焊接工艺流程

焊接工位标准操作流程

(1)开班前5分钟到达工作现场、劳保用品穿戴整齐、参加班前会，了解当天的工作内容

和相关的信息,带所长将班前会内容及交接班内容填写在<班前会及交接班记录表>中。(2)在工作时穿戴所有必须穿戴的劳保用品，新员工还必须按照相关规定佩带袖标。

(3)工作前必须按照《设备点检指导书》对设备进行逐项点检。

(4)设备点检结页后必须立即按照实际情况填写<设备点检表>，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给带班长。

(5)设备点检完毕后，按照《工装夹具点检指导书》进行工装的点检。

(6)工装点检结页后立即填写<工装夹具点检表>，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给带班长。

(7)工装夹具点检完毕后，要对工具(焊钳、电极帽、榔头、扁铲等)进行清点，检查。按照《焊接作业指导书》、《装件指示图》、《打点指示图》的要求进行操作，如有异常，不能自己处理的，应该立即上报给带班长。

(8)按照《装焊总成品质检查指导书》的要求，对工作前的1--3件工件需要进行首检。(当人、机、料、法、环这几种因素中的任一一项发生变化时，都要首检)，在正常的操作过程中需要进行抽检，频次为1/30，在每天的工作结束前的最后一个件必须要进行末检，发现不合格品要立即处理，不能自己处理的应标识、隔离并立即上报班长。

(9)自检完毕后，立即根据实际的自检情况在自检的工件上作好标识(“首检”、“抽检”、“中检、“末检”)

在标识工件后，应该立即按照《装焊总成品质俭查指导书》在《装焊总成品质俭查记录表》上填写相应的记录。

(1)在工作过程中要时刻注意电极帽的使用情况，根据实际使用情况进行电极帽的修磨或更换，一-般为打点2000点需修磨一- 次。

(2).工作结束后，根据《工装夹具维护保养》对工装进行清擦、保养。

(3根据《设备维护保养指导书》对焊钳和工具等进行清擦、保养。

(4)根据《设备维护保养指导书》对设备等进行清擦、保养。

(5)在下班前，打扫现场，按照要求保证工位器具的清洁度、并保持工位器具的整齐。

(06)下班前，要检查电器的使用情况，并切断各种电源，检查各种气动设备是否关闭，并

切断各种气源。

(07)带班长需根据实际的生产情况填写<生产日报表>和<班前会及交接班记录表>中的交接班情况。

PCB板焊接工艺流程

PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

生产工艺流程与生产能力概述

生产工艺流程与生产能力概述 1.生产工艺流程 上图即为典型生产工艺流程图，其中各主要环节解释如下： ●订单评审----销售合同录入ERP后，由生产中心组织相关人员进行设计周期、采购周期 及生产周期的确定，并将相关生产指令下达到各部门 ●图纸----含钣金图纸和电气图纸，其中电气图纸在成套生产环节提供即可 ●下料----即剪板机下料，需校验材料尺寸及夹斜度 ●冲裁----数控转塔冲床根据展开图通过ProCAM程序冲孔

●折弯----数控折弯机对冲裁完成的板料进行弯制成型，需严格控制成型尺寸 ●焊接----按照柜体装配图、焊接图进行焊接 ●委外加工----钢制件焊接成型后一般需经委外喷塑或镀锌 ●安装----主要针对电气元器件、母排、一次电缆等，重点工序 ●接线----主要针对二次部分接线，最后一道工序，重点工序 ●过程检验----质检部对生产过程的关键点进行监督、抽检 ●最终检验----针对整套设备进行逐项测试、联调（质检、工程共同进行） ●包装----最终检验结束后打包 ●入库----办理相关入库手续，随时具备发货条件 2.生产能力及生产设备简介 2.1生产能力 2.1.1人员配置及班组（工序）划分 生产部设置生产部长与生产调度各1名，下设两个车间，即生产车间与电子车间。生产车间目前固定员工为15人（剪板机、折弯机、冲床各2人，焊接2人，一次安装5人，二次接线2人），电子车间目前设置3人，生产部近几年人员一直较平稳。 总的来讲，结合公司近几年的订单量来看，生产部现有人员配置能够满足公司的生产需求。 生产部当前的班组（工序）设置如下： ●钣金生产： 主要指各种柜体、箱体的生产，目前公司自行生产的柜体、箱体主要包含单导柜、排流柜、传感器箱、消弧线圈柜（多种柜型）、无功补偿柜体、各种小型配电箱、电表箱等； ●成套生产： 主要指各类产品的一次元件安装、二次接线，其中二次接线为产品生产的最后一个环节，该工序完成后即代表产品生产结束，可以进行检验、包装、发货 ●电路板焊接调试： 主要指各类控制器（单导控制器、排流控制器、消弧线圈控制器等）、各类监测装置、各类选线PCB板的焊接及调试工作 2.1.2各工序年产量 ●钣金生产：

