银浆市场分析-XXXX1108

银浆市场分析-XXXX1108

光伏银浆系列专题后续报道

【要点导读】：自《光伏信息》报2011年4、5、7月连续报道光伏银浆、铝浆新闻专题以来，读者反馈强烈，后续收到很多互动疑问，其中对于光伏银浆系列的反馈尤为居多，为此本期将对光伏银浆市场以及几个反馈最多的问题做

进一步后续追踪报道。

1、现在的光伏银浆市场情况如何，有没有受

到市场不景气的影响？

受白银价格下降及需求影响，正面银浆价格有所回落但报价波动幅度大，国外几大家浆料企业正面银浆报价后的均价在8800元/kg，往上波动幅度在2000元，往下波动幅度1000元。由于2010年的发展速度太快，很多银浆巨头采取了扩产计划，而现在市场的突然回落显然对他们产生了影响，银浆企业们也开始面临销售压力。

2、几大光伏银浆巨头动作导向，如何应对？

受成本控制影响，各大光伏浆料巨头如贺利氏、杜邦、福禄等企业以缩短交货期、改进工艺、推出新品、控制加工成本等方法应对此轮产业低

谷，本期我们将关注以上三家以及另外一家读者反馈度颇高的俄罗斯浆料企业。

3、百亿光伏银浆市场的国内企业。

虽然目前光伏市场受到一定影响，但长远发展潜力依旧看好，光伏银浆盈利能力非常强，存在较高的毛利率，对企业业绩形成很大的支撑。国内浆料企业多进入背面铝浆与背面银浆领域，正银方面斩获很少。在光伏浆料系列报道中关于背银的篇幅不多，这期将补充介绍，企业代表以台湾硕禾、西安宏星为例。

4、关于降价的提示，合理降。

最后我们再关注一个近来市场反馈度颇高的关键词---降价，留心光伏产业链成本控制的人会发现一个现象，当前光伏银浆占到太阳电池（包括硅片环节）总成本的14%—16%，且其成本占比正逐步上升，这个现象对两个产业链环节产生了直接影响，一是银浆生产制造商，一个是光伏下游电池、组件制造企业。

162亿缩水，正银浆市场回归理性发展

2011年3月我们做了一组测算，按照当时4月国内银价34美元/盎司，以及综合当时几家大中型银浆企业约12000元/kg的银浆产品均价，在同等2010年装机容量15GW银浆需求量1350吨的前提下，2011年全球银浆市场估算达到约162亿元人民币。

然而时至10月，很显然我们所得的那一组市场容量数值缩水了，首先是今年5月份开始白银价格开始下跌，持续5月进入10月期间白银现货价格同样下跌，跌幅接近5%并刷新日内低点28.45美元/盎司，目前在30.06美元/盎司附近波动，银价的下跌很好地使银浆价格回落，高银浆低组件的反差局面得到缓解。其次是今年全球光伏市场的不景气，供大过于求，国内扩产的太阳电池企业们纷纷放慢扩产步伐，开始处理库存量，银浆的需求也存在减少。

根据市场反馈现在正面银浆的价格由3月份时12000元/kg的均价，价格有所回落但报价波动幅度大，国外几大家浆料企业正面银浆报价后的均价在8800元/kg，往上波动幅度在2000元，往下波动幅度1000元，尽管如此有些国内

企业的银浆产品报价还在12000元--13000元

/kg。现在，在均价8800元/kg前提下我们再进行一组测算，保守估计同等2010年装机容量

15GW，1350吨正面银浆需求量，那么2011年全球银浆市场估算达到约118.8亿元人民币，当然5月之前的银浆价格依旧高涨，前5月的估算市值不止这些，为此估算市场容量大于118.8亿元，但总市场容量显然还是下降了，可见白银价格在其中的重要性。

降价的另外一个原因当然还有需求，太阳能光伏产业市场前景长期看好，但短期内受到全球经济衰退及政策调整的冲击，造成市场能见度不明、太阳能产业链库存过高、产能供过于求，降价效应也从太阳电池产品逐渐扩散至产业链上游。相比其他产业链环节，光伏银浆的需求量其实是比较稳定的，因为它的高技术门槛以及不可取代性，决定了它的市场缩水与降价幅度不高，现在的市场放缓、缩小的局面只能说明它刚刚好回落到产业正常发展的水平。

但是由于2010年的发展速度太快，很多银浆巨头采取了扩产计划，而现在市场的突然回落

显然对他们产生了影响，银浆企业们也开始面临销售压力，为此，此轮降价不仅仅是银价下降企业的产品就下降了，在原材料工艺改进、加工成本等方面众多企业也在控制费用。

西方：减短交货期、推新品，承受一定压力

记得今年3月的时候，笔者与贺利氏光伏事业部全球业务经理、贺利氏工业技术材料有限公司副总裁Andy London的一次采访中，曾针对2011年市场风险与贺利氏扩产提出隐忧：“按100%增长速度这样大规模的扩建、扩张产能，万一遇见需求下降怎么办？现在欧洲各国相关补贴政策变动较大，影响着光伏市场，这不是不存在风险。”

当时正处于2010年光伏产业辉煌的延续期，2010年全球光伏业务出现了大幅上升，产业增长速度达110%，中国的市场增长率更达到300%。受益于此进入2011年的贺利氏每月增长速度都超过了10%，2011年第一季度达到30%的增长。

Andy London的回答肯定且乐观：“我们的目标是市场发展到什么样的程度我们都能响应，如果行业确实只有30%的增长速度，那可能就会有过剩产能，我们可以将其运用来减短我们的交货期（通常交货期是6—8周），这对客户来说也是一件好事。现在谁也不敢确定6个月后市场会怎样，所以人们都会下一些现货订单，而我们从接订单到把银锭转换成银浆就需要6个月的时间，因为银价的波动很大让我们大批的储存白银也是一件很困难的事情。”

如今，我们已经看到了6个月后的市场，显然是差强人意，在市场影响下一些光伏厂商已经开始削减了他们的生产与出货计划。贺利氏大部分市场增长来自于中国，他们受到了一定的影响，他们的发展增速放缓了，但市场容量还是摆在那，中国的一线厂商依旧维持他们年度出货计划指标，为此需求依旧，这要得益于该司的系列产品定位与之前的客户维护。增速放缓影响表现比较明显的是另一方面，由于2010年光伏产业增速太快，贺利氏期望缩短交货期的计划一直未能实现，但目前该司的缩短交货期工作计划正有

条不紊地进行中，银浆生产商将交货期提前，对整个光伏产业显然是好事。

很多读者对贺利氏的产品参数很感兴趣，这里笔者总结了贺利氏2010年8款光伏浆料系列产品，相关详细参数如下表：

Pastes SOL94

10 SOL941

1

SOL9415 SOL210S SOL215H SOL220S CL80-93

83

CL80-94

12

Descript ion Frint-side Ag

conductive

paste for

crystalline

silicon cells

Lead-fre

e

Front-si

de Ag

Back-side Ag conductive paste for

solderable bus bar applications.Lower Ag

content

Conductive Ag

paste for N-Type

wafer with

p+surfa

ce

n+surfa

ce

Sheet resistan ce spplicab le ≤90 ohms/sq ≤70

ohms/sq

----------------------------------------------------------

--------------------

Glass frits Cd Free Cd

Free,Pb

Free

Cd Free, Pb Free Cd Free

Viscosit y 180-240kcps,B

rookfield HBT

Cone and

plate,CPE-51

Spindle@1

RPM,25℃

70-130kcp

s**

100-160kcps,Brookf

ield HBT Cone

andplate,CPE-51Spi

ndle@1RPM,25℃

70-130kcp

s**

280-320 kcps*

Solids content 89.5%±1% 66.0±1% 70.5±1% 69.2±1% 85.5±

1%

87.0±

1%

Solderab

ility

62Sn/36Pb/2Ag and Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,use with low solid,no clean flux

