硬盘的主要性能参数

硬盘的主要性能参数

1.硬盘容量：

硬盘内部往往有多个叠起来的磁盘片，所以说硬盘容量=单碟容量×碟片数，单位为GB，硬盘容量当然是越大越好了，可以装下更多的数据。要特别说明的是，单碟容量对硬盘的性能也有一定的影响：单碟容量越大，硬盘的密度越高，磁头在相同时间内可以读取到更多的信息，这就意味着读取速度得以提高。

2.转速：

硬盘转速（Rotationspeed）对硬盘的数据传输率有直接的影响，从理论上说，转速越快越好，因为较高的转速可缩短硬盘的平均寻道时间和实际读写时间，从而提高在硬盘上的读写速度；可任何事物都有两面性，在转速提高的同时，硬盘的发热量也会增加，它的稳定性就会有一定程度的降低。所以说我们应该在技术成熟的情况下，尽量选用高转速的硬盘。

3.缓存：

一般硬盘的平均访问时间为十几毫秒，但RAM（内存）的速度要比硬盘快几百倍。所以RAM通常会花大量的时间去等待硬盘读出数据，从而也使CPU效率下降。于是，人们采用了高速缓冲存储器（又叫高速缓存）技术来解决这个矛盾。简单地说，硬盘上的缓存容量是越大越好，大容量的缓存对提高硬盘速度很有好处，不过提高缓存容量就意味着成本上升。

4.平均寻道时间（averageseektime）：

意思是硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间，单位为毫秒（ms）。平均访问时间越短硬盘速度越快。

5.硬盘的数据传输率（Datatransferrate）：

也称吞吐率，它表示在磁头定位后，硬盘读或写数据的速度。硬盘的数据传输率有两个指标：

6.突发数据传输率（burstdatatransferrate）：

也称为外部传输率（externaltransferrate）或接口传输率，即微机系统总线与硬盘缓冲区之间的数据传输率。突发数据传输率与硬盘接口类型和硬盘缓冲区容量大小有关。

7.持续传输率（sustainedtransferrate）：

也称为内部传输率（Internaltransferrate），它反映硬盘缓冲区未用时的性能。内部传输率主要依赖硬盘的转速。

8.控制电路板:

上面主要集成了用于调节硬盘盘片转速的主轴调速电路、控制磁头的磁头驱动与伺服电路和读写电路以及控制与接口电路等。除了这些保证硬盘基本功能的基础电路以外，新式的硬盘上大多都还有自己的专用电路，主要是提供S.M.A.R.T（Self- Monitoring，AnalysisandReportingTechnology自我监测、分析和报告系统）的支持和各厂商自己开发的提高硬盘可靠性的技术的硬件上的支持。

此外，电路板上还有一块类似于BIOS芯片作用的ROM。其中固化的程序可以在硬盘加电以后自动执行启动主轴电机、初始化寻道、定位和自检等一系列初始化动作。另外，硬盘上也自带了一定数量的缓存，其作用我们前面已经介绍过。硬盘的控制芯片负责数据的交换和处理，是硬盘的核心部件之一。

网络安全设备主要性能要求和技术指标要求部分汇总

1网络安全设备主要性能要求和技术指标要求 1.1防火墙 用于控制专网、业务内网和业务外网，控制专网、业务内网部署在XX干线公司、穿黄现地管理处（备调中心），每个节点各2台；业务外网部署在XX干线公司1台，共计9台。要求如下： 1.2入侵检测系统（IDS） 根据系统组建需要，控制专网、业务内网、业务外网均部署入侵检测系统（IDS），共需6套。 （1）控制专网：部署在XX干线公司及穿黄现地管理处（备调中心），每个节点各1套，共2套； （2）业务内网：部署在XX干线公司及穿黄现地管理处（备调中心），每个

节点各2套，共4套； 1.2.1 产品规格及性能指标要求 （1）支持10/100/1000BASE-SX/1000BASE-T以太网接口，千兆接口不小于2个(提供的配置中至少包含两个GE多模850nm波长光模块)； （2）能监控的最大TCP并发连接数不小于120万； （3）能监控的最大HTTP并发连接数不小于80万； （4）连续工作时间（平均无故障时间）大于8万小时； （5）吞吐量不小于2Gbps。 （6）控制台服务器性能不低于“5服务器主要性能要求和技术指标要求”中的要求。 1.2.2 部署和管理功能要求 (1)传感器应采用预定制的软硬件一体化平台； (2)入侵检测系统管理软件采用多层体系结构； (3)组件支持高可用性配置结构，支持事件收集器一级的双机热备； (4)各组件支持集中式部署和大型分布式部署； (5)大规模分布式部署支持策略的派发，即上级可将策略强制派发到下级，以确保整个系统的检测签名的一致性； (6)可以在控制台上显示并管理所有组件，并且所有组件之间的通讯均采用加密的方式； (7)支持以拓扑图形式显示组件之间的连接方式； (8)支持多个控制台同时管理，控制台对各组件的管理能力有明确的权限区别； (9)支持组件的自动发现； (10)支持NAT方式下的组件部署； (11)支持IPv6下一代通信网络协议的部署和检测。 1.2.3 检测能力要求

手把手教你识别显卡主要性能参数

手把手教你识别显卡主要性能参数 手把手教你识别显卡主要性能参数 初识显卡的玩家朋友估计在选购显卡的时候对显卡的各项性能参数有点摸不着头脑，不知道谁对显卡的性能影响最大、哪些参数并非越大越好以及同是等价位的显卡但在某些单项上A 卡或者是N卡其中的一家要比对手强悍等等。这些问题想必是每个刚刚接触显卡的朋友所最想了解的信息，可以说不少卖场的销售员也正是利用这些用户对显卡基本性能参数的不了解来欺骗和蒙蔽消费者。今天显卡帝就来为入门级的显卡用户来详细解读显卡的主要性能参数的意义。 手把手教你识别显卡主要性能参数 关于显卡的性能参数，有许多硬件检测软件可以对显卡的硬件信息进行详细的检测，比如：Everest，GPU-Z，GPU-Shark等。这里我们以玩家最常用的GPU-Z软件来作为本文解析显卡性能参数的示例软件。