浅谈焊接技术及应用

浅谈焊接技术及应用 摘要:焊接专业作为制造业中的重要一环,在生产和生活中的作用十分重要。在焊接教学中应用一体化教学,为社会主义建设培养高素质高技能的焊接人才,是现阶段中等职业教育的首要任务。一体化教学强调一体化的教学场地、“双师型”教师及一体化教材的有机结合。发展一套适应中等职业教育的教学模式。 关键词:一体化教学场地双师型”教师一体化教材 1、“一体化”教学的目标 1.1 人才培养方式和教学课程的改革 改进人才培养方案,制定适合中等职业教育焊接专业“一体化”教学的人才培养方案。在原有的的国家教育部和劳动部颁发的只有中级焊工的教学大纲的基础上,制定适合培养高级工甚至技师的焊接专业的人才培养方案。 “打破原有课程体系将其分为素质课程、专业基础课程和专门工艺课程”,我们认为在这三者中应区别对待,在“专门课程”内容的制定上要体现区域经济的生产特征,结合生产产品制定相关内容和重点,有利于生产性实习或企业的定岗实习的顺利过渡而实现学与用的成功对接。制定和完善人才培养方案和培养模式,培养能满足社会需求的技能型人才。 1.2 一体化教学场地的建设 从根本上建立起黑板+粉笔教学和电化多媒体教学相结合的理论教学模式,是学生从直观上理解和接受理论知识。 校内实训基地受场地、设备等生产要素的限制,与生产车间客观上差距存在,在大型工装的应用,成型加工工件的变形与矫正等方面尤为突出。在这方面通过校企合作,将部分一体化的教学设置在与学校项邻的企业车间。 深化校企合作办学模式和工学结合人才培养模式改革。按照专业与产业对接、企业与岗位对接,专业课程内容与职业标准对接,教学过程与生产过程对接的原则,以校企合作为平台,以系统化专业建设为载体,突出教学过程的实践性、开放性和职业性,引导专业设置、课程体系、教学内容和教学方法的改革,实现“教、学、做”一体化的人才培养模式。 1.3 关于“双师型”师资队伍建设 “双师型、专业化”是职业教师发展的必经之路,在这方面注重中、青年教师在实践环节动手能力的提高,创造条件使他们带着具体的问题、任务去企业学习实践。使中青年教师在学历和理论知识占优的情况下,大幅度提高自身的实操能力。着力加强师资队伍建设,采取“引进来、送出去”、学历进修和非学历学习相结合等方式,努力培养一支优秀的专业师资队伍,加强建设培养学生创新精神与实践能力的实训平台。 2、“一体化”教学的主要过程 2.1 开发制定一体化课程教学标准 2.1.1 重构课程标准 打破原有学科体系,将课程体系分为基本素质课程、专业基础课程、专门工艺课程。 2.1.2 开展项目教学和案例教学 根据铆焊专业岗位层次的不同要求,实现课程改革与课程建设上的重大突破,完善高级铆焊专业课程体系建设,制定高中起点3年制、初中起点5年制高级铆

手工电弧焊焊接工艺和流程

手工电弧焊焊接工艺和流程工艺适用于低碳钢，低合金高强度钢，及各种大型钢结构工程制造的焊接，确保焊接生产施工质量，特制订本工艺。 一、焊前准备 1、根据施焊结构钢材的强度等级，各种接头型式选择相应强度等级牌号焊条和合适焊条直径。 2、当施工环境温度低于零度，或钢材的含碳量大于%及结构刚性过大，构件较厚时应采用焊前预热措施，预热温度为80℃-100℃，预热范围为板厚的5倍，但不小于100毫米。 3、工件厚度大于6毫米对接焊时，为确保焊透强度，在板材的对接边沿应开切V型或X型坡口，坡口角为60度，钝边P=0-1毫米，装配间隙为0-1毫米，当板厚差≥4毫米时，应对较厚板材的对接边缘进行削斜处理。 4、焊条烘焙：酸性药皮类型焊条焊前烘焙150℃*2保温2小时，碱性药皮类焊条焊前必做进行300℃-350*2烘焙，并保温2小时才能使用。 5、焊前接头清洁要求：在坡口或焊前两侧30毫米范围内，应将影响质量的毛刺，油污，水，锈脏物，氧化皮等必须清洁干净。 6、在板缝二端如余量小于50毫米时，焊缝二端应加引弧，熄弧板，其规格不小于50*50毫米。 二、焊接材料的选用 1、首先应考虑，母材强度等级与焊条强度等级相匹配和不同药皮类型焊条的使用特性。

