文档库 最新最全的文档下载
当前位置:文档库 › 陶瓷实验设计-墙地砖(有具体配方)

陶瓷实验设计-墙地砖(有具体配方)

陶瓷实验设计-墙地砖(有具体配方)
陶瓷实验设计-墙地砖(有具体配方)

1 实验目的

通过陶瓷工艺设计性综合实验,达到以下目的: (1)深刻常用陶瓷原料在陶瓷坯料中的作用; (2)掌握坯料配方设计和实验研究方法; (3)掌握实验技能,提高动手能力; (4)提高分析问题和解决问题的能力;

(5)为毕业论文实验、进一步深造或从事专业技术工作奠定良好的基础。

2 实验安排

2.1查资料,进行坯体配方设计和计算, 完成实验方案设计报告。 2.2

4~5

2.2.1原料处理(粉碎机或研钵) (颗粒小于1mm 或全部通过20目筛) 2.2.2配料、球磨、烘干、造粒 配料量 300g 2.2.3成型

按模具尺寸、每个7g 原料成型试样33个以上, 测试烧结温度范围用20

个,按烧成温度烧成10个

图2-1 实验流程

20目

配料

400g+0.5%减水剂

球磨

过筛 80目

烘干

研磨过筛

喷雾造粒

陈腐

过筛

40目

压制成型

烧成温度测定 试样烧成 性能测试

料:球:水=1:2:0.6

2.3完成实验总结报告(2周)

3设计内容

3.1课题背景、目的和意义

目前,我国的陶瓷墙地砖生产量在世界排名第一,陶瓷墙地砖已经广泛用于楼堂馆所及民用建筑,在国民经济和人民生活中,该产业的位置已经今非昔比、相当重要。墙地砖的生产,首先涉及的便是坯釉料配方,例如设计配方前应该考虑什么问题,关于配方的一般工艺技术问题,已经有不少的文章作了详细的论述,然而高度和全面性则不够。行内人士都知道,陶瓷墙地砖坯釉料配方是陶瓷生产企业生产和技术管理中非常重要的部分。本人在这里仅就其坯料着手,并充分考虑到低温一次快烧对坯料要求的特点, 优级品率达到85%-90% ,烧成周期约28min ,最高烧成温度约1180℃并希望通过试验,不断调整配方,使其不仅可以作为实验研究,而且还能投入到大生产中。在这里对陶瓷墙地砖坯料配方设计问题作一简述,旨在抛砖引玉。

3.2配方设计

表3-1实验原料的化学组成(wt%)

原料SiO2Al2O3Fe2O3TiO2CaO MgO K2O Na2O 烧失量石英98.5 0.7 0.1 0.1 - 0.3 0.3

长石64.3 18.9 0.1 - 0.6 0.2 13.7 2.1 0.5

生砂石44.2 39.5 0.2 0.1 0.2 - - - 15.8 碱矸37.5 39.3 0.6 1.4 1.4 1.8 0.2 2.1 15.7 滑石粉62.0 0.4 0.1 - 1.5 30.5 - - 5.5

洪江土49.5 34.4 0.4 -0.3 0.1 1.2 0.4 13.3 苏州土46.43 39.87 0.50 -0.32 0.10 --12.30

表3-2 初步设计的坯料的化学成分

SiO2Al2O3Fe2O3TiO2CaO MgO K2O Na2O 67.0 24.5 1.4 0.3 2.0 1.0 2.0 1.8

3.3计算过程

表3-3不含烧失的实验原料的化学组成(wt%)原料SiO2Al2O3Fe2O3TiO2CaO MgO K2O Na2O 石英98.8 0.7 0.1 0.1 - 0.3

长石64.4 18.9 0.1 - 0.6 0.2 13.7 2.1 碱矸44.5 46.6 0.7 1.7 1.7 2.1 0.2 2.5 滑石粉65.6 0.4 0.1 - 1.6 32.3 - -

所用原料的百分含量:

滑石粉:1.0/32.3=3.1%

长石:(1.8+2.0)/(13.7+2.1)=24.1%

碱矸:(24.5-0.4*3.1%-18.9*24.1%)/46.6=42.8%

石英:1-3.1%-24.1%-42.8%=30%

制备300g坯料所用的原料质量

滑石粉:300*3.1%=9.3g

长石:300*24.1%=72.3g

碱矸:300*42.8%=128.4g

石英:300*30%=90g

3.4最终设计的配方

表3-4 实际设计的坯料的化学组成

SiO2Al2O3Fe2O3TiO2CaO MgO K2O Na2O 66.2 24.7 0.4 0.8 0.9 2.0 3.4 1.6

表3-5 最终设计的原料配方组成

滑石粉长石石英碱矸

3.1% 2

4.1% 42.8% 30%

3.5性能测试

3.5.1烧成过程的变化及烧成温度的确定

⑴烧成过程的变化

物理变化:体积收缩至稳定,气孔率大变小至很小稳定,强度增大,密度增大。化学变化:高岭土→莫来石、无定形铝硅化合物、液相

长石→ 液相、析出二次莫来

石英→ 液相、石英

⑵烧成温度的确定

烧成温度:达到性能要求所需的热处理温度。

瓷化温度:气孔率最小、密度最大时的温度(范围),此时强度最大。

确定方法:测定不同温度小收缩率、气孔率(吸水率),作温度-收缩率,温度-吸水率图。

3.5.2在烧成温度条件下烧成试样10个

3.5.3力学性能测试

抗弯强度测试,三点弯曲法。

抗弯强度测试测定仪

R

=3PL/2bh2 (1-1)

f

式中:R f----抗弯强度,N/m2

P ----试样断裂时负荷,N

L ----支撑刀口间距,m

b ----试样断口处宽度, m

h ----试样断口处厚度, m

3.5.4电解质稀释泥浆实验

⑴稀释剂:碳酸钠、硅酸钠溶液

⑵定量泥浆,加入等体积不同浓度稀释剂,

⑶恩氏粘度计测试相对粘度;

⑷确定最佳稀释范围。

参考文献

[1]秦克刚、江慎荣. 《墙地砖生产配方改进的探讨》(武汉理工大学测试中心430070)(九江建陶工业公司 332000).全国性建材科技期刊———《陶瓷》2002年第4期总第158期第44- 45页

[2]李家驹,缪松兰,马铁成,林绍贤,朱振峰.陶瓷工艺学.北京.中国轻工业出版社 2010.8

墙地砖生产配方改进的探讨

九江一墙地砖生产厂使用的原料为外购原料。投产半年来 ,生产状况一直不理想 ,优级品率只有 50 % ,主要缺陷是裂纹、分层、坯粘模(成形) 。为降低成本 ,笔者对本地原料进行调查、分析之后 ,启用一些当地原料 ,并充分考虑到低温一次快烧对坯、釉要求的特点 ,经大量试验 ,重新调整了配方。中试后 ,投入大生产 ,优级品率达到 85 %~90 % ,产量翻了一番 ,烧成周期从原来的40 min下降到28 min ,最高℃下降到1 180 ℃。

1 试验

1. 1 原料及其化学成分(见表1)

1. 2 配方的组成及其化学成分

1.2.1 生产粉料配方的组成(见表2)

1.2.2 生产粉料的化学成分(见表3)

2 坯体配方的依据

2.1 原料

在快烧坯体中提供强度的粘土 ,必须粘性大、烧失量小 ,我们使用的粘土原料主要有以下几种。

1)段店黄泥

在当地称作观音土 ,红白夹生。其主要矿物为多水高岭 ,可塑性较好。缺点是泥浆流动性差 ,干燥后收缩大 ,Fe2O3 和 TiO2 含量较高 ,易使坯体呈褐色。

2)金店黑泥

该泥能产生一定的生坯强度 ,且可提高粉料的流动性 ,对减少粘模和分层都有好处 ,但此黑泥夹有生铁矿 ,用量过大则质量难以控制。

3)梅州瓷土

该原料实质上是一种含有伊利石的硬质粘土 ,能产生一定的粘结强度 ,但其泥浆流动性较差 ,矿藏开采困难 ,供应量不大。

4)金湖膨润土

加入少量的膨润土可以显著提高生坯的强度 ,不会提高坯体的烧成温度。但此料干燥后收缩大 ,泥浆流动性较差 ,加入量不宜过大 ,超过 6 %时 ,易产生干燥裂纹。另外 ,引入硅灰石有利于快烧。因为硅灰石在烧成过程中体积变化小( < 0.