GTX590的GPU-Z截图 首先我们对GPU-Z这款软件的界面进行一个大致分区的解读，从上至下共8个分区，其中每个分区的具体含义是： ①.显卡名称部分： 名称/Name：此处显示的是显卡的名称，也就是显卡型号。 ②.显示芯片型号部分： 核心代号/GPU：此处显示GPU芯片的代号，如上图所示的：GF110、Antilles等。 修订版本/Revision：此处显示GPU芯片的步进制程编号。 制造工艺/Technology：此处显示GPU芯片的制程工艺，如55nm、40nm等。 核心面积/Die Size：此处显示GPU芯片的核心尺寸。 ③.显卡的硬件信息部分： BIOS版本/BIOS Version：此处显示显卡BIOS的版本号。 设备ID/Device ID：此处显示设备的ID码。 制造厂商/Subvendor：此处显示该显卡OEM制造厂商的名称。

主要材料设备及关键部件主要技术性能

主要材料设备及关键部件主要技术性能、配置情况、 技术参数的详述细描述 一、光源及灯具 为保证灯具和光源的产品质量和原装性能，现场设备安装之前，向发包人和监理提供整套的生产厂家出厂证明等资料。 1、光源 采用高效、节能、长寿命直管形高压钠灯。色温2100K。光源的性能要求应满足GB/T13259《高压钠灯》的规定。 配套提供符合国家标准的优质镇流器和启动器。 配套提供符合国家标准的优质补偿电容器，单灯经补偿后其功率因素≥0.95。 供货商应提供通过质量体系认证、保险公司责任保险等有效证件。 投标光源品牌：飞利浦(招标文件约定)，NG250W高压钠灯，含单灯补偿电容。 2、灯具 功率：250W，高压钠灯 灯体：采用重型高压合金铸铝，表面经静电喷塑处理。 反光器：宽幅度多面体组合式设计，材质采用进口高纯铝板，壁厚应大于1.2mm；表面经氧化处理后镀膜，膜厚应大于7mm。 透明罩：采用高强度钢化玻璃，厚度大于5mm。 灯具采用硅橡胶密封圈，防护等级IP65. 灯体应能有效阻止外部污染物进入灯具。 灯具为快开结构，坚固件防腐等级符合户外0类要求。 灯具效率＞70%。 投标人应提供所采用灯具的技术参数、性能指标及配光曲线等作为投标文件的附件。 灯具应配套小电容补偿装置，补偿后灯具功率因素应不小于0.95。 投标灯具品牌：凌燕，长1308mm，宽375mm，高396mm。 二、灯杆 灯杆高度10m(主杆9.1m)，悬挑长度1.0m。 灯杆技术条件符合行业标准CJ/T3076-1998《高杆照明设施技术

条件》，并符合工程设计文件要求。 灯杆供货商必须持有生产许可证，其设计与制造必须符合国家标准GB50135《高耸结构设计规范》及GB50017《钢结构设计规范》。 灯杆采用材质其技术参数、性能指标不低于Q235-A；灯杆壁厚应大于4.5mm；灯杆为多边形椎体，灯杆焊接成型后应整体热镀锌后喷塑。要求在灯杆内预穿好路线用BV-2.5电线。 杆体截面各内角偏差不超过+1.5℃，边长误差不超过2mm，每10m灯杆，其轴线测量的直线度误差不超过0.5‰，灯杆的全长直线被误差不超过1‰。 多边形杆体由高强度优质钢板压制而成，为8边行椎体。材质及焊接质量符合相关标准要求。 灯杆底部设有维护门，应反防盗防水，配挂专用耐蚀锁。 灯杆底座带有法兰盘，法兰盘厚度应大于20mm，通过地销螺栓安装在基础上。 灯杆杆座内应焊有接地排架、接地螺栓等。 所有螺栓、螺帽等紧固件应采用不锈钢材质。 承包人应提供整体路灯样品一套，安装到位接线亮灯，经发包人认可后方可批量生产。 三、照明控制 在照明控制柜内设有微电脑路灯控制装置，对照明实现自动和手动控制。 路灯控制装置应以高速微处理器为核心，大屏幕LCD显示屏，轻触按钮操作，并带有背光，方便夜间观察和操作。 控制装置具有断电数据保存，时钟不间断工作，无需更换电池，维持时钟行十年以上。 控制装置应能根据经纬度计算开关时间，随季节变化合理控制，最小步长1分钟。 控制装置应具备光强度控制开关功能。 控制装置应具有独立检修按钮。 控制装置抗干扰能力强，能抵御从电网输入的幅值达2000伏的干扰脉冲。 路灯维护门内设有照明分路开关。 四、照明控制柜 配电柜采用不锈钢板弯制焊接制成，板厚不小于2.0mm。门打

主要技术性能指标及参数

主要技术性能指标及参数 序号项目名称项目特征描述计量 单位 数量 1 水平输送机1.带宽550，长10m， 2.输送功率4kw，升降，线速度≤s， 3.处理能力：50t/h。 台 1 2 升降输送机1.带宽550，长15m 或18m， 2.输送功率，升降，线速度≤s， 3.处理能力：50-80t/h 台 1 3 卸粮机1.带宽550，8S+4D， 2.输送功率4kw，线速度≤s， 3.处理能力：50-100t/h 台 1 4 电动行走装仓 机 1.带宽550，12+6、含电动行走，新式方向盘， 2.输送，升降3kw，伸缩，行走 台 1 5 探粮器1.主机功率:1800w； 2.电源：220 50hz； 3.不锈钢管直径28mm。。 台 1 6 分样器适用于小麦、玉米、大豆等颗粒粮食样品的等量分样台 1 7 快速水分检测 仪 1.测量范围：3～35%（因样品种类而异） 2.显示分辨率：%， 3.测量精度：水分：干燥法的标准误差为％以下（水 分低于20%的全部样品）， 4.测量品种：小麦、玉米等多个品种； 5.重复性误差：≤±%，重量：内置电子天平， 6.温度：自动温度补偿。 台 1 8 小麦容重器1.容重器大工作称重：1000±2g ; 2.容重器小工作称重：100g ; 3.容重器分辨力：1g ; 4.容重筒容积：1000± ; 5.供电电源:220v; 6.工作条件环境温度5℃-40℃ 7.相对湿度＜90%RH ; 台 1

