镀锡工艺流程(参考模板)

镀锡工艺操作规程

一、工艺介绍

锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。

镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。二、工艺流程

检验除油水洗酸洗水洗滚光

水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化

甩干检验

1 / 2

三、工艺参数

1硫酸亚锡 45～55g/l

2硫酸 60～100g/l

3镀液温度 10～15℃

4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2

四、操作规程及注意事项

1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。

2、光亮剂以少加勤加为原则。

3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。

4、场地打扫干净,器具摆放整齐。

---精心整理，希望对您有所帮助

镀锡生产线工艺流程(配图)

生产线工艺流程: 开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取 钢卷经开卷机开卷后由搭接式自动缝焊机焊接使电镀生产连续化。清洗槽为立式浸渍型，由电解清洗槽和电解酸洗槽组成。电解清洗液通常采用碱性磷酸盐或硅酸盐加氢氧化钠和表面活性剂配成的复合清洗液，温度为60~90℃，电流密度为5～lO A／din ，碱洗后带钢在喷淋槽中将其表面的碱液洗净。电解酸洗液通常采用25~40℃的硫酸溶液，一般浓度为40~80 g／l，电流密度为5N 30A／dm ，酸洗液中铁含量不超过25g／1，酸洗后带钢经喷淋槽除去残留酸液oF型电镀段由立式浸入型电镀槽和废液回收槽组成电镀液通常采用二阶锡苯酚磺酸溶液加添加剂，以防止二价锡氧化成四价锡而增加电流量。电镀液的工作温度保持在40~50~C。电镀槽数由电镀锡作业线速度和电流密度而定阳极通常采用宽76IT'LI~,、厚50ram、长l。8m的锡条，阴极为通过槽顶导电辊的带钢，电镀度液通过挤干辊在废液回收槽得到回收。带钢经带V 型喷嘴的热风干燥器干燥。电镀锡线最高速度可达600 m／m~n。软融装置由导电辊，马弗炉和水淬槽组成。带钢加热方法有电阻加热法和感应加热法2种。F型大部分采用电阻加热法，带钢在2个导电辊之间加热，镀锡层被瞬时熔化，在钢基板表面生成一层很薄的铁锡台金，形成光亮的表面。软熔时间仅需几秒钟，温度只需稍微超过锡的熔点，锡层软熔后立即在50～8O℃水淬槽中冷却。钝化处理有浸溃法和电解钝化法两种。电解钝化处理采用的钝化液通常是重铬酸钠或铬酸水溶液，将带钢作为阴极，在浓度为约aog／l的重铬酸钠溶液内进行钝化处理，pH值为3～5，温度为45~85℃，阴极电流密度为4～1OA／din 。钝化膜能防止镀锡板在运输和储存期间的腐蚀，能改善漆层的结台力及

镀锡板基础知识及生产工艺流程

镀锡板基础知识及生产工艺流程 一.什么是镀锡板 镀锡板是在薄钢板上镀锡而制成的产品。钢板如果不加保护就会生锈，若接触食品，铁还会溶出而使食品变味。 镀锡板最早是按照下述想法制造出来的：由钢板提供为制作罐头等所需的加工性能和强度等机械性能，而由锡提供光泽度等优良的表面性能。 但是锡的价格是铁的20～30倍，而且性质柔软，强度低，在生产镀锡板时，在使得产品具有优良的表面性能，即良好的耐蚀性，光亮的外观，良好的印刷性能的前提下，镀锡应尽量薄。 二、镀锡板的发展历史 鼻祖：德 国 镀锡板的发源可以追溯到14世纪，当时巴伐利亚在锻制的镀锡板上进行镀锡。这种工艺扩展，17世纪德累斯顿形成繁荣的镀锡板贸易中心。 发展：英 国 1697年英国的威尔士用水力驱动的轧钢机对钢板进行热轧，1720年在南威尔士以热轧薄铁板作为基板金属，并改进了酸洗和镀锡工艺，建立了一个镀锡板工厂。 三、镀锡板的特征 （1）无毒，锡层本身对人体无害，做成食品包装很安全。 （2）外表美丽，易于外表涂饰和印刷。

