电路板可靠性分析学位论文

毕业论文题目电路板可靠性分析

学院机械工程学院

专业工业工程

班级工程0702

学生刘磊

学号20070407036

指导教师曲一兵

二〇一一年月日

1前言

1.1 课题背景与研究意义

1.1.1 电路板可靠性分析的提出背景

生活中，人们在购买商品时会经常比较它们好用不好用，会不会频繁出故障，需不需要经常修理，这其实就是“可靠性”这一概念在生活中的反映。当可靠性问题尚未明确提出之前，人们虽没使用“可靠性”这一术语，但在很多时候都使用耐久性、寿命、稳定性等概念来表示产品的质量了。第二次世界大战时期，战争中武器系统频繁出现各种故障，引起了人们对可靠性问题的研究。

随着现代科学技术的巨大进步，各种电路系统的结构越来越复杂，功能也越来越庞大，因此，要完成既定的功能，其各部分工作时必须稳定可靠，否则系统就会失效，这就要求系统要具有极高的可靠性。近几十年来，各个国家都投入了大量的人力和物力进行可靠性方面的研究，也取得了不少成果。其中，电子产品的可靠性研究时间较长，也是应用比较广泛的一个方向。目前，我国深入开展可靠性工程的企业为数并不多，而电子产品在人们的实践活动中发挥着巨大作用，有着巨大的消费市场，其可靠性的高低将直接决定这些电子产品制造企业的命运。因此，对电子产品进行可靠性的研究具有重要的实用意义。而电路板又是电子产品的基本组件，所以要对电子产品进行可靠性分析，应从分析基本的电路板电路的可靠性开始。本论文正是基于以上背景，提出了“电路板可靠性分析”这一课题。

1.1.2 电路板可靠性分析的研究意义

现代科技的巨大进步极大改变了人们的生活面貌，其中各种电子产品发挥了不可替代的作用。电子产品由于其广泛的使用市场，其质量的高低直接影响人们生活的方方面面，因而，提高电子产品的可靠性有重要的实用意义。本文通过对电路板可靠性的分析，归纳出电子产品可靠性分析的一般步骤，将对提高产品可靠性具有一定的指导意义。提高电路板的可靠性进而提高电子产品的可靠性有如下意义：（1）电子产品可靠性是其质量的一项重要指标

产品的质量是衡量一个国家工业发展技术水平的重要标准之一。质量是一个全面的概念，现代质量管理的发展方向也是全面的质量管理，即TQC。现代的质量观点认为，产品质量是产品满足使用要求的特性总和，即适用性。适用性包括：性能、可靠性、安全性、适应性、经济性和时间性[1]10。可靠性是产品重要的质量指标之一，也是影响产品质量的活跃因素，已成为企业和军事部门之间竞争的关键点。因此，提高电路板的可靠性对于提高电子产品的质量具有重要作用。

（2）现代电子产品结构的复杂化和使用环境的严酷化，使可靠性问题更加突出

通常对于结构简单的产品来说，可靠性问题并不是很突出，但是随着现代科技的发展，电子产品的结构日趋庞大，可靠性问题也就更加严峻；另一方面，由于人类社会实践范围的扩大，各种电子产品都需要在严酷的环境下可靠地工作。因此，为使各种电子产品适应严酷的环境，必须提高它们的可靠性。

（3）电子产品全寿命周期费用的增长，迫切要求提高可靠性

全寿命周期费用包括购买费用、使用费用和报废处理费用，其中使用费用中主要是维修保障费用。如果产品的可靠性差，就必须经常维修，必然会导致高额的维修保障费用，进而增加了产品的全寿命周期费用，这也必然会增加企业的负担，因此，提高产品的可靠性就显得尤为重要了[1]12。

（5）电子产品的可靠性关系到国家和企业的经济利益

提高可靠性具有巨大的经济效益。微观方面，可以提高企业的经济效益。宏观方面，提高可靠性，有利于节约社会资源，有利于提高企业的市场竞争力，有利于保障社会效益和公众效益[1]13。

此外，产品可靠性的提高，可以防止重大事故的发生；还可以减少停机时间，提高产品的可用性,从而来避免不必要的经济损失。

1.2可靠性研究的发展及现状

1.2.1 国外可靠性研究的发展及现状

（1）20世纪40年代是可靠性工程的萌芽阶段。第二次世界大战时期，由于德国V-1、V-2火箭的不可靠及美国运往远东的航空无线电设备有60％不能工作，引起了人们对可靠性问题的认识。美国研究发现主要原因是电子管的可靠性太差，于是在1943年成立了电子管研究委员会，专门研究电子管的可靠性问题。这标志着可靠性研究的起步[1]5。

（2）20世纪50年代是可靠性的兴起和形成阶段。朝鲜战争期间，由于美国的舰船设备只有33％能有效工作，美国军方及工业界开始了系统的可靠性研究。1952年，美国国防部成立了一个由军方、工业部门和学术界组成的“电子设备可靠性顾问委员会”（Advisory Group on Reliability of Electronic Equipment, AGREE）。AGREE于1957年发表了“军用电子设备的可靠性”报告，该报告从9个方面阐述了可靠性设计、试验及管理的程序及方法，成为可靠性发展的奠基性文件，标志着可靠性已成为一门独立的学科。前苏联从20世纪40年代后期，日本、原联邦德国从50年代后期也开始了可靠性的研究[1]6。

（3）20世纪60年代是可靠性全面发展的阶段。美国在这一阶段迅速发展了可靠性设计和实验方法，并取得了很大成就，1965年颁布的MIL-STD-785军用标准就是其中之一。在此期间，世界各国也普遍成立了可靠性机构，制定了可靠性标准。英国在1961年成立了“可靠性与质量全国委员会”；日本从美国引进并发展了可靠性技

术，并取得了世界领先的地位[1]6。

（4）20世纪70年代以后是可靠性的深入发展阶段。由于军事装备的使用观念发生了转变，从单纯要求高可靠性到要求可靠性、维修性等综合指标，并将可靠性、维修性作为减少全寿命周期费用的有力工具，因此可靠性分析、综合环境、可靠性增长及可靠性管理均得到了很大的发展。其中最具代表性的成果就是1980年美国国防部指令DODD5000.40“可靠性及维修性”和修订的MIL-STD-785B标准[1]6。

