印制电路板行业分析要点

印制电路板行业分析

一、印制电路板行业概况

1、印刷电路板定义

印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。

在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。

2、印刷电路板分类

根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下：

印制电路板（PCB）产品分类

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高

密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

3、印刷电路板的组成

目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

4、印刷电路板的外观

我们通常说的印刷电路板是

指裸板，即没有上元器件的电路

板。裸板也常被称为“印刷线路

板Printed Wiring Board（PWB）”。

板子本身的基板是由绝缘隔热且

不易弯曲的材质所制作成。在表

面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下

来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

5、印刷电路板行业产业链

印制电路板的产业链比较长，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品，其上下游关系如图所示：

印制电路板是PCB产业链的最终产品，受上游原材料价格涨跌的影响比较大。目前，国际上铜价仍旧比较高，电解铜箔价格也处于高位，其他原材料价格也呈现上涨趋势，PCB企业产品成本压力增大。因此，对于行业内的企业来说，延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。

尽管近年来上游原材料价格上涨，但下游产业发展更为迅猛，对各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了PCB产业的发展空间。

印制电路板的设计与制作

第七章印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，是安装电子元器件的载体，在电子设计竞赛中应用广泛。 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，可以进入印制电路板设计，学习印制电路板的设计方法。 完成印制电路板设计，需要设计者了解电路工作原理，清楚所使用的元器件实物，了解PCB板的基本设计规范，才能设计出适用的电路板。 第一节印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，印制电路板材料是由基板和铜箔两部分组成的。基板可以分无机类基板和有机类基板两类。无机类基板有陶瓷板或瓷釉包覆钢基板，有机类基板采用玻璃纤维布、纤维纸等增强材料浸以酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等树脂黏合而成。铜箔经高温、高压敷在基板上，铜箔纯度大于99.8%，厚度约在18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，包括印制线路和印刷元件(采用印刷法在基材上制成的电路元件，如电容器、电感器等)。 根据印制电路的不同，可以将印制电路板分成单面印制板、双面印制板、多层印制板和性印制板。 (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，设计较为简单，便于手工制作，适合复杂度和布线密度较低的电路使用，在电子设计竞赛中使用较多。 (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，用金属化孔或者金属导线使两面的导电图形连接起来。与单面印制板相比，双面印制板的设计更加复杂，布线密度也更高。在电于设计竞赛中，也可以手工制作。 (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，导体图形之间由绝缘层隔开，相互绝缘的各导电图形之间通过金属化孔实现导电连接。多层印制电路板可实现在单位面积上更复杂的导电连接，并大大提升了电子元器件装配和布线密度，叠层导电通路缩短了信号的传输距离，减小了元器件的焊接点，有效地降低了故障率，在各导电图形之间可以加入屏蔽层，有效地减小信号的干扰，提高整机的可靠性。多层印制板的制作需要专业厂商。 (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，是采用软性基材制成的印制电路板。特点是体积小，质量轻，可以折叠、卷缩和弯曲，常用于连接不同平面间的电路或

