红胶工艺简析
锡膏红胶印刷品质检验标准
一. 目的 为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。 二. 范围 本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 三. 判定标准内容 锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准 图 7标准： 1.锡膏印刷成形佳。 2.锡膏无偏移。 3.厚度。 4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使 零件偏移。 5.依此应为标准要求。 图 8 合格： 1.锡膏量足 2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。 3.锡膏成形佳。 4.依此应为合格。 热气宣泄
图 9 不合格: 1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2.锡膏偏移量超过20%焊盘。 3.依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准 图 10标准： 1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2.锡膏量均匀，厚度在。 3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 4.依此应为标准的要求。 图 11 合格： 1.锡膏之成形佳。 2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。 3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。 4.依此应为合格。 锡膏印刷偏移超过 W W=焊盘宽 偏移量<20%W W=焊盘宽
图12不合格: 1.锡膏偏移量超过15%焊盘。 2.当零件置放时造成短路。 3.依此应为不合格参考。 3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM锡膏印刷标准 图 13 标准： 1.锡膏无偏移。 2.锡膏100%覆盖于焊盘上。 3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。 4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。 5.依此判定为标准要求。 图 14 合格： 1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。 2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。 3.依此应为合格。 偏移大于15%焊盘 偏移量小于15%焊盘
锅炉生产过程中的主要职业危害预防措施
锅炉生产过程中的主要职业危害预防措施 锅炉是工业生产中常见的、特别容易发生灾害事故的特种压力容器设备，一旦由于操作失误等原因就会造成爆炸，导致人员伤亡和财产损失。由于锅炉房动力设备较多，能产生噪声及燃煤放出的二氧化硫等有毒有害气体。直接影响着职工和周围群众的健康，故对工业锅炉的职业危害问题应当引起高度重视，并采取可靠的措施加以预防。 一、锅炉爆炸事故危害与预防措施 主要是指锅炉超温、超压、缺陷及事故处理不当等造成的主要承压部件“锅筒、集箱、炉胆”等发生的破裂爆炸事故，也有因锅炉炉水长期处理不当，造成的锅筒中饱和水爆炸事故等。 1.锅炉爆炸事故主要原因分析 锅炉设计制造不合理，材料不符合GB150《钢制压力容器》要求；焊接质量粗糙不符合JB775《压力容器锻件技术条件》要求，受压元件强度不够；管理不善，制度不健全，违章操作；缺乏监视与监测，造成严重缺水或超过设计上规定的最高工作蒸汽压力，使锅炉处于危险状态；无水质处理措施，水质处理不好造成钢板过热或腐蚀；安全装置不齐全或不起作用；缺乏相应的检验维护等。 2.锅炉爆炸事故的预防 加强监督检查，司炉工必须持证上岗操作；加强对操作人员的培训教育；加强设备的定期检查和维护；必须严格进行水质分析和处理；杜绝使用“土锅炉”；减少因设计制造缺陷造成的事故，在设计制造中
注意按锅炉标准计算强度，使其有足够的安全系数；采用能承受较高压力且直径小的水管式锅炉；推进技术进步，以自动控制取代人工操作；由专业管理部门对运行的锅炉每年进行1次内部检查（管理状态好的可每2年检查1次），锅炉内外部检验每2年进行1次，6年进行1次超水压试验；由于锅炉中承受压力最高的部件是省煤器，故额定热功率≥4.2mW的锅炉，应装设超温报警装置，额定蒸发量≥6t/h的锅炉，应装设超温报警和连锁保护装置；运行锅炉的安全阀应垂直安装额定蒸发量在锅筒、集箱的最高位置，并按时校验；在锅炉超压时，采取正确的“撤火－放气－加火”操作步骤进行操作。 二、锅炉房噪音危害因素分析及控制措施 1.职业危害 一般情况下，锅炉房噪声在70～80dB(A)，其中鼓风机、引风机、和水泵为主要噪声源，噪声的峰值集中于低中频、并伴随强烈震动。目前，现代化的锅炉大多采用渣油、柴油、石脑油或天然气、煤气、液化石油气为燃料，此时所产生的噪声主要是由锅炉本身燃油雾化与燃烧过程所产生的，其次才是风机、水泵噪声。 2.锅炉房噪声控制措施 a.技术措施：机械噪声多采用隔声措施，建造密闭隔声间，一般墙体面密度为240kg/m3、厚度为120mm，墙内贴附的多孔吸声材料厚度为50mm，采用20kg/m3容重的超细玻璃棉、外加1mm厚玻璃布护面层，一扇双层玻璃窗，2扇门扇中衬多层复合材料，周围用毛毡、胶