目前，国外可靠性的研究处于领先水平。已由手工定性的可靠性分析设计发展到了计算机辅助的可靠性分析设计，提高了分析设计精度，缩短了分析设计时间；由重视可靠性统计试验到强调可靠性工程试验，通过可靠性增长试验来显现产品的缺陷，进而来提高产品的可靠性；由单个可靠性参数指标发展到了多个参数和指标，已经建立了完善的可靠性参数和指标体系。

Dhillon B S 在“Mining Equipment Reliability, Maintainability and Safety”较系统地介绍了采矿设备的可靠性，维修性和安全性的概念[2]；Poong Hyun Seong在“Reliability and Risk Issues in Large Scale Safety-critical Digital Control Systems”介绍了电子系统的可靠性分析[3]；Ajit Kumar Verma，Ajit Srividya，Durga Rao Karanki在编著的“Reliability and Safety Engineering”一书中介绍了可靠性与安全性工程的方法与概念[4]。

1.2.2 国内可靠性研究的发展及现状

我国的可靠性工作开始于1956年成立的“环境实验所”，1965年原七机部建立了“可靠性质量管理研究所”，进行了奠基性的工作。1978年代开展了电子元器件“七专”（专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡）活动，1979年中国电子学会成立了“可靠性与质量管理专业学会”，1981年又成立了“中国电子元器件质量认证委员会”，1982年国家标准局成立了“全国电工电子产品可靠性与维修性标准化技术委员会”，这些机构对我国可靠性工程的发展起了积极的促进作用，并制定了一系列的国家标准[1]6。

从20世纪80年代中期至今，我国电子产品可靠性研究在电力电子、电机、变压器等领域做了很多工作，通过理论分析和大量试验数据统计分析了产品的失效机理，研制出了一些可靠性试验的装置，提出了这些产品的可靠性指标及评价方法。迄今为止，我国已制订了国家标准GB／T15510《控制用电磁继电器可靠性试验通则》，国家军用标准GBl0962《机床电器可靠性通则》，国家军用标准GJB65B—99《有可靠性指标的电磁继电器总规范》等一些可靠性方面的规范与标准[1]6。

目前，我国的可靠性研究范围也更加广泛，已从电子产品已扩大到了非电子产品。经过不懈的努力，我国的可靠性研究工作已取得了显著成果。但是，由于我国的可靠性研究起步晚于西方国家，与国际先进水平尚有差距：我国的电子产品设计人员普遍缺乏可靠性设计的理论知识与工程实践经验；可靠性分析软件大多注重元件与子系统

的可靠性分析，对整个系统的可靠性分析较少，并且通用性也较差。此外，可靠性工作由于耗时长，费用高，整体上还处于初级阶段，很多企业对可靠性的意识还比较淡薄。因此，我国如果要赶上西方发达国家还有很长的一段路要走。

可靠性研究主要有以下成果：（1）长沙航空职业技术学院的欧阳斌在《电路系统的可靠性计算》中论述了电子元器件与电路系统可靠性的计算方法[5]；（2）湖南工程学院的刘美俊在《电子产品的可靠性设计》中论述了常用的电子产品可靠性设计的三种方法：热设计、降额设计和电磁兼容设计[6]；（3）陕西凌云电器总公司的张生延《可靠性分配中的问题及对策》中详细论述了可靠性分配的工程加权因子分配法，对其应用有一定指导意义[7]；（4）程凯、王晓丹等在《监控系统硬件电路板可靠性计算》中总结出了计算印刷电路板可靠性指标的方法和步骤[8]。

1.3 本文的研究内容及目标

1.3.1 研究的内容

本论文主要研究的是多功能教学开发与控制板电路的可靠性分析与设计。

第一部分是前言，主要论述了可靠性在国内外的产生与发展历程，可靠性工作的新进展和成就，以及目前我国可靠性工作面临的问题。除此之外，还对选题的背景与意义进行了简要的论述。

第二部分主要论述了可靠性的基本理论。介绍了可靠性的基本概念，可靠性的衡量指标,常用的寿命分布以及可靠性模型。

第三部分主要论述了可靠性设计的内容。介绍了可靠性的分配方法，即工程加权分配法；简单枚举归纳推理可靠性快速预计法及元器件计数预计法这两种可靠性的预计方法。

第四部分主要以多功能的教学开发与控制板电路为例介绍了电路可靠性的分析与设计的全过程。

第五部分是结论部分，主要对多功能教学开发与控制板电路的可靠性分析与设计的全过程进行了总结，并介绍了可靠性工程其他的一些知识。

1.3.2 研究的目标

本文主要研究电路板的可靠性问题，需要达到以下几个目标：

（1）找到适合衡量电路板可靠性的指标。

（2）通过分析电路板的功能，建立可靠性框图，进而预计电路板的可靠性。

（3）对电路板可靠性的指标进行分配，得到各子系统的可靠性指标。

（4）根据各系统的可靠性指标，选择元器件，对电路板进行可靠性设计。

（5）通过对电路板的可靠性进行分析与设计，最终提高电路板的可靠性，满足用户对电路板质量指标的要求。

2可靠性的基本理论

2.1可靠性的基本概念

2.1.1 可靠性

可靠性是产品质量的一项重要指标，是质量的重要组成部分。

可靠性就是指产品在规定的条件下，规定的时间内，能够完成规定功能的能力[1]1。对定义中的概念有：

（1）产品，是指可以单独研究、分别试验的任何部件、组件、设备或系统。它可以由硬件、软件或兼有二者组成。根据产品的性质可分为可修产品和不可修产品[1]1。

（2）规定的条件，是指产品使用时的应力条件（载荷条件）、环境条件以及存储条件等[1]1。规定的条件不同，产品的可靠性也不相同。比如，温度、湿度等不同的环境条件，对产品的可靠性都有很大影响，一个温度测量设备在室外和室内的使用条件下的可靠性肯定是不同的。因此，谈某一产品的可靠性时，必须指明规定的条件。

（3）规定的时间，是指产品的工作时间，任何一种产品经过一段时间的稳定性工作后，随着时间的延长，可靠性就会下降，故障发生的次数显著增加，最终直至报废[1]1。规定时间的单位可用分、秒、小时、年、月、次数、里程等表示。在不同的时间段内，产品的可靠性是不同的，所以在讨论可靠性时不能脱离规定的时间。