（3）锡本身具有良好的耐蚀性，保护基体防止被腐蚀。 （4）锡焊性良好，容易制作成容器。 （5）锡具有良好的延展性、润滑性，能经受苛刻的加工。 （6）但是，不进行特殊的化学处理，在空气中易氧化变色，而且，在特殊的食品中，由于硫变产生黑变。 （7）锡层柔软，镀锡层不会裂开，也不会脱落。 四、镀锡板的构造 镀锡板上各表面层的厚度 五、镀锡板的分类 （1）镀锡量 以一定面积的镀锡原板上所镀上的锡的重量来表示。一般我国以单面每平方米的重量克数（克/米2）来规定镀锡量，国际上以磅/基本箱?100来表示。11.2克/米2相当于1磅/基本箱，国际上镀锡量标号为#100；常见的2.8克/米2， 5.6克/米2标号则为#25，#50。 差厚镀锡指的是上下表面的镀锡量不同，一般在某一侧印上差厚标记。

PCB电镀工艺流程

PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCB电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化； 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用C.P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力； 硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升； 硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象； 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净； 每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2-0.5ASD 电解6-8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换； 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤6-8小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）； 每两周要更换过滤泵的滤芯。 4、详细处理程序 取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化

镀锡工艺流程

镀锡工艺流程 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

镀锡工艺操作规程 一、工艺介绍 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。 镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。 二、工艺流程 检验除油水洗酸洗水洗滚光 水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化水洗 甩干检验

三、工艺参数 1硫酸亚锡 45～55g/l 2硫酸 60～100g/l 3镀液温度 10～15℃ 4阴极电流密度 0.5～1.5A/dm2 四、操作规程及注意事项 1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 2、光亮剂以少加勤加为原则。 3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 4、场地打扫干净,器具摆放整齐。

电镀锡工艺描述

第一章镀锡机组概述 第一节镀锡板的历史和发展 镀锡板是两面镀有商业纯锡的冷轧低碳薄钢板或钢带，它将钢的强度和成形性同锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中。镀锡板的最大用途是用于包装，原因是镀锡板无毒、重量轻、强度高、耐蚀性好并且易于加工成形、锡焊和熔焊。镀锡板也用于制作包装油类、润滑脂、涂料、化学品以及其它产品用的容器，喷雾罐、瓶盖和各种盖子。1730 年英国成为世界上第一个镀锡板输出国, 并在1810年取得了食品罐头的发明专利,后来美国、日本的镀锡板技术也相继得到迅速发展。第一个电镀锡钢板的工业化生产1934 年在德国实现。目前 世界上有140 多条电镀锡薄板生产线, 年总产量约为4 10 2100 t,美国的产量约占世界总产量的19.7%, 日本占14.9%，是世界上镀锡板的主要输出国。食品罐头、包装饮料罐所使用的表面处理钢板的生产与开发，一直受到发达国家的普遍重视, 其生产和应用技术不断有新的发展,其主要发展有： 一、普遍用连铸钢代替模铸钢锭生产镀锡板; 二、用高净度、低夹杂物的连铸钢生产饮料和食品罐头用的二片罐(冲拔罐和二次深冲罐) 专用镀锡板; 三、开发制造电阻焊接罐用的镀锡量约为1g/m2的低锡量镀锡钢板; 四、进一步减小镀锡原板厚度，将极薄的镀锡原板加工至0.16～0.20mm。 我国镀锡板生产起步较晚, 60年代初上钢十厂试制了热镀锡板, 年产1000t 左右, １９７１年中国自己研制的上钢十厂７００mm电镀锡钢带试验性生产系统建成，但当时国内还不能生产镀锡专用钢，加上轧制精度较低，因此只能生产低档用途的镀锡板。7０年代，罐头食品是我国主要出口产品之一，但由于镀锡板全靠进口，并由国家分配指标，因此供应紧缺。１９７８年武钢从西德引进的３００m/min、１１００mm宽带钢高速镀锡机组投产，但由于设计定由１７００mm５机架连轧机生产原板，在技术上、经济上均不合理，因而未能正常生产。８０年代部分镀锡原板曾由硅钢厂２０辊轧机生产，年产３～４万t。１９８９年又从西德引进１台１２５０mmＨＣ轧机，但原板质量仍不能同进口的相比。１９８９年中国第一家合资的广东中山中粤马口铁公司投产，其1号镀锡机组为韩国新和镀锡板公司建造的９０m/min低速宽带钢机组，年产６万t镀锡板，设备虽简易，但符合生产要求。原板从日本新日铁、日本钢管、川崎等进口，产品质量远高于武钢产品。１９９４年又建成了年产６万t镀锡板的２号机组。特别是1998年初, 宝钢分公司新投产了两条总年产量为40×104 t的电镀锡生产线, 其采用的原板均为自己生产的专用镀锡薄板，极大地改善了我国高档包装材严重依 赖进口的局面。 目前世界钢年产量约为10亿吨，而镀锡板产能达到2100×104t，产量低于2000万吨/年，市场规模适度。尽管镀锡薄钢板产量近20年有大幅度的提高，从80年代的年产1200×104t 一跃到世纪初的2100×104t, 但由于其主要用于包装材料,目前在这一领域受到了来自各方面的冲击。进入90 年代后期, 世界对镀锡薄钢板的需求呈下降趋势, 这些冲击包括: 一、深冷技术日趋完善，如许多鱼船都配置了深冷设备,使捕到的鱼在短时间内

镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点

镀锡铜线生产工艺流程及质量控制要点 热镀锡细铜线的生产流程为: 放线→退火机→酸洗→镀锡炉→ 冷却→牵引→加导轴油（减少锡灰）--收排线等八个流程, 以下按这流程分别陈述工艺要点以及注意事项。 1)放线。放线是生产中的关键。镀制用的铜线表面应尽量光滑圆整, 符合国家标准的要求。刚拉出的细铜线由于表面有润滑液, 铜线表面极易氧化,应尽快镀锡。建议收线的使用φ300线盘(可装铜线 50 kg ), 并要求铜线排线均匀, 松紧要适中, 盘沿要光滑。放线宜采用越端式 (不加放线器) ,这是因为线径比较细, 放线速度快, 生产过程中极易断线。经过反复试验, 我们采用在盘上加放线毛毡来挡线, 很好地避免了线碰盘沿。同时又增加了放线盘与放线导轮之间的高度, 提高了放线的可靠性, 减少了 断线机率。 2) 退火。铜线的退火温度是影响成品线伸长率的关键因素。由于还要进锡炉二次加热, 因而退火温度不要太高 (略低于正常 退火温度) 。对于直径为0. 2 mm以下的细线来说, 宜控制在400～550 °C,在这里要强调一点现在很多设备公司生产的镀 锡退火机退火炉长度不一样，保温控温也不一样，有的是电热管，有的是电炉丝，可根据设备调节温度。使其伸长率达到国家标准。

3 )酸洗。铜线进入锡炉前, 一定要用适当的酸洗液进行清洗, 以保证锡层和铜线有良好的附着性。酸洗液采用镀锡助焊剂,其比例为1∶3。为保证清洗干净, 应采用毛毡压线方式, 毛毡宽度为 20 cm, 定期用酸洗液浇注毛毡特强调：请按线径越大浓度越高的原则使用，用工业软水配比效果较好。请将配好的助焊助焊剂倒入助焊槽内放入毛毡让其慢慢稀释，不可将助焊剂直接浇入毛毡上面，在生产过程中，开机速度过快，应该多放一些趟水布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，影响助焊剂浓度，造成其它问题出现，水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。 4 )锡炉。锡炉设备和锡炉温度对产品的质量起着关键作用。目前锡炉有3种，一是整个锡炉材料由两个铸铁锅形成的且锅底成三角行由电热管控温，生产大规格容易扁线，锡渣多不容易操作，二是整体为不锈钢锅体，控温为电炉丝，锡锅大好操作，控温均匀，锡渣少三是日本不锈钢锡锅由三段控温，使用效果更佳更科学，锡炉温偏低, 镀锡铜线表面毛糙、线表面容易产生锡瘤; 炉温偏高, 则镀锡铜线易发黄。容易断线，经过反复试验, 锡的熔点为231°C，锡炉的温度以250--260 °C为宜 (根据生产规格适当调节锡炉温度)生产出的成品线表面镀层光滑、连续, 伸长率也达到国家标准。 锡炉中的锡在加热时, 表面氧化很快, 会造成浪费。为防止这一点, 可在熔化的锡液表面覆盖一层云母、木炭粉等, 但管理不上