工业锅炉修理中易出现的不合理焊接结构
工业锅炉修理中易出现的不合理焊接结构 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
工业锅炉修理中易出现的不合理焊接结构工业锅炉受压元件因应力腐蚀、蠕变、疲劳而产生较大面积损伤时要采用焊接方法修理。工业锅炉修理时其结构应满足锅炉安全使用的要求。为了确保锅炉修理后的安全使用应从锅炉强度方面分析焊接结构是否合理，同时考虑其结构是否方便焊接工艺的执行以减小应力集中和避免焊接缺陷的产生，保证焊接质量。 锅炉修理的焊接结构应满足便于装配、便于焊工安全操作、能控制焊接残余应力及变形、能保证无损检测的要求、爆缝布置应尽量远离应力集中处等要求。不合理焊接结构型式往往因为难于保证焊接质量或是带来过高的局部集中应力成为锅炉破坏的重要因素。 锅炉修理中易出现的几种不合理焊接结构。 （1）搭接结构：搭接接头使构件形状发生较大的变化，应力分布不均匀，疲劳强度较低。如DZW120-95/70型锅炉壳下部由于鼓包变形，采用贴补修理即属搭接结构。 （2）填角焊缝：角焊缝构成的接头其几何形状急剧变化，焊缝的根部和趾部应力集中较大。如DZL4-13型锅炉给水管角焊缝开裂，修理时
给水管与锅壳之间的角焊缝又未完全焊透，运行不久即开裂。正确做法是应在给水管与锅壳之间加套管并采用全焊透形式。 （3）方形结构：方形结构由于几何不连续过渡，形成较大应力集中。如DZW1-7型锅炉，由于锅壳下部烧漏进行挖补，其补板为长方形板，由于是封闭焊接，锅壳的刚度较大，焊后存在较大的焊接残余应力。正确做法应是采用长方形补板时四个角应为半径不小于100mm的圆角，焊接时采用反变形法将挖补处的锅壳四周少量翻边，也可以将补板压凹以补偿焊接变形，减小爆接残余应力。 （4）焊缝布置不合理：由于焊接接头本身组织不均匀，造成整个接头力学性能不均匀，焊缝中还可能存在工艺缺陷。如果焊接接头布置在应力集中处，将加强应力集中程度，影响接头强度，如焊缝间距过近、“十”字焊缝、焊缝处于结构不连续处等。SHW120-7/95/70型下锅筒因冻裂，补焊时出现补焊缝与环焊缝交叉的十字焊缝。 （5）焊接结构不能保证无损检测：检验中发现有的修理结构不能保证无损检测的要求，如SHL10-25型理结构不能保证无损检测的要求，如SHL10-25型锅炉防焦箱前端烧漏的挖补修理，因没有探测部位的底面，不能进行X射线检查。防焦箱一般由无缝管制成，用超声波检查又无适宜标准。
红胶工艺研究
贴片胶、红胶涂布工艺注意事项 UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。根据自己生产的红胶的经验，结合世界顶级客户的使用工艺，总结出影响红胶涂布工艺的各个环节需要注意的事项，供使用红胶的朋友参考。 在表面安装中，红胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上，为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移，必须使用红胶。当焊接完成后，红胶便不再起作用。 粘接到印刷线路板(Print Circuit Board，简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容，圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component，简称MELF)和小外型晶体管(Small outline transistor)。这些元件常与插装(Thr ough hole technology，简称THT)器件一起进行波峰焊。 2 红胶的组成与性质 2．1红胶的化学组成 红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。 2．2 红胶的包装 红胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。 2．3 红胶的特性 表面安装用理想的红胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。 2．3．1 固化前的特性 对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片胶都是着色的，通常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接，故这是不允许的。而如果贴片胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，以致涂到焊盘上，它们很容易被察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度，即将元件暂时固定，从而减少元件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。最后，贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式，要求贴片胶要适应各种贴装工艺，又要易于设定对每种元件的施胶量，还要点涂施胶
工业锅炉常见事故及预防措施(word版)
工业锅炉常见事故及预防措施 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制：___________________ 日期：___________________
