关于电积沉铜过程中如何提高阴极铜质量研究

关于电积沉铜过程中如何提高阴极铜质量研究

一、电积沉铜工艺简介

氧化铜精矿通过硫酸浸出后，得到的CuSO4浸出液经过洗涤净化、萃取提纯和反萃等操作，得到洁净的含Cu2+在40-50g/L的CuSO4料液。将合格的CuSO4料液通入电解槽内，阳极采用Pb-Sn合金板或Pb-Sn-Ca合金板，阴极采用不锈钢或纯铜始极片，向电解槽内通入2V左右的直流电流，CuSO4料液中的铜离子就会在阴极还原成为金属铜，阳极在电解时不发生化学反应。经过一段时间的通电生产就会在阴极得到产品阴极铜（电积铜）。对阴极铜，除了要求化学品位符合标准外，还要求有好的物理规格，即要求结晶均匀致密，表面光洁。因为结晶粗糙的表面，会使许多杂质机械地夹杂在金属中，影响它的质量，而且表面容易被氧化。

电积沉铜过程的实质是一个动态平衡，在这个平衡体系中，任何一道工序的失调都将打破这个平衡体系的平衡，最终影响阴极铜的质量。因此，想提高阴极铜质量就要从影响阴极铜质量的因素入手，本论文重在研究影响阴极铜质量的因素，从而来提高阴极铜的质量。

二、影响阴极铜质量的因素

1.电流密度的影响

电流密度的表达式为：Dk=I/S，我们常说的电流密度，

一般指阴极电流密度，即单位阴极面积所流经的电流安培数。

电积沉铜的实质为一个电结晶过程，电结晶过程可分为两步，第一步是晶核的形成；第二步是晶核的长大。这两个过程的速度决定着阴极铜结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶核生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗。也就是说在电积沉铜过程中，当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的阴极铜。电流密度的大小就影响着电结晶的两个过程。

电流密度较低的条件下，已形成的晶核可以不断均匀长大，而新的结晶核则不易形成。所以，在低电流密度下易得到粗晶粒结晶。虽然结晶均匀，但却不致密，阴极铜较软。电流密度较高的条件下，已形成的结晶核长大的速度就逐渐减慢而停止，促使形成新的结晶核，所以，高电流密度下，由于结晶核形成的速度较快，而易得到细晶粒的结晶。但过高的电流密度，将造成阴极附近电积液中Cu2+极度贫化。这时虽有利于形成结晶核，但却无充足的Cu2+来使结晶核长大。所以结晶虽然细小，但不致密，反而得到松软的沉积物。同时，Cu2+的极度贫化，还将造成杂质在阴极析出，进一步恶化阴极铜的构造，甚至得到海绵状结晶。

因此，合适的电流密度对阴极铜的质量影响非常大，河

南某冶炼厂通过长期生产实践证明，电积沉铜过程中电流密度控制在180～240A/m2可得到较高质量的阴极铜。

2.电积液的流通（循环量）

电积液的循环流通，可以使阴极附近的铜离子浓度均匀分布，消除阴阳极间的浓差极化现象，同时可以使电积液的温度均匀，不至于产生分层现象。如果不进行循环流通，由于存在浓差极化现象，电积液就会分层，造成在电结晶过程中阴极沉积物结晶上下不均匀。实际生产中为提高生产率，在高电流密度下，只有采用大的循环速度，才有利于获得细晶粒的结晶。在一般电流密度下，电积液循环也应维持足够的速度方能得到结晶致密的阴极铜。在低电流密度下，循环量可稍低。

河南某冶炼厂生产过程中CuSO4料液的循环量一般控制在40-70L/min，可得到较高质量的阴极铜。

3.电积液温度的影响

电积液温度直接影响着电积液的导电率和Cu2+在溶液中的扩散速率。提高电积液温度，能提高电积液的导电率，加速铜离子的扩散，使阴极附近的Cu2+不发生贫化。高温下易得到粗晶粒结晶，其沉积物较松软。反之，则得到细晶粒的结晶。但温度过低，就使电积液电阻增大。

某厂生产实践证明，一般控制电积液温度在38-42℃，可得到较高质量的阴极铜。

4.电积液的酸度和铜离子的浓度

电积液中含游离H+的浓度即酸度，酸度是影响电结晶的极重要因素。生产实践证明当CuSO4料液中含酸低于160 g/L 时，会使电积液电阻增大，槽电压升高，不利于获得细致结晶；但含酸过高，却会使CuSO4结晶析出，也会造成槽电压升高，也不利于获得细致结晶。Cu2+的浓度，在电积液含铜低的情况下，易在阴极区产生贫化现象，有利于获得细小结晶，但Cu2+浓度过低，却又会使阴极区Cu2+过度贫化，尤