（4）规定的功能，是指产品应具有的技术指标[1]1。不同的产品有不同的功能，研究可靠性时是针对某一规定功能的，而不是对产品的所有功能。对于这个规定的功能指标必须是明确而清晰的，只有这样才能准确判断产品是否处于正常的工作状态，才能明确其可靠性。

2.1.2 可靠性的分类

（1）狭义可靠性与广义可靠性

狭义可靠性是指产品在规定的条件下，规定的时间内，能够完成规定功能的能力。它表示产品在某一规定时间内发生故障的难易程度[1]2。

广义可靠性是指产品整个寿命周期内完成规定功能的能力。它包括了狭义可靠性与维修性。维修性是产品设计和装配的一种特性，是指产品在规定的条件下和规定的时间内，按规定的程序和方法进行维修时，保持或恢复到能完成规定功能的能力[1]2。

广义可靠性实质就是指产品的有效性。有效性定义为：可以维修的产品在某时刻具有或维持规定功能的能力。它表示产品正常工作的能力，将可维修产品的可靠性和维修性有机地结合了起来[1]2。

一般情况下，可靠性通常指广义可靠性，而做定量计算时多指狭义的可靠性。

（2）固有可靠性与使用可靠性

根据可靠性的形成过程，可将其分为固有可靠性与使用可靠性。

固有可靠性是指由设计决定、制造实现和保证的可靠性，记作R I 。它所关心的主要是狭义可靠性。固有可靠性是产品的固有属性，是使用可靠性的基础。设计阶段对可靠性的影响最大，制造只能保证设计可靠性的实现，使用则是维持其可靠性，尽量减少其降低[1]2。

使用可靠性是指产品在使用过程中，因受环境条件、维修方式及人为因素的影响所能达到的可靠性，记作R U [1]2。它所关心的主要是广义可靠性。一般，有R U

2.2 可靠性的衡量指标

可靠性作为质量的重要指标，提高产品的可靠性对于提高产品的质量具有重要意义。因此，为了便于质量的管理与控制，可靠性除了有定性的描述外，必须可以定量的表示。只有这样，可靠性才有了其实用意义，才能在设计阶段进行预测，在制造阶段进行控制，在使用中能够维护。

由于产品有可修产品和不可修产品之分，所以可靠性指标也分为两类。对于可修复产品，常用的指标有可靠度、失效率、平均寿命等；对于不可修复产品，常用的指标有维修度、可用度和平均修复时间等[1]21。

2.2.1 可靠度

（1）可靠度定义。可靠度是产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的概率。它是时间的函数，常记作R(t)，称为可靠度函数[1]21。并有下式：

)()(t T P t R >= （2.1）

式中，T —产品失效前的工作时间；t —规定的时间。

由可靠度的定义有：

0)()(N t n N t R -= （2.2）

式中，N 0是当t=0时在规定条件下进行工作的产品数；

n(t)是在0～t 的工作时间间隔内，发生故障的产品数（不修复）。

可靠度函数具有如下性质：①是非增函数；②R(0)=1，R(∞)=0；③0≤R(t )≤1。

（2）失效累积分布函数

产品在规定的条件下和规定的时间内，丧失规定功能的概率称为累积失效概率（又称不可靠度）。它也是时间的函数，常记作F(t)，常称失效累积分布函数[9]4，并有：

)()(t T P t F ≤= （2.3）

式中，各符号的含义同式（2.1）。

由不可靠度的定义有：

)()(N t n t F = （2.4）

显然，由概率的知识可得：

1)()(=+t F t R （2.5）

（3）失效密度函数

由式（2.4）可得

dt dt t dn N N t n t F t )(1)()(000?==

（2.6） 令dt

t dn N t f )(1)(0=，则有

?=t

dt t f t F 0)()( （2.7）

称f(t)为失效密度函数[9]4。

由式（2.5）可得

??∞=-=-=t

t dt t f dt t f t F t R )()(1)(1)(0 （2.8）

2.2.2 失效率

（1）失效率的定义。失效率也是衡量产品可靠性的重要指标之一。定义为：工作到某时刻t 尚未失效的产品，在该时刻t 以后单位时间内发生失效的概率，称为产品在时刻t 的失效率（故障率），也称为失效率函数，记作λ(t) [1]22，即

dt t dn t n N t t n N t n t t n )()(1)]([)(lim

000-=?-?=)(→?∞→λ （2.9）

式中，dn(t)—t 时刻后，dt 时间内失效的产品数；

dt —t 时刻后的时间间隔。

其有如下含义：产品的失效率近似等于产品在时刻t 后的单位时间[t,t+Δt]内失效数Δn(t)/Δt 与尚在工作的产品数N 0－n(t)的比值，即

t t n N t n t ?-?=

)]([)()(0λ （2.10）

由失效率的定义可知，失效率λ(t)越大，t 时刻后产品的可靠性越低；反之，可靠性就越高。

（2）失效率λ(t)与可靠度R(t)及失效密度函数之间的关系

由式（2.2）、（2.9）可得

)()()()(1)()(1)(00

0t R t f dt N t dn N t n N dt t dn t n N t =-=-=λ （2.11）

式（2.11）表明了失效率λ(t)、可靠度R(t)及失效密度函数f(t)三者之间的关系，即产品在t 时刻的失效率λ(t)是在时刻t 尚未发生失效的条件下，在下一个单位时间内可能发生失效的条件概率[1]23。

又由式（2.8）两边对t 求导，得

dt t dR t f )()(-= （2.12）

将f (t )代入式（2.11）得

dt

t dR t R t )()(1)(-=λ （2.13）

将等式两端对t 积分，并由R(0)=1得

)(ln )0(ln )(ln )(ln )()()(000t R R t R t R t R t dR dt t t t t

=-===-??λ

故有 e

t t t R ?=-0)()(λ （2.14）

式（2.14）表明了失效率λ(t)与可靠度R(t)之间的关系。当失效率λ(t)=λ为常数时，有e t t R λ-=)([1]24。

（3）失效率λ(t)的图形

失效率λ(t)是时间t 的函数，随着时间的变化而变化。通过理论研究和对大量实验数据的分析，人们发现大多数电子产品的失效率λ(t)随时间t 的变化曲线形状与浴盆类似，故称为浴盆曲线[10,11]。如下图2.1所示，曲线明显分为三段：