电信运营行业细分领域分析

电信运营行业细分领域分析 第一节eSMI卡时代 一、发展现状 （一）eSIM 卡介绍 SIM卡向着微型化发展，但始终需与运营商绑定。SIM（Subscriber Identity Module），又称为用户身份识别卡，主要用作存储用户身份信息、鉴权密钥。用户将物理的SIM 卡插入手机设备，与单一运营商网络进行绑定后，方能实现通信网络的接入。用户如需更换运营商，必须从新运营商获取新的SIM 卡重新插入。 eSIM 是SIM卡发展的革命性突破。为解决M2M 终端联网问题，GSMA 制定eSIM 规范，其核心思想在于SIM 卡与运营商数据的分离。与传统的SIM 卡相比，eSIM 具有以下优点：1）体积小：eSIM 卡，即嵌入式SIM 卡，是一颗SON-8 的封装IC，可直接嵌入到移动设备上而无需卡槽，与传统的SIM 卡相比可节省90%空间。2 ）更灵活：eSIM 卡基于远程编程方式实现配臵，因此用户可以灵活切换运营商，做到“换号不换卡”。3 ）更稳定：不受环境和电机特性和温度的影响。4 ）成本低：中国移动数据显示，每张eSIM 可节约4 元左右的成本。 （二）SIM的简要发展历程。 SIM 卡在短短的二十五年间进行了多次的更新迭代，物理尺寸快速减小。第一代Full Size SIM 卡：最早的全尺寸SIM（Full Size SIM）类似于今天的银行卡，用于较大型的通讯设备。第二代Mini SIM卡：随着手机的小型化，SIM 在相当长一段时间被裁剪为25×15mm 的插入式，这种尺寸被称为Mini SIM 卡。第三代Micro SIM卡：2003 年欧洲电信标准协会再从Mini SIM 卡发展出缩小为15×12mm 的Micro SIM 卡，并首先在苹果公司推出的iPad 和iPhone 4 中使用。第四代Nano SIM 卡：2011 年苹果提出Nano SIM 卡标准（12.3×8.8mm），经过一番竞争在2012 年被欧盟采纳为第四代标准，并在iPhone 5 上首次应用。从功能角度看，进入3G 时代后，运营商推出了升级版的USIM卡来替代SIM 卡，USIM 卡增加了对网络的认证，并升级卡的安全性

2016-2022年中国PCB药水行业深度调研研究报告

2016-2022年中国PCB药水行业深度 调研研究报告 https://www.wendangku.net/doc/ca11019523.html,

什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：

行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据

2016-2022年中国PCB药水行业深度调研及发展趋 势研究报告 【出版日期】2016年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元 【报告编号】R429020 【报告链接】https://www.wendangku.net/doc/ca11019523.html,/research/201607/429020.html 报告目录： 我国市场上PCB药水以国外品牌居多，国内品牌较少，随着国家对PCB行业的重视，对PCB药水的环保要求越来越高。 面对国际宏观经济形势复杂多变，行业周期性回落等不利因素，加强技术创新，调整和优化PCB药水产品结构，重点开发高性能化、专用化、绿色化产品，已成为当前PCB药水发展的重要特征，也是今后我国PCB药水发展的重点方向。 2011年，全球最大笔电印刷电路板厂瀚宇博4月份正式调涨PCB 售价，欧洲最大的印制电路板制造商奥特斯宣布将加快在中国的投资步伐，建设更多的高端印制电路板生产线和生产基地，抢先布局中国市场。各大印刷电路板大厂纷纷出招，争夺PCB的利润，由此可见，2011年的PCB市场利润满满。 面对发展态势如此之好的下游市场，PCB药水的投资前景也非常广阔。

中国未来职业发展趋势、中国未来行业前景分析资料报告、中国经济未来最有前景地十大行业和领域

中国未来职业发展趋势展望 21世纪中国急需的人才 专家对我国科学技术的发展进行了分析和预测，随着我国经济、社会文化和科学技术的发展，我国的产业机构将发生根本的变化。未来10年有较大的发展潜力的行业和急需的人才主要有：电子技术、生物工程、航天技术、海洋开发与利用、新能源、新材料、信息技术、机电一体化、农业科技、环境保护技术、生物工程研究与开发、工商与国际经贸、律师等 方面的人才。 在未来10年中，我国科学技术方面有重大发展潜力的领域有： (1)、生物技术。生物技术主要是基因工程、蛋白质合成工程以及生物制品开发为核心的研究领域，将对二十一世界人类社会的发展产生重大的影响。生物技术的发展将使人类从根本上解决威胁人类的疾病，改善人类的生产、生活、甚至人类未来的命运。 (2)、以信息技术为主导的高技术，该领域的主要技术包括计算机和互联网技术、人工智能技术等。在1998年至2000年两年的时间里，以计算机技术和国际互联网技术在世界各国得到迅速发展，以这些技术为主的公司和企业在这两年的时间里，技术和资产得到了迅猛的发展，代表高技术发展的美国纳斯达克股票和计算机、互联网的股票价格成倍上涨，和国的网络股票和从事计算机生产和经营的股票也大幅度上涨。尽管2000年下半年至今，代表计算机和互联网技术的股票大幅度回落。但是，从信息技术的未来发展趋势看，信息技术在未来的科学技术领域仍将飞速发展，并逐渐将当前知识经济中存在的“泡沫”不断平息，使信息技术真正引导世界经济与技术发展的潮流。 (3)、新材料科学领域。材料科学是与人们日常生活和科学技术发展密切相关的应用科学领域。人类生产生活中需要各种特殊的高性能的材料，如工业和高科技领域需要的各种合金材料，超导材料，用于制造各种芯片的半导体材料，生活中的各种高分子合成材料(用于服装、洗涤用品、美容保健品等)，最近成为新材料技术热点的纳米技术，这些新材料科学技术的发展带来的高技术产品，给人类的生活带来了方便，提高了人类的生活质量和效率。在未来发展中，新材料科学将仍成为科技发展的主导领域。