5 %) ,并且能提高生坯及烧成后成品的强度。加入钠长石也有利于快烧 ,但两者同时使用时 ,要注意加入量。试验证明 ,当南山长石粉加入量达到20 %时 ,硅灰石加入量不应超过 5 %否则在成品的吸水率≤ 3 %时易产生变形。

2.2 配方的化学组成

经试验得出快烧坯体的化学成分范围见表4。

SiO2 含量太高坯体易风惊 ,太低易变形;Al2O3 含量太高则烧成温度提高 ,

太低易变形且成品强度下降;Fe2O3 及 TiO2 含量愈少愈好 ,含量大影响坯体的颜色;K 2O和Na2O的含量是根据坯体的烧成温度及吸水率而定的 ,我们认为在快烧坯体配方中 ,K 2O 和 Na2O 比例为 1∶ 1 较好 ,K 2O 高不利于快

烧 ,Na2O 含量太高烧成过程中坯体变形难以控制。

2.3 坯料生产工艺参数

球磨时间:11~12 h ;泥浆含水率:37 %~38 %;减水剂:0. 3 %;泥浆细度(万孔筛余) :3 %~5 %;粉料含水率:7 %~8 %;干坯强度: > 3MPa。

3生产坯体及成品的一些参数对比(见表5)

4 釉料配方

1)化妆土用原生产配方。单烧化妆土时刚刚烧结。

2)原使用的面釉配方 ,在快烧时产生类似鱼鳞波纹状 ,我们换用高温粘度低的乳浊熔块 33#,并引使用一次烧成的水晶熔块(T18) ,烧成后釉面平整泽度好。面釉配方的组成见表6。

3)釉料生产工艺参数:料∶球∶水为 1∶ 1. 8∶ 0. 5 ;三聚磷酸钠含量为 0.

25 %;球磨时间为 15 h ;球磨细度325目筛余为 0. 1 %~0. 3 %;釉浆容重为 1. 82~1. 85gP 。通过调整坯料配方 ,改变了坯体泥浆性能 ,降低了最高烧成温度 ,缩短了烧成周期(降到 28 min) ,实现真正的快速烧成。同时 ,在面釉中引入一次烧水晶块 ,产品釉面光滑平整 ,质量和产量大大提高 ,达到至超过了国内同类产品。

[编号]

陶瓷地砖施工方案

陶瓷地砖施工方案 一、工程内容: **楼地面均采用陶瓷地砖面层。地砖规格为500×500、600×600等三种。粘贴面积约24000平方米。 二、施工机具配置: 运输采用2台物料提升机,1台塔吊作运输用。砂浆采用JZC350型搅拌机拌制。其余水准仪、水平尺、刮尺、线、铁抹子、橡皮锤等器具若干。 三、材料要求: 1、地砖:进场必须有合格证,并抽样复核合格。 2、黄砂:中砂、含泥量宜提制在3%以内。 3、水泥:32.5普通水泥或矿渣水泥,应有出厂试验报告并复检合格。 四、施工工艺流程: 1、主要工艺流程:基层处理→测设水平线做灰饼冲筋→排砖试拼→ 铺贴地砖→养护→清理擦缝→养护、验收 2、基层处理:将现浇基层表面浮灰、落地砂浆、水泥疙瘩清理干净,最 好用水冲洗干净。 3、使用水准仪将所有房间的水平线(1.0m线)测好,应注意卫生间、阳 台高差与排水坡度。 4、做好水平标志灰饼,一般房间里沿墙边设置并冲筋。灰饼标高误差应 控制在1.5mm内。餐厅里大面积灰饼或水泥筋间距不宜大于6m。水泥砂浆1:2。 5、每个房间正式式铺贴先试排砖,调校缝宽。铺贴方式为紧密拼缝,缝 宽不应大于1.0mm。 6、铺贴地砖: 基层应提前一天适当洒水湿润,铺贴前在基层上先滚涂一道水泥净浆,

以增加与基层的粘结,将拌好的1:2硬性水泥砂浆(手握成团)依据灰饼(筋)铺设,长刮尺刮平,抹压平整并搓成毛面并检查平整后,将地砖(使用前应浸透水后晾干备用)背面刮上一层纯水泥浆,铺贴于结合层上,用橡皮锤依据标志线砸平、放正,要特别注意缝的直度、宽度一致,不应有接头错开、拼缝宽窄不一、相邻地砖高低不一的现象;要遵循先贴大面,后贴走边,踢脚线的顺序。图案拼贴:宿舍房间按照1#宿舍样板间组拼方式实施,其余包括宿舍走道、卫生间、楼梯间、餐厅地面均按建设单位通知方案要求实施。踢脚线要求凸出墙面5mm,防止集灰。除走边外,不允许出现小于1/4长宽边角料。 走边、踢脚线等非整块地砖切割委托石材加工切割以确保切割边整齐、美观。 7、地砖贴好时应随手用布抹去灰浆,按排专人看护、养护,5天以上可上人进行清理,将缝中垃圾清理剔除后,用黑水泥浆擦缝,铺放锯木屑养5天以上。 五、过程质量控制: 1、落实专人跟踪指导施工,随时检查,发现不合格坚决返工重做,保证质量。 2、按照工艺流程划分,对每个小工序进行节点验收,严格验收制度,不经验收合格不得进入下道工序。 3、组织班组施工人员对施工技术方案、样板间进行学习,开展技术交底活动、质量小组改进活动。 六、成品保护: 1、走道里推行小斗车时应铺设一层麻袋。应注意防止重物撞击,锐、硬物划伤表面,铁质梯脚步应采用布包好。 2、拆脚手时应注意不要有扣件、钢管砸到地砖。 3、涂料施工时应在地面上铺设塑料布等防护,以免弄脏地砖,如有滴落

《陶瓷工艺学》试题

陶瓷工艺学试题库一.名词术语解释 1. 陶瓷制品——以粘土类及其它天然矿物岩石为原料,经加工烧制成的上 釉或不 上釉硅酸盐制品(如日用陶瓷、建筑卫生陶瓷、普通电瓷等)。 2. 胎——经高温烧成后构成陶瓷制品的非釉、非化妆土部分。 3. 釉——融着在陶瓷制品表面的类玻璃薄层。 4. 陶瓷显微结构——在显微镜下观察到的陶瓷组成相的种类、形状、大小、数 量、 分布、取向;各种杂种(包括添加物)与显微缺陷的存在形式、分布;晶界特征。 5. 胎釉适应性——釉层与胎具有相匹配的膨胀系数,不致于使釉出现龟 裂或剥 落的性能。 6. 实验式——表示物质成分中各种组分数量比的化学式。陶瓷物料通常以 各种氧 化物的摩尔数表示。 7. 坯式——表示陶瓷坯料或胎体组成的氧化物按规定顺序排列的实验式。 8. 釉式——表示陶瓷釉料或釉组成的氧化物按规定顺序排列的实验式。 9.--------------------- 粘土矿物颗粒大小在2口m以下,具有层状结构的含水铝硅酸盐晶 体矿物

