存储芯片分类

人工智能芯片的分类

人工智能芯片的分类 近年来人工智能芯片领域的科学家们进行了富有成果的广泛研究，主要集中在AI芯片目前的两种发展方向。一个方向是继续延续经典的冯·诺依曼计算架构，以加速计算能力为发展目标，主要分为并行加速计算的GPU(图形处理单元)、半定制化的FPGA(现场可编程门阵列)、全定制化的ASIC(专用集成电路)。另一个方向就是颠覆传统的冯·诺依曼计算架构，采用基于类脑神经结构的神经拟态芯片来解决算力问题。 一、按架构分类 (1)图形处理单元(graphics processing unit，GPU)。GPU是相对较早的加速计算处理器，具有速度快、芯片编程灵活简单等特点。由于传统CPU的计算指令遵循串行执行方式，不能发挥出芯片的全部潜力，而GPU具有

高并行结构，在处理图形数据和复杂算法方面拥有比CPU更高的效率。在结构上，CPU主要由控制器和寄存器组成，而GPU则拥有更多的逻辑运算单元(arithmetic logic unit，ALU)用于数据处理，这样的结构更适合对密集型数据进行并行处理，程序在GPU系统上的运行速度相较于单核CPU往往提升几十倍乃至上千倍。同时，GPU 拥有了更加强大的浮点运算能力，可以缓解深度学习算法的训练难题，释放人工智能的潜能。但是GPU也有一定的局限性。深度学习算法分为训练和推断两部分，GPU平台在算法训练上非常高效。但在推断中对于单项输入进行处理的时候，并行计算的优势不能完全发挥出来。 (2)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)。FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件基础上进一步发展的产物。其基本原理是在FPGA芯片内集成大量的基本门电路以及存储器，用户可以通过更新FPGA配置文件(即烧入)来定义这些门电路以及存储器之间的连线。这种烧入不是一次性的，因此，它既解决了定制电路灵活性的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。与GPU不同，FPGA同时拥有进行数据并行和任务并行计算的能力，适用于以硬件流水线方式处理一条数据，且整数运算性能更高，因此常用于深度学习算法中的推断阶段。不过FPGA通过硬件的配置实现软件算法，

主板芯片的分类及功能

主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个

外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏

FLASH 芯片种类与区别

Flash芯片的种类与区别 一、IIC EEPROM IICEEPROM，采用的是IIC通信协议。 IIC通信协议具有的特点：简单的两条总线线路，一条串行数据线(SDA)，一条串行时钟线(SCL)；串行半双工通信模式的8位双向数据传输，位速率标准模式下可达100Kbit/s；一种电可擦除可编程只读存储器，掉电后数据不丢失，由于芯片能够支持单字节擦写，且支持擦除的次数非常之多，一个地址位可重复擦写的理论值为100万次，常用芯片型号有 AT24C02、FM24C02、CAT24C02等，其常见的封装多为DIP8，SOP8，TSSOP8等； 二、SPI NorFlash SPINorFlash，采用的是SPI 通信协议。有4线(时钟，两个数据线，片选线)或者3线(时钟，两个数据线)通信接口，由于它有两个数据线能实现全双工通信，因此比IIC通信协议的 IIC EEPROM的读写速度上要快很多。SPI NorFlash具有NOR技术Flash Memory的特点，即程序和数据可存放在同一芯片上，拥有独立的数据总线和地址总线，能快速随机读取，允许系统直接从Flash中读取代码执行；可以单字节或单字编程，但不能单字节擦除，必须以Sector为单位或对整片执行擦除操作，在对存储器进行重新编程之前需要对Sector或整片进行预编程和擦除操作。 NorFlash在擦写次数上远远达不到IIC EEPROM，并且由于NOR技术Flash Memory的擦除和编程速度较慢，块尺寸又较大，因此擦除和编程操作所花费的时间会很长；但SPI NorFlash接口简单，使用的引脚少，易于连接，操作方便，并且可以在芯片上直接运行代码，其稳定性出色，传输速率高，在小容量时具有很高的性价比，这使其很适合应于嵌入式系统中作为 FLASH ROM，所以在市场的占用率非常高。 常见到的S25FL128、MX25L1605、W25Q64等型号都是SPI NorFlash，其常见的封装多为SOP8，SOP16，WS ON8，US0N8，QFN8、BGA24等。 三、Parallel NorFalsh (CFI Flash) ParallelNorFalsh，也叫做并行NorFlash，采用的Parallel接口通信协议。拥有独立的数据线和地址总线，它同样继承了NOR技术Flash Memory的所有特点；由于采用了Parallel接口，Parallel NorFalsh 相对于SPI NorFlash,支持的容量更大，读写的速度更快，但是由于占用的地址线和数据线太多，在电路电子设计上会占用很多资源。Parallel NorFalsh读写时序类似于SRAM，只是写的次数较少，速度也慢，由于其读时序类似于SRAM，读地址也是线性结构，所以多用于不需要经常更改程序代码的数据存储。