工业锅炉常见事故及预防措施 温馨提示：该文件为本公司员工进行生产和各项管理工作共同的技术依据，通过对具体的工作环节进行规范、约束，以确保生产、管理活动的正常、有序、优质进行。 本文档可根据实际情况进行修改和使用。 工业锅炉中最常见的事故有锅内缺水、锅炉超压、锅内满水、汽水共腾、炉管爆破、炉膛爆炸、二次燃烧、锅炉灭火等。其中以蒸汽锅炉缺水事故所占的比率为最高。由于锅炉缺水, 造成锅炉烧坏、爆炸, 给国民经济造成的损失是十_大量上水的话, 则水接触烧红的炉管或锅筒时, 便产生大量蒸汽。由于汽压突然猛增, 就会造成锅炉爆炸事故。特别时压力高、水容积又较大的锅壳式锅炉, 爆炸时的威力也就更大。因此, 锅内严重缺水时, 严禁向锅内上水, 应采取紧急停炉措施。 造成锅内缺水的原因很多。据国家劳动部门的统计资料分析, 其中主要由运行人员劳动纪律松弛与误操作所致的约占70％左右。例如长期忘记上水；排污后忘记关闭排污阀或关闭不严；水位计不按时冲洗, 使水位计旋塞堵死, 形成假水位等等。其余30％是由于设备缺陷或其它故障造成的。如给水设备突然发生故障, 或者水源突然中断, 停止了给水等。因此, 要杜绝锅内缺水事故, 关键是加强对锅炉运行人员遵守劳动纪律的教育, 只要运行人员具有高度的责任感, 又熟练地掌握了操作技术, 即使发生设备故障, 也完全能及时排除锅内缺水事故。二、锅炉超压 锅炉超压就是锅炉运行时的工作压力超过了最高许可工作压力。 造成锅炉超压, 发生锅炉爆炸事故, 多属盲目的提高锅炉的工作压力或
锅炉远程培训习题答案工业锅炉制造安装常见制造缺陷
下载文档后，选择整篇文档，将字体颜色改为黑色或红色，部分答案就会显示！！切记！！ 一、单选题 【本题型共40道题】 1.主汽阀、出水阀、排污阀和给水截止阀（ ）进行水压试验，安全阀（ ）进行水压试验。 A ．应单独 应单独 B ．应单独 应与锅炉一起 C ．应与锅炉一起 应单独 D ．应与锅炉一起 应与锅炉一起 正确答案：[C ] 2. 锅炉工作压力，其水压试验压力为（ ）。 A ． B ． C ． D ． 正确答案：[] 3.主锅筒的标高允许偏差（ ）mm 。 A ．±3 B ．±4
C．±5 D．±6 正确答案：[ 4.热水锅炉循环水泵台数应不少于（）台。 A．1 B．2 C．3 D．4 正确答案：[] 5.当烟温大于600℃时，管子超出其与管板连接焊缝的长度不应大于（）mm。 A．1 B． C．2 D．3 正确答案：[] 用 6.管子上的所有附属焊接件，均应在（）焊接完毕。 A．水压试验前 B．水压试验合格后 C．煮炉后 D．任何时段 正确答案：[
7.安装前，应对锅筒、集箱的支座和吊挂装置进行检查，接触部位圆弧应吻合，局部间隙不宜大于（）mm。 A．2 B．4 C．6 D．8 正确答案：[] 级蒸汽锅炉外径小于等于159mm的集箱的检测方法及比例（）。 A．100%射线或者100%超声 B．50%超声 C．10%射线 D．100%超声 正确答案：[] 9.锅壳上的管接头的纵向倾斜度和横向倾斜度均不大于（）mm。 A．1 B． C．2 D．3 正确答案：[] 10.锅筒起吊前应对内外部进行宏观检查。内外壁表面应无裂纹、重皮及疤痕，局部机械损伤、凹陷及麻坑深度不超过设计壁厚的10%且不应超过（）mm。 A．4 B．5
SMT红胶工艺
SMT红胶工艺 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚 SMT 红胶工艺组件缺失分析及解决办法 在SMT 红胶工艺的生产中，在固化后焊接前常发现有漏失组件的情况，特别是圆柱体组件及较厚的片式组件。因人为的机械冲击而造成组件缺失的情况这? 不再赘述。下面以圆柱体端帽形贴片二极管为例，就其它非人为机械冲击造成的组件缺失现象分为两种情况进行分析： 1. 组件缺失，但红胶还在，分析原因有以下几点： 1 ）. 丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次，如果本来丝网的开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来增大开口的面积。另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。 2 ）. 印刷红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下，20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以45 －60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响。 3 ）.红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。红胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口红胶最高固化温度应控制在160 ℃以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的0603 、0805 、1206 封装的组件推力一般在1kg －2kg 之间。 4 ）. 生产过程中对红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在23± 3 ℃的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。 圆柱体封装的组件缺失还与其自身的结构有关，与片式组件相比，这种结构与胶体的接触面积较小，更易脱落。目前，很多工程师在设计时，已经考虑不再使用圆柱体封装的组件，而用相应的扁平封装代替。再者，还与选用的红胶类型和红胶本身的质量有关，我们一般通过几个指标衡量选用的红胶是否适合实际应用：剪切强度、剥离强度、固化条件、印刷工艺性、热稳定性、热固性、贮存稳定性等。另外，PCB 的加工质量也会带来一些影响，PCB 本身不平整也会造成组件缺失。$Page_Split$ 2. 红胶与组件一起缺失，且PCB 板上的阻焊剂膜被红胶粘走 这种现象主要的原因是PCB 板的绿油附着力太低。假设绿油本身不存在质量问题，那么附着力低需从PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下几点：