8.测量方式：组合式测量 9 玉米容重器1.容重器大工作称重：1000±2g ; 2.容重器小工作称重：100g ; 3.容重器分辨力：1g ; 4.容重筒容积：1000± ; 5.供电电源:220v; 6.工作条件环境温度5℃-40℃ 7.相对湿度＜90%RH ; 8.测量方式：组合式测量 台 1 10 天平1.称量范围0-200g； 2.读取精度； 3.重复性±； 4.线性误差±； 5.称盘尺寸Ф80mm； 6.输出接口RS232C； 7.外型尺寸34cm××35cm（长*宽*高）； 8.电源AC 110-240V； 台 1 11 害虫显微镜1.产品倍数：40-1600倍； 2.产品材质：全金属材质； 3.产品光源：LED上下电光源； 4.供电方式：电池； 5.产品配置：广角目镜、倍增镜、标本移动卡尺； 6.具有精细调节及微调功能 台 2 12 地磅1.称台规格：宽米、长16米、10mm-12mm(+， 2.称重量：100t； 3.数字高精度30吨桥式传感器； 4.不锈钢外壳数字仪表； 5.不锈钢防浪涌10线接线盒；衡器专用?4#主线；5H 防水外显屏； 6.称重管理软件一套； 7.附件含台式电脑、打印机； 8.含称台基础。 台 1

硬盘数据怎么样拷贝出来

硬盘数据怎么样拷贝出来 硬盘数据拷贝方法一： 1、将硬盘装入台式机，通过台式机读取，拷贝至硬盘或移动硬盘。 2、购买使用3.5寸硬盘盒，将该硬盘组成移动硬盘，然后再任何电脑上读取并拷贝。 硬盘数据拷贝方法二： 电脑是可以用双硬盘的 1.硬盘排线的和电源插口之间有一组跳线槽(跳线槽里面有一个小胶塞，可以取出来，插到另外一组跳线)，你首先要把新的硬盘的跳线改为主盘，旧硬盘的跳线改为从属盘，硬盘的表面有跳线的说明，英文：maoter主盘，slave从属盘， 2.改好后把排线接好，先插主盘，后插从属盘，可以同用一条排线，一般的排线都有两个插口，主盘要优先;如果你的电脑有两个ide排线接口，可以用两条排线，一条排线接一个硬盘 3.接好电源，固定，开机就ok啦 4.如果你的旧硬盘性能差的话，有时会影响新电脑速度，建议在拷贝完旧硬盘的文件后，关机把它卸掉，不要啦。 另外：如果你的旧硬盘是ide接口的(排线)，新的是sata接口的(一条小线)，就各自接各自的接口，都可以用哦 硬盘数据拷贝方法三：

前提是硬盘没有任何损坏，且要确保硬盘的接口是否正确，ide是较长的，sata接口较短) 1、在网上购买一个硬盘盒和电源(确保是兼容的接口，电源依照需求来看，3.5英寸硬盘必须供电，2.5英寸可以usb供电)，使用usb数据线拷贝资料。 2、将硬盘从原主机上拆下(确保是兼容的接口)将其临时装入可以使用的台式机。使用u盘制作一个windows pe启动盘，在pe 环境下将资料拷贝出来。(如果台式机支持双硬盘，可以进入本身的系统拷贝)。 相关阅读： 硬盘简介 硬盘是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。碟片外覆盖有铁磁性材料。 硬盘有固态硬盘(ssd 盘，新式硬盘)、机械硬盘(hdd 传统硬盘)、混合硬盘(hhd 一块基于传统机械硬盘诞生出来的新硬盘)。ssd采用闪存颗粒来存储，hdd采用磁性碟片来存储，混合硬盘(hhd: hybrid hard disk)是把磁性硬盘和闪存集成到一起的一种硬盘。绝大多数硬盘都是固定硬盘，被永久性地密封固定在硬盘驱动器中。 磁头复位节能技术：通过在闲时对磁头的复位来节能。 多磁头技术：通过在同一碟片上增加多个磁头同时的读或写来为硬盘提速，或同时在多碟片同时利用磁头来读或写来为磁盘提速，多用于服务器和数据库中心。 1.教你彻底删除硬盘中的数据方法

用材料的性能参数

用材料的性能参数（硬铝、铸铁、Q235、不锈钢.....） ①YL108(YZAlSi12Cu2) 化学成分（质量分数）（%）: 硅(11.0~13.0)、铜（1.0~2.0）、锰（0.3~0.9）、镁（0.4~1.0）、铁（≤1.0）、镍（≤0.05）、锌（≤1.0）、铅（≤0.05）、锡（≤0.01）、铝（余量） 抗拉强度 σb≥240 MPa 、伸长率δ（L0=50）≥1% 、布氏硬度HBS5/250/3≥ 90 ②YL112（YZAlSi9Cu4）化学成分（质量分数）（%）: 硅(7.5~9.5)、铜（3.0~4.0）、锰（≤0.5）、镁（≤0.3）、铁（≤1.2）、镍（≤0.5）、锌（≤1.2）、铅（≤0.1）、锡（≤0.1）、铝（余量） 抗拉强度 σb≥240 MPa 、伸长率δ（L0=50）≥1% 、布氏硬度HBS5/250/3≥85 压铸铝合金主要特性：压铸的铁点是生产率高、铸件的精度高和合金的强度、硬度高，是少、无切削加工的重要工艺；发展压铸是降低生产成本的重要途径。③T7化学成分（质量分数）（%）: C（0.65~0.75）、Si(≤0.35)、Mn(≤0.4)、S(≤0.030)、P(≤0.035) 主要特性：经热处理（淬火、回火）之后，可得到较高的强度和韧性以及相当的硬度，但淬透性低，淬火变形，而且热硬性低。 试样淬火：淬火温度（800~820℃）冷却介质（水）硬度值HRC≥62 ④T8化学成分（质量分数）（%）: C（0.75~0.84）、Si(≤0.35)、Mn(≤0.4)、S(≤0.030)、P(≤0.035) 主要特性：经淬火回火处理后，可得到较高的硬度和良好的耐磨性，但强度和塑