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景 （一）行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：

2、PCB 产品分类 印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。 印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在 另一面。 双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。 多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。 （2）按板材的材质分类 按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。 挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。 刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 （3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。

印制电路板基础知识

印制电路板基础知识 印制电路板：又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，常使用英文缩写PCB 或写PWB ，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固 孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连 接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 （一） 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 1、 单面板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面焊接元件和布线，适用于简单的电路设计。 2、 双面板 双面板包括顶层（Top Layer ）和底层（Bottom Layer ）两层，两面敷铜，中间为绝缘层， 两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想 的一种印制电路板。 3、 多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或 二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按 设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并 不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧 的两层。其特点是： 与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量；提高了布线密度，缩小了元器件 的间距，缩短了信号的传翰路径；减少了元器件焊接点，降低了故陈牢，增设了屏蔽层，电 路的信号失真减少； 引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 （二）根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层 压板两大类。 （三）制作方法 根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。 减去法（Subtractive ），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路 板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 加成法（Additive ） ，现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光 曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规 格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下 的铜箔层蚀刻掉。 积层法 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以 减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺 序积层法。

经典的行业研究分析基本框架

经典的行业研究分析基本框架 做行业研究，如果想很懂这个行业，最好与这个行业的从业者，金融类长期跟进这个行业的人（比如一直跟进某些行业的客户经理或者信贷部门的credit officer），或专做某些行业研究的人多聊聊。 他们有时候一句话胜读十年书，可以让你的行研报告很出彩，也有很多独特的经历看书是永远找不到的。 进入正题，做行业研究首先我们要清楚大方向： 1、一个行业中长期来看会往哪个方向走（forward-looking） 比如金属采矿行业：铝：国外市场供需慢慢平衡，国内大部分区域继续供应过剩，价格影响；铜：中期来看供应过剩，对于部分效率低的采矿企业，价格或低于cash cost 2、识别出这个行业的关键风险和成功的驱动因素： 比如矿企：市场价格风险，成本风险，对冲风险，高资本支出（high CapEx/ cost overrun），政治风险，流动性风险等 3、这个行业成功的企业和失败的企业大概都有哪些，为什么？ 行业分析基本的框架主要有四点组成（强调，是分析框架，不是写报告的顺序）： 经济周期与信贷周期（宏观角度） 商业风险（个体企业与宏观的结合） 价值与驱动因素（更好的了解这个行业）

现金流创造（Cash Flow Generation）的驱动因素与重要性（对银行来说很重要）。 经济周期与信贷周期 ▼经济周期 经济周期是自然的经济波动，表现为经济的扩张与收缩。根据一些关键指标可以分析出目前处于经济周期的哪个阶段，见下图： 结合行业，我们主要划分为两类： 1、Non-Cyclical 非周期性行业（平时生活必须的 - Necessity）：如电力（没电看不了电视），供水（没水冲不了厕所），FMCG（快消）类等。 2、Cyclical 周期性行业（不是平时生活必须的 - Discretionary）：这种行业波动性较强，与经济周期的相关性高，当整体周期处于上升阶段的时候，这个行业往往发展的比较好，如汽车（没奔驰可以开夏