2、考虑物件工作环境条件，承受动、静载荷的极限，高应力或形状复杂，刚性较大，应选用抗裂性能和冲击韧性好的低氢型焊条。 3、在满足使用性能和操作性能的前提下，应适当选用规格大效率高的铁粉焊条，以提高焊接生产效率。 三、焊接规范 1、应根据板厚选择焊条直径，确定焊接电流（如表）。 板厚（mm）焊条直径（Φ：mm）焊接电流（A：安倍）备注 3 80-90 不开坡口 8 110-150 开V型坡口 16 160-180 开X型坡口 20 180-200 开X型坡口 该电流为平焊位置焊接，立、横、仰焊时焊接电流应降低10-15%，大于16毫米板厚焊接底层选Φ焊条，角焊焊接电流应比对接焊焊接电流稍大。 2、为使对接焊缝焊焊透，其底层焊接应选用比其他层焊接的焊条直径较小。 3、厚件焊接，应严格控制层间温度，各层焊缝不宜过宽，应考虑多道多层焊接。 4、对接焊缝正面焊接后，反面使用碳气刨扣槽，并进行封底焊接。 四、焊接程序 1、焊接板缝，有纵横交叉的焊缝，应先焊端接缝后焊边接缝。 2、焊缝长度超过1米以上，应采用分中对称焊法或逐步码焊法。 3、结构上对接焊缝与角接焊缝同时存在时，应先焊板的对接焊缝，后焊物架对接焊缝。最后焊物架与板的角焊缝。 4、凡对称物件应从中央向前尾方向开始焊接，并左、右方向对称进

手工焊接实验报告

手工焊接实验报告 篇一：手工焊实训报告 XX大学 手工焊实训总结 年级专业： 学生姓名：学号：指导教师：焊接 XX大学 完成时间： 2012 年月日 1 2 3 4 篇二：手工电弧焊实习报告 学校实习安排

本次实习主要安排在新疆土哈油田建设有限公司进行，以顶班上岗为主，通过实习使学生全面了解企业单位的各方面工作，强化安全意识，规范操作要领，做到安全生产与文明生产。 我在吐哈油建公司实习以有几个月了，公司首先对我门进行了手工焊接的培训，培训期间遇到了很多问题和困难在几个月的时间内体验到当今电焊界普遍所应用的方法，总的来说这次实习活动是一次有趣且必将影响今后学习和工作的重要实践经验。 手工电弧焊是一门实践性的技术课，是学生学习焊接技术工艺方法和技术，完成工程基本训练的重要必修课。实习不仅可以让我们获得焊接的基础知识，了解焊接的一般操作，而且还可以提高自己的焊接技能和动手能力，而且加强了理论联系实际的锻炼，提高了我们的实践能力，培养了我们的素质。实习是一次我们学习、锻炼的好机会。通

过这次几个月充实的实习我懂得了很多……… 在这几个月内，大家每天都要加强学习焊接技术，并在很短的实习时间里，完成从对各项焊工作业的过程，我们在老师们耐心细致地指导下，很顺利的完成各自的实习内容，并且基本上都达到了老师预期的实习要求，圆满地完成了实习。在实习期间，通过学习焊接的操作，我们做出了自己的工件，虽然这几个月的焊接实习是对我们的一个很大的考验，我们都喜不自禁，感到很有成就感。 在实习中，安全是第一位，这是每个老师给我们的第一忠告。实习是培养学生实践能力的有效途径，又是我们工科类大学生非常重要的也特别有意义的实习课，也是我们一次，离开课堂严谨的环境，感受到车间的气氛，亲手掌握知识的机会。 实习要求

焊接技术的应用与前景

哈尔滨工业大学 金属工艺学课程论文 题目：焊接技术的应用与前景 院系：能源科学与工程学院 专业：核反应堆工程系 班级：1102301 学号：1110200724 姓名：刘平成