其是在高电流密度下更为显著，反而得不到致密的结晶。

河南某冶炼厂长期生产实践证明电积液中含酸量控制

在160～200 g/L，含Cu2+量控制在35-45g/L时可得到较高

质量的阴极铜。

5.添加剂的影响（指阴极添加剂）

在铜电积生产中，除了阴、阳极板的质量和电解液成分之外，添加剂的种类、加入量以及加入方式等都是比较关键的问题。添加剂的配合使用在很大程度上直接影响着阴极铜的质量。目前，国内外常用的添加剂有：瓜尔胶、硫脲、盐酸等。理论与实践均已证明，为了使阴极铜表面光滑、平整、避免长粒子，减少短路和电积液机械粘附在阴极上的可能性，除了严格控制各工序技术条件外，还应添加适量的胶状物质和表面活性物质，以改善阴极表面质量。

河南某冶炼厂长期生产实践证明：瓜尔胶作为阴极平滑

剂，可以减少一些杂质，如硫、铁及铅在阴极的夹带等，加入量一般在100～120g/t.Cu，硫脲具有去极化作用，电积液中硫脲的浓度为5mg/L 时，可得到较高质量的阴极铜。

6.电积液中的杂质含量

电积液中除H2SO4、CuSO4和少量添加剂外其余成分均为杂质成分。电积液中的杂质直接影响电流效率和阴极铜纯度质量。因此，电积液中杂质含量越低越好。

河南某冶炼厂生产实践证明，电积液中主要杂质：

Fe<3.0g/L，Pb<0.8g/L，Bi<0.5g/L，Sb<0.3g/L，SiO2<0.5g/L时，可得到较高质量的阴极铜。

三、结论

实际生产过程中想提高电积沉铜过程中阴极铜质量，就要从电积过程中控制的电流密度、电积液的流通（循环量）、电积液温度、电积液的酸度和铜离子的浓度、添加剂加入量（指阴极添加剂）和电积液中的杂质含量等因素入手。

由理论和生产实践可知：

（1）电流密度控制在180～240A/m2；

（2）CuSO4料液的循环量一般控制在40-70L/min；

（3）电积液温度在38-42℃；

（4）含酸量控制在160～200 g/L，含Cu2+量控制在35-45g/L；

（5）瓜尔胶加入量一般在100～120g/t.Cu，硫脲的浓度

为5mg/L ；6、主要杂质含量：Fe

永久阴极法铜电解生产工艺优化

永久阴极法铜电解生产工艺优化 自1978年不锈钢阴极板应用于铜精炼，铜电解工业实现了跨越式发展。永久阴极法采用了更平直的不锈钢阴极，经过几十年工艺不断的改进，其经济技术指标明显优于传统的始极片法电解，所以被大部分新建铜电解项目所采用。在生产实践中各厂家均在持续优化铜精炼工艺，提升技术经济指标，降低生产成本。 1大冶有色30万t铜电解系统简介 大冶有色是国有控股的大型铜冶炼企业，于2012年10月竣工投产的30万t铜加工清洁生产示范项目，采用不锈钢永久阴极法电解。电解系统2014年6月达产达标后，于2015年8月在英国金属交易所阴极铜注册成功。电解分为东西区两个独立的系统，每个系统拥有电解槽512个，配置硫酸铜、电积和硫酸镍系统，电解流程图见图1。火法系统浇铸的阳极板经阳极机组整形铣耳后，用专用行车装槽。阴极到周期后，整槽起吊运至阴极剥片机组进行剥离作业，不锈钢阴极板返回电解槽，进人下一个周期。剥离的阴极铜堆码打包，残极经过残极机组洗涤后返回火法系统。换装作业人工用电解液冲洗电解槽底部阳极泥，用泥沙泵转人浓密机，再从底部输送到板框压滤机进行压滤，滤后液返回电解循环系统。抽取四分之一的循环电解液进行精密

过滤。每天外输一定体积的电解液通过硫酸铜、电积和硫酸镍系统进行净化。电解系统工艺参数如表 2、生产中出现的主要问题 在电解过程中，阳极板中的脱模剂和石英砂沉人电解槽底部，然后被冲人地坑，因其比重较大，经常将地坑的搅拌桨淹没，影响正常生产，需要定期进行人工清坑作业。为达到阳极泥含水要求，滤饼要经过大约一个半小时的吹风。造成酸雾弥漫厂房，现场环境恶劣，经常发生阳极泥含水超标，2014年平均含水高达28. 5%。当同区两组(32槽/组)同时洗槽作业，两台板框压缩机无法满足生产需求，现场无新设板框压滤机空间。未及时更换破损的过滤布，会发生“跑黑”现象，