Anti-ref

lection

coating

SiNx:H(SiO2)

Print screen 280-325 mesh S/S screen 200-280 325 200-280 280-325meshS/S

screen

Screen emulsion thicknes s 18—23 μm15—23

μm

10-14μm10 μm10-14 μm15—23 μm

Drying 150℃ for 10 minutes in circulated air over or 250-300℃ for 20 seconds in belt dryer Approx.20seconds @220℃ actual wafer temperature in IR belt dayer or 150℃ for 10 minutes in circulated air oven

Firing;P eak firing temperat ure IR belt furnace,Spike

Fire;740-800℃

IR belt furnace,Spike Fire;725-825℃IR belt

furnace,Spike

Fire; 740-800℃

Printed

thicknes

≥20 μm4—8 μm15-20 μm

s(after

fired)

Thinner RV--354 RV--372 RV--354

6 months from date of manufacture

Shelf

lifetime

Storage Store in a dry location 5-25℃.Do not refrigerate 10—25℃

Usage Allow paste to come to room temperature prior to opening.Spatulate well before using.

3月份我们同样提到了杜邦，该司应对市场

成本控制压力的态度是以产品与技术相互结合

的方式去为客户服务，他们认为以效率降低成本

是一种治本的方法，因为这代表成本将大幅缩

减，从而使他们的客户更具竞争力。然而现阶段，

他们显然对另外一种降低成本的方式也不遗余

力，前段时间杜邦微电路材料公司（DuPont

Microcircuit Materials）推出了它的最新金属

浆料，这款新产品比之前的浆料减少了15%的银。

杜邦公司表示，新型厚膜浆料Solamet

PV51M的导电性能可与Solamet PV505相媲美，

PV51M具有极佳的印刷性，可实现与Solamet正

面导电银浆(包括Solamet? PV16x与最新的

Solamet? PV17A)的共烧。同时Solamet PV51M

优异的焊接性能，保证了在不影响终端组件性能

的前提下，客户有进一步降低印刷面积及产品用量的优化空间。

Solamet PV51M的推出代表该司致力于将浆料的含银量减少20%，以此帮助光伏产业减少对贵金属银的依赖，减轻银价上升对太阳电池及组件制造成本的冲击。杜邦微电路材料事业部，光伏产品全球市场经理Peter Brenner向媒体表示：“帮助客户将效率发挥到极致，并通过降低银含量将整体成本降至最低，是杜邦团队乐意接受的挑战。”

同样来自美国的知名材料制造商福禄（Ferro）已经感觉到了压力，市场的变化使得该司的销售压力增大，他们需要更巩固市场地位。为了更好地服务快速增长的亚洲客户，2011 年他们推出更具成本竞争优势的25 种新配方的浆料，并增设和扩充了3 个地区应用技术实验室。台湾是该司的主要市场之一，在刚刚结束的2011年10月台湾规模最大的专业太阳光电盛会上，福禄就以积极姿态与杜邦同台而立。

2011年美国福禄在亚洲的投资还有印度实验室以及中国实验室的扩建，继3月该司在台湾

台北市内湖技术园区设立太阳能技术中心后，美国福禄可提供完备服务的中国苏州太阳能应用

技术实验室在9 月份完成竣工，该实验室包括小批量太阳电池生产、测试、新的印刷机。另外8月份在印度普纳开始建立太阳能应用技术实验室，一期工程预计在2011年底之前完工。

对于在亚洲的投资，美国福禄电子材料、色料、玻璃材料事业部技术总监Steven Florio 博士表示：“该投资包括大幅扩充人力和建立先进的实验室，我们将继续在人力和设施方面进行投资，来支持亚洲的太阳电池制造商。”

继以上几家以及上期报道的巴斯夫、ESL后，最近笔者接到来自电池片企业反馈中又有一家

国外口碑企业传过来，俄罗斯摩诺克里斯（Monocrystal）是一家高科技应用电子材料领域的制造商，Energomera工业集团的子公司，该司主要从事晶硅太阳能电池浆料和LED蓝宝

石晶棒、晶片的研发及生产，在金属复合浆料及粉末方面拥有超过25年的创新型经验。

2004年他们介入生产太阳电池浆料领域，铝浆（PASE-1203，PASE-1207，PALF-2905）、

背面银浆（BSP-111，BSP-112）与正面银浆（FS-1127）均有代表产品。顺应市场成本控制压力，该司9月份官方表示其研发实现突破，BSP-111与BSP-112两款产品的含银量均实现下降，分别额外减少20%与10%。

东方：跃跃欲试，百亿银浆市场前景仍看好

虽然目前光伏银浆市场受到一定影响，但长远发展潜力依旧看好，银浆盈利能力非常强，以杜邦、贺利氏为例，两家公司银浆产品2010年的毛利率达到约60-70%，对企业的业绩形成很大的支撑，随着光伏市场的不断扩大以及光伏需求量的不断增长，这个市场依旧很大。考虑目前全球太阳电池片主要在中国生产，因此银浆的需求方也主要在国内，这对国内银浆行业的进入者是个有利条件，国内的浆料企业有地域优势，只要国内企业在这一领域实现突破就能获得较大

的市场份额，这也是众多光伏银浆企业们不遗余力巩固或进入这个市场的原因。

国内方面，继上期报道广州儒兴、武汉优乐、常州亿晶、湖南利德、江苏泓源后，我们再来了解一下国内其他从事光伏浆料的企业，这里我们

主要了解两家企业：台湾硕禾以及西安宏星电子浆料科技有限责任公司。

台湾同样是太阳电池厂商林立且生产量大的地区之一，目前排名仅次于中国大陆，为此他同样受到各光伏浆料企业的关注，目前在台湾浆料市场胜出的佼佼者是台湾硕禾，然而受今年市场影响台湾硕禾第二季度光伏铝浆出货量跌到谷底，背银浆却成长快速，单月出货可逾2吨，对此台湾硕禾董事长陈继仁表示：“硕禾在背银的成长相当快，7月份背银浆占营收已近20%，而在两岸以及欧洲新客户加入后8、9月出货仍会再成长，硕禾上半年背银浆出货约8-9吨，但目前单月已可出货逾2吨，Q3整体出货约可达6-7吨，而全年出货目标约30-40吨的水准。”

铝浆主市场的跌落而背银市场的增长，显然让这家台湾企业尝到了银浆发展的甜头，除了背面银浆外目前该司的正面银浆正小批量地在中国大陆的一些客户中使用，但至于下一步扩产计划，在今年市场面前该司并没有意向，倾向维持状态。