电镀基本工艺流程

电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆

铜排镀锡等表面处理工艺完整版

铜排镀锡等表面处理工 艺 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】

铜排镀锡等表面处理三种工艺 铜排镀锡等表面处理三种工艺1. 铜排涂漆 . 此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。 . 三相交流电路的母线均涂黑漆，在显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆，安全用的接地线涂交替黄绿双色漆，无法区分极性、相序者涂白漆。 . 直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝色漆，接地中线涂淡蓝色漆。 . 检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。 . 母线涂漆可采用喷漆或刷漆，色泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。 . 同一元件，同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。 . 母线的涂漆界线平齐。 2. 铜排镀锡 . 工艺成熟.操作周期短，普遍采用。 . 弱点：时间长了表面发暗，人手做不到。不环保！ . 工艺流程 表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。 . 铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。（用石英砂，玻璃丸）。 . 镀液各成分作用及工艺流程 . 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。 硫酸亚锡为主盐，含量十般控制在40～100g/L。但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。 含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。 . 硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。 .

镀锡流程

除油液 NaOH （70g/L ）、Na 2CO 3（40g/L ）、Na 3PO 4（25g/L ）、NaS 2iO 3（10g/L ） 除锈液 4%的稀硫酸、3%的稀盐酸 活化液 5%的稀硫酸、2%的稀盐酸 2.2 电沉积锡薄膜的制备 本实验为铜基底上电镀锡。锡离子在阴极得到电子生成单质锡，会消耗镀液当中的锡离子；但另一方面，可溶性的锡块作为阳极，在镀液当中发生化学溶解过程，即为锡单质失去电子变成锡离子，从而补充了镀液中因为阴极反应而被消耗的锡离子。正是上述所发生的反应使得电沉积过程得以连续进行，具体实验装置示意图如图5所示：1是阴极(基底为铜)，2是阳极(锡块)，3是电镀液(亮锡溶液)，4是电解槽，E 是直流稳压电源。在两极之间加上直流电压，通过以下电极反应，锡原子就会沉积在阴极(铜片)上。 在电沉积制备的过程当中，有很多的因素都会对镀层的质量产生影响，以下几种是影响比较大的因素[20]：颗粒特性、镀液组成、工艺条件、电镀时间等。 基底的制备预处理 ?铜片的除油处理 ?铜带的除锈处理 ?铜带的活化处理电沉积工艺