（1）早期失效期

这个时期的失效率较高，主要发生在产品工作的初期，随着工作时间的增加，失效率会迅速下降。这个时期的失效主要是由产品设计、原材料和制造过程中的缺陷等原因造成的。为缩短这一阶段的时间，在产品投入工作之前必须进行试运行，以便提前发现、维修和排除故障。此外，还可以通过试验对产品进行筛选，排除不合格的产

品，严格控制产品质量以及等产品老化之后再投入使用等措施来降低早期失效率[9]41。

（2）偶然失效期

偶然失效期也称为产品的使用寿命期，这一阶段的失效主要是由于产品中无法排除的缺陷所引起的，具有随机性。该时期内，失效率较低，且基本保持稳定，可近似认为是一个常数。产品可靠性的考核也在此阶段进行。产品主要在这一阶段进行使用，应该注意维护，以延长这一阶段的时间[9]42。

（3）耗损失效期

这一阶段失效率随着工作时间的增加而增加，主要是因为产品工作时间已有一定长度，元件老化，已经耗损严重，到了寿命的终点。当失效率达上升到一定界限时，产品就必须进行更换元件并维修或报废[9]42。

2.2.3 平均寿命MTTF 或MTBF

平均寿命就是寿命的平均数，也就是寿命这一随机变量的数学期望。平均寿命表征产品的平均工作时间。

（1）对于不可修复产品来说，产品的寿命是指产品发生失效前的工作时间或工作次数。因而，产品的平均寿命是指产品发生失效前的平均工作时间，也称为产品在失效前的平均时间，记作MTTF （mean time to failure ）[1]23。

设有N 0个产品在相同的条件下试验，测得失效前时间分别为t 1，t 2，t 3，…，t N0，则失效前的平均时间MTTF 可用下式求得：

∑==0

101N i i t N MTTF （2.15）

当N 0趋向无穷大时，MTTF 即为寿命这一随机变量的数学期望，所以有

dt t tf MTTF ?∞

=0)( （2.16）

由式（2.12）代入上式可得

????∞∞∞→∞∞∞=+

-=+

-=-=00000)()()(lim )()()(dt

t R dt t R t tR dt t R t tR t tdR MTTF t （2.17）

（2）对于可修复产品来说，系统的寿命是指两次相邻失效之间的工作时间，而不是指产品由开始使用到报废的整个使用时间。所以，产品的平均寿命是产品平均无

故障时间，也称为产品平均失效间隔，记作MTBF （mean time between failure ）[1]23。当只考虑产品首次失效前的工作时间时，二者就没有区别了，统称为平均寿命。

2.2.4 指数分布

在可靠性理论中，指数分布是最基本的、最常用的寿命分布，适用于失效率λ(t)为常数的产品，在电子产品的偶然失效期使用更为广泛。

若产品的寿命T 具有如式（2.18）的失效密度函数，或者具有如式（2.19）的失效分布函数则称产品寿命T 服从参数为λ的指数分布[1]25。

t e t f λλ-=)(，t≥0 （2.18）

t e t F λ--=1)(，t ≥0 （2.19）

根据可靠性各指标之间的关系，可以得出产品寿命在服从指数分布情况下的可靠性特征量的表达式如下：

（1）可靠度

t e t F t R λ-=-=)(1)(，t≥0 （2.20）

（2）失效率

λλ==)

()()(t R t f t ，t≥0 （2.21）

（3）平均寿命

MTBF 或MTTF=??∞

∞-==001)(λλdt e dt t R t （2.22）

由以上各式可知，寿命服从指数分布的产品有以下这些特征：失效率λ为常数，反过来，当失效率为常数时，其寿命服从指数分布；平均寿命与失效率互为倒数。

指数分布还具有“无记忆性”的性质[1]26，即：

)()(2221t T P t T t t T P >=>+> （2.23）

这也就是说，若产品工作到t2时刻仍然正常，那么以后再工作就像新产品刚从t2时刻开始工作一样，以后的寿命仍服从指数分布。

2.3 系统可靠性模型

产品有简单的，也有复杂的，结构简单的产品往往是单个元器件，而结构复杂的产品往往有大量的元器件组成，这样就构成了一个系统。前面所讲述的可靠性理论当然适用于系统。同样，系统的可靠性也是衡量系统质量的重要指标。本节主要是建立可靠性的模型，把系统的可靠性特征量表示为单元可靠性特征量的函数，从而由单元的可靠性推知系统的可靠性。

2.3.1 系统的可靠性

系统，是指为完成某一特定功能，由若干个有联系而又协调起作用的单元构成的整体。系统和单元的区分是相对的，主要是根据研究对象的不同而确定的。系统可以分为可修复系统与不可修复系统两类[1]3。

由于系统的相对性，系统可靠性的定义与可靠性的一般定义一样，即是指系统在在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力[1]4。本文主要是分析电路板的可靠性，并且把电路板视为不可修复系统。

2.3.2 系统的可靠性模型

可靠性模型的作用就是用于定量分配、估计和评价系统的可靠性。系统的可靠性模型就是为预计系统的可靠性而建立的可靠性框图及其数学模型。

（1）可靠性框图

可靠性框图是从可靠性角度表示系统与单元之间逻辑关系的图[1]56。由于可靠性是产品完成规定功能的能力，要建立系统的可靠性框图就必须先确定要研究的系统，分析系统要完成的功能，然后再划分单元并确定它们的功能，最后分析各个单元的功能与系统功能的关系，这样便可以确定系统的可靠性框图。

（2）可靠性框图的分类

根据可靠性框图的结构，常见的有串联系统的可靠性框图，并联系统的可靠性框图以及混联系统的可靠性框图。根据各种可靠性框图，便可以建立表示各单元可靠性特征量与系统可靠性特征量之间关系的数学模型。

2.3.3 串联系统的可靠性模型

设系统由n个单元组成，若其中任一个单元发生故障，系统就会出现故障，这样的系统称为串联系统[1]57。其可靠性框图如图2.2所示。

图2.2 串联系统可靠性框图

设第i 个单元的寿命为X i ，可靠度R i (t)=P {X i >t }(i=1,2…,n )，累积失效率为F(t)。假设各单元寿命的随机变量相互独立，在t=0时刻，各单元同时开始工作。此时，系统的寿命X 为