PCB(印刷线路板)行业链分析

PCB(印刷线路板)行业链分析 (Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。 玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。 玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL 不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。 铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。 覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给印刷线

印刷电路板基础知识

印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。

PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固

行业分析报告

行业分析报告

使用说明： 1.本模板列出行业资料收集、行业分析的思路和框架，各位顾问、分析员可按照此框架开 展工作，也可在此基础上做针对行业特点的局部结构调整。 2.本模板列出的框架主要基于SCP模型；附录为SCP模型分析的框架，供大家参考，另 可参考《Mckinsey-战略》一文。 3.本模板供大家不断积累行业资料使用，增添内容者可将相关资料贴到本文件中，也可在 相关位置注明可查到相关资料的网址、书目页码等信息。

目录 行业概况6 行业简介6行业规模、发展速度、平均利润水平、主要厂商6 外部影响（政策、技术）（E）7 政策法规、行业管理模式7国内对行业的管理性政策法规、行业促进政策等7 国内行业管理、促进政策对行业的影响分析（实例）7 国外成功的行业管理模式（政策法规）7 技术发展趋势7主要技术术语、简写和解释7 国际技术走向、发展前景分析7 国际技术领先的国家、公司的名称、简介、技术领先之处8 国内技术水平、发展趋势、与国外的技术差距8 国内技术领先公司的名称、简介、技术领先之处8 行业供求分析（S）8 行业供给、行业进入者8行业业务模式分析（资本集中度、利润来源、进入/推出壁垒）8 行业集中度、竞争态势9 行业大厂商盈利模式、竞争优势分析（实例）9 行业小厂商盈利模式、竞争优势分析（实例）9 行业中的外国企业竞争模式分析9 行业需求、替代产品10对行业产品的需求规模、增长率及原因分析10 行业替代品的种类、规模、可替代性分析10

对产品需求的变化周期及特点10 需求细分市场分析10 产业链、相关行业分析（S）11 上游企业分析11供应商行业的名称（及行业编号），简介11 供应商行业的讨价能力分析11 下游行业分析11顾客行业的名称（及行业编号），简介11 顾客行业的讨价能力分析11 相关行业分析12相关行业的类别（替代性、补充性、服务性）、名称（及行业编号），简介12 行业关系分析12 行业厂商行为分析（C）12 营销行为12行业典型营销模式介绍12 营销创新分析13 行业中营销大事记13 生产行为13行业典型生产模式介绍13 行业中产能变化（进入、购并、退出）大事记14 行业扩张行为14行业对周围行业的扩张力度分析14 行业扩张大事记14 行业主要厂商分析（C）14 第一厂商：分析14

电路板(PCB)行业分析报告(史上全面)

PCB行业基调 2016年，中国电子信息制造业规模约RMB12.2万亿，增速8.4%；利润总额6464亿元,同比增长16.1%；全球超2万亿美金规模以上 1、关键器件：IC 3389亿美元、显示屏1195亿美元、线路板656亿美元、等等 2、市场总量稳步增长，智能化、万物互联化之下的“电子+” 3、物理形态、结构可能会发生变化(SIP、新型材料)，但“线路板”的本质属性不变 4、定制化的B-B产品不容易出现泡沫，无差异化的B-B会出泡沫，导致产能过剩。 5、高度分散的行业，CR5=20%,CR10=32%（定制原因） 一、市场规模&增速 预计 2018 年 PCB 产业同比成长 2%达到 560 亿美金，中国目前产值占50%的份额。（包含外资内地建厂） 二、细分品类结构 根据 Prismark 的预计，从 2016-2021 年 6 年复合增长率来看，增速最高的是柔性板 3%，其次是 HDI 板 2.8%，多层板 2.4%，单/双面板 1.5%，封装基板 0.1%。需求偏重高阶产品，FPC、HDI 板、多层板增速领先。新增产能扩产方向