阴极铜国标

电解铜 铜的电解提纯：将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn 和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。 中华人民共和国国家标准GB/T 467—1997 阴极铜 前言 本标准是参照ASTMB115-93《阴极铜》对GB467-82《电解铜》进行修订的。 本标准将原GB 467-82 中的电解铜（Cu-1）改名为标准阴极铜（Cu-CATH-2），相当于ASTMB115中的2号阴极铜。根据国内的实际情况，本标准对标准阴极铜中杂质极限含量的规定，与ASTMB115中的2号阴极铜有以下差别：标准阴极铜的铋含量较高，而铅含量较低；对锌和硫作了规定，而对硒和碲未作规定，ASTMB115与此相反，对硒和碲作了规定，而对锌和硫未作规定。 此外，还将GB/T 13585-92《高纯阴极铜》规定的高纯阴极铜（Cu-CATH-1）纳入了本标准。GB/T 13585-92是等效采用BS 6017-1989《精炼铜》中的高纯阴极铜制定的，有关技术内容纳入本标准时未作任何修改。 本标准的范围与原标准不同，并将标准名称改为《阴极铜》。 本标准自实施之日起，代替原GB 467-82和GB/T 13585-92，同时GB 466-82标准作废。 本标准由中国有色金属工业总公司提出。 本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。 本标准由上海冶炼厂和中国有色金属工业总公司标准计量研究所负责起草。 本标准由上海冶炼厂和中国有色金属工业总公司标准计划研究所起草。 本标准主要起草人：曾云华、范顺科、芦如琼、尧川。 1 范围 本标准规定了阴极铜的要求、试验方法、检验规则标志、包装和质量证明书。 本标准适用于电解精炼法或电解铜，产生阴极铜，通常供重熔用。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过标准中作用可构成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

化学沉铜

化学沉铜 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有： 1．形成元件导体线路的一部分； 2．形成层间互连线路或印制线路； 一般线路板都是在非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求； 酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有极佳的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6; 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料，也就是说，非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量（盎司）来表示的，这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示: 表13.1基材铜箔常见厚度对照: OZ/ft2 铜箔厚度 0.5 0.7mil(17.5um) 0.25 0.35mil(8.75um) 1 1.4mil(35um) 2 2.8mil(70um) 非导体基材有不同厚度因为要求不同,可能会要求很强的刚性也可能要求很薄的以致柔性也很好的基材. 在加成法生产加工中,使用的是无铜箔基材.这样化学通的作用不仅是孔金属化,而且同时也是为后续电镀创造一个表面基材导体化电镀基底,或者甚至完全靠化学铜沉积至特定厚度并形成整个表面的线路图形. 现在好多板子是采用不同基材生产加工的,无论是双面板还是多层线路板.对不同基材类型的前处理加工也稍有不同,值得加以注意和讨论. 在讨论化学铜槽本身的原则方法对于

FPC压延铜与电解铜区别

FPC压延铜与电解铜的区别 FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别： 一、制造方法的区别 1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC 上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！ 2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，

光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的

阴极铜检验管理办法

阴极铜检验管理办法 1 范围 本办法规定了阴极铜的相关术语和定义、计量、组批、取样、判定，化学成分和物理性能、检查、验收、考核等管理内容。 本办法适用于集团公司所属铜冶炼厂生产的阴极铜检验管理。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 467-2010 阴极铜 YS/T 464-2003 阴极铜直读光谱分析方法 3 术语和定义 3.1 刀口铜 阴极铜板面左右或下沿厚度小于正常板面厚度五分之二，即定义为刀口铜。 3.2 肥边铜 阴极铜四周厚度大于正常厚度二分之一，即定义为肥边铜。 3.3 烧板铜 阴极铜板面因短路或返溶产生色泽发黑，即定义为烧板铜。 3.4 交割阴极铜 交割A级铜即符合上海期货交易所交割要求的A级阴极铜。期货沪铜合约交割：期货合约到期时，交易双方通过该期货合约所载商品所有权的转移，了结到期未平仓合约的过程。 4 管理内容和要求 4.1 计量 4.1.1 电子秤计量必须是经质量技术监督部门检定合格，且在有效期内方可使用。 4.1.2 电子秤必须使用3t或5t且精度在0.1%（Ⅲ级）以上，并配置数据自动采集和联网系统。 4.1.3 每天计量前必须进行校磅，连续过磅一定周期还须重新校磅或比对。 4.1.4 过磅必须是在静态条件下逐捆进行，每批次重量误差±0.05%，且重量负偏差捆数不得大于总捆数的60%。 4.2 组批、取样、判定 4.2.1 阴极铜应按批提交检验，每批应由同一系统、同一周期组成。 4.2.2 每期出槽的样品应随机抽取不少于三块，并在每组样品的上、中、下不同部位分别取样。

印制电路板化学沉铜详解1

印制电路板化学沉铜详解(一) 化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。 镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有： 1．形成元件导体线路的一部分； 2．形成层间互连线路或印制线路； 一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。 PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求； 酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,XXX-PC; 环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3; 环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有极佳的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11; 无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6; 化学铜/沉铜 非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。 现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料，也就是说，非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量（盎司）来表示的，这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示:这些方法一般使用胶细的研磨剂如玻璃珠或氧化铝研磨材料.在湿浆法过程中是采用喷嘴喷浆处理孔.一些化学原料无论在回蚀和/或 除胶渣工艺中用来溶解聚合物树脂.通常的(如环氧树脂系统),浓硫酸,铬酸的水溶液等都曾经