台湾硕禾的背银增长让我们关注到背面银浆产品，同样是作为贵金属系列的一种产品，却与正面银浆存在截然不同的工艺与市场差距。按照光伏浆料的印刷工艺流程，一般是首先印制背面银浆，第二道工序印刷背面铝浆，最后为正面银浆。相较于三种浆料，由于背面银浆对光电转换效率的贡献最小，为此使得很多企业重点关注正面银浆与铝浆，对于背面银浆的关注度相对较弱。“事实上虽然背银对转换效率贡献没有其他两种浆料大，但它以后的应用影响会更大，比如在进行拉力测试中我们发现背银的作用很重要。然后还有成本，正银与背银的成本占到浆料总成本的60%-70%，为此针对背银的成本控制也是一些银浆企业着力关注的。”西安宏星电子浆料科技有限责任公司总工程师向小龙对此看法不同。

西安宏星电子浆料科技有限责任公司为陕西电子信息集团、西京电气总公司下属子公司，在传统电子浆料领域从事贵金属生产研发有40余年历史。该司2010年进入太阳能光伏产业进行光伏铝浆研发生产，2011着力研发背银浆与正银浆，为进一步加快工艺改进速度，日前西安宏星电子浆料科技有限责任公司15MW太阳电池

生产试验线正式运行，据悉，这是国内国产浆料企业中唯一一家拥有完整太阳电池试验线的企业，投资两千多万。目前该司的铝浆产品已经小批量在国内几家主要光伏企业中使用，成为国产光伏浆料领域中又一家有力竞争者。

该司专为晶体硅太阳电池背场设计的产品

是C-9300系列银浆，具有良好的导电性能、无铅无镉，与背面铝浆能进行良好的匹配，在高温共烧过程中能与晶体硅片形成良好的欧姆接触，印刷性能不错等，下面我们来看他们的产品参数：

C-9301 C-9302

固含量solid content 70%--80% 83%--87%

粘度Viscosity 100±20Pa.s

细度（刮板细度规）Finesess <10μm

丝网（不锈钢丝网）Printing screen 280--325 mesh

烘干温度Drying 红外烘干炉，立式烘干炉，220—300℃

/3seconds Infrared stove,250—300℃

/3min,Vertical stove

烧结峰值温度760—850℃/1--20 seconds

烘干厚度（Drying thickness）22±3μm

烧结厚度（Firing thickness）15±2μm

方阻（烧结膜）Resistvity ≤4 mΩ/□≤3 mΩ/□

可焊性（200℃，62Sn/36Pb/2Ag）>95%

solderability

耐焊性（200℃，62Sn/36Pb/2Ag）

10 seconds 15 seconds weldability

电池转换效率Cell efficiency 单晶硅，≥17.5，多晶硅≥16.5

稀释剂Thinner V-200

值得一提的是，西安宏星公司也是国内光伏浆料企业中自主生产银粉、玻璃粉、有机载体等原材料的企业，该司银粉自给外还销售给国内一些浆料企业如上海大洲等企业，受到贺利氏等国外企业的关注，这为该司在成本控制方面提供了条件。

关于降价的提示：合理降

最后我们再关注一个近来市场反馈度颇高

的关键词---降价，留心光伏产业链成本控制的人会发现一个现象，当前光伏银浆占到太阳电池（包括硅片环节）总成本的14%—16%，且其成本占比正逐步上升。前两年由于硅原料紧张硅片价格处在一个较高的水平，而白银的价格却比较低，银浆仅占到太阳电池总成本的5%--8%之间，下游企业处于一个比较好的毛利水平。近两年，硅片价格不断下降而白银价格不断攀升，到2011年5月之前，白银价格更是屡屡涨破历史新高，

为此光伏银浆价格也不断上升，据业内专家表示，未来贵金属价格将不会有太大幅度的大跌，反而会上升，为此光伏银浆在太阳电池总成本中的占比率还将加大，估计以后将可达到20%。

银浆产品成本占比总成本比率的上升对两个环节产生了直接影响，一是银浆生产制造商，一个是光伏下游电池、组件制造企业。由于整个太阳能产业都在强调成本控制，迫于市场压力后者希望前者能大幅度降低价格，依当前形势看，银浆的价格是下跌了，但我们需要清楚银浆降价的原因，它并不是迫于眼下市场成本控制而从均价上万跌至9000元，而是白银价格。白银价格的回落使得银浆产品的价格也在回落，而银浆利润水平与银价是紧密相连的，为此银浆企业的利润也相应缩小了。此轮降价对于下游企业而言也许感觉降得还不够，期望更大的下降，因为它的成本占比还是大，但这已经是客观存在的事实，银浆产品的价格并非想降就降，再大幅度下降那就是不正常调价。

通过以上分析由此产生对下游电池、组件企业的提示，对原材料、辅料等供应链环节的合理

成本控制非常必要，但一味追求低成本而压低价格，有可能会迫使一些银浆企业一方面减少银含量或使用低端银粉，另一方面会选择掺杂其他金属以替代，这样容易导致出现银浆价格市场混乱、光电转换效率下降、产品质量参差不齐等不利于光伏产业健康发展的倒退事件，这并不是我们所乐见的。为此，企业选择光伏浆料时，价格是考虑的一个方面但更重要的方面还有品质，选择一家有实力有积累的企业很重要。

另外，对光伏银浆生产制造商的提示，需要依照合理的市场发展规律来降价，目前光伏银浆价格的下降幅度之所以大，大部分原因取决于银价的下跌，而并非主要来自工艺的大跃进，为此以牺牲各自利润空间，或者寻找替代品制造低劣产品来展开降价的竞争短期内也许获得市场，但会把市场做坏，也不利于长远发展。

最后补充一个成本控制的方法即废弃银浆回收，据了解太阳电池制造商在生产过程中不可避免会产生一些废弃的银浆，有些企业一般将银浆卖给专业的浆料回收公司（如苏州赛能电子有限公司），银浆回收冶炼技术需要先进的生产

设备和丰富的回收经验，经提纯的废料才能达到较高的回收率和最高的纯度，在专业银浆制造商看来，废弃银浆的回收其实是一件有助于成本回收又有利于环保循环的事情。

深入了解会发现目前电子浆料的回收企业数量并不少，并形成集群分布，光伏浆料回收尤以两个地方居多，一是浙江地区，而是湖南郴州地区，庞大的银浆市场培育出后续服务市场,由于企业比较多，价格也相对参差不齐，建议太阳电池线的企业们选择适合的废弃银浆回收公司。

大美国际资讯《光伏信息》报肖蓓

光伏银浆市场分析报告

光伏银浆市场分析报告2020年8月

目录 1、供给端：中低端产能过剩，高端产能（低温银浆）不足............ - 4 - 1.1、光伏银浆—光伏电池的核心辅料............................ - 4 - 1.2、光伏银浆：高温银浆仍是主要产品，低温银浆产能不足......... - 6 - 2、需求端：政策扶持+国产替代，光伏银浆高增长可期............... - 8 - 2.1、内外光伏政策支持，带动光伏银浆市场共成长................. - 8 - 2.2、国产替代加速，龙头企业市场份额逐步加大.................. - 11 - 3、HIT掀起光伏变革，低温银浆迎来爆发......................... - 12 - 3.1、HIT电池或将加速渗透.................................... - 12 - 3.2、低温银浆配方与银粉处理技术铸造护城河.................... - 16 - 3.3、低温银浆或借力HIT变革高速成长，打开银浆市场空间........ - 18 - 4、空间测算：预计2025年乐观估计光伏银浆市场将超210亿，低温银浆市场达百亿级别..................................................... - 21 - 5、龙头企业分析............................................ - 22 - 5.1、苏州固锝：国内低温银浆市场的开拓者...................... - 22 - 5.2、帝科股份：国产替代+政策红利，强者恒强................... - 24 - 6、市场提示.................................................. - 26 -

