异的电学性能，因此它成为高介电陶瓷电容器的主要原材料，而且关于钛酸钡及掺杂钛酸钡的制备和介电性能研究也一直是研究的热点。有机一无机复合材料综合了有机物和无机物各自的优点，在力学、热学、光学、电磁学及生物学等方面具有许多优异的性能，已经成为国内外新型复合材料研究的热点。其中聚合物／陶瓷复合材料就是重要的一类复合材料，它结合了陶瓷材料和聚合物材料的优点，通过制备研究，有望得到机械性能优良、成型工艺简单的高介电复合材料，是一种很有发展前景的电子材料。二．研究总结现代电力系统和电子器件与产品对材料的介电性能和产品质量提出了更高的要求，希望向轻型化、薄型化、小型化、低能耗等方向发展。就电介质材料而言，减少电介质材料体积，提高电解质材料容量一直是追求的目标。目前，对容易大面积加工的柔性高介电常数，低损耗薄膜的研究越来越受到人们的关注。聚酰亚胺薄膜自上世纪60年代投入应用以来，以其优异的热性能，绝缘性能、介电性能和机械性能等使其成为电子，化工和航天等工业领域的首选高分子材料。自美国杜邦公司首先实现聚酰亚胺工业化生产以来，各大公司随后也相继开发和生产了聚酰亚胺树脂及薄膜。我国目前的聚酰亚胺树脂及薄膜的生产规模较小，价格和成本较高，产品的质量也有一定差距，利润空间已经很小，聚酰亚胺薄膜的市场需求已趋于饱和。因此，进一步提高产品质量，拓展聚酰亚胺的新用途，提高在国际上的竞争能力，将成为今后我国聚酰亚胺工业发展的重点，也是需要广大研究者关注的课题。聚酰亚胺是一种重要的工程塑料，对其改性探究，一直都是各国研究的焦点。随着高新科技的发展，普通聚酰亚胺材料已经不能满足高新科技产品的制造对材料性能的要求，由此聚酰亚胺改性就成为现在研究的热点。将无机组分引入聚酰亚胺基体中达到无机一有机性能的复合，成为其改性工作中较有效的方法。目前，对聚酰亚胺中引入二氧化硅，氧化铝等无机组分研究较多，引入钛酸钡粉体的研究相对较少。钛酸钡是钛酸盐系电子陶瓷的主要原料，具有高介电常数和低介电损耗的优点，在电子和光学工业中得到广泛应用。但钛酸钡薄膜制备需高温且工艺复

聚酰亚胺薄膜的改性分类及其在电子行业中的应用

聚酰亚胺薄膜的改性分类及其在电子行业中的应用文件排版存档编号：[UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208]

聚酰亚胺薄膜的改性、分类及其在电子行业中的应用摘要聚酰亚胺是综合性能最佳的之一，耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数，介电损耗仅～。而由于其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。由于上述聚酰亚胺在性能上的特点，在众多的聚合物中，很难找到如聚酰亚胺这样具有如此广泛的应用方面，而且在每一个方面都显示了极为突出的性能。首先是在薄膜上的应用：它是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的可作为柔软的太阳能电池底板。其次是在器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力、提高成品率。作为保护层可以减少环境对器件的影响，还可以对a-粒子起作用，减少或消除器件的软误差。再则还可应用在电-光材料中：其用作无源或有源波导材料光学开关材料等，含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明，以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性。聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角，其潜力仍在发掘中。关键词：聚酰亚胺；薄膜；低介电常数；电子工业 1.引言

聚酰亚胺(PI)是重复单元中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，刚性酰亚胺结构赋予了聚酰亚胺独特的性能，如良好的力学性能、耐高温性能、尺寸稳定性、耐溶剂性等，成功应用于航空、航天、电子电器、机械化工等行业。随着微电子工业的不断发展，对相关材料的耐热性能以及介电性能等提出了更高的要求，这为PI材料在微电子领域内的应用起到了极大的推动作用[1]。而随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展，聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film，简称PI)除能符合各类产品的基本物性要求，更具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，可符合轻、薄、短、小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料。经过四十多年的发展，已经成为电子、电机两大领域上游重要原料之一，广泛应用于软板、半导体封装、光伏(太阳能)能源、液晶显示器等电子领域，在电机领域应用于航天军工、机械、汽车等各产业绝缘材料[2]。本论文通过介绍聚酰亚胺膜的各种改性方法及研究进展，来进一步认识其在电子行业中的应用。 2.对聚酰亚胺的不同改性尝试根据Clausius-Mosotti方程，材料的介电常数与其摩尔极化率和摩尔体积密切相关[3]。如果分子的对称性好，在外加电场中不容易被极化，材料就具有较低的介电常数，如有机高分子；若分子变形能力强容易被极化，材料就具有较高的介电常数，如金属离子。因此，要得到低介电常数PI 绝缘材料，一种行之有效的方法就是引入原子序数小的元素，如氟元素，并减少离子键的数目。降低PI 介电常数的方法主要包括引入氟原子降低PI的极化率、引入硅氧烷增大PI 分子的自由体积、引入孔洞降低PI 材料的密度等。事实上，这些方法常常被结合起来使用以达到更好的效果[4]。