(a)电沉积法 电沉积又称为电镀技术，工作原理是在外加电压下，电解液当中的金属离子在阴极还原成原子从而形成沉积层的过程。也就是在外置电源的作用下，电解液中由阴极和阳极构成回路，使得溶液当中的金属离子沉积到阴极镀件的表面。这是一种在材料表面获得金属镀层的主要方法。形成沉积层包括两个过程：一个是形成晶核，另一个是晶核的长大。电沉积时，镀件连接直流电源的负极，被镀件的金属连接直流电源的正极。然后把正极和负极一起放到电沉积槽当中。当电源接通时，电流便会通过镀槽中的电镀液(包含被镀覆的金属离子)，此时电镀液中的欲镀金属便会在与阴极相连的镀件上析出。非常规电沉积的方法有电刷镀、流镀、喷射电沉积。其中电刷镀又称选择性电镀，属于电沉积过程在电镀槽外进行的一种局部快速电沉积。 (b)固相合成法 固相法是一种比较简单的合成方法，适合大规模的工业化生产，是许多材料合成的首选方法。然而，通过固相法得到的样品并不具有令人满意的颗粒大小、形貌以及均匀性，这将大大影响材料的电化学性能。Hsiao等[16]采用高温固相的方法合成了多孔的(P-)和致密的(D-)钛酸锂(LTO)，电化学测试结果表明在0.5～2.5V的电位区间里，P-LTO在2C、5C、20C下的比容量分别为144mAh/g、128mAh/g、73mAh/g。而相应的D-LTO分别为108mAh/g、25mAh/g、17mAh/g。 (c)溶胶凝胶法 使用溶胶凝胶法合成的Li4Ti5O12通常拥有较为均一的近立方体的形貌，且粒径分布很窄，电化学性能良好，缺点是原材料通常都包含有机酸，合成成本较高，因此这种方法并不适合实际的生产应用。Zhang等[17]以乙二胺四乙酸(EDTA)和柠檬酸(CA)双组成的螯合剂采用溶胶凝胶法合成了直径150～400nm具有良好结晶性的钛酸锂颗粒，在煅烧过程中螯合剂产生的气体既可以阻止钛酸锂颗粒的团聚又可以限制其生长。Hao等[18]以柠檬酸为螯合剂，碳酸锂和钛酸四丁酯为原料采用溶胶凝胶法制备了尖晶石型的钛酸锂颗粒，所得样品形貌均一，平均粒径在500nm左右，在0.8～2.6V的电位区间内其放电比容量为167mAh/g。 除以上所列负极材料的制备方法之外，还有镁热还原法、高温固相法、化学气相沉积法(CVD)、溶剂热法、共沉积法、模板法、喷雾干燥法和水热法等制备方法。

电镀锡层技术条件

如有你有帮助，请购买下载，谢谢！ Q/DFL 电镀锡层技术条件Specification for Tin Electroplating 东风汽车有限公司发布

前言 本标准根据GB/T1.1-2000《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》修订了《电镀锡层技术条件》。 本标准由东风汽车有限公司工艺研究所提出。 本标准由东风汽车有限公司技术标准化委员会归口。 本标准起草单位：东风汽车有限公司工艺研究所。 本标准由东风汽车有限公司工艺研究所负责解释。 本标准主要起草人：刘晔红、刘立炳、郝其勋。

电镀锡层技术条件 1 范围 本标准规定了在钢铁和铜锌合金基体材料上，在水溶性电解液中，用电解的方法获得的锡层。 本标准适用于东风汽车有限公司产品开发部门设计的、东风汽车有限公司生产的各类汽车所使用的 零部件及总成电镀锡层的质量控制和验收。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 4956磁性金属基体上非磁性覆盖层厚度测量磁性方法 GB/T 5270金属基体上金属覆盖层附着强度试验方法 GB/T 6462金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法 GB/T 6463金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述 GB/T 12599 金属覆盖层工程用锡电镀层 3 术语 3.1 主要表面 在工件的某些表面已镀或待电镀的表面上，其镀层对制件的外观和(或)使用性能起着重要作用。 3.2 厚度 镀层厚度是指在工件的主要表面上，凡是能与直径为20mm的球体相接触的部位上的镀层厚度最小值。 4 镀覆层的表示方法 4.1 通用镀覆表示方法 基体材料/镀覆方法·镀覆名称·镀覆层厚度·镀覆层特征·后处理 对于电镀锡可以是： 基体材料/镀覆方法·镀覆名称·镀覆层厚度·镀覆层特征（无要求的则可不标）·其它后处理 镀锡层表面特征表示：m表示无光镀层；b表示光亮镀层；f表示熔流镀层。 4.2 基体金属 本标准未对基体金属电镀前的表面状态作规定，可由供需双方进行商定。 4.3 基体金属上电镀锡表示方法 4.3.1 完整的表示方法 例如：Fe/EP·Sn5b 其中：Fe表示钢铁基体；EP表示电镀；Sn表示锡；5表示镀层厚度为5μm；b表示光亮镀层。 又如CuZn/EP·Ni2Sn5 其中：CuZn表示铜锌合金基体；EP表示电镀；Ni表示底层镍；2表示镍层厚度为2μm ；Sn表示锡；5表示锡镀层厚度为5μm。 4.3.2 省略的表示方法 凡是在钢铁基体材料上电镀锡的可将Fe及其隔离符号/省略，如：Fe/EP·Sn5，即为EP·Sn5。其他 基体材料符号不可省。