X=min{X 1,X 2,…, X n }

t 时刻系统的失效概率F(t)为

F(t)=P{X≤t}=1－P{X>t}=1－P{X 1>t,X 2>t,…, X n >t}

=1－∏=n

i i t R 1)( （2.31）

系统的可靠度R(t)为

R(t)= P{X>t}= P{X 1>t,X 2>t,…,X n >t}=∏=n

i i t R 1)( （2.32）

系统的失效率函数f(t)为

∑∏=≠=-==n i n i

j j j i t F t f dt t dF t f 11})](1[)({)()( （2.33）

系统的失效率函数λ(t)为

∑∏∏∏∑∏==≠===≠==-==n i n j j n i

j j j i n i i n i n i j j j i t R t R t f t R t F t f t R t f t 111111)()()()

(}

)](1[)({)()()(λ

印制电路板的可靠性设计

印制电路板的可靠性设计 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： 1.正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2.将数字电路与模拟电路分开 电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 3.尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 4.将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景

中国印制电路板行业概况研究-行业概况及市场前景 （一）行业概况和市场前景 1、印制电路板行业简介 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），又称印刷电路板，指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板被称为“电子系统产品之母”, 几乎所有的电子设备都要使用印制电路板，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。 印制电路板的制造品质、工艺技术对电子产品的可靠性、功能性产生直接影响。PCB 板主要由线路与图形、介电层、导通孔、防焊油墨、丝印、表面处理层等构成，不同部件发挥的作用如下：

2、PCB 产品分类 印制电路板分类方法较多，行业中应用较多的分类方法主要为以下几种：（1）按导电图形层数分类。 印制电路板按照导电图形层数可以分为：单面板、双面板和多层板。 单面板是最基本的印制电路板，元器件集中在其中一面，导线则相对集中在 另一面。 双面板是指在两面都有布线，并且在两面间有适当的电路连接的印制电路板，解决了单面板中布线交错的问题，可以用于较复杂的电路上。 多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB，多层板的层数通常为偶数，层数越高所需的技术要求也越高，可以支持的功能也更丰富。 （2）按板材的材质分类 按PCB 使用的板材材质可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。 刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，在电子产品中得到广泛使用。刚性板的基材通常采用玻纤布基板、热塑性基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、纸基板等。 挠性板指采用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，可根据安装要求进行弯曲、卷绕、折叠。挠性基材包括聚酰亚胺基板、聚酯基板等。 刚挠结合板是由刚性板和挠性板有序地层压组成，并以金属化孔形成电气连接，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求。刚挠结合板对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。 （3）按技术、工艺等维度分为HDI 板和特殊板等。

本科毕业论文质量评价参考标准

附件3： 本科毕业论文质量评价参考标准 本标准用于评价本科生毕业论文的质量。评价内容包括与论文相关的主要元素。这些元素包括六项，每个项目分为四级，即A（优，分值为权重分×1）、B（良，分值为权重分×0.8）、C（合格，分值为权重分×0.6）、D（不合格，分值为权重分×0.5）。每个项目赋予不同的权重，满分为10分。 1．文献阅读与文献综述/对调查所得事实和数据等的综述（权重分1.5） A．对相关文献进行全面的查阅，通过本人独立、深入的思考，做出全面、准确的归纳，并用准确的语句清晰地加以陈述；调查的样本覆盖面广，调查方法科学可靠，结论正确。 B．对相关文献进行较为全面的查阅，通过本人独立、深入的思考，做出准确的归纳，并用准确的语句加以陈述。调查的样本覆盖面较广，调查方法科学可靠，结论正确。 C．阅读了一些相关的文献，通过个人独立思考做出较为准确的归纳，并用准确的语句加以陈述；调查的样本覆盖面较广，调查方法科学较可靠，结论正确。 D．文献阅读太少，没有个人的思考，而是拼凑资料上的语句；没有认真的调查，或调查很随意，无法得出可靠的结论。 2．学术水平与创新/对问题发掘和认识的深度（权重分2.0） A．对相关的理论、知识有全面的认识，掌握得很准确，理解正确；对问题的探讨有独特的视角，立意新颖，发掘事实有深度；在前人研究的基础上提出了自己独到的见解。 B．对相关的理论、知识有较为全面的认识，掌握准确，理解正确；发掘事实有一定深度；在前人研究的基础上提出了自己的见解。 C．对相关的理论、知识有一定的认识，掌握较为准确，理解正确；发掘事实有一定深度；在前人研究的基础上提出了自己的见解。 D．对相关知识不了解，或没有真正掌握；没有自己的见解。 3．论证能力/论述水平（权重分2.0） A．立论正确、新颖，主题突出，条理清晰；论述严密、正确，逻辑性强。

印制电路板的可靠性设计措施doc

印制电路板的可靠性设计措施 摘要：本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中应解决的可靠性设计、电磁兼容性问题的有效方法。 关键词：印制电路板可靠性电磁兼容 1 引言 近年，由于先后参加“彩电回扫变压器自动测试系统”“黑白电视机回扫变压器自动测试仪”以及“FBT回扫变压器温控台”，“FBT回扫变压器断续台”的研制开发生产工作，体会到：即使电路原理图和试验板试验正确，印制板电路设计不当，也会对设计的电子产品的可靠性产生不利影响。 印制电路板的设计与工艺越来越显得重要，譬如：印制电路板的两条细平行线靠得近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。还有印制板地线的阻抗较高，构成公共阻抗就会在器件之间形成耦合干扰，元、器件在印制板中的排列也十分重要。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用科学的方法进行印制板的可靠性设计和电磁兼容性设计。 2.根据器件排列选择印制 电路板的尺寸 根据电路原理图中的元器件的体积，多少及相互影响来决定印制电路板的大小尺寸的选择。印制板尺寸要适中，尺寸大时，即制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高，体积也大；尺寸小时，则散热不好，同时易受临近线条干扰。 器件的排列，应把相互有关的器件尽量就近排列，按电路原理图逐级排列。有两个变压器以上的电路应考虑垂直分布，对发热器件应考虑通风与散热。 3.电磁兼容性设计 印制电路板中的电磁兼容设计尤为重要。电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中能够正常工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。 3.1 选择合理的布线 印制电路板中选择合理的布线也是提高电磁兼容的好办法。为了抑制印制电路板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平行走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉，在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。 选择双面印制板也是提高电磁兼容的有效办法。具体做法是在印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连，装配时逐一严格检查金属化孔的上下连线是否接通。采用平行走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用双面#字形网状布线结构。 3.2 抑制高频产生的电磁辐射