焊接技术的工艺应用与前景 作者：刘平成 (哈尔滨工业大学能源科学与工程学院核反应堆工程专业，哈尔滨150001) 摘要：制造业是现代国民经济和综合国力的重要支柱，金属工艺学是一门研究有关制造金属机件的工艺方法的综合性技术学科。本文主要介绍了焊接技术在金属工艺学中的应用，工艺特点，实践，背景与应用前景。 关键词：金属工艺学、学科交叉、工艺流程，焊接技术 Technology application and prospect of welding technology (Energy Science and Engineering, Nuclear Reactor Engineering of Harbin Institute of Technology, Harbin 150001) Abstract：The manufacturing industry is an important pillar of the modern national economy and overall national strength, Metal Technology is a comprehensive research process method for manufacturing metal parts technical disciplines. This paper describes the welding metal technology, process characteristics, practice, background and application prospects. 1 焊接技术的主要研究内容 焊接焊接是被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。 1.1 焊接分类 在近代的金属加工中，焊接比铸造、锻压工艺发展较晚，但发展速度很快。焊接结构的重量约占钢材产量的45%，铝和铝合金焊接结构的比重也不断增加。焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。 金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类. 熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝

手工焊接工艺流程

焊接工艺 概述 随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 一、焊接原理： 锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。 二、助焊剂的作用 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： ●去除氧化膜。 ●防止氧化。 ●减小表面张力。 ●使焊点美观。 三、焊锡丝的组成与结构 我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 四、焊接工具 1、电烙铁 ①外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用

以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。 ②内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、 CMOS 电路一般选用 20W 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每个焊点在 1.5 ～ 4S 内完成。 ③其他烙铁 1 ）恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温电烙铁，但它价格高。 2 ）吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。 3 ）汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或无法供给交流电的场合。 2、其它工具 ①尖嘴钳它的主要作用是在连接点上网饶导线、元件引线及对元件引脚成型。 ②偏口钳又称斜口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引线。不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。 ③镊子主要用途是摄取微小器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。 ④旋具又称改锥或螺丝刀。分为十字旋具、一字旋具。主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。 ⑤小刀主要用来刮去导线和元件引线上的绝缘物和氧化物，使之易于上锡。 五、手工焊接过程

陶瓷衬垫焊接工艺流程【详解】

陶瓷衬垫焊接工艺 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 对接平焊、立焊、横焊和平角焊的坡口型式如下图。 【焊接规范】 CO2单面焊双面成型工艺的焊接规范是比较灵活的，它与焊工的技能和熟练程度有关。选择焊接规范时应注意焊接电流和电压的匹配，确保焊缝的良好成型。

熟练的焊工，能够使用较大电流的焊接规范，以提高劳动生产率。焊接电流最大不宜超过230A（焊丝直径ф1.2）。表4、表5所列焊接参数，可供参考选择。 【操作要领】

CO2单面焊是一种技术性很强的焊接方法。尽管影响焊缝双面成型的因素很多，如设备性能、气候、施工空间环境、网路电压、人员素质等，但更重要的是人员素质。焊工素质表现在认知面（理论水平）、技能技巧、熟练程度和工作态度等方面。因此，即便使用了合适的焊接规范参数，想要获得满意的焊缝质量，还必须掌握准确的操作方式和技术要领。 【燃弧点位置】 采用单面焊时，燃弧的位置十分重要，如图3所示。由于进行CO2单面焊时，电弧的电流密度较大，在熔池前端的母材上形成半圆孔，随着电弧的前进，熔化金属不断填满此半圆孔。操作时必须使燃弧点处于熔池中心，如果燃弧点太靠前，如图3中B点的位置，则会使铁水过早前淌，使熔宽减小，严重时导致两底边未熔合。若燃弧点太靠后，如图3中A点，使铁水前淌过缓，会增加熔宽，焊缝下垂过多，且容易使焊缝正面形成中间高、两边低的形式，这样在上面一层焊接时会导致两边夹渣。正常的打底焊成形应是焊缝反面增高适当，焊缝正面为中间低，两边成弧状过渡，如图4所示。

焊接工艺规程过程卡

焊接工艺规程 规程编号 产品编号2006-61 项目 用户吉亨自动化科技有限公司位号 图号名称DN500 浮头式换热器 版次阶段说明修改标记及处数编制人及日期审核人及日期备注第一版 焊接工艺规程目录

产品名称：DN500 浮头式换热器产品编号：2006-61 序号名称编号页数页次备注 1 产品接头编号表 1 1 2 焊接材料汇总表 1 2 3 接头焊接工艺卡7 10 4 无损探伤委托单 1 11 接头编号表 焊接工艺规程