10. 粘土—一种天然细颗粒矿物集合体,主体为粘土矿物,并含有部分非粘 土矿物和有机物。与水混合具有可塑性。 11. 一次粘土——母岩经风化、蚀变作用后形成的残留在原生地,与母岩未 经分离 的粘土。 12. 二次粘土——一次粘土从原生地经风化、水力搬运到远地沉积下来的粘 土。 13. 高岭石一一一种二层型结构的含水铝硅酸矿物(Al 2Q ? 2SO2- 2"0),因 首次在我国江西景德镇附近的高岭村发现而命名。 14. 瓷石——一种可供制瓷的石质原料,主要矿物为绢云母和石英,或含有少量长石、高岭石和碳酸盐矿物。 15. 釉石——制釉用瓷石, 其矿物组成与瓷石相似, 但具有较低的熔融温度, 熔融物具有较好的透明度。 16. 石英——天然产出的结晶态二氧化硅。 17. 长石——一系列不含水的碱金属或碱土金属铝硅酸盐矿物的总称。 18. a—半水石膏——石膏在水蒸气存在的条件下加压蒸煮而得到的晶体呈 针状、 结晶尺寸较大的半水石膏(a-CaSO? 1/2H2O) 19. B—半水石膏——石膏在常压下炒制而得到的晶体为不规整碎屑、比表面积较大的半水石膏(B—CaSO?1/2出0)。 20. 陶瓷颜料——以色基和熔剂配合制成的有色无机陶瓷装饰材料。 21. 陶瓷工艺——生产陶瓷制品的方法和过程。

实验设计报告

创新思维实践 实验设计报告 实验名称萃取实验 实验报告人学号 13 班级 090233 同组人 实验日期年月日 室温大气压 指导老师 评分

实验名称:萃取实验 一、实验目的 1.了解转盘萃取塔的结构和特点; 2.掌握液—液萃取塔的操作; 3.掌握传质单元高度的测定方法,并分析外加能量对液液萃取塔传质单元 高度和通量的影响。 二、基本原理 萃取是利用原料液中各组分在两个液相中的溶解度不同而使原料液混合物得以分离。将一定量萃取剂加入原料液中,然后加以搅拌使原料液与萃取剂充分混合,溶质通过相界面由原料液向萃取剂中扩散,所以萃取操作与精馏、吸收等过程一样,也属于两相间的传质过程。 与精馏,吸收过程类似,由于过程的复杂性,萃取过程也被分解为理论级和级效率;或传质单元数和传质单元高度,对于转盘塔,振动塔这类微分接触的萃取塔,一般采用传质单元数和传质单元高度来处理。传质单元数表示过程分离难易的程度。 对于稀溶液,传质单元数可近似用下式表示: ?-=1 2 x x *OR x x dx N (1) 式中: N OR ——萃余相为基准的总传质单元数; X ——萃余相中的溶质的浓度,以摩尔分率表示; x*——与相应萃取浓度成平衡的萃余相中溶质的浓度,以摩尔分率表示。 x 1、x 2——分别表示两相进塔和出塔的萃余相浓度 传质单元高度表示设备传质性能的好坏,可由下式表示: OR OR N H H = (2) Ω =OR x H L a K (3) 式中: H OR ——以萃余相为基准的传质单元高度,m; H —— 萃取塔的有效接触高度,m; K x a ——萃余相为基准的总传质系数,kg/(m 3?h ?△x); L ——萃余相的质量流量,kg/h; Ω——塔的截面积,m 2 ; 已知塔高度H 和传质单元数N OR 可由上式取得H OR 的数值。H OR 反映萃取设备传质性 能的好坏,H OR 越大,设备效率越低。影响萃取设备传质性能H OR 的因素很多,主

陶瓷工艺学考前复习题 2016.06 - 没有答案

一、是非题: 1.陶瓷工艺学是一门研究陶瓷生产的应用科学,内容包括由陶瓷原料、坯料、釉料、成型到烧成及装饰陶瓷制品的整个工艺过程及其有关的基本理论。(√) 2.采用二次烧成的素坯强度高,便于搬运和存放,利于检选,提高了成品率。(√) 3.结晶釉是由于结晶组分在釉中的溶解度已经处于饱和状态,于冷却阶段从液相中析出而形成。(√) 4.中国古陶瓷的发展脉络是:陶器→印纹硬陶→原始瓷→瓷器。(√) 5.瓷石不是单一的矿物岩石,而是多种矿物的集合体。(√) 6.可塑泥料的屈服值与含水量无关(×) 7.坯釉热膨胀系数不匹配会产生很多诸如开裂、冷裂、破片等缺陷。(√)8.母岩风化后残留在原生地的粘土称为二次粘土。(×) 9.长石的助熔作用是由于本身的低温熔融而引起的。(√) 10.为了提高生产效率,可对石膏模具进行加热干燥。(×) 11.长石是陶瓷生产中最常用的熔剂性原料。(√)12.注浆前的扣模、擦模操作要注意模型对口面必须清扫干净注意保护好模型的棱角,防止磨损。(√) 13.翻模时,在实物上涂上肥皂水是为了能够易于脱模。(√) 14.在使用粉料进行压制成型时,造粒工序是为了使颗粒在模具中填充更加均匀。(√) 15.一次烧成能有效避免釉面出现针孔、釉泡等现象的产生。(×) 16.目前陶瓷可大致分为传统陶瓷、结构陶瓷和功能陶瓷三类我们艺术生主 要创作的是传统陶瓷。 (√) 17.釉是指附着在陶瓷坯 体表面的一种玻璃或玻璃 与晶体的连续粘着层。 (√) 18.干燥的目的是排除坯 体内残余的结构水。(×) 19.粘土原料之一的膨润 土主要成分是蒙脱石,且 蒙脱石具有吸水特性。因 吸水后体积膨胀,有时大 到20~30倍,故名膨润 土。(√) 20.可塑泥料的屈服值与 其含水量有关。(√) 21.传统陶瓷是指凡以粘 土为主要原料与其他天然 矿物原料经过配料混料成 型烧成等过程获得的制 (√) 22.生坯上釉的烧成称为 二次烧成。(×) 23.烧成制度就是烧成的 温度升降速度。(×) 24.翻模时,在实物上涂 上肥皂水是为了能够加速 石膏浆的固化。(×) 25.在使用粉料进行压制 成型时,造粒工序是为了 使颗粒能够充分利用模具 的空间。(×) 26.翻模时,在实物上涂 上肥皂当釉的热膨胀系数 大于坯的热膨胀系数时, 釉面会产生开裂现象。 (√) 27.陶器的吸水率一般小 于3%。(×) 28.以石英为主要熔剂的 釉称为长石釉。(×) 29.长石质瓷是以长石作 助熔剂的“长石—石英— 高岭土”三组分系统瓷。 (√) 30.青釉是以含铁化合物 为着色剂,还原焰烧成的 一种高温颜色釉。(√) 31.干燥收缩大,则易引 起坯体变形与开裂。(√) 32.原始瓷表面已经有一 层类似釉的粘着层,故仍 属于陶器的范畴。(×) 33.结晶釉是由于结晶组 分在釉中的溶解度已经处 于饱和状态,于冷却阶段 从液相中析出而形成。 (√) 二、填空题: 34.陶瓷坯体中的水分主 要有自由水、吸附水和结 合水。 35.按照陶瓷坯体结构不 同和坯体致密度的不同, 把所有的陶瓷制品分为两 大类:陶器和瓷器。 根据坯料的性能和含水量 不同,成形方法可以分为 三大类:可塑法成型、注 浆法成型、压制成型。 36.粘土质坯料在烧成过 程中一般可分为坯体水分 蒸发期、氧化分解与晶型 转变期、玻化成瓷期、高 温保温期和冷却期。 37.粘土是由各种富含长 石的硅酸盐矿物岩石经风 化、水解等作用而形成。 那么母岩经风化等作用就 地残留下来的粘土是一次 粘土,迁移到低洼地方而 沉积形成的粘土是二次粘 土。 38.长石质瓷是以长石为 助熔剂的瓷,以高岭土, 石英,长石为主要原料。 39.干燥的目的:排除坯 体的自由水,赋予坯体一 定的干燥强度,使坯体易 于运输,粘接以及施釉等 加工工序; 40.陶瓷原料按原料工艺 特性为分为:具有可塑性 的黏土原料、具有非可塑 性的石英原料、溶剂原料。 41.必须使釉处于压应力 状态才能提高它的机械强 度,可以使釉的膨胀系数 略小于坯体来实现。 42.那么母岩经风化等作 用就地残留下来的粘土被 称为一次粘土,迁移到低 洼地方而沉积形成的粘土 是一次粘土。二者相比较 而言,一次粘土的颗粒粗, 其可塑性差。 43.调节坯料性能的添加 剂主要有解凝剂、结合剂、 润滑剂这三类。 44.坯料与釉料组成的表 示方法有四种:实验式表 示法、化学组成表示法、 示性矿物组成表示法、配 料量表示法。 45.长石主要有四种基本 类型:钠长石、钾长石、 钙长石、钡长石。 46.烧成制度包括:温度 制度、气氛制度和压力制 度。 47.注浆成型的基本注浆 方法有单面注浆和双面注 浆。 48.决定瓷坯干燥速度快 慢的因素有温度、湿度和 空气流动。 49.宋代五大名窑是官, 哥,汝,定,钧窑。 50.结晶釉的析晶过程可 以分成晶核生长阶段和晶 核长大阶段。 三、选择题: 51.陶瓷坯体可按熔剂原 料的不同进行分类,景德 镇地区的制瓷原料一般含 有瓷石,那么其制瓷坯料 属于以下哪种类型?B A、长石质瓷坯料 B、绢云母质瓷坯料 C、骨灰瓷坯料 52.钾长石的化学式是, 属于原料。A A、K2O?Al2O3?6SiO2熔剂性 原料B、3Al2O3?2SiO2可 塑性原料 C、SiO2 非可塑 性原料 53.调节坯料性能的添加 剂主要有解凝剂、结合剂、 润滑剂这三类。水玻璃 (硅酸钠的水溶液)属于 哪类添加剂?A A、解凝剂 B、 结合剂C、润滑剂 54.裂纹釉釉面开裂是在 烧成过程中产生的。C A、升温阶段 B、 保温阶段C、冷却阶段 55.景德镇著名的釉里红 的发色组成是C A、FeO B、TiO2 C、CuO 56.高温塑性变形产生的 根本原因是?C