电子商务行业市场分析报告

（二）行业发展特点 总体上来看，我国电子商务已进入全面应用时期，呈现出七大特点。 1.电子商务行业越来越受到风险投资追逐 2010年上半年，中国电子商务行业保持高速增长，正引发新一轮资本进驻。根据ezCapital 的数据显示，截止2010年9月底，国内电子商务企业已经完成23笔投融资、7笔收购案例，已披露涉及金额达3.42亿美元。 从投资时间上来看，今年6月共有乐淘文化、红孩子、梦芭莎等9笔企业获得风险投资，另外还包括酷团网收购优团网，比今年其他月份融资活跃得多，是电子商务行业融资高潮的月份。另外，上半年北极光、恩颐投资、凯鹏华盈创投对红孩子领投的5000万~1亿美元以及京东商城1.5亿美元的第三轮投资，从规模上看甚至可以算作是PE 。此外，服装类电子商务企业上海麦考林国际邮购有限公司10月份赴美国NASDAQ 市场上市，极可能引爆电子商务B2C 类企业的上市情绪。 2.移动电子商务撑起未来一片天 “3G”时代的到来，将电子商务引到发展移动电子商务市场的方向上来。 实际上在较早时期，电子商务行业内的“巨无霸”企业，如阿里巴巴、百度等早已在移动电子商务领域布好了局，移动电子商务基于更方便、更快捷、随时随地的优势，蕴藏着巨大的发展潜力，可能会远远超乎人们的想象，因此这块大蛋糕会吸引更多的企业加入进来。 现在来看，已经有越来越多的电子商务企业将触角伸向移动支付、移动IM 、移动旺铺等；而鉴于移动电子商务良好的发展势头，必然会吸引嗅觉灵敏的中小企业加入进来，加剧行业市场竞争。 3.电子商务服务企业主要分布在发达省市 目前我国电子商务服务企业主要分布在珠三角、长三角、北京等发达地区，从地域来看，电子商务发展得非常不平衡，但是，这种不平衡是非常好理解的：电子商务的发展离不开环境的高承载能力、较发达的金融水平、良好的物流配送等，长三角、珠三角以及北京等发达地区是经济发展的第一梯队，具有一流的电子商务配套设施，因此电子商务在这些省市发展水平靠前是经济基础的反应。 4.网络团购刮起旋风 今年上半年，国内电子商务行业刮起了一阵团购旋风，一时间到处都是团购网站和怀揣梦想的IT 创业青年，在一些团购导航网站的页面上，爱家团、家有团、爱帮团、窝窝团、糯米团、饭团、可可团、团酷······罗列着这些新奇又陌生的团购网站名字。在一些早先网站取得佳绩之后，新浪、腾讯等互联网巨头纷纷加入，使得网络团购炙手可热。 截止2010年8月底，国内网络团购企业为1215家，这不包括已倒闭、未开团的团购网站及未被登记在册的小型团购网站。 5.电子商务人才缺口大，尤其是一线运营人才 在国内电子商务行业如火如荼发展的同时，人才供给却相对缺乏，形成供不应求的局面。这主要是由于电子商务行业比较注重实践技能，虽然很多高校开展了电子商务专业， 最新电子商务行业分析报告 【最新资料，WORD 文档，可编辑修改】

【精品案例类】2019中国保险行业IT应用与市场研究报告

中国保险业IT应用与市场研究报告 保险业信息化现状及购买行为调查保险公司系统建设概况 保险公司综合业务系统建设状况 综合业务系统是保险公司的核心系统，可以分为产险综合业务系统和寿险综合业务系统。这些综合业务系统，按照功能模块来说是由新合同处理系统、核保系统、收费系统、出单系统、保全系统、理赔系统、核赔系统、客户服务系统和代理人管理系统等多个系统构成，可以实现诸如投保、核保、签单、交费、批改、给付、退保、复效、报案、赔付申请、核赔、赔付和客户服务等具体功能。从系统构架上来说，则大多采用基于事务通信中间件的三层客户机、服务器结构，达到实现逻辑和表示逻辑的分离，实现数据库服务、业务逻辑服务和表示逻辑服务的分布式处理。而对于寿险综合业务系统，则采用零险种、参数化技术，支持动态增删险种。 调查显示，所有的保险公司都拥有综合业务系统。其中，采用自己开发业务系统的保险公司有平安保险公司和新华保险公司; 购买成型业务系统的有中国 人寿和泰康人寿; 而与厂商合作开发的是中国人民保险公司和太平洋保险公司。 中国人寿保险公司采用的是美国科比亚的CBPS寿险综合业务系统，于1997年开始在全国各地30多家分公司实施。另外有少数分公司在最近的系统更新时使用了尚洋公司的新一代业务系统，这些地区包括青海和深圳地区。而四川、重庆等西南地区的分公司，系统则由高伟达公司开发。

1999年7月，太平洋保险公司斥资500万美元建立了新系统，以全面提升服务能力，力求业务再创新高。科联系统有限公司为中国太平洋保险公司建立的“人寿保险管理系统”已交付使用。“人寿保险管理系统”可以更新太平洋公司团体及个人人寿保险的业务程序，包括从草签保险单、收取保险费到索赔、理赔的整个过程。 另外，泰康人寿保险公司从去年下半年开始，在全国各地分公司中推广已经本地化的美国CSC提供的寿险综合业务系统。该套系统耗资1600多万元人民币，是泰康人寿近期信息化战略中最重要的举措。 中国人民保险公司的产险综合业务系统则由尚洋和中科软合作开发。此外，尚洋和中科软还分别开发了新华人寿的投资型寿险综合业务系统和太平洋保险的寿险综合业务系统。 保险公司呼叫中心系统建设状况 在本次调查涉及的保险公司中，中国平安保险公司、太平洋保险公司、中国人寿保险公司和中国人民保险公司已经在全国的大部分省市实施了呼叫中心系

银浆市场分析XXXX

光伏银浆系列专题后续报道 【要点导读】：自《光伏信息》报2011年4、5、7月连续报道光伏银浆、铝浆新闻专题以来，读者反馈强烈，后续收到很多互动疑问，其中对于光伏银浆系列的反馈尤为居多，为此本期将对光伏银浆市场以及几个反馈最多的问题做进一步后续追踪报道。 1、现在的光伏银浆市场情况如何，有没有受到市场不景气的影响？ 受白银价格下降及需求影响，正面银浆价格有所回落但报价波动幅度大，国外几大家浆料企业正面银浆报价后的均价在8800元/kg，往上波动幅度在2000元，往下波动幅度1000元。由于2010年的发展速度太快，很多银浆巨头采取了扩产计划，而现在市场的突然回落显然对他们产生了影响，银浆企业们也开始面临销售压力。 2、几大光伏银浆巨头动作导向，如何应对？ 受成本控制影响，各大光伏浆料巨头如贺利氏、杜邦、福禄等企业以缩短交货期、改进工艺、推出新品、控制加工成本等方法应对此轮产业低谷，本期我们将关注以上三家以及另外一家读者反馈度颇高的俄罗斯浆料企业。 3、百亿光伏银浆市场的国内企业。 虽然目前光伏市场受到一定影响，但长远发展潜力依旧看好，光伏银浆盈利能力非常强，存在较高的毛利率，对企业业绩形成很大的支撑。国内浆料企业多进入背面铝浆与背面银浆领域，正银方面斩获很少。在光伏浆料系列报道中关于背银的篇幅不多，这期将补充介绍，企业代表以台湾硕禾、西安宏星为例。 4、关于降价的提示，合理降。 最后我们再关注一个近来市场反馈度颇高的关键词---降价，留心光伏产业链成本控制的人会发现一个现象，当前光伏银浆占到太阳电池（包括硅片环节）总成本的14%—16%，且其成本占比正逐步上升，这个现象对两个产业链环节产生了直接影响，一是银浆生产制造商，一个是光伏下游电池、组件制造企业。 162亿缩水，正银浆市场回归理性发展