毕业论文质量分析报告

*******学院****届学生毕业论文 质量分析报告 一、论文情况的整体评述 （一）论文成绩分布 学院****届共计*个专业，*个教学班，毕业论文成绩分布情况如下表:

可以看出：在所有的论文中仅优秀、良好二者就占到总论文数的一半以上，表明对于大部分学生而言基本具有初步进行研究的能力，在所有的论文中及格所占的比例为*%左右，表明学生掌握一些了科研规律。 但还可以看出，优秀论文所占的比例偏少，这与学生的态度、我们严格要求和把关论文质量有关。今后在培养学生科研能力方面还需要作进一步的努力。 （二）论文的选题范围 绝大多数论文选题符合专业训练要求，具有一定的科学性和创新性,具有一定实际的理论和应用价值。毕业论文选题的确定，基础研究类选题占的比重较大，应用研究类篇数和与教师的科研相结合占选题材总数的相对较少。部分学生能理论联系实际，结合专业实践进行研究，反映出学生有一定的实际能力。 （三）论文的格式 我们通过阅读学生的论文不难看出，大部分学生基本掌握论文的撰写格式，但还有一部分学生对论文的格式，学习的还不到位，像前言，结束语的写作方面需要改进的地方还很多 （四）论文的研究方法 从研究方法上，论文研究多是运用文献综述法，少量论文综合运用了问卷调查法和常规数理统计法和实验研究法等方法。表明学生运用多途

径收集材料的能力及科学合理的运用各种研究方法的能力还需要进一步的提高。 （五）在论文分析方面 论文的分析基本上能做到结合本课题相关专业理论、基础理论对 所研究的问题与材料进行论述与分析，并经过一定的抽象概括形成自己的观点、结论。论文论证较全面，符合逻辑规律，论证的范围与研究范围也相一致，而且有少数优秀论文有一定的深度，论点突出，有一定的创新。但对少部分学生而言明显存在逻辑分层不清的弊病，逻辑分层不清是很难将所要研究的问题阐述清楚的，这一点需要在今后的学习中进一步的改进。 （六）论文答辩 学生能严肃认真地对待答辩活动，做到仪表大方整洁，精神饱满大多数同学能把论文梗概及主要思路、研究方法、结果和分析等报告清楚，论文报告时间掌握较好。回答问题简洁明了，不回避问题，条理清楚，反映学生准备较充分，对研究的问题和领域有一定的了解，但同时也暴露出学生知识面相对较狭窄，知识联系把握得不够以及问题研究不够深入等不足。 二、建议 （一）制定各项奖罚制度

系统可靠性建模与预计

系统可靠性建模与预计某型欠压保护电路的建模

一．课程设计目标 1．复习可靠性建模和预计的理论方法； 2．基本掌握工程实例可靠性建模和预计过程； 3．明白任务可靠性建模与任务之间的相关性； 二．课程设计内容 1.课程设计原理： 某型电源的欠压保护电路 图1 欠压保护电路 电路原理： a.当该型电源电压正常时，系统电源电压信号Vi较高，二极管P2截止，VB > VC，运放Y输出为高电平，晶体管T导通，继电器J吸合，V0为低电平； b.当该型电源电压欠压时，系统电源电压信号Vi较低，相应的二极管P2导通，将B点电位箝位，VB< VC，运放Y输出为低电平，晶体管T截止，继电器J释放，V0为高电平。 该型电源正常时，输出V0为低电平，继电器J吸合； 电源欠压时，输出V0为高电平，继电器J释放，引起整机跳闸。 2.课程设计内容： a.建立欠压保护电路的基本可靠性框图。

b.针对误动故障和拒动故障，任选一种情况作为任务故障进行分析，建立欠压保护电路的任务可靠性框图。 c.预计欠压保护电路的MTBF。 d.根据建立的任务可靠性框图预计欠压保护电路的MTBCF。 条件说明: 以电路图中的元器件作为基本单元（方框）建立基本可靠性框图。 以电路图中的元器件及其特定故障模式作为基本单元（方框）建立任务可靠性框图 三．课程设计 1.建立基本可靠性框图 基本可靠性框图：用以估计产品及其组成单元故障引起的维修及保障要求的可靠性模型。系统中任一单元（包括储备单元）发生故障后，都需要维修或更换，都会产生维修及保障要求，故而也可把它看作度量使用费用的一种模型。基本可靠性模型是一个全串联模型，即使存在冗余单元，也按串联处理。 由此可得欠压保护电路的基本可靠性框图如图所示： 图2 基本可靠性框图 2.建立任务可靠性框图 任务可靠性框图：用以估计产品在执行任务过程中完成规定功能的程度，描述完

西南大学专业学位硕士论文规范与评价标准

西南大学专业学位硕士论文规范与评 价标准 1

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西南大学专业学位硕士论文规范与评价标准 ( 试行 ) 随着研究生教育结构的调整,专业学位种类的增加和规模的扩大, 加强对专业学位论文的质量管理已迫在眉睫。为了坚持学位标准,统一专业学位论文基本要求,保证专业学位研究生培养质量,根据专业学位设置的目标定位和特点,特制定我校专业学位硕士论文规范与评价标准。 一、论文质量要求 学位论文是作者从事科学研究或应用实践取得创造性的成果或有了新的看法,并以此为内容撰写而成的、作为提出申请授予相应学位的学术论文(书面文件)。学位论文是研究生培养质量的集中体现。由于专业学位不同于学术学位,它更强调的是复合型应用人才的培养,因此, 专业学位硕士论文在质量要求上更着重以下几个方面: 1．专业学位硕士论文选题应紧密结合本行业领域实际,具有明确的现实性、针对性和应用价值。 2．专业学位硕士论文研究应有一定的技术难度、先进性和工作量。 3．专业学位硕士论文内容要有一定的理论深度、独立看法和应用价值。 3