接头编号示意图： A5 A1A5B1 B5 B1B1 B1A2 B2 B2 B4 B3 B3 B4 D3 D1 D1 D1 D1 D2 D2 D3 D4 D4 D5 JT-11（A5、B5） 07 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 20%RT. .Ⅲ级合格 JT-10(D6) 06 HPSJ-7-2.5/20 SMAW-Ⅱ-6FG-12-60-F3J JT-9(D5) 05 HPS-1-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-8(D4) 04 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-7(D3) 04 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J JT-6(D2) 03 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-6FG-12/60-F3J JT-5(D1) 03 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-6FG-12/60-F3J JT-4(B4) 02 HPWS-2-6(R) GTAW-Ⅰ-5G-2/60-02 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%PT JT-3(B3) 02 HPWS-2-6 GTAW-Ⅰ-5G-2/60-02 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%PT JT-2(A2、B2) 01 HPS-2-10(R) SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%RT.Ⅱ级合格20% RT.Ⅲ级合格 JT-1(A1、B1) 01 HPS-2-10 SMAW-Ⅱ-4G-12-F3J 100%RT.Ⅱ级合格20% RT.Ⅲ级合格 接头编号 焊接工艺卡编号 焊接工艺评定编号 焊工持证项目 无损检测要求 焊接材料汇总表 焊接工艺规程 母 材 焊条电弧焊SMAW 埋弧焊SAW 气体保护焊MIG/TIG/MAG

手工焊接工艺规范

手工焊接工艺规范

1.0 目的 规范制成板加工中的手工焊接操作，保证产品品质。 2.0 范围 该通用工艺规范适用于全公司。 3.0 定义 无 4.0 角色与职责 4.1 生产部 4.1.1 作业员遵照本规范进行操作和维护； 4.1.2 生产组长根据本规范进行监督和检查。 4.2 质量部 4.2.1 IPQC 根据本规范进行监督和检查。 4.3 工艺部 4.3.1 PE工程师对此规范进行及时更新。 5.0 流程图 无 6.0 规范说明 6.1 手工焊接使用的工具及要求 6.1.1 电烙铁 6.1.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒 温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地线。无铅焊接推荐使用高频涡流 加热原理烙铁。 6.1.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 6.1.1.3 将万用表选择在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳 定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 6.1.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 6.1.2 烙铁支架 6.1.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 6.1.2.2 支架上的清洁海绵必须加适量清水，使海绵湿润，以将海绵放在掌心，半握拳头不 滴水为宜，这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。如果使用非湿润的清洁海绵， 会使烙铁头受损而导致不上锡。推荐使用纯净水润湿海绵。 6.1.3 镊子 端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 6.1.4 防静电手腕 检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 6.2 手工焊接准备工作 6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，应确认电烙铁接地、操作者戴防静电手腕并良好 接地。

轧钢生产工艺流程介绍

轧钢生产工艺流程介绍 1、棒材生产线工艺流程 钢坯验收f加热f轧制f倍尺剪切f冷却f剪切f检验f包装f计量f入库 (1)钢坯验收=钢坯质量是关系到成品质量的关键，必须经过检查验收。 ①、钢坯验收程序包括：物卡核对、外形尺寸测量、表而质量检查、记录等。 ②、钢坯验收依据钢坯技术标准和内控技术条件进行，不合格钢坯不得入炉。 (2)、钢坯加热 钢坯加热是热轧生产工艺过程中的重要工序。 ①、钢坯加热的目的 钢坯加热的目的是提高钢的塑性，降低变形抗力，以便于轧制；正确的加热工艺，还可以消除或减轻钢坯内部组织缺陷。钢的加热工艺与钢材质量、轧机产量、能量消耗、轧机寿命等各项技术经济指标有直接关系。 ②、三段连续式加热炉 所谓的三段即：预热段、加热段和均热段。 预热段的作用：利用加热烟气余热对钢坯进行预加热，以节约燃料。(一般预加热 到 300?450°C) 加热段的作用：对预加热钢坯再加温至1150?1250°C,它是加热炉的主要供热段，决定炉子的加热生产能力。 均热段的作用：减少钢坯内外温差及消除水冷滑道黑印，稳定均匀加热质量。 ③、钢坯加热常见的几种缺陷 a、过热钢坯在高温长时间加热时，极易产生过热现象。钢坯产生过热现象主要表现在钢的组织晶粒过分长大变为粗晶组织，从而降低晶粒间的结合力，降低钢的可塑