yy陶瓷工艺实验设计报告要求解析

陶瓷工艺设计性综合实验设计报告 题目:瓷质墙地砖坯料配方设计、试样制备及其性能测试 学院:材料科学与工程 专业名称:无机非金属材料工程 学号:201202020214 姓名:杨文静 指导老师:任强王莹何选盟 2015年10月

目录 1.实验目的........................................................ - 2 - 2.实验安排........................................................ - 2 - 2.1查资料 .................................................... - 2 - 2.2实验过程.................................................. - 2 - 2.2.1原料处理............................................ - 2 - 2.2.2配料、球磨、烘干、造粒.............................. - 2 - 2.2.3成型................................................ - 2 - 2.3完成实验总结报告.......................................... - 3 - 3.实验内容........................................................ - 3 - 3.1课题背景.................................................. - 3 - 3.2目的和意义................................................ - 3 - 3.3坯料配方设计与计算........................................ - 3 - 3.3.1坯料配方设计........................................ - 3 - 3.3.2坯料配方设计要点.................................... - 4 - 3.3.3坯料配方计算过程.................................... - 6 - 3.4坯料的制备............................................... - 10 - 3.5压制成型................................................. - 11 - 3.6烧成过程的变化及烧成温度的确定........................... - 13 - 3.6.1烧成过程的变化..................................... - 13 - 3.6.2烧成温度的确定..................................... - 13 - 3.7成品、半成品性能测定..................................... - 14 - 3.7.1泥浆流动性的测定................................... - 14 - 3.7.2瓷坯抗弯强度的测定................................. - 14 - 4预先设计实验流程............................................... - 15 - 4.1工艺流程图............................................... - 15 - 4.2预测实验过程中出现问题................................... - 15 - 5总结 ........................................................... - 15 - 参考文献......................................................... - 16 -

地面地砖施工方法

地面地砖施工工艺及技术组织措施 (1)操作程序 1)施工准备 A、基层处理:铺贴地面地砖,通常是在混凝土楼面或地面上施工。对地基层表面进行清理,表面残留的砂浆、尘土和油渍等应用钢丝刷刷洗干净,并用水冲洗地面。 B、将面砖湿润备用:浸水后的瓷砖片应阴干备用,阴干的时间视表面有潮湿感、但手按无水迹为准。 C、弹线、分格、定位:弹线时,以房间中心点为中心,弹邮相互垂直的两条定位线。在定位线上按瓷砖尺寸进行分格,如整个房间可排偶数块瓷砖,则中心线就是地砖的接缝;如排奇数块,则中心线在地心位置上,分格、定位时,应距墙边留出200-300mm作为调整区间。另外应注意,若房间内外的铺地材料不同,其交接线应设在门板下的中间位置。同时,地面铺贴的收边位置不应在门口处,也就是说不要使门口处出现不完整的瓷砖块。地面铺贴的收边位置应安排在不显眼的墙边。 D、预排:地砖镶贴前应预排。预排要注意同一墙面的横竖排列,均不得胆一行以上的非整砖。非整砖行应排在次要部位或阴角处,其方法是:对有间隔缝的铺贴,用间隔缝的宽度来调整。对缝铺贴瓷砖,主要靠次要部位的宽度来调整。 2)地面砖镶贴: A、用尼龙线棉线绳在墙面标高点上拉出地面标高线,以及垂直交叉的定位线。

B、按定位线的位置铺贴瓷砖。用陶瓷面用粘合剂摊在瓷砖背面上,再将地砖与地面铺贴,并用橡皮敲击瓷砖面,使其与地面压实,并使线高度与地面标高线吻合。铺贴8块以上时应用水平尺检查平整度,对高的部分用橡皮锤敲平,低的部分应起出地用水泥浆垫高。地砖的铺贴程序,对于小房间来说(面积小于40平方米),通常是做T字型标准高度面。对于房间面积较大时,通常按房间中心十字型做出标准高度面,这样,可便于多人同时施工。 C、铺贴大面:铺贴大面是以铺好的标准高度面为标基进地施工,铺贴时紧靠已铺好的标准高度面开始施工,并用拉出的对缝平直线来控制瓷砖对缝的平直。水泥砂浆应饱满地抹于瓷砖背面,并用橡皮锤敲实,以防止空鼓现象。并且一边铺贴一边用水平尺检查校正。并即刻擦去表面的水泥浆。老大需做泛水的表面,铺贴时按图纸设计做出泛水坡度。整幅地面铺贴完毕,养护几天后,再进行抹缝施工。抹缝时,将白水泥调成干性团,在缝隙上擦抹,使地砖的对缝内填满白水泥,再将瓷砖表面擦净。 (3)质量保证措施及要求 1)材料面层相邻两块料间的高差,缺砖不应超过1.5mm。 2)各层厚度对设计厚度的偏差,公允许个别地方存在,但不得超过该层厚度的10%。 3)块料行列(缝隙)对直线的偏差,在10mm长度内的允许值铺地砖不得超过8mm。 4)地面各层(面层、垫层)的表面是否平整,应用2mm直尺在各个方向加以检查,如为斜面时,则应用水平尺和样尺检查。 5)地面各层表面对水平面或对设计坡度的允许偏差,不应大于房间相应尺