银保部工作总结报告

银保部工作总结报告 9月27日，江西保监局在南昌召开全省银保工作座谈会，总结前期工作，分析存在的问题，明确今后银保业务规范发展的方向。 会议指出，今年以来，在各方共同努力下，江西银保市场规范工作按照“多管齐下、综合治理、上下联动、齐抓共管”的思路，朝着既定目标扎实有力推进，取得了显著的阶段性成效：市场秩序明显好转，销售误导和账外支付手续费问题有效遏制；业务结构稳步趋好，新单期缴快速增长；经营理念积极转变，银保合作关系持续向良性发展。但与此同时，全省银保市场长期积累的一些矛盾依然存在，市场秩序有待进一步规范，结构调整有待进一步深化，内部管控有待进一步加强，反洗钱要求有待进一步落实。 会议强调，江西银保规范工作的重点，今年主要是打击销售误导、账外支付手续费和银保业务中的恶性竞争，今后一个时期和明年的重点是打击保险公司违规套费支付手续费，下大力气抓好回访成功率，进一步降低退保率，促进银保业务持续健康发展。为此，保监局将进一步加强与银监局的联合监管，持续推动银保工作向纵深发展。保险行业协会要切实履行自律检查和违约处罚职能，积极营造银保市场健康发展、有序竞争的良好局面。各保险公司要严厉整治销售误导，强化回访制度执行力，防范非

正常退保风险；要完善内部管控，规范手续费支付，防范商业贿赂和恶性竞争引发的违法违规风险；要坚定不移地推进结构调整，通过制定调整规划，健全考核机制，创新销售和服务等，实现稳增长、调结构的***统一。各银邮代理机构要强化风险管控，转变合作理念，在客户回访、柜面销售、信访投诉和手续费支付等方面，积极配合保险公司依法合规展业，共同推动银保业务加快转型，实现银保市场平稳健康发展。 江西保监局张兴局长在会上强调，全省银保工作点多面广、任务艰巨，各银保主体要切实站在保护被保险人利益，维护江西金融市场稳定大局的高度，同心同德、再接再厉，力争各项工作取得更大成效，促进银保市场平稳健康可持续发展。参加会议的有各人身险省分公司分管副总经理、银保部门负责人，各商业银行省级分行分管副行长和相关部门负责人，省保险行业协会秘书长，江西保监局相关处室负责人。江西银监局、省银行业协会应邀派员出席会议。中国人寿江西省分公司、太平人寿江西分公司、工商银行江西省分行、邮储银行江西省分行作交流发言。

国内外 导电 银粉、银浆、 导电 胶市场状况

国内外导电银粉、银浆、导电胶市 场状况 相关文章: 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性 电磁干扰的现状和趋势(二) 电源防雷技术 聚酰亚安胶带 关于防辐射 本文摘自中国电子胶水论坛精华帖由"洋梨果"版主所发表,一篇比较有概括性的文章,大家共同学习之! 银粉银浆市场状况 一. 前言 银有如下几方面特性: 最优常温导电性 最优导热性 最强的反射特性 感光成像特性 抗菌消炎特性

由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属),使其广泛应用于现代工业中,随着电子工业的发展,银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料.目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面.在电子工业中银也存在着自身的缺点.主要反映在三个方面即:抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化.因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷.银在电子工业中应用,可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面,随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势.在微电子方面的使用将成为最主要的方面.而银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,郑州服装陈列联盟》圈子,要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的最主要方式. 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚,而是不同的成膜方式.以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺.而厚膜工艺的核心就是银导体浆料.厚膜浆料(Thickfilmpastes)始于上世纪三十年代的美国,当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极,新建混凝土烟囱,联想到历史上的陶瓷上釉工艺,将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的"膏状物"或称油墨,通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜,从而产生了厚膜浆料. 厚膜浆料(Thickfilmpastes)分为三类即导体、电阻、介质,其中最主要的,使用量最大是导体浆料,而导体浆料的主体是银导体浆料,是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成.随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展,突破了原始基本概念.目前以银粉作为主体功能材料的"油墨类"材料可分为三类: 银含量成膜方式应用 银导电涂料 20-60% 喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 (Silverconductivepaint)

2020年电子产业市场分析报告

2020年电子产业市场分析报告 2020年3月

半导体：经营平稳，需求递延，中期供需缺口有望放大 我们持续强调决定电子行业估值水平与成长性的核心在于科技创新，本轮创新周期基于 5G 驱动的手机、物联网、通讯基建、数据中心产业共振，中长期看疫情因素只会造成短 暂的供给扰动和需求递延。供需来看，中期电子、通信、数据中心三大需求不受本质影 响，短期消费类需求会产生递延；供给方面，全球资本开支除龙头台积电外尚未全面启 动，我们预计本次疫情中部分企业将再度进行资本开支递延，中期供需缺口有望进一步 放大，中期景气度有望继续保持向上趋势！ 晶圆厂经营平稳，设计公司陆续复工 从半导体公司经营角度来看，我们认为由于晶圆代工厂高度自动化的特点、芯片设计公 司轻资产属性，供给端整体受疫情影响幅度较小。我们近期产业跟踪到国内晶圆代工龙 头中芯国际春节期间运营正常，台积电大陆工厂内部运营亦没有发生中断，各大代工厂 员工值班照常，生产平稳进行，供给端得到保障。 IC 设计公司由于自身行业属性（轻资产、设计人员通过 EDA 工具进行版图设计），完全 具备远程办公条件，且部分龙头公司如韦尔股份、汇顶科技在海外亦有设计团队分布， 我们预计设计环节受本次疫情影响十分有限，但物流运输环节限制及瓶颈有可能对短期 交付产生影响。 图表1：部分半导体公司地点分布及运营情况 公司 地点分布 运营情况 上海松江8寸厂以及南京12寸厂，仍在24小时轮班 运作，生产并没有受到影响。正式复工2月10日。 目前公司及其供应链正常运转，各地产线按计划持 续进行生产运营。 代工 设计 台积电 上海、南京、台湾 中芯国际 兆易创新 韦尔股份 上海、北京、深圳 北京 2月10日起正式复工，设计人员可远程办公。 上海2月10日开始上班，美国豪威正常，设计人员可 远程办公。 上海/美国、日本海外分部 圣邦股份 北京 厦门 本周起开始正常上班，设计人员可远程办公。 正常上班是2月10日，加班未停工。 三安光电 闻泰科技（安世半导 体） 功率IDM 上海、东莞、无锡、嘉兴、欧洲 安世半导体FAB 厂主要位于海外，一切运转正常。 士兰集成6英寸工厂和士兰集昕8英寸工厂春节期 杭州、厦门、成都等 士兰微 间正常运转，生产井然有序。正式复工2月10日。 资料来源：产业跟踪、上市公司官网，XXXX 市场研究部 以史为鉴，我们对全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电等进行复盘，回顾 2003 年前后经营表现。可以发现在 2003 年上半年“非典”期间，台积电、中芯国际、联电、 世界先进五家晶圆厂均体现正常淡旺季特征（Q1 平均产能利用率 78%、Q2 平均产能利 用率 91%），未出现显著异常。