1#电解铜的用途

本文摘自再生资源回收-变宝网（https://www.wendangku.net/doc/fc15462777.html,） 1#电解铜的用途 变宝网10月31日讯 铜是一种过渡元素，化学符号Cu，英文copper，原子序数29。纯铜是柔软的金属，表面刚切开时为红橙色带金属光泽，单质呈紫红色。1#电解铜是与我们关系非常密切的有色金属，接下来，小编为大家讲下1#电解铜的应用以及1#电解铜和A级电解铜的区别。 1#电解铜的用途 1#电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。 铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。 在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。 在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。 在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。

1号电解铜和A级电解铜的区别 A级电解铜是高纯阴极铜,1号电解铜是标准阴极铜。 高纯阴极铜符合国标GB/T467-1997规定，纯度可达99.9935%。国标 GB/T467-1997标准阴极铜规定，铜加银含量不小于99.95%。 按照上海期货交易所交割制度的规定，注册铜分为标准品和替代品两种不同的交割等级。前者为标准阴极铜，后者包括高纯阴极铜和LME注册阴极铜。其中达到高纯阴极铜标准并经交易所认定的注册铜实行升水交割，升水幅度为110元，俗称“升水铜”;其他国产品牌和进口LME注册铜则按标准级交割，不享受升水，习惯称作“平水铜”。目前，在所有注册品牌中，仅有下列五个品牌享有升水：江西铜业的“贵冶”牌、铜陵有色的“铜冠”牌、云南铜业的“铁峰”牌、金隆铜业的“金豚”牌，以及张家港联合铜业的“铜鼎”牌，其中前四个品牌已在LME注册。升水铜尽管牌号不多，但都属于国内大型铜厂所有，且占国内总产量的一半以上。 注册铜实行升水交割制度沿袭于以前的上海金属交易所。当初制定该制度主要基于以下考虑：一是区分和平衡国产铜不同品牌之间的品质差异。国内铜厂因所采用的工艺设备和技术不同，所产铜的品级和质量也存在差异。一些国营大厂的产品能达到较高品级，即符合国标GB/T467-1997高级阴极铜规定，纯度可达

压延铜电解铜区别

它们使用在FPC中有何区别？谢谢！ 最佳答案 电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱 压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的 从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄 解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。 一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。 二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。 三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。见以下示意图。 压延铜箔材料断面示意图电解铜箔材料断面示意图

阴极铜

阴极铜 阴极铜 将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2 SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。 中华人民共和国国家标准GB/T 467—1997阴极铜 前言 本标准是参照ASTMB115-93《阴极铜》对GB467-82《电解铜》进行修订的。 本标准将原GB 467-82 中的电解铜（Cu-1）改名为标准阴极铜（Cu-CATH-2），相当于ASTMB115中的2号阴极铜。根据国内的实际情况，本标准对标准阴极铜中杂质极限含量的规定，与ASTMB115中的2号阴极铜有以下差别：标准阴极铜的铋含量较高，而铅含量较低；对锌和硫作了规定，而对硒和碲未作规定，ASTMB115 与此相反，对硒和碲作了规定，而对锌和硫未作规定。 此外，还将GB/T 13585-92《高纯阴极铜》规定的高纯阴极铜（Cu-CATH-1）纳入了本标准。GB/T 13585-92是等效采用BS 6017-1989《精炼铜》中的高纯阴极铜制定的，有关技术内容纳入本标准时未作任何修改。 本标准的范围与原标准不同，并将标准名称改为《阴极铜》。 本标准自实施之日起，代替原GB 467-82和GB/T 13585-92，同时GB 466-8 2标准作废。 本标准由中国有色金属工业总公司提出。 本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。 本标准由上海冶炼厂和中国有色金属工业总公司标准计量研究所负责起草。 本标准由上海冶炼厂和中国有色金属工业总公司标准计划研究所起草。 本标准主要起草人：曾云华、范顺科、芦如琼、尧川。 1 范围 本标准规定了阴极铜的要求、试验方法、检验规则标志、包装和质量证明书。 本标准适用于电解精炼法或电解铜，产生阴极铜，通常供重熔用。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过标准中作用可构成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 5121.1-5121.23-1997 铜及铜化学分析 GB 8170-3 数值修约规定