主要性能参数

智能辅助驾驶（ADAS）测试能力构建申请 1 背景 JT/T 1094-2016营运客车安全技术条件要求，9米以上营运车应安装车道偏离预警系统和自动紧急制动系统。GB7258-2016送审稿中要求11米以上公路客车和旅游车客车应装备车道保持系统和自动紧急制动系统。为了满足法规需求和智能汽车未来发展趋势，我司汽车电子课也立项进行自动驾驶技术研究（QC201701030006），第一阶段预计17年底开发完成。 智能辅助驾驶是自动驾驶的低级阶段也是必经之路。现阶段，智能辅助驾驶主要包含FCW（前撞预警）、LDW（车道偏离报警）、AEB （自动紧急制动）LKA（车道保持）ACC （自适应巡航）。从功能的实现到批量商用需要经过软件仿真→硬件在环（HiL）→室内试验室→受控场地测试→开放公路测试这一历程。ADAS技术涉及主动安全，目前还不完全成熟，需要大量测试以提高产品精度和可靠性，为了降低委外测试费用，提高我司ADAS配置装车性能，道路试验课申请分阶段构建ADAS测试能力，包含人员培训和设备采购，本次申请主要是测试设备购买。 2 ADAS测试能力构建计划（2017-2020） 智能辅助驾驶测试设备要求精度高，价格昂贵，考虑到成本因素，建议分阶段构建测试能力，构建计划见表1 表1 ADAS能力构建计划 201 7 年 AD AS 测 试能构建计划 设备测试功能仅满足现阶段法规和研发需求，并考虑未来功能拓展性，能力构建见表2。试验用假车和假人采用自制方式，暂不购买；与汽车电子课协商，目前满足2车测试需求即可，暂不购买第三车设备；用于开放道路测试的移动基站暂不购买。 数据采集与分析用笔记本电脑建议单独购买，要求性能稳定，坚固耐用，抗震防水性好。配置要求：15寸屏幕，酷睿i7处理器，128G以上固态硬盘，500G以上机械硬盘。推 荐型号：tkinkpadT570，Dell的Latitude系列。

手把手教你如何彻底删除硬盘数据

对于本机删除的文件，一般情况下，如果没有特殊处理，系统只是把文件分表中的文件名删除，而真正的数据还在硬盘上，采用FINALDATA、RECOVERALL等软件很容易就可把已经所谓删除的文件恢复回来。所以，要真正地删除文件，要用软件对硬盘进行处理。原理就是生成文件内容随机（也可指定）的文件把硬盘的剩余空间填充一次（或多次），这样，用恢复软件恢复出来的文件就是无用的内容了。这种方法适用于对硬盘进行彻底的清理。对于平时删除单个的文件或文件夹来讲，可以使用文件粉碎机如DA TAERASE、WIPE INFO等软件。下面分别就几个较好用的软件进行说明： 工具/原料： CleanDiskSecurity 诺顿系统工具中的Wipe info工具 CleanSpace 、Recoverall 瑞星杀毒软件文件粉碎功能 金山杀毒软件文件粉碎功能 360文件粉碎工具 软件一：CleanDiskSecurity 1---下载后双击进行安装（注意记住安装的目录）： 2--- 安装安后从安装的目录中运行该程序（开始菜单中没有）：

3---选择相应的磁盘进行清除。根据重要程度选择是简单擦除还是采用NIS或GUTMANN 擦除方法。此软件还有清除文件列表，历史记录等功能。根把情况可以选用。 注：如果是磁盘是NTFS文件系统，使用此软件后用恢复软件是找不出任何东西的。如果是AT32文件系统，用此软件处理后文件内容已经没有，但文件名还可恢复出来。所以，如果是FAT32文件系统，请不要使用此软件，而可选用下面的软件。 软件二：诺顿系统工具中的Wipe info工具 下载后运行NU目录中的NUCD.EXE文件 点击Wipe Info 单击右下角的Option按钮，在出现的对话框中选Wipe type，如图所示： 在这里可以选择快速清除还是用采用政府级的清除，选用后者，安全级别高，可靠性好，速度稍慢，可对最后一次写入磁盘的内容进行设定。选择完后，点击OK回到主Wipe Info 主界面。 选择菜单Actions下的Wipe Free Space，在出现的对话框中选择相应的磁盘就可用在第五步中设定擦除方法对磁盘剩余空间进行抢擦除了。 此软件除了对磁盘剩余空进行清理外，还可对单个的文件或文件夹进行安全删除。方法很简单，可需要删除的文件或文件夹拖入Wipe Info窗口中再按Wipe All按钮就OK了。

显卡的性能指标有那些

显卡的性能指标有那些 基本概述 显卡全称显示接口卡（英文：Video card，Graphics card），又称为显示适配器（Video adapter），显示器配置卡简称为显卡，是个人电脑最基本组成部分之一。 显卡的用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动，并向显示器提供行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人电脑主板的重要元件，是“人机对话”的重要设备之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，承担输出显示图形的任务，对于从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。民用显卡图形芯片供应商主要包括AMD（ATi）和Nvidia两家 工作原理 数据（data）一旦离开CPU，必须通过4个步骤，最后才会到达显示屏： 1、从总线（bus）进入GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）－将CPU 送来的数据送到GPU（图形处理器）里面进行处理。 2、从video chipset（显卡芯片组）进入video RAM（显存）－将芯片处理完的数据送到显存。 3、从显存进入Digital Analog Converter（=RAM DAC，随机读写存储模—数转换器），由显示显存读取出数据再送到RAM DAC进行数据转换的工作（数码信号转模拟信号）。 4、从DAC进入显示器（Monitor）－将转换完的模拟信号送到显示屏。 显示效能是系统效能的一部份，其效能的高低由以上四步所决定，它与显示卡的效能（video performance）不太一样，如要严格区分，显示卡的效能应该受中间两步所决定，因为这两步的资料传输都是在显示卡的内部。第一步是由CPU （运算器和控制器一起组成了计算机的核心，成为微处理器或中央处理器，即CPU）进入到显示卡里面，最后一步是由显示卡直接送资料到显示屏上。 基本结构 1）GPU（类似于主板的CPU） 全称是Graphic Processing Unit，中文翻译为“图形处理器”。NVIDIA公司在发布GeForce256图形处理芯片时首先提出的概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心技术有硬件T&L（几何转换和光照处理）、立方环境材质贴图和顶点混合、纹