镀锡工艺流程

镀锡工艺流程 Hessen was revised in January 2021

镀锡工艺操作规程 一、工艺介绍 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。下面介绍生产线上采用的硫酸盐镀锡。 镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色。（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 目前，镀锡铁皮不仅广泛用于食品工业上，如罐头工业，而且在军工、仪表、电器以及轻工业的许多部门都有它的身影。在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀。 二、工艺流程 检验除油水洗酸洗水洗滚光 水洗镀铜水洗镀锡水洗钝化 甩干检验

三、工艺参数 1硫酸亚锡 45～55g/l 2硫酸 60～100g/l 3镀液温度 10～15℃ 4阴极电流密度～1.5A/dm2 四、操作规程及注意事项 1、控制好镀液工作条件，勤观察，注意温度变化，液位变化。仔细操作，如实填写操作记录。根据化验结果补加药水，校正电镀液。 2、光亮剂以少加勤加为原则。 3、如果酸液溅在皮肤上，应立即用清水冲洗。 4、场地打扫干净,器具摆放整齐。

电镀工艺分类及其详细流程介绍

电镀工艺分类及其详细流程介绍 电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周

电镀锡工艺故障处理

电镀锡工艺故障处理 锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。 硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。 硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。 光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。

镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊(有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物)，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。目前市场上的稳定剂主要是络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质等。

PCB电镀工艺与流程

ＰＣＢ电镀工艺流程 ＰＣB电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。 PCＢ电镀工艺流程说明 一、浸酸 １、作用与目的 除去板面氧化物,活化板面，一般浓度在５%，有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面; 此处应使用Ｃ．P级硫酸。 二、全板电镀铜 1、作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度； 全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在１8０克/升,多者达到２4０克／升； 硫酸铜含量一般在75克／升左右,另槽液中添加有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果； 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5mｌ/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果; ２、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积,对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DＭ2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度,多控制在２2度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。 3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ｍｌ／KAH补充添加； 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象; 每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析铜缸硫酸铜(1次/周），硫酸（1次／周),氯离子（2次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料； 每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0．２-0.5ASD电解６-8小时; 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换; 并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净； 并用碳芯连续过滤６-８小时，同时低电流电解除杂； 每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理(活性炭粉); 每两周要更换过滤泵的滤芯。 ４、详细处理程序 取出阳极,将阳极倒出,清洗阳极表面阳极膜,然后放在包装铜阳极的桶内,用微蚀剂粗化铜角

刷镀锡工序工艺规范

刷镀锡工序工艺规范 仪器工具和材料 设备：电子刷镀机 工具：刷镀笔、包套、插板线、测厚仪和塑料盒等 材料：刷镀锡溶液——操作者应亲自到仓库领取刷镀锡溶液，明确数量，办理好签收手续。流动清水，压缩空气。 1工序的一般要求 此工序应在涂装工段酸洗后油漆前进行，若在油漆后进行应注意保护油漆。 *操作者应在刷镀锡钳把零件刷镀表面进行清理，去除氧化层，并用抛光轮或百洁布抛光刷镀面，粗糙度应在0.8以上。处理完后应在几分钟内尽快刷镀锡。 *每次领用刷镀锡溶液应根据零件数量选择领用刷镀溶液的重量，建议每次领用刷镀锡溶液为1公斤，避免溶液浪费，用塑料盒盛装。*按照刷镀锡溶液要求将电子刷镀机电压调整在4.5~5伏，并将连接线黑红对应，将一端连接至刷镀笔上、一端连接至刷镀产品上，将包套套至刷镀笔上。用另外的塑料盒放在多余溶液可能会留下来的地方盛接溶液。 *开始刷镀，手持刷镀笔在溶液里浸泡后尽可能与零件刷镀表面平行接触，接触面尽可能大并均匀，刷镀笔和刷镀零件表面接触后加力并迅速摩擦和移动几下。反复浸泡刷镀笔，重复此动作。新溶液 刷镀厚度10 um大约需要重复10次，（根据溶液使用时间）。