铜电解不锈钢永久阴极的对比

铜电解不锈钢永久阴极的对比 摘要本文介绍了目前各种不锈钢永久阴极的发展史、在国内铜行业的分布情况以及各种永久阴极的特点。 关键词铜电解不锈钢永久阴极导电棒 一、概述 铜电解精炼工艺1869年首次在工业上应用至今，就其基本原理而言，并没有重大变化。而在围绕提高技术装备水平、扩大生产规模、提高阴极铜质量、降低能源和人工消耗等方面，则有了巨大的进步。 永久阴极铜电解，由于具有显著的优越性，从其问世伊始，就引起了铜冶金行业的巨大关注，并迅速在国外得以推广。永久阴极工艺开发背景都是为了寻求平直的、垂直度好的阴极，从而消除因始极片弯曲不平给产品带来的影响。目前世界上有六家阴极板生产厂家。 1、艾萨法 永久阴极铜电解技术最早由澳大利亚Mount lsa公司的Townsville冶炼厂在1978年研制成功并投入生产，称为艾萨（ISA）电解法。目前用ISA法生产的电解铜占全世界产量的1/3.我国最早引进该技术的是江铜贵溪冶炼厂。 2、Kidd法 1986年加拿大鹰桥公司Kidd Creek冶炼厂也开发出了另一

种不锈钢阴极生产工艺，成为Kidd法。我国铜陵的金隆公司采用的就是此工艺。 3、EPCM法 成立于1980年的EPCM公司制造不锈钢阴极已经20年了，它下属的则子公司Cobra是KIDD工艺的唯一制造商，由于鹰桥公司于2006年被XSTRATA收购，双方未能达成合作协议，于2007年终止合作。于是开始自主开发了EPCM工艺，包括高性能阴极板（SP）和机器人剥片机组。现在我国的山东阳谷祥光铜业公司后20万吨和中国瑞林设计院给紫金矿业设计的20万吨铜电解运用此工艺。 4、OT法 OT法是芬兰奥托昆普公司近年来开发的另一种不锈钢阴极生产工艺，我国的山东阳谷祥光铜业公司前20万吨采用的就是此工艺。 5、博寿（Brochot）法 BROCHOT公司创建于1825年，为重型物料搬运工业领域提供专用设备的制造。BROCHOT公司在1987年成功进入中国市场，先后为20多家大型冶炼企业提供先进的设备及技术，现在已经确定在我国的天津建设一个不锈钢永久阴极的生产厂。BROCHOT工艺在国内只有紫金矿业巴彦淖尔的炼锌厂有所运用，铜冶炼行业只有国外有厂家在运用。

电解铜

电解铜 纯铜是玫瑰红色金属，表面形成氧化铜膜后呈紫色，故工业纯铜常称紫铜或电解铜。 纯铜呈紫红色，又称紫铜。纯铜密度为8.96，熔点为1083℃，具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性。主要用於制作发电机、母线、电缆、开关装置、变压器等电工器材和热交换器、管道、太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。 电解铜-前言 铜的电解提纯：将粗铜（含铜99％）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后,铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。 电解铜-标准 中华人民共和国国家标准GB/T 467—1997阴极铜 本标准是参照ASTMB115-93《阴极铜》对GB467-82《电解铜》进行修订的。 本标准将原GB 467-82 中的电解铜（Cu-1）改名为标准阴极铜（Cu-CATH-2），相当于AST MB115中的2号阴极铜。根据国内的实际情况，本标准对标准阴极铜中杂质极限含量的规定，与A

STMB115中的2号阴极铜有以下差别：标准阴极铜的铋含量较高，而铅含量较低；对锌和硫作了规定，而对硒和碲未作规定，ASTMB115与此相反，对硒和碲作了规定，而对锌和硫未作规定。 此外，还将GB/T 13585-92《高纯阴极铜》规定的高纯阴极铜（Cu-CATH-1）纳入了本标准。GB/T 13585-92是等效采用BS 6017-1989《精炼铜》中的高纯阴极铜制定的，有关技术内容纳入本标准时未作任何修改。 本标准的范围与原标准不同，并将标准名称改为《阴极铜》。 本标准自实施之日起，代替原GB 467-82和GB/T 13585-92，同时GB 466-82标准作废。 本标准由中国有色金属工业总公司提出。 本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。 本标准由上海冶炼厂和中国有色金属工业总公司标准计量研究所负责起草。 本标准由上海冶炼厂和中国有色金属工业总公司标准计划研究所起草。 本标准主要起草人：曾云华、范顺科、芦如琼、尧川。 1 范围 本标准规定了阴极铜的要求、试验方法、检验规则标志、包装和质量证明书。 本标准适用于电解精炼法或电解铜，产生阴极铜，通常供重熔用。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过标准中作用可构成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 5121.1-5121.23-1997 铜及铜化学分析 GB 8170-3 数值修约规定 GB/T 132.23-91 高纯阴极铜化学分析方法 3 订货单(或合同)内容 本标准所列材料的订货单（或合同）内应包括下列内容 3.1 产品名称 3.2 牌号 3.3 数量 3.4 标准编号、年代号 3.5 杂质含量特殊要求 3.6 尺寸要求 3.7 包装要求 3.8 其他 4 要求 4.1 产品分类 阴极铜按化学成分分为高纯阴极铜(Cu-CATH-1)和标准阴极铜(Cu-CATH-2)两个牌号。 4.2 化学成分 4.2.1 高纯阴极铜化学成分应符合表1的规定。标准阴极铜化学成分应符合表2的规定。 表1高纯阴极铜(Cu-CATH-1)化学成分% 元素组杂质元素含量，不大于元素组总含量，不大于 1 Se 0.00020 0.00300 0.0005 Fe 0.00020 Bi 0.00020