材料性能参数

材料物理性能参数 表征材料在力、热、光、电等物理作用下所反映的各种特性。常用的材料物理性能参数有内耗、热膨胀系数、热导率、比热容、电阻率和弹性模量等。 内耗材料本身的机械振动能量在机械振动时逐渐消耗的现象。其基本度量是振动一个周期所消耗的能量与原来振动能量之比。测量内耗的常用方法有低频扭摆法和高频共振法。内耗测量多用于研究合金中相的析出和溶解。 热膨胀系数材料受热温度上升1℃时尺寸的变化量与原尺寸之比。常用的有线膨胀系数和体膨胀系数两种。热膨胀系数的测量方法主要有：①机械记录法；②光学记录法;③干涉仪法；④X射线法。材料热膨胀系数的测定除用于机械设计外，还可用于研究合金中的相变。 热导率单位时间内垂直地流过材料单位截面积的热量与沿热流方向上温度梯度的负值之比。热导率的测量，一般可按热流状态分为稳态法和非稳态法两类。热导率对于热机，例如锅炉、冷冻机等用的材料是一个重要的参数。 比热容使单位质量的材料温度升高1℃时所需要的热量。比热容可分为定压比热容cp 和定容比热容cV。对固体而言，cp和cV的差别很小。固体比热容的测量方法常用的有比较法、下落铜卡计法和下落冰卡计法等。比热容可用于研究合金的相变和析出过程。 电阻率具有单位截面积的材料在单位长度上的电阻。它与电导率互为倒数，通常用单电桥或双电桥测出电阻值来进行计算。电阻率除用于仪器、仪表、电炉设计等外，其分析方法还可用于研究合金在时效初期的变化、固溶体的溶解度、相的析出和再结晶等问题。 弹性模量又称杨氏模量，为材料在弹性变形范围内的正应力与相应的正应变之比（见拉伸试验）。弹性模量的测量有静态法(拉伸或压缩)和动态法（振动）两种。它是机械零部件设计中的重要参数之一。

如何将一硬盘转接到另一台电脑上作为第二硬盘

你是不是说在你的电脑上运行别人的硬盘,读里面的数据? 那样得用IDE或SATA转USB接口 把主板上的线从硬盘口拆下来,换上转接口就可以像U盘那样读到了 每个硬盘线的线上不是都有两个插槽么， 你把想作为主硬盘的插在靠边的口上，然后把硬盘跳线插在master上 然后把从硬盘，也就是第二块非系统硬盘插在线中间的插口上，跳线插在slaver 上 这样就很简单了，电源线，任意都可以 还有一个办法，就是原来的硬盘不动，把光驱数据线拔下来插在第二块硬盘上，也可以，这样比较简单，也不用动跳线 两块硬盘一块上有系统我想在另一块上装系统而原来的那一块作为备盘怎么做 很简单的，在BIOS里设置为用第二块硬盘启动，然后用光盘安装在这个盘上就行了，不会对第一块盘产生任何影响，完全可以作为备盘，我就经常这么做的。只要这块硬盘先启动，就会自动识别为C盘的，比如你第一块盘有3个分区，第二块有2个分区，则系统安装在第二块后，默认把第二块的两个分区识别为C、D盘，把第一块盘的三个分区识别为E、F、G，而且装好系统后，除了C盘编号不能改之外，其它的都可以在计算机管理--磁盘管理里面去修改盘符。等到什么时候你还需要用第一个盘启动，只需在BIOS里改回来启动顺序就行了。 这种办法与双系统不同的是，你卸掉任何一个硬盘，都不会对另外一块盘的系统产生影响。而且对分区编号的设置也比双系统灵活。 无法识别新装的硬盘，可能是以下原因：您现有的硬盘的跳线是副设备，而新硬盘的跳线恰好是主设备，所以系统引导时在新硬盘里找不到操作系统，此因无法引导成功。解决办法就是把旧硬盘设成主设备，

新硬盘设成副设备即可。另外在cmos里设置的话，只是引导顺序而已，一般第一引导设备是光驱，第二引导是您的系统所在的那块硬盘hd0，其次是另外一块硬盘hd1。建议您把两种方法分别试一下，看看是不是这些问题造成的。 正确安装双硬盘/双光驱 加装一块大肚硬盘或高速光驱，成为不少电脑玩家近来的实际行动。在实际安装中笔者遇到了一些问题，同时与身边的朋友们交流也积攒了一些经验，在这里就想把它们拿出来与大家分享，希望对想装机的朋友们有所帮助。 一、安装双硬盘/双光驱的前提 首先要有新增设备的空间。硬盘与光驱都是IDE接口的设备，而现在的电脑内一般都有2个EIDE接口，最大可接两根双插头的40芯硬盘线来挂4块IDE 兼容设备。因此，如果你在电脑内没有增加过其它IDE接口设备的话，应有足够的空间留给第二个硬盘或光驱。 其次要当心机箱内电源功率大小。由于不少老式机内所提供的电源输出功率往往只有200W左右，再加上有不少人购机后又自行装上了其它一些新设备，如VOODOO类显卡（笔者就是）、网卡、内置MODEM等等，所以满负荷的老电源能否再为新硬盘或光驱提供足够的输出功率就很值得怀疑了。可别小看这个问题，它带来的后果轻则死机，重则会使你的硬盘或光驱提前光荣"退休"。因此，笔者认为最好把你的电源换成230W以上。 最后要注意你的主板BIOS是否支持Ultra DMA设备。因为现在的大肚硬盘和高速光驱都已完全支持Ultra DMA标准。而要想发挥出它们速度快的优势，必须得到主板有效的支持。按理说，Ultra DMA标准都已出来两年多了，现在的主板当然是没问题的了。但一些玩家限于条件还在使用一些老主板，如HX、FX、VX及部分TX板就不支持Ultra DMA标准。这样一来即使装上了新硬盘或光驱，也只能降级工作在PIO MODE3或PIO MODE4模式下，发挥不出DMA模式传输数据快的优势。所以，对于能够且有条件把主板BIOS升级的玩家，一定要升一下级再安装。 二、安装前的正确规划及跳线设置 为了能发挥出支持Ultra DMA模式的大肚硬盘和高速光驱速度快的优势，在安装时应尽量把它们与老设备（不支持DMA模式）分开，接在不同的IDE接口上（即不共用同一根硬盘线）。可分以下二种情况： ①加装第二光驱：可让新光驱单接一个IDE接口，而把原硬盘和老光驱共用另一个IDE接口，并把原硬盘设为主盘，老光驱设为从盘。（具体设置方法可参看硬盘或光驱面板上所印说明文字或图形）