性。过热钢在轧制时易产生拉裂，尤其边角部位。轻微过热时钢材表面产生裂纹， 影响钢材表而质M和力学性能。 为了避免产生过热缺陷，必须对加热温度和加热时间进行严格控制。 b、过烧 钢坯在高温长时间加热会变成粗大的结晶组织，同时晶粒边界上的低熔点非金属化 合物氧化而使结晶组织遭到破坏，使钢失去应有的强度和塑性，这种现象称为过 烧。 过烧钢在轧制时会产生严重的破裂。因此过烧是比过热更为严重的一种加热缺陷。 过烧钢除重新冶炼外无法挽救。 避免过烧的办法：合理控制加热温度和炉内氧化气氛，严格执行正确的加热制度和 待轧制度，避免温度过高。 ( C、温度不均 钢坯加热速度过快或轧制机时产量大于加热能力时易产生这种现象。温度不均的钢坯，轧制时轧件尺寸精度难以稳定控制，且易造成轧制事故或设备事故。 避免方法：合理控制炉温和加热速度；做好轧制与加热的联系衔接。 d、氧化烧损 钢坯在室温状态就产生氧化，只是氧化速度较慢而己，随着加热温度的升高氧化速度加快，当钢坯加热到1100-1200°C时，在炉气的作用下进行强烈的氧化而生成氧化铁皮。氧化铁皮的产生，增加了加热烧损，造成成材率指标下降。 减少氧化烧损的措施：合理加热制度并正确操作，控制好炉内气氛。 e、脱碳 钢坯在加热时，表面含碳量减少的现象称脱碳，易脱碳的钢一般是含碳量较高的优

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

焊接操作流程方案

焊接操作流程方案

一、焊接工艺流程 为了确保制作过程中的质量，在构件制作前，按照施工图纸的要求以及《建筑钢结构焊接规程》的要求进行焊接。根据施工图纸技术规范以及施工图纸的有关要求，拟定加热炉制作工艺流程。 1工艺流程 不合格 不合格 2 焊接工艺参数的选择 表2-1焊条直 径选择 焊件厚度（㎜） ＜2 2 3 4～6 6～＞12 现场焊接 清理焊接部位 检查构件组装、加工按工艺文件要求 按合理焊接顺 按工艺文件要求进行焊 焊毕自检、交专职检 工作结束，关闭电 焊缝焊缝

12 焊条直径（㎜） 1.6 2.5 3.2 3.2 ～4 4～5 4～6 表2-2焊接电 流选择 焊件厚 度（㎜） 1.6 2.0 2.5 3.2 4 5 6 焊条电流（㎜）25～ 40 40～ 60 50～ 80 100 ～ 130 160 ～ 210 200 ～ 270 260 ～ 300 ⑴焊角焊缝时，电流要大些；打底焊时，特别是焊接单面焊双面成型时，使用的焊接电流要小；填充焊时，通常用调大的焊接电流；盖面焊时，为了防止咬边和获得较美观的焊缝，使用的电流要小些。碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小10%左右，不锈钢焊条比碳钢焊条选用电流小20%左右。焊接电流初步选定后，要通过试焊调整。 ⑵电弧电压主要取决于弧长。电弧长，则电压高；反之则低（短弧指弧长为焊条直径的0.5～1.0倍）。焊接工艺参数的选择，应在保证焊接质量条件下，采用大直径焊条和大电流焊接，以提高生产率。 ⑶坡口底层焊道宜采用不大于4.0㎜的焊条，底层根部焊道的最小尺寸应适宜，以防裂纹。在承受动载荷情况下，焊接接头的焊缝余高应趋于零，在其他工作条件下，可在0～3㎜选。焊缝在焊接接头每边的覆盖宽度一般为2～4㎜。

手工焊接通用工艺规程

. . . 1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：

焊接工艺准备过程

焊接工艺准备 焊接技术选择 球形封头属于不可展的零件，但生产中冲压加工或旋压加工是毛坯 料展开后的图形都为圆形，所以只需要求出展开后的半径或直径即可， 采用经验法进行计算 Do=KDm+2h Do为包括了加工余量的展开直径；K为经验系数 Dm 中性层直径 ； h 封头的直边高 经查表，由球形封头a：b=1，所以K取1.42由于 由总图可知，Dm=3613+78=3691 h=0 ,因此Do=1.42X3691=5167.4mm 由标准钢板的规格限制以及展开计算可以得知，需要多块钢板， 因此采用拼焊缝技术，并选用埋弧自动焊。 焊缝坡口的选择和制备 （1）焊接接头坡口形状和几何尺寸的设计，应遵循以下原则： a.焊缝填充金属尽量少； b.避免产生缺陷； c.减少残余焊接变形与应力； d.有利于焊接防护； e.焊工操作方便； f.复合钢板的坡口应有利于减少过渡层焊缝金属的稀释率。 （2）由主材为2.25Cr-1Mo，以及标准抗拉强度，因此采用冷加工方法 加工坡口，由钢板的厚度比较大，考虑材料的成本以及毛坯直径过大， 应采用单面外向的坡口。 （3）坡口制备 1 、碳素钢和标准抗拉强度不大于540MPa的碳锰低合金钢可采用冷 加工 ,也可采用热加工方法置备坡口。