电解铜的影响因素

1、电解液中杂质的行为 ⑴、电解液中的悬浮粒子会对电积铜的质量造成很大危害。悬浮粒子的来源可能是电积时产生的铜或氧化铜微粒，也可能是来自空气中的浮尘。当然，最主要的来源往往是阳极。不溶阳极几乎都是铅合金，电积时氧化为硫酸铅或氧化铅，有时脱落下来悬浮中溶液中，当迁移并吸附中阴极表面时，就形成了结晶中心，导致中铜板上长出不同大小的铜颗粒。分析表明这些颗粒的杂质含量往往是基本铜板的几十倍到几百倍。现在许多厂采用电解液中加入硫酸钴来解决。 2、有机相的影响 电解液中不可避免含有微量有机相当其含量达到一定量时，会引起阴极沉积的铜变色，尤其是阴极的上部表现突出。这种巧克力色沉积物叫做“有机烧斑”。中有机

烧斑区域的沉积物性质脆弱且呈粉末状， 并且中烧斑区多半会发生杂质固体的严重 夹带。 有机相烧斑是是由萃取剂引起的，稀 释剂影响不大。只要将电解液中的有机相 浓度控制中10mg/L以下，一般也就不会出现有机烧斑现象了。 3、电解液的流量影响 电解液的循环速度必须与电流密度和要 求的电尾液含铜量相配合。若电流密度高，二电解液循环速度过小，就会造成阴极附 近的铜离子补充不足增大浓差极化现象。 反之，二电解液循环速度过大，又会使电 尾液含铜超过规定范围，降低电积效率。 4、电积电流密度的影响 在电积过程中阴极铜产出的重量与通 过阴极的电流大小成正比，中不增加设备

的条件下，提高电流密度能相应地提高铜 的产量，提高生产率。 提高电流密度应综合考虑技术和经济 因数。对于制取一定重量的阴极铜来说， 电流密度越高其在槽内的沉积时间越短， 产量增加；另一方面，会使浓差极化增加，导致槽电压增高。电流密度过大还会导致 阴极铜结晶颗粒变粗，电流密度过小，增 加铜沉积时间，产量减少。因此提高电流 密度电积时，必须同时增加电解液的循环 速度，适当调整电解液成分。 5、电解液的温度 电解液的电阻随着温度升高而降低， 硫酸铜中电解液中的溶解度随温度升高人 增加，所以中较高温度下电积，能够降低 槽电压和允许提高电解液中的酸及铜浓度。但是温度过高，电解液蒸发量增加，电积 过程酸雾增大，加快设备腐蚀。

电解铜进口信息

1.电解铜的相关信息 电解铜 铜的电解提纯：将粗铜（铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸和硫酸铜的混合液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。 附:：粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子。由于这些离子与铜离子想比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉淀在电解槽的底部。 这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。 沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。 阴极铜的品种 阴极铜按化学成分分为高纯阴极铜(Cu-CA TH-1)和标准阴极铜(Cu-CA TH-2)两个牌号。 高纯阴极铜(Cu-CATH-1)化学成分% 元素组杂质元素含量，不大于元素组总含量，不大于 1 Se 0.00020 0.00300 0.0005 Fe 0.00020 Bi 0.00020 2 Cr - 0.0015 Mn - Sb 0.0004 Cd - As 0.0005 P - 3 Pb 0.0005 0.0005 4 S 0.00150 0.0015 5 Sn - 0.0020 Ni - Fe 0.0010 Si - Zn - Co - 6 Ag 0.0025 0.0025 杂质元素总含量 0.0065 标准阴极铜(Cu-CATH-2)化学成分% Cu+Ag不小于杂质含量，不大于 As Sb Bi Fe Pb Sn Ni Zn S P