工业锅炉的内部检验(正式版)
文件编号：TP-AR-L3008 In Terms Of Organization Management, It Is Necessary To Form A Certain Guiding And Planning Executable Plan, So As To Help Decision-Makers To Carry Out Better Production And Management From Multiple Perspectives. （示范文本） 编订：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ 工业锅炉的内部检验(正 式版)
工业锅炉的内部检验(正式版) 使用注意：该安全管理资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的具有指导性，规划性的可执行计划，从而实现多角度地帮助决策人员进行更好的生产与管理。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。 (1)检验前，锅炉使用单位应做好以下准备工 作： ①准备好有关技术资料，包括锅炉制造和安装的 技术资料、锅炉技术登记资料、锅炉运行记录、水质 化验记录、修理和改造记录、事故记录及历次检验资 料等； ②提前停炉，放净锅炉内的水，打开锅炉上的人 孔、头孔、手孔、检查孑L和灰门等一切门孔装置， 使锅炉内部得到充分冷却，并通风换气；
③采取可靠措施隔断受检锅炉与势力系统相连的蒸汽、给水、排污等管道及烟、风道并切断电源，对于燃油、燃气的锅炉还须可靠地隔断油、气来源并进行通风置换； ④清理锅炉内的垢渣、炉渣、烟灰等污物； ⑤拆除妨碍检查的汽水挡板、分离装置及给水、排污装置等锅筒内件，并准备好照明的安全电源； ⑥对于需要登高检验作业的部位，应搭设脚手架。 (2)检验人员应首先对锅炉的技术资料进行查
SMD红胶制程检验标准
1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求： 1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般 为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附， 并且不影响元件上锡性为允收。（如图一） 图一 1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶 点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可 以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。（图 二） 图二 1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以 上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常 贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允 收。（图三） 图三 1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。（图四）
2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范 2-1标准（PREFERRED） 2-1-1胶并无偏移。 2-1-2胶量均匀。 2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图五） 2-2允收（ACCEPTABLE） 2-2-1 A为胶中心。 B为锡垫中心。 C为偏移量。 P为焊垫宽。 C<1/4P 2-2-2 胶量均匀。 2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。（图六） 图四 五 图五 图六
2-3拒收（NOT ACCEPTABLE） 2-3-1胶量不足。 2-3-2两点胶量不均匀。 2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。（图七） 3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范 3-1标准（PREFERRED）： 3-1-1零件在胶上无偏移。（图八） 3-2允收（ACCEPTABLE）： 3-2-1 C为偏移量。 W为元件宽 图七图八
工业锅炉事故原因及其预防措施