陶瓷工艺学及答案

1. 陶瓷原料按工艺特性可分为哪四类原料? 一般按原料的工艺特性分为:可塑性原料、瘠性原料、熔剂性原料和功能性原料四大类。 2. 传统陶瓷的三大类原料是什么? 答:粘土、石英、长石 3. 指出粘土、粘土矿物、高岭土、高岭石的差异 答:黏土是一类岩石的总称,这有利于区分黏土、黏土矿物、高岭土、高岭石等这些名词的不同 黏土矿物:含水铝硅酸盐,组成黏土的主体,其种类和含量是决定黏土类别、工业性质的主要因素。高岭土主要由高岭石组成的黏土称为高岭土。 4. 说明原生粘土和次生粘土的特点 答:原生粘土:一次粘土,母岩风化后在原地留下来的粘土,产生的可溶性盐被水带走,因此质地较纯,耐火度高,颗粒较粗,可塑性差; 次生粘土:二次粘土、沉积粘土,由河水或风力将风化产生的粘土迁移至低洼地带沉淀所成。颗粒较细,可塑性好,夹杂其它杂质,耐火度差。 5. 粘土按耐火度可分为哪几类,各自特点是什么?P17 6. 粘土的化学组成主要是什么?主要化学成分为SiO2、A12O3和结晶水(H2O)。 分别说明氧化铝、二氧化硅、氧化铁/二氧化钛、碱金属/碱土金

属氧化物、有机质对粘土烧结的影响 (1)SiO2 :若以游离石英状态存在的SiO2多时,黏土可塑性降低,但是干燥后烧成收缩小。 (2)Al2O3 :含量多,耐火度增高,难烧结。 (3)Fe2O3<1%,TiO2 <0.5%:瓷制品呈白色,含量过高,颜色变深,还影响电绝缘性。 (4)CaO、MgO、K2O、Na2O:降低烧结温度,缩小烧结范围。(5)H2O、有机质:可提高可塑性,但收缩大。 7. 粘土中根据矿物的性质和数量可以分为哪两类?哪些是有益杂质矿物,哪些是有害杂质? 根据性质和数量分为两大类:黏土矿物和杂质矿物 有益杂质:石英、长石 有害杂质:碳酸盐、硫酸盐、金红石、铁质矿物 8. 指出碳酸盐、硫酸盐对陶瓷烧结的影响 碳酸盐主要是方解石、菱镁矿;硫酸盐主要是石膏、明矾石等。一般影响不大,但以较粗的颗粒存在时。往往使坯体烧成后吸收空气中的水分而局部爆裂。 9. 粘土矿物主要有哪三类?各自结构上有什么特点?试用材料分析手段说明如何鉴别高岭石、蒙脱石等 粘土矿物。a.高岭石类: b.蒙脱石类: c.伊利石类:杆状以及蠕虫状。二次高岭土中粒子形状不规则,

mfc实验设计报告Word版

《面向对象程序设计》数学与计算机学院 VC++课程设计 设计题目:学生信息管理系统 学生学号:1007020304 学生姓名:刘正 学生专业:信息与计算科学 学生班级:10级信计三班 指导老师:李建湘 制作时间:2011年12月14日

目录 一、前言 (2) 二、系统需求分析 (3) 三、程序设计思路 (3) 四、模块分析 (5) 五、主要功能图示及代码 (9) 六、创新内容 (17) 七、存在的问题与不足 (17) 八、收获与感想 (18) 九、程序其它重要源代码 (19) 十、后记 (27) 十一、参考文献 (28)

前言 作为大二的一名学生,我们已经学习汇编语言快一年了,但是自己从来没有做过一个有实用价值的程序。总是怀疑我们学的c语言,c++以后会有用吗?几乎都是编写一些数学计算题。直到老是教我们MFC编程后,才知道应用程序的设计过程。说实话,在课程设计之前,我没有听过什么MFC编程,所以在设计的过程中也是困难重重,每走一步都是相当艰难的。从开始设计到完成设计,我花了两个多星期,中间重做了无数次。真的难以想象爱迪生发明电灯时是怎么熬过来的。这个程序虽然不完美,但是花了我不少的心血。这将是我程序生涯的开始! 学习MFC编程,最重要的就是自学。刚开始,什么都不懂,为什么要这么做?好多函数都不不知道是干什么用的,更不用说使用它们。因此,不得不借助图书馆和网络了解它们。MFC函数库很庞大,我这次用到的微乎其微,以后还得不断的学习和熟悉。一个那么庞大的函数库,我们该如何掌握它呢?通过这半个多月的学习,我个人觉得最重要的就是多练习,只有不断的练习,才能掌握它们的规律,帮助我们学好MFC函数库。 接下来,我将把这些天的成果在这里展现出来,与大家一起分享这份来之不易的喜悦!

瓷砖的检验方法

瓷砖的检验方法: 1. 可以进行敲打,声音清脆说明瓷砖瓷化密度和硬度高、质量好 (用手轻轻敲击地砖,若此砖发出"噗、噗"的声音那表明它的烧结度不够,质地比较次。若发出轻微的"咚咚"声,它的质地相对于前一块来讲就比较坚硬) (其实方法很简单,用手去敲,高密度的瓷砖敲出来有玻璃清脆的香声。而低密度的瓷砖发出沉闷的砖瓦的声音。) 2. 测测瓷砖的吸水率,吸水率越低,代表瓷砖的内在稳定性越高,也就越适合湿气或水分含量较高的空间(比如卫生间、厨房),不会产生黑斑等问题 3. 用一杯水倒在瓷砖背面,水渍扩散迅速,说明吸水率偏高,反之则较低 4.可以用硬物刮一下瓷砖釉面,如果留下痕迹,说明品质差 5. 看看瓷砖的颜色清不清晰,凭肉眼看一下有没有针孔,针孔容易堆积脏物 6. 瓷砖的平整度,侧面平直,铺起来容易,效果也好(目测法,将地砖置于平整面上,看其四边是否与平整面完全吻合,同时看瓷砖四个角是否均是直角,再将瓷砖置于同一品种及同一型号的瓷砖中观察其色差程度) 7. 选择地砖时经常看到材料商放在地上使劲地踩,这只能说明他的地砖底部平整而不能说明他的瓷砖质量好 8. 在地面划一下,差的瓷砖因密度关系,完完全全象是一支粉笔,划到哪都印痕。 9. 重点一在"看"。一看等级。优等品最佳,三等品和等外品则让人担心了;二看外观和釉面。好的瓷砖无凸凹、鼓突、翘角等问题,边直面平。釉面光洁,无颗粒或色彩深浅不一现象;三看图案。图案要细腻,无明显漏色、错位、断线或深浅不一。 10. 重点二在"听"。以一手的拇指、食指和中指夹瓷砖一角,轻松垂下,另一手食指轻击瓷砖中下部,如声音清亮、悦耳为上品,如声音沉闷、涩浊为次品。 11. 切出瓷砖断片(一般可以向店家要已碎的残片观察),看断裂处。断裂处细密,硬脆,色泽一致的为上品。 12. 将水滴在瓷砖背面,水散开后浸润得慢的瓷砖密度大,视为上品。