99.95 0.0015 0.0015 0.0006 0.0025 0.002 0.001 0.002 0.002 0.0025 0.001 注:供方需按批测定标准阴色铜中的铜、砷、锑、铋含量，并保证其他杂符合本标准的规定 A级电解铜是高纯阴极铜，纯度可达99.9935%。1#电解铜是标准阴极铜，铜加银含量不小于99.95%。2#电解铜是标准阴极铜，铜加银含量不小于99.90%。 2.进口合同 应包括的内容：产品名称、牌号、数量、标准编号和年代号、杂质含量特殊要求、尺寸要求、包装要求等。 1.产品要求 2.包装要求每捆阴极铜应包装成适合装卸的捆。每捆阴极铜的唛头：生产厂标 志、产品牌号、批号、净重。 3.装运要求装箱前，供应商应提供样品，在规定的时间内，出具真实、完整、 准确的SGS产品检验报告。然后，将此报告并同一样品在规定时间内寄给进口商，以给进口商交由CIQ做检验报告。若两份报告检验结果相符，进口商方能准许装运；若不相符，可要求供应商给予解释，或作出其他处理。而且，供应商应保证装运的货物与检验的样品是同一品质、规格的产品。 装箱时，为了加强装船前的检验监督，进口商可申请相关检验机构前往装运港进行监装。进口商应对其作出相关规定：装箱时，应有进口商的协议检验机构前往监装。 到港时，经商检机构检验，若产品超标，供应商应将货物装运回去。 4.交付货物货款，以CIF价格计算，或（LME三月期价格+对应月份升贴水+ 到岸升贴水）*汇率 5.其它要求供应商应提供产品的成分和含量、以及有害元素是否超出国际标准 等相关数据。进口商应标明有害元素超标等相关条款的处理方法，并对产品的品质、重量、装运批次等作出限量规定，超出可承受范围的有权利要求退货；并对供应商因产品价格上涨而要求调价、违约不装运的问题作出相关规定。 3.付款方式 或采用信用证的付款方式，或可采用保函的付款方式。 4.保险合同 建议多使用不可抗力条款，将海盗险列入不可抗力条款。 应关注的问题： 1.质量短缺 2.品质 3. 5.供应商装箱货物的检验 供应商出口装箱，应出具SGS（卖方委托）检验报告；并将样品寄往中国权威机构CIQ（买方委托）检验，并检验两份报告是否相符。 6.海运期限

电解铜质量检验规范

电解铜质量检验规范 （ISO9001-2015） 1.0目的范围 本标准规定了电解铜的要求、试验方法、检验规则标志、包装和质量证明书。本标准适用于电解精炼法或电解铜，产生电解铜，通常供重熔用。 2.0引用标准 下列标准所包含的条文，通过标准中作用可构成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 GB/T 5121.1-5121.23-1997 铜及铜化学分析 GB 8170-3 数值修约规定 GB/T 132.23-91 高纯电解铜化学分析方法 3.0职责 3.1OQC负责执行本规定； 3.2品管部负责监督执行并视产品实际情况制定、修改本规定。 4.0检验要求 4.1 产品分类 电解铜按化学成分分为高纯电解铜(Cu-CATH-1)和标准电解铜(Cu-CATH-2)两个牌号。 4.2 化学成分 4.2.1 高纯电解铜化学成分应符合表1的规定。标准电解铜化学成分应符合表

2的规定。 表1高纯电解铜(Cu-CATH-1)化学成分 % 元素组杂质元素含量，不大于元素组总含量，不大于 1 Se 0.00020 0.00300 0.0005 Fe 0.00020 Bi 0.00020 2 Cr - 0.0015 Mn - Sb 0.0004 Cd - As 0.0005 P - 3 Pb 0.0005 0.0005 4 S 0.00150 0.0015 5 Sn - 0.0020 Ni - Fe 0.0010 Si - Zn - Co - 6 Ag 0.0025 0.0025 杂质元素总含量0.0065 1)需在铸样上测定 表2标准电解铜(Cu-CATH-2)化学成分 % Cu+Ag 不小于 杂质含量，不大于 As Sb Bi Fe Pb Sn Ni Zn S P 99.95 0.0015 0.0015 0.0006 0.0025 0.002 0.001 0.002 0.002 0.0025 0.001 注:供方需按批测定标准阴色铜中的铜、砷、锑、铋含量，并保证其他杂南符合本标准的规定。 4.2.2 需方如对产品中氧含量有特殊要求,由供需双方协商确定。 4.3 表面质量 4.3.1 电解铜表面应洁净,无污泥、油污等各种外来物。 4.3.2 高纯电解铜表面表面应无硫酸铜;标准电解铜表面(包括吊耳部分)的绿色附着物总面积应不大于单面面积的3%.但由于潮湿空气的作用,使电解铜表

化学镀铜沉铜工艺流程介绍

化学镀铜/沉铜工艺流程介绍 2008-1-29 来源: 中国有色网 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。

孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下： 清洗液及操作条件 配方 组分 1 2 3 碳酸钠（g/l） 40～60 —— 磷酸三钠（g/l） 40～60 —— OP乳化剂（g/l） 2～3 —— 氢氧化钠（g/l）— 10～15 — 金属洗净剂（g/l）—— 10～15 温度（℃） 50 50 40 处理时间（min） 3 3 3 搅拌方法空气搅拌机械移动空气搅拌 机械移动空气搅拌机械移动 3．覆铜箔粗化处理 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202 ）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这样可控制双氧水的快速分解，提高蚀刻溶液的稳定性

电解铜简介

科技名词定义 中文名称： 电解铜 英文名称： electrolytic copper 其他名称： 阴极铜 定义： 用电解方法使铜在阴极沉积而得到的电解精炼铜。按纯度不同分为一号铜(T1)、二号铜(T2)、三号铜(T3)、四号铜(T4)。 应用学科： 材料科学技术（一级学科）；金属材料（二级学科）；有色金属材料（三级学科）；铜及其合金（四级学科） 以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布 百科名片 将粗铜(含铜99%)预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混和液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子(Zn和Fe)。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。 查看精彩图册 目录 简介 标准 化学反应 原材料 阴极铜 加工方法及工艺流程 蚀刻液 损耗原因 铜的性质 铜的用途 发展前景 执行原则