印刷电路板芯片封装分类

IC封装形式(图文解析) 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作 出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用 模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超 过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的 外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密 封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置 突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

集成电路的种类和用途

集成电路的种类和用途 在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 集成电路的种类 集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。 集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。 按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。 按导电类型不同，分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。前者频率特性好，但功耗较大，而且制作工艺复杂，绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。后者工作速度低，但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成，其主要产品为MOS型集成电路。MOS电路又分为NMOS、PMOS、CMOS型。 NMOS集成电路是在半导体硅片上，以N型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是电子。PMOS型是在半导体硅片上，以P型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是空穴。CMOS型是由NMOS晶体管和PMOS晶体管互补构成的集成电路称为互补型MOS集成电路，简写成CMOS集成电路。 除上面介绍的各类集成电路之外，现在又有许多专门用途的集成电路，称为专用集成电路。

裸芯片种类

裸芯片种类 裸芯片种类 放大器： 差动放大器 AD629 AD8132 AD8351 AMP03 CA3026 INA117 音频放大器 LM1875 LM1876 LM2876 LM386 LM3875 LM3886 LM4766 LM4905 TDA1015 TTEA2025 缓冲放大器 HA0-5002HA0-5033HA-5002HAO-5033

测量放大器 AD524AD620AD622AD623AD624AD625AD627AMP02FSINA110INA111 INA118INA122INA128INA128AINA129NA129AINA163INA2321INA321LTC6800 PGA203PGA206 隔离放大器 AD202AD210INA110ISO122 对数放大器 AD8317SL2524BTL441 低噪声放大器 CHA2090F100MA01502D 功率放大器 CA3020LM1875LM1876LM2876LM386LM3875LM3886LM4766LM4905MA08 509B

TDA1015TTDA2822TGA2710TGA4505TGA4513TGA4517TGA4905 可编程放大器 AD526HA2400HA2405PGA103 RF/IF放大器 AD8351MC1550MC1590MCC1550 采样-保持放大器 AD585AAD684AD781HA0-5320LF198SHM-45MM 可变增益放大器 AD603AAD604SAD8367AD8369THS7530VCA810 视频放大器 AD813LM733LT1227TL592UA733C

芯片尺寸分类

目前有很多家生产LED芯片的厂商，对于芯片的分类也没有统一的标准。一般情况下，LED芯片有按芯片功率大小分类的，也有按波长、颜色分类的，还有按材料的不同进行分类的。但无论怎样分类，对LED 芯片供应商和LED芯片采购商来说，LED芯片应当提供下列技术指标：LED芯片的几何尺寸、材料组成、衬底材料、pn型电极材料，LED芯片的波长范围，LED裸晶的亮度光强范围，LED 芯片的正向电压、正向电流、反向电压、反向电流，LED芯片的工作环境温度、储存温度、极限参数，等等。 1.根据LED的发光颜色进行分类 物体发光的本质是什么？这是一个难以用简单语句回答的问题。光的传播、干涉、衍射和偏振现象可以用波动学说解释。早在1864年麦克斯韦(Maxwell)就提出了光是一种电磁波的理论，光的波动性即拷光是一种电磁波。电磁波包括电波、微波、红外线、可见光、紫外光，X射线、Y射线、宇宙射线等。 通常所谓的光就是指人眼所感觉到的辐射，波长范围为380~760nm。LED发出的光大部分在可见光的范围内，但是也有红外LED。经常接触到的红外波长包括940nm、880nm、850nm，可将这类LED做成各种红外接收管和红外发射管。例如，家用电器的遥控收发系统就是由红外发射管和红外接收管组成的。 短波长的有紫外光，紫外光可用来杀菌消毒，也可用做验钞机的光源。防伪越好的纸币要用波长越短的紫外光作为光源进行检验。通常，人民币通过390~400 mn波长的紫外光就可以验出，而美元需要380~390nm的紫外光才能验出，欧元则要使用更短波长的紫外光。目前，可以大量供应的是390 nm以上的紫外光LED，波长短于390 nm的紫外光LED的使用范围较小，其应用有待开发。 2.根据LED的功卒进行分类 任何事物都是由小到大、由弱到强发展的，LED 芯片也是如此。在相当长的一段时间内，皿芯片的电流保持在20mA。对于红色和黄色LED，其电压为 1.9~2.1V；对于绿色和蓝色LED，其电压为 3.0~3.6V。LED芯片的面积从8milX8mil (密耳，长度单位；1 mil=0.0254 mm)、9 mil*9 mil一直到12 mil*l2 mil、l4mil*14 mil，芯片光强也是从几个mcd (cd，坎德拉；发光强度单位)到几百个mcd。目前，市场上已出现了1W的LED芯片，它的电压仍是3.0～3.6 V，输入电流是350 mA；LED芯片面积也达到1mm*1mm。随着技术的不断进步，还会出现采用更大电流、更大芯片面积的LED。 按目前市场产品的输入功率进行分类，其输入功率为几十mW 的单灯，称为传统的小功率芯片；其输入功率小于1W的LED，叫做功率LED；对于输入功率等于1W或大于1W的LED，则叫做W级功率(大功率)LED。W级功率LED 通常有两种结构：一种是单芯片W级功率LED，另一种是多芯片组合的W 级功率LED。