2 、标准抗拉强度大于540MPa的碳锰低合金钢、铬钼低合金钢和高合金钢宜采用冷加工法.若采用热加工方法,对影响焊接质量的表面层,应用冷加工方法去除。 3、 焊接坡口应保持平整,不得有裂纹、分层、夹渣等缺陷,尺寸符合图样规定。 4 、坡口表面及两侧(手弧焊各10mm,埋弧焊、气体保护焊各20mm,电渣焊各40mm)应将水、铁锈、油污、积渣和其它有害杂质清理干净。 5 、奥氏体高合金钢坡口丙侧各100 mm范围内应刷涂料,以防止沾附焊接飞溅。 6、按焊接技术要求加工坡口，坡口两侧30mm范围内清理污物，然后按焊接工艺施焊； 7 、焊条、焊剂按规定烘干、保温;焊丝需去除油、锈;保护气体应保持干燥。 焊接材料的选择 （1）埋弧焊的焊丝主要有实心焊丝和药芯焊丝两种，生产中主要使用前者。焊丝直径的选取依用途而定，自动埋弧焊一般使用直径为（3-6mm）的焊丝，以发挥埋弧焊大电流和高熔敷率的有优点。 焊丝直径 （mm） 1.5 2.0 2.5 3.0 4.0 5.0 6.0 电流范围，A 115- 500 125- 600 150- 600 200- 1000 340- 1100 400- 1300 600- 1600 焊丝H08MnA、H08A、广泛用于压力容器等行业，更适用于中、厚板的焊接，三者均属于中锰中硅型焊丝，与中锰、硅的焊剂相匹配，对母材上的锈迹不敏感，焊道成型及脱渣性能优良。 其主要参数如下： 牌号

二氧化碳气体保护焊焊接工艺及应用

二氧化碳气体保护焊焊接工艺及应用

二氧化碳气体保护焊焊接 工艺及应用 广西送变电建设公司铁塔厂

2、T形接头角焊缝试验 ①材料Q235-A，300m m×125m m×10m m，2块，不开坡口，单道焊。 ②焊接方法及焊接材料焊条电弧焊,E4303，Φ3.2mm；CO2气保焊、富氩气保焊，焊丝ER50-6，Φ1.2mm；富氩气：80%Ar+20% CO2。 ③检验内容外观检查，切取5个截面进行金相宏观检查。要求断面无裂纹，无未焊透，无未熔合缺陷。 3、T形接头角焊缝成形、飞溅试验试验条件同2.2，通过对比试验对CO2气保焊、富氩气保焊进行外观成形及飞溅大小进行评定。 焊接试验结果分析 ①从对接接头焊缝力学性能试验可知，3种焊接方法的焊接接头外观检查符合要求，RT检验均高于E级合格，焊接接头的抗拉强度以富氩气保焊最高，CO2气保焊次之，焊条电弧焊最低，这是因为富氩气保焊氧化性较少，合金元素烧损较少所致，但它们均高于母材规定的最小值。按规定的弯曲角，每个试件面弯、背弯各2个，弯曲试验合格。这说明3种焊接方法及焊接工艺的焊接接头力学性能试验合格。但富氩气保焊、CO2气保焊坡口角度较少，钝边较大，比焊条电弧生产率高，节省材料，成本低，焊接变形少。这是因为气体保护焊焊丝较细，电流密度大，熔深大，电弧穿透力强，易焊透所致。 ②从T形接头角焊缝试验可知，3种焊接方法的熔深大小分别为：富氩气保焊熔深略大于CO2气保焊，大于焊条电弧焊，每个试件的5个断面根部均未出现裂纹、未熔合、未焊透缺陷，宏观金相检验合格。