简介 标准 化学反应 原材料 阴极铜 加工方法及工艺流程 蚀刻液 损耗原因 铜的性质 铜的用途 发展前景 执行原则 展开 编辑本段简介 将粗铜（含铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混和液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu）向阴极移动，到达阴极后获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质如比铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不易析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阳极上析出。比铜不活泼的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量极高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的称为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的，取出再加工有极高的经济价值。 编辑本段标准 中华人民共和国国家标准GB/T 467—1997阴极铜 本标准是参照ASTMB115-93《阴极铜》对GB467-82《电解铜》进行修订的。 本标准将原GB 467-82 中的电解铜（Cu-1）改名为标准阴极铜（Cu-CA TH-2），相当于ASTMB115中的2号阴极铜。根据国内的实际情况，本标准对标准阴极铜中杂质极限含量的规定，与ASTMB115中的2号阴极铜有以下差别：标准阴极铜的铋含量较高，而铅含量较低；对锌和硫作了规定，而对硒和碲未作规定，ASTMB115与此相反，对硒和碲作了规定，而对锌和硫未作规定。 此外，还将GB/T 13585-92《高纯阴极铜》规定的高纯阴极铜（Cu-CA TH-1）纳入了本标准。GB/T 13585-92是等效采用BS 6017-1989《精炼铜》中的高纯阴极铜制定的，有关技术内容纳入本标准时未作任何修改。 本标准的范围与原标准不同，并将标准名称改为《阴极铜》。

阴极铜生产工艺技术标准(自用)

大冶有色金属公司企业标准 Q/DYJ.J.04.19-2007阴极铜生产工艺技术标准 (自用2008.1) 2007-4-10-发布 2007-4-10实施

大冶有色金属公司发布

大冶有色金属公司企业标准 阴极铜生产工艺技术标准 Q/DYJ.J.04.19-2007 1 主题内容与适用范围 本标准规定了采用生精矿贫化炉和诺兰达炉熔炼、冰铜转炉吹炼、阳 极炉精炼及电解精炼生产阴极铜所需的原料、燃料的要求，主要设备，工 艺及操作要点。 本标准适用于公司阴极铜的生产及技术管理。 ２原燃料要求 2.1 进厂铜精矿 a)进口铜精矿:Cu＞20.00% Fe ＞24% S＞30% MgO<1% Al2O3<5% Zn<0.6% As<0.1% Sb<0.02% Bi<0.07% F<0.06% b)国内铜精矿: Cu＞16.00% S＞18% MgO<1% Al2O3<5% Zn<0.6% As<0.1% Sb<0.02% Bi<0.07% F<0.06% 2.1 铜精矿 a)诺兰达炉混合铜精矿：Cu＞20.00% Fe ＞24% S＞23% MgO<1% Al2O3<5% Pb<0.6% Zn<0.6% As<0.1% Sb<0.02% Bi<0.07% F<0.06% H2O 5～9% b)贫化炉混合铜精矿：Cu＞16% As＜0.1% F＜0.06% Bi〈0.1% Sb<0.1% Cd<0.02% MgO＜1% Al2O3<1.5% Pb＜1% Zn＜5% Q/DYJ.J.04.19-2007

Cu/S＞0.75 H2O 5～9% 2.2 燃料 a)粉煤:固定碳＞55% 挥发份＞25% 灰份＜15% 水份＜1～2% 发热值＞2.7×104 kJ/kg 粒度-200目>80% b)重油:发热值＞3.5×104 kJ/kg 含水＜5% 含硫<1.0% 粘度<8×10-3m2/s(25℃) c)石油焦：发热值＞3.5×104 kJ/kg 粒度＜100mm d)天然气: CH4>97%（体积比） 2.3 熔剂 石英石:SiO2＞70% CaO＜3% Fe＜4% As＜0.1% F＜0.03% H2O＜7% 粒度:诺兰达炉、反射炉<15mm;入转炉8-25mm 2.4 水 a)生活水:符合生活饮用水水质卫生规范（卫法监发[2001]161号）。 b)生产水：符合GB50050-95水质控制标准。 2.5 硫酸:工业纯,符合GB534规定，其中H2SO4≥98% 2.6 盐酸:工业纯,符合GB320规定,其中HCl≥31% 2.7 明胶:工业纯,其中H2O≤16%,粒度≥6mm 2.8 硫脲:工业纯,符合GB17013-88的规定,其中硫脲含量≥98% 3 产品质量标准 3.1 粗铜:符合国标YS/T70-1993 3.2 阴极铜:符合国标GBT/467-1997 （T2、T3为纯铜） 4 工艺流程 4.1 流程简介 Q/DYJ.J.04.19-2007