国内外导电银粉和银浆市场现状

国内外导电银粉和银浆市场现状 、尸■、亠 前言 银有如下几方面特性：最优常温导电性最优导热性最强的反射特性感光成像特性抗菌消炎特性。 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料（ Thick film pastes ）始于上世纪三十年代的美国，当时在 BaTiO3 单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物 + 溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。

厚膜浆料（Thick film pastes ）分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类： 以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构 成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导 电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度〉 500C, 玻璃粉或氧化物作为粘接相）。 银粉按照粒径分类，平均粒径v 0.1卩m（100nm为纳米银粉； 0.1卩mv Dav（平均粒径）v 10.0 ^m为银微粉；Dav（平均粒径）＞ 10.0 ^m为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次米用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0 am之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不

通信电子行业市场分析

通信电子行业市场分析 我国通信电子行业近年来发展迅速，未来将保持17%的增长率，预计5年后将达到的市场规模17万亿的市场规模。是世界最重要的电子产品组装制造基地。我国电子产品的制造主要集中在长三角和珠三角地区，占比超过63%，此外成渝地区增长很快，未来将成为第三极。国内消费的电子产品大部分集中在长三角、珠三角、京津地区，占比超过45%，预计未来电子产品的消费将逐步向中西部和二三线城市扩散，集中度降低。 电子产品精细复杂，迭代快速，其物流的时效性和复杂性高，企业为提高效率，物流外包比率不断增长。预计未来5年通信电子市场合同物流市场将保持22.4%的增长，5年后达到2500亿元的市场规模。 通信电子行业主要分为电子元器件、计算机设备、手持数码设备和专用电子设备市场，合计占整个信息电子市场的97.5%。就增长率来看，其中电子元器件增长率为14%，计算机设备增长率为14%，数码设备增长率为21%，专用电子设备增长率为22%。下面分别就电子元器件、电子设备、专用电子设备四大产品系列做物流分析。 一、电子元器件行业分析 1、电子元器件行业简述 电子元器件行业包括电子器件、电子元件两大细分行业。电子器件包含电子真空器件、光电子器件等；电子元件包含印刷电路板、电子敏感元件及传感器等。其包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器等，该市场

增长迅速，预计未来5年产值将保持14%的增长率，5年后达到5万亿的市场规模。 2、电子元器件行业特点 ?企业竞争多样化战略层的竞争主要集中在客户、市场份额和新产品、新技术；战术层的竞争主要集中在价格、市场渠道、生产效率、订单交货期、产品质量等。 ?产业发展规模化由于电子元器件行业工业标准是已经比较成熟，技术的商业化速度比较快，所以产品生产转换较快，生产效率较高，市场产品呈现低成本、大众化。 ?在线生产批次多电子元器件企业生产管理过程多数采用混合制造模式，产品加工过程以批量生产为主，生产过程以批为流动单位，在线生产的批次繁多，在线控制成为生产管理的主要功能。 ?计划管理难度大电子元器件行业企业的客户，多为大客户（整机厂家），保持良好的客户关系是企业客户管理的主要工作；订货量计划性较差，主要体现在客户下单的时间急、数量不等、要求高。 ?研发投入比例高电子元器件行业是技术性行业，产品的技术含量决定了企业产品的竞争力，技术创新成为企业发展的重要基础。 ?产品质量控制严表现在对供应商的质量监控，对供应商的生产能力、设计能力、信息技术能力、企业战略和文化等做出整体评价，保证供应商伙伴的质量。 ?要求质量可追溯一个电子元器件的实效将影响整个电子设备的实效，并且要求电子元器件可以在各种恶劣工作环境下工作，因此对电子元器件的质量

中国银行保险市场现状与发展战略研究报告(2013版)

深圳市深福源信息咨询有限公司第一章银行保险相关概述 第一节银行保险的相关概况 一、银行保险的内涵 二、银行保险业务范围 三、银行保险的产品种类 第二节银行保险的模式 第三节银行保险发展的历程 一、银行保险的历史起源 二、世界银行保险的发展历程 三、中国银行保险的发展历程 第四节银行保险产生和发展的行为经济学分析 第二章 2012年中国银行保险市场发展环境分析 第一节 2012年中国宏观经济运行情况 一、中国GDP增长分析 二、中国工业经济运行情况分析 三、中国农业经济运行情况分析 四、中国商品进出口贸易 五、中国金融发展情况 六、中国居民收入与消费状况 第二节 2012年中国银行保险相关政策法规分析 一、银行保险市场管理体制 二、中国银行保险相关法规发展对策 第三节 2012年中国银行业发展分析 一、中国银行业重启全球化进程 二、中国银行业资产与负债情况 三、中国银行业运营主要指标情况 四、2010度中国银行网点分布情况 第四节 2012年中国保险业发展分析 一、中国保险业市场迎来第三拨扩容潮 二、2012年保险市场规模分析 三、中国保险业数据监测 四、十二五中国保险业机遇与挑战 第五节 2012年中国保险中介市场发展分析 一、中国保险中介市场的结构与绩效分析

深圳市深福源信息咨询有限公司 二、中国保险中介市场转入理性投资阶段 三、对外开放——激活中国保险中介市场 四、中国保险中介市场发展总体概况 五、2012年中国保险兼业代理机构市场规模状况 第三章 2012年世界银行保险市场运行态势分析 第一节 2012年世界银行保险概述 一、世界银行保险的发展驱动力 二、世界银行保险的相对优势分析 三、世界银行保险发展现状 第二节 2012年世界各地区银行保险市场发展分析 一、欧洲银行保险的发展分析 二、美洲银行保险的发展分析 三、亚洲银行保险的发展分析 四、非洲和中东地区银行保险的发展分析 第三节2012年世界寿险领域银行保险的发展分析 一、世界寿险领域银行保险的发展概况 二、世界寿险领域银保产品的现状分析 三、世界寿险领域银行保险发展的因素分析 四、世界寿险领域银行保险的发展启示 第四节 2012年台湾地区银行保险的发展分析 一、欧美银行保险发展对台湾地区启示 二、台湾地区银行保险业务经营情况 三、台湾地区银行保险发展模式分析 四、台湾地区银行保险存在的问题及策略分析 第五节 2012年香港银行保险发展情况 一、香港保险市场概况 二、香港银行保险发展模式分析 三、香港银行保险的主要特点 四、香港银行保险发展的经验 第六节 2012年世界部分国家和地区银行保险市场发展分析 一、美国银行保险的发展及启示 二、土耳其银行保险业的发展分析 三、法国银行保险监管机构将合并 第四章 2012年中国银行保险整体运行形势分析