③从T形接头角焊缝飞溅、成形试验可知，富氩气保焊的飞溅较小，最大飞溅颗粒直径大小为Φ1.5mm～Φ2mm，CO2气保焊飞溅稍大，最大飞溅颗粒直径为Φ3mm～Φ4mm；富氩气保焊焊缝表面较CO2焊波纹细密，成形美观。 综上所述：三种焊接方法及焊接工艺均能满足力学性能要求及宏观金相要求。但CO2气保焊、富氩气保焊，焊丝较细，电流密度大，热量集中，电弧穿透力强，熔深大，可以减少坡口角度，增加钝边厚度，节省材料，提高劳动生率，降低焊接应力与变形。富氩气保焊较CO2气保焊成形美观，飞溅小，但成本较高。所以除了对极少数外观要求较高的焊缝采用富氩气保焊外，其余均采用CO2气保焊。 三、焊接工艺 1、焊前准备 ①清除待焊部位及两侧10～20mm范围内的油污、锈迹等污物，并在焊件表面涂上一层飞溅防粘济，在喷嘴上涂一层喷嘴防堵济。 ②将CO2气瓶倒置1～2h，使水分下沉，每隔0.5h放水1次，放2～3次。 ③根据焊接工艺试验编制焊接工艺。焊丝ER5026，Φ1.0mm，Φ 1.2mm，焊机KRII350。 ④采用左焊法。 四、焊接操作工艺 1、对接焊缝操作工艺 ①由于CO2气保焊熔深大，在板厚小于12mm时均可用工形坡口（不

手工焊接工艺文件要点

手工焊接工艺文件要点

1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备 焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：

焊接工艺流程

焊接作业指导书 一、XGL挂墙箱焊接拼装与成型 1.对照图纸检查箱体、封头、安装板、门板符合图纸规格 2.画安装螺丝孔，带内门XGL安装板成型尺寸比箱体外形高度-140宽度-100，不带内门安装板成型尺寸比箱体外型高度-80宽度-50 3.根据图纸要求分清左开门与右开门 4.封头根据图纸要求分上下，下封头必须打主接地螺柱，如门板有仪表孔需打线夹、接地螺柱，对应门板箱体位置也要同样打接地螺柱和线夹，红星工程的箱体门板全部打接地螺柱，其余工程带仪表门的要打接地螺柱 5.门板铰链孔中心尺寸与箱体中心铰链孔中心尺寸相等 6.拼装成型，各部件以箱体中心为准保证四边平分，电焊均匀，无缝隙，上口焊缝尽量在箱体内部焊接，焊完后需检查焊缝，焊接是否牢靠，不能有虚焊现象 7.打磨，开始用砂轮磨光片打磨焊缝，磨至高于焊件0.5㎜时换上抛光片进行抛平，尽量打磨时不伤焊件母材，焊接处打磨要平，角棱打磨与折弯圆弧基本一致 8.测量箱体对角线是否在误差范围，不合格进行整改直到合格为止 9.清理箱体内外飞溅和焊丝头 10.检查焊接部分是否牢固，不能有虚焊现象 11.数量超过5只以上的，每种箱体的第一只都需要质检科检验，检验合格签字后再生 产 二、PZ30箱的焊接拼装与成型 1.对照图纸检查是明装或暗装，面板开孔豪华或普通，板厚，深度 2.暗装用镀锌板，明装用冷板 3.支架螺柱焊接，单排焊接10S（高212×宽205），其余单排高度不变，宽度按10S

为标准（大于则每一个回路+18，小于则每个回路-18） 4.支架螺柱焊接，双排焊接20S（高410×宽205），其余双排高度不变，宽度同10S， 双排都+18 5.支架螺柱焊接，三排焊接45S（高590×宽295），其余三排高度不变，宽度同10S 是三排都+18 6.每个箱体右下角（50×50）距离焊接接地螺柱 7.拼装成型四周无缝，电焊均匀，焊接要牢固 8.检查各部件焊是否合格无漏焊和未焊 9.清除箱内外飞溅和焊丝头 10.检查成型后尺寸是否正确，对角线是否符合要求 11.数量超过5只以上的，每种箱体的第一只都需要质检科检验，检验合格签字后再 生产 12.暗装镀锌板进行焊点补漆 13.标识箱体代号和贴接地标记，检查数量 三、落地XGL的焊接拼装与成型 1.对照图纸检查侧板，顶板，后封板，门板开孔与图纸一致 2.按照图纸做出相应规格底框立柱 3.按照图纸焊接元件安装立柱 4.拼装时顶板与侧板固定一点进行角尺测直，两边焊缝平整，均匀点焊，柜前拼装 完毕，柜后拼装方法与柜前一样，装后封板与柜体平整，无凹凸 5.每只柜底框要焊M8×20主接地螺柱，底框装配焊接地处与开门同一方向 如门板开仪表孔需焊接地螺柱和线夹，对应箱体位置同样焊接地螺柱和线夹，红星工程的箱体门板全部打接地螺柱，其余工程带仪表门的要打接地螺柱