《陶瓷工艺学》试题

陶瓷工艺学试题库 一.名词术语解释 1.陶瓷显微结构——在显微镜下观察到的陶瓷组成相的种类、形状、 大小、数量、分布、取向;各种杂种(包括添加物)与显微缺陷的存在形式、分布;晶界特征。 2.胎釉适应性——釉层与胎具有相匹配的膨胀系数,不致于使釉出现 龟裂或剥落的性能。 3.实验式——表示物质成分中各种组分数量比的化学式。陶瓷物料通 常以各种氧化物的摩尔数表示。 4.坯式——表示陶瓷坯料或胎体组成的氧化物按规定顺序排列的实验 式。 5.釉式——表示陶瓷釉料或釉组成的氧化物按规定顺序排列的实验 式。 6.粘土矿物——颗粒大小在2μm以下,具有层状结构的含水铝硅酸盐 晶体矿物。 7.粘土—一种天然细颗粒矿物集合体,主体为粘土矿物,并含有部分 非粘土矿物和有机物。与水混合具有可塑性。 8.一次粘土——母岩经风化、蚀变作用后形成的残留在原生地,与母 岩未经分离的粘土。 9.二次粘土——一次粘土从原生地经风化、水力搬运到远地沉积下来 的粘土。 10.高岭石——一种二层型结构的含水铝硅酸矿物(Al 2O 3 ·2S? O2·2H 2 O),因首次在我国江西景德镇附近的高岭村发现而命名。 11.瓷石——一种可供制瓷的石质原料,主要矿物为绢云母和石英,或 含有少量长石、高岭石和碳酸盐矿物。 12.石英——天然产出的结晶态二氧化硅。 13.长石——一系列不含水的碱金属或碱土金属铝硅酸盐矿物的总称。 14.陶瓷工艺——生产陶瓷制品的方法和过程。 15.坯釉配方——坯料,釉料中各种原料配合的重量百分数。 16.细度——指固体颗粒的大小。陶瓷生产中习惯用标准筛的筛余量来 表示。 17.成型——将坯料制成具有一定形状和规格的坯体的操作。 18.可塑成型——在外力作用下,使可塑坯料发生塑性变形而制成坯体 的方法。 19.滚压成型——用旋转的滚头,对同方向旋转的模型中的可塑坯料进 行滚压,坯料受压延力的作用均匀展开而形成坯体的方法。 20.注浆成型——将泥浆注入多孔模型内,当注件达到所要求的厚度时, 排除多余的泥浆而形成空心注件的注浆法。 21.实心注浆——泥浆中的水分被模型吸收,注件在两模之间形成,没 有多余的泥浆排出的注浆法。 22.干压成型——将含水率低于6%的粒状粉料,放在模具中直接受压而 成型的方法。 23.等静压成型——粒状粉料在有弹性的软模中受到液体或气体介质传 递的均衡压力而被压实成型的方法。

辉光盘实验报告设计

辉光盘实验报告设计 一、实验目的 观察平板晶体中的高压辉光放电现象。 二、实验仪器 辉光盘演示仪 三、实验原理 闪电盘是在两层玻璃盘中密封了涂有荧光材料的玻璃珠,玻璃珠间充有稀薄的惰性气体(如氩气等)。控制器中有一块振荡电路板,通过电源变换器,将12V低压直流电转变为高压高频电压加在电极上。 通电后,振荡电路产生高频电压电场,由于稀薄气体受到高频电场的电离作用二产生紫外辐射,玻璃珠上的荧光材料受到紫外辐射激发而发出可见光,其颜色由玻璃珠上涂敷的荧光材料决定。由于电极上电压很高,故所发生的光是一些辐射状的辉光,绚丽多彩,光芒四射,在黑暗中非常好看。 四、实验步骤 1.将闪电盘后控制器上的电位器调节到最小; 2.插上220V电源,打开开关; 3.调高电位器,观察闪电盘上图像变化,当电压超过一定域值后,盘上出现闪光; 4.用手触摸玻璃表面,观察闪光随手指移动变化; 5.缓慢调低电位器到闪光恰好消失,对闪电盘拍手或说话,观察辉光岁声音的变化。 五、注意事项 1.闪电盘为玻璃质地,注意轻拿轻放; 2.移动闪电盘时请勿在控制器上用力,避免控制器与盘面连接断裂; 3.闪电盘不可悬空吊挂。

实验报告要求: 学生在完成实验报告时,需要写出所观察到的实验现象及实验感悟。 个人对演示实验的认识: 演示实验形象直观,能够引起学生的学习兴趣,同时演示实验能激发学生对实验的思考。学生学习的特点就是好奇心强,所以作为老师应根据学生这一认知特点,在物理教学中恰当进行演示实验,激发学生学习的好奇心和兴趣。演示实验留下的印象远比单纯的讲解要深得多。比如这个辉光盘实验能使学生了解平板晶体中的高压辉光放电的原理,通电后,由于稀薄气体受到高频电场的电离作用二产生紫外辐射,玻璃珠上的荧光材料受到紫外辐射激发而发出可见光,其颜色由玻璃珠上涂敷的荧光材料决定,由于电极上电压很高,故所发生的光是一些辐射状的辉光,绚丽多彩,光芒四射,在黑暗中非常好看。

试验三结构陶瓷的制备及性能测试

实验一陶瓷墙地砖的制备 陶瓷墙地砖的制备包括坯料和釉浆的制备、坯体成型、施釉、烧成等主要工序。陶瓷墙地砖产品质量的好坏与泥釉料配方、工艺参数及工艺控制密切相关。本实验目标是要求学生制备出陶瓷内外墙砖或地板砖的小件制品,从中体会陶瓷墙地砖的生产工艺技术,提高操作技能。可分组进行各阶段的实验,然后组合在一起,也可以上组为下一组制备泥浆、釉浆和坯体。 一、实验目的 1、掌握坯料、釉料制备方法。 2、掌握和运用粉体、釉浆及产品性能测试技术。 3、掌握陶瓷砖的成型方法。 4、了解陶瓷烧成过程中的物理、化学变化。 5、了解影响陶瓷墙地砖产品质量的因素及改进方法。 二、实验内容 独立设计制作各类陶瓷墙地砖;了解和掌握制备陶瓷砖的工艺步骤(包括配方计算、配料、研磨、成型、施釉、烧成等过程);墙地砖抗弯强度、吸水率、热稳定性等性能的测试方法及影响因素分析。 三、实验原理 制定坯料配方的方法通常是根据产品性能要求,选用原料,确定配方及成型方法。例如制造日用瓷则必须选用烧后呈白色的原料,包括粘土原料并要求产品有一定强度;制造化学瓷则要求有好的化学稳定性;制造地砖则必须有高的耐磨性和低的吸水性;制造电瓷则需有高的机电性能;制造热电偶保护管必须能耐高温、抗热震并有高的传热性,制造火花塞则要求有大的高温电阻、高的耐冲击强度及低的热膨胀系数。 选择原料确定配方时既要考虑产品性能,还要考虑工艺性能及经济指标。各地文献资料所载成功的经验配方固有参考价值,但无论如何,不能照搬。因粘土、瓷土、瓷石均为混合物;长石、石英常含不同的杂质,同时各地原有母岩的形成方法、风化程度不同,其理化工艺性能不尽相同或完全不同,所以选用原料制定配方只能通过实验来决定。坯料配方试验方法一般有三轴图法、孤立变量法、示性分析法和综合变量法。 三轴图法即三种原料组成图,图中共有66个交点和100个小三角形,其中由三种原料组成的交点有36个,由两种原料组成的交点有27个,由一种原料组成的交点有3个。如图所示。配料时先决定该种坯料所选用各种原料之适当范围,初步确定三轴图中几个配方点(配方点可以在交点上,也可以在小三角形内)。 孤立变量法即变动坯料中一种原料或一种成分,其余原料或成分均保持不变,例如A、月、C三种原料,固定A、B,变动C;或固定月、C,变动A;或固定A、C变动B,最后找出一个最佳配方。 示性分析法即着眼于化学成分和矿物组成的理论配合比。例如高岭土中常含有长石及石英之混合物,长石中常含有未化合的石英,瓷石中则常含有长石、石英、高岭石、绢云母等。如配方中的高岭土是指纯净的高岭石,配方中的长石、石英是指极纯的长石及石英,则最好用示性分析法测定各种原料内之高岭石、长石,石英的含量,以便配料时统计计算。 综合变量法即正交试验法,也叫多因素筛选法、多因素优选法、大面积撒网法。试验前