常见芯片分类

开机芯片：东芝TM87XX、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808F、TB62501F、TMP48U I/O芯片：PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、 SMSC系列：FDC7N869、FDC37N958、LPC47N227、LPC47N267 系统供电芯片：MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX1634、MAX785、MAX786、SB3052、SC1402、LTC1628 CPU供电芯片：MAX1711、MAX1714、MAX1717、MAX1718、MAX1897 供电芯片搭配使用：ADP3203/ADP3415、ADP3410/ADP3421、ADP3410/ADP3422 充电芯片：MAX1645、MAX745、MAX1772、MAX1773、ADP3806、TC490/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ，LT1505G CPU温度控制芯片：MAX1617、MAX1020A、AD1030A、CM8500 MAX1989 显卡品牌：ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH7001A 搭配使用网卡芯片：RTL8100、RTL8139、Intel DA82562、RC82540、3COM、BCM440 网卡隔离：LF8423、LF-H80P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119 声卡芯片：ESS1921、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299-JQ、TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942 PC卡芯片：R5C551、R5C552、R5C476、R54472 PC卡供电芯片：TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、M2563A、M2564A COM口芯片：MAX3243、MAX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583 键盘芯片：H8C/2471、H8/3434、H8/3431、PC87570、PC87591 键盘芯片：具有开机功能：H8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/2149、H8/2161、H8/2168、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869 笔记本IO芯片大全PC87591S（VPCQ01）/PC 87591L（VPC01）/PC 97317IBW/PC 87393 VGJ 笔记本IO芯片大全TB 62501F/TB62506F/TB6808F/KB910QF/KB910QB4/KB910LQF/KB910LQFA1 笔记本IO芯片大全KB3910QB0/KB910SFC1/KB3910SF/PC87591E-VLB/IT8510E/PS5130 笔记本IO芯片大全PC87591E (-VPCI01),(VPCQ01)/PC 97551-VPC/PC 87570-ICC/VPC 笔记本IO芯片大全PC87391VGJ/TB6807F/W83L950D/LPC47N249-AQQ/PCI4510/PC8394T 笔记本IO芯片大全

