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贴片红胶工艺与锡膏工艺焊盘对比

贴片红胶工艺与锡膏工艺焊盘对比

英制公制本体0.30.60.30.3锡膏0.30.30.30.9红胶///本体

0.310.50.3锡膏

0.620.6350.6 1.89红胶///本体

0.5 1.60.80.4锡膏

0.6510.9 2.65红胶0.8 1.113本体

0.72 1.250.5锡膏

0.76 1.14 1.35 3.04红胶0.9 1.45 1.4 3.8本体

0.8 3.2 1.60.55 锡膏

1.9 1.52 1.7 4.94红胶 1.9 1.65 1.8 5.2本体

0.5 3.2 2.50.55锡膏

1.9 1.52

2.7 4.94红胶 1.9 1.8 2.9 5.5本体

0.5 2.50.55锡膏

3.2 1.8 2.7 6.8红胶 3.3 1.9 2.97.1本体

0.5 6.4 3.20.55锡膏

4.7 1.8 3.48.3红胶 4.7 2.1 3.68.9内距(锡膏、红胶)/焊端宽度(本体)(mm)长(X)(mm)宽(Y)(mm)封装长度(锡膏、红胶)/高度(本体)焊盘封装(锡膏/红胶)示意图20105025251264320402100506031608080520121206321612103225规格

02010603

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