4．专业学位硕士论文要能充分体现作者综合运用基础理论、科学方法、专业知识和技术手段发现问题、调查研究和解决问题的能力。 5．论文写作要求概念清晰、结构合理、层次分明、文理通顺,版式规范。 二、论文基本类型 由于专业学位的培养目标定位和职业背景决定了专业学位的应用性、实践性特点,因此,专业学位硕士论文的形式与学术性学位论文的要求有所不同。其形式可灵活多样,应根据专业学位及其领域的类别、学位论文选题的性质确定其学位论文的类型。专业学位硕士论文类型主要归纳为下面三大类: 1．研究论文 2．调研报告、实验报告、规划设计等 3．案例分析报告、项目评估报告等 三、论文格式要求 研究论文、调研报告、案例分析报告等都有固定的范式,不应强求一致。可是,学位论文是对研究生期间学习成果的大检阅,是衡量研究生培养质量的重要标志。因此,作为学位论文而言,必须遵循学位论文的基本要求。无论何种类型的专业学位硕士论文,其基本结构和内容一般应包含下面10个部分: 4

PCB印制电路板的认证

PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在PCB生产设备中，激光光绘机是PCB生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。 Q/SLEC001-2001 1、范围 本规范规定了有关激光光绘机的技术 要求、实验方法、检验规则、标志、包 装及运输和贮存。 2、引用规范 下列规范包含的条文，通过本规范中引 用而构成为本规范的条文。在规范出版 时，所示版本均为有效。所有规范都会 被修订，使用本规范的各方探讨、使用 下列规范最新版本的可能性。 外观尺寸说明

GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验A：低温实验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环 境实验规程 实验B：高温实验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环 境实验规程 实验Ca：恒定湿热实验 方法 GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全 GB5080.7―1986设备可靠性实验，恒定 失败率假设下的失败 率与平均无故障时间 的验证方法。 GB6881―1986声学―噪声源声功率 级的测定混响室精密

法和工程法 HB6158―1988 可靠性实验故障分类 3、技术要求 3.1主要设计要求 本机采用He-Ne激光器作为 光源，声光调制器作扫描激 光的控制开关，由计算机发 送的图形信息经RIP处理后 进入驱动电路控制声光调制 器工作，被调制的Ⅰ级4路 衍射激光，经物镜聚焦在被 滚筒吸咐的胶片上，滚筒高 速旋转作纵向主扫描，光学 记录系统横移作副扫描，两 个扫描运动合成，实现将计 算机内部处理的图形信息以 点阵形式还原在胶片上。 3.2主要技术性能

中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析

中国PCB行业上市公司分析 印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。 低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。 中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。 CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。 CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。 原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。 PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。 技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。 一、PCB的产业链和竞争力分析 (一) PCB产业链分析

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

标准和论文质量评价指标

附件2 南京工程学院硕士专业学位研究生 学位论文标准和质量评价指标 一、专业学位硕士研究生学位论文标准 1. 论文选题要求 专业学位硕士论文选题应源于生产实际，或具有明确的工程背景与应用价值，具有一定的技术难度，能够体现所学知识的综合运用，工作量饱满；论文应体现作者的知识更新及在具体工程应用中的新意，论文研究结果能对行业，特别是所在单位的技术进步起到促进作用。在满足全国工程硕士专业学位教育指导委员会（以下简称教指委）《关于在机械工程等十个领域试行工程硕士专业学位标准的通知》（教指委〔2011〕9号）和《关于试行工程硕士不同形式学位论文基本要求及评价指标的通知》（教指委〔2011〕11号）的要求的基础。重点在以下几个方面进行论文选题： （1）技术攻关、技术改造、技术推广与应用； （2）新产品、新设计、新工艺、新材料、应用软件的研制与开

发； （3）引进、消化、吸收和应用国外先进技术项目； （4）基础性应用研究或预研项目； （5）工程设计与项目实施； （6）较为完整的工程技术或工程管理项目的规划或研究； （7）企业的标准化项目。 2. 论文形式要求 根据《南京工程学院授予全日制工程硕士专业学位工作办法》，专业学位硕士的论文形式可以多样化，既可以是应用研究类学位论文，也可以是工程设计类、产品开发类或试验研究类论文，如工程设计、产品研发、工程专业软件开发、大型工程或特殊的试验等。 （1）应用研究类学位论文：指直接来源于所属工程领域实际问题或具有明确的工程应用背景，综合运用基础理论与专业知识、科学方法和技术手段开展应用性研究。研究成果能解决特定工程实际问题，具有实际应用价值。 （2）工程设计类学位论文：指综合运用机械或电气工程的理论、科学方法、专业知识与技术手段、设计工具等，对具有较高技术含量的工程项目、大型装备及其工艺等问题所从事的工程设计。 （3）产品研发类学位论文：指来源于所属工程领域生产实际的

硕士论文质量评价

硕士论文质量评价 1.问题重述 自1980年我国建立新的学位制度以来，已初步形成了具有我国特色的研究生招生和培养模式，并且随着社会环境的变化和人才培养的不同要求适时作出调整。然而,这种多样化的招生和培养方式，也使得研究生论文质量问题日益引起人们关注。特别是近年来研究生招生规模的迅速扩张,以及研究生在国家发展与社会进步中发挥的越来越大作用，更使研究生论文质量问题成为人们关注的焦点。如何建立合理的研究生论文质量评价体系，并通过量化的手段找出当前国家在研究生招生过程中存在的问题，进而全面分析和评价我国硕士生质量，制定进一步提高硕士研究生教育质量的政策，需要对硕士生的招生质量、论文质量、培养质量等进行综合评价。 根据从某校开展的硕士生质量评价中搜集到的2006、2007、2008年硕士生论文的评阅信息，分析解决以下问题。 1．对2006,2007,2008年各年硕士生论文选题与开题进行总体评价。包括各专业的评价和各年的总体评价。 2．对2006，2007，2008年各年硕士论文评分的评价。包括各专业与各年的总体评价。 3．对各专业、各年硕士论文选题开题与论文得分之间的相关性进行分析，你从中得出什么结论？ 4．对2006，2007，2008年复审（毕业后的重新评阅）论文的评价。包括各专业与各年的总体评价。 5. 对硕士毕业前后论文的评分结果进行分析，你得出什么样的评论。说明你的观点与结论。对此你有什么建议。