十二种工业锅炉事故原因及其预防措施，很全面，很详细 锅炉是在高温高压的不利工作条件下运行的，操纵不当或设备存在缺陷都可能造成超压或过热而发生爆破或爆炸事故。锅炉的部件较多，体积较大，有汽、水、风、烟等复杂系统，如运行治理不善，则燃烧、附件及管道阀门等都随时可能发生故障，而被迫停上运行。 锅炉的爆破爆炸事故，经常是造成设备、厂房毁坏和人身伤亡的灾难性事故。锅炉机组停止运行，使蒸汽动力忽然切断，则会造成停产停工的恶果。这些事故的发生，都会给国民经济和人民生命安全带来巨大损失。所以，防止锅炉事故的发生，有着十分重要的意义。 一、事故分类 锅炉事故按事故的严重程度可分为：锅炉爆炸事故、重大事故与一般事故。 锅炉爆炸事故是锅炉运行中，锅筒、集箱等部件损坏，并有较大的泄压突破口而在瞬间将工作压力降至大气压力的一种事故。这种事故炸爆威力大，造成的损失很大。 重大事故是运行中发生爆破、爆管、严重变形、炉膛塌陷、炉墙倒墙、钢架烧红等而被迫停炉大修的各类事故。 一般事故则是运行中发生故障而被迫停炉，但又能很快恢复运行的事故。 锅炉事故如按事故发生的部位来分类，则有锅筒等水容量较大的受压部件忽然开裂的爆炸事故，炉管爆破事故，省煤器事故，过热器事故，管道、烟道、炉墙事故；安全附件、给水设备、燃烧设备等部位的事故。 锅炉事故如按事故的发生原因分类，则有水位监视不慎造成的缺水、满水事故，水质治理不好引起的事故，设计、制造或安装、检验不良引起的事故，维护保养不当，而由腐蚀、积结污垢灰焦而引起的事故，燃烧控制不好引起的事故。 二、事故的预防 1．应健全锅炉运行规程、安全操纵规程、岗位责任制、检验质量标准、交接班制度等各基有关规章制度，并严格贯彻执行。 2．应加强锅炉用水治理，给水水质应符合规定要求，软化水应达到质量标准，锅水碱度不应过高。排污要有制度，受热面内部应保持不结垢或仅有较薄水垢，定期用机械或化学方法清除水垢，以免造成钢板或钢管过热。 3．在安装和检验时，应选用符合图纸要求的材料。 4．采用公道的锅炉结构。在制造、安装或检验以及锅炉的技术改造中，应留意改进锅炉的不公道结构，使达到公道或基本公道。 5．有计划的组织培训司炉职员和治理职员，进步安全运行操纵和治理水平。司炉职员
工业锅炉的内部检验(标准版)
( 安全管理 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 工业锅炉的内部检验(标准版) Safety management is an important part of production management. Safety and production are in the implementation process
工业锅炉的内部检验(标准版) (1)检验前，锅炉使用单位应做好以下准备工作： ①准备好有关技术资料，包括锅炉制造和安装的技术资料、锅炉技术登记资料、锅炉运行记录、水质化验记录、修理和改造记录、事故记录及历次检验资料等； ②提前停炉，放净锅炉内的水，打开锅炉上的人孔、头孔、手孔、检查孑L和灰门等一切门孔装置，使锅炉内部得到充分冷却，并通风换气； ③采取可靠措施隔断受检锅炉与势力系统相连的蒸汽、给水、排污等管道及烟、风道并切断电源，对于燃油、燃气的锅炉还须可靠地隔断油、气来源并进行通风置换； ④清理锅炉内的垢渣、炉渣、烟灰等污物； ⑤拆除妨碍检查的汽水挡板、分离装置及给水、排污装置等锅筒内件，并准备好照明的安全电源；
⑥对于需要登高检验作业的部位，应搭设脚手架。 (2)检验人员应首先对锅炉的技术资料进行查阅。对于首次检验的锅炉，应对技术资料做全面审查；对于非首次检验的锅炉，重点审核新增加和有变更的部分。重点及要求如下： ①应有完整的锅炉建档登记资料； ②与锅炉安全有关的出厂、安装、修理和改造等技术资料应齐全，并与实物相符； ③查阅锅炉运行记录和水质化验记录中是否有异常情况的记载； ④阅历次检验资料，特别是上次检验报告中提出的问题是否已解决或已有防范措施； ⑤对现场的准备工作应进行检查确认。 (3)检验人员应根据待检锅炉的具体情况，确定检验项目和检验方法。对于额定蒸发量大于20t／h的蒸汽锅炉或额定热功率大于14MW的热水锅炉，检验人员还应制订检验方案。 (4)检验时，锅炉使用单位应派锅炉管理人员做好安全监护工作
浅析表面组装工艺技术
浅析表面组装工艺技术 在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展，SMT贴装技术也得到迅速发展和普及，并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。 标签：工艺技术；工艺流程；工艺材料；SMC/SMD贴装；ESD防护 前言 SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面贴装技术，是一种直接将元器件焊接到印制板表面固定位置上的贴装技术（不需要进行砖孔插孔作业）贴片工艺和贴片设备对生产现场要求的电压必须要稳定，且要防止电磁干扰，操作人员要有防静电意识，生产现场具有良好的照明和通风设施，在生产过程中的温度、湿度、空气清洁度等都有相应的要求，一线的担当人员也必须经过专门培训部门考核后，进行上岗作业。 1 SMT工艺技术 SMT简介电子电路表面组装技术称为表面贴装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 1.1 主要特点 （1）元器件重量轻、贴片元器件部品体积小、贴装精密度高，贴片元器件的体积和重量也只有传统插装件的大小1/10左右，SMT生产之后，电子产品体积缩小至原有器件部品的40%～60%，重量减轻至原有器件部品的60%～80%。