判断显卡性能的主要参数有哪些

判断显卡性能的主要参数有哪些？ 2008-09-09 18:04:17| 分类：科技博览|字号订阅 显示芯片 显示芯片，又称图型处理器- GPU，它在显卡中的作用，就如同CPU在电脑中的作用一样。更直接的比喻就是大脑在人身体里的作用。 先简要介绍一下常见的生产显示芯片的厂商：Intel、ATI、nVidia、VIA（S3）、SIS、Matrox、3D Labs。 Intel、VIA（S3）、SIS 主要生产集成芯片； ATI、nVidia 以独立芯片为主，是目前市场上的主流，但由于ATi现在已经被AMD收购，以后是否会继续出独立显示芯片很难说了； Matrox、3D Labs 则主要面向专业图形市场。 由于ATI和nVidia基本占据了主流显卡市场，下面主要将主要针对这两家公司的产品做介绍。 型号 ATi公司的主要品牌Radeon(镭) 系列，其型号由早其的Radeon Xpress 200 到Radeon (X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的 Radeon (X1300、X1600、X1800、X1900、X1950) 性能依次由低到高。 nVIDIA公司的主要品牌GeForce 系列，其型号由早其的GeForce 256、GeForce2 (100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4 (420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到GeForce FX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce (6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/) 再到近其的GeForce (7300/7600/7800/7900/7950) 性能依次由低到高。 版本级别 除了上述标准版本之外，还有些特殊版，特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀，常见的有： ATi: SE (Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。 Pro (Professional Edition 专业版) 高频版，一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。 XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型号。 XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。 XL (eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版 XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列发布之后的新的命名规则。 CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。 VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。 HM (Hyper Memory)可以占用内存的显卡

磁性材料的基本特性及分类参数

一. 磁性材料的基本特性 1. 磁性材料的磁化曲线 磁性材料是由铁磁性物质或亚铁磁性物质组成的，在外加磁场H 作用下，必有相应的磁化强度M 或磁感应强度B，它们随磁场强度H 的变化曲线称为磁化曲线（M～H或B～H曲线）。磁化曲线一般来说是非线性的，具有2个特点：磁饱和现象及磁滞现象。即当磁场强度H足够大时，磁化强度M达到一个确定的饱和值Ms，继续增大H，Ms保持不变；以及当材料的M值达到饱和后，外磁场H降低为零时，M并不恢复为零，而是沿MsMr曲线变化。材料的工作状态相当于M～H曲线或B～H曲线上的某一点，该点常称为工作点。 2. 软磁材料的常用磁性能参数 饱和磁感应强度Bs：其大小取决于材料的成分，它所对应的物理状态是材料内部的磁化矢量整齐排列。 剩余磁感应强度Br：是磁滞回线上的特征参数，H回到0时的B值。 矩形比：Br∕Bs 矫顽力Hc：是表示材料磁化难易程度的量，取决于材料的成分及缺陷（杂质、应力等）。 磁导率μ：是磁滞回线上任何点所对应的B与H的比值，与器件工作状态密切相关。 初始磁导率μi、最大磁导率μm、微分磁导率μd、振幅磁导率μa、有效磁导率μe、脉冲磁导率μp。 居里温度Tc：铁磁物质的磁化强度随温度升高而下降，达到某一温度时，自发磁化消失，转变为顺磁性，该临界温度为居里温度。它确定了磁性器件工作的上限温度。 损耗P：磁滞损耗Ph及涡流损耗Pe P = Ph + Pe = af + bf2+ c Pe ∝ f2 t2 / ，ρ降低，磁滞损耗Ph的方法是降低矫顽力Hc；降低涡流损耗Pe 的方法是减薄磁性材料的厚度t 及提高材料的电阻率ρ。在自由静止空气中磁芯的损耗与磁芯的温升关系为： 总功率耗散（mW）/表面积（cm2）

主要设备规格及技术参数

主要设备规格及技术参数1、大顾店卡点主要设备清单

应：＜=士0.5%;效率：＞90%;功率：500VA;响应时间20ms-100ms;环境温度：-5 °C -+40 °C ；抗电强度： 1500V/min。 (03) 数据转换器可以提供RS232与RS422/RS485串口数据之间的相互转 换。波特率：50 bps ~ 230.4 Kbps;串口保护：15 KV ESD （所有信号）；光电隔离：2 KV （TCC-100I）;工作温度：- 20?60 ° C;存储温度：-20?85 ° C;工作湿度：0?90% RH 只 1 (04) 串口服务器LAN 以太网:10/100 Mbps , RJ45;保护：内置的1.5 KV 电磁 保护；串口数量：1个RS-232; RS-232信号：TxD, RxD, RTS, CTS, DTR, DSR, DCD, GND ;串口保护：所有信号15 KV 突破 保护；速度：110 bps ?230.4 Kbps ; 只 1 (05) 石英传感器线缆浇料专用浇注料。2?3小时硬化，抗压强度》30MPa抗折强 度》10MPa粘接强度》3MPa 米19 (06) 控制柜基础及接地基础尺寸：2m*1m*0.8m，根据实际施工现场环境可做适当调整 套 1 (07) 精度要求及设备检测费★高速称重设备制造商，须具有省级或以上质量技术监督部门颁 发的《计量器具型式批准证书》，且证书应满足以 下参数：最大轴（轴组）载荷》30000kg ;最高运行速度 100km/h，最低运行速度0.5km/h ;整车总重量准确度等 级（在0.5-100km/h速度范围内）不低于10级； 项 1 2 车辆分离系统 (01) 车辆检测器可提供车流量、车速、车长等交通参数。可检测逆向行驶。内置 硬件看门狗，可保证设备全天候稳定工作。内置EEPROM可保存 各项配置参数。线圈检测器最多可连接4/8个线圈。可支持接入 交通灯信号检测器，并上传交通 灯状态。1个USB接口，2个RS-485接口。具有自检故障诊断 功能，能输出线圈状态及交通灯检测器运行状态等状态信息。具 有防浪涌雷击保护功能，能有效保护线圈检测 套 1 (02) 地感线圈及浇料线圈电缆由截面积1.5mm2的多股铜导线构成，应用于超低压电 路（AC32V以下）; 组 2 3 车辆识别系统 (01) 高清抓拍摄像机（车头、车尾、 车身）1.包含高清一体化嵌入式摄像机、高清镜头、室外防护罩、相机 内置网络信号防雷器、电源适配器等； 2.最大图像尺寸：》4096 X 2160像素；字符叠加时最大可支 持4096 X 2800 ; 3.视频帧率：在1?25fps可调； 4.视频压缩支持H.265、H.264、M-JPEQ 5.支持视场倾斜情况下的车辆号牌识别； 6.★支持对行人和非机动车的人脸检测功能；可对扣取的 人脸图片的像素大小、亮度、边框放大倍数进行调节； 7.★支持检测主驾驶员男女功能，主驾驶员人脸抠图率》 套 3