聚酰亚胺薄膜生产线

聚酰亚胺薄膜生产线聚酰亚胺薄膜生产线。合肥日新高温技术有限公司为您解答。合肥日新高温技术有限公司成立于1998年是专业设计、研发、生产、销售高温热处理设备的民营高新技术企业。聚酰亚胺（PI）薄膜是最早的聚酰亚胺商品之一，最初是用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。 PI膜的生产制备 PI主要由二酐类（Dianhydride）及二胺类（Diamne）为原料聚合而成，目前主要有一步法、二步法、三步法和气相沉淀法四种方法。其中，二步法是目前PI膜制造中最普遍采用的合成PI的工业化方法，具体是指缩聚和酰亚胺化两个步骤。二步法是先由二酐和二胺获得前驱体聚酰胺酸（PAA），再通过加热或化学方法后固化（又称为亚胺化、环化、熟化）脱水，而形成PI高分子。下图所示主要是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)为原料的PI树脂的化学合成反应式及其分子结构。 PI膜的制造过程则是在PI高分子的两个步骤中间加入流涎、干燥、拉伸等步骤，使PAA溶液变成PPA膜后再进行亚胺化处理，从

而生产出PI膜。日新高温生产的RYA系列热亚胺化炉专门设计用于高性能聚酰亚胺纤维材料在450℃以下进行热处理之用。热亚胺化炉由多个热处理腔串并联形成一定温度梯度的系统。热亚胺化炉的加热元件采用陶瓷纤维真空成型加热板，拆卸方便。热亚胺化炉的温度控制采用进口单回路智能温控仪控制，控温精度、温度稳定性高，重复性一致性好。

合肥日新高温技术有限公司成立之初，就确定了依托技术开拓市场空间的经营策略，在秉承传统工艺的基础上，不断引进新技术，消化再吸收新工艺，持续发展，开拓创新。以专业品质科技创新的产品价值观，以日新盛德笃志笃行的企业精神，精心打造中国窑炉一流品牌日新窑炉。逢此民族产业迅速发展之盛世，合肥日新高温技术有限公司全体同仁热忱希望能广交业内有识之士，以致力于热能技术、工程提供一流的解决方案为企业核心使命，为携手振兴中国的窑炉事业而贡献力量。

级聚酰亚胺氟复合薄膜绕包扁线

200级聚酰亚胺—氟46复合薄膜绕包扁线 1 主题内容与适用范围本标准规定了200级聚酰亚胺—氟46复合薄膜绕包〔单层或双层〕铜扁线的规格、技术要求、试验方法、检验规则、包装和标志。本标准适用于200级聚酰亚胺—氟46复合薄膜绕包铜扁线，简称复合膜绕包扁线。 2 引用标准 GB 6108 绕组线导体 GB 1343 绕包线试验方法 GB\T 3048 电线电缆电性能试验方法 GB 5584 电工用铜、铝及其合金扁线 GB 4047 漆包线试验方法 3 术语、代号及符号术语导体指复合薄膜绕包扁线被除去绝缘后的金属部分。绝缘厚度复合薄膜绕包扁线外形以尺寸之差。热级热级即为复合薄膜绕包扁线的耐热等级，200级要求最小湿度为300，热度温度至少为220。C 系列代号薄膜绕包线 M 绝缘材料代号

聚酰亚B——复合薄膜绕包扁线宽边尺寸，mm 胺—氟46复合薄膜 YF 导体材料代号铜 T (省略) 导体形状代号扁导体 B 薄膜绕包层数代号单层 D（省略）双层 E 符号 A——复合薄膜绕包扁线窄边尺寸，mm B——复合薄膜绕包扁线宽边尺寸，mm 机械工业部1993—08—21批准 1993—10—01实施 JB 6757—93 a ——导体窄边尺寸，mm; b ——导体宽边尺寸，mm； r ——导体圆角半径，mm； s ——导体截面，mm2。型号复合薄膜绕包扁线型号如表1所示表1

产品表示方法产品用型号、规格、最小绝缘厚度、热级及本标准编号表示，由于本标准中只有一个热级，因此省略不标。举例标称尺寸a 边，b边，最小绝缘厚度的200级双聚酰亚胺一氟46复合薄膜绕包铜扁线表示为： MYFB—× JB6757—93 标称尺寸a边，b边，最小绝缘厚度的2300级双聚酰亚胺一氟46复合薄膜绕包铜扁线表示为： MYFB— 1..80× JB6757—93 4 技术要求材料复合薄膜绕包扁线用铜扁线应符合型铜扁线的要求，铜扁线表面应光洁，不应有毛刺、擦伤、铜粉、氧化层及油污等。复合薄膜绕包扁线绝缘应采用聚酰亚胺一氟46复合薄膜，其性能应符合本标准附录A的要求。导体导体标称尺寸和截面积应符合中表1的规定。导体尺寸偏差应符合中表3的规定。导体圆角半径应符合中表4的规定。绝缘单层复合薄膜绕包扁线与双层复合薄膜绕包扁线各有五种绝缘厚度，分别以序号1～5排序。

聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)行业实施方案

聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）行业实施方案 20xx年

聚酰亚胺薄膜，简称PI薄膜，是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。产品具有耐高低温性、电绝缘性、耐辐射性、耐腐蚀性等特性，广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等于高新技术领域。以质量和效益为中心,以供给侧结构性改革为主线,以创新驱动发展为动力,以坚持转型发展、创新发展为路径,积极推动行业转型升级, 增强行业核心竞争力。区域行业产业结构优化取得重大进展 ,行业现代化发展水平显著提高。为推动区域产业转型升级、持续健康发展，制定本规划方案，请结合实际认真贯彻执行。第一部分指导路线以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产业发展基础与强化科技进步并重。第二部分发展原则

1、坚持优化布局。统筹资源、能源等因素，立足区域市场需求，合理布局产品产能。充分发挥区位优势，促进形成周边带。 2、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路” 重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。 3、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。 4、组织引导，市场推动。坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。第三部分产业环境分析聚酰亚胺薄膜，简称PI薄膜，是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。产品具有耐高低温性、电绝缘性、耐辐射性、耐腐蚀性等特性，广泛应用在航空、