（2）元器件焊接不良率低，且可靠性高、抗震能力强。（3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（4）对于现在生产的电子产品易于实现自动化，生产效率提高。 1.2 SMT和THT的比较 SMT和THT的比较：二者的根本区别是“贴”和“插”，为什么要用SMT逐步替代传统生产方式其原因是，随着电子行业发展，而THT-“插”工艺技术采用的是通孔插件法，无法满足电子产品小型化/超薄型，因此被SMT-“贴”工艺技术所取替。从而将表面组装工艺技术充分与化工，材料技术、涂覆技术、精密机械加工技术、自动控制技术、焊接技术、测试和检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术相结合。
SMT基本介绍 及 SMT红胶
SMT基本介绍及SMT红胶 一．SMT基本工艺构成 二．SMT生产工艺流程 1. 表面贴装工艺 ①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测-> 丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接->（清洗）-> 检验-> 返修 ②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> 翻板-> PCB的B面丝印焊膏-> 贴片-> B面回流焊接->（清洗）-> 检验-> 返修 2. 混装工艺 ①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面） 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件-> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗）-> 检验-> 返修（先贴后插） ②双面混装工艺： （表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 回流焊接-> PCB的B面插件-> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接）->（清洗）-> 检验-> 返修 B. 来料检测-> PCB的A面丝印焊膏-> 贴片-> 手工对PCB的
A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件-> 回流焊接->（清洗) -> 检验-> 返修 （表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面） 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可 三．SMT工艺设备介绍 1. 模板： 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻不锈钢模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。 2. 丝印： 其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金
红胶与锡膏区别
红胶与锡膏区别 1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电. 2、红胶还需要波峰焊才能焊接 3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。 4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。 5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。 6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高 在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。一个刷红胶 一个刷锡膏 红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。 红胶不导电，焊膏导电。 红胶，回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接 锡膏，回流焊机的温度相对高一些。。 红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程～生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题～根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下:
一、红胶贴装元件的工艺要求 1. 各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 2. 贴装好的元件要完好无损。 3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: (1)小外形集成电路(SOIC): 允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。 (2)小外形晶体管(SOT): 允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。 (3)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP): 要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 ( 4)矩型元件: 在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意:元件焊端必须接触焊膏图形。 二、保证贴装质量的三要素