贴瓷砖施工工艺(7)

贴瓷砖施工工艺(7) 贴瓷砖施工工艺(七) 1、所需主材 2、主要施工机具 3、施工工艺流程 4、质量控制要点 工具需要切割机,木锤或皮锤,摸刀。 铺贴前:铺贴前一定要检验产品 看产品包装:合格的瓷砖一般都用纸箱包装(而等外品、处理品通常不用纸箱包装,而是直接用泡沫、绳子固定),在包装箱上应印有生产厂名,产品名称、商标、规格尺寸、级别、重量、色号和数量等。特别要注意等级是否跟购买时谈的一样,防止商家用一级充优等或用合格防止出现色差(为塑造特殊效果除外)。 看产品外观:国家标准规定,优等品的表面质量应该在0.8 米外垂直观察至少95%表面无明显缺陷,当然,如果按这一标准,大多产品都能达标,但我们主要不是看95%,而是要无明显缺陷。从包装箱中任意抽查几块瓷砖,看产品表面有无下列缺陷:波纹、斑点、釉泡、磕 碰、裂纹、缺釉等等。每块瓷砖背面有瓷砖商标,看底标是否吻合,在背面和侧面不许有黏结的附着物等。 流程:基层处理→弹线→预铺→铺贴→勾缝→清理 基层处理:将尘土、杂物彻底清扫干净,不得有空鼓、开裂及起砂等缺陷。 弹线:施工前在墙体四周弹出标高控制线,在地面弹出十字线,以控制地砖分隔尺寸。 预铺:首先应在图纸设计要求的基础上,对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格的挑选,然后按照图纸要求预铺。对于预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整、交换,直至达到最佳效果,按铺贴顺利堆放整齐备用。 铺贴:铺设选用1:3 干硬性水泥砂浆,砂浆厚度25mm 左右。铺贴前将地砖背面湿润,需正面干燥为宜。把地砖按照要求放在水泥砂浆上,用橡皮锤轻敲地砖饰面直至密实平整达到要求。 勾缝:地砖铺完后24h 进行清理勾缝,勾缝前应先将地砖缝隙内杂质擦净,用专用填缝剂勾缝。 清理:在家装贴瓷砖施工过程中随干随清,完工后(一般宜在24h之后)再用棉纱等物对地砖表面进行理。 地砖铺设的质量:地砖表面洁净,图案清晰,色泽一致,接缝均匀,周边顺直,勾缝平整光滑,板块无裂纹、掉角和缺楞现象。 墙面瓷砖的铺设注意事项: 1:基层处理时,应全部清理墙面上的各种污物,并提前一天浇水湿润。如基层为新墙时,待水泥砂浆七成干时,就应该进行排砖、弹线、粘巾墙面砖。 2:瓷砖粘贴前必须在清水中浸泡2 小时以上,以砖体不冒泡为准,取出晾干待用。 3:铺粘时遇到管线,灯具开关,卫生间设备的支承件等,必须用整砖套割吻合,禁止用非整砖拼凑粘贴。 地面瓷砖的铺设注意事项: 1:瓷砖在使用前要浸水半日,以砖体不冒泡为准。 2:厨房、卫生间应有流水坡度,不积水,水不倒流。施工中破坏原防水层的,须做防水处理,积水12 小时试验无渗漏。

陶瓷工艺学试题

陶瓷工艺学试题 一.名词术语解释 1.触变性:黏土泥浆或可塑泥团受到振动或搅拌时,黏度会降低而流动性增加,静置后逐渐恢复原状,泥料放置一段时间后,维持原有水分下也会出现变稠和固化现象,这种性质统称为触变性。 2.晶界:结晶方向不同的、直接接触的同成分晶粒间的交界处称为晶界。3.白度:白度指陶瓷坯体表面对白光的漫反射能力,是陶瓷对白光的反射强度与理想的白色标准物体所反射白光强度之比的百分数。 4.等静压成型:等静压成型是装在封闭模具中的粉体在各个方向同时均匀受压成型的方法。 5.快速烧成:烧成时间大幅缩短而产品性能与通常烧成的性能相近得烧成方法称为快速烧成。 6.陶瓷的显微结构:显微结构是指在光学或电子显微镜下分辨出的试样中所含相的种类及各相的数量、颗粒大小、形状、分布取向和它们相互之间的关系。 7.微波干燥:微波干燥是以微波辐射使生坯内极性强的分子,主要是水分子的运动随交变电场的变化而加剧,发生摩擦而转化为热能使生坯干燥的方法。 8.烧成温度:烧成温度是指陶瓷坯体烧成时获得最优性能时的相应温度(即烧成时的止火温度)。 9.一次粘土——母岩经风化、蚀变作用后形成的残留在原生地,与母岩未经分离的粘土。 10.二次粘土——一次粘土从原生地经风化、水力搬运到远地沉积下来的粘土。 11.陶瓷工艺——生产陶瓷制品的方法和过程。 12.粉碎——使固体物料在外力作用下,由大块分裂成小块直至细粉的操作。 13.练泥——用真空练泥机或其他方法对可塑成型的坯料进行捏练,使坯料中气体逸散、水分均匀、提高可塑性的工艺过程。 14.陈腐——将坯料在适宜温度和高湿度环境中存放一段时间,以改善其成型性能的工艺过程。 15.筛余量——指物料过筛后,筛上残留物的重量占干试样总重量的百分数。 16.成型——将坯料制成具有一定形状和规格的坯体的操作。 17.可塑成型——在外力作用下,使可塑坯料发生塑性变形而制成坯体的方法。 18.注浆成型——将泥浆注入多孔模型内,当注件达到所要求的厚度时,排除多余的泥浆而形成空心注件的注浆法。 19.干燥制度——为达到最佳的干燥效果,对干燥过程中各个阶段的干燥时间和速度、干燥介质的温度和湿度等参数的规定。 20.烧成制度——为烧成合格陶瓷制品和达到最佳烧成效果,对窑内温度、气氛、压力操作参数的规定。 21.一次烧成——施釉或不施釉的坯体,不经素烧直接烧成制品的方法。 22.氧化气氛——窑内气体具有氧化能力,其空气过剩系数大于1,称窑内气氛为氧化气氛。 23.陶器——一种胎体基本烧结、不致密、吸水率大于3%、无透光性、断面粗糙无光、敲击声沉浊的一类陶瓷制品。 24.瓷器——陶瓷制品中,胎体玻化或部分玻化、吸水率不大于3%、有一定透光性、断面细腻呈贝壳状或石状、敲击声清脆的一类制品。