芯片封装分类

芯片封装分类大全 【1】双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提高，电路引脚数不断增加，有了数十个I/O引脚的中、小规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。70年代，芯片封装流行的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其一，军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插DIP；其二，由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点，因此，封装形式大多数采用塑料直插式PDIP。塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使用的封装形式，它有一个矩形的塑封体，在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所示。两边平等排列管脚的跨距较大，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不用接触管脚，管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式，比较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有比50年代的TO型圆形金属封装，更易于对PCB布线以及操作较为方便等特点。这种封装适合于大批量低成本生产，便于自动化的线路板安装及提供高的可靠性焊接。同时，塑料封装器件在尺寸、重量、性能、成本、可靠性及实用性方面也优于气密性封装。大部分塑封器件重量大约只是陶瓷封装的一半。例如：14脚双列直插封装(DIP)重量大约为1g，而14脚陶瓷封装重2g。但是双列直插封装(DIP)效率较低，大约只有2％，并占去了大量有效安装面积。我们知道，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 【2】四边引线扁平封装(QFP)20世纪80年代，随着计算机、通讯设备、家用电器向便携式、高性能方向的发展；随着集成电路技术的进步，大规模集成电路(LSI)I／O引脚数已达数百个，与之相适应的，为了缩小PCB板的体积进而缩小各种系统及电器的体积，解决高密度封装技术及所需高密度引线框架的开发，满足电子整机小型化，要求集成电路封装在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、小方向发展。那些通孔插装式安装器件已无法满足对集成电路封装严格要求的需要。代之而起的是表面贴装技术(SMT)。表面贴装技术(SMT)的封装形式主要有小外型封装(SOP)，引线间距为1．27mm、塑料片式载体(PLCC)，引线间距为1．27mm、四边引线扁平封装(QFP)等。其后相继出现了各

芯片封装种类

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line)

手机芯片分类

手机芯片分类 电子技术 2009-09-27 12:26:37 阅读415 评论0 字号：大中小 国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台： 一、MTK芯片（台湾联发科技公司Media Tek .Inc） 1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、 MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理 IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4. RF芯片有：MT6119、 MT6129 5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。

AD芯片种类

目前常用DA/AD芯片（模数转换芯片）简介 目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI公司代理权，经营全系列适用各种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM )。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时，AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作，通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 3）微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道，每一通道的模拟输入范围均为0～Vref。该器件转换满功率信号可至3MHz。AD7888具有片内2.5V电压基准，可用于模数转换器的基准源，管脚REF in/REF out允许用户使用这一基准，也可以反过来驱动这一管脚，向AD7888提供外部基准，外部基准的电压范围为1.2V～VDD。CMOS结构确保正常工作时的功率消耗为2mW（典型值），省电模式下为3μW。 4）微功耗、满幅度电压输出、12位DA转换器：AD5320 AD5320是单片12位电压输出D/A转换器，单电源工作，电压范围为+2.7V～5.5V。片内高精度输出放大器提供满电源幅度输出，AD5320利用一个3线串行接口，时钟频率可高达30MHz，能与标准的SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP接口标准兼容。AD5320的基准来自电源输入端，因此提供了最宽的动态输出范围。该器件含有一个上电复位电路，保证D/A转换器的输出稳定在0V，直到接收到一个有效的写输入信号。该器件具有省电功能以降低器件的电流损耗，5V时典型值为200nA。在省电模式下，提供软件可选输出负载。通过串行接口的控制，可以进入省电模式。正常工作时的低功耗性能，使该器件很适合手持式电池供电的设备。5V时功耗为0.7mW，省电模式下降为1μW。

汽车芯片的型号与种类

汽车芯片的型号和种类汽车钥匙使用的芯片种类 汽车钥匙晶片类型 SILCA blsnk 21 SILCA blsnk 22 SILCA blsnk 23 TEMIC*(Fiat) 11 TEMIC*(Mazda) 12 MEGAMOS* 13 PHILIPS*(orig.or emul) 33 PHILIPS*(orig) 73 PHILIPS*emulatingMEGAMOS*(Audi) 53 PHILIPS*emulatingMEGAMOS*(VDO) 93 PHILIPS*Crypto 44 MEGAMOS*Crypto 48 TEXAS* 4C TEXAS*Crypto 4D TEMIC*Crypto 8C SAAB not duplicable 8D PHILIPS*Crypto OPEL 40 PHILIPS*Crypto NISSAN 41 PHILIPS*Crypto V AG 42 PHILIPS*Crypto Crypto PEUGEOT 45 注：*Megamos、Philips、Temic、Texas为注册商标