*刷镀完毕后用流动清水清洗刷镀零件表面和孔洞上残留溶液，以防腐蚀零件。 *测厚仪测量刷镀锡的厚度，厚度不够或不均匀可重新刷镀，若厚度超标可用百洁布抛光超厚部位，再重新刷镀表层。 *刷镀结束后把没有用完的溶液切勿倒进原溶液桶内，应该用另外的干净塑料桶盛装没用玩的溶液。 *用流动的清水清洗刷镀笔上的包套并晾干。 *关闭电子刷镀机时应把电子刷镀机的电压调至0再关电源。 1、检验根据图纸要求用涂层测厚仪，测定刷锡的厚度，现在洁净的铜基体表面测试为0，再刷锡后测定锡层度，要符合图纸和工艺要求！ 2、严格检查工艺操作过程和操作 3、下面附图为主要设备和附件照片：

铜排镀锡等表面处理工艺

铜排镀锡等表面处理三种工艺 铜排镀锡等表面处理三种工艺 1. 铜排涂漆 1.1. 此工艺属于淘汰落后工艺，现很少使用。 1.2. 三相交流电路的母线均涂黑漆，在显眼处粘贴色标，A相为黄色，B相为绿色，C相为红色，零线或中性线涂淡蓝色漆，安全用的接地线涂交替黄绿双色漆，无法区分极性、相序者涂白漆。 1.3. 直流电路的正极涂棕漆，负极涂蓝色漆，接地中线涂淡蓝色漆。 1.4. 检查母线的涂漆是否均匀，是否有流挂现象。 1.5. 母线涂漆可采用喷漆或刷漆，色泽应均匀，边缘应整齐，不得有漏漆、挂漆现象，母线连接处不得沾漆。 1.6. 同一元件，同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。 1.7. 母线的涂漆界线平齐。 2. 铜排镀锡 2.1. 工艺成熟.操作周期短，普遍采用。 2.2. 弱点：时间长了表面发暗，人手做不到。不环保！ 2.3. 工艺流程 2.3.1. 表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。 2.4. 铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。（用石英砂，玻璃丸）。 2.5. 镀液各成分作用及工艺流程 2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。 2.6.1. 硫酸亚锡为主盐，含量十般控制在40～100g/L。但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。 2.6.2. SnSO4含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。 2.7. 硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。 2.8. 从动力学的观点分析，当有足够的H2SO4时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际生产中H2SO4含量一般在80～150mL/L。 2.9. 添加剂 2.9.1. 镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。 2.9.2. 主光剂 2.9. 3. 酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多，归纳起来可分为两大类：第1类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸烯的衍生物，第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-)，由乙醛与邻甲丙胺缩合而成，是酸性光亮镀锡有效的增光剂，能单独使用，也可与第l类光亮剂配合使用，当与第1类光亮剂配合使用时，能显著拓宽光亮区，有效消除镀层白雾。 2.9.4. 有机光亮剂的光亮作用主要表现为在阴极上的吸附，阴极上的吸附过强或过弱均无法获得理想的光亮镀层。因为吸附太强，脱附电位太负，析氢严重，易形成针孔；吸附过弱时，脱附电位相对较正，镀层结晶粗糙。只有适当的吸附才能达到好的光亮效果。 2.9.5. 所以，在配制组合光亮剂时，应将吸附过强、适当和过弱的添加剂有机配合使用，以达到吸附适度、吸附电位范围较宽的目的，且各项组合量由实验确定。目前可用作主光剂的有：苄叉丙酮、枯茗醛、二苯甲酮、O—氯苯甲醛等，其中苄叉丙酮常用。 2.9.6. 辅助光亮剂 2.9.7. 因为主光剂均只能在某一电流密度范围内发挥光亮作用，所以单独使用是不能获得理想镀层的，但是如果和辅助光亮剂配合使用就能起到协同效应，从而使镀层结晶细化、光亮电流密度区域进一步扩大。属于这类添加剂的是脂肪醛和一些有机酸类，常用的有甲醛、丙烯酸、肉桂酸等。

电镀工艺技术解秘

电镀工艺 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时； D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时； E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时， G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂； H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可； I.试镀OK.即可； ⑤阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，