银浆简介

银浆简介.txt38当乌云布满天空时，悲观的人看到的是“黑云压城城欲摧”，乐观的人看到的是“甲光向日金鳞开”。无论处在什么厄运中，只要保持乐观的心态，总能找到这样奇特的草莓。银浆简介 银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品位的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 ①金属银微粒 A、银微粒的含量 金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的，但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势；当含量低于60%时，电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70% 是适宜的。 B、银微粒的大小 银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷 方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。 C、微粒的形状 银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10- 2 ，而片状微粒可达10-4。 ②粘合剂 粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物

电子行业背景分析报告

电子行业分析 随着时代的变迁，全球化已成为当今时代的主题；信息全球化、经济全球化、网络全球化已风靡全球；电子产品也逐渐冲击消费者的视野，受到21C的最新追捧。电子产业是目前全球化、市场化最为彻底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势，只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。 当前阶段，我们在同国际电子强国的竞争过程中，应该选择自身强项同其竞争。当前我国的主要优势是成本及市场优势，在这样的情况下，选择适应中国市场需求，市场需求增长迅速且又偏于劳动密集型的产业，这些将在当下的中国电子产业中获得快速的发展，如LED 下游应用产品，消费电子产品的生产等。 中小企业在快速发展和为国民经济做出贡献的同时，又存在人才缺乏、技术装备落后、缺乏资金支持等问题。随着市场竞争环境的愈发激烈其抗风险能力，电子产品需要更大的冲击去发展其行业。 随着中国进入全面建设小康社会的历史时期，人们消费水平进入新的升级阶段，社会对电子信息产品需求将大幅度增长，将有力地促进电子信息产业发展，而电子设备制造业的发展也前景广阔。随着科学技术的飞速发展，电子设备技术也在不断进步，新型电子设备层出不穷。新型设备体现了当代和今后电子设备向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。

电子行业国内的发展趋势：第一：电子行业的深度将进一步拓展。目前受限于技术创新和应用水平，发展电子行业仍处于起步阶段。随着这两方面水平的提高以及其它相关技术的发展，电子行业将向纵深挺进，新一代的电子行业将浮出水面，取代目前简单地依托“网站＋电子邮件”的方式。电子行业企业将从网上商店和门户的初级形态，过渡到将企业的核心业务流程、客户关系管理等都延伸到Internet上，使产品和服务更贴近用户需求。互动、实时成为企业信息交流的共同特点，网络成为企业资源计划、客户关系管理及供应链管理的中枢神经。企业将创建、形成新的价值链，把新老上下游利益相关者联合起来，形成更高效的战略联盟，共同谋求更大的利益。第二：中国电子行业将面临严峻挑战。电子行业是国际贸易发展的必然趋势，随着国际电子行业环境的规范和完善，中国电子行业企业必然走向世界，这也是进一步扩大对外经贸合作和适应经济全球化、提升中国企业国际竞争力的需要。而随着中国加入WTO，国外的电子行业企业也将渗透到国内，对中国电子行业构成严峻挑战。第三：电子行业将成为下一代电子行业发展主流。中国电子行业进入迅猛发展时期的典型特征是风险资金、网站定位等将从以往的“大而全”模式转向专业细分的行业门户。第一代的电子行业专注于内容，第二代专注于综合性电子行业，而下一代的电子行业将增值内容和商务平台紧密集成，充分发挥Internet在信息服务方面的优势，使电子行业真正进入实用阶段。 1. 若不给自己设限，则人生中就没有限制你发挥的藩篱。 2. 若不是心宽似海，哪有人生风平浪静。在纷杂的尘世里，为自己留下一片纯静的心灵空间，不管是潮起潮落，也不管是阴晴圆缺，你都可以免去浮躁，义无反顾，勇往直前，轻松自如地走好人生路上的每一步 3. 花一些时间，总会看清一些事。用一些事情，总会看清一些人。有时候觉得自己像个神经病。既纠结了自己，又打扰了别人。努力过后，才知道许多事情，坚持坚持，就过来了。 4. 岁月是无情的，假如你丢给它的是一片空白，它还给你的也是一片空白。岁月是有情的，假如你奉献给她的是一些色彩，它奉献给你的也是一些色彩。你必须努力，当有一天蓦然回首时，你的回忆里才会多一些色彩斑斓，少一些苍白无力。只有你自己才能把岁月描画成一幅难以忘怀的人生画卷。

银保部工作总结报告

银保部工作总结报告 银保部工作总结报告 9月27日，江西保监局在南昌召开全省银保工作座谈会，总结前期工作，分析存在的问题，明确今后银保业务规范发展的.方向。 会议指出，今年以来，在各方共同努力下，江西银保市场规范工作按照“多管齐下、综合治理、上下联动、齐抓共管”的思路，朝着既定目标扎实有力推进，取得了显著的阶段性成效：市场秩序明显好转，销售误导和账外支付手续费问题有效遏制；业务结构稳步趋好，新单期缴快速增长；经营理念积极转变，银保合作关系持续向良性发展。但与此同时，全省银保市场长期积累的一些矛盾依然存在，市场秩序有待进一步规范，结构调整有待进一步深化，内部管控有待进一步加强，反洗钱要求有待进一步落实。 会议强调，江西银保规范工作的重点，今年主要是打击销售误导、账外支付手续费和银保业务中的恶性竞争，今后一个时期和明年的重点是打击保险公司违规套费支付手续费，下大力气抓好回访成功率，进一步降低退保率，促进银保业务持续健康发展。为此，保监局将进一步加强与银监局的联合监管，持续推动银保工作向纵深发展。保险行业协会要切实履行自律检查和违约处罚职能，积极营造银保市场健康发展、有序竞争的良好局面。各保险公司要严厉整治销售误导，

强化回访执行力，防范非正常退保风险；要完善内部管控，规范手续费支付，防范商业贿赂和恶性竞争引发的违法违规风险；要坚定不移地推进结构调整，通过制定调整规划，健全考核机制，创新销售和服务等，实现稳增长、调结构的***统一。各银邮代理机构要强化风险管控，转变合作理念，在客户回访、柜面销售、信访投诉和手续费支付等方面，积极配合保险公司依法合规展业，共同推动银保业务加快转型，实现银保市场平稳健康发展。 江西保监局张兴局长在会上强调，全省银保工作点多面广、任务艰巨，各银保主体要切实站在保护被保险人利益，维护江西金融市场稳定大局的高度，同心同德、再接再厉，力争各项工作取得更大成效，促进银保市场平稳健康可持续发展。参加会议的有各人身险省分公司分管副总经理、银保部门负责人，各商业银行省级分行分管副行长和相关部门负责人，省保险行业协会秘书长，江西保监局相关处室负责人。江西银监局、省银行业协会应邀派员出席会议。中国人寿江西省分公司、太平人寿江西分公司、工商银行江西省分行、邮储银行江西省分行作交流发言。 【银保部工作总结报告】相关文章： 1.