1.可复制芯片， 可以使用芯片复制机器.这种芯片中有一个维修代码. 芯片复制机器可以直接复制这个代码到空白的芯片上. 这种芯片有Philips (TP01), Temic (TP04) and Megamos (TP03) 几种. 有一种空白的芯片叫Nova， 这种芯片可以复制三种芯片--Philips (TP01), Temic (TP04) and Megamos (TP03). 2可安装芯片，这种芯片已经在空白芯片中写好了一个密码.只需要利用客户买车时得到的车的电路系统的安装口令往车上安装即可.这种芯片是Texas (TP02, TP06, TP 07). 3.Crypto 芯片(TP08...TP14)，芯片上已经带有一个代码，不得不利用一个密码安装到车的中央系统内. 4.Rolling 芯片，用于奔驰、宝马、沃尔沃、绅宝等高档车. 只要一发动汽车该芯片的密码就立即改变. 虽然这种芯片是可以复制的, 但汽车的电路系统只能认读他一或两次, 一旦确认它不是原始钥匙将取消该复制钥匙的功能. 这种芯片广泛引用在1997年后(奔驰、宝马的使用时间可以上溯到1995年), 在欧洲普及是在1998年后. 什么是芯片? 一个芯片是一个短小的传送和应答装置。 这个词最早产生与1944 年。在基础学科里，一个芯片是一个微小的记忆不异常变化的集成电路块的代称，记忆不异常变化的意思是这种记忆类型是不需要不断保持能量。同样这种集成块是一个转动装置，很多完好的金属丝缠在一个真空管上；这些线圈看上去象你在发动机马达里看到的一样。 有两种基本的芯片。第一种是电路连接的芯片系统，这种芯片不受体积的限制，再小也能传送信息，发送的范围可以从几英寸到几英里不等，现在已经用在卫星和飞机

集成电路的种类与用途

集成电路的种类与用途 作者：陈建新 在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来，本文将对集成电路的知识作一全面的阐述。 一、集成电路的种类 集成电路的种类很多，按其功能不同可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。前者用来产生、放大和处理各种模拟电信号；后者则用来产生、放大和处理各种数字电信号。所谓模拟信号，是指幅度随时间连续变化的信号。例如，人对着话筒讲话，话筒输出的音频电信号就是模拟信号，收音机、收录机、音响设备及电视机中接收、放大的音频信号、电视信号，也是模拟信号。所谓数字信号，是指在时间上和幅度上离散取值的信号，例如，电报电码信号，按一下电键，产生一个电信号，而产生的电信号是不连续的。这种不连续的电信号，一般叫做电脉冲或脉冲信号，计算机中运行的信号是脉冲信号，但这些脉冲信号均代表着确切的数字，因而又叫做数字信号。在电子技术中，通常又把模拟信号以外的非连续变化的信号，统称为数字信号。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是模拟信号；那么，接触最多的将是模拟集成电路。 集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件并具有某种电路功能的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件。无源元件的数值范围可以作得很宽，精度可以作得很高。但目前的技术水平尚无法用“膜”的形式制作晶体二极管、三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。根据膜的厚薄不同，膜集成电路又分为厚膜集成电路（膜厚为1μm～10μm）和薄膜集成电路（膜厚为1μm以下）两种。在家电维修和一般性电子制作过程中遇到的主要是半导体集成电路、厚膜电路及少量的混合集成电路。 按集成度高低不同，可分为小规模、中规模、大规模及超大规模集成电路四类。对模拟集成电路，由于工艺要求较高、电路又较复杂，所以一般认为集成50个以下元器件为小规模集成电路，集成50－100个元器件为中规模集成电路，集成100个以上的元器件为大规模集成电路；对数字集成电路，一般认为集成1～10等效门／片或10～100个元件／片为小规模集成电路，集成10～100个等效门／片或100～1000元件／片为中规模集成电路，集成100～10,000个等效门／片或1000～100,000个元件／片为大规模集成电路，集成10,000以上个等效门／片或100,000以上个元件／片为超大规模集成电路。 按导电类型不同，分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。前者频率特性好，但功耗较大，而且制作工艺复杂，绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。后者工作速度低，但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成，其主要产品为MOS型集成电路。MOS电路又分为NMOS、PMOS、CMOS型。 NMOS集成电路是在半导体硅片上，以N型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是电子。PMOS型是在半导体硅片上，以P型沟道MOS器件构成的集成电路；参加导电的是空穴。CMOS型是由NMOS晶体管和PMOS晶体管互补构成的集成电路称为互补型MOS 集成电路，简写成CMOS集成电路。 除上面介绍的各类集成电路之外，现在又有许多专门用途的集成电路，称为专用集成电 路。