6个单片机实验设计报告

实验一:流水灯 程序: #include sbit d0=P0^0; sbit d1=P0^1; sbit d2=P0^2; sbit d3=P0^3; sbit d4=P0^4; sbit d5=P0^5; sbit d6=P0^6; sbit d7=P0^7; void delay(unsigned int x); void main() { while(1) { d0=1; delay(250); d0=0; d1=1; delay(250); d1=0; d2=1; delay(250); d2=0; d3=0; delay(250); d3=1; d4=0; delay(250); d4=1; d5=0; delay(250); d5=1; d6=0; delay(250); d6=1; d7=0; delay(250); d7=1; } } void delay(unsigned int x) {

unsigned int y; for(;x>0;x--) for(y=500;y>0;y--); }

实验二:单个数码管显示0~9循环 #include unsigned int dulatable[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90}; void delay(unsigned int z); void main() { unsigned int x; while(1) { for(x=0;x<10;x++) { P1=dulatable[x]; delay(250); } } } void delay(unsigned int z) { unsigned int y; for(;z>0;z--) for(y=1000;y>0;y--); }

陶瓷工艺学及答案

1、陶瓷原料按工艺特性可分为哪四类原料? 一般按原料的工艺特性分为:可塑性原料、瘠性原料、熔剂性原料与功能性原料四大类。 2、传统陶瓷的三大类原料就是什么? 答:粘土、石英、长石 3、指出粘土、粘土矿物、高岭土、高岭石的差异 答:黏土就是一类岩石的总称,这有利于区分黏土、黏土矿物、高岭土、高岭石等这些名词的不同 黏土矿物:含水铝硅酸盐,组成黏土的主体,其种类与含量就是决定黏土类别、工业性质的主要因素。高岭土主要由高岭石组成的黏土称为高岭土。 4、说明原生粘土与次生粘土的特点 答:原生粘土:一次粘土,母岩风化后在原地留下来的粘土,产生的可溶性盐被水带走,因此质地较纯,耐火度高,颗粒较粗,可塑性差; 次生粘土:二次粘土、沉积粘土,由河水或风力将风化产生的粘土迁移至低洼地带沉淀所成。颗粒较细,可塑性好,夹杂其它杂质,耐火度差。 5、粘土按耐火度可分为哪几类,各自特点就是什么?P17 6、粘土的化学组成主要就是什么?主要化学成分为SiO2、A12O3与结晶水(H2O)。 分别说明氧化铝、二氧化硅、氧化铁/二氧化钛、碱金属/碱土金属氧化物、有机质对粘土烧结的影响

(1)SiO2 :若以游离石英状态存在的SiO2多时,黏土可塑性降低,但就是干燥后烧成收缩小。 (2)Al2O3 :含量多,耐火度增高,难烧结。 (3)Fe2O3<1%,TiO2 <0、5%:瓷制品呈白色,含量过高,颜色变深,还影响电绝缘性。 (4)CaO、MgO、K2O、Na2O:降低烧结温度,缩小烧结范围。 (5) H2O、有机质:可提高可塑性,但收缩大。 7、粘土中根据矿物的性质与数量可以分为哪两类?哪些就是有益杂质矿物,哪些就是有害杂质? 根据性质与数量分为两大类:黏土矿物与杂质矿物 有益杂质:石英、长石 有害杂质:碳酸盐、硫酸盐、金红石、铁质矿物 8、指出碳酸盐、硫酸盐对陶瓷烧结的影响 碳酸盐主要就是方解石、菱镁矿;硫酸盐主要就是石膏、明矾石等。一般影响不大,但以较粗的颗粒存在时。往往使坯体烧成后吸收空气中的水分而局部爆裂。 9、粘土矿物主要有哪三类?各自结构上有什么特点?试用材料分析手段说明如何鉴别高岭石、蒙脱石等 粘土矿物。a.高岭石类: b.蒙脱石类: c.伊利石类:杆状以及蠕虫状。二次高岭土中粒子形状不规则,边缘折断,尺寸较小。为Al2O3·4SiO2·nH2O 高岭石属三斜晶系,常

陶瓷析晶釉的制备.

实验报告 实验名称:陶瓷析晶釉的制备姓名: 指导老师: 实验时间:

一、实验目的: 1. 熟悉陶瓷材料制备的整个工艺过程; 2. 了解影响陶瓷析晶釉的制备工艺和主要影响因素,如:晶种加入量、烧 成制度、原材料粒度等; 3. 通过实验来提高实验能力、设计能力、钻研精神和解决问题的思考能力。 二、实验仪器和药品: 光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射分析仪、行星磨、电阻干燥箱、1300℃加热炉、石英、石灰石、氧化锌、高岭土、甲基纤维素、钠长石 三、实验原理: 干压成型的原理:高纯度粉体属于瘠性材料,用传统工艺无法使之成型。首先,通过加入一定量的表面活性剂,改变粉体表面性质,包括改变颗粒表面吸附性能,改变粉体颗粒形状,从而减少超细粉的团聚效应,使之均匀分布;加入润滑剂减少颗粒之间及颗粒与模具表面的摩擦;加入黏合剂增强粉料的粘结强度。将粉体进行上述预处理后装入模具,用压机或专用干压成型机以一定压力和压制方式使粉料成为致密坯体。 结晶釉的析晶原理:影响结晶釉烧成的主要因素包括釉料的结晶特性、釉料的粘度、适当的结晶温度以及在此温度下的保温时间。釉料的结晶特性包括成晶物质形成晶核的机理、成晶物质的过饱和程度及成品物质在釉中的溶解度,这些因素主要由釉料成分决定。粘度对质点扩散的阻碍作用限制着结晶速度,合适的粘度为结晶过程中质点发育成点阵提供了有利条件。粘度取决于温度,因此结晶的首要问题是确定合理的烧成温度,即在熔体降温冷却时,选择一个适宜的温度范围,并在此温度范围内进行保温以获得各种不同花形的结晶产物。 结晶釉的烧成制度必须符合结晶釉的结晶规律釉是一种玻璃质,当釉中的某种物质处于过饱和状态时,这种物质就有了结晶的自发倾向二但要从熔体或玻璃体中析出晶体,一般要经过两个步骤:首先形成晶核,然后是晶体长大。成核速度和晶体生长速度都是过冷度(熔点与系统所在温度的差值,T m-T)和粘度的函数,它们在冷却开始与冷却终结时均降至零,而在某一温度达到最大,这两个最大值并不重合,晶核形成的最大速度在较低温度区,而晶体生长的最大速度在较高温度区。因此,结晶的最佳温度应当位于与最大晶核形成速度及最大晶体生长速度相对应的温度之间,应该在这两个温度值之间去选择一个最适宜的结晶温度。 四、实验步骤: 1.坯体的制备,称量7.00g粘土,装进模具中,然后进行压坯。其中在10Mpa 保压30s,20Mpa保压30s。重复上述过程39次,共制得40块坯体。 2.将坯体放置在加热炉中,加热至1100℃,然后保温10mins,自然冷却至室温。 3.按配比称量釉料,放置在球磨罐中,用行星磨进行球磨,球磨12mins。(其中,料球水比为1:1.5:1)。 4.浸釉。将坯体一边浸入釉浆中,第一次浸入时间为5s,第二次为10s,然后将施好釉的坯体放入干燥箱内干燥。 5.将施好釉的坯体放进加热炉中进行不同温度制度的煅烧,并自然冷却至室

相关文档