Ghost硬盘对拷图解教程

Ghost硬盘对拷图解教程 针对用户：一次性购买了多台机器，但是网络或者网卡不支持网络克隆的朋友们。 我们用：A代表没有系统的机器 B代表有系统的机器（母机） 前提1：我们在B机器上做好系统，把需要的软件、驱动、系统备份、确认都装好，而且还要确保能够正常使用的话，那我们就可以进行对拷了。 前提2：A硬盘容量≥B硬盘容量、机器型号要保证一样）因为在硬盘对拷的过程中，是把B机器上所有的数据原封不动的拷贝到A机上。 前提3：要把A机器上的硬盘取下，挂到B机器上，组成双硬盘，并注意接口（IDE的还要注意跳线） 下面我们就讲一下硬盘对拷的具体步骤： 一键Ghost 要在B机器上安装好GHOST11.0（或更高版本），然后关机。 1：把A机器拆开，把A机器上的硬盘和数据线拆下来挂到B机器上面。（这里我用的是串口盘，如果是并口，一定要注意跳线）。 2：先启动A机，5-10秒钟后，再启动B机，当B机进入Windows和Ghost的选择界面时，我们选择GHOST，在里面选择GHOST 11.0。

3：进去后，，就是我们常见的GHOST界面。。。。我们选择Local——Disk——to Disk。 4：然后，，会弹出一个对话框，里面有两行，显示的是B 机和A机的硬盘大小，在这里，我用的两台机器都是160G 的硬盘，我们把B机选中点OK、再把A机选中点OK。 5：它会再弹出一个对话框，，就是我们给B机的分区，，在这之前，我给B机做系统的时候分的是三个区，我们只选择OK 即可。 6：点击 Yes就， 可以做 系统了。

*1：还有一种情况，就是当我们做到6步的时候，点了YES以后，会出现这个对话框。这时我们就点“OK” *2：然后我们点击“con……” 。 *3：这样又可以继续做了。（出现这样的原因。 是由到B机对拷系统的次数太多了所以出现了。串口盘，它的插拨次数，是有限止的，一般在20次左右。所以硬盘对拷的时候，一定要注意，母机做10-15台机器的时候一定要换母机。换的时候，只要是刚拷完系统的机器都可以拿出来做母机） 记住，，给A机导完之后，，，把A、B两台机器关机，，然后把A机插在B机上面的硬盘数据线拨下来，，，插到本机上面。这样就OK了 还有当A机的系统做好以后，一定要把电脑的名称改掉。（不要说，你不会改电脑名称呦，要是真的不会，，看下面）不然，A机和B机如果在同一个网段工作的话，会出现系统重名呦。HOHO，这样就完成了。 ghost 双硬盘对拷图解与使用小技巧

主要设备技术参数要求

附件主要设备技术参数要求 硬件 46寸液晶屏体参数要求： 1.采用三星/夏普/飞利浦/LG/， 46寸TFT LCD-DID面板，采用S-PVA或IPS 技术， WLED直下式LED背光。 2.整机全金属结构，无电磁辐射和抗电磁干扰。 3.双边拼缝为≤5.5mm。 4.分辨率1920*1080。 5.★亮度500cd/㎡。 6.画面比率16：9。 7.★对比度≥3500：1。 8.支持7X24小时工作。 9.支持1路HDMI输入，1路DVI输入、1路DP输入、至少4路视频输入，1 路VGA输入、1路YPbPr输入，2路视频信号输出，2个RJ45接口，地址拨码。 10.大屏应具有防烁伤技术，可有效防止液晶屏被灼伤，能很好的解决在静止画 面时液晶分子容易被损伤的情况，有效延长液晶屏的使用寿命。 11.大屏应采用3D高画质图像数字处理技术，即3D数字梳状滤波和3D数字图 像降噪技术，大大消除图像细节的杂波干扰、边缘锯齿现象。(提供第三方技术证明文件)， 12.支持3D高画质图像数字处理技术、RC智能自适应数字处理技术、H2S宽动 态技术， 13.应用最新色彩校正技术及独特宽视角处理技术，对动、静态图像画面处理更 具专业性，可视角度可达178°以上，使得画质清晰、逼真，还原性更好、层次感更突出， 14.★大屏具有智能温控节能技术，可自动感应当前工作温度，自动开启或关闭 散热风扇，更加节能环保，减小噪音产生。用户可根据现场情况自行设定温度值，当温度超过设定值时，智能温控系统会自动出现高温提醒标志，提醒用户当前显示单元工作温度过高。(可提供软件操作界面)。