三、历年下游应用分布及占比情况 下游核心需求集中在，通信、电子、汽车、计算机等领域。 四、全球市场格局 PCB产业正在不断向大陆迁移（覆盖这个行业的核心逻辑） PCB产业转移路径：美国（90年代顶峰）→日本（00年代顶峰）→台湾（目前顶峰）→ 大陆重点：产业转移趋势确立 2000年全球PCB前25名（单位：亿美元） 2015年全球PCB前25名（单位：亿美元） 前25名比较（2000年VS2015） 从企业数量和金额占比可以充分感受到台湾企业这段时期的快速成长。国内企业将走类似台湾发展的路径成长。 2015年和2016年的数据已经开始体现国内企业的成长数据了 2015NTI百强分布

印制电路板基础知识

印制板基础知识 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以

储能领域行业深度分析

储能领域行业深度分析 1. 储能：充放之间，实现能量的跨时间转移 储能即是将电能转化为其他形式的能量储存起来。储能的基本方法是先将电力转化为其他形式的能量存放在储能装置中，并在需要时释放;根据能量转化的特点可以将电能转化为动能、势能和化学能等。储能的目的主要是实现电力在供应端、输送端以及用户端的稳定运行，具体应用场景包括：1)应用于电网的削峰填谷、平滑负荷、快速调整电网频率等领域，提高电网运行的稳定性和可靠性;2)应用于新能源发电领域降低光伏和风力等发电系统瞬时变化大对电网的冲击，减少“弃光、弃风”的现象;3)应用于新能源汽车充电站，降低新能源汽车大规模瞬时充电对电网的冲击，还可以享受波峰波谷的电价差。 图 1：储能系统通过储能逆变器实现电能的充放电

目前市场上主要的储能类型包括物理储能和电化学储能。根据能量转换方式的不同可以将储能分为物理储能、电化学储能和其他储能方式：1)物理储能包括抽水蓄能、压缩空气蓄能和飞轮储能等，其中抽水蓄能容量大、度电成本低，是目前物理蓄能中应用最多的储能方式。2)电化学储能是近年来发展迅速的储能类型，主要包括锂离子电池储能、铅蓄电池储能和液流电池储能;其中锂离子电池具有循环特性好、响应速度快的特点，是目前电化学储能中主要的储能方式。3)其他储能方式包括超导储能和超级电容器储能等，目前因制造成本较高等原因应用较少，仅建设有示范性工程。 表 1：物理储能和电化学储能是目前主要的储能方式 储能主要应用于电网输配与辅助服务、可再生能源并网、分布式及微网以及用户侧各部分。在电网输配和辅助服务方面，储能技术主要作用分别是电网调峰、加载以及启动和缓解输电阻塞、延缓输电网以及配电网的升级;在可再生能源并网方面，储能主要用于平滑可再生能源输出、吸收过剩电力减少“弃风弃光”以及即时并网;在分布

中国PCB行业现状分析

搜集赚钱效应集中地提前布局享受飙涨乐 趣 高抛低吸把握波段之 王 涨系列全面升级L-2行 情 楼主小哀小爱发表于 2007年8月17日 08:57:29 从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。 电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。 PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。 中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。 (一)中国PCB产值分析 世界电子电路行业在经过2000~2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长%，其中挠性板、刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。 根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006~2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为%。 产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。 在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。 下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。 中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的%提升到%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。2000~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其他主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。 (二)中国PCB产能分析 由于全方位策略布局的考虑，各国主要PCB生产产商在中国建立产能，中国已成为全球最大