2.问题分析 2.1表1中给出了选题评分标准中我们可看出论文选题有四个标准，而从附件1 中我们知道若想要出论文，那么所选题目必须要有价值，即不会出现表1中所列的意义不大的情况，也就是说论文选题只会出现三种情况，即1.有理论意义2.有实用价值 3.有理论意义和实用价值，显而易见，这三种情况的优劣状况是越来越好，后者优于前者，这与论文的评分相对应，可以用其所给的评分所表示，于是我们可用分数的高低来表示选题情况的优劣情况，分越高说明选题越优秀。各专业的选题与各年选题的情况，我们就可用选题评分的平均高低来说明。 对于论文的开题，从硕士论文开题报告指标中我们知道开题的情况需从六个方面说明，而开题评分标准中，分数越低，说明对于本方面的处理越优秀，也就是说六方面的开题情况评分的和KT是对本论文开题的总评，那么我们就可用KT的大小来说明论文的开题状况。而各专业的开题与各年开题的情况，我们也就可用开题总评分的平均高低来说明。 2.2对于第二题，我们可以分为6个方面：06年各专业、07年各专业、08年各 专业、06年总体、07年总体、08年总体的硕士论文评分的评价。从附表3，硕士学位论文评分表可知：硕士论文的评分有7个指标。1.论文选题2.文献综述3.论文难度和工作量4.发表学术论文及获奖5.论文体现的理论基础和专门知识6.论文体现作者的科研能力7.学风写作能力。7个指标的每一个又各自划分了四个等级：优秀、良好、一般、较差。各个等级又给出了分值范围以及评分的根据也就是标准。从表中我们可以明显看出7个指标所占的比重是不同的。其中第3个和第4个占得分量比较大一点。 因为有两个专家打分，所以要把两个专家所给出的分数整合到一块儿。先把两个专家各自打的7个指标的分数加起来，得到一个硕士论文的两个分数，再将这两个分数求平均，我们将这个平均数作为此硕士论文的最终得分。然后从上述的六个方面分别进行分析。比如对于08年各专业硕士论文评分的总体评价，将各专业的论文的分数求平均即达到目的，再将34个专业进行比较。而对于08年硕士论文评分的总体评价，由于各专业的人数不同，我们将08年的34个专业加权求和达到目的，再将三年的进行比较。 2.3通过分析题中所给的附件1:2006-2007-2008年硕士生论文抽查表，我们发 现录取类别相同的硕士生论文的选题开题与论文得分之间有一定的相关性。所以我们每一年的硕士论文分为四类：统分、自筹、委培、定向，然后分析每类硕士生论文的选题开题与论文得分之间的相关性。 我们先分析附件1中的数据，找出论文得分与选题开题之间的某种关系，然后根据这种关系做出一个图来，以论文得分作为y轴。我们可以从图上明显的看出选题开题与论文得分之间的关系，图形可以给人一种一目了然的感觉。再将每年的四类不同录取类别的图线放在一张图上，可以得到三张图。通过分析图像及相关的一些材料得出结论。 2.4 此题是对复审（毕业后的重新评阅）论文的评价，解决此题要紧密联系附件 2中所给的复审表，由于复审时只有一位专家审评，故各项评分和为该论文得分，

印制电路板行业分析

印制电路板行业分析 一、印制电路板行业概况 1、印刷电路板定义 印制电路板英文简称PCB（Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。 根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机及其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。 在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。 2、印刷电路板分类 根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下： 印制电路板（PCB）产品分类 印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高

密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 3、印刷电路板的组成 目前的电路板，主要由以下组成 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。 4、印刷电路板的外观 我们通常说的印刷电路板是 指裸板，即没有上元器件的电路 板。裸板也常被称为“印刷线路 板Printed Wiring Board（PWB）”。 板子本身的基板是由绝缘隔热且 不易弯曲的材质所制作成。在表 面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下

研究生学位论文质量后评估实施办法

北京邮电大学研究生学位论文质量后评估实施办法 学位论文是衡量研究生培养质量的重要指标。为保证研究生学位授予的质量，进一步提高人才培养水平，学校决定开展对学位论文质量的后评估工作。 一、评估对象 后评估工作的主要抽检对象为获得博士、硕士（全日制）学位者的学位论文。对象的选取分为随机抽检和重点抽检两种。 随机抽检：答辩成绩为优的硕士生，视情况确定每年抽取比例；答辩成绩非优的硕士生，抽取5%；答辩成绩为优的博士生，抽取10%；答辩成绩非优的博士生，抽取20%。 重点抽检：在国家、省级学位论文抽检评审中，评审结果为“存在问题的学位论文”的研究生导师在后续两年内指导研究生完成的全部学位论文；在我校研究生学位论文质量后评估中，出现“不合格”评估意见的学位论文的研究生导师在后续一年内指导研究生完成的全部学位论文。 二、评价体系 专家从“选题”、“创新性及论文价值”、“基础知识及科研能力”、“论文规范性”四个方面对学位论文给出评价等级，并在此基础上，给出论文的总体评议意见和总体评价等级，总体评价等级分为“合格”与“不合格”。

三、评议方式 博士学位论文依托教育部学位中心的“教育部学位与研究生教育评估工作平台”，由校外2位同行专家进行匿名通讯评议； 学术型硕士学位论文依托教育部学位中心的“教育部学位与研究生教育评估工作平台”，由校外1位同行专家进行匿名通讯评议； 专业学位硕士由研究生院组织，由校外1位同行专家进行匿名通讯评议。 四、组织实施 后评估工作由研究生院负责实施，各学院（研究院、中心）协助展开。具体程序如下： 1、研究生在答辩后离校前，通过研究生信息数字化管理系统提交匿名处理的学位论文终稿，并签署相关责任协议。 2、研究生院在每次学位授予工作完成后组织学位论文的抽取、评议。 3、评议结束后，研究生院负责整理结果，公布各学院（研究院、中心）评议结果及排名情况。 4、对于评估意见存在“不合格”的学位论文，其作者应按照责任协议的要求修改学位论文。 5、对于连续2年存在“不合格”评估结果学位论文的指导教师，次年一年不能申请招生。 本办法经2014年11月3日校务会审议通过，自颁布日起实施。 本办法解释权属研究生院。