15.大屏应具有节能工作模式，支持正常显示、节能模式、睡眠模式、关闭等多 种模式选择，合理利用资源，节能环保。 16.液晶拼接屏必须提供抗震试验合格检测报告。 17.液晶拼接屏必须提供节能产品认证证书。 18.★要求原厂家提供国家强制产品认证证书及试验报告（3C证书）。 19.★要求原厂家提供国家节能产品认证证书及试验报告（节能证书）。 20.★要求原厂家提供质量管理体系认证证书（ISO9001证书）。 21.★要求原厂家提供环境管理体系认证证书（ISO14001证书）。 22.★液晶屏产品必须提供厂家A屏证明文件。 23.★要求厂商提供原厂授权，售后服务承诺书原件。 多屏处理器参数要求： 1.LCD显示屏可以同时显示几个相同或不同的动态（视频）和静态（计算机数 据）画面，支持NTSC、PAL全制式视频信号输入，各类视频信号可输入到多屏处理器，这些视频信号可以在组合屏上以整屏、单屏、屏体组合显示，实现跨屏、漫游叠加等功能，对于所有的视频信号保证实时性。 2.采用插槽式全硬件构架，无 CPU 和操作系统，免除PC架构，响应慢等缺陷， 多总线并行处理，处理功能强大，无病毒感染风险，安全性好。 3.具有多种信号输入格式，本系统要求满足8路最高支持1080p视频信号，8 路VGA信号，8路DVI信号8路HDMI输入，12路DVI信号输出。 4.系统处理信号功能：对信号源进行完善的处理，包括转接、分配、切换、倍 频、分割、多屏拼接等等，达到信号资源共享的目的，使显示系统能轻易地获取任意一个或多个所需的信号，满足各种不同功能的需要。各种信号均可灵活显示。 5.具有最新高速数字阵列矩阵通道切换技术，用户不需要再另外增加矩阵，便 可以实现通道之间的任意切换及显示。 6.视频信号：如来自于监控录像系统、DVD等视频信号。 7.非网络连接的计算机信号：如来自笔记本电脑、本地用户终端、某台特定的 终端信号。

传感器的主要参数特性

传感器的主要参数特性 传感器的种类繁多，测量参数、用途各异．共性能参数也各不相同。一般产品给出的性能参数主要是静态特性利动态特性。所谓静态特性，是指被测量不随时间变化或变化缓慢情况下，传感器输出值与输入值之间的犬系．一般用数学表达式、特性曲线或表格来表示。动态特性足反映传感器随时间变化的响应特性。红外碳硫仪动恋特性好的传感器，其输出量随时间变化的曲线与被测量随时间变化的曲线相近。一般产品只给出响应时间。 传感器的主要特性参数有： (1)测量范围(量程) 量程是指在正常工种：条件下传感器能够测星的被测量的总范同，通常为上限值与F 限位之差。如某温度传感器的测员范围为零下５０度到+３００度之间。则该传感器的量程为350摄氏度。 (2)灵敏度 传感器的灵敏度是指佑感器在稳态时输出量的变化量与输入量的变化量的比值。通常／d久表示。对于线性传感器，传感器的校准且线的斜率就是只敏度，是一个常量。而非线性传感器的灵敏度则随输入星的不同而变化，在实际应用巾．非线性传感器的灵敏度都是指输入量在一定范围内的近似值。传感器的足敏度越高．俏号处理就越简单。 (3)线性度(非线性误差) 在稳态条件下，传感器的实际输入、输出持件曲线勺理想直线之日的不吻合程度，称为线性度或非线性误差，通常用实际特性曲线与邵想直线之司的最大偏关凸h m2与满量程输出仪2M之比的百分数来表示。该系统的线性度X为 (４)不重复性 z；重复性是指在相同条件下。传感器的输人员技同——方向作全量程多次重复测量，输出曲线的不一致程度。通常用红外碳硫仪3次测量输11j的线之间的最大偏差丛m x与满量程输出值ym之比的百分数表示，1、2、3分别表示3次所得到的输出曲线．它是传感器总误差中的——项。 (5)滞后(迟滞误差) 迟滞现象是传感器正向特性曲线(输入量增大)和反向特性曲线(输入量减小)的不重合程度，通常用yH表示。

如何才能彻底清除硬盘中的数据

如何才能彻底清除硬盘中的数据 随着硬盘价格的持续走低，500G、1T、2T这样的大容量硬盘逐渐走入我们的生活。买了大容量硬盘，自然要淘汰之前使用的小容量硬盘，可是这淘汰下来的硬盘该如何处理呢?一扔了之很可能造成冠希哥的悲剧，因为你存储在硬盘中的数据并没有被完全删除，即使格式化也是可以恢复的。那么我们如何才能彻底清除硬盘中的数据，保证淘汰的硬盘不至于泄露我们的隐私呢?下面小编整理如何才能彻底清除硬盘中的数据，仅供参考。 如何才能彻底清除硬盘中的数据 编辑提示：为什么删除的数据可以恢复? 有的朋友会感到奇怪：我明明把数据删除了，并且清空了回收站，为什么又能够找回来呢?这就得从硬盘记录数据的原理说起： 当我们向硬盘里存放文件时，操作系统首先会在硬盘的文件分配表内写上文件名称、大小，并根据数据区的空闲空间在文件分配表上继续写上文件内容在数据区的起始位置，然后开始向数据区写上文件的真实内容，这样一个文件存放操作才算完毕。

而当我们删除文件时，其步骤却比建立文件要简单的多。我们执行删除操作后，系统只是在文件分配表内在该文件前面写一个删除标志，表示该文件已被删除，他所占用的空间已被“释放”，其他文件可以使用他占用的空间。所以，当我们删除文件又想找回它(数据恢复)时，只需用工具将删除标志去掉，数据就被恢复回来了。当然，恢复的前提是没有新的文件写入，该文件所占用的空间没有被新内容覆盖。 方法一：完全格式化和低级格式化 通常我们想清除某一分区上的所有数据，一般会在格式化界面选择“快速格式化”，这样就可以快速清除分区里的所有数据。但是“快速格式化”用在旧硬盘上显然是不安全的，因为它仅仅是清除了数据，其效果和我们删除文件并清空回收站差不多，因此对付旧硬盘上的数据，需要采用强度更大的“完全格式化”和“低级格式化”。那么这两者有什么区别呢? “完全格式化”不仅会清除硬盘上的数据，还会重新生成引导信息，初始化文件分配表，标注逻辑坏道等。而“低级格式化”则会将硬盘磁片划分一个个同心圆、半径不同的磁道，还将磁道划分为若干个扇区，每个扇区的容量为512字节。因此，“完全格式化”可