公司基本概况及所处行业发展分析

公司基本概况及所处行业发展分析

朗科科技公司（代码300042）投资价值分析 班级：保险1241班姓名：潘文臣学号：50 一、公司基本概况及所处行业发展分析 （一）公司基本信息 公司名称：深圳市朗科科技股份有限公司 主营业务：从事电脑软硬件、移动存储产品、数码影音娱乐产品、多媒体产品、网络 等 最新总股本：13360.00万股 最新流通A股：8225.51万股 公司网址：https://www.wendangku.net/doc/ca11019523.html, 所属板块：预盈预增-深圳本地-国家安全 董事长：石桂生董秘：石桂生(代) 高管减持：邓国顺与2014年06月11日减持2000000股。 交易提示：朗科科技 2014年05月15日发布召开2014年第三次临时股东大会。 最新预约披露：2014年一季报于2014年04月24日披露。 最新龙虎榜：2014年06月04日日涨幅偏离值达7%的前三只证券|前五只证券 股票代号 300042 （二）公司主营业务及其变化情况 公司基于闪存应用及移动存储领域内持续自主创新的全球领先技术及专利，专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务。本公司 在全球范围内拥有闪存盘相关领域的系列原创性基础发明专利、闪存应用及移动存储 领域其他核心技术及其专利，凭借专业的技术创新与研发平台、成熟的专利运营体系、 知名的品牌和多渠道营销网络，与多家全球知名企业建立了战略合作关系，面向全球 进行产品销售和专利授权许可以实现公司长期可持续发展。 公司自成立以来，主营业务未发生变化，一直致力于闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务。目前，公司已与Toshiba（东芝）、Kingston （金士顿）、美国PNY、Phison(群联)等全球知名企业签订专利授权许可协议，实现 专利盈利。公司产品运营主要包括中国石油、中国联通、中国移动、中国网通、中国 电信、中国人民银行、中国银行、中国工商银行、中国农业银行、浦发银行、北京大 学、哈尔滨工业大学、中南大学、中山大学、电子科技大学、创维、长虹、TCL、康 佳、富士施乐、人民日报、深圳人民政府、南方都市报、微软、国家气象信息中心、 华为、拜耳医药、上海世博会、通用电气、惠普、东芝、海尔集团、金蝶软件、中兴 通讯等优质能源、医药、电信、信息电子、政府组织、教育、金融等行业客户，并于 2009 年新增宏兆集团、郑州VCOM、安徽移动、宝钢集团、中佳讯14等行业客户。（二）行业基本情况

行业分析

极细同轴线加工行业分析 应用领域 MINI CABLE主要应用在手机、数码相机、DV、笔记本电脑等一系列消费类电子产品，以及航空航天、医疗器械、汽车等等领域，应用非常之广泛。 竞争对手 在中国能够完成同轴线加工的公司屈指可数，而且都是台系、日系的上市公司，数量不会超过10家，排行前4位的是： 1，苏州万旭台湾上市公司 2，昆山华晨集团台湾上市公司 3，昆山连展集团台湾上市公司 4，韶关丸仁电子日本上市公司 其他几家也是台系的很大的公司，国内的同轴线工厂截止到现在还没有出现像通顺电子这个规模的公司，有几家尝试过一年的时间，现在已经放弃。国内能跟通顺电子竞争的公司还没有产生，通顺电子与台系日系的公司竞争，具有很大的优势。 产品前景 随着手机3G标准的推广，未来手机发展的方向肯定是G网+WIFI功能集成在一起的智能手机，所以能满足高速传输并且适合反复弯折的手机用极细同轴线的需求会出现爆炸式增长。 随着便携式移动PC普及，具有WIFI功能、外观尺寸小、重量轻的携式移动PC对于同轴线的依赖性会更大，现在15寸以下8寸以上这个范围内笔记本、上网本，全部采用LED背光以及超薄同轴连接器制作的面板，所以这个范围的笔记本、上网本全部需要采用同轴线。 数码相机、DV这类消费类电子产品也是全部需要用到同轴线，不过因为生产能力问题，暂时没有去了解相关数据。 行业优势及瓶颈 随着连接器间距的变小以及同轴线直径的变细,加工难度也愈来愈难，08年5月通顺电子作为国内第一家同轴线加工厂开始研发生产，克服很多技术瓶颈达到现在每月80K的产能，已掌握了最核心的技术以及拥有了核心的技术团队，拥有完善了供应商体系，截止到现在国内除了台系公司、日系公司，通顺电子还是国内第一家最大的同轴线加工公司。 同轴线加工工艺极其复杂，每条产线的产能非常有限，根据调查日系工厂一条自动化产线造价1000万RMB，产能也只有每天2K，只不过他们的自动化程度高一些，作业人