工业锅炉危险性分析
4 危险辨识与灾害后果预测 (3) 4.1 锅炉危险因素辨识 (3) 4.2 工业燃煤锅炉常见事故的特征或现象、后果预测及原因分析 (3) 4.2.1 锅炉爆炸 (3) （1）定义 (3) （2）事故特征或现象 (3) （3）原因分析 (4) 4.2.2 爆管 (5) （1）定义 (5) （2）事故特征或现象 (5) （3）事故后果或危害 (5) （4）原因分析 (6) 4.2.3 缺水 (7) （1）定义 (7) （2）事故特征或现象 (7) （3）事故后果或危害 (7) （4）原因分析 (7) 4.2.4 满水 (8) （1）定义 (8) （2）事故特征或现象 (8) （3）事故后果或危害 (9) （4）原因分析 (9) 4.2.5 汽水共腾 (9) （1）定义 (9) （2）事故特征或现象 (9) （3）事故后果或危害 (10) （4）原因分析 (10) 4.2.6 超压 (10) （1）定义 (10) （3）事故后果或危害 (11) （4）原因分析 (11) 4.2.7 炉膛爆炸 (11) （1）定义 (11) （2）事故特征或现象 (12) （3）事故后果或危害 (12) （4）原因分析 (12) 4.2.8 热水锅炉锅水汽化 (13) （1）定义 (13) （2）事故特征或现象 (13) （3）事故后果或危害 (14) （4）原因分析 (14) 5 预警和预防机制 (14) 5.1 预警 (14) 5.2 预防机制的基本要求 (15)
5.3 工业燃煤锅炉常见事故的预防措施 (15) 5.3.1 锅炉爆炸的预防措施 (15) 5.3.2 爆管的预防措施 (16) 5.3.3 缺水的预防措施 (17) 5.3.4 满水的预防措施 (17) 5.3.5 汽水共腾的预防措施 (17) 5.3.6 超压的预防措施 (18) 5.3.7 炉膛爆炸的预防措施 (18) 5.3.8 热水锅炉锅水汽化的预防措施 (19) 7.5 针对工业燃煤锅炉常见事故的处理措施 (19) 7.5.1 锅炉爆炸处理措施 (19) 7.5.2 爆管处理措施 (20) 7.5.3 缺水处理措施 (20) 7.5.4 满水处理措施 (21) 7.5.5 汽水共腾处理措施 (22) 7.5.6 超压处理措施 (22) 7.5.7 炉膛爆炸处理措施 (22) 7.5.8 热水锅炉锅水汽化处理措施 (23) 2
红胶与锡膏区别
1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电. 2、红胶还需要波峰焊才能焊接 3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。 4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。 5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。 6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高 在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。 一个刷红胶 一个刷锡膏 红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。 红胶不导电，焊膏导电。 红胶，回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接 锡膏，回流焊机的温度相对高一些。。
红胶工艺和锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下： 一、红胶贴装元件的工艺要求 1. 各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 2. 贴装好的元件要完好无损。 3. 贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 4. 元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: （1）小外形集成电路(SOIC)： 允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。 (2)小外形晶体管(SOT)： 允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。 （3）四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP): 要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 （4）矩型元件： 在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 二、保证贴装质量的三要素 1.元件正确 要求各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 2.位置准确 (1)元件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 (2)元件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位（元件偏移）或吊桥情形。 红胶与锡膏的区别