电子行业背景分析

电子行业背景分析内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）

电子行业分析 随着时代的变迁，全球化已成为当今时代的主题；信息全球化、经济全球化、网络全球化已风靡全球；电子产品也逐渐冲击消费者的视野，受到21C的最新追捧。电子产业是目前全球化、市场化最为彻底的领域，而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势，只有拥有较高的产品品质和低廉的成本优势，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。 当前阶段，我们在同国际电子强国的竞争过程中，应该选择自身强项同其竞争。当前我国的主要优势是成本及市场优势，在这样的情况下，选择适应中国市场需求，市场需求增长迅速且又偏于劳动密集型的产业，这些将在当下的中国电子产业中获得快速的发展，如LED 下游应用产品，消费电子产品的生产等。 中小企业在快速发展和为国民经济做出贡献的同时，又存在人才缺乏、技术装备落后、缺乏资金支持等问题。随着市场竞争环境的愈发激烈其抗风险能力，电子产品需要更大的冲击去发展其行业。 随着中国进入全面建设小康社会的历史时期，人们消费水平进入新的升级阶段，社会对电子信息产品需求将大幅度增长，将有力地促进电子信息产业发展，而电子设备制造业的发展也前景广阔。随着科学技术的飞速发展，电子设备技术也在不断进步，新型电子设备层出不穷。新型设备体现了当代和今后电子设备向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。 电子行业国内的发展趋势：第一：电子行业的深度将进一步拓展。目前受限于技术创新和应用水平，发展电子行业仍处于起步阶段。随着这两方面水平的提高以

2020年银行保险调研分析报告

2020年银行保险行业分 析调研报告 2020年1月

目录 1.银行保险行业概况及市场分析 (5) 1.1银行保险市场规模分析 (5) 1.2银行保险行业结构分析 (5) 1.3银行保险行业PEST分析 (6) 1.4银行保险行业特征分析 (7) 1.5银行保险行业国内外对比分析 (8) 2.银行保险行业存在的问题分析 (10) 2.1政策体系不健全 (10) 2.2地方认识不足，激励作用有限 (10) 2.3产业结构调整进展缓慢 (10) 2.4与用户的互动需不断增强 (11) 2.5管理效率低 (11) 2.6盈利点单一 (12) 2.7过于依赖政府，缺乏主观能动性 (13) 3.银行保险行业政策环境 (13) 3.1行业政策体系趋于完善 (13) 3.2一级市场火热，国内专利不断攀升 (13) 3.3“十三五”期间银行保险建设取得显著业绩 (14) 4.银行保险产业发展前景 (16) 4.1中国银行保险行业市场驱动因素分析 (16) 4.2中国银行保险行业市场规模前景预测 (16)

4.3银行保险进入大面积推广应用阶段 (16) 4.4政策将会持续利好行业发展 (17) 4.5细分化产品将会最具优势 (17) 4.6银行保险产业与互联网等产业融合发展机遇 (18) 4.7银行保险人才培养市场大、国际合作前景广阔 (19) 4.8巨头合纵连横，行业集中趋势将更加显著 (20) 4.9行业发展需突破创新瓶颈 (20) 5.银行保险行业发展趋势 (22) 5.1宏观机制升级 (22) 5.2服务模式多元化 (22) 5.3新的价格战将不可避免 (22) 5.4社会化特征增强 (22) 5.5信息化实施力度加大 (23) 5.6生态化建设进一步开放 (23) 5.7呈现集群化分布 (24) 5.8各信息化厂商推动"银行保险"建设 (25) 5.9政府采购政策加码 (25) 5.10政策手段的奖惩力度加大 (26) 6.银行保险产业投资分析 (27) 6.1中国银行保险技术投资趋势分析 (27) 6.2大项目招商时代已过，精准招商愈发时兴 (27) 6.3中国银行保险行业投资风险 (28)

2018年电子芯片行业市场调研分析报告

2018年电子芯片行业市场调研分析报告 报告编号：OLX-GAO-091 完成日期：2018-10-17

目录 第一节全球半导体设备市场分析 (5) 一、全球半导体设备市场规模 (5) 二、全球半导体设备市场投资分析 (6) 三、全球半导体市场市场集中度分析 (7) 第二节全球电子芯片市场分析 (12) 一、全球芯片行业发展历程 (12) 二、全球芯片行业发展现状 (14) 三、全球芯片应用领域结构 (15) 四、全球芯片市场并购格局 (15) 五、全球芯片市场竞争格局 (16) 六、全球芯片市场发展前景 (18) 第三节全球CPU市场发展现状 (20) 一、全球PC出货量已经开始负增长 (20) 二、CPU单核性能提升速度放缓 (20) 三、市场竞争格局 (23) 1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23) 2、专利网构成很难逾越的障碍 (24) 3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26) 四、CPU市场发展前景 (29) 1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29) 2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31) 第四节中国芯片市场发展现状 (34) 一、中国芯片市场发展特征 (34) 二、国内CPU的发展现状 (38) 三、中国CPU市场结构分析 (40) 1、中国CPU市场品牌结构 (40) 2、中国CPU市场产品结构分析 (42)

3、CPU核心数量分析 (44) 4、中国CPU市场价格分析 (46) 四、芯片市场发展现状 (47) 五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)

图表目录 图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5) 图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5) 图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8) 图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9) 图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9) 图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10) 图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14) 图表8：全球PC出货量（百万台） (20) 图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21) 图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21) 图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22) 图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22) 图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23) 图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24) 图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24) 图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24) 图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26) 图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28) 图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29) 图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30) 图表21：ARM公司商业模式 (30) 图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31) 图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32) 图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33) 图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38) 图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39) 图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40) 图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41) 图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42) 图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42) 图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)

银浆市场分析-XXXX1108

银浆市场分析-XXXX1108

光伏银浆系列专题后续报道 【要点导读】：自《光伏信息》报2011年4、5、7月连续报道光伏银浆、铝浆新闻专题以来，读者反馈强烈，后续收到很多互动疑问，其中对于光伏银浆系列的反馈尤为居多，为此本期将对光伏银浆市场以及几个反馈最多的问题做 进一步后续追踪报道。 1、现在的光伏银浆市场情况如何，有没有受 到市场不景气的影响？ 受白银价格下降及需求影响，正面银浆价格有所回落但报价波动幅度大，国外几大家浆料企业正面银浆报价后的均价在8800元/kg，往上波动幅度在2000元，往下波动幅度1000元。由于2010年的发展速度太快，很多银浆巨头采取了扩产计划，而现在市场的突然回落显然对他们产生了影响，银浆企业们也开始面临销售压力。 2、几大光伏银浆巨头动作导向，如何应对？ 受成本控制影响，各大光伏浆料巨头如贺利氏、杜邦、福禄等企业以缩短交货期、改进工艺、推出新品、控制加工成本等方法应对此轮产业低

谷，本期我们将关注以上三家以及另外一家读者反馈度颇高的俄罗斯浆料企业。 3、百亿光伏银浆市场的国内企业。 虽然目前光伏市场受到一定影响，但长远发展潜力依旧看好，光伏银浆盈利能力非常强，存在较高的毛利率，对企业业绩形成很大的支撑。国内浆料企业多进入背面铝浆与背面银浆领域，正银方面斩获很少。在光伏浆料系列报道中关于背银的篇幅不多，这期将补充介绍，企业代表以台湾硕禾、西安宏星为例。 4、关于降价的提示，合理降。 最后我们再关注一个近来市场反馈度颇高的关键词---降价，留心光伏产业链成本控制的人会发现一个现象，当前光伏银浆占到太阳电池（包括硅片环节）总成本的14%—16%，且其成本占比正逐步上升，这个现象对两个产业链环节产生了直接影响，一是银浆生产制造商，一个是光伏下游电池、组件制造企业。 162亿缩水，正银浆市场回归理性发展