2019年小批量印制电路板行业分析报告

2019年小批量印制电路板行业分析报告 2019年10月

目录 一、行业主管部门、监管体制及主要法律法规政策 (8) 1、行业主管部门、监管体制 (8) 2、行业主要法律法规和政策 (9) 二、行业发展概况 (10) 1、印制电路板简介 (10) 2、PCB产品分类 (11) （1）按导电图形层数进行分类 (11) （2）按产品结构进行分类 (11) （3）按均单面积进行分类 (12) 3、小批量板行业 (13) （1）小批量板行业的特征 (13) （2）小批量行业与大批量行业的主要区别 (13) 4、行业发展概况及前景 (14) （1）全球印制电路板市场概况 (14) ①市场规模 (14) ②市场分布 (15) ③发展趋势 (16) ④全球PCB细分产品结构 (17) ⑤全球PCB下游应用领域 (18) （2）中国印制电路板市场概况 (19) ①市场规模 (19) ②市场分布 (20) ③发展趋势 (20) ④中国PCB细分产品结构 (20) ⑤中国PCB下游应用市场分布广泛 (21) （3）日本印制电路板市场概况 (22) ①日本PCB市场情况 (22)

②日本PCB细分产品结构 (24) ③日本PCB下游应用市场分布 (24) （4）小批量板行业发展概况 (24) ①小批量板行业发展状况 (24) ②小批量板的发展趋势 (25) 三、进入行业的主要障碍 (26) 1、技术壁垒 (26) 2、客户壁垒 (27) 3、环保壁垒 (28) 四、影响行业发展的因素 (29) 1、有利因素 (29) （1）下游市场需求较大 (29) （2）消费个性化的发展有利于小批量板行业的发展 (29) （3）小批量板产能持续向中国转移 (29) （4）中国电子行业产业链完整 (30) 2、不利因素 (30) （1）技术水平差距较大 (30) （2）劳动力和环保成本上涨 (31) 五、行业技术特征及经营模式 (31) 1、行业技术水平及发展趋势 (31) 2、行业周期性、季节性、区域性特征 (32) （1）周期性 (32) （2）季节性 (32) （3）区域性 (32) 3、行业经营模式 (33) （1）采购模式 (33) （2）生产模式 (33) （3）销售模式 (33)

行业分析基本模型

行业分析基本模型 第一部分： 对行业的概述、分析；从市场容量、前景、现有企业、竞争态势以及对行业发展有重要影响的因素的分析来全面了解行业的概况和潜在的机遇。 第二部分：财务分析 主要使现金流分析，从现金流量表分析看企业存在的问题和行业内企业的财务对比来寻找出行业内最具可可持续现金流的企业。在市场经济条件下，企业现金流量在很大程度上决定着企业的生存和发展能力。即使企业有盈利能力，但若现金周转不畅、调度不灵，也将严重影响企业正常的生产经营，偿债能力的弱化直接影响企业的信誉，最终影响企业的生存。因此，现金流量信息在企业经营和管理中的地位越来越重要，正日益受到企业内外各方人士的关注。主要包括： 一、现金净增加额的作用分析 对现金流量表的分析，首先应该观察现金的净增加额。一个企业在生产经营正常，投资和筹资规模不变的情况下，现金净增加额越大，企业活力越强。换言之，如果企业的现金净增加额主要来自生产经营活动产生的现金流量净额。可以反映出企业收现能力强，坏账风险小，其营销能力一般较强；如果企业的现金净额主要是投资活动产生的，甚至是由处置固定资产、无形资产和其它长期资产而增加的，这可能反映出企业生产经营能力削弱，从而处置非流动资产以缓解资金矛盾，但也可能是企业为了走出困境而调整资产结构；如果企业现金净增加额主要是由于筹资活动引起的，意味着企业将支付更多的利息或股利，它未来的现金流量净增加额必须更大，才能满足偿付的需要，否则，企业就可能承受较大的财务风险。