SMT红胶作业指导书
华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果. 编制 锡膏/红胶保存作业指导书 日期 2012-4-24 审核 李建 页数 1/5页 核准 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。 3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。 4、操作步骤 4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。并在有效期（3-6个月）内使用。锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。 4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个
小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。 4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。 4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。 B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。 C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。 D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。 E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。 4.5清洁维护 必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。 4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。（仓库也执行以旧换新）。 5、注意事项 尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。 1、目的 本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。 2、适用范围 3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。 3、职责 件正确存放使用锡膏。
7. 题 工业锅炉制造安装常见制造缺陷
一、单选题【本题型共40道题】 1.锅炉制造单位（）安装本单位制造的整（组）装锅炉，（）修理改造本单位制造的锅炉。A．不可以不可以 B．可以不可以 C．不可以可以 D．可以可以 正确答案：[D] 用户答案：[D] 得分：2.50 2.10t/h锅炉与建筑物的炉前净距不宜小于（）m。 A．1.0 B．2.0 C．3.0 D．4.0 正确答案：[D] 用户答案：[D] 得分：2.50 3.整体水压试验保压时间为（）min。 A．30 B．20 C．10 D．5 正确答案：[B] 用户答案：[A] 得分：0.00 4.锅炉工作压力0.6MPa，其水压试验压力为（）。 A．1.0 B．0.2 C．0.9 D．1.2 正确答案：[C] 用户答案：[C] 得分：2.50 5.锅壳上的管接头的纵向倾斜度和横向倾斜度均不大于（）mm。 A．1 B．1.5 C．2 D．3 正确答案：[B] 用户答案：[D] 得分：0.00 6.水压试验应当在环境温度高于或者等于（）℃时进行。 A．10 B．5 C．0 D．-5 正确答案：[B] 用户答案：[A] 得分：0.00
7.锅炉管道外径大于等于159mm，其直段上对接焊缝中心线间的距离（L）应满足L（）。 A．≥150mm B．≤150 mm C．≥300 mm D．≤300mm 正确答案：[C] 用户答案：[C] 得分：2.50 8.当烟温大于600℃时，管子超出其与管板连接焊缝的长度不应大于（）mm。 A．1 B．1.5 C．2 D．3 正确答案：[B] 用户答案：[D] 得分：0.00 9.水压试验水温不宜过高，以防止引起汽化和（）。 A．过大的温差应力 B．材质过热 C．腐蚀 D．裂纹 正确答案：[A] 用户答案：[A] 得分：2.50 10.现场安装的锅炉安装工程验收，应具备带负荷连续（）h试运行记录及签证 A．24 B．48 C．36 D．12 正确答案：[B] 用户答案：[B] 得分：2.50 11.管子上的所有附属焊接件，均应在（）焊接完毕。 A．水压试验前 B．水压试验合格后 C．煮炉后 D．任何时段 正确答案：[A] 用户答案：[A] 得分：2.50 12.B级蒸汽锅炉锅筒的检测方法及比例（）。 A．100%射线或者100%超声 B．50%超声 C．20%射线 D．100%超声 正确答案：[A] 用户答案：[A] 得分：2.50 13.施焊前，应清除坡口及两侧母材表面至少（）mm范围内的氧化皮、油污、熔渣及其他有害杂质。