FLASH 芯片种类与区别

精心整理 Flash 芯片的种类与区别 一、IICEEPROM IICEEPROM ，采用的是IIC 通信协议。 IIC 通信协议具有的特点：简单的两条总线线路，一条串行数据线(SDA)，一条串行时钟线(SCL)；串行半双工通信模式的8位双向数据传输，位速率标准模式下可达100Kbit/s ；一种电可擦除可编程只读存储器，掉电后数据不丢失，由于芯片能够支持单字节擦写，且支持擦除的次数非常之多，一个地址位可重复擦写的理论值为100万次，常用芯片型号有AT24C02、FM24C02、CAT24C02等，二、SPINorFlash 中读取代前需要对NorFlash 常见到的QFN8、BGA24等。 三、NOR 技术FlashMemory 的所有特点；由于采用了Parallel 接口，ParallelNorFalsh 相对于SPINorFlash,支持的容量更大，读写的速度更快，但是由于占用的地址线和数据线太多，在电路电子设计上会占用很多资源。ParallelNorFalsh 读写时序类似于SRAM ，只是写的次数较少，速度也慢，由于其读时序类似于SRAM ，读地址也是线性结构，所以多用于不需要经常更改程序代码的数据存储。 常见到的S29GL128、MX29GL512、SST39VF020等型号都是ParallelNorFlash ，其常见的封装多为TSSOP32、TSOP48、BGA64，PLCC 32等。 四、ParallelNandFlash ParallelNandFlash 同样采用了Parallel 接口通信协议，NandFlash 在工艺制程方面分有三种类型：SLC 、MLC 、TLC 。

综合常见芯片分类

综合:常见芯片分类 开机芯片：东芝TM87XX.、IBM:TB6805F、TB6806F、TB6808.F、TB62501F、 TMP48U---------------52nb I/O芯片：PC97338、PC87391、PC87392、pc87393、SMSC系列：FD.C7N869、FDC37N958、LPC4.7N227、LPC.47N267. 系统供电芯片：MAX1632、MAX1631、MAX1904、MAX163.4、MAX785、M.AX786、SB3052、SC1402、LTC1628~~ CPU供电芯片：.MAX1711、MAX1714、MAX1717、.MAX1718、MAX1897|notebook 供电芯片搭配使用：ADP3203/ADP3415、.ADP3410/ADP3421、.ADP3410/ADP3422. 充电芯片：MAX1645、.MAX745、MAX1772、MAX1773.、ADP3806、TC49.0/591、MB3887、MB3878、MAX1908 ，LT1505G CPU温度控制芯片：MAX1617、MAX.1020A、AD1.030A、CM8500 MAX1989. 显卡品牌：ATI、NVIDIA、S3、NEOMAGIC、.TRIDENT、SMI、INTEL、FW82807和CH70.01A. 搭配使用网卡芯片：RTL8100、RTL8139、Inte..l DA82562、RC82540、3COM、BCM440. 网卡隔.离：LF8423、LF-H8.0P、H-0023、H0024、H0019、ATPL-119| 声卡芯片：ESS1921.、ESS1980S、STAC9704、AU8810、4299.-JQ、.TPA0202、4297-JQ、8552TS、8542TS、CS4239-KQ、BA7786、AD1981B、AN12942. PC卡芯片.：R5C551、R5C552、R5C47.6、R54472***********我的笔记本 PC卡供电芯片：TPS2205、TPS2206、TPS2216、TPS2211、PU2211、M2562A、.M25.63A、M2564A...............源自：爱本网 COM.口芯片：MAX3243、M.AX213、ADM213、HIN213、SP3243、MC145583***********我的笔记本 键盘芯片：H8C/.2471、H8/3.434、H8/3431、PC87570、PC87591. 键盘芯片：具有开机功能：H.8/3434、H8/3437、H8/2147、H8/214.9、H8/2161、H8/21.68、PC87570、PC87591、H8S/XXX M38857、M38867、M38869. 笔记本IO芯片大全PC87591S（VP.CQ01）/PC 87591L（VPC01）/PC 97317I.BW/PC 87393 VGJ~~ 笔记本IO芯片大全TB 62.501F/TB6250.6F/TB6808F/KB910QF/KB910QB4/KB910LQF/KB910LQFA1 笔记本IO芯片大 全.KB3910QB0/KB910SFC1/KB3910SF/.PC87591E-VLB/IT8510E/PS5130. 笔记本IO芯片大全PC87591.E (-VPCI01),(VPCQ01)/PC 97551-VPC/PC. 87570-ICC/VPC. 笔记本IO芯片大全 PC87391.VGJ/TB6807F/W83L950D/LPC47N249-A.QQ/PCI4510/PC8394T............... 源自：爱本网