现金流量净增加额也可能是负值，即现金流量净额减少，这一般是不良信息，因为至少企业的短期偿债能力会受到影响。但如果企业经营活动产生的现金流量净额是正数，且数额较大，而企业整体上现金流量净减少主要是固定资产、无形资产或其它长期资产引起的，或主要是对外投资所引起的，这一般是由于企业进行设备更新或扩大生产能力或投资开拓市场，这种现金流量净减少并不意味着企业经营能力不佳，而是意味着企业未来可能有更大的现金流入。如果企业现金流量净减少主要是由于偿还债务及利息引起的，这就意味着企业未来用于满足偿付需要的现金可能将减少，企业财务风险变小，只要企业营销状况正常，企业不一定就会走向衰退。当然，短时期内使用过多的现金用于偿债，可能引起企业资金周转困难。 二、对企业现金流量来源和现金流量用途及其风险性，偿还债务和支付股利占净现金流量的比重分析 (一)企业自身创造现金能力的比率。计算公式为：经营活动的现金流量/现金流量总额。这个比率越高，表明企业自身创造现金能力越强，财力基础越稳固，偿债能力和对外筹资能力越强。经营活动的净现金流量从本质上代表了企业自身创造现金的能力，尽管企业可以通过对外筹资等途径取得现金流，但企业债务的偿还主要依靠于经营活动的净现金流量。 (二)企业偿付全部债务能力的比率。计算公式为：经营活动的净现金流量/债务总额。这个比率反映企业一定时期，每1元负债由多少经营活动现金流量所补充，这个比率越大，说明企业偿还全部债务能力越强。 (三)企业短期偿债能力的比率。计算公式为：经营活动的净现金流量/流动负债。这个比率越大，说明企业短期偿债能力越强。 (四)每股流通股的现金流量比率。计算公式为：经营活动的净现金流量/流通在外的普通股数。比率越大，说明企业进行资本支出的能力越强。

我国旅游行业细分领域发展情况分析

我国旅游行业细分领域发展情况分析 目录 第一节旅游酒店业发展情况分析 (2) 一、2014旅游酒店业发展现状 (2) 二、行业区域分布 (2) 三、行业经营情况 (4) 四、行业资金运作模式 (5) 五、行业盈利模式 (6) 六、行业发展特点 (6) 七、行业竞争结构 (7) 第二节旅行社 (8) 一、2014年旅行社发展现状分析 (8) 二、行业区域分布 (9) 三、行业经营情况 (9) 四、行业资金运作模式 (10) 五、行业盈利模式 (11) 六、行业发展特点 (12) 七、行业竞争结构 (12) 第三节旅游景点 (13) 一、2014年旅游景区业发展现状 (13) 二、行业区域分布 (14) 三、行业经营情况 (16) 四、行业资金运作模式 (17) 五、行业盈利模式 (17) 六、行业拟在建项目 (19) 七、行业发展特点 (19) 八、行业内企业竞争特点 (20)

第一节旅游酒店业发展情况分析 一、2014旅游酒店业发展现状 2014年全国共有星级酒店11600家，同比减少2.5%，一星至五星酒店占比分别为1.02%、23.13%、48.15%、20.96%、6.75%。各星级占比总体排名保持不变，我国接近一半星级酒店为三星级酒店，二星级与四星级酒店占比分列第二及第三，五星级酒店占比高于一星级酒店，排名第四与第五。2014年我国星级酒店处于星级结构调整期，一星至三星酒店同比下降，四星五星酒店同比增加，以五星级酒店增长幅度最为明显。 表12010-2014年全国星级酒店数量 数据来源： 二、行业区域分布 从行业区域分布看，我国的星级酒店主要集中在经济发达、基础设施完善的大中城市和省会城市。如以上海、南京、苏州、杭州为主体的长江三角洲地区，以广州、深圳为主体的珠江三角洲地区，以北京、天津、大连为主体的环渤海地区和武汉、成都、西安等中西部区域性中心城市。这种空间布局与我国区域经济发展水平和国内旅游市场结构基本相符。 从我国星级酒店城市分布情况表可以看出，北京星级酒店数量以绝对优势占据榜首，与2013年相比重庆与上海的排名有所变化。